KR20160040014A - Touch Sensor Module - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 일방향으로 접히도록 폴딩(Folding)영역이 형성되는 베이스기판 및 베이스기판 상에 형성되는 전극패턴을 포함하며, 폴딩영역 상에 형성된 전극패턴은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성됨으로써 접힙시 발생하는 응력으로 인한 전극패턴의 파괴를 방지한다.The touch sensor module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate on which a folding region is formed to be folded in one direction and an electrode pattern formed on the base substrate. The electrode pattern formed on the folding region has a flexible material And is formed as a conductive member, thereby preventing breakage of the electrode pattern due to stress generated at the time of folding.
Description
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서에 관한 것이다.
To a touch sensor according to an embodiment of the present invention.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.With the development of computers using digital technology, auxiliary devices of computers are being developed together. Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices use various input devices such as a keyboard and a mouse And performs text and graphics processing.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.However, as the use of computers is gradually increasing due to the rapid progress of the information society, there is a problem that it is difficult to efficiently operate a product by using only a keyboard and a mouse which are currently playing an input device. Therefore, there is an increasing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치센서(Touch Sensor)가 개발되었다.In addition, the technology related to the input device is shifting beyond the level that satisfies the general functions, such as high reliability, durability, innovation, design and processing related technology, etc. In order to achieve this purpose, As a possible input device, a touch sensor has been developed.
이러한, 터치센서는 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 디스플레이의 표시면에 설치되어, 사용자가 디스플레이를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.Such a touch sensor can be applied to a flat display device such as an electronic organizer, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence display device, and a display device such as a CRT (Cathode Ray Tube) And is a tool used to allow the user to select desired information while viewing the display.
또한, 터치센서의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-MAGnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. The types of touch sensors include Resistive Type, Capacitive Type, Electro-Magnetic Type, SAW (Surface Acoustic Wave Type) and Infrared Type).
이러한 다양한 방식의 터치센서는 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치센서와 정전용량방식 터치센서이다.
These various types of touch sensors are employed in electronic products in consideration of problems of signal amplification, difference in resolution, difficulty in design and processing technology, optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental characteristics, input characteristics, durability and economical efficiency Currently, the most widely used methods are resistive touch sensors and capacitive touch sensors.
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서는 접거나 구부러질 수 있도록 폴딩영역을 포함하는 것으로, 폴딩영역에 형성된 전극패턴을 유연한 전도성부재를 이용하여 형성함으로써, 접거나 구부러지는 행위를 반복하는 경우 발생하는 응력으로부터 폴딩영역에 형성된 전극패턴을 보호하여 내구성이 향상된 터치센서를 제공한다.
The touch sensor according to an embodiment of the present invention includes a folded region to be folded or bent. When the electrode pattern formed in the folded region is formed using a flexible conductive member, The present invention provides a touch sensor having an improved durability by protecting an electrode pattern formed in a folding region from a stress caused by stress.
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 일방향으로 접히도록 폴딩(Folding)영역이 형성되는 베이스기판 및 베이스기판 상에 형성되는 전극패턴을 포함하며, 폴딩영역 상에 형성된 전극패턴은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성된다. 유연한 재질의 전도성부재는 메시패턴의 금속합금이거나 면형태의 전도성고분자일 수 있다.
The touch sensor module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate on which a folding region is formed to be folded in one direction and an electrode pattern formed on the base substrate. The electrode pattern formed on the folding region has a flexible material And is formed as a conductive member. The conductive member of flexible material may be a metal alloy of mesh pattern or a conductive polymer in the form of a face.
본 발명의 제2 실시예의 터치센서 모듈은 일방향으로 접히도록 폴딩(Folding)영역이 형성되는 베이스기판, 베이스기판 상에 형성되는 전극패턴을 포함하며, 폴딩영역 상에 형성된 상기 전극패턴은 유연한 재질의 제 1 전도성 부재 및 제 2 전도성 부재로 형성된다. 이때, 제 1 전도성부재는 제 2 전도성 부재 상에 중첩되도록 형성된다. 제 1 전도성부재는 메시패턴의 금속합금일 수 있으며 제 2전도성부재는 면형태의 전도성고분자일 수 있다.
