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KR20160005084A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20160005084A
KR20160005084A KR1020157034299A KR20157034299A KR20160005084A KR 20160005084 A KR20160005084 A KR 20160005084A KR 1020157034299 A KR1020157034299 A KR 1020157034299A KR 20157034299 A KR20157034299 A KR 20157034299A KR 20160005084 A KR20160005084 A KR 20160005084A
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KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
interposer
substrate
conductive circuit
circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020157034299A
Other languages
English (en)
Inventor
데이비드 브루스 사라프
찰스 랜들 말스트롬
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 filed Critical 타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Publication of KR20160005084A publication Critical patent/KR20160005084A/ko
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Abstract

전자 장치(500)는 제1 표면(504)을 갖는 유전체 기판(502), 제1 표면 상에 증착되며 제1 표면 상에 인쇄형 전도성 잉크 트레이스(520)를 갖는 전도성 회로(520), 및 기판에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(530)를 포함한다. 전도성 인터포저는 전도성 회로에 전기적으로 결합된다. 전도성 인터포저는 제거 가능한 컨택트에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 분리 가능한 컨택트 인터페이스(532)를 갖는다. 선택적으로, 전도성 인터포저는 본체(534) 및 이 본체와 전도성 회로 사이에서 연장되는 가요성 요소(540)를 포함할 수 있다. 가요성 요소는 본체와 전도성 회로를 전기적으로 연결한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 명세서에서의 주제는 일반적으로 전자 장치 및 전자 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 통상적으로 전자 장치의 구성요소들을 전기적으로 연결하는 전도체들을 포함한다. 일부 전자 장치는 전도성 트레이스(conductive trace)들이 미리 정해진 패턴 또는 레이아웃으로 전도층으로서 기판 상에 증착된 회로 기판을 갖는다. 컨택트들 또는 와이어들이 예를 들면 스프링 컨택트, 납땜 등에 의해 트레이스들에 종단될 수 있다. 통상의 회로 기판은 양호한 마모 특성을 갖고, 컨택트들의 합치(mating) 또는 합치 해제(unmating) 동안에 쉽게 손상되지 않는다.
그러나, 일부 전자 장치는 기판상에 전도성 잉크를 인쇄하고, 그런 다음 전도성 잉크를 가능하게는 도금함으로써 제조되어 전도성 회로들의 전류 운반 용량을 증가시키는 것이 제안되어 있다. 이와 같이 제조된 회로 트레이스들은 이러한 트레이스들에 합치되거나 이들로부터 합치 해제된 경우 컨택트들에 의한 스크레이핑(scraping)으로부터의 마모 또는 손상에 민감하다. 또한, 일부 전자 장치는 전도성 잉크 트레이스들을 다른 기판, 예를 들면 전자 장치의 케이스 또는 하우징에 적접 인쇄함으로써 전형적인 회로 기판의 사용 없이 회로 트레이스들을 제공하여, 전자 장치의 전체 크기를 감소시킬 수 있는 것이 제안되어 있다.
상기 문제점은, 제1 표면을 갖는 유전체 기판, 제1 표면 상에 증착되며 제1 표면 상에 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 갖는 전도성 회로, 및 기판에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(interposer)를 포함하는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 전자 장치에 의해 해결된다. 전도성 인터포저는 전도성 회로에 전기적으로 결합된다. 전도성 인터포저는 제거 가능한 컨택트에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 분리 가능한 컨택트 인터페이스를 갖는다.
이제 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 예로서 설명될 것이다.
도 1은 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치를 도시하고 있다.
도 2 내지 도 6은 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치의 단면도이다.
본 명세서에서 설명되는 실시예들은 전자 장치의 전도성 회로들의 개선된 마모 수명을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 유전체 기판의 표면 상에 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 제공할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 인쇄형 전도성 잉크 트레이스에 의해 규정된 전도성 회로에 전기적으로 연결될 컨택트 또는 다른 전도성 구성요소를 위한 컨택트 인터페이스를 갖는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스에 전기적으로 결합된 별개의 전도성 인터포저를 제공할 수 있다. 전도성 회로와 다른 컨택트 사이의 전도성 인터포저는 다른 컨택트에 의해 전도성 회로에 합치하고 그로부터 합치 해제하는 것을 없게 해서, 전도성 회로 상의 마모를 감소시킨다. 예를 들면, 합치 및 합치 해제 동안과 같은 컨택트와 전도성 회로 간의 이동은 인쇄된 전도성 잉크 트레이스의 스크레이핑을 일으킬 수 있어, 전도성 회로를 손상시키거나 파손시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치(100)를 도시하고 있다. 전자 장치(100)는 제1 표면(104)을 갖는 기판(102)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 기판(102)은 휴대 전화, PC 태블릿, 컴퓨터, GPS 장치, 또는 다른 타입의 전자 장치일 수 있는 전자 장치(100)의 하우징 또는 케이스이다. 기판(102)은 플라스틱 재료로 제조될 수 있다. 기판(102)은 비평면형일 수 있고, 비평면 배향으로 서로로부터 연장되는 벽들(106, 108)을 포함한다. 벽들(106, 108) 사이에 전이부들(Transitions)(110)이 규정된다. 전이부들(110)은 기판(102)의 모서리를 규정할 수 있다. 제1 표면(104)은 벽들(106, 108)을 따라 그리고 전이부들(110)을 가로질러서 연장된다. 기판(102)이 전자 장치(100)의 하우징 또는 케이스인 것으로 도시되어 있지만, 다른 타입의 기판이 대안적인 실시예에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 기판은 인쇄 회로 기판을 규정할 수 있거나, 또는 다른 타입의 기판일 수 있다.
