KR20140016789A

KR20140016789A - Component mounting system, component mounting device and component inspecting device

Info

Publication number: KR20140016789A
Application number: KR1020120138185A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 카타이
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2014-02-10
Anticipated expiration: 2032-11-30
Also published as: KR101451690B1; CN103582410A; JP2014029945A; CN103582410B; JP5860357B2

Abstract

이 부품 실장 시스템은 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치와, 부품 실장 장치에 의한 부품의 기판으로의 실장 상태를 검사하는 부품 검사 장치를 구비한다. 그리고, 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품에 대해 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다.The component mounting system includes a component mounting apparatus for mounting components onto a substrate and a component inspecting apparatus for inspecting the mounting state of the components on the substrate by the component mounting apparatus. When the component is mounted on the component mounting apparatus, the component inspecting apparatus inspects the mounted state of the product on the substrate, with respect to the initial product mounted on the board among the supplied components.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a component mounting system, a component mounting apparatus, and a component inspecting apparatus.

본 발명은 부품 실장 시스템, 부품 실장 장치 및 부품 검사 장치에 관한 것이고, 특히 부품 실장 장치와 부품 검사 장치를 구비한 부품 실장 시스템, 및 이 부품 실장 시스템을 구성하는 부품 실장 장치 및 부품 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting system, a component mounting apparatus and a component testing apparatus, and more particularly, to a component mounting system including a component mounting apparatus and a component testing apparatus, and a component mounting apparatus and component testing apparatus constituting the component mounting system will be.

종래, 부품 실장 장치와 부품 검사 장치를 구비한 부품 실장 시스템이 알려져 있다. 이와 같은 부품 실장 시스템은 예를 들면 일본 특허 제 3673552 호 공보에 개시되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, a component mounting system including a component mounting apparatus and a component inspection apparatus is known. Such a component mounting system is disclosed in Japanese Patent No. 3673552, for example.

일본 특허 제 3673552 호 공보에는 부품 실장 장치와 실장 기판 검사 장치(부품 검사 장치)를 구비한 부품 실장 시스템, 및 이 부품 실장 시스템에 적용되는 실장 기판 검사 방법이 개시되어 있다. 이 부품 실장 시스템에 적용되는 실장 기판 검사 방법에 있어서는 우선 시리얼 번호 등의 식별 정보가 부착된 기판이 순차 반입되는 부품 실장 장치에 있어서 각 기판에 대해 전자 부품이 실장된다. 그 후, 각 기판에 실장된 부품 정보(부품 명칭, 부품 번호, 부품 형상 등의 각각의 전자 부품이 특정 가능한 정보)가 기판의 식별 정보와 함께 실장 기판 검사 장치로 송신된다. 그리고, 실장 기판 검사 장치에서는 수신된 각각의 기판의 식별 정보 및 부품 정보에 의거하여 하나의 기판에 실장되는 부품마다 검사 프로그램을 교체하면서 순차 실행하여 모든 실장 부품의 외관 검사가 행해지도록 구성되어 있다. 또한, 이와 같은 검사는 검사 라인을 통과하는 모든 기판에 대해 반복하여 행해진다.Japanese Patent No. 3673552 discloses a component mounting system including a component mounting apparatus, a mounting board inspection apparatus (component inspection apparatus), and a mounting board inspection method applied to the component mounting system. In the mounting board | substrate inspection method applied to this component mounting system, the electronic component is mounted with respect to each board | substrate in the component mounting apparatus in which the board | substrate with identification information, such as a serial number, is carried in sequentially. Subsequently, the part information (information on which each electronic part such as part name, part number, and part shape can be specified) mounted on each board is transmitted to the mounting board inspecting apparatus together with the identification information of the board. Then, in the mounted board inspection apparatus, the inspection program is sequentially executed for each component mounted on one board based on the identification information and the component information of each board received, so that the appearance inspection of all the mounted components is performed. This inspection is also repeated for all substrates passing through the inspection line.

그러나, 일본 특허 제 3673552 호 공보에 기재된 부품 실장 시스템에 적용되는 실장 기판 검사 방법에서는 실장 기판 검사 장치(부품 검사 장치)에 있어서는 생산 라인을 통과하는 모든 기판(실장 부품)의 외관 검사가 행해지기 때문에 동일한 종류의 부품이 복수개의 기판에 걸쳐 실장될 경우라도 기판마다 모든 실장 부품이 검사된다고 생각된다. 이 경우, 부품 실장 장치에 있어서의 오퍼레이터에 의한 동일 부품의 추가 보충이나 신규 부품으로의 교체 작업에 따른 부품의 보급이 발생하여도, 이에 관계없이 부품 검사 장치에 있어서는 보급 부품의 첫번째가 실장된 선두의 기판 뿐만 아니라 보급 부품의 두번째 이후가 실장된 기판에 대해서도 모든 보급 부품이 동일하게 검사되기 때문에 검사 시간이 증대된다는 문제점이 있다.However, in the mounted board inspection method applied to the component mounting system disclosed in Japanese Patent No. 3673552, since the appearance inspection of all the boards (mounted components) passing through the production line is performed in the mounted board inspection apparatus (component inspection apparatus) It is considered that all the mounted components are inspected for each substrate even when the same kind of components are mounted over a plurality of substrates. In this case, even if the operator replaces the parts by the operator in the component mounting apparatus or replaces the components due to the replacement work for the new parts, irrespective of this, in the component inspecting apparatus, There is a problem in that inspection time is increased because not only the board of the supply part but also the board on which the second and subsequent parts of the supply part are mounted are all inspected in the same manner.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 본 발명의 첫번째 목적은 기판에 신규하게 실장되는 부품이 부품 실장 장치에 보급된 경우라도 부품 검사 장치에 있어서의 검사 시간의 단축화를 도모하는 것이 가능한 부품 실장 시스템, 부품 실장 장치 및 부품 검사 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is a first object of the present invention to provide a component inspecting apparatus which can shorten inspection time in a component inspecting apparatus even when a component newly mounted on the substrate is supplied to the component mounting apparatus A possible component mounting system, a component mounting apparatus, and a component inspection apparatus.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 국면에 있어서의 부품 실장 시스템은 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치와, 부품 실장 장치에 의한 부품의 기판으로의 실장 상태를 검사하는 부품 검사 장치를 구비하고, 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품에 대해 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다.In order to achieve the above object, a component mounting system according to a first aspect of the present invention includes: a component mounting apparatus for mounting components on a board; and a component inspecting apparatus for inspecting a mounting state of components on a board by the component mounting apparatus When the component is mounted on the component mounting apparatus, the component inspection apparatus checks the mounting state of the product on the substrate, with respect to the original mounted first on the substrate among the parts supplied.

본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에서는 상기한 바와 같이 부품 실장 장치와 부품 검사 장치를 구비하고, 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품에 대해 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성함으로써 부품 검사 장치에 있어서는 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품을 대상으로 한 기판으로의 실장 상태의 검사만이 실시되므로 초품을 포함한 기판에 실장되는 모든 부품을 대상으로 한 실장 상태의 검사가 실시되지 않는 만큼 검사 시간이 줄어든다. 즉, 기판에 신규하게 실장되는 부품이 부품 실장 장치에 보급된 경우라도 부품 검사 장치에 있어서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.The component mounting system according to the first aspect of the present invention includes the component mounting apparatus and the component inspecting apparatus as described above. When the component is mounted on the component mounting apparatus, It is possible to inspect the mounted state of the finished product on the substrate by the inspection apparatus. Therefore, in the component inspection apparatus, only the inspection of the mounted state on the substrate for the original mounted on the substrate is performed, The inspecting time is reduced as the inspections of the mounting state for all the parts mounted on the circuit board are not performed. That is, even when a component to be newly mounted on the substrate is supplied to the component mounting apparatus, it is possible to shorten the inspection time in the component inspection apparatus.

상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사함과 아울러 초품 이외의 부품의 기판으로의 실장 상태를 검사하지 않도록 구성되어 있다. 이와 같이 기판에 실장되는 부품 중 초품만이 검사 대상이 되므로 예를 들면 검사 프로그램의 정밀도 부족에 기인하여 검사 결과에 오판정(허보)이 발생해도 허보의 발생 횟수(발생 빈도) 자체가 적어지므로 이와 같은 허보에 대해 오퍼레이터가 하나하나 대응하는 상황에 빠지는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In the component mounting system according to the first aspect, preferably, when the component is mounted on the component mounting apparatus, the component inspecting apparatus inspects the mounting state of the component on the substrate, It is configured not to check the status. Since only the original of the parts to be mounted on the board is inspected in this manner, even if an erroneous judgment (falsification) occurs in the inspection result due to insufficient precision of the inspection program, for example, the occurrence frequency (occurrence frequency) It is possible to effectively prevent the operator from falling into a situation in which the operator responds to the same volition one by one.

상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치에 보급되는 부품의 정보가 부품의 보급시에 부품 실장 장치에 기억 가능하게 구성되어 있어 부품 실장 장치에 기억된 부품의 정보에 의거하여 초품을 판정함과 아울러 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품의 보급시에 부품 실장 장치에 기억된 부품의 정보를 유효하게 이용하여 초품의 기판으로의 실장 상태에 관한 검사 실시의 유무를 용이하게 판별할 수 있다.In the component mounting system according to the first aspect, it is preferable that the information of the component to be supplied to the component mounting apparatus is stored in the component mounting apparatus at the time of replenishment of the component, So as to judge the quality of the original and to inspect the mounting state of the finished product on the board by the component testing device. With this configuration, the information of the parts stored in the component mounting apparatus at the time of component replenishment can be effectively utilized, and it is possible to easily determine whether or not the inspection of the mounting state on the substrate of the product is performed.

상기 부품의 정보가 부품 실장 장치에 기억 가능한 구성에 있어서 바람직하게는 부품이 실장되는 기판의 정보가 관리 가능하게 구성되어 있어 부품의 정보와 기판의 정보에 의거하여 기판에 실장된 초품을 특정함과 아울러 부품 검사 장치에 의해 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 생산 라인을 연속적으로 통과하는 복수의 기판 중 초품이 실장 예정으로 되는 기판이 부품의 정보와 기판의 정보에 의거하여 특정 가능하게 되므로 초품의 기판으로의 실장 상태에 관한 검사 실시의 유무를 확실히 파악할 수 있다.In the configuration in which the information of the parts can be stored in the component mounting apparatus, preferably, the information of the board on which the components are mounted is configured to be manageable, so as to specify the first article mounted on the substrate based on the information on the components and the information on the substrate. In addition, the component inspection device is configured to inspect the mounting state of the article on the substrate. With this configuration, since a substrate to be mounted on an original among a plurality of substrates that continuously pass through the production line can be specified based on the information of the parts and the information of the substrate, the presence or absence of the inspection Can be grasped clearly.

상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 바람직하게는 부품의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 더 구비하고, 부품 검사 장치에 있어서 촬상부에 의해 촬상된 초품의 기판으로의 실장 상태의 촬상 결과에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 기판에 실장된 초품의 실장 상태(외관)를 촬상부를 이용하여 촬상한 결과에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태의 양부를 용이하게 검사할 수 있다.The component mounting system according to the first aspect preferably further includes an image pickup unit for picking up the mounting state of the component, and the component inspection apparatus may further include an image pickup unit for picking up an image of the component, So that the mounting state of the substrate to the substrate is inspected. According to this configuration, it is possible to easily inspect the mounting state of the package on the substrate based on the result of picking up the packaging state (appearance) of the package mounted on the board using the image pickup unit.

상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장된 때 초품 및 초품의 실장 위치에 관한 초품 실장 정보가 부품 검사 장치로 송신되도록 구성되어 있어 부품 검사 장치에 있어서 부품 실장 장치로부터 송신된 초품 실장 정보에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 검사 장치에 있어서는 초품 실장 정보에 의거하여 초품이 실장된 기판과 이 기판에 있어서의 초품의 실장 위치를 확실히 특정한 상태에서 초품의 기판으로의 실장 상태(외관)를 검사할 수 있다.In the component mounting system according to the first aspect, preferably, the component mounting apparatus is configured such that, when the original is mounted on the board, the original mounting information on the mounting position of the original and the new product is transmitted to the component testing apparatus, The mounting state of the new product on the substrate is inspected based on the original product mounting information transmitted from the component mounting apparatus. According to this configuration, in the component inspecting apparatus, it is possible to inspect the mounted state (appearance) of the substrate on which the original is mounted and the mounting position of the new product on the substrate in a state in which the mounting position of the original is surely specified on the basis of the original mounting information .

상기 초품 실장 정보가 부품 검사 장치로 송신되는 구성에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치에 보급되는 부품의 정보가 부품의 보급시에 부품 실장 장치에 기억 가능하게 구성됨과 아울러 부품이 실장되는 기판의 정보가 관리 가능하게 구성되어 있어 초품 실장 정보는 부품의 정보와 기판의 정보에 의거하여 생성되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 생산 라인을 연속적으로 통과하는 복수의 기판 중 초품이 실장 예정으로 되는 기판(기판에 있어서의 초품의 실장 위치)을 부품의 정보와 기판의 정보에 의거하여 특정할 수 있으므로 초품 및 초품의 실장 위치에 관한 정확한 초품 실장 정보를 생성할 수 있다.In the configuration in which the prepackaged packaging information is transmitted to the component inspecting apparatus, it is preferable that the information of the components to be supplied to the component packaging apparatus is stored in the component packaging apparatus when the components are replenished, So that the preproducted mounting information is generated based on the information of the part and the information of the board. According to this configuration, since the substrate (the mounting position of the substrate in the substrate) on which the original is to be mounted can be specified based on the information of the parts and the information of the substrate among the plurality of substrates continuously passing through the production line, It is possible to generate accurate product packaged information regarding the packaging position of the product.

상기 초품 실장 정보가 부품 검사 장치로 송신되는 구성에 있어서 바람직하게는 초품 실장 정보는 부품의 실장 동작이 행해질 때에 부품 실장 장치측에서 생성되도록 구성되어 있고, 초품 실장 정보는 부품 검사 장치에 있어서 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사될 때에 부품 검사 장치에 의해 부품 실장 장치로부터 취득되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 초품 실장 정보는 부품 검사 장치의 동작(검사 동작)에 의거하여 부품 실장 장치로부터 취득되므로 부품 검사 장치에 있어서의 검사시에 초품 실장 정보를 확실히 사용하여 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사를 실행할 수 있다.The component mounting apparatus is configured such that the component mounting apparatus information is transmitted to the component inspecting apparatus. Preferably, the component mounting apparatus information is generated at the component mounting apparatus side when the component mounting operation is performed, And is configured to be acquired from the component mounting apparatus by the component testing apparatus when the mounting state on the board is inspected. With this configuration, since the preproducted packaging information is acquired from the component packaging apparatus based on the operation of the component inspection apparatus (inspection operation), it is possible to reliably use the preproducted packaging information at the time of inspection in the component inspection apparatus, The test can be executed.

