[go: up one dir, main page]

KR20130136766A - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20130136766A
KR20130136766A KR1020120060438A KR20120060438A KR20130136766A KR 20130136766 A KR20130136766 A KR 20130136766A KR 1020120060438 A KR1020120060438 A KR 1020120060438A KR 20120060438 A KR20120060438 A KR 20120060438A KR 20130136766 A KR20130136766 A KR 20130136766A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
actuator
glass membrane
circuit board
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020120060438A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102044694B1 (en
Inventor
안재욱
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120060438A priority Critical patent/KR102044694B1/en
Publication of KR20130136766A publication Critical patent/KR20130136766A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102044694B1 publication Critical patent/KR102044694B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/06Swinging lens about normal to the optical axis
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0061Driving means for the movement of one or more optical element using piezoelectric actuators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/002Details of arrangement of components in or on camera body
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/007Details of energy supply or management

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및 액츄에이터;를 포함하며, 상기 액츄에이터는, 글래스 멤브레인; 상기 글래스 멤브레인을 움직이는 피에조; 및 상기 글래스 멤브레인을 통과하는 빛의 광 경로 상에 설치되는 투광성 폴리머;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board is installed image sensor; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder coupled to the base and including at least one lens therein; And an actuator; wherein the actuator comprises: a glass membrane; A piezo for moving the glass membrane; And a light transmitting polymer installed on an optical path of light passing through the glass membrane.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

근래 타블렛 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 폰, 장난감(toy)등의 다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 소형화된 디자인을 선호하는 소비자의 수요 증가에 따라 작은 사이즈의 카메라 모듈을 개발하는 추세에 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for a small camera module for various multimedia fields such as a tablet computer, a camera phone, a PDA, a smart phone, a toy, and an image input device such as a surveillance camera or an information terminal of a video tape recorder. In particular, smart phones are in the trend of developing small-sized camera modules in response to the increasing demand of consumers who prefer miniaturized designs.

이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.Such a camera module is manufactured using an image sensor chip of a CCD or a CMOS. The image sensor chip is used to condense an object through a lens, convert an optical signal into an electric signal, and display objects on a display medium such as an LCD display device So as to transmit the image.

상기와 같은 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 포함하고, 구동원을 설치하여 각각의 렌즈를 지지하는 렌즈홀더를 상하로 이동시켜 상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능을 구현하는 것이 일반적이다. 보이스 코일 모터는 이와 같은 오토 포커싱 기능을 구현하는 대표적인 액츄에이터로 다양한 카메라 모듈에 다양한 구성으로 사용되고 있으나, 액츄에이터의 부피가 크고 정밀한 제어에 한계가 있어, 카메라 모듈의 소형화에 한계가 있다는 문제점이 있다.
Such a camera module includes a plurality of lenses, and in general, an auto focusing function is implemented by adjusting a refractive index of light passing through the lenses by moving a lens holder supporting each lens up and down by installing a driving source. . The voice coil motor is a representative actuator for realizing such an auto focusing function, and is used in various configurations in various camera modules. However, there is a limitation in miniaturization of the camera module because the volume of the actuator is large and precise control is limited.

본 발명은 구조가 단순하고 충격에 강하고 소형 경량화가 가능한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera module having a simple structure, strong against impact, and compact and lightweight.

본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및 액츄에이터;를 포함하며, 상기 액츄에이터는, 글래스 멤브레인; 상기 글래스 멤브레인을 움직이는 피에조; 및 상기 글래스 멤브레인을 통과하는 빛의 광 경로 상에 설치되는 투광성 폴리머;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board is installed image sensor; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder coupled to the base and including at least one lens therein; And an actuator; wherein the actuator comprises: a glass membrane; A piezo for moving the glass membrane; And a light transmitting polymer installed on an optical path of light passing through the glass membrane.

상기 액츄에이터는, 상기 렌즈홀더 하측이나, 상기 렌즈홀더 상측 또는 상기 렌즈홀더 사이에 배치될 수 있다.The actuator may be disposed below the lens holder, above the lens holder, or between the lens holders.

상기 액츄에이터는, 오토 포커싱 기능 및 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 가지는 것이 좋다.Preferably, the actuator has at least one of an auto focusing function and an anti-shake function.

상기 피에조는, 상기 글래스 멤브레인 상측에 설치되며, 중앙에 공간부를 구비하여, 이 공간부를 통해 빛이 상기 글래스 멤브레인으로 전달될 수 있다.The piezo is installed above the glass membrane and has a space in the center thereof, through which the light can be transmitted to the glass membrane.

상기 액츄에이터는, 액츄에이터의 외곽을 형성하여, 상측 및 하측 에 개구부가 형성된 실리콘 몸체;를 포함하여, 상기 실리콘 몸체의 상측 및 하측 개구부 중 어느 한 곳에 상기 글래스 멤브레인 및 피에조가 설치될 수 있다.The actuator may include a silicon body having an opening formed at an upper side and a lower side of the actuator to form an outer side of the actuator, and the glass membrane and the piezo may be installed at any one of the upper and lower openings of the silicon body.

상기 액츄에이터는, 내부 공간부에 투광성 폴리머가 수용되는 것이 바람직하며, 상기 투광성 폴리머를 상기 실리콘 몸체에 대하여 지지하는 백 글래스;가 결합될 수도 있다.The actuator is preferably a light-transmitting polymer is accommodated in the inner space portion, the back glass for supporting the light-transmitting polymer with respect to the silicon body; may be coupled.

상기 피에조는, 상기 글래스 멤브레인 상측 또는 바닥면 중 어느 한 면에 설치되는 것이 가능하다.The piezo may be provided on either the upper surface or the bottom surface of the glass membrane.