벽들(106, 108)은 일체로 형성되고, 유전체 물질, 예를 들면 사출 성형 폴리머, 기계 가공 폴리머, 압출 폴리머, 가요성 필름, 합성 복합 물질, 유리 물질, 세라믹 물질, 유전체 코팅 금속 물질, 또는 특정 응용예에 적합한 다른 유전체 물질로 제조된다. 벽들(106, 108)의 내부 표면은 전자 구성요소들, 예를 들면 배터리, 프로세서, 카메라, 디스플레이 등을 보유하는 캐비티를 규정한다. 이러한 전자 구성요소들은 전도성 회로들(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1 표면(104)과 같은 기판(102)의 하나 이상의 표면 상에 증착된 하나 이상의 전도성 회로(120)를 포함한다. 임의의 수의 전도성 회로(120)가 전자 장치(100) 상에 제공될 수 있다. 전도성 회로들(120)은 기판(102)의 외부 표면 및/또는 내부 표면 상에 제공될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 전도성 회로(120)는 제1 표면(104) 상에 인쇄되는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 포함한다. 전도성 회로는 대안적인 실시예들에서 다른 수단에 의해 증착될 수 있다.
인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 제1 표면(104) 상에 기결정된 패턴으로 전도성 잉크를 패드 인쇄함으로써 기판(102)의 제1 표면(104) 상에 인쇄될 수 있다. 인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 대안적인 실시예들에서 다른 공정 또는 수단에 의해 증착될 수 있다. 예를 들면, 인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 대안적인 실시예들에서 제1 표면(104) 상에 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 또는 레이저 인쇄될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 전도성 잉크 트레이스들을 위한 인쇄 기술은 비평면형 표면들에 대한 인쇄를 허용한다. 전도성 잉크 트레이스들을 위한 인쇄 기술은 전도성 잉크가 만곡된 표면을 따라, 예를 들면 벽들(106, 108)을 가로질러서 전이될 수 있게 한다. 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들은 함께 연결되어 공통 회로를 형성할 수 있거나, 또는 다수의 인쇄형 전도성 트레이스들이 다른 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들과 독립적인 기판(102) 상에 제공되어 상이한 전도성 회로들(120)을 규정할 수 있다.
인쇄형 전도성 잉크 트레이스들은 예를 들면 전기도금에 의해 이후에 도금되는 시드층(seed layer)으로서 기능해서, 전도성 회로들(120)의 전도성 및 이에 따라 전류 운반 용량을 증가시킬 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 전도성 회로(120)는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들이 충분한 전류 운반 용량을 가질 수 있기 때문에 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들 위에 추가 전도성 물질을 도금 또는 증착하지 않고서 제조될 수 있다. 인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 다수의 층에 도포되어, 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들 위에 추가적인 층을 도금할 필요 없이 전도성 회로(120)의 전류 운반 용량을 증가시킬 수 있다.
전자 장치(100)는 기판(102)에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(130)를 포함한다. 예를 들면, 전도성 인터포저(130)는 마찰 끼워맞춤(friction fit)에 의해, 접착제에 의해, 파스너(fastener)에 의해 또는 다른 수단에 의해 기판 내에 보유될 수 있다. 전도성 인터포저(130)는 전도성 회로(120)에 전기적으로 결합된다. 전도성 인터포저(130)는 다른 전자 구성요소, 예를 들면 배터리, 프로세서, 카메라, 디스플레이, 회로 기판, 안테나 피드, 전자 장치(100)의 와이어 또는 컨택트에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 인터페이스를 규정한다. 전도성 회로(120)와 전자 장치(100)의 임의의 다른 구성요소 사이에 전도성 인터포저(130)를 제공하는 것은, 전자 구성요소가 전도성 인터포저(130)와 직접 맞물리고 전도성 회로(120)와는 직접 맞물리지 않기 때문에 전도성 회로(120)를 마모 또는 손상으로부터 보호한다.