상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치는 부품의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 포함하고, 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장된 경우에 촬상부에 의해 촬상된 초품의 기판으로의 실장 상태의 촬상 결과에 의거하여 부품 검사 장치에 있어서 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장된 시점에서 동일한 부품 실장 장치의 촬상부를 이용하여 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상할 수 있으므로, 초품이 실장된 기판이 부품 실장 장치로부터 부품 검사 장치로 이동된 후에 부품 검사 장치에 있어서 촬상되는 등 하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사될 경우와 비교하여 부품 검사 장치에 있어서는 초품이 실장된 기판을 반입하지 않더라도 부품 실장 장치에 의한 실장 상태의 촬상 결과에 의거한 초품의 실장 상태의 검사(양부 판정)만을 행하게 할 수 있다. 이 결과, 검사 시간의 단축화를 한층 도모할 수 있다. 또한, 부품 실장 장치에 있어서 초품의 기판으로의 실장 상태가 촬상된 후 즉시 부품 실장 장치에 의한 실장 상태의 촬상 결과에 의거한 초품의 실장 상태의 검사(양부 판정)가 부품 검사 장치에 있어서 행해져 실장 불량이 발견된 경우에 실장 불량이 발견된 시점에서 생산 라인(부품 실장 장치에 의한 실장 동작)을 정지시킬 수 있다. 따라서, 초품이 실장된 기판의 후속의 기판에 대해 부품의 실장 불량이 반복되는 것을 즉석에서 회피할 수 있다. 이에 따라도, 실장 불량을 갖는 기판이 연속하여 제조되지 않는 만큼 생산 라인의 생산성을 향상시킬 수 있다.In the component mounting system according to the first aspect, it is preferable that the component mounting apparatus includes an image pickup section for picking up the mounting state of the component, and in the component mounting apparatus, when the original is mounted on the substrate, Based on the image pickup results of the mounting state of the article on the substrate, the mounting state of the article on the substrate is inspected. With this configuration, when the original is mounted on the substrate in the component mounting apparatus, the mounting state of the original on the substrate can be sensed using the imaging section of the same component mounting apparatus. Therefore, In comparison with the case where the mounting inspection on the substrate of the finished product is inspected such as the image picked up by the component inspecting apparatus after moving to the inspection apparatus, even if the substrate on which the original is mounted is not carried in the component inspecting apparatus, It is possible to perform only the inspection of the mounting state of the product (judgment on the right side) based on the imaging result of the product. As a result, the inspection time can be further shortened. Further, in the component mounting apparatus, immediately after the mounting state on the substrate of the new product is sensed, the inspection of the mounting state of the product on the basis of the imaging result of the mounting state by the component mounting apparatus is performed in the component inspecting apparatus, It is possible to stop the production line (mounting operation by the component mounting apparatus) at the point of time when a failure in mounting is found. Therefore, it is possible to instantaneously avoid repetitive defective mounting of the component on the subsequent substrate of the substrate on which the original has been mounted. Accordingly, the productivity of the production line can be improved as long as the substrate having the poor mounting is not continuously produced.

상기 부품 실장 장치가 부품의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는 부품 실장 장치는 부품을 실장하는 부품 실장부를 더 포함하고, 촬상부는 부품 실장부에 장착되어 있고, 부품 실장부에 의해 기판에 초품이 실장될 때에 부품 실장부의 이동과 함께 촬상부가 이동되어 초품의 기판으로의 실장 상태가 촬상부에 의해 촬상되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 촬상부를 부품 실장부와는 다른 구동 기구를 이용하여 이동 가능하게 구성할 경우와 다르고, 부품 실장부의 구동 기구를 이용하여 촬상시에 촬상부를 이동시킬 수 있으므로 부품 실장 장치의 구성이 복잡해지는 것을 억제할 수 있다.The component mounting apparatus may further include a component mounting section for mounting the component, wherein the imaging section is mounted on the component mounting section, and the component mounting section is mounted on the component mounting section, The image pickup unit is moved with the movement of the component mounting unit so that the mounting state of the product on the substrate is picked up by the image pickup unit. This configuration differs from the case where the imaging unit is configured to be movable using a driving mechanism different from the component mounting unit. Since the imaging unit can be moved during imaging using the driving mechanism of the component mounting unit, the configuration of the component mounting apparatus is complicated Can be suppressed.

상기 부품 실장 장치가 부품의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는 초품 및 초품의 실장 위치에 관한 초품 실장 정보가 부품의 실장 동작이 행해질 때에 생성되도록 구성되어 있어 초품 실장 정보에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 촬상부에 의해 촬상되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 초품 실장 정보에 의거하여 검사 대상이 되는 기판의 실장 부품(초품)이 실장된 위치로 정확하게 촬상부를 이동시켜 초품의 실장 상태를 촬상시킬 수 있다.Wherein the component mounting apparatus is configured such that when the component mounting operation is performed on the component mounting apparatus, the component mounting apparatus is configured such that the component mounting apparatus is configured to pick up the component mounting state, And the mounting state of the new product on the substrate is picked up by the image pickup unit. According to this configuration, the imaging unit can be moved accurately to the position where the mounting component (original) of the board to be inspected is mounted on the basis of the original product mounting information to pick up the mounting state of the new product.

이 경우, 바람직하게는 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장될 때에 초품 실장 정보에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 촬상부에 의해 촬상되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장된 시점에서 초품 실장 정보에 의거하여 초품의 실장 위치를 파악하여 초품의 실장 상태를 촬상할 수 있으므로 검사의 정확성을 훼손하지 않고 부품 실장 시스템으로서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.In this case, preferably, in the component mounting apparatus, when the original is mounted on the substrate, the mounting state of the new product on the substrate is picked up by the imaging section based on the original mounting information. According to this configuration, the mounting position of the product can be grasped based on the product mounting information at the time when the product is mounted on the board in the component mounting apparatus, so that the mounting state of the product can be sensed. The inspection time can be shortened.

상기 부품 실장 장치가 부품의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는 촬상부에 의해 촬상된 초품의 기판으로의 실장 상태의 촬상 결과와 촬상 결과에 의거한 초품 기판으로의 실장 상태의 검사를 의뢰하기 위한 검사 의뢰가 부품 검사 장치로 송신되도록 구성되어 있어 부품 검사 장치에 있어서 수신된 검사 의뢰에 의거하여 촬상 결과에 의거한 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 검사 장치에 있어서는 촬상 결과와 검사 의뢰에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사(양부 판정)를 확실히 실행할 수 있다.Wherein the component mounting apparatus includes an image pickup section for picking up the mounting state of the component. The image pick-up section preferably picks up the picked-up image of the picked- The component inspection apparatus is configured such that the mounting state of the component on the substrate based on the imaging result is inspected based on the inspection request received by the component inspection apparatus. According to this constitution, in the component inspection apparatus, it is possible to surely carry out the inspection of the mounting state (positive / negative judgment) on the substrate of the product on the basis of the imaging result and the inspection request.

이 경우, 바람직하게는 촬상부에 의해 촬상된 초품의 기판으로의 실장 상태의 촬상 결과로서의 화상 데이터가 부품 실장 장치로부터 부품 검사 장치로 송신되도록 구성되어 있어 부품 검사 장치에 있어서 부품 실장 장치로부터 송신된 화상 데이터에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 검사 장치에 있어서는 부품 실장 장치로부터 송신된 촬상 결과로서의 화상 데이터에 의거한 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사(양부 판정)를 용이하게 행할 수 있다.In this case, it is preferable that the image data, which is the image pickup result of the mounted state on the substrate of the new product picked up by the image pickup unit, is transmitted from the component mounting apparatus to the component inspection apparatus, Based on the image data, the state of mounting on the substrate of the new product is inspected. According to this configuration, in the component inspection apparatus, it is possible to easily check the mounted state of the multi-component substrate based on the image data as the image pickup result transmitted from the component mounting apparatus.

상기 촬상 결과와 검사 의뢰가 부품 검사 장치로 송신되는 구성에 있어서, 바람직하게는 부품 검사 장치에 의한 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사 결과에 의거하여 부품 실장 장치에 의한 부품의 실장 동작이 계속 가능한지의 여부가 판단되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 검사 결과에 따라서는 생산 라인을 통과하는 후속의 기판으로의 부품 실장 동작을 계속시키지 않도록 하는 것도 가능하므로 검사 완료된 기판 이외에서 실장 불량이 되는 기판이 부품 실장 장치에 의해 연속하여 생산되는 것을 용이하게 억제할 수 있다.In the configuration in which the imaging result and the inspection request are transmitted to the component inspection apparatus, it is preferable that the component mounting apparatus is capable of continuing the mounting operation of the component by the component inspecting apparatus based on the inspection result of the mounting state of the product on the substrate Whether or not it is determined whether or not it is. According to this configuration, it is possible not to continue the component mounting operation to the subsequent substrate passing through the production line depending on the inspection result, and therefore, the substrate which is defective in mounting other than the inspected substrate is continuously produced by the component mounting apparatus Can be easily suppressed.

이 경우, 바람직하게는 부품 검사 장치에 의한 검사 결과가 불량이라고 판단된 경우 부품 실장 동작이 중지되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 생산 라인을 통과하는 검사 완료된 기판 이외의 후속의 기판에 실장 불량이 발생하는 것을 확실히 회피할 수 있으므로, 부품 실장 장치에 의해 실장 불량의 기판이 쓸데없이 생산되는 것을 확실히 회피할 수 있다.In this case, the component mounting operation is preferably stopped when it is determined that the inspection result by the parts inspection apparatus is defective. With such a configuration, it is possible to reliably avoid mounting defects on a subsequent substrate other than the inspected substrate passing through the production line, so that it is possible to reliably avoid the production of a substrate with a poor mounting by the component mounting apparatus .

본 발명의 제 2 국면에 있어서의 부품 실장 장치는 부품을 기판에 실장하는 부품 실장부와, 부품 실장부에 의한 부품 기판으로의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 구비하고, 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상부에 의해 촬상한 촬상 결과를 부품 검사 장치로 송신하도록 구성되어 있다.A component mounting apparatus according to a second aspect of the present invention includes a component mounting section for mounting components on a board and an imaging section for picking up a mounting state of the components on the component board by the component mounting section, And the image pickup result obtained by picking up the mounting state of the mounted component on the substrate of the first product mounted on the substrate for the first time is transmitted to the component inspection apparatus.

본 발명의 제 2 국면에 의한 부품 실장 장치에서는 상기한 바와 같이 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상부에 의해 촬상한 촬상 결과를 부품 검사 장치로 송신하도록 구성함으로써 부품 검사 장치에 있어서는 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품을 대상으로 한 기판으로의 실장 상태의 검사만이 실시되므로 초품을 포함한 기판에 실장되는 모든 부품을 대상으로 한 실장 상태의 검사가 실시되지 않는 만큼 검사 시간이 단축된다. 즉, 기판에 신규하게 실장되는 부품이 부품 실장 장치에 보급된 경우라도 부품 검사 장치에 있어서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.In the component mounting apparatus according to the second aspect of the present invention, the image pickup result obtained by picking up, by the image pickup section, the mounting state of the component mounted on the substrate for the first time among the parts prevalent in the case where the component is replenished, In the component inspecting apparatus, only the inspection of the mounted state on the board for the original mounted on the board is carried out, so that all the components mounted on the board including the original can be mounted. The inspection time is shortened as the state inspection is not performed. That is, even when a component to be newly mounted on the substrate is supplied to the component mounting apparatus, it is possible to shorten the inspection time in the component inspection apparatus.

상기 제 2 국면에 의한 부품 실장 장치에 있어서 바람직하게는 부품 실장부에 의해 기판에 초품이 실장될 때에 초품의 기판으로의 실장 상태가 촬상부에 의해 촬상되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 부품 실장 장치에 있어서 기판에 초품이 실장된 시점에서 동일한 부품 실장 장치의 촬상부를 이용하여 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상할 수 있으므로 부품 검사 장치에 있어서의 촬상 결과에 의거한 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사를 신속하게 실행시킬 수 있다. 이에 따라 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.In the component mounting apparatus according to the second aspect, preferably, when the original is mounted on the substrate by the component mounting portion, the mounting state on the substrate of the original is picked up by the imaging portion. According to this configuration, when the original is mounted on the board in the component mounting apparatus, the mounting state of the new component on the board can be sensed using the imaging section of the same component mounting apparatus. Therefore, The inspection of the mounting state of the product on the substrate can be performed quickly. As a result, the inspection time can be shortened.

상기 제 2 국면에 의한 부품 실장 장치에 있어서 바람직하게는 부품 검사 장치에 의한 초품의 기판으로의 실장 상태의 검사 결과에 의거하여 부품의 실장 동작을 계속할 것인지의 여부가 판단되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 검사 결과에 따라서는 생산 라인을 통과하는 후속의 기판으로의 부품의 실장 동작을 계속시키지 않도록 하는 것도 가능하므로 검사 완료된 기판 이외에서 실장 불량이 되는 기판이 부품 실장 장치에 의해 연속하여 생산되는 것을 용이하게 억제할 수 있다.In the component mounting apparatus according to the second aspect, it is preferable to determine whether or not to continue the component mounting operation based on the inspection result of the mounting state of the component on the substrate by the component inspecting apparatus. According to this configuration, it is possible to prevent the component mounting operation on the subsequent substrate passing through the production line from continuing, depending on the inspection result. Therefore, the substrate, which is defective in mounting other than the inspected substrate, Can be easily suppressed.

본 발명의 제 3 국면에 있어서의 부품 검사 장치는 부품 실장 장치에 의해 기판에 실장된 부품의 기판으로의 실장 상태를 촬상하는 촬상부를 구비하고, 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상부에 의해 촬상한 촬상 결과에 의거하여 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다A component inspection apparatus according to a third aspect of the present invention includes an image pickup unit for picking up a mounting state of a component mounted on a substrate by a component mounting apparatus onto a substrate, On the basis of an image pickup result obtained by picking up an image pickup state of a mounting state of the image pickup device on a substrate of a first product mounted on a substrate among the plurality of image pickup devices

본 발명의 제 3 국면에 의한 부품 검사 장치에서는 상기한 바와 같이 부품 실장 장치에 부품이 보급된 경우에 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품의 기판으로의 실장 상태를 촬상부에 의해 촬상하여 초품의 기판으로의 실장 상태를 검사하도록 구성함으로써 보급된 부품 중에서 기판에 최초로 실장되는 초품을 대상으로 한 기판으로의 실장 상태의 검사만이 실시되므로 초품을 포함한 기판에 실장되는 모든 부품을 대상으로 한 실장 상태의 검사가 실시되지 않는 만큼 검사 시간이 단축된다. 즉, 기판에 신규하게 실장되는 부품이 부품 실장 장치에 보급된 경우라도 부품 검사 장치에 있어서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.In the component inspecting apparatus according to the third aspect of the present invention, when the components are supplied to the component mounting apparatus as described above, the component mounting apparatus mounts the component mounting apparatus on the board, The inspection of the mounted state of the article on the substrate is performed. Therefore, only the inspection of the mounted state on the substrate for the original mounted on the substrate is carried out among the supplied components, The inspection time is shortened as the state inspection is not performed. That is, even when a component to be newly mounted on the substrate is supplied to the component mounting apparatus, it is possible to shorten the inspection time in the component inspection apparatus.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템의 구성을 도시한 시스템도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 실장 장치의 구성을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 실장 장치를 안쪽 방향(Y2 방향)을 따라 보았을 경우의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 있어서 생산되는 부품 실장된 기판을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 외관 검사 장치의 구성을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 실장 장치에 있어서 오퍼레이터가 부품 보급에 관한 순서 작업을 행했을 때의 제어부의 제어 처리 플로우를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 실장 장치에 있어서 기판으로의 부품의 실장 동작이 행해질 때의 제어부의 제어 처리 플로우를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 외관 검사 장치에 있어서 실장 상태의 검사(외관 검사)가 행해질 때의 제어부의 제어 처리 플로우를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 실장 장치에 있어서 기판으로의 부품의 실장 동작이 행해질 때의 제어부의 제어 처리 플로우를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 부품 실장 시스템에 적용되는 부품 외관 검사 장치에 있어서 실장 상태의 검사(외관 검사)가 행해질 때의 제어부의 제어 처리 플로우를 도시한 도면이다.1 is a system diagram showing the configuration of a component mounting system according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the configuration of a component mounting apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
3 is a side view of the component mounting apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention when viewed along the inner direction (Y2 direction).
4 is a plan view showing a component-mounted substrate produced in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing the configuration of a component appearance inspecting apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
6 is a view showing a control processing flow of the control unit when the operator performs a sequence work for component supply in the component mounting apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view showing a control processing flow of the control unit when a component mounting operation is performed on a substrate in a component mounting apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a view showing a control processing flow of the control section when inspection of the mounting state (appearance inspection) is performed in the component appearance inspection apparatus applied to the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
9 is a view showing a control processing flow of the control section when a component mounting operation is performed on a substrate in a component mounting apparatus applied to the component mounting system according to the second embodiment of the present invention.
10 is a view showing a control processing flow of the control unit when inspection of the mounted state (appearance inspection) is performed in the component appearance inspection apparatus applied to the component mounting system according to the second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

우선, 도 1~도 5를 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템(100)의 구성에 대해 설명한다.First, the configuration of the component mounting system 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig.