상기 피에조는, 상기 투광성 폴리머와 글래스 멤브레인의 접촉면의 반대쪽 면에 형성될 수 있다.The piezo may be formed on an opposite surface of the contact surface of the light transmissive polymer and the glass membrane.

상기 피에조는, 링 형상으로 마련되어, 중앙의 빈 공간을 통해서는 외부의 빛이 통과할 수 있도록 구성될 수 있다.The piezo may be provided in a ring shape and configured to allow external light to pass through the central empty space.

상기 피에조는, 상기 글래스 멤브레인의 상측 및 바닥면 중 어느 한 면에 면 접촉 되도록 설치될 수 있다.The piezo may be installed to be in surface contact with any one of an upper side and a bottom side of the glass membrane.

상기 피에조는, 상기 글래스 멤브레인과 접촉하는 면의 폭 보다 작은 값의 높이를 가질 수 있다.The piezo may have a height smaller than the width of the surface in contact with the glass membrane.

상기 실리콘 몸체는, 상측에 글래스 맴브레인이 노출되도록 설치되고, 상기 글래스 멤브레인의 하측으로 투광성 폴리머 및 백 글래스가 순차적으로 적층 결합되어, 상기 실리콘 몸체의 상측면에서 하측면으로 빛이 통과할 수 있다.The silicon body is installed to expose the glass membrane on the upper side, the light-transmitting polymer and the back glass are sequentially laminated to the lower side of the glass membrane, the light can pass from the upper side to the lower side of the silicon body.

상기 백 글래스는, 적외선 차단 코팅면을 구비할 수 있다.The back glass may have an infrared blocking coating surface.

상기 베이스는, 상기 액츄에이터를 수용하는 홈부를 구비하며, 상기 홈부의 상기 액츄에이터와 마주보는 면에 터미널이 형성될 수 있다.The base may include a groove part accommodating the actuator, and a terminal may be formed on a surface facing the actuator of the groove part.

상기 베이스에 형성되어, 일단은 상기 액츄에이터와 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 연결되는 전자회로 패턴층;을 더 포함할 수도 있다.An electronic circuit pattern layer is formed on the base, one end is connected to the actuator, the other end is connected to the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은, 솔더링, Ag 도트 본드, 에폭시 중 어느 하나로 통전 가능하게 연결되거나, 직접 연결될 수 있다.The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer may be electrically connected to one of soldering, Ag dot bond, and epoxy, or may be directly connected.

상기 전자회로패턴층은 상기 베이스의 한쪽 면에만 형성되거나, 상기 베이스의 외측 및 내측 면에 형성될 수 있으며, 상측에 추가로 통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층을 더 포함할 수 있다.The electronic circuit pattern layer may be formed on only one surface of the base, or may be formed on the outer and inner surfaces of the base, and further include a metal layer formed on the upper side by any one of coating and plating with a conductive material. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및 상기 렌즈홀더의 상측에 설치되는 액츄에이터;를 포함하며, 상기 액츄에이터는, 글래스 멤브레인; 상기 글래스 멤브레인을 움직이는 피에조; 및 상기 글래스 멤브레인을 통과하는 빛의 광 경로 상에 설치되는 투광성 폴리머;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board is installed image sensor; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder including at least one lens inside the base; And an actuator installed on an upper side of the lens holder, wherein the actuator comprises: a glass membrane; A piezo for moving the glass membrane; And a light transmitting polymer installed on an optical path of light passing through the glass membrane.

상기 렌즈홀더는, 상기 베이스와 한 몸이 되도록 형성될 수 있으며, 상기 베이스 및 렌즈홀더 중 적어도 한 곳 이상에는 전자회로 패턴층이 형성되어, 상기 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판을 통전 가능하게 연결될 수 있다.The lens holder may be formed to be one body with the base, and an electronic circuit pattern layer is formed on at least one of the base and the lens holder to connect the actuator and the printed circuit board through the electronic circuit pattern layer. Can be electrically connected.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및 액츄에이터;를 포함하며, 상기 액츄에이터는, 빛의 굴절률을 조정하여 오토포커싱 기능 및 손떨림 보정 기능 중 적어도 하나 이상을 가지는 것을 특징으로 한다.
Camera module according to another embodiment of the present invention, the printed circuit board is installed image sensor; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder including at least one lens therein; And an actuator, wherein the actuator has at least one of an autofocusing function and an image stabilization function by adjusting the refractive index of light.

피에조를 이용하여 글래스 멤브레인을 움직여 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 방지 기능을 수행할 수 있도록 액츄에이터를 구성하여, 간단한 구조로 카메라 모듈을 구성할 수 있다.The actuator can be configured to perform an auto focusing function and / or an anti-shake function by adjusting the refractive index of light passing through the glass membrane using a piezo, thereby configuring the camera module with a simple structure.

또한, 초박형으로 액츄에이터를 구성하는 것이 가능하므로, 카메라 모듈의 높이를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 액츄에이터의 설치위치를 렌즈홀더의 상측은 물론, 렌즈홀더의 하측에도 설치하는 것이 가능하다.
In addition, since the actuator can be configured to be extremely thin, the height of the camera module can be minimized, and the mounting position of the actuator can be installed not only on the upper side of the lens holder but also on the lower side of the lens holder.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도,
도 2는 도 1의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도, 그리고,
도 4는 도 3의 분해 사시도 이다.
1 is a schematic diagram of a camera module according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1,
3 is a schematic diagram of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and
4 is an exploded perspective view of FIG. 3.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참고하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도, 도 2는 도 1의 분해 사시도, 도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도, 그리고, 도 4는 도 3의 분해 사시도 이다 1 is a schematic view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is a schematic view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is FIG. 3. Is an exploded perspective view of

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 베이스(20), 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈들을 포함하고 있는 홀더부재(30), 쉴드 캔(40) 및 액츄에이터(50)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 1 and 2, the camera module according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit board 10, the base 20 is coupled to the upper side of the printed circuit board 10, at least therein It may include a holder member 30, a shield can 40 and an actuator 50 including one or more lenses.