The touch sensor module according to the second embodiment of the present invention includes a base substrate on which a folding region is formed so as to be folded in one direction and an electrode pattern formed on the base substrate and the electrode pattern formed on the folding region is made of a flexible material The first conductive member and the second conductive member. At this time, the first conductive member is formed to overlap on the second conductive member. The first conductive member may be a metal alloy of a mesh pattern, and the second conductive member may be a conductive polymer in the form of a face.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
도 1 은 터치센서 모듈이 접히는 경우, 전극패턴에 크랙이 발생하는 현상을 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속합금을 적용한 터치센서 모듈을 도시한 도면이다.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전도성 고분자를 적용한 터치센서 모듈을 도시한 도면이다.
도 4 내지 9 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 2 전극패턴을 도시한 도면이다.
도 10 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치센서 모듈을 도시한 도면이다.1 is a view showing a phenomenon in which a crack occurs in an electrode pattern when the touch sensor module is folded.
2 is a view illustrating a touch sensor module using a metal alloy according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a touch sensor module to which a conductive polymer according to a first embodiment of the present invention is applied.
4 to 9 are views showing a second electrode pattern according to the first embodiment of the present invention.
10 is a view illustrating a touch sensor module according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side," " first, "" first," " second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
또한, 본 명세서 전체에 걸쳐 사용된 '터치' 용어는 접촉 수용면에 대한 직접적인 접촉을 의미할 뿐만 아니라, 접촉 수용 면으로부터 입력수단이 상당한 거리만큼 근접하는 것으로 넓게 해석되어야 한다.
Furthermore, the term " touch " used throughout does not only refer to direct contact with the contact receiving surface, but should also be interpreted broadly as the input means are proximate by a considerable distance from the contact receiving surface.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1 은 터치센서 모듈이 접히는 경우, 전극패턴에 크랙이 발생하는 현상을 도시한 도면이며, 도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속합금을 적용한 터치센서 모듈을 도시한 도면이다. 도 3 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전도성 고분자를 적용한 터치센서 모듈을 도시한 도면이고, 도 4 내지 9 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 2 전극패턴을 도시한 도면이다. 마지막으로, 도 10 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치센서 모듈을 도시한 도면이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a view showing a phenomenon that a crack occurs in an electrode pattern when the touch sensor module is folded. FIG. 2 is a view showing a touch sensor module using a metal alloy according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing a touch sensor module using a conductive polymer according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 9 are views showing a second electrode pattern according to the first embodiment of the present invention. 10 is a view illustrating a touch sensor module according to a second embodiment of the present invention.
도 1 에 도시된 터치센서 모듈은 베이스기판(10) 및 전극패턴(100)을 포함하며 일방향으로 접을 수 있다. 도 1 의 (a)는 터치센서 모듈이 접히는 경우 전극패턴(100)에 인가되는 힘의 방향을 도시하였고, 도 1 의 (b)는 접힌 후 다시 원상태로 복구되는 경우 전극패턴(100)에 인가되는 힘의 방향을 도시하였다. The touch sensor module shown in FIG. 1 includes a
터치센서 모듈이 접히는 경우 제1 전극패턴(110)에는 압축응력(Compressive Stress)이 작용하고, 제 2 전극패턴(120)에는 인장응력(Tensile Stress)이 작용한다(도1의 (a)). 터치센서 모듈이 원상태로 복구되는 경우 반대로 제 1 전극패턴(110)에는 인장응력이 작용하고 제 2 전극패턴(120)에는 압축응력이 작용한다.(도1의 (b)).When the touch sensor module is folded, a compressive stress acts on the
따라서 터치센서 모듈을 접고 펴기를 반복적으로 하게 되면 응력에 의해 전극패턴(100)의 표면에는 크랙(Crack)이 발생하게 된다. 이렇게 발생한 크랙은 불연속적인 이격층을 생성하고, 생성된 이격층으로 인하여 전기적으로 절연되어 결국에는 터치센서 모듈이 정상적으로 작동하지 않는 현상이 발생한다. 본 발명의 일실시예의 터치센서 모듈은 일방향으로 접을 수 있으면서 전극패턴(100)의 유연성을 유지하여 전극패턴(100)의 표면에 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다.
