KR20130124646A - Method for cutting tempered glass - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강화 유리 절단 방법에 관한 것으로, 특히 강화 유리를 모듈 셀 별로 절단한 후, 모듈 셀 별 단위로 패터닝 공정을 수행하지 않고, 화학 강화유리 상에 패터닝 공정을 모두 수행하여 복수의 모듈 셀을 형성한 후, 절단 라인에 대하여 에칭 공정 및 커팅 공정을 수행하여 복수의 모듈 셀을 생산할 수 있는 강화 유리 절단 방법에 관한 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 강화 유리 절단 방법을 이루는 구성수단은, 강화 유리 절단 방법에 있어서, 원판 글라스에 대하여 강화 처리를 수행하여 강화 유리를 형성하는 강화 유리 형성 단계, 상기 강화 유리 상에 패터닝 공정을 수행하여 복수개의 모듈 셀을 형성하는 모듈 형성 단계, 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리에 대하여 에칭 공정 및 절단 공정을 수행하여 모듈 셀 별로 절단하는 모듈 절단 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of cutting tempered glass, and in particular, after cutting tempered glass for each module cell, a plurality of module cells are performed by performing all patterning processes on chemically tempered glass without performing a patterning process for each module cell. After forming, the present invention relates to a tempered glass cutting method capable of producing a plurality of module cells by performing an etching process and a cutting process on a cutting line.
In order to solve the above problems, the constituent means of the present invention, the tempered glass cutting method, the tempered glass cutting method, the tempered glass forming step of forming a tempered glass by performing a tempered treatment on the original glass, the tempered A module forming step of forming a plurality of module cells by performing a patterning process on glass, and a module cutting step of cutting each module cell by performing an etching process and a cutting process on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed. It is characterized by.
Description
본 발명은 강화 유리 절단 방법에 관한 것으로, 특히 원판 글라스 상에 패터닝 공정을 수행한 후, 모듈 셀 별로 절단하고, 절단된 각 모듈 셀마다 개별적으로 강화 처리하는 공정을 수행하지 않고, 화학 강화유리 상에 패터닝 공정을 모두 수행하여 복수의 모듈 셀을 형성한 후, 절단 라인에 대하여 에칭 공정 및 커팅 공정을 수행하여 복수의 모듈 셀을 생산할 수 있는 강화 유리 절단 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for cutting tempered glass, and in particular, after performing a patterning process on a disc glass, cutting per module cell, and without performing a step of individually strengthening each cut module cell, The present invention relates to a tempered glass cutting method capable of producing a plurality of module cells by performing a patterning process to form a plurality of module cells and then performing an etching process and a cutting process on a cutting line.
고전기적 성능, 극소형/고밀도, 저 전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 영구적 신뢰성을 추구하는 최근의 전자제품에 있어 극소형 패키지 부품은 컴퓨터, 정보통신, 이동 통신, 고급 가전제품 등의 필수 부품으로서, LCD, PDP 등의 디스플레이 장치, 디지털 카메라, 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신시스템 등에 그 활용 범위를 넓혀 가고 있다.In today's electronics that pursue high performance, ultra small / high density, low power, multifunction, ultra-fast signal processing, and permanent reliability, ultra-small package components are essential components for computers, telecommunications, mobile communications, and high-end consumer electronics. Increasingly, display devices such as LCDs and PDPs, digital cameras, computers, mobile phones, and communication systems are being expanded.
전자 기기의 소형 경박화가 진행됨에 따라, 패키징, 전자소자, 태양전지, 디스플레이 등에 사용되는 유리기판 또한 점차 얇아지고 있어 제품의 신뢰성, 내구성향상을 위해, 유리기판의 기계적 강도를 향상시키는 기술이 점점 중요시 되고 있다.As the miniaturization of electronic devices is progressing, glass substrates used for packaging, electronic devices, solar cells, displays, etc. are also getting thinner. Therefore, in order to improve the reliability and durability of products, it is increasingly important to improve the mechanical strength of glass substrates. It is becoming.
유리의 실제 강도는 이론 강도의 1% 내지 0.1%에 불과한데, 이는 유리 표면에 필연적으로 존재할 수밖에 없는 물리적 결함(flaw)에 기인한다. 유리기판의 파괴는 주로 표면에 인장 응력이 가해졌을 때 발생하며, 표면에 존재하는 물리적 결함에 응력이 집중되어 균열의 발생원(origin)으로 작용하고, 결함 부위에서 발생된 균열은 소성변형을 동반하지 않으며 순식간에 전파되어 취성 파괴를 일으킨다.The actual strength of the glass is only 1% to 0.1% of the theoretical strength, due to the physical defects that inevitably exist on the glass surface. The breakage of the glass substrate occurs mainly when tensile stress is applied to the surface, and the stress is concentrated on the physical defects on the surface, which acts as a source of cracking, and the cracks generated at the defect sites are not accompanied by plastic deformation. It spreads quickly and causes brittle destruction.