인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(11)가 대략 중앙에 설치된다.On the printed circuit board 10, an image sensor 11 is installed at the center.

베이스(20)는, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 설치되며, 중앙의 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 면에는 윈도우가 형성되어, 상기 이미지 센서(11)로 외부의 빛이 결상될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 상기 윈도우에는 별도의 적외선 차단 필터가 설치될 수도 있으나, 상기 액츄에이터(50)에 적외선 차단 코팅 등을 수행하여 구성할 수도 있다. 베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형되는 것이 좋으며, 상기 베이스(20)의 상측으로는, 복수 매의 렌즈가 구비된 렌즈홀더(32)와 오토 포커싱 기능 등을 수행하는 액츄에이터(50)가 설치될 수 있다. The base 20 is installed above the printed circuit board 10, and a window is formed on a surface of the center corresponding to the image sensor 11, so that external light can be imaged to the image sensor 11. It is desirable to be configured to be. A separate infrared cut filter may be installed in the window, but may be configured by performing an infrared cut coating on the actuator 50. The base 20 is preferably injection-molded with a resin material such as plastic, and an upper side of the base 20 includes a lens holder 32 having a plurality of lenses and an actuator 50 for performing an auto focusing function. ) Can be installed.

홀더부재(30)는 내부에 복수 개의 렌즈(31)를 지지하는 렌즈홀더(32)가 결합될 수 있도록, 상기 렌즈홀더(32)의 외주면과 대응되는 형상의 내부 공간을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 렌즈홀더(32)는 대략 원통 형상으로 마련될 수 있으며, 상기 홀더부재(30)는 육면체 형상의 외관에 원통형의 내부 공간을 가지도록 구성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 다양하게 변경 가능하다.The holder member 30 preferably has an inner space corresponding to the outer circumferential surface of the lens holder 32 so that the lens holder 32 supporting the plurality of lenses 31 can be coupled therein. The lens holder 32 may be provided in a substantially cylindrical shape, the holder member 30 may be configured to have a cylindrical inner space in the appearance of a hexahedron shape, but is not limited to this, various as necessary Can be changed.

쉴드 캔(40)은 상기 홀더부재(30)의 바깥쪽을 감싸도록 형성되며, 금속 재질로 마련되어, 전자기파 차폐 등의 기능과, 외부 충격으로부터 카메라 모듈의 내부 부품을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 쉴드 캔(40)의 대략 중앙 부근에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 통공(41)이 형성되어, 이 통공(41)을 통해 상기 렌즈(31)로 빛이 통과할 수 있다.The shield can 40 is formed to surround the outer side of the holder member 30, and is formed of a metal material, and may serve to protect the internal parts of the camera module from external shocks and functions such as electromagnetic shielding. . Near the center of the shield can 40, as shown in FIG. 2, a through hole 41 is formed, and light may pass through the through hole 41 to the lens 31.

액츄에이터(50)는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지의 초점을 자동으로 조정하기 위한 것이다. 제 1 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터(50)는, 상기 베이스(20)의 상측에 배치될 수 있는데, 도시된 바와 같이, 적어도 한 장 이상의 렌즈(31)가 설치된 홀더부재(30)의 최후단 렌즈의 아래쪽에 배치될 수 있다. The actuator 50 is for automatically adjusting the focus of the image formed on the image sensor 11. According to the first embodiment, the actuator 50 may be disposed on the upper side of the base 20, as shown, the last end of the holder member 30, at least one lens 31 is installed It may be disposed under the lens.

이때, 본 발명의 일실시예에 의한 액츄에이터(50)는 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 방지 기능을 수행할 수 있는데, 상기 액츄에이터(50)는 글래스 멤브레인(51), 피에조(52), 실리콘 몸체(53), 투광성 폴리머(54) 및 백 글래스(55)를 포함할 수 있다. In this case, the actuator 50 according to an embodiment of the present invention may perform an auto focusing function and / or an anti-shake function by adjusting the refractive index of light passing through the actuator 50. The actuator 50 may include a glass membrane 51, Piezo 52, silicone body 53, light transmissive polymer 54 and back glass 55 may be included.

글래스 멤브레인(51)은 상기 투광성 폴리머(54)와 대응되는 위치는 투광성을 가지고, 그 외의 부분은 차광성을 가지도록 마련될 수도 있고, 모든 면이 투광성을 가지도록 구성될 수도 있다.The glass membrane 51 may have a light transmissive position at a position corresponding to the light transmissive polymer 54, and other portions may be provided to have light blocking properties, and all surfaces may be configured to have light transmissive properties.

피에조(52)는 상기 글래스 멤브레인(51)의 상측 또는 바닥면 중 어느 한 면에 면 접촉되도록 설치될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 상기 투광성 폴리머(54)와 글래스 멤브레인(51)의 접촉면의 반대쪽 면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 피에조(52)는 대략 링 형상으로 마련되어, 중앙의 빈 공간을 통해서는 외부의 빛이 통과할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 피에조(52)는 상기 글래스 멤브레인(51)과 접촉하는 면의 폭 보다 작은 값의 높이를 가질 수 있다.The piezo 52 may be installed to be in surface contact with either one of an upper surface or a bottom surface of the glass membrane 51, and according to an embodiment of the present invention, as shown, the light-transmitting polymer 54 and It may be formed on the opposite side of the contact surface of the glass membrane 51. In addition, the piezo 52 is preferably provided in a substantially ring shape, and configured to allow external light to pass through the central empty space. In addition, the piezo 52 may have a height smaller than the width of the surface contacting the glass membrane 51.