예시적인 실시예에서, 전도성 회로(120)는 기판(102)에 의해 규정된 케이스의 외부 표면 상에 안테나를 규정하고, 이후 안테나(120)라고 지칭될 수 있다. 선택적으로, 안테나(120)는 벽들(106 및/또는 108)의 외부 표면에 추가적으로 또는 대안적으로 내부 표면들 상에 제공될 수 있다. 선택적으로, 안테나(120)를 규정하는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 단일의 연속 인쇄 공정 동안에 양 벽들(106, 108) 상에 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 패드가 벽들(106, 108)의 모서리에서 전이부(110)를 가로질러서 감겨서 벽들의 표면 상에 전도성 잉크를 증착시킬 수 있다. 그런 다음, 인쇄형 전도성 잉크 트레이스는 예를 들면 전기 도금에 의해 도금될 수 있다. 전도성 회로(120)는, 전도성 잉크 트레이스들이 인쇄되는 곳을 제어함으로써 그리고/또는 전도성 잉크 트레이스들의 적층된 층들을 인쇄함으로써 다른 실시예에서 안테나와는 다른 타입의 회로들 또는 요소들, 예를 들면 회로 트레이스, 인덕터, 커패시터 등을 규정할 수 있다. 예를 들면, 유전체층들이 인쇄형 전도성 잉크 트레이스들의 층들 사이에 추가될 수 있다.
도 2는 전자 장치(100)의 단면도이다. 전도성 인터포저(130)는 기판(102)을 통해 기판(102)의 외부로부터 기판(102)의 내부로 연장된다. 기판(102)의 내부는 다른 전자 구성요소들, 예를 들면 배터리, 프로세서, 카메라, 디스플레이, 회로 기판 등을 수용하는 캐비티 또는 챔버를 형성할 수 있다. 기판(102), 전도성 인터포저(130) 및 전도성 회로(120)의 다른 배열, 예를 들면 기판의 내부 상에 전도성 회로(120)를 갖고 기판의 내부로부터 외부로 통과하는 전도성 인터포저(130)를 갖는 배열, 기판(102)의 내부 상에 전도성 인터포저(130) 및 전도성 회로(120) 양쪽을 갖는 배열, 기판의 외부 상에 전도성 인터포저(130) 및 전도성 회로(120) 양쪽을 갖는 배열 등이 대안적인 실시예에서 가능하다.
전도성 인터포저(130)는 전자 구성요소(150)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 컨택트 인터페이스(132)를 갖는다. 예를 들면, 전자 구성요소(150)는 컨택트 인터페이스(132)에서 전도성 인터포저(130)와 직접 맞물리는 컨택트(152)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 컨택트 인터페이스(132)는 컨택트(152)가 다수회 컨택트 인터페이스(132)에 연결되고 그로부터 제거되도록 구성되는 분리 가능한 컨택트 인터페이스를 규정한다. 예를 들면, 조립 동안, 컨택트(152)는 컨택트 인터페이스(132)와 맞물려서 전자 구성요소(150)와 전도성 인터포저(130) 간에 전기 연결부를 생성할 수 있지만; 전자 구성요소(150) 및 컨택트(152)는 케이스로부터 제거될 수 있다. 컨택트 인터페이스(132)로부터 컨택트(152)의 제거는 전도성 인터포저(130)에 손상을 주지 않는다.
컨택트(152)는 컨택트 인터페이스(132)에 대하여 바이어싱된 스프링일 수 있다. 예를 들면, 컨택트(152)는 컨택트 인터페이스(132)에 대하여 바이어싱되는 스프링 빔(spring beam) 또는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다. 다른 타입의 컨택트가 대안적인 실시예들에서 제공될 수 있다. 선택적으로, 컨택트(152)는, 예를 들면 컨택트 인터페이스(132)에서 전도성 인터포저(130)에 컨택트(152)를 납땜함으로서 컨택트 인터페이스(132)에 영구적으로 고정될 수 있다. 다른 대안적인 실시예들에서, 컨택트(152)는 컨택트 인터페이스(132)에서 전도성 인터포저(130)에 전기적으로 연결되는 와이어 또는 다른 타입의 전도체일 수 있다.
전도성 인터포저(130)를 사용하는 것은 컨택트(152)를 전도성 회로(120)에 직접 부착하기 위한 필요성을 없앤다. 전도성 회로(120)의 와이핑 또는 스크레이핑이 컨택트(152)의 합치 및/또는 합치 해제 동안에 생기지 않기 때문에 이는 전도성 회로(120)에 대한 손상을 감소시키거나 없앤다.