Therefore, when the touch sensor module is repeatedly folded and unfolded, cracks are generated on the surface of the
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 일방향으로 접히도록 폴딩(Folding)영역이 형성되는 베이스기판(10) 및 베이스기판(10) 상에 형성되는 전극패턴(100)을 포함하며, 폴딩영역(A-A') 상에 형성된 전극패턴(100)은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성된다. The touch sensor module according to an embodiment of the present invention includes a
압축응력과 인장응력이 반복적으로 인가되는 폴딩영역(A-A')에 형성된 전극패턴(100)을 유연성이 있는 전도성 부재를 사용하여 형성함으로써, 폴딩영역(A-A')의 전극패턴(100) 표면에 크랙이 발생하는 것을 방지하여 터치센서 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있다
The
도 2 를 참조하여 상세하게 설명하면, 일방향으로 접을 수 있는 베이스기판(10)이 있고 베이스기판(10)상에는 사용자의 터치를 인식할 수 있도록 전극패턴(100)이 형성된다. 전극패턴(100)에는 터치에 의해 발생하는 정전용량의 변화를 전달하기 위하여 각각의 전극에는 전극배선(140) 및 단자(141)가 전기적으로 연결되어 있다.2, an
이때, 폴딩영역(A-A')은 베이스기판(10)이 접히는 영역을 의미하며, 보다 구체적으로는 베이스기판(10)이 폴딩축(B)을 중심으로 접히는 경우 폴딩축(B)이 가로지르는 영역을 의미한다. 따라서, 전극패턴(100)은 베이스기판(10) 상에 형성되기 때문에 폴딩영역(A-A')에서도 전극패턴(100)이 형성된다. 폴딩영역(A-A')에 형성된 전극패턴(100)은 유연한 재질의 전도성 부재를 이용하여 형성하기 때문에 굽힘에 의해 발생하는 응력으로 인하여 전극패턴(100)이 파괴되는 것을 방지한다.More specifically, when the
본 발명의 일실시예에서는 베이스기판(10)의 양면에 형성된 전극패턴(100)을 하나의 예로써 설명하지만, 베이스기판(10)의 일면에만 형성된 전극패턴(100)의 구조 및 복수의 베이스기판(10)에 각각 전극패턴(100)이 형성된 구조에도 폴딩영역(A-A')의 전극패턴(100)을 유연한 전도성 부재를 이용하여 형성할 수 있다. The
또한 본 발명의 터치센서는, 저항막방식이나 정전용량방식 기타 다양한 터치센서가 적용될 수 있으며, 터치센서의 형태 및 종류에 대해서 특별히 한정하기 위한 것은 아니다. 다만, 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서에서는 베이스기판(10)의 양면에 전극패턴(100)이 형성된 정전용량방식의 터치센서를 하나의 예로써 설명하기로 한다.In addition, the touch sensor of the present invention may be applied to various types of touch sensors such as a resistance film type or a capacitive type, and is not particularly limited to the type and type of the touch sensor. However, in the touch sensor according to an embodiment of the present invention, a capacitive touch sensor in which an
베이스기판(10)은 전극패턴(100) 및 전극배선(140)이 형성될 영역을 제공한다. 여기서, 베이스기판(10)은 액티브영역과 베젤영역으로 구획되는데, 액티브영역은 입력수단의 터치를 인식할 수 있도록 전극패턴(100)이 형성되는 부분으로서 베이스기판(10)의 중심에 구비되고, 베젤영역은 전극패턴(100)으로부터 연장되는 전극배선(140) 및 단자(141)가 형성되기 위한 부분으로 액티브영역의 테두리에 구비된다. The
이때, 베이스기판(10)은 전극패턴(100)과 전극배선(140)을 지지할 수 있는 지지력과 디스플레이장치(미도시)에서 제공하는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 하는 투명성을 갖추어야 한다. 따라서 베이스기판(10)은 투명하면서도 고 내열성 및 내 화학성의 특성을 갖는 물질로 구현되는 것으로서, 본 발명의 실시예에서는 베이스 기판으로 폴리 이미드(Poly imide, PI) 또는 폴리우레탄이 사용됨을 그 예로 설명한다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 터치센서 모듈은 폴딩영역(A-A')을 확보하기 위해 기존의 단단(Rigid)한 재료를 기판으로 사용하지 않고, 폴리머(Polymer) 중 내열 특성이 가장 우수한 폴리이미드 또는 폴리우레탄을 박막 형태의 기판으로 사용한다. 베이스기판(10)의 두께는 약 0.005mm 내지 0.05mm가 될 수 있으며, 바람직하게는 약 0.01mm(10μm) 정도의 두께로 구현됨을 통해 폴딩영역(A-A')을 확보할 수 있다. 즉, 본 발명의 일실시예의 베이스기판(10)은 기존의 유리기판과 달리 접힐 수 있는 것이다. 다만, 반드시 상술한 재료에 한정되는 것은 아니며 동일한 특성을 가지는 재료라면 적용가능하다.