실리콘 몸체(53)는 액츄에이터(50)의 외곽을 형성하는 상자 형태의 지지 구조물로서, 내부에 공간부를 형성할 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 실리콘 몸체(53)는 상측면과 하측면이 오픈된 개구부를 형성하여, 이 개구부를 통해 상기 글래스 맴브레인(51)이 상측에 노출될 수 있다. 그리고, 상기한 바와 같이, 글래스 멤브레인(51)의 하측으로 투광성 폴리머(54) 및 백 글래스(55)가 순차적으로 적층될 수 있다. 이와 같은 구조로 인해, 상기 실리콘 몸체(53)의 상측면에서 하측면으로 빛이 통과할 수 있다.The silicon body 53 is a box-shaped support structure that forms an outer portion of the actuator 50 and may be provided to form a space therein. The silicon body 53 forms an opening having an upper side and a lower side open, and the glass membrane 51 may be exposed to the upper side through the opening. As described above, the light transmissive polymer 54 and the back glass 55 may be sequentially stacked below the glass membrane 51. Due to this structure, light may pass from the upper side to the lower side of the silicon body 53.

한편, 상기 실리콘 몸체(53)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상하부가 개구된 육면체 구조로 마련될 수도 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 설계적 필요에 따라 원통형, 육각 기둥형, 팔각 기둥형 등과 같은 다양한 형상으로 마련될 수도 있다.On the other hand, the silicon body 53, as shown in Figures 1 and 2, may be provided in the hexahedral structure with the upper and lower openings, but is not limited to this, according to the design needs, cylindrical, hexagonal pillar, octagonal It may be provided in various shapes such as a columnar shape.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 실리콘 몸체(53) 또는 백 글래스(55)의 바닥면에는 상기 베이스(20)에 마련된 배선패턴(22)과 연결될 수 있는 터미널이 마련되어, 상기 베이스(20)에 실장과 동시에 통전 가능한 연결구조를 가질 수 있으며, 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결 될 수 있다. 이때, 상기 배선패턴(22)은 상기 베이스(20)의 표면에 MID 기술 등을 이용하여 구성할 수도 있고, 별도의 금속층을 형성하여, 구성하는 것도 가능하다. 상기 배선패턴(22)은 적어도 4개가 구비되어 상기 실리콘 몸체(53)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. MID 기술은 뒤에 다시 설명한다.Although not shown, a terminal is provided on the bottom surface of the silicon body 53 or the back glass 55 to be connected to the wiring pattern 22 provided on the base 20. At the same time it may have a connection structure that can be energized, it can be connected to the printed circuit board so as to enable electricity. In this case, the wiring pattern 22 may be configured on the surface of the base 20 using MID technology or the like, or may be configured by forming a separate metal layer. At least four wiring patterns 22 may be provided to be electrically connected to the silicon body 53. MID technology is described again later.

투광성 폴리머(54)는 탄성 변형 가능한 재질로서, 상기 피에조(52)에 의해 움직이는 글래스 멤브레인(51)의 변위에 따라 상기 글래스 멤브레인(51)과 함께 움직이면서, 통과하는 빛의 굴절률을 변화시킬 수 있다. 상기 투광성 폴리머(54)는 메타크릴산메탈 수지(PMMA, Polymethly Methacrylate) 등으로 마련될 될 수 있다.The light transmissive polymer 54 is a material that is elastically deformable, and moves together with the glass membrane 51 according to the displacement of the glass membrane 51 moved by the piezo 52, thereby changing the refractive index of light passing through. The light transmissive polymer 54 may be formed of a methacrylic acid metal resin (PMMA, Polymethly Methacrylate).

백 글래스(55)는 상기 실리콘 몸체(53)에 결합되어, 상기 투광성 폴리머(54)를 지지하는 것으로, 본 적용례에 따르면, 상기 이미지 센서(11)와 마주보는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.The back glass 55 is coupled to the silicon body 53 to support the translucent polymer 54. According to the present application, the back glass 55 is disposed at a position facing the image sensor 11.

한편, 상기 백 글래스(55)는 적외선 차단 코팅을 수행하여, 적외선 차단 필터의 역할을 수행하도록 마련될 수도 있다. 이 경우, 별도의 적외선 차단 필터를 설치하지 않아도 되므로, 부품수 감소의 효과도 있다.On the other hand, the back glass 55 may be provided to perform the role of an infrared cut filter by performing an infrared cut coating. In this case, there is no need to provide a separate infrared cut filter, there is also an effect of reducing the number of parts.

이와 같이 구성된 액츄에이터(50)의 동작을 설명한다. 상기 피에조(52)에 전원이 인가되면, 전압 및 전류의 증감에 따라, 피에조(52)의 형태가 변형하게 된다. 이와 같이, 피에조(52)의 형태가 변형되면, 피에조(52)와 결합되어 있던 글래스 멤브레인(51)의 형상이 피에조(52)의 변형과 연동하여 모양이 변하게 된다. 따라서, 상기 피에조(52)의 중앙에 형성된 투광위치에서 상기 글래스 멤브레인(51)은 도면의 상측 방향(도 1의 화살표 A 방향)으로 융기할 수 있다. The operation of the actuator 50 configured as described above will be described. When power is applied to the piezo 52, the shape of the piezo 52 is deformed according to the increase and decrease of voltage and current. As such, when the shape of the piezo 52 is deformed, the shape of the glass membrane 51 coupled with the piezo 52 is changed in conjunction with the deformation of the piezo 52. Accordingly, the glass membrane 51 may be raised in the upper direction of the drawing (arrow A in FIG. 1) at the light transmitting position formed at the center of the piezo 52.