통상적으로 유리의 강도를 증진시키기 위해, 표면에 압축 응력을 도입하는 방법이 사용되어 왔으며, 그 중, 물리/화학적 방법으로 표면에 압축응력을 도입하는 방법이 주로 연구 및 사용되어 왔다.Typically, in order to enhance the strength of the glass, a method of introducing a compressive stress to the surface has been used, and a method of introducing a compressive stress to the surface by a physical / chemical method has been mainly studied and used.
표면 압축응력 도입을 위한 물리적 방법은 유리를 서냉점(annealing point, 연유리의 경우 약 390℃)과 연화점(softening point, 연유리의 경우 약 620℃) 사이의 온도까지 가열하여 유리의 내부 온도를 균일하게 만든 후, 유리의 표면과 내부에 급격한 온도구배가 형성되도록 표면을 급냉하여 표면 영역을 개방 구조로 만들고 서냉된 내부 영역을 치밀 구조로 만들어 표면에 압축응력을 형성하는 방법이다. The physical method for the introduction of surface compressive stress is to heat the glass to a temperature between an annealing point (approximately 390 ° C for soft glass) and a softening point (approximately 620 ° C for soft glass). After making it uniform, the surface is quenched so that a rapid temperature gradient is formed on the surface and the inside of the glass to make the surface area open, and the slow cooled inner area is made a dense structure to form a compressive stress on the surface.
이러한 물리적 방법으로 유리를 강화하는 경우, 유리의 파괴가 발생하기 위해서는 표면에 도입된 압축 응력을 이기고 인장 응력이 가해져야 함에 따라, 도입된 압축 응력의 크기만큼 강도의 강화가 이루어진다.When the glass is strengthened by this physical method, the strength of the glass is strengthened by the amount of the compressive stress introduced, as the breaking stress must be applied to the surface to overcome the compressive stress introduced to the surface.
표면 압축응력 도입을 위한 화학적 방법은 이온 교환 특성을 이용한 것으로, 유리에 존재하는 알칼리 이온을 보다 큰 이온반경을 갖는 이온과 교환시킴으로써, 이온의 점유 용적 차이에 의해 유리 표면에 압축 응력을 야기하는 방법이다. 이온 교환은 유리를 교환하고자 하는 이온의 용융염과 접촉시켜 용융염에 함유된 이온을 유리 내부로 확산시킨다. 이러한 화학적 강화는 알칼리 이온들의 확산 및 이온의 점유 용적 차이에 기인함에 따라 압축 응력의 크기가 물리적 강화 방법보다 작고 표면 근처의 제한적 영역에서만 압축 응력이 발생되는 단점이 존재하긴 한다.A chemical method for the introduction of surface compressive stress is to use ion exchange characteristics, and to exchange compressive alkali ions with ions having a larger ion radius, thereby causing compressive stress on the glass surface due to the difference in occupied volume of ions. to be. Ion exchange causes the glass to contact the molten salt of the ions to be exchanged to diffuse the ions contained in the molten salt into the glass. This chemical strengthening is due to the diffusion of alkali ions and the difference in the occupied volume of the ions, which has the disadvantage that the compressive stress is smaller than the physical strengthening method and compressive stress is generated only in a limited region near the surface.
이와 같이, 유리의 강도를 증진시키기 위해, 표면에 압축 응력을 도입하는 방법이 사용되어 왔으며, 그 중, 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하는 방법이 주로 연구 및 사용되어 왔는데, 이러한 유리를 강화 유리라고 한다.As such, in order to enhance the strength of glass, a method of introducing compressive stress to a surface has been used, and a method of introducing compressive stress to a surface by physical / chemical methods has been mainly studied and used. Is called tempered glass.
이러한 강화 유리는 강력한 표면 압축 응력에 의하여 레이저 등에 의한 절단이 용이하지 않다. 레이저 공정에 의하여 절단이 이루어지더라도, 크랙이 발생하고, 절단 표면이 곧지 않기 때문에 불량의 원인이 되고 있다.Such tempered glass is not easily cut by a laser or the like due to strong surface compressive stress. Even if the cutting is performed by a laser process, cracks occur and the cutting surface is not straight, which causes a defect.
따라서, 원판 글라스에 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하여 강화 유리를 형성한 후, 상기 강화 유리 상에 복수개의 모듈 셀들을 형성하는 것이 아니라, 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하기 전에, 상기 원판 글라스를 모듈 셀 크기로 절단하여 강화 처리 공정을 수행한다. 즉, 원판 글라스를 모듈 셀 크기 별로 절단한 다음, 각 모듈 셀에 대하여 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하여 강화 유리를 형성한 후, 각 모듈 셀에 해당하는 강화 유리 상에 패터닝 공정을 수행함으로써, 소정의 모듈 셀을 생산하게 된다.Therefore, after the compressive stress is introduced to the surface of the original glass by the physical / chemical method to form the tempered glass, the compressive stress is introduced to the surface by the physical / chemical method, rather than forming a plurality of module cells on the tempered glass. Before, the disc glass is cut into module cell sizes to carry out a strengthening process. That is, the original glass is cut by each module cell size, and then a compressive stress is introduced to the surface of each module cell by physical / chemical method to form tempered glass, and then a patterning process is performed on the tempered glass corresponding to each module cell. By doing so, a certain module cell is produced.