At this time, the
전극패턴(100)은 사용자의 손가락을 비롯한 다양한 입력수단이 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러(미도시)에서 터치 좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행하는 것으로, 베이스기판(10)상에 형성된다. 정전용량방식에 따라 설명하면, 입력수단이 커버글라스(미도시)의 일면을 접촉하면, 전극패턴(100)의 정전용량이 변화한다. 이때, 컨트롤러(미도시)에서는 전극패턴(100)의 정전용량 변화량을 측정하여 터치 좌표를 인식하는 것이다.The
전극패턴(100)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합을 이용하여 메시패턴(Mesh Pattern)으로 형성할 수 있다. 한편, 전극패턴(100)을 구리(Cu)로 형성하는 경우, 전극패턴(100)의 표면은 흑화처리하여 구리에 의한 반사를 감소시킬 수 있다.The
전극패턴(100)은 건식 공정, 습식 공정 또는 다이렉트(direct) 패터닝 공정으로 형성할 수 있다. 여기서, 건식공정은 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation) 등을 포함하고, 습식 공정은 딥 코팅(Dip coating), 스핀 코팅(Spin coating), 롤 코팅(Roll coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 등을 포함하며, 다이렉트 패터닝 공정은 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing), 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 포함하는 것이다. 이외에도, 전극패턴(100)을 필름 형태로 형성하여 광학투명접착제(Optical Clear Adhesive, OCA)를 이용하여 투명기판에 접착시킬 수 있다.
The
전극패턴(100)의 폴딩영역(A-A')에 형성된 전도성부재(130)는 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금(131)일 수 있다. 금속합금(131)은 전도성을 가짐과 동시에 유연성이 있어 응력에 의한 크랙 발생을 방지할 수 있다. 금속합금(131)은 저융점 금속합금(131)으로, 바람직하게는 0.5ㆍTm < T상온 의 조건을 만족하여야 한다. 이때 Tm 및 T상온은 절대온도로서 Tm은 금속합금(131)의 융점을 의미하며, T상온 은 상온온도를 의미한다. 예를 들어, 상기 조건을 만족시키는 금속합금(131)은 20 ~ 80 중량% 양의 비스무트, 5 ~ 50 중량% 양의 납, 5 ~ 70 중량% 양의 주석 및 5 ~ 40 중량% 양의 카드뮴을 포함한다. The
하기의 표 1 은 비스무트, 납, 주석 및 카드뮴의 중량에 따라 금속합급의 융점을 나타낸 것이다. 융점이 낮을수록 유연성을 확보하여 본 발명의 일실시예의 터치센서 모듈에 적용하기에 적합하다. 따라서 50 중량%의 비스무트, 26.7 중량%의 납, 13.3% 중량의 주석 및 10%중량의 카드뮴을 포함하는 합금번호1은 유연한 전도성 부재의 예로서 적합하다. 또한, 폴딩영역(A-A')에서의 전극패턴(100)에만 상술한 금속합금(131)을 이용하여 형성할 필요는 없으며 전체 전극패턴(100)을 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함한 금속합금(131)을 이용하여 형성할 수 있다.Table 1 below shows the melting points of the metal alloys according to the weight of bismuth, lead, tin and cadmium. The lower the melting point, the more flexible it is and is suitable for application to the touch sensor module of one embodiment of the present invention. Thus, alloy No. 1, which comprises 50% by weight of bismuth, 26.7% by weight of lead, 13.3% by weight of tin and 10% by weight of cadmium, is suitable as an example of a flexible conductive member. It is not necessary to form the
전극패턴(100)은 메시패턴의 바(bar)가 상호 평행하게 배치되어 형성된다. 전극패턴(100)의 선폭은 7㎛ 이하로 형성되고, 피치가 900㎛이하로 형성되어 시각적으로 전극패턴(100)이 보이지 않도록 시인성을 개선할 수 있다. 하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극패턴(100)의 선폭 및 피치가 여기에 반드시 한정되는 것은 아니다. 또한, 전극패턴(100)의 두께는 20~55nm으로 형성될 수 있다.The
금속합금(131)을 이용하여 폴딩영역(A-A')에 형성된 전극패턴(100) 역시 메시패턴의 형상으로 형성될 수 있다. 금속합금(131)과 폴딩영역(A-A') 이외의 전극패턴(100)은 낮은 전자 밴드 갭(band gap)을 이루고 있어서 접촉저항을 최소화할 수 있다. 그 결과 정전용량의 변화 신호의 딜레이(delay)를 최소화하며 즉각적이며 부드러운 터치반응을 유지할 수 있다. 한편,전극패턴(100)은 도면상에는 바(abr)형태로 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 전극패턴(100)은 마름모형 패턴, 사각형 패턴, 삼각형 패턴, 원형 패턴 등 당업계에 공지된 모든 패턴으로 형성될 수 있다.