본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 시스템(100)에서는 도 1에 도시하는 바와 같이, 회로 기판 제조 라인(101)의 상류측(X1측)으로부터 하류측(X2 측)을 향하여 로더(10)와, 인쇄기(20)와, 부품 실장 장치(30)와, 부품 외관 검사 장치(40)와, 리플로우 로(50)와, 언로더(60)가 이 순서로 배치되어 있다. 또한, 부품 실장 시스템(100)은 로더(10), 인쇄기(20), 부품 실장 장치(30), 부품 외관 검사 장치(40), 리플로우 로(50) 및 언로더(60)의 각 장치에 네트워크 허브(70)를 통해 통신 가능하게 접속된 관리 컴퓨터(80)를 구비하고 있다. 또한, 부품 외관 검사 장치(40)는 본 발명의 「부품 검사 장치」의 일례이다.1, in the component mounting system 100 according to the first embodiment of the present invention, the loader 10 (10) is arranged from the upstream side (X1 side) to the downstream side (X2 side) of the circuit board manufacturing line 101 A component mounting apparatus 30, a component appearance inspecting apparatus 40, a reflow furnace 50 and an unloader 60 are arranged in this order. The component mounting system 100 is mounted on each device of the loader 10, the printing machine 20, the component mounting apparatus 30, the component appearance inspecting apparatus 40, the reflow furnace 50 and the unloader 60 And a management computer 80 communicably connected via a network hub 70. [ The parts appearance inspecting apparatus 40 is an example of the "parts inspecting apparatus" of the present invention.

또한, 부품 실장 시스템(100)을 구성하는 각 장치[로더(10), 인쇄기(20), 부품 실장 장치(30), 부품 외관 검사 장치(40), 리플로우 로(50) 및 언로더(60)]는 각각이 제어부(10a~60a)를 갖는 자립형의 장치이며, 각 장치의 동작은 각각의 제어부(10a~60a)에 의해 개별적으로 제어되고 있다. 또한, 관리 컴퓨터(80)는 제어부(80a)와 기억부(80b)를 구비하고 있다. 관리 컴퓨터(80)는 제어 프로그램(생산 프로그램)을 실행하여 부품 실장 시스템(100) 전체를 통괄하는 역할을 갖고 있고, 기억부(80b)에는 부품 실장 시스템(100)의 생산에 관한 생산 관리 정보가 기억되어 있다. 즉, 관리 컴퓨터(80)[제어부(80a)]와 각 장치[제어부(10a~60a)]가 생산 계획에 관한 정보를 수시 송수신함으로써 부품 실장 시스템(100)에 있어서 부품(2 및 3)이 실장된 기판(1)의 생산이 행해지도록 구성되어 있다.The components of the component mounting system 100 (the loader 10, the printing machine 20, the component mounting apparatus 30, the component appearance inspecting apparatus 40, the reflow furnace 50, and the unloader 60 ) Is a stand-alone device having control units 10a to 60a, respectively, and the operation of each device is individually controlled by each of the control units 10a to 60a. The management computer 80 also includes a control unit 80a and a storage unit 80b. The management computer 80 plays a role of controlling the entire component mounting system 100 by executing a control program (production program), and the production management information on production of the component mounting system 100 is stored in the storage unit 80b It is remembered. That is, when the management computer 80 (the control section 80a) and the respective devices (the control sections 10a to 60a) frequently transmit and receive information about the production plan, the parts 2 and 3 in the component mounting system 100 are mounted So that the substrate 1 is produced.

이어서, 부품 실장 시스템(100)을 구성하는 각 장치의 구성에 대해 설명을 행한다. 또한, 이하의 설명에서는 부품 실장 장치(30) 및 부품 외관 검사 장치(40)에 대해 상세한 설명을 행하고, 로더(10), 인쇄기(20), 리플로우 로(50) 및 언로더(60)에 대한 상세한 설명은 생략한다.Next, the configuration of each device constituting the component mounting system 100 will be described. In the following description, the component mounting apparatus 30 and the component appearance inspecting apparatus 40 will be described in detail, and the components 10, A detailed description thereof will be omitted.

로더(10)(도 1 참조)는 부품(2 및 3) 등이 실장되기 전의 기판(배선 기판, 1)을 보유함과 아울러 회로 기판 제조 라인(101)으로 반입하는 역할을 갖는다. 여기에서, 부품(2, 3)이란 LSI, IC, 트랜지스터, 콘덴서 및 저항기 등의 소편형의 전자 부품을 나타낸다. 또한, 인쇄기(20)는 스크린 인쇄기이며, 크림 땜납을 기판(1)의 표면 상에 도포하는 기능을 갖는다.The loader 10 (see Fig. 1) has a role of holding a substrate (wiring board 1) before the components 2 and 3 are mounted and bringing them into the circuit board manufacturing line 101. Here, parts 2 and 3 represent small-sized electronic components such as LSI, IC, transistor, capacitor, and resistor. The printing machine 20 is a screen printing machine and has a function of applying cream solder on the surface of the substrate 1. [

부품 실장 장치(30)(도 1 참조)는 크림 땜납이 인쇄된 기판(1)의 소정의 실장 위치에 복수의 부품(2)을 실장(탑재)하는 기능을 갖는다. 구체적으로는 부품 실장 장치(30)는 도 2에 도시하는 바와 같이 기대(31)와, 기대(31) 상(지면 앞측)에 설치된 기판 반송부(32)와, 기판 반송부(32)의 상방(지면 앞측)을 X-Y 평면을 따라 이동 가능한 헤드 유닛(33)을 구비하고 있다. 기판 반송부(32)의 양측(Y1측 및 Y2측)에는 다수열(복수)의 테이프 피더(34)가 배치되어 있다. 각 테이프 피더(34)는 복수의 부품(2)을 소정의 간격을 두고 보유한 테이프가 권회된 릴(도시 생략)을 보유하고 있다. 그리고, 릴이 회전되어 테이프가 송출됨으로써 선단부로부터 부품(2)이 공급되도록 구성되어 있다.The component mounting apparatus 30 (see Fig. 1) has a function of mounting (mounting) a plurality of components 2 at a predetermined mounting position of the substrate 1 on which the cream solder is printed. 2, the component mounting apparatus 30 includes a base 31, a substrate carrying section 32 provided on the base 31 (on the front side of the paper) (Front side of the paper) along the XY plane. A plurality of tape feeders 34 are arranged on both sides (Y1 side and Y2 side) of the substrate transfer section 32. [ Each tape feeder 34 has a reel (not shown) on which a plurality of parts 2 are wound with a tape at a predetermined interval. Then, the reel is rotated so that the tape 2 is fed, so that the component 2 is fed from the leading end portion.

또한, 기판 반송부(32)의 측방(Y2측)에는 테이프 피더(34)에 추가하여 반도체 패키지 등의 대형의 패키지 부품으로 이루어지는 부품(3)이 복수개 탑재된 트레이부(35)가 배치되어 있다. 여기에서, 트레이부(35)에는 부품(3)의 정보에 대응되어 작성된 바코드(35a)가 부착되어 있다. 그리고, 헤드 유닛(33)은 테이프 피더(34) 및 트레이부(35) 각각으로부터 부품(2 및 3)을 취득함과 아울러 소정의 실장 프로그램에 의거하여 기판(1)에 이들 부품(2 및 3)을 각각에 실장하는 기능을 갖고 있다.A tray portion 35 on which a plurality of components 3 composed of a large package component such as a semiconductor package is mounted in addition to the tape feeder 34 is disposed on the side (Y2 side) of the substrate transfer section 32 . Here, the bar code 35a created in correspondence with the information of the component 3 is attached to the tray section 35. [ The head unit 33 obtains the components 2 and 3 from the tape feeder 34 and the tray 35 respectively and records the components 2 and 3 on the substrate 1 based on a predetermined mounting program ) To each other.

따라서, 도 4에 도시하는 바와 같이 부품 실장 장치(30)를 통과한 기판(1)에는 여러가지 크기(형상)을 갖는 복수의 부품(2 및 3)이 기판(1)의 배선 패턴을 따라 소정의 방향으로 향해진 상태로 실장된다.4, a plurality of components 2 and 3 having various sizes (shapes) are mounted on the board 1 passing through the component mounting apparatus 30 along predetermined wiring patterns of the board 1 As shown in Fig.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 부품 외관 검사 장치(40)는 광학 검사 장치이며, 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 리플로우 전의 기판(1)(도 4 참조)의 실장 상태[기판(1) 및 기판(1)에 실장된 부품(2 및 3)의 외관]를 가시광을 이용하여 검사하는 기능을 갖는다. 이에 따라, 실장 불량의 유무가 판정되어 실장 불량이 있을 경우에는 즉시 오퍼레이터에 통지되도록 구성되어 있다.1, the part appearance inspecting apparatus 40 is an optical inspecting apparatus and is an optical inspecting apparatus which is a mounting state of the substrate 1 (see FIG. 4) before reflowing in which a plurality of parts 2 and 3 are mounted (External appearance of the component 1 and components 2 and 3 mounted on the substrate 1) using visible light. Thus, the presence or absence of a mounting failure is judged, and when there is a mounting failure, the operator is notified immediately.

여기에서, 제 1 실시형태에서는 가동중의 부품 실장 장치(30)에 오퍼레이터의 순서 작업에 의해 부품(2 및 3)이 보급된 경우에 보급된 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)(초품 부품)에 대해서 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 이 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 도 4를 참조하여 설명하면 예를 들면 부품 실장 장치(30)에 의해 기판(1)에 실장된 부품(2) 중 부품(2a)이 이 기판(1)에 대해 최초로 실장된 초품(2a)(초품 부품)이었을 경우에 이 초품(2a)의 실장 상태만이 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 검사된다. 동일하게, 기판(1)에 실장된 부품(3) 중 부품(3a)이 이 기판(1)에 대해 최초로 실장된 초품(3a)이었을 경우에, 이 초품(3a)의 실장 상태만이 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 검사된다. 따라서, 초품(2a, 3a) 이외의 다른 복수의 부품(2b, 3b)은 이 기판(1)에 있어서는 최초로 실장되는「초품」에는 해당하지 않으므로 부품 외관 검사 장치(40)에 의한 검사가 행해지지 않는다. 반대로, 과거의 생산 시점에 있어서 첫번째의 부품(2b)이나 부품(3b)이 초품 취급으로 실장된 기판(1)이 부품 실장 장치(30)를 통과했을 때는 이 점이 부품 실장 장치(30)측에서 인식되어 그 시점에서의 기판(1)에 실장된 부품(2b)이나 부품(3b)이 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서의 검사 대상 부품(초품 부품)으로 지정된다.Here, in the first embodiment, when the components 2 and 3 are supplied to the component mounting apparatus 30 in operation by the order of operation of the operator, The appearance inspection apparatus 40 is configured to inspect the mounted state of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 with respect to the original articles 2a and 3a (original articles) to be mounted. 4, the part 2a of the component 2 mounted on the substrate 1 by the component mounting apparatus 30 is mounted on the substrate 1 for the first time, The component appearance inspecting apparatus 40 inspects only the mounting state of the original article 2a. Similarly, in the case where the part 3a of the part 3 mounted on the substrate 1 is the original article 3a which is first mounted on the substrate 1, And is inspected in the inspection apparatus 40. Therefore, since the plurality of parts 2b, 3b other than the original articles 2a, 3a do not correspond to the "original article" which is first mounted on the substrate 1, the inspection by the component appearance inspecting apparatus 40 is performed Do not. Conversely, when the substrate 1 on which the first component 2b or the component 3b is mounted by the original handling at the time of past production passes through the component mounting apparatus 30, this point is transferred from the component mounting apparatus 30 side And the component 2b and the component 3b mounted on the substrate 1 at that time point are designated as inspection target parts (ancestor parts) in the part appearance inspecting apparatus 40.

또한, 오퍼레이터로부터 가동중의 부품 실장 장치(30)로 부품(2 및 3)이 보급되는 경우는 예를 들면 빈 테이프 피더(34)(도 2 참조)를 제거하여 복수의 부품(2)이 보유된 새로운 테이프 피더(34)로 교체하고, 동일한 테이프 피더(34)에 있어서 부품(2)의 잔량이 적어진 테이프 부품에 새로운 테이프 부품을 서로 연결시키는 스플라이싱을 행하거나 빈 트레이부(35)(도 2 참조)로부터 복수의 부품(3)이 탑재된 새로운 트레이부(35)로 치환하여 실장 예정의 부품(2 및 3)을 부품 실장 장치(30)에 보충하는 것을 의미하고 있다. 따라서, 예를 들면 동일한 품종의 lC 칩이라도 오퍼레이터가 부품 실장 장치(30)에 새롭게 보급된 lC 칩의 첫번째가 기판(1)에 실장될 때에는 이 첫번째의 IC 칩의 검사가 부품 외관 검사 장치(40)에서 행해진다. 이 때, 보급 전의 IC 칩과 보급 후의 IC 칩의 기판(1)에 있어서의 실장 위치가 동일한 장소라도 보급 후에 최초 실장이 되는 첫번째의 IC 칩은「초품」에 해당한다. 이와 같이 부품(2a나 3a) 등 기판(1)에 대해 최초로 실장되는 초품만이 부품 외관 검사 장치(40)에서의 외관 검사의 대상으로 되므로 예를 들면 검사 결과에 오판정(허보)이 발생해도 오퍼레이터가 하나하나 대응하는 횟수가 줄어든다. 또한, 검사 프로그램(검사 데이터)이 정밀도 부족이라도 오퍼레이터의 대응 빈도는 낮으므로 이 검사 방법을 운용해도 불편함은 발생하지 않는다.When the components 2 and 3 are supplied from the operator to the component mounting apparatus 30 in operation, for example, the empty tape feeder 34 (see FIG. 2) is removed so that the plurality of components 2 are held The tape feeder 34 is replaced with a new tape feeder 34 and splicing is performed to connect new tape components to a tape component whose remaining amount of the component 2 is reduced in the same tape feeder 34, Means replacing the parts 2 and 3 to be mounted with the new tray unit 35 with a plurality of parts 3 mounted on the component mounting apparatus 30 by replacing the components 2 and 3 with the new tray unit 35. Therefore, for example, even when the IC chip of the same kind is mounted on the board 1, when the first one of the IC chips newly supplied to the component mounting apparatus 30 is mounted by the operator, the first IC chip is inspected by the component appearance inspecting apparatus 40 ). At this time, even if the IC chip prior to the replenishment and the IC chip after the replenishment have the same mounting position on the substrate 1, the first IC chip to be mounted after the replenishment corresponds to the "original product". As described above, since only the original object mounted on the substrate 1 such as the parts 2a and 3a is subjected to the visual inspection in the part appearance inspecting apparatus 40, for example, even if an erroneous determination The number of times the operators correspond one by one is reduced. In addition, even if the inspection program (inspection data) is insufficient in accuracy, the frequency of correspondence of the operator is low, so even if this inspection method is operated, inconvenience does not occur.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 보급되는 부품(2)이나 부품(3)의 정보가 부품의 보급시에 부품 실장 장치(30)에 개별적으로 기억 가능하게 구성되어 있다. 예를 들면, 오퍼레이터가 트레이부(35)에 탑재된 신규의 부품(3)을 부품 실장 장치(30)에 보급할 때 사전에 바코드 리더(301)(도 2 참조)를 이용하여 트레이부(35)의 바코드(35a)(도 2 참조)를 판독시킴으로써 보급되는 부품(3)의 정보가 부품 실장 장치(30)에 기억되도록 구성되어 있다. 테이프 피더(34)의 교환이나 테이프 스플라이싱시에도 동일하며, 바코드 리더(301)를 이용하여 테이프 피더(34)에 부착된 바코드(도시 생략)를 판독하여 보급되는 부품(2)의 정보가 기억되도록 구성되어 있다. 또한, 보급되는 부품의 정보는 관리 컴퓨터(80)측에서도 관리되고 있다. 그리고 보품 실장 장치(30)에 기억된 부품(2)이나 부품(3)의 정보와 부품 실장 장치(30)로 반입된 기판(1)의 정보(기판 ID)에 의거하여 각 부품이 상기한 「초품」에 해당하는지의 여부가 판정된다. 또한, 부품 실장 장치(30)에서의 판별 결과에 의거하여 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 「초품」이라고 인식(특정)된 초품(2a, 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 또한, 기판 ID는 본 발명의 「기판의 정보」의 일례이다.In the first embodiment, the information of the component 2 or the component 3, which is supplied to the component mounting apparatus 30, can be stored individually in the component mounting apparatus 30 at the time of replenishment of the components. For example, when the operator supplies a new component 3 mounted on the tray 35 to the component mounting apparatus 30, the tray unit 35 (see FIG. 2) (Refer to FIG. 2) of the bar code 35a (see FIG. 2) of the component 3 is stored in the component mounting apparatus 30. FIG. The same applies to the exchange of the tape feeder 34 and the tape splicing. The information of the part 2 to be read by reading the bar code (not shown) attached to the tape feeder 34 by using the bar code reader 301 . The information of the parts to be supplied is also managed on the management computer 80 side. Based on the information of the part 2 and the part 3 stored in the non-volatile mounting apparatus 30 and the information (substrate ID) of the substrate 1 carried into the component mounting apparatus 30, Quot; an original product ". The mounting state of the articles 2a and 3a recognized as (original) "original" by the component appearance inspecting apparatus 40 on the substrate 1 is checked based on the discrimination result in the component mounting apparatus 30 . The substrate ID is an example of " substrate information " of the present invention.