또한, 원판 글라스에 패터닝 공정을 수행하여 복수의 모듈 셀을 형성한 후, 각 모듈 셀 별로 절단하고, 각 모듈 셀마다 개별적으로 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하여 강화 처리를 수행함으로써 소정의 모듈 셀들을 생산하는 방법을 이용하기도 한다.In addition, after forming a plurality of module cells by performing a patterning process on the original glass, each module cell is cut, and each module cell is subjected to a reinforcement process by introducing compressive stress to the surface by physical / chemical methods individually. It also uses a method of producing module cells.
이와 같은 방법에 의하면, 복수개의 모듈 셀마다 물리/화학적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하는 공정을 수행해야 하고, 각 강화 처리된 모듈 셀에 해당하는 강화 유리마다 패터닝 공정을 개별적으로 진행해야 한다. 결국, 이와 같은 방법은 전체 모듈 셀들의 생산에 있어 수율을 떨어뜨리게 되고, 전체 공정이 매우 복잡해지며, 전체 공정의 택 타임이 증가하는 단점이 생긴다.
According to this method, a process of introducing compressive stress to the surface by a physical / chemical method must be performed for each of the plurality of module cells, and a patterning process must be performed for each of the tempered glass corresponding to each of the reinforced module cells. As a result, such a method lowers the yield in the production of the entire module cells, the entire process is very complicated, and the disadvantage of increasing the tack time of the entire process.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 원판 글라스 상에 패터닝 공정을 수행한 후, 모듈 셀 별로 절단하고, 절단된 각 모듈 셀마다 개별적으로 강화 처리하는 공정을 수행하지 않고, 화학 강화유리 상에 패터닝 공정을 모두 수행하여 복수의 모듈 셀을 형성한 후, 절단 라인에 대하여 에칭 공정 및 커팅 공정을 수행하여 복수의 모듈 셀을 생산할 수 있는 강화 유리 절단 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, and after performing the patterning process on the original glass, and cut by module cells, do not perform the process of reinforcing each module cell separately. Instead of forming a plurality of module cells by performing all the patterning process on the chemically strengthened glass, and then providing a method for cutting the tempered glass that can produce a plurality of module cells by performing an etching process and a cutting process for the cutting line. For that purpose.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 강화 유리 절단 방법을 이루는 구성수단은, 강화 유리 절단 방법에 있어서, 원판 글라스에 대하여 강화 처리를 수행하여 강화 유리를 형성하는 강화 유리 형성 단계, 상기 강화 유리 상에 패터닝 공정을 수행하여 복수개의 모듈 셀을 형성하는 모듈 형성 단계, 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리에 대하여 에칭 공정 및 절단 공정을 수행하여 모듈 셀 별로 절단하는 모듈 절단 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the constituent means of the present invention, the tempered glass cutting method, the tempered glass cutting method, the tempered glass forming step of forming a tempered glass by performing a tempered treatment on the original glass, the tempered A module forming step of forming a plurality of module cells by performing a patterning process on glass, and a module cutting step of cutting each module cell by performing an etching process and a cutting process on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed. It is characterized by.
여기서, 상기 강화 유리는 화학 강화법에 의하여 상기 원판 글라스의 표면에 강화층이 형성된 화학 강화유리인 것을 특징으로 한다.Here, the tempered glass is characterized in that the chemical tempered glass is formed with a strengthening layer on the surface of the original glass by a chemical strengthening method.
여기서, 상기 모듈 절단 단계는, 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리 상에 절단 라인만 개방되도록 마스킹을 수행하는 과정, 에칭 공정을 이용하여 상기 개방된 절단 라인에 해당하는 강화 유리 상의 강화층을 제거하는 과정, 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 절단 공정을 수행하여 상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The cutting of the module may include masking only the cutting line on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed, and removing the strengthening layer on the tempered glass corresponding to the open cutting line by using an etching process. And performing a cutting process on the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer has been removed.
여기서, 상기 마스킹을 수행하는 과정은 내산성의 마스킹 필름을 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리 상에 부착한 후, 상기 절단 라인 상의 마스킹 필름을 평판 커팅 또는 레이저 커팅을 이용하여 제거하는 과정인 것을 특징으로 한다.The process of performing the masking may include attaching an acid resistant masking film on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed, and then removing the masking film on the cutting line by using a plate cutting or laser cutting. It is done.
여기서, 상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정은 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 커팅 공정을 수행하여 절단하는 과정인 것을 특징으로 한다.
Here, the process of dividing by the module cell is characterized in that the process of cutting by performing a cutting process for the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer is removed.