The
도 3을 참조하여 설명하면, 폴딩영역(A-A')에 형성되는 전극패턴(100)의 전도성 부재는 전도성 고분자(132)일 수 있다. 전도성 고분자(132)의 예를 들면, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 선택하거나 2 이상의 재료를 포함하여 폴딩영역(A-A')의 전극패턴(100)을 형성할 수 있다. 이때, 터치센서의 시인성을 위하여 전도성 고분자(132)는 투명해야 하며, 폴딩영역(A-A')을 포함한 전체의 전극패턴(100)을 전도성 고분자(132)를 이용하여 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3, the conductive member of the
상술한 전도성 고분자(132)는 전도성 및 유연성이 우수하여 터치신호를 컨트롤러(미도시)에 전송할 수 있으며, 접힘으로 인한 응력에 의해 전극패턴(100)이 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 반드시 상술한 전도성 고분자(132)의 재료에 한정되는 것은 아니며, 투명성, 전도성 및 유연성을 가지며 당업계에 공지된 전도성 고분자(132)의 재료라면 본 발명의 일실시예에 적용가능하다.The
폴딩영역(A-A')에 형성된 전극패턴(100)은 면(Face)형상으로 하고 폴딩영역(A-A') 이외의 전극패턴(100)은 메시패턴으로 하여 형성할 수 있다. 면형상으로 전극패턴(100)을 형성하는 경우 터치센서를 굽힘으로 발생하는 인장응력과 압축응력이 면 전체로 분산되어 인가되기 때문에 내구성이 보다 더 향상될 수 있다. 도 3에서는 사각형 형상의 면으로 형성하였지만, 사각형 이외의 형상으로 하여 본 발명의 일실시예에 적용할 수 있다. 또한, 폴딩영역(A-A') 뿐만 아니라 폴딩영역(A-A') 이외의 영역의 전극패턴(100)도 면형상으로 하여 형성할 수 있다.
The
본 발명의 일실시예의 전극패턴(100)은 일방향에 평행하게 형성되도록 베이스기판(10)의 일면에 형성된 제 1 전극패턴(110) 및 제 1 전극패턴(110)에 교차되도록 베이스기판(10)의 타면에 형성된 제2 전극패턴(120)을 포함한다. 이는 제 1 전극패턴(110)과 제 2 전극패턴(120) 과의 상호 정전용량의 변화를 통하여 터치좌표를 인식하거나, 제 1 전극패턴(110) 및 제 2 전극패턴(120)의 각각 자기 정전용량의 변화를 통하여 터치좌표를 인식하기 위함이다. 베이스기판(10)의 폴딩영역(A-A') 상에 형성된 제 1 전극패턴(110)은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성되어, 터치센서의 접힘에 의한 응력이 인가되어 제 1 전극패턴(110)이 파괴되는 것을 방지한다. 전도성 부재는 상술한 금속합금(131)이나 전도성 고분자(132) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
The
도 4 내지 6에 도시된 바와 같이, 상기 폴딩영역(A-A')상에 형성된 상기 제 2 전극패턴(120)은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성될 수 있다. 도 5 는 제2 전극패턴을 포함한 터치센서의 단면도이며, 도 6은 터치센서 모듈이 일방향으로 접혔을 때 터치센서의 단면을 도시한 도면이다. As shown in FIGS. 4 to 6, the
도 4 내지 6 에 도시된 바와 같이 제 1 전극패턴(110) 중 폴딩영역(A-A') 상에 형성된 제 1 전극패턴(110)에 부분적으로 응력이 인가되며, 폴딩영역(A-A')에 형성된 제 2 전극패턴(120)의 전극에는 응력이 전체적으로 인가된다. 따라서 제 1 전극패턴(110)의 경우 폴딩영역(A-A')에 형성된 부분에만 유연한 재질의 전도성 부재를 이용하여 형성하였지만, 제 1 전극패턴(110)과 교차하는 제 2 전극패턴(120)은 폴딩영역(A-A')에 형성된 전극 전체를 전도성 부재를 이용하여 형성할 수 있다. 제 2 전극패턴(120)의 전도성 부재는 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금(131)일 수 있으며 메시패턴으로 형성할 수 있다. 또한, 제 2 전극패턴(120)은 메시패턴에 한정되는 것은 아니며, 상술한 전도성 고분자(132)를 이용하여 면형상의 전극패턴(100)으로 형성할 수 있다.