도시된 실시예에서, 전도성 회로(120)는 전도성 인터포저(130)에 도포된다. 예를 들면, 전도성 인터포저(130)는 기판(102) 상에 전도성 잉크 트레이스를 인쇄하기 전에 기판(102)에 기계적으로 부착된다. 전도성 잉크 트레이스가 기판(102) 상에 인쇄된 경우, 전도성 잉크 트레이스는 단일의 연속 인쇄 공정 동안에 전도성 인터포저(130)의 표면 상에 또한 인쇄된다. 대안적으로, 전도성 인터포저(130)는 전도성 잉크 트레이스가 기판(102) 상에 인쇄된 후에 기판(102)에 결합될 수 있다. 전도성 인터포저(130)는 전도성 회로(120)와 전기 접촉하게 되고 기판(102)에 의해 제자리에 보유되어, 전도성 인터포저(130)가 기판(102)에 결합된 후에 전도성 인터포저(130)와 전도성 회로(120) 간에 약간의 이동이 발생하거나 이동이 발생하지 않는다. 예를 들면, 전도성 인터포저(130)와 컨택트(152)의 합치 및 합치 해제 동안 전도성 인터포저(130)는 회로(120)에 대하여 이동하지 않아 전도성 회로(120)에 마모 또는 손상이 생기지 않는다.
예시적인 실시예에서, 전도성 인터포저(130)는 아암(arm)(136) 및 상기 아암(136)으로부터 연장되는 포스트(post)(138)를 포함하는 본체(134)를 포함한다. 본체(134)의 포스트(138)는 기판(102)을 통해 연장된다. 아암(136)은 기판(102)의 외부 상에 제공되며, 전도성 회로(120)는 아암(136)에서 전도성 인터포저(130)에 전기적으로 연결된다. 아암(136)은 기판(102) 및 전도성 회로(120)에 대하여 고정되어 아암(136)과 전도성 회로(120) 사이에 약간의 이동이 발생하거나 이동이 발생하지 않는다. 본체(134)의 빔부(beam portion)(140)는 아암(136)과 대체로 대향하는 포스트(138)로부터 연장된다. 컨택트 인터페이스(132)가 본체(134)의 빔부(140) 상에 형성된다. 빔부(140)는, 예를 들면 전자 구성요소(150)와 합치 동안에 편향될 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치(300)의 단면도이다. 전자 장치(300)는 전자 장치(100)(도 1에 나타냄)와 유사하지만; 전자 장치(300)는 다른 타입의 컨택트에 합치하도록 구성된 다른 형상의 컨택트 인터포저를 갖는다.
전자 장치는 제1 표면(304)을 갖는 기판(302)을 포함한다. 전자 장치(300)는 제1 표면(304)와 같은 기판(302)의 하나 이상의 표면 상에 증착된 하나 이상의 전도성 회로(320)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 전도성 회로(320)는 제1 표면(304) 상에 인쇄되는 인쇄성 전도성 잉크 트레이스를 포함하지만; 전도성 회로(320)는 대안적인 실시예들에서 다른 수단에 의해 증착될 수 있다.
전자 장치(300)는 기판(302)에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(330)를 포함한다. 전도성 인터포저(330)는 전도성 회로(320)에 전기적으로 결합된다. 전도성 인터포저(330)는 전자 구성요소(350)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 컨택트 인터페이스(332)를 갖는다. 예를 들면, 전자 구성요소(350)는 컨택트 인터페이스(332)에서 전도성 인터포저(330)에 직접 납땜되는 와이어 형태의 컨택트(352)를 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 전도성 인터포저(330)는 아암(336) 및 상기 아암(336)으로부터 연장되는 포스트(338)를 갖는 본체(334)를 포함한다. 아암(336)은 기판(302)의 외부 상에 제공되며, 전도성 회로(320)는 아암(336)에서 전도성 인터포저(330)에 전기적으로 연결된다. 아암(336)은 기판(302) 및 전도성 회로(320)에 대해 고정되어 아암(336)과 전도성 회로(320) 간에 약간의 이동이 발생하거나 발생하지 않는다. 포스트(338)는 전도성 인터포저(330)에 대한 컨택트(352)의 연결을 위한 땜납 탭(solder tab)을 규정한다. 컨택트 인터페이스(332)는 본체(334)의 포스트(338) 상에 형성된다.