상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 강화 유리 절단 방법에 의하면, 원판 글라스 상에 패터닝 공정을 수행한 후, 모듈 셀 별로 절단하고, 절단된 각 모듈 셀마다 개별적으로 강화 처리하는 공정을 수행하지 않고, 화학 강화유리 상에 패터닝 공정을 모두 수행하여 복수의 모듈 셀을 형성한 후, 절단 라인에 대하여 에칭 공정 및 커팅 공정을 수행하여 복수의 모듈 셀을 생산하기 때문에, 모듈 생산에 관한 수율을 향상시킬 수 있고, 전체 공정을 단순화시킴과 아울러 전체 공정의 택 타임(tack time)을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention tempered glass cutting method having the above problems and solving means, after performing the patterning process on the original glass, cutting by module cells, do not perform the step of individually strengthening processing for each cut module cell Instead, all the patterning processes are performed on chemically strengthened glass to form a plurality of module cells, and then a plurality of module cells are produced by performing an etching process and a cutting process on a cutting line, thereby improving yields regarding module production. It is possible to reduce the tack time of the entire process while simplifying the overall process.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 강화 유리 절단 방법의 절차도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 강화 유리 절단 방법에 따른 공정 이해도이다.1 is a flowchart of a tempered glass cutting method according to an embodiment of the present invention.
2 is a process understanding according to the tempered glass cutting method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 강화 유리 절단 방법에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention tempered glass cutting method having the above problems, solutions and effects.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 강화 유리 절단 방법에 관한 절차도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 강화 유리 절단 공정을 보여주기 위한 이해도이다.1 is a procedure of the tempered glass cutting method according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an understanding for showing a tempered glass cutting process according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 강화 유리 절단 방법에 관한 실시예를 설명하면, 우선 본 발명은 원판 글라스(10)에 대하여 강화 처리를 수행하여 강화 유리를 형성하는 강화 유리 형성 단계(S10)를 수행한다.1 and 2, an embodiment of a method of cutting tempered glass according to the present invention will be described. First, the present invention is a step of forming a tempered glass by performing a tempered treatment on the original glass 10 ( S10) is performed.
본 발명에 따른 원판 글라스(10)는 일반적인 글라스이지만, 복수개의 모듈 셀들이 형성될 수 있는 사이즈를 가지는 글라스이다. 여기서, 상기 모듈 셀이란 LCD, PDP 등 평판 디스플레이 소자를 구성하는 단위 모듈 셀이거나, 또는 휴대폰,PDP, PMP, 전자 사전 등 휴대용 전자기기에 사용되는 디스플레이 윈도우용 글라스가 될 수 있다.The
따라서, 상기 원판 글라스(10)는 상기 평판 디스플레이 소자를 구성하는 단위 모듈 셀들을 복수개 형성할 수 있거나, 상기 디스플레이 윈도우용 글라스를 복수개 형성할 수 있는 사이즈를 가진다.Accordingly, the
상기 강화 유리 형성 단계는 상기 원판 글라스(10)에 대하여 물리/화학적 방법으로 표면에 압축응력을 도입하는 방법을 이용하여 형성된다. 본 발명에서 상기 강화 유리는 화학 강화법에 의하여 상기 원판 글라스의 표면에 강화층(11)이 형성된 화학 강화유리인 것이 바람직하다.The tempered glass forming step is formed using a method of introducing a compressive stress to the surface of the
후술하겠지만, 상기 강화 유리가 물리적 방법으로 표면에 압축 응력을 도입하여 형성된 경우에는, 원판 글라스의 전체가 강화되어 에칭 공정과 레이저 공정을 통한 절단이 어렵다. 따라서, 본 발명에서는 원판 글라스의 표면 근처의 제한적 영역에서만 강화층이 형성되는 화학적 방법으로 강화되는 화학 강화유리를 이용한다.As will be described later, when the tempered glass is formed by introducing a compressive stress to the surface by a physical method, the whole of the original glass is strengthened and it is difficult to cut through the etching process and the laser process. Accordingly, the present invention utilizes chemically tempered glass that is strengthened by a chemical method in which the tempered layer is formed only in a limited region near the surface of the original glass.
상기 화학 강화유리를 형성하기 위한 화학적 방법은 이온 교환 특성을 이용한 것으로, 유리에 존재하는 알칼리 이온을 보다 큰 이온반경을 갖는 이온과 교환시킴으로써, 이온의 점유 용적 차이에 의해 유리 표면에 압축 응력을 야기하는 방법이다. The chemical method for forming the chemically tempered glass is to use the ion exchange characteristics, by exchanging alkali ions present in the glass with ions having a larger ion radius, causing a compressive stress on the glass surface due to the difference in the occupancy volume of the ions That's how.
이온 교환은 유리를 교환하고자 하는 이온의 용융염과 접촉시켜 용융염에 함유된 이온을 유리 내부로 확산시킨다. 이러한 화학적 강화는 알칼리 이온들의 확산 및 이온의 점유 용적 차이에 기인함에 따라 압축 응력의 크기가 물리적 강화 방법보다 작고 표면 근처의 제한적 영역에서만 압축 응력이 발생되어, 표면 근처에만 강화층이 형성된다.Ion exchange causes the glass to contact the molten salt of the ions to be exchanged to diffuse the ions contained in the molten salt into the glass. This chemical strengthening is due to the diffusion of alkali ions and the difference in the occupied volume of the ions, the magnitude of the compressive stress is smaller than the physical strengthening method and the compressive stress is generated only in the limited region near the surface, so that the strengthening layer is formed only near the surface.