또한, 부품 실장 장치(30)는 도 2에 도시하는 바와 같이 헤드 유닛(33)을 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지부(36)와, 지지부(36) 전체를 Y방향으로 이동시키는 이동 기구부(37)를 구비한다. 헤드 유닛(33)은 볼 너트(도시 생략)가 장착된 슬라이드부(33a)를 갖는다. 지지부(36)에는 X방향으로 연장되는 볼 나사축(36a)과, 서보 모터(36b)와, 볼 나사축(36a)을 따라 연장되는 가이드부(36c)가 설치되어 있다. 이에 따라, 헤드 유닛(33)은 슬라이드부(33a)가 가이드부(36c)로 가이드되면서 볼 나사축(36a)의 회전과 함께 X방향으로 이동된다. 또한, 지지부(36)에는 볼 너트(36d)(파선)가 장착됨과 아울러 이동 기구부(37)에는 Y방향으로 연장되는 볼 나사축(37a)과 서보 모터(37b)가 설치되어 있다. 이에 따라, 지지부(36)는 볼 나사축(37a)의 회전과 함께 볼 나사축(37a)에 나사 결합되는 볼 너트(36d)와 함께 Y방향으로 이동된다. 따라서, 헤드 유닛(33)은 볼 나사축(36a 및 37a)이 각각 회전되어 기대(31) 상을 X-Y 평면을 따라 임의의 위치로 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다.2, the component mounting apparatus 30 includes a support portion 36 for supporting the head unit 33 movably in the X direction and a movement mechanism portion 37). The head unit 33 has a slide portion 33a to which a ball nut (not shown) is mounted. The support portion 36 is provided with a ball screw shaft 36a extending in the X direction, a servo motor 36b and a guide portion 36c extending along the ball screw shaft 36a. The head unit 33 is moved in the X direction with the rotation of the ball screw shaft 36a while the slide portion 33a is guided by the guide portion 36c. A ball nut 36d (broken line) is mounted on the support portion 36 and a ball screw shaft 37a and a servo motor 37b extending in the Y direction are provided in the movement mechanism portion 37. [ The support portion 36 is moved in the Y direction together with the ball screw shaft 37a together with the ball nut 36d screwed to the ball screw shaft 37a. Therefore, the head unit 33 is configured such that the ball screw shafts 36a and 37a are respectively rotated so as to be able to move on the base 31 to an arbitrary position along the X-Y plane.

또한, 헤드 유닛(33)은 도 3에 도시하는 바와 같이 슬라이드부(33a)에 고정된 헤드부(33b)와, 헤드부(33b)의 단부(X2측)에 장착된 촬상부(38)를 갖는다. 또한, 헤드부(33b)는 기판(1)과 대향하는 하면측(Z1측)에 설치되어 X방향으로 배열된 복수(6개)의 흡착 노즐(33c)을 더 갖는다. 각각의 흡착 노즐(33c)은 부압 발생기(도시 생략)에 의해 노즐 선단부에 발생시킨 부압에 의해 부품(2 및 3)을 흡착하여 보유하는 기능을 갖는다. 또한, 기대(32) 상에는 흡착 노즐(33c)로의 부품(2)의 흡착 상태를 하방으로부터 촬상하는 촬상부(39)가 탑재되어 있다.The head unit 33 includes a head portion 33b fixed to the slide portion 33a and an imaging portion 38 mounted on the end portion X2 side of the head portion 33b . The head portion 33b further has a plurality of (six) suction nozzles 33c arranged on the lower surface side (Z1 side) facing the substrate 1 and arranged in the X direction. Each of the adsorption nozzles 33c has a function of adsorbing and holding the components 2 and 3 by a negative pressure generated at the tip of the nozzle by a negative pressure generator (not shown). An image pickup section 39 for picking up the pickup state of the component 2 from the lower side is mounted on the base 32 on the suction nozzle 33c.

또한, 부품 실장 장치(30)는 도 2에 도시하는 바와 같이 조작부(300)를 구비하고 있다. 조작부(300)에는 상기한 바코드 리더(301)가 설치되어 있고, 조작부(300)는 키보드(302)에 의한 정보 입력에 추가하여 바코드 리더(301)에 의해 판독한 정보를 입력하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 부품 실장 장치(30)의 제어부(30a)는 관리 컴퓨터(80)로부터 송신되는 생산 프로그램 및 자체 실장 프로그램에 의거하여 서보 모터(36b), 서보 모터(37b), 흡착 노즐(33c)을 구동함과 아울러 흡착 노즐(33c)의 부압 발생기(도시 생략) 및 촬상부(38 및 39) 등을 제어한다.The component mounting apparatus 30 also includes an operation unit 300 as shown in Fig. The operation unit 300 is provided with the barcode reader 301. The operation unit 300 is configured to input information read by the barcode reader 301 in addition to information input by the keyboard 302 . The control unit 30a of the component mounting apparatus 30 drives the servo motor 36b, the servo motor 37b, and the suction nozzle 33c based on the production program and self-assembly program transmitted from the management computer 80 And controls the negative pressure generator (not shown) and the image pickup units 38 and 39 of the suction nozzle 33c.

또한, 부품 실장 장치(30)에는 도 3에 도시하는 바와 같이 커버(306)가 기대(31) 상에 설치된 케이싱(307)에 장착되어 있다. 커버(306)는 케이싱(307)에 대해 상방(화살표 U방향)으로 회동 가능하며, 오퍼레이터가 기판 반송부(32)에 액세스 가능하게 구성되어 있다.3, a cover 306 is mounted on the casing 307 provided on the base 31. The cover 306 is mounted on the casing 307, The cover 306 is rotatable upward (in the direction of the arrow U) with respect to the casing 307, and the operator is made accessible to the substrate transfer section 32.

부품 외관 검사 장치(40)는 도 5에 도시하는 바와 같이 기대(41)와, 기대(41) 상(지면 앞측)에 설치된 기판 반송부(42)와, 기판 반송부(42)의 상방을 X-Y 평면을 따라 이동 가능한 촬상부(43)를 구비하고 있다. 촬상부(43)는 기판 반송부(42) 상에 고정된 기판(1)에 소정 위치에 실장(가실장)된 부품(2)을 촬상하여 부품(2)의 외관 검사를 행하는 기능을 갖는다. 5, the part appearance inspecting apparatus 40 includes a base 41, a substrate carrying section 42 provided on the base 41 (on the front side of the drawing), and a substrate conveying section 42 provided above the substrate carrying section 42 in XY And an image pickup section 43 movable along the plane. The imaging section 43 has a function of imaging the component 2 mounted on a predetermined position on the substrate 1 fixed on the substrate carrying section 42 and inspecting the appearance of the component 2. [

여기에서, 제 1 실시형태에서는 보급된 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)(초품 부품)의 실장 상태가 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 검사될 때 촬상부(43)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 촬상 결과(화상 데이터)에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 즉, 초품(2a 및 3a) 이외의 부품(2, 2b) 및 부품(3, 3b)의 기판(1)으로의 실장 상태에 대해서는 검사가 행해지지 않도록 구성되어 있다.Here, in the first embodiment, the mounting state of the original articles 2a and 3a (original articles) to be mounted on the board 1 for the first time among the supplied parts 2 and 3 is inspected by the component appearance inspecting apparatus 40 The mounting state of the original articles 2a and 3a is inspected based on the image pickup results (image data) of the mounted articles 2b and 3a picked up by the image pickup section 43 on the board 1 . That is, the mounting state of the components 2 and 2b and the components 3 and 3b on the substrate 1 other than the original articles 2a and 3a is not inspected.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)으로의 초품(2a 및 3a)의 실장 동작이 행해질 때 초품(2a 및 3a), 및 기판(1)으로의 초품(2a 및 3a)의 실장 위치에 관한 「초품 실장 정보」가 부품 외관 검사 장치(40)로 송신되도록 구성되어 있다. 상세하게는 「초품 실장 정보」는 부품 실장 장치(30)측에서 생성되도록 구성되어 있어, 「초품 실장 정보」는 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사될 때에 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 부품 실장 장치(30)로부터 취득되도록 구성되어 있다. 그리고, 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 부품 실장 장치(30)로부터 송신된 「초품 실장 정보」에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다.In the first embodiment, when the mounting operation of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 is performed in the component mounting apparatus 30, the original articles 2a and 3a and the original article 2a And "3a") are transmitted to the parts appearance inspecting apparatus (40). More specifically, the "excellent article mounting information" is generated on the side of the component mounting apparatus 30, and the "excellent article mounting information" is formed on the substrate 1 of the articles 2a and 3a in the part appearance inspecting apparatus 40 When the mounting state of the component mounting apparatus is inspected, the component appearance inspecting apparatus 40 is configured to acquire it from the component mounting apparatus 30. [ The component appearance inspecting apparatus 40 is configured so that the mounting state of the articles 2a and 3a on the board 1 is inspected based on the "super-component mounting information" transmitted from the component mounting apparatus 30. [

이 점을 구체적으로 설명한다. 즉, 도 4에 도시하는 바와 같이 각각의 기판(1)에는 바코드(1e)가 부착되어 있다. 이 바코드(1e)에는 기판(1)이 갖는 시리얼 번호 등의 기판 ID에 상당하는 정보가 포함되어 있다. 이 경우, 기판(1)은 분할 기판(1a~1d)을 포함하고, 분할 기판(1a~1d)은 각각이 서로 다른 배선 패턴을 갖는다라는 정보가 바코드(1e)에 포함되어 있다. 그리고, 부품 실장 장치(30)에서는 생산 프로그램에 의거하여 반입된 기판(1)마다 기판 ID가 인식되도록 구성되어 있다. 또한, 부품 실장 장치(30)에서는 상술한 바와 같이 실장되는 부품(2 및 3)이 개별적으로 식별되므로 기판 ID에 의거해 인식된 각각의 기판(1)에 실장되는 모든 부품(2 및 3)의 내용이 미리 특정되도록 구성되어 있다.This point will be described in detail. That is, as shown in Fig. 4, each substrate 1 is provided with a bar code 1e. The barcode 1e contains information corresponding to the substrate ID such as the serial number of the substrate 1. In this case, the barcode 1e contains information that the substrate 1 includes the divided substrates 1a to 1d, and each of the divided substrates 1a to 1d has different wiring patterns. In the component mounting apparatus 30, the substrate ID is configured to be recognized for each substrate 1 carried in accordance with the production program. In the component mounting apparatus 30, the parts 2 and 3 to be mounted as described above are individually identified. Therefore, the parts 2 and 3 mounted on the respective boards 1 recognized based on the board ID The content is configured to be specified in advance.

따라서, 부품 실장 장치(30)에서는 기판(1)[분할 기판(1a~1d)]의 어느 개소에 어느 부품이 실장되었는지(실장 예정인지)가 기판 반입 등을 포함하는 실장 동작과 함께 파악된다. 즉, 부품 실장 장치(30)에 보급되는 부품(2)이나 부품(3)의 정보와 기판 ID에 의거하여 기판(1)에 실장된 초품(2a 및 3a)이 특정된다. 그리고, 기판(1)[분할 기판(1a)]의 소정의 위치에 초품(2a 및 3a)이 실장된 경우 이 기판(1)으로의 초품(2a 및 3a)의 실장 위치 정보를 포함하는 실장 위치에 관한 「초품 실장 정보」가 생성되어 부품 외관 검사 장치(40)로 송신되도록 구성되어 있다. 도 4의 예에서는 초품으로서의 2종류의 초품(2a 및 3a)이 분할 기판(1a)의 도면 중에 도시하는 위치에 각각 1개씩 실장되었다는 정보를 포함하는 「초품 실장 정보」가 생성된다. 또한, 이와 같은 「초품 실장 정보」는 관리 컴퓨터(80)(도 1 참조)의 기억부(80b)에 대해서도 수시 기억(갱신)된다.Therefore, in the component mounting apparatus 30, which part of the substrate 1 (the divided substrates 1a to 1d) is mounted (to be mounted) can be grasped together with the mounting operation including the board loading or the like. That is, the information on the component 2 or the component 3 supplied to the component mounting apparatus 30 and the articles 2a and 3a mounted on the substrate 1 are specified based on the substrate ID. When the original articles 2a and 3a are mounted on the predetermined positions of the substrate 1 (the divided substrate 1a), the mounting position information including the mounting position information of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 Quot; is sent to the component appearance inspecting apparatus 40. The " super-component mounting information " In the example of Fig. 4, the " esophisticated mounting information " including information that the two kinds of original articles 2a and 3a as the original article are mounted one by one at the positions shown in the figure of the divided board 1a is generated. Such " esoteric packaging information " is also stored (updated) in the storage section 80b of the management computer 80 (see Fig. 1) at any time.

따라서, 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 부품 실장 장치(30)로부터 송신된 「초품 실장 정보」에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사되도록 구성되어 있다. 부품 외관 검사 장치(40)로 실장 완료된 기판(1)이 반입되고 또한 이 기판(1)에 초품(2a 및 3a)의 실장 위치 정보를 포함하는 「초품 실장 정보」가 부수되어 있는 경우 도 5에 도시하는 바와 같이 부품 외관 검사 장치(40)의 촬상부(43)가 초품(2a 및 3a)의 상방의 위치까지 이동되어 각각의 부품의 식별 마크「0831」 및 「1036」(도 4 참조)를 포함하는 초품(2a 및 3a)의 외관이 촬상된다. 그리고, 촬상된 화상 데이터에 의거하여 분할 기판(1a)에 초품(2a 및 3a)으로서 취급된 부품(2 및 3)이 부품 자체를 다른 부품이라고 오인하지 않고 실장되어 있는지의 여부의 부품 정오 판정(正誤判定)이나 분할 기판(1a)에 대한 부품(2 및 3)의 실장의 방향(X방향, Y방향)의 정오 판정 등이 행해진다.Therefore, in the part appearance inspecting apparatus 40, the mounting state of the articles 2 a and 3 a on the substrate 1 is inspected based on the " super-assembled mounting information " transmitted from the component mounting apparatus 30. In the case where the mounted substrate 1 is carried in the part appearance inspecting apparatus 40 and the substrate 1 is accompanied by the "prepackaged mounting information" including the mounting position information of the articles 2a and 3a, As shown in the drawing, the imaging section 43 of the part appearance inspecting apparatus 40 is moved to a position above the original articles 2a and 3a, and the identification marks " 0831 " and " 1036 " The appearance of the original articles 2a and 3a is captured. Then, on the basis of the captured image data, the parts 2 and 3 handled as the original articles 2a and 3a on the divided substrate 1a are judged as part noon (whether or not the parts themselves are mounted without being mistaken for other parts Positive judgment) or a noon judgment in the mounting direction (X direction, Y direction) of the components 2 and 3 with respect to the divided substrate 1a is performed.

또한, 도 4에 도시하는 바와 같이 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서의 기판 반송부(42)는 부품 실장 장치(30)에 의한 부품 실장 완료된 기판(1)을 반입하는 반입용 컨베이어(42a)와, 검사후의 기판(1)을 반출하는 반출용 컨베이어(42b)와, 반입용 컨베이어(42a)와, 반출용 컨베이어(42b) 사이에 설치된 검사용 컨베이어(42c)를 갖는다. 검사용 컨베이어(42c)에는 볼 너트(도시 생략)와, Y방향으로 연장되는 볼 나사축(42d)와 서보 모터(42e)가 설치되어 있다. 이에 따라, 검사용 컨베이어(42c)는 볼 나사축(42d)의 회전과 함께 볼 나사축(42d)에 나사 결합되는 볼 너트와 함께 Y방향으로 이동된다.4, the substrate conveying section 42 of the part appearance inspecting apparatus 40 includes a conveying conveyor 42a for conveying the substrate 1 on which the component mounting by the component mounting apparatus 30 has been completed, A carry-out conveyor 42b for carrying out the inspection of the substrate 1, a carry-in conveyor 42a and a conveyor for inspection 42c provided between the carry-out conveyor 42b. The inspection conveyor 42c is provided with a ball nut (not shown), a ball screw shaft 42d extending in the Y direction, and a servo motor 42e. Thus, the inspection conveyor 42c is moved in the Y direction together with the ball nut 42d screwed to the ball screw shaft 42d together with the rotation of the ball screw shaft 42d.