전자 장치(300)의 전도성 회로(320)와 전자 구성요소(350) 사이에 전도성 인터포저(330)를 제공하는 것은, 와이어가 전도성 인터포저(330)와 직접 맞물리고 전도성 회로(320)와는 직접 맞물리지 않기 때문에 전도성 회로(320)를 마모 또는 손상으로부터 보호한다. 전도성 인터포저(330)는 용이하고 쉽게 납땜될 수 있는 스탬프형(stamped) 및 폼형(formed) 금속 단자일 수 있는 반면에, 전도성 회로는 직접 납땜하기가 더욱 어려울 수 있다. 전도성 인터포저(330)는 컨택트(352)를 전도성 회로(320)에 직접 부착하기 위한 필요성을 없앤다. 이는 전도성 회로(320)에 대한 손상을 감소시키거나 없앤다.
도 4는 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치(400)의 단면도이다. 전자 장치(400)는 전자 장치들(100, 300)(도 2 및 도 3에 각각 나타냄)과 유사하지만; 전자 장치(400)는 다른 타입의 컨택트에 합치하도록 구성된 다른 형상의 컨택트 인터포저를 갖는다.
전자 장치는 제1 표면(404)을 갖는 기판(402)을 포함한다. 전자 장치(400)는 제1 표면(404)와 같은 기판(402)의 하나 이상의 표면 상에 증착된 하나 이상의 전도성 회로(420)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 전도성 회로(420)는 제1 표면(404) 상에 인쇄되는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 포함하지만; 전도성 회로(420)는 대안적인 실시예들에서 다른 수단에 의해 증착될 수 있다.
전자 장치(400)는 기판(402)에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(430)를 포함한다. 전도성 인터포저(430)는 전도성 회로(420)에 전기적으로 결합된다. 도시된 실시예에서, 전도성 회로(420)는 전도성 인터포저(430)를 따라 연장된다. 예를 들면, 전도성 회로(420)는 전도성 인터포저(430)의 표면을 따라 기판(402)으로부터 전이할 수 있다. 선택적으로, 전도성 인터포저(430)는 기판(402) 내에 묻히거나 움푹 들어갈 수 있어, 전도성 회로(420)가 전이되는 전도성 인터포저(430)와 기판 사이에 평활하거나 평평한 전이부를 제공할 수 있다.
전도성 인터포저(430)는 전자 구성요소(450)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 컨택트 인터페이스(432)를 갖는다. 예를 들면, 전자 구성요소(450)는 분리 가능한 컨택트 인터페이스(432)에서 전도성 인터포저(430)에 합치되고 그로부터 합치 해제되도록 구성되는 컨택트(452)를 가질 수 있다. 도시된 실시예에서, 컨택트(452)는 전도성 인터포저(430)에 추가적으로 또는 대안적으로 전도성 회로(420)와 직접 맞물릴 수 있다. 선택적으로, 전도성 인터포저(430)는 전도성 회로(420) 뒤의 받침(backing) 표면일 수 있고, 여기서 전도성 회로(420)가 합치 영역 내의 전도성 인터포저(430)에서 마모되거나 스크레이핑되는 경우, 컨택트(452)는 다른 비마모 또는 비손상 영역에서 전도성 회로(420)에 전기적으로 연결되는 전도성 인터포저(430)와 여전히 맞물릴 것이다. 컨택트(452)는 컨택트 인터페이스(432)에 연결하도록 구성된 스프링 빔, 포고 핀 또는 다른 타입의 컨택트일 수 있다. 컨택트(452)는 다른 실시예들에서 컨택트 인터페이스(432)에 납땜될 수 있다.
다른 실시예들에서는, 컨택트 인터페이스(432)에서 전도성 회로(420)를 갖기 보다는, 전도성 회로(420)가 컨택트(452)로부터 떨어진 영역 내의 전도성 인터포저(430) 상에 증착되어 컨택트(452)가 전도성 회로(420)와 직접 맞물리지 않지만, 오히려 전도성 인터포저(430)를 통해 전도성 회로(420)와 맞물릴 수 있다. 전도성 회로(420)의 마모 또는 스크레이핑이 갖는 문제점들이 이러한 실시예들에서 감소된다.
예시적인 실시예에서, 전도성 인터포저(430)는 아암(436) 및 포스트(438)를 갖는 본체(434)를 포함한다. 포스트(438)는 기판(402)을 통해 연장된다. 도시된 실시예에서, 아암(436)은 하나보다도 많은 방향으로 포스트(438)로부터 외측으로 연장된다. 예를 들면, 아암(436)은 2개의 방향으로 연장될 수 있거나, 아암(436)이 보다 많은 방향으로, 예를 들면 포스트(438) 위에 원형 캡을 형성하는 모든 방향으로 방사상 외측으로 연장될 수 있다. 아암(436)은, 예를 들면 직접적인 물리 접촉에 의해 전도성 회로(420)에 전기적으로 연결된다. 컨택트 인터페이스(432)는 아암(436) 상에 형성된다.