상기와 같이, 화학 강화유리를 형성한 후에는, 상기 강화 유리 상에 패터닝 공정을 수행하여 복수개의 모듈 셀을 형성하는 모듈 형성 단계를 수행한다(S20). 상기 모듈 셀이 LCD 등 평판디스플레이 소자의 단위 모듈 셀로 사용된다면, 상기 강화 유리 상에 회로 패턴을 형성하는 패터닝 공정을 수행하고, 상기 모듈 셀이 디스플레이 윈도우용 글라스로 사용된다면, 글라스 윈도우에 형성되는 이미지를 형성하는 패터닝 공정을 수행한다.As described above, after the chemical tempered glass is formed, a module forming step of forming a plurality of module cells is performed by performing a patterning process on the tempered glass (S20). If the module cell is used as a unit module cell of a flat panel display device such as an LCD, a patterning process of forming a circuit pattern on the tempered glass is performed, and if the module cell is used as a glass for a display window, an image formed on the glass window Performing a patterning process to form a.
상기 패터닝 공정은 증착 공정, 에칭 공정, 마스킹 공정, 레이저 커팅기를 통한 마킹 공정 등을 이용하여 진행할 수 있고, 결과적으로, 상기 강화 유리 상에는 가로 및 세로 방향으로 서로 이격된 복수개의 모듈 셀들이 형성된다.The patterning process may be performed using a deposition process, an etching process, a masking process, a marking process through a laser cutting machine, and the like, and as a result, a plurality of module cells spaced apart from each other in the horizontal and vertical directions are formed on the tempered glass.
상기와 같이, 강화 유리 상에 복수개의 모듈 셀들을 형성한 후에는, 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리에 대하여 에칭 공정 및 절단 공정을 수행하여 모듈 셀 별로 전달하여 분할하는 모듈 절단 단계를 수행한다. 이 단계를 통하여 복수개의 단위 모듈 셀들이 생산된다. As described above, after the plurality of module cells are formed on the tempered glass, the module cutting step of performing the etching process and the cutting process is performed on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed to transfer and divide each module cell. . Through this step, a plurality of unit module cells are produced.
즉, 모듈 절단 단계는 에칭 공정과 절단 공정의 연속 공정을 통하여 진행된다. 구체적으로, 에칭 공정을 통하여 상기 강화 유리 표면에 얇게 형성된 강화층을 제거하여 상기 원판 글라스 표면을 노출시킨 후, 상기 노출된 원판 글라스에 대하여 절단 공정을 연속적으로 수행함으로써, 상기 복수개의 모듈 셀들이 형성된 강화 유리를 절단함으로써, 단위 모듈 셀 별로 절단 분할한다.That is, the module cutting step is performed through the continuous process of the etching process and the cutting process. Specifically, after exposing the surface of the original glass by removing the reinforcement layer thinly formed on the surface of the tempered glass through an etching process, the plurality of module cells are formed by continuously performing a cutting process on the exposed original glass. By cutting the tempered glass, the cut is divided by unit module cells.
상기 모듈 절단 단계는 우선 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리 상에 절단 라인만 개방되도록 마스킹을 수행하는 과정을 수행한다(S30). 상기 절단 라인은 상기 강화 유리 상에 형성된 복수개의 모듈 셀들 사이의 경계선이면서, 복수개의 셀 모듈을 절단하여 분할하기 위한 절단선을 의미한다.In the cutting of the module, first, a masking process is performed such that only a cutting line is opened on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed (S30). The cutting line means a cutting line for cutting and dividing a plurality of cell modules while being a boundary between the plurality of module cells formed on the tempered glass.
상기 마스킹 공정은 상기 강화 유리 상의 절단 라인만 개방되고 나머지 부분은 모두 마스킹될 수 있도록, 상기 강화 유리의 배면, 측면 및 절단 라인을 제외한 상면을 모두 마스킹하는 것이 바람직하다.The masking process preferably masks all of the rear surface, the side surface, and the upper surface except the cutting line of the tempered glass so that only the cutting line on the tempered glass can be opened and all remaining portions can be masked.
상기와 같이, 마스킹 공정을 통하여 상기 강화 유리 상의 절단 라인만 개방한 후에는 에칭 공정을 이용하여 상기 개방된 절단 라인에 해당하는 강화 유리 상의 강화층을 식각하여 제거하는 과정을 수행한다(S40). As described above, after only the cutting line on the tempered glass is opened through the masking process, a process of etching and removing the tempered layer on the tempered glass corresponding to the open cutting line is performed by using an etching process (S40).
상기 강화 유리를 구성하는 강화층은 강화 유리의 표면에 얇게 형성되어 있기 때문에, 에칭 공정을 통하여 충분히 제거될 수 있다. 상기 에칭 공정은 습식 에칭 또는 건식 에칭을 모두 사용할 수 있다.Since the tempered layer constituting the tempered glass is thinly formed on the surface of the tempered glass, it may be sufficiently removed through an etching process. The etching process may use both wet etching or dry etching.