또한, 부품 외관 검사 장치(40)는 촬상부(43)를 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지부(44)를 구비한다. 지지부(44)에는 볼 너트(도시 생략 )와, X방향으로 연장되는 볼 나사축(44a)과 서보 모터(44b)가 설치되어 있다. 이에 따라, 촬상부(43)는 볼 나사축(44a)의 회전과 함께 볼 나사축(44a)에 나사 결합되는 볼 너트와 함께 X방향으로 이동된다. 따라서, 부품 외관 검사 장치(40)에서는 서보 모터(42e) 및 서보 모터(44b)가 회전 구동됨으로써 촬상부(43)가 검사용 컨베이어(42c)에 대해 상대적으로 X방향 및 Y방향으로 이동된다. 이에 따라, 상기한 바와 같이 촬상부(43)에 의해 기판(1)[분할 기판(1a)]의 초품(2a 및 3a)이 실장된 부분의 외관 화상이 순차 촬상되어 그 촬상 화상에 의거하여 실장 부분의 외관 검사가 제어부(40a)의 지령에 의거해 행해진다.The component appearance inspecting apparatus 40 further includes a support portion 44 for supporting the image pickup portion 43 movably in the X direction. A ball nut (not shown), a ball screw shaft 44a extending in the X direction, and a servo motor 44b are provided in the support portion 44. [ Thus, the image sensing unit 43 is moved in the X direction together with the ball nut screwed to the ball screw shaft 44a together with the rotation of the ball screw shaft 44a. Therefore, in the part appearance inspecting apparatus 40, the servo motor 42e and the servo motor 44b are rotationally driven so that the imaging section 43 is moved in the X direction and the Y direction relative to the inspection conveyor 42c. Thus, as described above, the image of the exterior of the substrate 1 (the divided substrate 1a) on which the original articles 2a and 3a are mounted is successively picked up by the image pickup unit 43, The visual inspection of the portion is performed based on the command of the control unit 40a.

또한, 부품 외관 검사 장치(40)의 제어부(40a)는 관리 컴퓨터(80)로부터 송신되는 생산 프로그램 및 자체 검사 프로그램에 의거하여 서보 모터(42e), 서보 모터(44b) 및 촬상부(43) 등을 제어하도록 구성되어 있다.The control unit 40a of the parts appearance inspection apparatus 40 also controls the appearance of the parts such as the servo motor 42e, the servo motor 44b and the image pickup unit 43 based on the production program and the self-inspection program transmitted from the management computer 80 As shown in Fig.

리플로우 로(50)는 도 1에 도시하는 바와 같이 가열 처리를 행함으로써 땜납을 용융시켜 부품(2)을 기판(1) 상의 전극부에 접합하는 역할을 갖는다. 또한, 언로더(60)는 부품(2)이 실장된 후의 기판(1)을 회로 기판 제조 라인(101)으로부터 배출하는 역할을 갖는다. 이와 같이 하여 제 1 실시형태에 있어서의 부품 실장 시스템(100)은 구성되어 있다.The reflow furnace 50 has a role of melting the solder by performing heat treatment as shown in Fig. 1 and bonding the component 2 to the electrode portion on the substrate 1. The unloader 60 has a role of discharging the substrate 1 after the component 2 is mounted from the circuit board manufacturing line 101. Thus, the component mounting system 100 according to the first embodiment is constituted.

이어서, 도 2 및 도 6을 참조하여 부품 실장 장치(30)에 대해 오퍼레이터가 기판(1)에 실장하는 부품(2)의 순서 작업(교환 작업)을 행할 때의 제어부(30a)(도 1 참조)의 제어 처리 플로우에 대해 설명한다.Next, referring to Figs. 2 and 6, the control unit 30a (refer to Fig. 1) when the operator performs the order operation (replacement operation) of the component 2 mounted on the substrate 1 with respect to the component mounting apparatus 30 Will be described.

본 제어 플로우는 오퍼레이터에 의한 부품(2)(도 2 참조) 등의 순서 작업(교환 작업)과 함께 실행된다. 예를 들면, 오퍼레이터가 빈 트레이부(35)(도 2 참조)를 부품 실장 장치(30)(도 2 참조)로부터 일단 인출하여 새로운 부품(3)(도 2 참조)을 탑재한 트레이부(35)를 부품 실장 장치(30)의 소정 위치에 셋팅한다. 이때, 오퍼레이터는 바코드 리더(301)(도 2 참조)를 사용하여 트레이부(35)에 부착된 바코드(35a)(도 2 참조)를 판독한다. 이와 같은 오퍼레이터의 순서 작업을 전제로 하여 이하의 제어 플로우가 실행된다.This control flow is executed together with a sequence operation (replacement operation) such as the component 2 (see Fig. 2) by the operator. For example, when the operator pulls out the empty tray portion 35 (see FIG. 2) from the component mounting apparatus 30 (see FIG. 2) once and mounts the new component 3 (see FIG. 2) Is set at a predetermined position of the component mounting apparatus 30. At this time, the operator reads the bar code 35a (see Fig. 2) attached to the tray section 35 by using the bar code reader 301 (see Fig. 2). The following control flow is executed on the premise of such an ordering operation of the operator.

구체적으로는 도 6에 도시하는 바와 같이 우선 스텝 S1에서는 제어부(30a)(도 1 참조)에 의해 부품(3)(도 2 참조)의 교환(리필)이 있었는지의 여부가 판단된다. 또한, 바코드 리더(301)(도 2 참조)를 사용한 교환 부품의 바코드(35a)의 판독이 행해지지 않아 오퍼레이터에 의한 부품(3)의 교환이 없다고 판단된 경우(No 판정)에는 본 제어는 종료된다.Specifically, as shown in Fig. 6, first, at step S1, it is judged whether or not the component 3 (refer to Fig. 2) has been exchanged (refilled) by the control section 30a (see Fig. 1). When it is determined that there is no replacement of the part 3 by the operator because the bar code 35a of the replacement part using the bar code reader 301 (see Fig. 2) is not read (No determination) do.

스텝 S1에 있어서 부품(3)의 교환이 행하여졌다고 판단된 경우(Yes 판정)에는 스텝 S2로 진행한다. 즉, 오퍼레이터가 새로운 부품(3)을 복수 탑재한 트레이부(35)를 부품 실장 장치(30)에 셋팅할 때에 바코드 리더(301)를 사용하여 판독된 바코드(35a)의 정보가 부품 실장 장치(30)에 접수된 경우에 부품(3)의 교환이 행하여졌다고 판단된다.If it is determined in step S1 that the replacement of the part 3 has been performed (Yes determination), the process proceeds to step S2. That is, when the operator sets the tray unit 35 on which the plurality of new components 3 are mounted to the component mounting apparatus 30, the information of the bar code 35a read using the bar code reader 301 is transferred to the component mounting apparatus 30, it is judged that the part 3 has been exchanged.

그리고, 스텝 S2에서는 판독된 바코드(35a)에 대응하는 트레이부(35)의 부품(3)의 정보가 제어부(30a)의 지령에 의거하여 부품 실장 장치(30)에 기억되어 본 제어는 종료된다. 부품 실장 장치(30)에서는 이와 같이 하여 교환이 행하여진 부품(3)에 관한 정보가 실장 동작 전에 등록된다.Then, in step S2, the information of the part 3 of the tray 35 corresponding to the read bar code 35a is stored in the component mounting apparatus 30 based on the command of the control section 30a, and the control is terminated . In the component mounting apparatus 30, the information about the parts 3 exchanged in this manner is registered before the mounting operation.

이어서, 도 1, 도 2, 도 4 및 도 7을 참조하여 부품 실장 장치(30)에 있어서 부품(2 및 3)의 실장 동작이 행해질 때의 제어부(30a)(도 1 참조)의 제어 처리 플로우에 대해 설명한다.Next, the control processing flow of the control section 30a (see Fig. 1) when the mounting operation of the components 2 and 3 is performed in the component mounting apparatus 30 will be described with reference to Figs. 1, 2, 4, Will be described.

도 7에 도시하는 바와 같이 스텝 S21에서는 제어부(30a)(도 1 참조)에 의해 기판 반송부(32)(도 2 참조)가 구동되어 인쇄 후의 기판(1)(도 1 참조)이 부품 실장 장치(30)(도 2 참조) 내의 실장 위치까지 반입된다. 그리고, 스텝 S22에서는 생산 프로그램(실장 프로그램)을 따라 부품(2 및 3)(도 4 참조)의 실장 동작이 행해진다.As shown in FIG. 7, in step S21, the board | substrate conveyance part 32 (refer FIG. 2) is driven by the control part 30a (refer FIG. 1), and the printed board 1 (refer FIG. 1) is a component mounting apparatus. It carries in to the mounting position in 30 (refer FIG. 2). In step S22, the mounting operation of the parts 2 and 3 (see Fig. 4) is performed along with the production program (mounting program).

여기에서, 제 1 실시형태에서는 스텝 S23에 있어서 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 부품[초품(2a 및 3a)(도 4 참조)]이 존재하는지의 여부가 판단된다. 즉, 부품 실장 장치(30)에 있어서는 부품 실장 장치(30)로 반입된 기판(1)이 갖는 기판 ID와, 이 기판(1)에 실장될 예정의 부품(2 및 3)의 내용(부품 정보)이 관리 컴퓨터(80)(도 1 참조)가 관리하는 생산 프로그램에 의거하여 미리 파악되므로 이 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재할 경우에는 초품(2a 및 3a)의 실장 위치 정보를 포함하는 「초품 실장 정보」가 생성된다. 따라서, 제어부(30a)에 있어서는 실장 동작시에 생성된 「초품 실장 정보」에 의거하여 스텝 S23의 판단이 행해진다. 또한, 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재하지 않는다고 판단된 경우(No 판정)에는 스텝 S26으로 진행하고, 기판 반송부(32)가 구동되어 어떤 것도 초품에는 해당하지 않는 복수의 부품(2)[부품(2b)] 및 부품(3)[부품(3b)]만이 실장된 실장 후의 기판(1)(도 1 참조)이 반출된다. 그리고, 본 제어는 종료된다.Here, in the first embodiment, it is judged at step S23 whether or not there is a part (articles 2a and 3a (see FIG. 4)) to be mounted first on the substrate 1 among the plurality of parts 2 and 3 do. That is, in the component mounting apparatus 30, the substrate ID of the substrate 1 carried in the component mounting apparatus 30 and the contents of the parts 2 and 3 to be mounted on the substrate 1 Is mounted on the board 1 in the case where there is an original product 2a to be mounted on the board 1 in advance, the mounting process of the original product 2a and the original product 3a &Quot; super product mounting information " including position information is generated. Therefore, in the control section 30a, the determination in step S23 is made based on the " esophisticated packaging information " generated during the packaging operation. If it is determined that the original articles 2a and 3a to be mounted on the substrate 1 do not exist (No determination), the process proceeds to step S26, where the substrate carrying section 32 is driven so that nothing corresponds to the original article The mounted substrate 1 (see Fig. 1) in which only a plurality of parts 2 (parts 2b) and 3 (parts 3b) are mounted is carried out. Then, this control ends.

또한, 스텝 S23에 있어서 「초품 실장 정보」에 의거하여 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재한다고 판단된 경우(Yes 판정)에는 스텝 S24에서는 스텝 S23에 있어서 생성된 「초품 실장 정보」가 부품 실장 장치(30)에 기억된다.If it is determined in step S23 that there is an original article 2a or 3a to be mounted first on the substrate 1 among the plurality of parts 2 and 3 based on the " Quot; is stored in the component mounting apparatus 30 in step < RTI ID = 0.0 > S23. &Lt; / RTI >

그 후, 스텝 S25에서는 초품 실장 정보의 갱신 처리가 행해진다. 즉, 「초품 실장 정보」를 갖는 기판(1)의 다음(후)에 부품 실장 장치(30)로 반입되는 기판(1)에 대해서는 먼저(전)의 기판(1)에서 실장된 초품(2a 및 3a)(도 4 참조)이 「이 기판(1)에서는 이미 초품이 아니라는[검사 완료된 부품(2b 및 3b) 취급이 되는]」 정보를 부가하는 데이터 처리가 행해진다. 이에 따라, 다음(후)의 기판(1)에 대해서는 먼저(전)의 기판(1)에 부수된 바와 같은 초품 실장 정보는 생성(부가)되지 않는다. 그 후, 스텝 S26으로 진행하여 기판 반송부(32)가 구동되어 초품(2a, 3a)을 포함하는 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 실장 후의 기판(1)이 반출된다. 이에 따라, 본 제어는 종료된다.Thereafter, in step S25, an update process of the escrow package information is performed. That is, for the substrate 1 to be carried into the component mounting apparatus 30 after (after) the substrate 1 having the "excellent article mounting information", the original articles 2a and 3a) (see Fig. 4) is " information on the inspection of the parts (2b and 3b) that the substrate 1 is not already an original product ". As a result, for the next (subsequent) substrate 1, the prepackaged mounting information attached to the (previous) substrate 1 is not generated (added). Thereafter, the process proceeds to step S26 where the substrate transfer section 32 is driven to transfer the mounted substrate 1 on which a plurality of parts 2 and 3 including the original articles 2a and 3a are mounted. Thus, this control ends.

이어서, 도 1, 도 4, 도 5 및 도 8을 참조하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 부품의 실장 상태의 외관 검사가 행해질 때의 제어부(40a)(도 1 참조)의 제어 처리 플로우에 대해 설명한다. Next, with reference to Figs. 1, 4, 5, and 8, the control process flow of the control section 40a (see Fig. 1) when the appearance inspection of the component mounting state is performed in the component appearance inspecting apparatus 40 .

도 8에 도시하는 바와 같이 스텝 S31에서는 제어부(40a)(도 1 참조)에 의해, 복수의 부품(2 및 3)(도 4 참조)이 실장된 기판(1)(도 4 참조)이 검사 위치까지 반입된다. 그리고, 스텝 S32에서는 부품 실장 장치(30)(도 1 참조)에 있어서 생성된 「초품 실장 정보」가 네트워크 허브(70)(도 1 참조)를 통해 부품 외관 검사 장치(40)(도 5 참조)측에서 부품 실장 장치(30)로부터 리딩된다.As shown in Fig. 8, in step S31, the substrate 1 (see Fig. 4) on which a plurality of parts 2 and 3 (see Fig. 4) are mounted by the control unit 40a . 5) generated in the component mounting apparatus 30 (see FIG. 1) via the network hub 70 (see FIG. 1) to the component appearance inspecting apparatus 40 (see FIG. 5) And is read from the component mounting apparatus 30. [

여기에서, 제 1 실시형태에서는 스텝 S33에 있어서 제어부(40a)에 의해 이제부터 검사가 행해질 예정의 이 기판(1)에 관한 「초품 실장 정보」에 의거하여 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재하는지의 여부가 판단된다. 또한, 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재하지 않는다고 판단된 경우(No 판정)에는 스텝 S35로 진행하여 기판 반송부(42)[반출용 컨베이어(42b)]가 구동되어 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 실장 후의 기판(1)이 반출된다. 즉, 기판(1)은 실장 상태의 검사(외관 검사)가 행해지지 않고 부품 외관 검사 장치(40)로부터 반출된다. 그리고, 본 제어는 종료된다.Here, in the first embodiment, in the step S33, on the basis of the " esophisticated mounting information " regarding the substrate 1 to be inspected by the control unit 40a from now on, It is judged whether or not the original articles 2a and 3a to be mounted on the first stage are present. If it is determined that there are no original articles 2a and 3a to be mounted on the substrate 1 (No determination), the process proceeds to step S35 to drive the substrate carrying section 42 (carry-out conveyor 42b) The mounted substrate 1 on which a plurality of parts 2 and 3 are mounted is carried out. That is, the substrate 1 is taken out of the component appearance inspecting apparatus 40 without performing the inspection of the mounted state (appearance inspection). Then, this control ends.