As shown in FIGS. 4 to 6, the
도 7 에 도시된 바와 같이 제 2 전극패턴(120)은 일방향에 수직으로 교차되도록 형성되며, 폴딩영역(A-A') 이외의 영역에 형성되어 응력에 의한 크랙을 방지할 수 있다. 이는 접힘으로 인한 응력은 폴딩영역(A-A')에 집중하여 인가되기 때문이다. 여기서 일방향은 터치센서 모듈이 접히는 방향으로 풀딩축(B)과 서로 수직으로 교차하는 방향을 의미한다. 따라서 제 2 전극패턴(120)은 일방향과 수직으로 교차하며 풀딩축(B)과는 서로 평행한다. 도 8은 터치센서 모듈이 접힘시 터치센서 모듈의 단면을 도시한 도면이며 도 9는 터치센서가 접히는 경우 터치센서의 단면을 도시한 도면이다. 도 8 및 9에 도시된 바와 같이 폴딩영역(A-A')에 제 2 전극패턴(120)이 형성되지 않아 폴딩영역(A-A')에 집중적으로 인가되는 응력에 의한 파괴현상이 발생하지 않는다.
As shown in FIG. 7, the
전극배선(140)은 전술한 전극패턴(100)과 연성케이블(미도시)을 전기적 신호로 연결한다. 전극배선(140)은 실크스크린법, 그리비아인쇄법 또는 잉크젯 인쇄법 등 다양한 인쇄방법에 의해 베이스기판(10)상에 형성될 수 있다. 전극배선(140)의 소재로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(AG), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr)재질을 사용할 수 있다. 전극배선(140)은 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(AG paste) 또는 유기은이 사용될 수 있다. 다만 이러한 예로 한정되지 않고, 본 발명의 일실시예의 전도성 고분자(132), 금속합금(131), 카본블랙(CNT 포함), ITO와 같은 금속산화물이나 금속류 등 저저항(低抵抗) 금속 소재로 이루어질 수 있다.
The
도 10은 본 발명의 제 2 실시예를 도시한 도면으로, 본 발명에 따른 제2 실시예의 터치센서는, 전술한 일실시예의 동일구성요소인 베이스기판(10), 전극패턴(100) 및 전도성 부재의 재질은 생략하고, 본 발명에 따른 제2 실시예의 베이스기판(10)과 전극패턴(100)의 구조를 자세히 설명한다.
10 is a view showing a second embodiment of the present invention. The touch sensor of the second embodiment according to the present invention includes the
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예의 터치센서 모듈은 일방향으로 접히도록 폴딩(Folding)영역이 형성되는 베이스기판(10), 베이스기판(10) 상에 형성되는 전극패턴(100)을 포함하며, 폴딩영역(A-A') 상에 형성된 상기 전극패턴(100)은 유연한 재질의 제 1 전도성 부재 및 제 2 전도성 부재로 형성된다. 이때, 제 1 전도성부재는 제 2 전도성 부재 상에 형성된다. 즉, 폴딩영역(A-A')의 전극패턴(100)을 제 1 전도성 부재와 제 2 전도성부재가 중첩적으로 형성된 이중구조를 통하여 전극패턴(100)의 내구성을 향상시키기 위함이다.10, the touch sensor module according to the second embodiment of the present invention includes a
도 10의 (a)는 본 발명의 제2실시예에 따라 제1 전도성 부재와 제 2 전도성부재(130)가 중첩되어 있는 단면을 도시한 도면이며, 도 10의 (b)는 터치센서 모듈을 접었을 경우 단면을 도시한 도면이다. 도 10의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 제 2 전도성 부재로 전도성고분자(132)의 일면에는 제1 전도성부재로 금속합금(131)이 형성되며 제 2 전도성 부재로 전도성고분자(132)의 타면에는 베이스기판(10)이 형성된다. 반드시 도 10에 도시된 순서로 적층되어야 하는 것은 아니며 제 1 전도성부재의 일면에 제2 전도성부재가 형성되고 제1 전도성 부재의 타면에 베이스기판(10)이 형성될 수 있으며, 베이스기판(10)을 중심으로 비대칭적으로 형성할 수 있다.10 (a) is a cross-sectional view of a first conductive member and a second
여기서 제 1 전도성부재는 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금(131)일 수 있으며 메시패턴의 형상으로 형성될 수 있다. 제 2 전도성 부재는 투명한 전도성 고분자(132)일 수 있으며 면(face)형태의 전극패턴(100)으로 형성될 수 있다. 따라서 접촉저항이 낮은 금속합금(131)을 통하여 우수한 터치감을 유지할 수 있으며 면형태의 전도성 고분자(132)를 통하여 유연성을 확보할 수 있다. 즉 본 발명의 제 2 실시예의 터치센서 모듈은 우수한 터치감을 유지하는 동시에 유연성을 확보할 수 있다. Here, the first conductive member may be a