그러면, 상기 글래스 멤브레인(51)과 밀착되는 상기 투광성 폴리머(54)도 함께 융기 하므로, 상기 글래스 멤브레인(51)과 투광성 폴리머(54)의 광 경로상의 빛의 굴절률이 변하게 된다. 즉, 상기 글래스 멤브레인(51)이 융기하면, 볼록렌즈와 같이 상측으로 볼록한 형상을 이루게 되므로, 이와 같은 융기 높이를 적절히 조절하면, 통과하는 빛의 초점 위치를 조정하는 것이 가능하다.Then, the light transmitting polymer 54 in close contact with the glass membrane 51 is also raised, so that the refractive index of the light on the optical path of the glass membrane 51 and the light transmitting polymer 54 is changed. That is, when the glass membrane 51 is raised, it forms a convex shape toward the upper side like a convex lens. Therefore, if the height of such raised is appropriately adjusted, it is possible to adjust the focus position of the passing light.

한편, 제 2 실시예에 따르면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기한 제 1 실시예의 구성과 같이 마련되는 액츄에이터(50)를 상기 홀더부재(30)의 상측에 배치할 수도 있다. 이 경우, 상기 액츄에이터(50)가 상기 홀더부재(30)의 상측에 통전 가능하게 고정 및 지지될 수 있도록, 상기 홀더부재(30) 상측에 액츄에이터 지지부재(56)가 설치될 수 있다. 상기 액츄에이터 지지부재(56)에는 상기 액츄에이터(50)와 마주보는 면에 단자부(57)(도 4 참조)를 구비하여, 상기 액츄에이터(50)를 상기 액츄에이터 지지부재(56)에 실장과 동시에 통전 가능한 상태가 되도록 구성할 수 있다.Meanwhile, according to the second embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the actuator 50 provided in the same manner as the first embodiment may be disposed above the holder member 30. In this case, the actuator support member 56 may be installed above the holder member 30 so that the actuator 50 may be fixed and supported on the upper side of the holder member 30. The actuator support member 56 is provided with a terminal portion 57 (see FIG. 4) on a surface facing the actuator 50 so that the actuator 50 can be electrically energized at the same time as the actuator support member 56 is mounted. It can be configured to be in a state.

한편, 제 2 실시예와 같이, 상기 액츄에이터(50)가 가장 상측에 배치되면, 상기 인쇄회로기판(10)과의 연결을 위해, 전자회로 패턴층(35)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 전자회로 패턴층(35)은 상기 홀더부재(30) 표면에 배선 패턴을 가지도록 형성된 것으로, 본 적용례에 따르면, 상기 전자회로 패턴층(35)은, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다. 상기 홀더부재(30)의 패턴층과 상기 베이스(20)의 패턴층이 통전 가능하게 연결됨으로써, 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)이 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이 경우, 홀더부재(30)와 베이스(20)를 일체로 형성하여, 일체로 형성된 하우징에 전자회로 패턴층(35)을 구비하여, 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)이 통전가능하게 연결될 수도 있다. On the other hand, as in the second embodiment, when the actuator 50 is disposed on the uppermost side, it is preferable to provide an electronic circuit pattern layer 35 for the connection to the printed circuit board 10. The electronic circuit pattern layer 35 is formed to have a wiring pattern on the surface of the holder member 30. According to the present application example, the electronic circuit pattern layer 35 uses so-called MID technology (Molded Interconnect Device Technology). It is preferable to form using. The pattern layer of the holder member 30 and the pattern layer of the base 20 are electrically connected to each other, such that the actuator 50 and the printed circuit board 10 may be electrically connected to each other. In this case, the holder member 30 and the base 20 are integrally formed, and the electronic circuit pattern layer 35 is provided in the integrally formed housing so that the actuator 50 and the printed circuit board 10 can be energized. May be connected.

이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.This MID technology can be divided into three technologies.

우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 홀더부재(30)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(35)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 상기 홀더부재(30)는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 홀더부재(30)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(35)을 완성하는 방식이다.First, the 2S method (2S method) is a patterning method through the double molding, by injection molding the parts constituting the holder member 30 and the parts constituting the electronic circuit pattern layer 35 with a synthetic resin of different materials, The holder member 30 is injected with an insulating material, and the portion to form the electronic circuit pattern layer 35 is injected using conductive synthetic resin, or the metal plating operation is easy to the portion to form the electronic circuit pattern layer 35. After injection using a synthetic resin, the holder member 30 is injection molded, and then the electronic circuit pattern layer 35 is completed in a subsequent process such as a plating operation.

LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 홀더부재(30)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 홀더부재(30)를 사출 성형하고, 사출 성형된 홀더부재(30)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(35)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 전자회로 패턴층(35)이 형성되면, 상기 전자회로 패턴층(35) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. The laser direct structuring method (LDS) is injection molding the holder member 30 in a state in which the holder member 30 contains impurities reacting with light and heat, such as laser exposure to the injection molded holder member 30. Through the surface patterning operation, a wiring pattern is formed where the electronic circuit pattern layer 35 is to be formed. When the electronic circuit pattern layer 35 is formed in this manner, the electronic circuit pattern layer 35 itself has a property of being energized, and thus the surface mounting component SMD or the accessory electronic component may be immediately mounted.