또한, 스텝 S33에 있어서 초품 실장 정보에 의거하여 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재한다고 판단된 경우(Yes 판정)에는 스텝 S34에서는 생산 프로그램(검사 프로그램)에 따라 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사(외관 검사)가 행해진다. 즉, 부품 외관 검사 장치(40)에서는 서보 모터(42e)(도 5 참조) 및 서보 모터(44b)(도 5 참조)가 회전 구동됨으로써 촬상부(43)(도 5 참조)가 검사용 컨베이어(42c)(도 5 참조)에 대해 상대적으로 X방향 및 Y방향으로 이동되어 촬상부(43)에 의해 기판(1)의 초품(2a 및 3a)이 실장된 개소의 외관이 순차 촬상되어 그 촬상 화상 데이터에 의거하여 실장 부품(초품 부품)의 외관 검사가 행해진다. 그리고, 스텝 S35로 진행되어 기판 반송부(42)[반출용 컨베이어(42b)]가 구동되어 초품(2a, 3a)을 포함하는 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 실장 후의 기판(1)이 반출된다. 이에 따라, 본 제어는 종료된다.If it is determined in step S33 that there is an original article 2a or 3a to be mounted first on the substrate 1 from among the plurality of parts 2 and 3 based on the original article mounting information (Yes determination), in step S34, (Appearance inspection) of the installation state of the original articles 2a and 3a is performed according to the program (inspection program). 5) and the servomotor 44b (see Fig. 5) are rotationally driven so that the image pickup section 43 (see Fig. 5) is driven by the inspection conveyor The external appearance of the portion where the original articles 2a and 3a of the substrate 1 are mounted by the imaging section 43 is sequentially picked up by moving in the X direction and the Y direction relative to the two images 42a to 42c Based on the data, the appearance inspection of the mounted component (an ancillary component) is performed. Subsequently, the process proceeds to step S35 where the substrate transfer section 42 (transfer conveyor 42b) is driven to transfer the substrate 1 after the mounting, in which a plurality of parts 2 and 3 including the original articles 2a and 3a are mounted, . Thus, this control ends.

제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 부품 실장 장치(30)와 부품 외관 검사 장치(40)를 구비하고, 부품 실장 장치(30)에 부품(2 및 3)이 보급된 경우에 보급된 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장된 초품(2a 및 3a)에 대해 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성함으로써 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 보급된 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장된 초품(2a 및 3a)을 대상으로 한 기판(1)으로의 실장 상태의 검사만이 실시되므로 초품(2a 및 3a)을 포함한 기판(1)에 실장된 모든 부품(2 및 3)을 대상으로 한 실장 상태의 검사가 실시되는 만큼 검사 시간이 단축된다. 즉, 기판(1)에 신규하게 실장되는 복수의 부품(2 및 3)이 부품 실장 장치(30)에 보급된 경우라도 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다.In the first embodiment, the component mounting apparatus 30 and the component appearance inspecting apparatus 40 are provided as described above. When the components 2 and 3 are supplied to the component mounting apparatus 30, the components 2 3a and 3b are inspected by the component appearance inspecting device 40 on the substrates 2a and 3a mounted on the substrate 1 among the substrates 2a and 3a, Since only the inspection of the mounting state on the substrate 1 for the original products 2a and 3a initially mounted on the substrate 1 among the supplied parts 2 and 3 is performed in the visual inspection apparatus 40, The inspecting time is shortened as the inspections of the mounting state for all of the parts 2 and 3 mounted on the substrate 1 including the terminals 2a and 3a are carried out. That is, even when a plurality of components 2 and 3 newly mounted on the substrate 1 are supplied to the component mounting apparatus 30, the inspection time in the component appearance inspecting apparatus 40 can be shortened .

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 부품(2 및 3)이 보급된 경우에 부품 검사 장치(40)에 의해 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사함과 아울러 초품(2a 및 3a) 이외의 부품의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하지 않도록 구성한다. 이와 같이, 기판(1)에 실장되는 부품(2 및 3) 중 초품(2a 및 3a)만이 검사 대상으로 되므로 예를 들면 검사 프로그램의 정밀도 부족에 기인하여 검사 결과에 오판정(허보)이 발생해도 허보의 발생 횟수(발생 빈도) 자체가 적어지므로 이와 같은 허보에 대해 오퍼레이터가 하나하나 대응하는 상황에 빠지는 것을 효과적으로 제어할 수 있다.In the first embodiment, when the components 2 and 3 are supplied to the component mounting apparatus 30, the parts inspection apparatus 40 inspects the mounting state of the original articles 2a and 3a onto the substrate 1 And the mounting state of components other than the original articles 2a and 3a on the board 1 is not inspected. As described above, only the first articles 2a and 3a of the parts 2 and 3 mounted on the substrate 1 are to be inspected, so that, for example, even if a misjudgement occurs in the test result due to lack of precision of the inspection program. Since the number of occurrences of the false (frequency) itself is reduced, it is possible to effectively control the operator from falling into a situation corresponding to the false.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 보급되는 부품(2 및 3)의 정보가 부품(2 및 3)의 보급시에 부품 실장 장치(30)에 기억 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 부품 실장 장치(30)에 기억된 부품(2 및 3)의 정보에 의거하여 초품(2a 및 3a)를 판정함과 아울러 부품 외관 검사 장치(40)에 의해 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성한다. 이에 따라, 부품(2 및 3)의 보급시에 부품 실장 장치(30)에 기억된 부품(2 및 3)의 정보를 유효하게 이용하여 초품(2a 및 3a)에 대한 기판(1)으로의 실장 상태의 검사 실시의 유무를 용이하게 판별할 수 있다.In the first embodiment, the information of the parts 2 and 3 to be supplied to the component mounting apparatus 30 is configured to be stored in the component mounting apparatus 30 when the parts 2 and 3 are replenished. It is also possible to determine the original articles 2a and 3a on the basis of the information of the parts 2 and 3 stored in the component mounting apparatus 30, (1) is inspected. This enables effective use of the information of the parts 2 and 3 stored in the component mounting apparatus 30 at the time of replenishing the parts 2 and 3 so that the mounting of the substrates 2 and 3 to the substrates 1 The presence or absence of the inspection of the state can be easily determined.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품(2 및 3)이 실장되는 기판 ID가 관리 가능하게 구성되어 있어 부품(2 및 3)의 정보와 기판 ID(기판(1)의 정보)에 의거하여 기판(1)에 실장된 초품(2a 및 3a)를 특정함과 아울러 부품 검사 장치(40)에 의해 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성한다. 이에 따라, 회로 기판 제조 라인(101)을 연속적으로 통과하는 복수의 기판(1) 중 초품(2a 및 3a)이 실장 예정으로 되는 기판(1)이 부품(2 및 3)의 정보와 기판 ID에 의거하여 특정 가능하게 되므로 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태에 관한 검사 실시의 유무를 확실히 파악할 수 있다.In the first embodiment, the substrate ID on which the components 2 and 3 are mounted can be managed, and the information on the components 2 and 3 and the information on the substrate ID (information on the substrate 1) And the parts inspection apparatus 40 inspects the mounting state of the original articles 2a and 3a on the substrate 1. As shown in FIG. This allows the substrate 1 to be mounted with the original articles 2a and 3a among the plurality of substrates 1 continuously passing through the circuit board manufacturing line 101 to have the information of the parts 2 and 3 and the substrate ID It is possible to reliably grasp whether or not the inspection of the mounted state of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 is carried out.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 외관 검사 장치(40)는 부품(2 및 3)의 실장 상태를 촬상하는 촬상부(43)를 구비하고 있어 촬상부(43)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 촬상 결과에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성한다. 이에 따라, 기판(1)에 실장된 초품(2a 및 3a)의 실장 상태(외관)를 촬상부(43)를 이용하여 촬상한 결과에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 양부를 용이하게 검사할 수 있다.In the first embodiment, the parts appearance inspecting apparatus 40 is provided with an image pickup section 43 for picking up the mounting state of the components 2 and 3, so that the original images 2a and 3a picked up by the image pickup section 43 ) On the substrate 1 on the basis of the imaging results of the mounting of the substrates 2a and 3a onto the substrate 1. Thereby, on the basis of the result of picking up the mounted state (appearance) of the original articles 2a and 3a mounted on the substrate 1 by using the image pickup section 43, It is possible to easily inspect both parts in the mounted state.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장되었을 때 초품(2a 및 3a) 및 초품(2a 및 3a)의 실장 위치에 관한 「초품 실장 정보」가 부품 외관 검사 장치(40)로 송신되도록 구성되어 있어 부품 외관 검사 장치(40)는 부품 실장 장치(30)로부터 송신된 「초품 실장 정보」에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성한다. 이에 따라, 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 초품 실장 정보에 의거하여 초품이 실장된 기판(1)과 이 기판(1)에 있어서의 초품(2a 및 3a)의 실장 위치를 확실히 특정한 상태에서 초품의 기판(1)으로의 실장 상태(외관)를 검사할 수 있다.In the first embodiment, when the original articles 2a and 3a are mounted on the substrate 1 in the component mounting apparatus 30, the original article 2a and the original article 3a, The component appearance inspecting apparatus 40 is configured to transmit the mounting information of the substrates 2a and 3a to the component appearance inspecting apparatus 40 on the basis of the " (1) is inspected. Thus, in the part appearance inspecting apparatus 40, the substrate 1 on which the original is mounted and the mounting positions of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 are reliably positioned in the specified state (Appearance) of the product to the substrate 1 can be inspected.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 보급되는 부품(2 및 3)의 정보가 부품(2 및 3)의 보급시에 부품 실장 장치(30)에 기억 가능하게 구성됨과 아울러 부품(2 및 3)이 실장되는 기판 ID가 관리 가능하게 구성되어 초품 실장 정보는 부품(2 및 3)의 정보와 기판 ID(기판(1)의 정보)에 의거하여 생성되도록 구성한다. 이에 따라, 회로 기판 제조 라인(101)을 연속적으로 통과하는 복수의 기판(1) 중 초품(2a 및 3a)이 실장 예정이 되는 기판(1)[기판(1)에 있어서의 초품의 실장 위치]을 부품(2 및 3)의 정보와 기판 ID에 의거하여 특정할 수 있으므로 초품(2a 및 3a) 및 초품(2a 및 3a)의 실장 위치에 관한 정확한 「초품 실장 정보」를 생성할 수 있다.In the first embodiment, information of the parts 2 and 3 to be supplied to the component mounting apparatus 30 can be stored in the component mounting apparatus 30 at the time of replenishing the parts 2 and 3, 2 and 3 are mounted on the substrate 2 so that the preprocessed mounting information is generated based on the information of the parts 2 and 3 and the substrate ID (information on the substrate 1). The substrate 1 (mounting position of the substrate in the substrate 1) on which the original articles 2a and 3a among the plurality of substrates 1 continuously passing through the circuit board manufacturing line 101 is to be mounted, Can be specified based on the information of the parts 2 and 3 and the substrate ID, so that it is possible to generate accurate " eshop packaging information " regarding the packaging positions of the articles 2a and 3a and the articles 2a and 3a.

또한, 제 1 실시형태에서는 초품 실장 정보는 부품(2 및 3)의 실장 동작이 행해질 때에 부품 실장 장치(30)측에서 생성되도록 구성되어 있어 초품 실장 정보는 부품 검사 장치(40)에 있어서 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사될 때에 부품 검사 장치(40)에 의해 부품 실장 장치(30)로부터 취득되도록 구성한다. 이에 따라, 「초품 실장 정보」는 부품 검사 장치(40)의 동작(검사 동작)에 의거하여 부품 실장 장치(30)로부터 취득되므로 부품 검사 장치(40)에 있어서의 검사시에 「초품 실장 정보」를 확실히 사용하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사를 실행할 수 있다.In the first embodiment, the component mounting apparatus information is configured to be generated at the component mounting apparatus 30 side when the mounting operation of the components 2 and 3 is performed, 2a and 3a are acquired from the component mounting apparatus 30 by the component inspecting apparatus 40 when the mounting state on the substrate 1 is inspected. Accordingly, since the "excellent article mounting information" is acquired from the component mounting apparatus 30 based on the operation (inspection operation) of the component inspection apparatus 40, the "excellent article mounting information" The inspection of the mounting state of the articles 2a and 3a on the substrate 1 can be carried out without fail.

(제 2 실시형태)(Second Embodiment)

이어서, 도 1, 도 2, 도 4, 도 5, 도 9 및 도 10을 참조하여 제 2 실시형태에 대해 설명한다. 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 부품 실장 시스템(200)에서는 상기 제 1 실시형태와 달리 부품 실장 장치(30)에 의한 실장 단계에서 「초품」이라고 판단된 경우에 부품 실장 장치(30) 자체에서 그 부품의 외관(실장 상태)을 촬상하여 화상 데이터를 부품 외관 검사 장치(40)로 전송함과 아울러 부품 외관 검사 장치(40)에서 화상 데이터에 대한 실장 상태의 양부 판정을 행하여 초품 부품의 검사가 행해지도록 구성되어 있다. 또한, 도면 중에 있어서 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성에는 제 1 실시형태와 동일한 부호를 붙여 도시하고 있다.Next, a second embodiment will be described with reference to Figs. 1, 2, 4, 5, 9, and 10. Fig. In the component mounting system 200 according to the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, when it is determined that the product is an "original" in the mounting step by the component mounting apparatus 30, (Mounting state) of the component, and transfers the image data to the component appearance inspecting apparatus 40. In addition, the component appearance inspecting apparatus 40 judges the mounting state of the image data with respect to the image data, . In the drawings, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment.

본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 부품 실장 시스템(200)(도 1 참조)에 있어서는 부품 실장 장치(30)의 헤드 유닛(33)에 장착된 촬상부(38)(도 2 참조)를 사용하여 실장 단계에서 「초품」이라고 판단된 초품(2a 및 3a)(도 4 참조)의 기판(1)에 대한 실장 상태를 촬상하도록 구성하고 있다. 이에 따라, 상기 제 1 실시형태와 같이 부품 실장 장치(30)로부터 반출된 기판(1)이 부품 외관 검사 장치(40)로 반입되어 부품 외관 검사 장치(40)의 촬상부(43)(도 5 참조)를 사용하여 초품의 검사를 행할 필요 없이 부품 실장 장치(30)에서 촬상된 초품(2a 및 3a)의 외관에 관한 화상 데이터만이 제어부(30a)의 지령에 의거하여 네트워크 허브(70)(도 1 참조)를 통해 부품 외관 검사 장치(40)(도 1 참조)로 전송된다. 그리고, 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 이 전송된 화상 데이터에 의거한 초품(2a 및 3a)의 검사가 실시되도록 구성되어 있다. 따라서, 기판(1)이 부품 실장 장치(30)로부터 반출되어 부품 외관 검사 장치(40)로 반입되는 시간을 필요로 하지 않아 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사를 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 헤드 유닛(33)은 본 발명의 「부품 실장부」의 일례이다.In the component mounting system 200 (see Fig. 1) according to the second embodiment of the present invention, the image pickup section 38 (see Fig. 2) mounted on the head unit 33 of the component mounting apparatus 30 is used (Refer to Fig. 4) that are determined to be " original " in the mounting step. The substrate 1 carried out from the component mounting apparatus 30 is carried into the component appearance inspecting apparatus 40 as in the first embodiment so that the image pickup section 43 of the component appearance inspecting apparatus 40 Only the image data related to the appearance of the original articles 2a and 3a picked up by the component mounting apparatus 30 need not be inspected by the network hub 70 (See FIG. 1) to the part appearance inspection apparatus 40 (see FIG. 1). The component appearance inspecting apparatus 40 is configured to inspect the original articles 2a and 3a based on the transferred image data. Therefore, it is not necessary to take time for the substrate 1 to be taken out of the component mounting apparatus 30 and brought into the component appearance inspecting apparatus 40, whereby it is possible to inspect the mounting state of the original articles 2a and 3a . The head unit 33 is an example of the " component mounting portion " of the present invention.