도 5는 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치(500)의 단면도이다. 전자 장치(500)는 전자 장치들(100, 300, 400)(도 2, 도 3 및 도 4에 각각 나타냄)과 유사하지만; 전자 장치(500)는 다른 형상의 컨택트 인터포저를 갖는다.
전자 장치는 제1 표면(504)을 갖는 기판(502)을 포함한다. 전자 장치(500)는 제1 표면(504)와 같은 기판(502)의 하나 이상의 표면 상에 증착된 하나 이상의 전도성 회로(520)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 전도성 회로(520)는 제1 표면(504) 상에 인쇄되는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 포함하지만; 전도성 회로(520)는 대안적인 실시예들에서 다른 수단에 의해 증착될 수 있다.
전자 장치(500)는 기판(502)에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(530)를 포함한다. 전도성 인터포저(530)는 전도성 회로(520)에 전기적으로 결합된다. 도시된 실시예에서, 전도성 회로(520)는 기판(502)과 전도성 인터포저(530) 사이에서 기판(502)을 따라 연장된다. 전도성 인터포저(530)는 전자 구성요소(550)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 컨택트 인터페이스(532)를 갖는다. 예를 들면, 전자 구성요소(550)는 분리 가능한 컨택트 인터페이스(532)에서 전도성 인터포저(530)에 합치되고 그로부터 합치 해제되도록 구성되는 컨택트(552)를 가질 수 있다. 컨택트(552)는 컨택트 인터페이스(532)에 연결하도록 구성된 스프링 빔, 포고 핀 또는 다른 타입의 컨택트일 수 있다. 컨택트(552)는 다른 실시예들에서 컨택트 인터페이스(532)에 납땜될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 전도성 인터포저(530)는 아암(536) 및 포스트(538)를 갖는 본체(534)를 포함한다. 포스트(538)는 기판(502)을 통해 연장된다. 아암(536)은 포스트(538)로부터 외측으로 연장된다. 컨택트 인터페이스(532)는 아암(536) 상에 형성된다.
가요성 요소(540)가 아암(536)과 전도성 회로(520) 사이에 위치한다. 가요성 요소(540)는 전기 전도성이다. 가요성 요소(540)는, 예를 들면 전도성 인터포저(530) 및/또는 기판(502)의 열 팽창을 수용하거나, 컨택트(552)의 합치 및/또는 합치 해제 동안에 전도성 인터포저(530)의 이동을 수용하거나, 또는 다른 이동을 수용하도록 유연하다. 아암(536)은 상기 아암(536) 및 전도성 회로(520)와 직접 물리적으로 접촉하는 가요성 요소(540)에 의해 전도성 회로(520)에 전기적으로 연결된다. 예시적인 실시예에서, 가요성 요소(540)는 가스킷(gasket), 예를 들면 펠트 메탈 가스킷(felt metal gasket), 전도성 폴리머 가스킷 등이다. 가요성 요소(540)는 대안적인 실시예들에서 다른 타입의 전도성 요소, 예를 들면 파상 와셔(wavy washer)일 수 있다. 가요성 요소(540)는 전도성 회로(520)에 손상 와이핑(damaging wiping)이 생기는 것을 방지할 수 있다. 가요성 요소(540)는, 전도성 회로에 손상이 없는, 전도성 회로(520)를 가로지르는 슬라이딩 와이핑(sliding wiping)을 생성할 수 있지만, 전도성 회로(520)에 스크레이핑 와이핑(scraping wiping)이 생기는 것을 방지할 수 있다. 가요성 요소(540)는 전도성 회로(520)와 접촉하는 많은 양의 표면적, 예를 들면 아암(536) 아래의 면적의 일부분(예를 들면, 대부분 또는 실질적으로 전부)을 가질 수 있다. 포스트(538)는 상기 포스트(538)가 기판(502) 내로 연장되는 지점에서 전도성 회로(520)를 관통하여 연장될 수 있다.
전자 장치(500)의 전도성 회로(520)와 전자 구성요소(550) 사이에 전도성 인터포저(530)를 제공하는 것은, 컨택트(552)가 전도성 인터포저(530)와 직접 맞물리고 전도성 회로(520)와는 직접 맞물리지 않기 때문에 전도성 회로(520)를 마모 또는 손상으로부터 보호한다. 아암(536)과 전도성 회로(520) 사이에 가요성 요소(540)를 제공하는 것은 전도성 인터포저(530)의 이동으로부터 전도성 회로(520)를 더욱 보호한다. 이는 전도성 회로(520)에 대한 손상을 감소시키거나 없앤다.