MIPTEC 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 홀더부재(30)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(35)을 홀더부재(30)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다. The MIPTEC method is a method of etching and patterning a non-circuit portion after front metallization, metallizing the entire surface of the holder member 30, and leaving only a portion to form the electronic circuit pattern layer 35, and remaining portions of the holder circuit 30. Is etched to form the electronic circuit pattern layer 35 integrally on the surface of the holder member 30.

한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(35)은 필요에 따라, 상기 홀더부재(30)의 일 측 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(35)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 홀더부재(30)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(35)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다. On the other hand, the electronic circuit pattern layer 35 provided by the MID technology may be formed on one side surface of the holder member 30, if necessary, may be formed on the exposed surface of the outer side and the non-exposed surface of the inner side. . This is to select the arrangement of the electronic circuit pattern layer 35 in one side or both sides depending on the degree of wiring required for component mounting. Therefore, when it is necessary to mount a large number of electronic components, the electronic circuit pattern layer 35 can be formed by the above-described method not only on the surface of the holder member 30 but also on the rear surface thereof, and the components can be installed there.

이와 같이 홀더부재(30) 표면에 전자회로 패턴층(35)을 설치하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 별도의 통전성 연결부재를 구비하지 않더라도, 상기 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)의 터미널(12)을 홀더부재(30) 표면에 형성된 전자회로 패턴층(35)을 이용하여 직접 연결할 수 있어, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있고, 조립 공정을 보다 간소화할 수 있다.When the electronic circuit pattern layer 35 is provided on the surface of the holder member 30, as shown in FIG. 4, the actuator 50 and the printed circuit board 10 may be provided, even if a separate conductive connecting member is not provided. Terminal 12 can be directly connected using the electronic circuit pattern layer 35 formed on the surface of the holder member 30, when assembling electronic products that are miniaturized, it is possible to reduce the installation space required for component installation, The assembly process can be simplified more.

이와 같이 전자회로 패턴층(35)을 형성하면서, 금속 재질의 쉴드 캔을 별도로 구성할 수도 있는데, 이 경우, 상기 전자회로 패턴층(35)과 쉴드 캔 사이의 쇼트를 방지하기 위해, 상기 전자회로 패턴층(35)과 쉴드 캔 사이에 절연물질을 도포할 수도 있다.As described above, the shield can made of a metal may be separately formed while the electronic circuit pattern layer 35 is formed. In this case, the electronic circuit may be used to prevent a short between the electronic circuit pattern layer 35 and the shield can. An insulating material may be applied between the pattern layer 35 and the shield can.

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)에는 별도 부재로 형성된 적외선 차단 필터(21)가 설치될 수 있다. 적외선 차단 필터(21)는 상기 이미지 센서(11)로 전달되는 빛에서 적외선 성분을 제거할 수 있다. 상기 적외선 차단 필터(21)는 상기 베이스(20)와 인쇄회로기판(10) 사이의 공간부를 밀폐하여, 상기 이미지 센서(11)가 오염물질로 오염되는 것을 방지하는 역할 또한 수행할 수 있다. 3 and 4, an infrared cut filter 21 formed as a separate member may be installed in the base 20. The infrared cut filter 21 may remove the infrared component from the light transmitted to the image sensor 11. The infrared cut filter 21 may also serve to seal the space between the base 20 and the printed circuit board 10 to prevent the image sensor 11 from being contaminated with contaminants.

상기한 제 1 및 제 2 실시예와 같이, 액츄에이터(50)를 구성하면, 복수 매의 렌즈(31) 및/또는 렌즈홀더(32)를 움직일 필요가 없으며, 액츄에이터(50)에서 빛의 굴절율을 조정하여 오토포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행하므로, 소모되는 전력을 줄일 수 있으며, 구조가 간단하여 카메라 모듈의 소형화에 유리하다.As in the above-described first and second embodiments, when the actuator 50 is configured, it is not necessary to move the plurality of lenses 31 and / or the lens holder 32, and the actuator 50 can adjust the refractive index of the light. By adjusting the autofocusing function and / or image stabilization function, power consumption can be reduced, and the structure is simple, which is advantageous for miniaturization of the camera module.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 액츄에이터(50)는 상기 렌즈홀더(32) 사이에 배치되는 것도 가능하다. 이 경우, 기본적인 구성은 제 1 및 제 2 실시예와 차이가 없으므로, 중복 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the actuator 50 may be disposed between the lens holder 32. In this case, since the basic configuration is not different from the first and second embodiments, redundant description is omitted.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 20; 베이스
21; 적외선 차단필터 32; 렌즈홀더
35; 전자회로 패턴층 40; 쉴드 캔
50; 액츄에이터
10; A printed circuit board 20; Base
21; Infrared cut filter 32; Lens holder
35; Electronic circuit pattern layer 40; Shield can
50; Actuator

Claims (27)