우선, 도 1, 도 2, 도 4 및 도 9를 참조하여 부품 실장 장치(30)에 있어서 부품(2 및 3)의 실장 동작이 행해질 때의 제어부(30a)(도 1 참조)의 제어 처리 플로우에 대해 설명한다.First, referring to Figs. 1, 2, 4, and 9, the control processing flow of the control section 30a (see Fig. 1) when the mounting operation of the components 2 and 3 is performed in the component mounting apparatus 30 Will be described.

도 9에 도시하는 바와 같이 스텝 S51에서는 제어부(30a)(도 1 참조)에 의해 기판 반송부(32)(도 2 참조)가 구동되어 인쇄 후의 기판(1)(도 1 참조)이 실장 위치까지 반입된다. 그리고, 스텝 S52에서는 생산 프로그램(실장 프로그램)에 따라 부품(2 및 3)의 실장 동작이 행해진다. 그리고, 스텝 S53에서는 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)(도 4 참조)이 존재하는지의 여부가 판단된다. 또한, 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재하지 않는다고 판단된 경우(No 판정)에는 스텝 S59로 진행하여 기판 반송부(32)가 구동되어 어떤 것도 초품에는 해당하지 않는 복수의 부품(2, 2b) 및 부품(3, 3b)이 실장된 실장 후의 기판(1)이 반출된다. 이에 따라, 본 제어는 종료된다.The substrate transfer section 32 (see FIG. 2) is driven by the control section 30a (see FIG. 1) to transfer the substrate 1 (see FIG. 1) Are imported. Then, in step S52, the mounting operation of the parts 2 and 3 is performed in accordance with the production program (mounting program). In step S53, it is judged whether or not there is an original article 2a or 3a (refer to FIG. 4) to be mounted on the board 1 from among the plurality of parts 2 and 3 at first. If it is determined that the original articles 2a and 3a to be mounted on the substrate 1 do not exist (No determination), the process proceeds to step S59, where the substrate carrying section 32 is driven so that a plurality of The board 1 mounted with the components 2 and 2b and the components 3 and 3b mounted thereon is carried out. Thus, this control ends.

여기에서, 제 2 실시형태에서는 스텝 S53에 있어서 「초품 실장 정보」에 의거하여 복수의 부품(2 및 3) 중에서 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)이 존재한다고 판단된 경우(Yes 판정)에는 스텝 S54에서는 제어부(30a)(도 1 참조)에 의해 헤드 유닛(33)에 장착된 촬상부(38)(도 2 참조)가 구동되어 기판(1)에 실장 완료된 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 촬상이 행해진다.Here, in the second embodiment, when it is judged in the step S53 that the original articles 2a and 3a to be mounted on the board 1 are present among the plurality of parts 2 and 3 on the basis of the " 2) mounted on the head unit 33 is driven by the control unit 30a (refer to Fig. 1) in step S54 so that the original 2b and 2c mounted on the substrate 1 3a in the mounted state is performed.

그리고, 스텝 S55에서는 촬상부(38)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)(도 4 참조)의 촬상 결과로서의 화상 데이터를 부품 외관 검사 장치(40)(도 1 참조)로 송신함과 아울러 부품 외관 검사 장치(40)에 대해 이 화상 데이터에 관한 외관 검사의 의뢰의 송신이 행해진다.Then, in step S55, image data as the image pickup result of the original articles 2a and 3a (see FIG. 4) picked up by the image pickup section 38 is transmitted to the part appearance inspection apparatus 40 (see FIG. 1) The visual inspection apparatus 40 transmits a request for a visual inspection on the image data.

그 후, 스텝 S56에서는 제어부(30a)에 의해 부품 외관 검사 장치(40)로부터 검사 결과가 취득된다. 그리고, 스텝 S57에서는 검사 결과가 합격(양호)인지 불합격(불량)인지가 판단된다. 즉, 제 2 실시형태에서는 부품 외관 검사 장치(40)에 의한 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사 결과에 의거하여 부품 실장 장치(30)에 의한 부품(2 및 3)의 실장 동작이 계속 가능한지의 여부가 판단된다. 스텝 S57에 있어서 불합격(불량)이라고 판단된 경우(No 판정) 스텝 S58에서는 경보음이나 경보색의 램프 등을 작동시킴과 아울러 생산 프로그램(실장 프로그램)이 정지된다. 이에 따라, 후속의 기판(1)으로의 부품(2 및 3)의 실장 동작이 중지된다. 그리고, 스텝 S59로 진행하여 기판 반송부(32)가 구동되어 실장 상태가 불량한 초품(2a 및 3a)을 포함하는 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 실장 후의 기판(1)(불량품)이 반출된다. 이에 따라, 본 제어는 종료된다.Thereafter, in step S56, the control unit 30a acquires the inspection result from the part appearance inspecting apparatus 40. Then, In step S57, it is determined whether the inspection result is acceptable (good) or not (bad). That is, in the second embodiment, on the basis of the inspection result of the mounting state of the original articles 2a and 3a on the board 1 by the component appearance inspecting apparatus 40, the parts 2 and 3 It is determined whether or not the mounting operation of the memory cell If it is determined in step S57 that it is not acceptable (failure) (No determination), a warning sound, an alarm color lamp, or the like is activated in step S58, and the production program (mounting program) is stopped. As a result, the mounting operation of the components 2 and 3 to the subsequent substrate 1 is stopped. Then, in step S59, the board 1 (defective article) after mounting is mounted on which a plurality of parts 2 and 3 including the original articles 2a and 3a having poor solderability are driven by the substrate transfer section 32 Out. Thus, this control ends.

또한, 스텝 S57에 있어서 합격이라고 판단된 경우(Yes 판정) 스텝 S59로 진행하여 기판 반송부(32)가 구동되어 실장 상태가 양호한 초품(2a 및 3a)을 포함하는 다른 복수의 부품(2 및 3)이 실장된 실장 후의 기판(1)(검사 합격품)이 반출된다. 이에 따라, 본 제어는 종료된다.If it is determined in step S57 that the process is acceptable (Yes), the process proceeds to step S59 where the substrate transfer section 32 is driven to drive the plurality of other components 2 and 3 (including the original products 2a and 3a) ) Is mounted on the printed circuit board 1 (inspection-approved product) is carried out. Thus, this control ends.

이어서, 도 1, 도 4, 도 5 및 도 10을 참조하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 부품의 실장 상태의 외관 검사가 행해질 때의 제어부(40a)(도 1 참조)의 제어 처리 플로우에 대해 설명한다.Next, with reference to Figs. 1, 4, 5, and 10, in the control processing flow of the control section 40a (see Fig. 1) when the appearance inspection of the component mounting state is performed in the component appearance inspecting apparatus 40 .

도 10에 도시하는 바와 같이 스텝 S61에서는 제어부(40a)(도 1 참조)에 의해 부품 실장 장치(30)(도 1 참조)로부터 실장 상태의 검사(외관 검사)의 의뢰가 수신되었는지의 여부가 판단됨과 아울러 부품 실장 장치(30)로부터 외관 검사의 의뢰가 수신되었다고 판단될 때까지 이 판단이 반복된다.As shown in Fig. 10, in step S61, it is determined whether or not a request for inspection of the mounted state (appearance inspection) has been received from the component mounting apparatus 30 (see Fig. 1) by the control section 40a This determination is repeated until it is determined that a request for appearance inspection is received from the component mounting apparatus 30.

스텝 S61에 있어서 부품 실장 장치(30)로부터 외관 검사의 의뢰가 수신되었다고 판단된 경우 스텝 S62에서는 부품 실장 장치(30)로부터 초품(2a 및 3a)의 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 스텝 S63에서는 생산 프로그램(검사 프로그램)에 따라 화상 데이터에 의거한 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사가 행해진다. 그리고, 스텝 S64에서는 검사 결과를 부품 실장 장치(30)로 송신하는 처리가 행해져 본 제어는 종료된다.When it is determined in step S61 that a request for appearance inspection is received from the component mounting apparatus 30, in step S62, the image data of the original articles 2a and 3a is acquired from the component mounting apparatus 30. [ Then, in step S63, inspection of the mounting state of the original articles 2a and 3a based on the image data is performed according to the production program (inspection program). Then, in step S64, a process of transmitting the inspection result to the component mounting apparatus 30 is performed, and the control ends.

제 2 실시형태에서는 상기한 바와 같이 부품 실장 장치(30)는 부품(2)의 실장 상태를 촬상하는 촬상부(38)를 포함하고, 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장된 경우에 촬상부(38)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 촬상 결과에 의거하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 검사하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장된 시점에서 부품 실장 장치(30)의 촬상부(38)를 이용하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태를 촬상할 수 있으므로 초품(2a 및 3a)이 실장된 기판(1)이 부품 실장 장치(30)로부터 부품 외관 검사 장치(40)로 이동된 후에 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 촬상되거나 하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사될 경우와 비교하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 초품(2a 및 3a)이 실장된 기판(1)을 반입하지 않더라도 부품 실장 장치(30)에 의한 실장 상태의 촬상 결과에 의거한 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사(양부 판정)만을 행하게 할 수 있다. 이 결과, 검사 시간의 단축화를 한층 도모할 수 있다.The component mounting apparatus 30 includes the image pickup section 38 for picking up the mounting state of the component 2 and the component mounting apparatus 30 is provided with the substrate 1 on which the original 2 2a and 3a are mounted on the substrate 1 on the basis of the imaging results of the mounting of the original articles 2a and 3a picked up by the image pickup section 38 onto the substrate 1, 2a and 3a are mounted on the substrate 1. In this case, Thereby, at the time when the original articles 2a and 3a are mounted on the substrate 1 in the component mounting apparatus 30, by using the image pickup section 38 of the component mounting apparatus 30, The substrate 1 mounted with the original articles 2a and 3a is moved from the component mounting apparatus 30 to the component appearance inspecting apparatus 40 and then the component appearance inspecting apparatus 40 In comparison with the case where the inspection is carried out on the substrates 1 and 2 and the mounting state of the substrates 2a and 3a on the substrate 1 is inspected, It is possible to perform only the inspection of the mounting state of the original articles 2a and 3a based on the imaging result of the mounted state by the component mounting apparatus 30 As a result, the inspection time can be further shortened.

또한, 제 2 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 있어서 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 촬상된 후 즉시 부품 실장 장치(30)에 의한 실장 상태의 촬상 결과에 의거한 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사(양부 판정)가 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 행해져 실장 불량이 발견된 경우에 실장 불량이 발견된 시점에서 회로 기판 제조 라인(101)[부품 실장 장치(30)에 의한 실장 동작]을 정지시킬 수 있다. 따라서, 초품(2a 및 3a)이 실장된 기판(1)의 후속의 기판(1)에 대해 초품(2a 및 3a)이 실장된 위치와 동일한 위치의 부품(2b 및 3b)(도 4 참조)의 실장 불량이 반복되는 것을 즉석에서 회피할 수 있다. 이에 따라도, 실장 불량을 갖는 기판(1)이 연속하여 제조되지 않는 만큼 회로 기판 제조 라인(101)의 생산성을 향상시킬 수 있다.In the second embodiment, in the component mounting apparatus 30, immediately after the mounting state of the original articles 2a and 3a on the board 1 is sensed, based on the imaging result of the mounted state by the component mounting apparatus 30 The inspection of the mounting state of the original articles 2a and 3a is carried out in the parts appearance inspecting apparatus 40. When the mounting defects are found and the mounting defects are found, Mounting operation by the mounting apparatus 30] can be stopped. 4) at the same position as the position where the original articles 2a and 3a are mounted on the subsequent substrate 1 of the substrate 1 on which the original articles 2a and 3a are mounted Repetitive defective mounting can be avoided instantaneously. Accordingly, the productivity of the circuit board manufacturing line 101 can be improved as long as the substrate 1 having a poor mounting is not continuously produced.

또한, 제 2 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)는 부품(2 및 3)을 실장하는 헤드 유닛(33)을 포함하고 촬상부(38)는 헤드 유닛(33)에 장착되어 있다. 그리고, 헤드 유닛(33)에 의해 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장될 때에 헤드 유닛(33)의 이동과 함께 촬상부(38)가 이동되어 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 촬상부(38)에 의해 촬상되도록 구성한다. 이에 따라, 촬상부(38)를 헤드 유닛(33)과는 다른 구동 기구를 이용하여 이동 가능하게 구성할 경우와 달리 헤드 유닛(33)의 구동 기구를 이용하여 촬상시에 촬상부(38)를 이동시킬 수 있으므로 부품 실장 장치(30)의 구성이 복잡해지는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment, the component mounting apparatus 30 includes a head unit 33 for mounting the components 2 and 3, and the image pickup unit 38 is mounted on the head unit 33. [ When the head unit 33 mounts the original articles 2a and 3a on the substrate 1, the image pickup unit 38 moves together with the movement of the head unit 33, 1) is picked up by the image pickup section 38. [0053] Fig. Thus, unlike the case in which the image pickup section 38 is configured to be movable using a drive mechanism different from that of the head unit 33, the image pickup section 38 is provided at the time of image pickup using the drive mechanism of the head unit 33 The component mounting apparatus 30 can be prevented from becoming complicated.

또한, 제 2 실시형태에서는 「초품 실장 정보」가 부품(2 및 3)의 실장 동작이 행해질 때에 생성되도록 구성되어 있어 「초품 실장 정보」에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 촬상부(38)에 의해 촬상되도록 구성한다. 이에 따라, 「초품 실장 정보」에 의거하여 검사 대상이 되는 기판(1)의 실장 부품[초품(2a 및 3a)]이 실장된 위치에 정확하게 촬상부(38)을 이동시켜 초품(2a 및 3a)의 실장 상태를 촬상시킬 수 있다.In the second embodiment, " prosumer mounting information " is formed when the mounting operation of the parts 2 and 3 is performed, and based on the " preprocessing mounting information " So that the imaging unit 38 picks up the mounting state of the imaging device. This allows the imaging unit 38 to be accurately moved to the position where the mounting components (the original articles 2a and 3a) of the substrate 1 to be inspected are mounted on the original articles 2a and 3a based on the " It is possible to pick up an image of the mounting state.

또한, 제 2 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장될 때에 「초품 실장 정보」에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 촬상부(38)에 의해 촬상되도록 구성한다. 이에 따라, 부품 실장 장치(30)에 있어서 기판(1)에 초품(2a 및 3a)이 실장된 시점에서 초품 실장 정보에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 실장 위치를 파악하여 초품(2a 및 3a)의 실장 상태를 촬상하는 것이 가능하므로 검사의 정확성을 훼손하지 않고 부품 실장 시스템(100)으로서의 검사 시간의 단축화를 도모할 수 있다In the second embodiment, when the original articles 2a and 3a are mounted on the substrate 1 in the component mounting apparatus 30, the substrate 1 of the original articles 2a and 3a So that the imaging unit 38 picks up the mounting state of the imaging device. Thereby, when the original articles 2a and 3a are mounted on the substrate 1 in the component mounting apparatus 30, the mounting positions of the original articles 2a and 3a are grasped based on the original article mounting information and the original articles 2a and 3a It is possible to shorten the inspection time of the component mounting system 100 without impairing the accuracy of the inspection

또한, 제 2 실시형태에서는 촬상부(38)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 촬상 결과와 촬상 결과에 의거한 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사를 의뢰하기 위한 검사 의뢰가 부품 검사 장치(40)로 송신되도록 구성되어 있어 부품 검사 장치(40)에 있어서 수신된 검사 의뢰에 의거하여 촬상 결과에 의거한 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태가 검사되도록 구성한다. 이에 따라, 부품 검사 장치(40)에 있어서는 촬상 결과와 검사 의뢰에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사(양부 판정)를 확실히 실행할 수 있다.The second embodiment differs from the first embodiment in that the substrate 1 of the original articles 2a and 3a on the basis of the imaging results of the mounting of the original articles 2a and 3a picked up by the imaging section 38 onto the substrate 1 The component inspection apparatus 40 is configured to send an inspection request for requesting the inspection of the mounting state to the component inspection apparatus 40. Based on the inspection request received in the component inspection apparatus 40, 3a is inspected for the mounting state on the substrate 1. [ Thus, in the component inspection apparatus 40, it is possible to reliably perform the inspection (correct determination) of the mounting state of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 based on the imaging result and the inspection request.