상기와 같은 에칭 공정에 의하여 상기 강화 유리 상의 절단 라인에 형성된 강화층이 제거되면, 상기 절단 라인에는 원판 글라스가 노출되는 상태가 된다. 이 후, 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 절단 공정을 수행하여 상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정을 수행한다(S50).When the reinforcing layer formed on the cutting line on the tempered glass is removed by the etching process as described above, the original glass is exposed to the cutting line. Thereafter, a cutting process is performed on the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer has been removed.
상기 강화층이 제거된 상기 절단 라인에는 상기 원판 글라스가 노출된 상태이고, 이 원판 글라스는 다양한 절단 공정에 의하여 충분히 절단될 수 있다. 즉, 상기 강화층이 제거된 상기 강화 유리의 절단 라인의 절단은 커팅 공정에 의하여 수행될 수 있다.The disc glass is exposed to the cutting line from which the reinforcing layer is removed, and the disc glass can be sufficiently cut by various cutting processes. That is, cutting of the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer is removed may be performed by a cutting process.
예를 들어, 상기 강화층이 제거된 상기 절단 라인은 레이저 공정을 통하여 완전 절단될 수 있고, 상기 강화층이 제거된 상기 원판 글라스의 두께가 매우 얇은 경우에는 다이아몬드 휠 등의 커터를 이용한 물리적 절단 공정을 통하여 절단될 수도 있다.For example, the cutting line from which the reinforcement layer is removed may be completely cut through a laser process, and when the thickness of the original glass from which the reinforcement layer is removed is very thin, a physical cutting process using a cutter such as a diamond wheel. It may be cut through.
한편, 상기 마스킹을 수행하는 과정은 에칭액에 견딜 수 있는 내산성의 마스킹 필름을 상기 복수개의 모듈 셀들이 형성된 강화 유리 상에 부착한 후, 상기 절단 라인 상의 마스킹 필름을 평판 커팅 또는 레이저 커팅을 이용하여 제거하는 과정으로 진행될 수 있다.On the other hand, the process of performing the masking is attached to the acid-resistant masking film that can withstand the etching solution on the tempered glass formed with the plurality of module cells, and then removing the masking film on the cutting line using a plate cutting or laser cutting. The process may proceed.
상기 내산성의 마스킹 필름은 상기 강화 유리 전면, 배면 및 측면 모두를 감쌀 수 있도록 형성된다. 그런 다음, 상기 강화 유리 상의 절단 라인을 개방시키기 위하여, 상기 절단 라인 상에 형성된 마스킹 필름 부분만 제거하는 공정을 수행한다.The acid resistant masking film is formed to surround all of the front, back and side of the tempered glass. Then, to open the cutting line on the tempered glass, a process of removing only the masking film portion formed on the cutting line is performed.
상기 절단 라인 상의 마스킹 필름은 다양한 방법으로 제거될 수 있다. 예를 들어, 평판 커팅기를 이용하여 상기 절단 라인을 따라 커터가 지나가도록 함으로써, 상기 절단 라인 상의 마스킹 필름을 제거하여 상기 절단 라인만을 개방시킬 수 있다. 또한, 레이저 커팅기를 이용하여 상기 절단 라인을 따라 레이저가 조사되도록 함으로써, 상기 절단 라인 상의 마스킹 필름을 제거하여 상기 절단 라인만을 개방시킬 수 있다.The masking film on the cutting line can be removed in various ways. For example, by using a plate cutter to pass the cutter along the cutting line, the masking film on the cutting line can be removed to open only the cutting line. In addition, by irradiating the laser along the cutting line using a laser cutting machine, it is possible to remove the masking film on the cutting line to open only the cutting line.
한편, 상기 에칭 공정을 통하여 상기 절단 라인의 강화층을 제거하면, 상기 절단 라인에는 원판 글라스가 노출되게 되는데, 이 노출된 절단 라인의 원판 글라스에 대하여 커팅 공정을 수행함으로써, 최종 절단 공정을 수행하여 모듈 셀 별로 분할 과정을 수행한다. Meanwhile, when the reinforcing layer of the cutting line is removed through the etching process, the original glass is exposed on the cutting line. The final cutting process is performed by performing a cutting process on the exposed glass of the cutting line. The division process is performed for each module cell.
상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정은 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 레이저 가공, 커터에 의한 절단 가공, 다이아몬드 휠에 의간 가공 등의 커팅 공정을 수행하여 절단하는 과정을 통하여 진행할 수 있다. 상기 커팅 공정을 통하여 상기 강화층을 제거하여 절단하는 공정은 절단이 용이하지 않고, 절단이 되더라도 크랙 등으로 인하여 불량이 발생하지만, 상기 강화층이 제거된 원판 글라스는 상기 커팅 공정을 통하여 충분하게 절단될 수 있다.The dividing process for each module cell may be performed by performing a cutting process such as laser processing, cutting by a cutter, interdental processing on a diamond wheel, and cutting the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer is removed. have. The process of removing and cutting the reinforcing layer through the cutting process is not easy to cut, and even if cut, defects occur due to cracks, but the original glass from which the reinforcing layer is removed is sufficiently cut through the cutting process. Can be.