또한, 베이스기판(10)의 양면에 전극패턴(100)이 형성되는 구조에서는 베이스기판(10)이 접히는 일방향과 교차하는 제1전극패턴(110)의 폴딩영역(A-A')을 제 1 전도성 부재 및 제 2 전도성 부재를 중첩하여 형성할 수 있다. 마찬가지로 베이스기판(10)이 접히는 일방향과 평행하여 형성되는 제2전극패턴(120)의 경우 폴딩영역(A-A')에 형성된 전극을 제 1 전도성부재 및 제 2 전도성부재를 중첩하여 형성할 수 있다. 또한 폴딩영역(A-A') 이외의 영역에만 제2 전극패턴(120)을 형성하는 구조를 적용할 수도 있다.
In the structure in which the
본 발명의 일실시예에 따른 일방향으로 접히는 터치센서 모듈은 폴딩영역(A-A')에 형성되는 전극패턴(100)을 유연한 전도성 부재를 이용하여 형성함으로써 접힙에 의해 발생하는 응력으로부터 전극패턴(100)이 파괴되는 현상을 방지할 수 있고 폴딩영역(A-A')에서도 터치좌표를 인식할 수 있다. The touch sensor module folded in one direction according to an embodiment of the present invention is formed by forming the
전도성 부재로 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금(131)을 사용하는 경우 폴딩영역(A-A')이외의 전극패턴(100)과의 접촉저항이 낮아 터치신호의 딜레이를 최소화할 수 있다. 또한, 전도성 고분자(132)를 면으로 형성하는 경우, 응력이 면에 분산되어 인가되기 때문에 우수한 내구성을 확보할 수 있다.
When the
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10 : 베이스기판
100 : 전극패턴
110 : 제 1 전극패턴
120 : 제 2 전극패턴
130 : 전도성부재
131 : 금속합금
132 : 전도성 고분자
140 : 전극배선
141 : 단자
A-A' : 폴딩영역
B : 폴딩축10: base substrate 100: electrode pattern
110: first electrode pattern 120: second electrode pattern
130: conductive member 131: metal alloy
132: Conductive polymer 140: Electrode wiring
141: terminal AA ': folding area
B: Folding axis
Claims (17)
상기 베이스기판 상에 형성되는 전극패턴을 포함하며,
상기 폴딩영역 상에 형성된 상기 전극패턴은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성된 터치센서 모듈.
A base substrate on which a folded region is formed to be folded in one direction; And
And an electrode pattern formed on the base substrate,
And the electrode pattern formed on the folding region is formed of a conductive member of a flexible material.
상기 전도성 부재는
비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금인 터치센서 모듈.
The method according to claim 1,
The conductive member
The touch sensor module is a metal alloy including Bi, Pb, Sn and Cd.
상기 금속 합금은
20 ~ 80 중량% 양의 비스무트, 5 ~ 50 중량% 양의 납, 5 ~ 70 중량% 양의 주석 및 5 ~ 40 중량% 양의 카드뮴을 포함하는 터치센서 모듈.
The method of claim 2,
The metal alloy
A bismuth amount in the range of 20 to 80 wt%, a lead amount in the range of 5 to 50 wt%, a tin amount in the range of 5 to 70 wt%, and a cadmium amount in the range of 5 to 40 wt%.
상기 폴딩영역을 포함한 상기 전극패턴은 메시패턴의 형상으로 형성된 터치센서 모듈.
The method of claim 3,
Wherein the electrode pattern including the folded region has a mesh pattern.
상기 전도성 부재는 전도성 고분자로 형성되는 터치센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive member is formed of a conductive polymer.