또한, 제 2 실시형태에서는 촬상부(38)에 의해 촬상된 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 촬상 결과로서의 화상 데이터가 부품 실장 장치(30)로부터 부품 외관 검사 장치(40)로 송신되도록 구성되어 있어 부품 외관 검사 장치(40)는 부품 실장 장치(30)로부터 송신된 화상 데이터에 의거하여 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태(외관)를 검사하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서는 부품 실장 장치(30)로부터 송신된 촬상 결과로서의 화상 데이터에 의거한 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사(양부 판정)를 용이하게 행하는 것이 가능하다.In the second embodiment, the image data as the image pickup result of the mounting state of the original articles 2a and 3a picked up by the image pickup section 38 on the substrate 1 is sent from the component mounting apparatus 30 to the component appearance inspection apparatus The external appearance inspection apparatus 40 inspects the mounting state (appearance) of the original articles 2a and 3a onto the substrate 1 based on the image data transmitted from the component mounting apparatus 30 . Thus, in the part appearance inspecting apparatus 40, the inspection of the mounting state of the original articles 2a and 3a on the substrate 1 based on the image data as the image pickup result transmitted from the component mounting apparatus 30 Can be easily performed.

또한, 제 2 실시형태에서는 부품 검사 장치(40)에 의한 초품(2a 및 3a)의 기판(1)으로의 실장 상태의 검사 결과에 의거하여 부품 실장 장치(30)에 의한 부품(2 및 3)의 실장 동작이 계속 가능한지의 여부가 판단되도록 구성한다. 이에 따라, 검사 결과에 따라서는 회로 기판 제조 라인(101)을 통과하는 후속의 기판(1)으로의 부품(2 및 3)의 실장 동작을 계속시키지 않도록 하는 것도 가능하므로 검사 완료된 기판(1)이외에서 실장 불량이 되는 기판(1)이 부품 실장 장치(30)에 의해 연속하여 생산되는 것을 용이하게 억제할 수 있다.In the second embodiment, the components 2 and 3 by the component mounting apparatus 30 are mounted on the substrate 1 on the basis of the inspection result of the mounting state of the original articles 2a and 3a on the board 1 by the component testing apparatus 40, It is determined whether or not the mounting operation of the memory card 1 can continue. As a result, depending on the inspection result, it is possible not to continue the mounting operation of the components 2 and 3 on the subsequent substrate 1 passing through the circuit board manufacturing line 101. Therefore, It is possible to easily suppress the production of the substrate 1, which is defective in its packaging, by the component mounting apparatus 30 continuously.

또한, 제 2 실시형태에서는 부품 실장 장치(30)에 의한 검사 결과가 불량이라고 판단된 경우 부품(2 및 3)의 실장 동작이 중지되도록 구성한다. 이에 따라, 회로 기판 제조 라인(101)을 통과하는 검사 완료된 기판(1) 이외의 후속의 기판(1)에 실장 불량이 발생하는 것을 확실히 회피할 수 있으므로 부품 실장 장치(30)에 의해 실장 불량의 기판(1)이 쓸데없이 생산되는 것을 확실히 회피할 수 있다. 또한, 제 2 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 동일하다.In the second embodiment, the mounting operation of the components 2 and 3 is stopped when it is determined that the inspection result by the component mounting apparatus 30 is defective. This makes it possible to reliably avoid mounting defects on the succeeding substrate 1 other than the inspected substrate 1 passing through the circuit board manufacturing line 101, It is possible to reliably avoid the production of the substrate 1 unnecessarily. In addition, the other effect of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라는 것이 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명에서가 아니라 특허 청구 범위에 의해 규정되고, 또한 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.It is also to be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is defined not by the description of the embodiments but by the claims, and includes all modifications within the meaning and range equivalent to the claims.

예를 들면, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 부품 외관 검사 장치(40)를 부품 실장 장치(30)의 바로 하류측에 인접하여 배치한 예에 대해 설명했지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 「부품 검사 장치」를 부품 실장 시스템(100)에 있어서의 리플로우 로(50)의 하류측에 배치해도 좋다.For example, in the first and second embodiments, the component appearance inspecting apparatus 40 is disposed adjacent to the component mounting apparatus 30 immediately downstream of the component mounting apparatus 30, but the present invention is not limited thereto. For example, the "component inspection apparatus" of the present invention may be disposed on the downstream side of the reflow furnace 50 in the component mounting system 100.

또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 관리 컴퓨터(80)에 의해 부품 실장 시스템(100) 내의 각 장치를 통괄 제어하는 예를 설명했지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 관리 컴퓨터를 설치하지 않아도 좋고, 부품 실장 장치(30)[제어부(30a)]와 부품 외관 검사 장치(40)[제어부(40a)]의 상호 통신에 의거하여 기판(1)에 최초로 실장되는 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사를 행하도록 구성해도 좋다.In the above-described first and second embodiments, the management computer 80 has been described as an example of collective control of each device in the component mounting system 100, but the present invention is not limited to this. In the present invention, it is not necessary to install a management computer, and it is not necessary to install a management computer on the board 1 for the first time on the basis of mutual communication between the component mounting apparatus 30 (control section 30a) and the component appearance inspection apparatus 40 (control section 40a) The inspection of the mounted state of the original articles 2a and 3a may be performed.

또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 보급하는 부품(3)의 정보를 부품 실장 장치(30)에 기억시킬 때에 예를 들면 트레이부(35)에 부착된 바코드(35a)를 판독하는 예에 대해 나타냈지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, QR 코드(등록 상표) 등의 2차원 코드를 사용하여 보급하는 부품(3)의 정보를 부품 실장 장치(30)에 기억시켜도 좋다.In the first and second embodiments described above, for example, when the information of the component 3 to be supplied is stored in the component mounting apparatus 30, for example, the bar code 35a attached to the tray section 35 is read The present invention is not limited to this. For example, the information of the component 3 to be supplied using a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark) may be stored in the component mounting apparatus 30. [

또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 실장 대상이 되는 기판(1)이 분할 기판(1a~1d)을 포함하는 예에 대해 설명했지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 분할 기판이 아닌 하나로 된 기판에 부품(2 및 3)을 실장할 때에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.In the first and second embodiments, the substrate 1 to be mounted includes the divided substrates 1a to 1d, but the present invention is not limited thereto. It is possible to apply the present invention to the case of mounting the components 2 and 3 on a substrate that is not a divided substrate.

또한, 상기 제 2 실시형태에서는 기판(1)에 대한 부품(2 및 3)의 실장 동작을 완료한 후에 헤드 유닛(33)에 장착된 촬상부(38)를 초품(2a 및 3a)의 상방으로 이동시켜 초품(2a 및 3a)을 촬상한 예에 대해 나타냈지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 부품(2 및 3)의 실장중에 초품(2a 및 3a)을 실장한 시점에서 초품(2a 및 3a)을 실장한 흡착 노즐(33c)의 위치에 촬상부(38)를 즉석에서 이동시켜 초품(2a 및 3a)을 촬상해도 좋다. 그리고, 촬상 후의 화상 데이터에 의거하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 즉석에서 외관 검사를 행하는 것이 가능하게 되므로 초품(2a 및 3a)이 아닌 다른 부품(2b 및 3b)의 실장 동작이 완료될 필요 없이 실장 동작과 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사를 병행할 수 있는 만큼 검사 시간(사이클 타임)을 한층 단축화할 수 있다.In the second embodiment, the imaging unit 38 mounted on the head unit 33 is mounted above the original articles 2a and 3a after the mounting operation of the components 2 and 3 on the substrate 1 is completed The present invention is not limited to this example. The image pickup section 38 is instantaneously moved to the position of the suction nozzle 33c mounted with the original articles 2a and 3a at the time of mounting the original articles 2a and 3a during the mounting of the parts 2 and 3, And 3a. Since the appearance inspection device 40 can instantaneously perform the appearance inspection based on the image data after the image pickup, the mounting operation of the parts 2b and 3b other than the original products 2a and 3a needs to be completed The inspection time (cycle time) can be further shortened as the mounting operation and the inspection of the mounting state of the original articles 2a and 3a can be performed in parallel.

또한, 상기 제 2 실시형태에서는 실장 후의 초품(2a 및 3a)을 촬상할 때 부품 실장 장치(30)의 헤드 유닛(33)을 구동시켜서 촬상부(38)를 이동시켜 초품(2a 및 3a)을 촬상하는 예에 대해 설명했지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 촬상부(38)를 헤드 유닛(33)과는 다른 독립된 이동 기구부에 장착하여 실장 후의 초품(2a 및 3a)을 촬상하도록 구성해도 좋다. 즉 헤드 유닛(33)에 의해 초품(2a 및 3a)를 실장한 직후에 다른 이동 기구부에 의해 구동된 촬상부(38)를 즉석에서 초품(2a 및 3a)의 상방으로 이동시켜 초품을 촬상하는 것이 가능하게 된다. 그리고, 촬상 후의 화상 데이터에 의거하여 부품 외관 검사 장치(40)에 있어서 즉석에서 외관 검사를 행하는 것이 가능하게 되므로 다른 부품(2b 및 3b)의 실장 동작이 완료될 필요도 없어 실장 동작과 초품(2a 및 3a)의 실장 상태의 검사를 병행할 수 있는 만큼 검사 시간(사이클 타이밍)을 보다 한층 단축화할 수 있다.In the second embodiment, the head unit 33 of the component mounting apparatus 30 is driven to move the imaging section 38 to pick up the original articles 2a and 3a when imaging the original articles 2a and 3a after mounting An example of taking an image has been described, but the present invention is not limited to this. The image pickup section 38 may be mounted to an independent moving mechanism section different from the head unit 33 so as to pick up the image of the original article 2a and 3a after the mounting. That is, immediately after mounting the original articles 2a and 3a by the head unit 33, the imaging section 38 driven by the other moving mechanism section is moved immediately above the original articles 2a and 3a to pick up the original article . Since the appearance inspection on the part appearance inspecting apparatus 40 can be performed on the basis of the image data after the imaging, the mounting operation of the other parts 2b and 3b does not need to be completed, And 3a can be checked in parallel with the inspection of the mounting state, the inspection time (cycle timing) can be further shortened.

또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 설명의 편의상, 부품 실장 장치(30)의 제어부(30a)의 제어 처리 및 부품 외관 검사 장치(40)의 제어부(40a)의 제어 처리를 처리 플로우에 따라 차례로 처리를 행하는 플로우 구동형의 플로우 챠트를 이용하여 설명한 예에 대해 설명했지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제어부(30a 및 40a)의 제어 처리를 이벤트 단위로 처리를 실행하는 이벤트 구동형의 처리에 의해 행해도 좋다. 이 경우, 완전한 이벤트 구동형으로 행해도 좋고, 이벤트 구동 및 플로우 구동을 조합시켜도 좋다.In the first and second embodiments, the control process of the control section 30a of the component mounting apparatus 30 and the control process of the control section 40a of the component appearance inspection apparatus 40 are performed in accordance with the processing flow A flow-driven flow chart in which processing is sequentially performed has been described. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the control processing of the control units 30a and 40a may be performed by event-driven processing for executing processing on an event-by-event basis. In this case, it may be a complete event driving type, or may be a combination of event driving and flow driving.

Claims

A component mounting apparatus for mounting components onto a substrate,
And a component inspecting device for inspecting the mounting state of the component on the board by the component mounting apparatus,
Characterized in that the component inspection device is configured to inspect the mounting state of the article on the substrate with respect to the article first mounted on the substrate among the components supplied when the component is supplied to the component mounting apparatus. Component mounting system.

The method of claim 1,
When the component is mounted on the component mounting apparatus, inspects the mounted state of the product on the board by the component testing apparatus and does not check the mounting state of the components other than the original on the board Wherein the component mounting system comprises:

The method of claim 1,
Wherein information of the parts to be supplied to the component mounting apparatus is configured to be stored in the component mounting apparatus when the component is replenished,
Wherein the component mounting apparatus is configured to determine the prototype based on the information of the component stored in the component mounting apparatus and to check the mounting state of the product on the substrate by the component testing apparatus.

The method of claim 3, wherein
Wherein information of the substrate on which the component is mounted is configured to be manageable,
Wherein said component inspection apparatus identifies said original product mounted on said substrate on the basis of information of said component and information of said substrate, and inspects the mounting state of said product on said substrate by said component inspection apparatus Mounting system.

The method of claim 1,
Further comprising an image pickup section for picking up a mounting state of the component,
Wherein the component inspecting apparatus is configured to inspect the mounting state of the product on the substrate based on a result of imaging of the product in the mounted state on the substrate captured by the imaging unit .

The method of claim 1,
Wherein when the original is mounted on the board in the component mounting apparatus, the original mounting information on the original and the mounting position of the original is transmitted to the component testing apparatus,
Wherein the component inspecting apparatus is configured to inspect the mounting state of the product on the board based on the product mounting information transmitted from the component mounting apparatus.

The method according to claim 6,
Wherein the information of the component to be supplied to the component mounting apparatus is stored in the component mounting apparatus when the component is replenished,
Wherein information of the substrate on which the component is mounted is configured to be manageable,
And the proforma mounting information is configured to be generated based on the information of the component and the information of the substrate.

The method according to claim 6,
Wherein the component mounting apparatus is configured so that the component mounting apparatus generates the product mounting information when the component mounting operation is performed,
Wherein the component mounting apparatus is configured so that the component mounting apparatus is configured to acquire, from the component mounting apparatus, the component mounting apparatus information when the component mounting apparatus mounted on the board is inspected.

The method of claim 1,
Wherein the component mounting apparatus includes an image pickup section for picking up the mounting state of the component,
Wherein said component inspecting device is configured to inspect said part inspecting apparatus based on a result of picking up an image of said picked-up image picked up by said pick-up section onto said substrate when said picked- Is mounted on the component mounting apparatus.

The method of claim 9,
The component mounting apparatus further includes a component mounting section for mounting the component,
Wherein the imaging section is mounted on the component mounting section,
And when the original is mounted on the substrate by the component mounting portion, the imaging portion is moved together with the movement of the component mounting portion so that the mounting state of the original on the substrate is picked up by the imaging portion Component mounting system.

The method of claim 9,
Wherein when the mounting operation of the component is performed, the original mounting information on the original and the mounting position of the new product is generated,
And the mounting state of the product on the board is picked up by the image pickup unit based on the product mounting information.

The method of claim 11,
Wherein when the original article is mounted on the board in the component mounting apparatus, the mounting state of the article on the board is picked up by the image pickup section based on the original article mounting information.

The method of claim 9,
An inspection request for requesting the inspection of the mounting state of the cube on the substrate based on the imaging result of the cube product mounted on the substrate captured by the imaging unit and the imaging result is sent to the component testing apparatus Is configured to transmit,
Wherein the component mounting apparatus is configured to inspect the mounting state of the product on the board based on the imaging result on the basis of the inspection request received in the component inspection apparatus.

The method of claim 13,
Wherein image data as the image pickup result in a state of mounting the cube on the board captured by the image pickup unit is transmitted from the component mounting apparatus to the component inspection apparatus,
Wherein the component inspecting apparatus is configured to inspect the mounting state of the product on the board based on the image data transmitted from the component mounting apparatus.

The method of claim 13,
Wherein the component mounting apparatus is configured to determine whether or not the component mounting operation by the component mounting apparatus can be continued based on the inspection result of the mounting state of the product on the board by the component testing apparatus. .

The method of claim 15,
And the mounting operation of the component is stopped when it is determined that the inspection result by the component inspection apparatus is defective.

A component mounting portion for mounting the component on a substrate,
And an image pickup section for picking up a mounting state of the component on the board by the component mounting section,
And when the component is supplied, an imaging result obtained by the imaging unit is sent to the component inspection device, wherein the imaging section captures the state of mounting the first article, which is first mounted on the substrate, on the substrate. Component mounting device.

The method of claim 17,
Wherein when the original is mounted on the board by the component mounting portion, the mounting state of the board on the board is picked up by the imaging portion.

The method of claim 17,
Wherein the component mounting apparatus is configured to determine whether to continue the mounting operation of the component on the basis of the inspection result of the mounting state of the product on the board by the component testing apparatus.

And an image pickup section for picking up a mounted state of the component mounted on the substrate by the component mounting apparatus onto the substrate,
When the component is supplied to the component mounting apparatus, the mounting state of the article firstly mounted on the substrate among the components supplied to the substrate is taken to the substrate of the article based on an imaging result obtained by the imaging unit. Component inspection apparatus, characterized in that configured to inspect the mounting state of the.