이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
상기 베이스와 결합되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및
액츄에이터;를 포함하며,
상기 액츄에이터는,
글래스 멤브레인;
상기 글래스 멤브레인을 움직이는 피에조; 및
상기 글래스 멤브레인을 통과하는 빛의 광 경로 상에 설치되는 투광성 폴리머;를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module;
A lens holder coupled to the base and including at least one lens therein; And
An actuator; and
The actuator includes:
Glass membranes;
A piezo for moving the glass membrane; And
And a light transmitting polymer installed on an optical path of light passing through the glass membrane.
제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 렌즈홀더 하측에 배치되는 카메라 모듈.
2. The actuator according to claim 1,
A camera module disposed below the lens holder.
제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 렌즈홀더 상측에 배치되는 카메라 모듈.
2. The actuator according to claim 1,
A camera module disposed above the lens holder.
제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 렌즈홀더 사이에 배치되는 카메라 모듈.
2. The actuator according to claim 1,
A camera module disposed between the lens holders.
제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
오토 포커싱 기능 및 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 가지는 카메라 모듈.
2. The actuator according to claim 1,
A camera module having at least one of an auto focusing function and an anti-shake function.
제 1 항에 있어서, 상기 피에조는,
상기 글래스 멤브레인 상측에 설치되며, 중앙에 공간부를 구비하여, 이 공간부를 통해 빛이 상기 글래스 멤브레인으로 전달되는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the piezo,
A camera module installed above the glass membrane and having a space in the center, through which the light is transmitted to the glass membrane.
제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
액츄에이터의 외곽을 형성하여, 상측 및 하측 에 개구부가 형성된 실리콘 몸체;를 포함하여,
상기 실리콘 몸체의 상측 및 하측 개구부 중 어느 한 곳에 상기 글래스 멤브레인 및 피에조가 설치된 카메라 모듈.
2. The actuator according to claim 1,
Including the outside of the actuator, the upper and lower silicon body formed with an opening; including,
Camera module and the piezo is installed in any one of the upper and lower openings of the silicon body.
제 7 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
내부 공간부에 투광성 폴리머가 수용되는 카메라 모듈.
The method of claim 7, wherein the actuator,
Camera module in which a translucent polymer is accommodated in the inner space.
제 8 항에 있어서,
상기 투광성 폴리머를 상기 실리콘 몸체에 대하여 지지하는 백 글래스;가 결합되는 카메라 모듈.
The method of claim 8,
And a back glass supporting the light-transmitting polymer with respect to the silicon body.
제 8 항에 있어서, 상기 피에조는,
상기 글래스 멤브레인 상측 또는 바닥면 중 어느 한 면에 설치되는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the piezo,
Camera module is installed on any one of the top or bottom surface of the glass membrane.
제 8 항에 있어서, 상기 피에조는,
상기 투광성 폴리머와 글래스 멤브레인의 접촉면의 반대쪽 면에 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the piezo,
The camera module is formed on the opposite side of the contact surface of the light transmitting polymer and the glass membrane.
제 8 항에 있어서, 상기 피에조는,
링 형상으로 마련되어, 중앙의 빈 공간을 통해서는 외부의 빛이 통과할 수 있도록 구성되는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the piezo,
The camera module is provided in a ring shape and configured to allow external light to pass through the central empty space.
제 8 항에 있어서, 상기 피에조는,
상기 글래스 멤브레인의 상측 및 바닥면 중 어느 한면에 면 접촉 되도록 설치되는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the piezo,
Camera module is installed so that the surface contact with any one of the upper surface and the bottom surface of the glass membrane.
제 8 항에 있어서, 상기 피에조는,
상기 글래스 멤브레인과 접촉하는 면의 폭 보다 작은 값의 높이를 가지는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the piezo,
A camera module having a height smaller than the width of the surface in contact with the glass membrane.
제 8 항에 있어서, 상기 실리콘 몸체는,
상측에 글래스 맴브레인이 노출되도록 설치되고, 상기 글래스 멤브레인의 하측으로 투광성 폴리머 및 백 글래스가 순차적으로 적층 결합되어, 상기 실리콘 몸체의 상측면에서 하측면으로 빛이 통과하는 카메라 모듈.
The method of claim 8, wherein the silicon body,
The camera module is installed to expose the glass membrane on the upper side, and the light transmitting polymer and the back glass are sequentially laminated to the lower side of the glass membrane, so that the light passes from the upper side to the lower side of the silicon body.
제 9 항에 있어서, 상기 백 글래스는,
적외선 차단 코팅면을 구비하는 카메라 모듈.
The method of claim 9, wherein the back glass,
Camera module having an infrared blocking coating surface.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스는,
상기 액츄에이터를 수용하는 홈부를 구비하며, 상기 홈부의 상기 액츄에이터와 마주보는 면에 터미널이 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the base,
A camera module having a groove for accommodating the actuator, the terminal is formed on the surface facing the actuator of the groove.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스에 형성되어, 일단은 상기 액츄에이터와 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 연결되는 전자회로 패턴층;을 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And an electronic circuit pattern layer formed on the base, one end of which is connected to the actuator and the other end of which is connected to the printed circuit board.
제 18 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은,
솔더링, Ag 도트 본드, 에폭시 중 어느 하나로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer,
Camera module electrically connected to any one of soldering, Ag dot bond and epoxy.
제 18 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은 직접 연결되는 카메라 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer is directly connected to the camera module.
제 18 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상기 베이스의 한쪽 면에만 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 18, wherein the electronic circuit pattern layer,
The camera module is formed only on one side of the base.
제 18 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상기 베이스의 외측 및 내측 면에 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 18, wherein the electronic circuit pattern layer,
Camera modules formed on the outer and inner surfaces of the base.
제 18 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상측에 추가로 통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층을 더 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 18, wherein the electronic circuit pattern layer,
The camera module further comprises a metal layer formed on the upper side by any one method of coating and plating with a conductive material.
이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
상기 베이스 상측에 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및
상기 렌즈홀더의 상측에 설치되는 액츄에이터;를 포함하며,
상기 액츄에이터는,
글래스 멤브레인;
상기 글래스 멤브레인을 움직이는 피에조; 및
상기 글래스 멤브레인을 통과하는 빛의 광 경로 상에 설치되는 투광성 폴리머;를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module;
A lens holder including at least one lens inside the base; And
And an actuator installed on an upper side of the lens holder.
The actuator includes:
Glass membranes;
A piezo for moving the glass membrane; And
And a light transmitting polymer installed on an optical path of light passing through the glass membrane.
제 24 항에 있어서, 상기 렌즈홀더는,
상기 베이스와 한 몸이 되도록 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 24, wherein the lens holder,
The camera module is formed to be one body with the base.
제 24 항에 있어서,
상기 베이스 및 렌즈홀더 중 적어도 한 곳 이상에는 전자회로 패턴층이 형성되어, 상기 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판을 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
25. The method of claim 24,
An electronic circuit pattern layer is formed on at least one of the base and the lens holder, and the camera module electrically connects the actuator and the printed circuit board through the electronic circuit pattern layer.
이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 및
액츄에이터;를 포함하며,
상기 액츄에이터는, 빛의 굴절률을 조정하여 오토포커싱 기능 및 손떨림 보정 기능 중 적어도 하나 이상을 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module;
A lens holder including at least one lens therein; And
An actuator; and
The actuator may adjust at least one of an autofocusing function and a camera shake correction function by adjusting a refractive index of light.
KR1020120060438A 2012-06-05 2012-06-05 Camera Module Active KR102044694B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060438A KR102044694B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Camera Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060438A KR102044694B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Camera Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130136766A true KR20130136766A (en) 2013-12-13
KR102044694B1 KR102044694B1 (en) 2019-11-14