이상에서 설명한 강화 유리 절단 방법에 의하면, 대형 사이즈의 강화 유리 상에 복수개의 모듈 셀들을 일괄 공정을 통하여 형성하고, 에칭 공정과 절단 공정을 연속적으로 수행함으로써, 모듈 셀 별로 분할하여, 평판디스플레이 소자의 단위 모듈 셀 또는 단위 윈도우 글라스를 복수개 형성할 수 있다.According to the above-described tempered glass cutting method, a plurality of module cells are formed on a large-size tempered glass through a batch process, and the etching process and the cutting process are successively performed to divide the module cells into module cells, thereby providing a flat panel display device. A plurality of unit module cells or unit window glasses may be formed.
도 2는 이상에서 설명한 강화 유리 절단 방법을 수행하는 공정 절차도를 보여주는데, 이를 참조하여 강화 유리 절단 방법을 통하여 복수개의 모듈 셀들을 생산하는 과정에 대하여 개략적으로 설명한다.2 is a flowchart illustrating a process of performing the above-described tempered glass cutting method, and a process of producing a plurality of module cells through the tempered glass cutting method will be described with reference to this.
먼저 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수개의 모듈 셀들을 패터닝하여 상부에 형성시킬 수 있는 정도의 크기를 가지는 원판 글라스(10)를 준비한다. 그런 다음 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 화학적 방법에 의하여 강화 유리(20)를 형성한다.First, as shown in (a) of FIG. 2, a
상기 강화 유리는 화학 강화법에 의하여 상기 원판 글라스(10)의 표면에 얇게 강화층(11)이 형성된 화학 강화유리이다. 본 발명에서는 물리적 강화법에 의한 물리 강화유리도 적용될 수 있지만, 에칭 공정에 의하여 제거할 수 있는 강화층 두께와 레이저 공정을 통한 강화층 절단의 한계, 레이저 공정을 통한 원판 유리 절단 용이성 등을 고려하여 화학적 강화법을 통해 형성된 화학 강화 유리를 사용하는 것이 바람직하다.The tempered glass is a chemical tempered glass in which a tempered
상기와 같이 화학 강화유리를 형성한 후에는, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 강화 유리(20) 상에 소정의 패터닝 공정을 통하여 패터닝부(13)를 형성한다. 상기 패터닝부(13)는 증착 및 에칭 공정을 통한 회로 패턴일 수도 있고, 에칭 공정 또는 커팅 공정을 통한 이미지 형성 패턴일 수도 있다. 도 2의 (c)에서는 일괄적인 패터닝 공정을 통하여 4개의 모듈 셀들이 형성된 것을 예시한다.After the chemical tempered glass is formed as described above, as shown in FIG. 2C, the
이와 같이 강화 유리 상에 복수개의 모듈 셀들이 형성되면, 복수개의 모듈 셀들을 분할할 절단 라인(15)이 구획된다. 상기 절단 라인(15) 역시 강화 유리의 일부분이기 때문에, 원판 글라스(10) 상에 강화층(11)이 형성된 구조를 가진다.When a plurality of module cells are formed on the tempered glass as described above, a cutting
상기와 같이, 상기 강화 유리(20) 상에 복수개의 모듈 셀들이 형성된 후에는, 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 절단 라인(15)만 개방될 수 있도록 마스킹 필름(17)을 부착한다. 도 2의 (d)에서는 상기 절단 라인(15)뿐만 아니라, 그 주변도 개방된 것처럼 보여주고 있지만, 이는 절단 라인(15)이 개방되도록 마스킹 처리되는 것을 정확하게 보여주기 위한 것이고, 실제로는 상기 절단 라인만이 개방되도록 마스킹 필름이 부착된다.As described above, after the plurality of module cells are formed on the tempered
상기와 같이, 상기 절단 라인(15)만 개방된 상태로 마스킹 필름(17)을 부착한 후에는, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 에칭 공정을 통하여 상기 절단 라인(15)을 구성하는 강화층(11)을 제거하여 원판 글라스 노출부(11a)를 형성한다. 상기 절단 라인(15)을 구성하는 강화층(11)은 강화 유리의 표면에 매우 얇게 형성되어 있기 때문에, 상기 절단 라인의 강화층은 상기 에칭 공정에 의하여 충분히 제거될 수 있다.As described above, after attaching the masking
상기와 같이, 에칭 공정을 통하여 상기 절단 라인(15)의 강화층(11)이 제거된 후에는, 상기 절단 라인(11)에는 원판 글라스 노출부(11a)를 통하여 원판 글라스만이 존재하기 때문에, 도 2의 (f)에 도시된 바와 같이, 다양한 커팅 공정 중, 하나에 해당하는 레이저(19)를 상기 원판 글라스 노출부(11a)에 조사함으로써, 상기 원판 글라스를 절단할 수 있다. 상기 원판 글라스는 강화층이 제거된 후 매우 얇은 두께를 가지기 때문에, 상기 레이저 커팅과 같은 커팅 공정에 의하여 쉽게 절단될 수 있다.As described above, after the reinforcing
결국, 상기 복수개의 모듈 셀들이 형성된 강화 유리는 상기 절단 라인에 대하여 에칭 공정 및 커팅 절단 공정을 연속적으로 수행함으로써, 모듈 셀 별로 절단되어 분할될 수 있다.As a result, the tempered glass on which the plurality of module cells are formed may be cut and divided for each module cell by continuously performing an etching process and a cutting cutting process on the cutting line.