도 6은 예시적인 실시예에 따라 형성된 전자 장치(600)의 단면도이다. 전자 장치(600)는 전자 장치들(100, 300, 400, 500)(도 2, 도 3, 도 4 및 도 5에 각각 나타냄)과 유사하지만; 전자 장치(600)는 다른 형상의 컨택트 인터포저를 갖는다.
전자 장치는 제1 표면(604)을 갖는 기판(602)을 포함한다. 전자 장치(600)는 제1 표면(604)와 같은 기판(602)의 하나 이상의 표면 상에 증착된 하나 이상의 전도성 회로(620)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 전도성 회로(620)는 제1 표면(604) 상에 인쇄되는 인쇄형 전도성 잉크 트레이스를 포함하지만; 전도성 회로(620)는 대안적인 실시예들에서 다른 수단에 의해 증착될 수 있다.
전자 장치(600)는 기판(602)에 기계적으로 결합된 전도성 인터포저(630)를 포함한다. 전도성 인터포저(630)는 전도성 회로(620)에 전기적으로 결합된다. 도시된 실시예에서, 전도성 회로(620)는 기판(602)과 전도성 인터포저(630) 사이에서 기판(602)을 따라 연장된다. 전도성 인터포저(630)는 전자 구성요소(650)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 컨택트 인터페이스(632)를 갖는다. 예를 들면, 전자 구성요소(650)는 분리 가능한 컨택트 인터페이스(632)에서 전도성 인터포저(630)에 합치되고 그로부터 합치 해제되도록 구성되는 컨택트(652)를 가질 수 있다. 컨택트(652)는 컨택트 인터페이스(632)에 연결하도록 구성된 스프링 빔, 포고 핀 또는 다른 타입의 컨택트일 수 있다. 컨택트(652)는 다른 실시예들에서 컨택트 인터페이스(632)에 납땜될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 전도성 인터포저(630)는 아암(636) 및 포스트(638)를 갖는 본체(634)를 포함한다. 포스트(638)는 기판(602)을 통해 연장된다. 아암(636)은 포스트(638)로부터 외측으로 연장된다. 컨택트 인터페이스(632)는 아암(636)에 의해 규정된다.
가요성 요소(640)가 아암(636)과 전도성 회로(620) 사이에 위치한다. 가요성 요소(640)는 전기 전도성이다. 가요성 요소(640)는 전도성 회로(620)에 대하여 전도성 인터포저(630)의 이동을 수용하도록 유연하다. 도시된 실시예에서, 가요성 요소(640)는 아암(636)과 일체로 형성(예를 들면 스탬핑 및 포밍)되고, 그로부터 연장된다. 가요성 요소(640)는 보다 얇을 수 있고, 이에 따라 가요성 요소(640)보다도 더 두껍고 더 단단한 아암(636)보다도 더 유연할 수 있다. 따라서, 아암(636)은 합치 동안에 컨택트(652)에 의해 인가된 힘에 대하여 보다 양호하게 견딜 수 있어, 컨택트(652)와의 합치 및 합치 해제 동안에 전도성 인터포저(630)의 이동을 적게 한다.
아암(636)은 상기 아암(636) 및 전도성 회로(620)와 직접 물리적으로 접촉하는 가요성 요소(640)에 의해 전도성 회로(620)에 전기적으로 연결된다. 예시적인 실시예에서, 가요성 요소(640)는 아암(636)으로부터 캔틸레버되고 아암(636) 아래로 휘어지는 스프링 빔이다. 가요성 요소(640)는 전도성 회로(620)에 손상 와이핑이 생기는 것을 방지할 수 있다. 가요성 요소(640)는, 전도성 회로에 손상이 없는, 전도성 회로(620)를 가로지르는 슬라이딩 와이핑을 생성할 수 있지만, 전도성 회로(620)에 스크레이핑 와이핑이 생기는 것을 방지할 수 있다. 가요성 요소(640)는 전도성 회로(620)와 접촉하는 많은 양의 표면적, 예를 들면 전도성 회로(620) 아래로 접히며 전도성 회로(620)와 접촉하는 가요성 요소(640)의 원위(distal) 단부의 긴 부분을 가질 수 있다.
전자 장치(600)의 전도성 회로(620)와 전자 구성요소(650) 사이에 전도성 인터포저(630)를 제공하는 것은, 컨택트(652)가 전도성 인터포저(630)와 직접 맞물리고 전도성 회로(620)와는 직접 맞물리지 않기 때문에 전도성 회로(620)를 마모 또는 손상으로부터 보호한다. 아암(636)과 전도성 회로(620) 사이에 가요성 요소(640)를 제공하는 것은 전도성 인터포저(630)의 이동으로부터 전도성 회로(620)를 더욱 보호한다. 이는 전도성 회로(620)에 대한 손상을 감소시키거나 없앤다.