Family

ID=49983362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120060438A Active KR102044694B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Camera Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102044694B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016171912A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 Apple Inc. Camera module structure having electronic device connections formed therein
KR20170082275A (en) * 2016-01-06 2017-07-14 엘지이노텍 주식회사 Lens driving device, camera module and optical apparatus
US11150438B2 (en) 2016-08-10 2021-10-19 Apple Inc. Protected interconnect for solid state camera module
CN116347207A (en) * 2022-12-31 2023-06-27 宜宾市天珑通讯有限公司 Automatic focusing camera structure

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050029927A (en) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성전기주식회사 Chip inductor
KR20070089559A (en) * 2006-02-28 2007-08-31 삼성전자주식회사 XY Movable stage, drive control method thereof and image stabilization device employing the same
JP2008090026A (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Imaging device
KR20090107485A (en) * 2006-10-11 2009-10-13 포라이트 에이에스 Method of manufacturing the adjustable lens
KR20100062657A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 (주)차바이오앤디오스텍 Lens actuator for image pickup apparatus
KR20100115161A (en) * 2009-04-17 2010-10-27 삼성전기주식회사 Camera module
JP2011203283A (en) * 2010-03-24 2011-10-13 Tdk Taiwan Corp Camera-shake prevention structure of autofocus module of lens

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050029927A (en) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성전기주식회사 Chip inductor
KR20070089559A (en) * 2006-02-28 2007-08-31 삼성전자주식회사 XY Movable stage, drive control method thereof and image stabilization device employing the same
JP2008090026A (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Imaging device
KR20090107485A (en) * 2006-10-11 2009-10-13 포라이트 에이에스 Method of manufacturing the adjustable lens
KR20100062657A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 (주)차바이오앤디오스텍 Lens actuator for image pickup apparatus
KR20100115161A (en) * 2009-04-17 2010-10-27 삼성전기주식회사 Camera module
JP2011203283A (en) * 2010-03-24 2011-10-13 Tdk Taiwan Corp Camera-shake prevention structure of autofocus module of lens

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016171912A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 Apple Inc. Camera module structure having electronic device connections formed therein
US9703173B2 (en) 2015-04-21 2017-07-11 Apple Inc. Camera module structure having electronic device connections formed therein
KR20170082275A (en) * 2016-01-06 2017-07-14 엘지이노텍 주식회사 Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR20230124535A (en) * 2016-01-06 2023-08-25 엘지이노텍 주식회사 Lens driving device, camera module and optical apparatus
US11740429B2 (en) 2016-01-06 2023-08-29 Lg Innotek Co., Ltd. Lens assembly, camera module, and optical device
US12181728B2 (en) 2016-01-06 2024-12-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lens assembly, camera module, and optical device
US11150438B2 (en) 2016-08-10 2021-10-19 Apple Inc. Protected interconnect for solid state camera module
CN116347207A (en) * 2022-12-31 2023-06-27 宜宾市天珑通讯有限公司 Automatic focusing camera structure
WO2024138779A1 (en) * 2022-12-31 2024-07-04 宜宾市天珑通讯有限公司 Autofocus camera structure
CN116347207B (en) * 2022-12-31 2024-11-26 宜宾市天珑通讯有限公司 Auto focus camera structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR102044694B1 (en) 2019-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102080790B1 (en) Camera Module
CN103581557B (en) camera module
US9661196B2 (en) Camera module
KR102047373B1 (en) Camera Module
KR102033171B1 (en) Camera Module
US10976639B2 (en) Lens assembly driving module and electronic device
US8958690B2 (en) Camera module
KR102131011B1 (en) Camera Module
KR102083213B1 (en) Camera Module
CN107295222B (en) camera lens module
US20200209518A1 (en) Camera module
KR102044694B1 (en) Camera Module
KR102202197B1 (en) Camera Module
KR20180076165A (en) Camera module
KR102105140B1 (en) Camera Module and light blocking painting layer forming method thereof
KR20090128228A (en) Camera module
KR102041487B1 (en) Camera Module
KR102043896B1 (en) Camera Module
KR102107654B1 (en) Camera Module
KR101236051B1 (en) Camera module
KR20090128852A (en) Camera module and its manufacturing method
KR102116999B1 (en) Camera Module
KR20140116737A (en) Camera Module
KR20140003161A (en) Camera module
TW201812369A (en) Camera lens module

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7