상기 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 포함하는 터치센서 모듈.
The method of claim 5,
Wherein the conductive polymer comprises any one of poly-3,4-ethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonate (PEDOT / PSS), polyaniline, polyacetylene, or polyphenylene vinylene.
상기 폴딩영역에 형성된 전극패턴은 면(face)형태의 전극패턴으로 형성되며,
상기 폴딩영역 이외의 영역에 형성된 전극패턴은 금속재질의 메시패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
The method of claim 6,
The electrode pattern formed in the folding region is formed as a face-shaped electrode pattern,
Wherein the electrode pattern formed in the region other than the folding region is formed of a metal mesh pattern.
상기 베이스기판은 폴리우레탄 또는 폴리이미드(Poly Imide) 중 어느 하나를 이용하여 형성되는 터치센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate is formed using any one of polyurethane and polyimide.
상기 전극패턴은
상기 일방향에 평행하게 형성되도록 상기 베이스기판의 일면에 형성된 제 1 전극패턴; 및
상기 제 1 전극패턴에 교차되도록 상기 베이스기판의 타면에 형성된 제2전극패턴;을 포함하며
상기 베이스기판의 상기 폴딩영역 상에 형성된 상기 제 1 전극패턴은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성된 터치센서 모듈.
The method according to claim 1,
The electrode pattern
A first electrode pattern formed on one surface of the base substrate so as to be parallel to the one direction; And
And a second electrode pattern formed on the other surface of the base substrate so as to intersect the first electrode pattern
Wherein the first electrode pattern formed on the folded region of the base substrate is formed of a conductive member of a flexible material.
상기 제2전극패턴은
상기 일방향에 수직으로 교차되도록 형성되며, 상기 폴딩영역 이외의 영역상에 형성되는 터치센서 모듈.
The method of claim 9,
The second electrode pattern
And the touch sensor module is formed on an area other than the folded area, the touch sensor module being formed to intersect perpendicularly to the one direction.
상기 폴딩영역 상에 형성된 상기 제 2 전극패턴은 유연한 재질의 전도성 부재로 형성되는 터치센서 모듈.
Claim 9
And the second electrode pattern formed on the folding region is formed of a conductive material of a flexible material.
상기 베이스기판 상에 형성되는 전극패턴을 포함하며,
상기 폴딩영역 상에 형성된 상기 전극패턴은 유연한 재질의 제 1 전도성 부재 및 제 2 전도성 부재가 중첩되도록 형성된 터치센서 모듈.
A base substrate on which a folded region is formed to be folded in one direction; And
And an electrode pattern formed on the base substrate,
Wherein the electrode pattern formed on the folding region is formed to overlap the first conductive member and the second conductive member of flexible material.
상기 폴딩영역 이외의 영역에 형성된 전극패턴은 금속재질의 메시패턴이며,
상기 제 1 전도성부재는 상기 제 2 전도성 부재 상에 형성되는 터치센서 모듈.
The method of claim 12,
The electrode pattern formed in an area other than the folding area is a metal mesh pattern,
Wherein the first conductive member is formed on the second conductive member.
상기 제 1 전도성부재는 비스무트(Bi), 납(Pb), 주석(Sn) 및 카드뮴(Cd)을 포함하는 금속합금인 터치센서 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the first conductive member is a metal alloy including Bi, Pb, Sn, and Cd.
상기 폴딩영역에 형성된 제 1 전도성 부재는 메시패턴의 형상으로 형성된 터치센서 모듈.
15. The method of claim 14,
Wherein the first conductive member formed in the folding region is formed in the shape of a mesh pattern.
상기 제 2 전도성 부재는 전도성 고분자인 터치센서 모듈.
14. The method of claim 13,
And the second conductive member is a conductive polymer.
상기 폴딩영역에 형성된 제 2 전도성 부재는 면(face)형태의 전극패턴으로 형성되는 터치센서 모듈.18. The method of claim 16,
And the second conductive member formed on the folding region is formed as a face-shaped electrode pattern.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140133459A KR20160040014A (en) | 2014-10-02 | 2014-10-02 | Touch Sensor Module |
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| KR20180049484A (en) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
| CN116602684A (en) * | 2023-04-20 | 2023-08-18 | 厦门大学 | Preparation and application of minimally invasive implantable composite fiber sensor |
-
2014
- 2014-10-02 KR KR1020140133459A patent/KR20160040014A/en not_active Withdrawn
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