상기 설명은 예시하고자 하는 것이고 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 예를 들면, 상술한 실시예들(및/또는 그들의 양태들)은 서로 조합해서 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 범주를 이탈하지 않고서 본 발명의 교시들에 특정 상황 또는 재료를 맞추도록 많은 변형예들이 이루어질 수 있다. 본 명세서에서 설명된 치수, 재료들의 타입, 다양한 구성요소의 배향, 및 다양한 구성요소의 수 및 위치는 소정 실시예들의 파라미터들을 정의하고자 하는 것이고, 한정하려고 하는 것이 아니며, 단지 예시적인 실시예들일 뿐이다. 청구범위의 사상 및 범주 내에서 많은 다른 실시예들 및 변형예들이 상기 설명의 검토 시에 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 범주는 첨부된 청구범위의 권리가 부여되어 있는 등가물들의 전체 범주와 함께, 이러한 청구범위를 참조하여 결정되어야 한다. 첨부된 청구범위에서, 용어 "포함하는(including)" 및 "여기서(in which)"는 각각의 용어 "포함하는(comprising)" 및 "여기서(wherein)"의 평이한 등가물로서 사용된다. 또한, 다음의 청구범위에서, 용어 "제1", "제2", 및 "제3" 등은 단지 라벨로서 사용되는 것이며, 그들의 대상들에 대한 수치적인 요건들을 도입하고자 하는 것이 아니다.

Claims (10)

  1. 전자 장치(500)로서,
    제1 표면(504)을 갖는 유전체 기판(502);
    상기 제1 표면 상에 증착되며, 상기 제1 표면 상에 인쇄형 전도성 잉크 트레이스(printed conductive ink trace)(520)를 포함하는 전도성 회로(520); 및
    상기 기판에 기계적으로 결합되며, 상기 전도성 회로에 전기적으로 결합되고, 제거 가능한 컨택트(552)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되도록 구성된 분리 가능한 컨택트 인터페이스(532)를 구비한 전도성 인터포저(conductive interposer)(530)
    를 포함하는 전자 장치(500).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저(530)는 상기 전도성 회로를 통해 상기 기판(502) 내로 연장되는 포스트(post)(538)를 포함하며, 상기 포스트는 상기 전도성 인터포저와 상기 기판 사이의 상대적인 위치를 고정하는 전자 장치(500).
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저는 상기 제1 표면(504)을 따라 상기 포스트(538)로부터 연장되는 아암(arm)(536)을 포함하고, 상기 전도성 회로(520)는 상기 아암과 상기 제1 표면 사이에 위치하며, 상기 아암은 상기 분리 가능한 컨택트 인터페이스(532)를 규정하는 전자 장치(500).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저(530)는 본체(534) 및 상기 본체(534)와 상기 전도성 회로(520) 사이에서 연장되는 가요성 요소(540)를 포함하고, 상기 가요성 요소는 상기 본체와 상기 전도성 회로를 전기적으로 연결하며, 상기 본체는 상기 제거 가능한 컨택트와 함께 상기 분리 가능한 컨택트 인터페이스(532)를 규정하는 전자 장치(500).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저(530)는 상기 전도성 회로(520)와 직접 맞물리고 전기적으로 연결되는 가요성의 전도성 가스킷(flexible, conductive gasket)(540)을 포함하는 전자 장치(500).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저(630)는 상기 전도성 회로(620)에 직접 맞물리고 전기적으로 연결되는 가요성 스프링 빔(flexible spring beam)(640)을 포함하는 전자 장치(600).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인터포저(530)는 와이핑(wiping) 컨택트 표면을 따라 상기 전도성 회로(520)에 연결되고, 상기 전도성 인터포저는 비손상 와이핑(non-damaging wiping)이 상기 전도성 인터포저와 상기 전도성 회로 사이에 생기게 할 수 있는 전자 장치(500).
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄형 전도성 잉크 트레이스(120)는 상기 제1 표면(104) 및 상기 전도성 인터포저(130)에 도포되는 전자 장치(100).
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 회로(120)는 안테나를 포함하고, 상기 컨택트(152)는 상기 전도성 인터포저에 의해 상기 안테나에 부착된 피드 라인(feed line)을 포함하는 전자 장치(100).
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판(102)은 상기 전자 장치의 케이스를 포함하고, 상기 전도성 회로(120)는 상기 케이스에 직접 도포되며, 상기 케이스는 그 안에 전자 구성요소들(150)을 보유하도록 구성되는 전자 장치(100).
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