한편, 상기 마스킹 필름(17)은 도 2의 (e)에 도시된 에칭 공정을 통하여 강화층이 제거된 후, 스트립될 수도 있고, 도 2의 (f)에 도시된 커팅 절단 공정이 완료된 후 제거될 수도 있다. 다만, 커팅 절단 공정이 진행되는 과정에서, 상기 모듈 셀의 손상을 방지하고, 커팅 절단 경로를 가이드하는 역할을 수행하기 위하여 도 2의 (f)에 도시된 커팅 절단 공정이 완료된 후 스트립 되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the masking
참고로, 도 2의 (a), (b), (e) 및 (f)는 원판 글라스(10) 또는 강화 유리(20)의 수직 단면도를 보여주는 것이고, 도 2의 (c) 및 도 2의 (d)는 강화 유리의 평면도를 보여주는 것이다.For reference, (a), (b), (e) and (f) of FIG. 2 shows a vertical cross-sectional view of the
이상에서 설명한 강화 유리 절단 방법을 통하여 강화 유리를 절단하여 복수개의 모듈 셀을 생산하면, 일괄적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있고, 일괄적으로 절단할 수 있기 때문에, 모듈 셀 생산의 수율을 향상시킬 수 있고, 모듈 셀 생산의 전체 공정이 단순화되며, 제고 택 타임이 감소되는 장점이 있다.When the plurality of module cells are produced by cutting the tempered glass through the above-described tempered glass cutting method, the patterning process can be performed in a batch and can be cut in a batch, thereby improving the yield of module cell production. It is possible to simplify the overall process of module cell production, and to reduce downtime.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
10 : 원판 글라스 11 : 강화 유리의 강화층
11a : 원판 글라스 노출부 13 : 패터닝부
15 : 절단 라인 17 : 마스킹 필름
19 : 레이저 20 : 강화 유리10: disc glass 11: tempered layer of tempered glass
11a: disc glass exposed portion 13: patterning portion
15: cutting line 17: masking film
19: laser 20: tempered glass
Claims (5)
원판 글라스에 대하여 강화 처리를 수행하여 강화 유리를 형성하는 강화 유리 형성 단계;
상기 강화 유리 상에 패터닝 공정을 수행하여 복수개의 모듈 셀을 형성하는 모듈 형성 단계;
상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리에 대하여 에칭 공정 및 절단 공정을 수행하여 모듈 셀 별로 절단하는 모듈 절단 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 강화 유리 절단 방법.
In the tempered glass cutting method,
A tempered glass forming step of performing tempered treatment on the original glass to form tempered glass;
A module forming step of forming a plurality of module cells by performing a patterning process on the tempered glass;
And a module cutting step of cutting each module cell by performing an etching process and a cutting process on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed.
상기 강화 유리는 화학 강화법에 의하여 상기 원판 글라스의 표면에 강화층이 형성된 화학 강화유리인 것을 특징으로 하는 강화 유리 절단 방법.
The method according to claim 1,
The tempered glass is a tempered glass cutting method, characterized in that the chemical tempered glass with a strengthening layer formed on the surface of the original glass by a chemical strengthening method.
상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리 상에 절단 라인만 개방되도록 마스킹을 수행하는 과정, 에칭 공정을 이용하여 상기 개방된 절단 라인에 해당하는 강화 유리 상의 강화층을 제거하는 과정, 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 절단 공정을 수행하여 상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강화 유리 절단 방법.
The method of claim 2, wherein the module cutting step,
Masking only the cutting line to be opened on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed; removing the strengthening layer on the tempered glass corresponding to the open cutting line by using an etching process, and removing the tempered layer Tempering glass cutting method characterized in that it comprises a step of performing a cutting process for the cut line of the tempered glass divided by the module cell.
상기 마스킹을 수행하는 과정은 내산성의 마스킹 필름을 상기 복수개의 모듈 셀이 형성된 강화 유리 상에 부착한 후, 상기 절단 라인 상의 마스킹 필름을 평판 커팅 또는 레이저 커팅을 이용하여 제거하는 과정인 것을 특징으로 하는 강화 유리 절단 방법.
The method according to claim 3,
The masking may be performed by attaching an acid resistant masking film on the tempered glass on which the plurality of module cells are formed, and then removing the masking film on the cutting line by using a plate cutting or laser cutting. Tempered glass cutting method.
상기 모듈 셀 별로 분할하는 과정은 상기 강화층이 제거된 상기 강화유리의 절단 라인에 대하여 커팅 공정을 수행하여 절단하는 과정인 것을 특징으로 하는 강화 유리 절단 방법.
The method of claim 4,
The dividing process for each module cell is a process of cutting by performing a cutting process on the cutting line of the tempered glass from which the tempered layer is removed.
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