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KR20130115492A - Method of calculating position data of a working plate and method of transferring a package using the method - Google Patents

Method of calculating position data of a working plate and method of transferring a package using the method Download PDF

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KR20130115492A
KR20130115492A KR1020120037815A KR20120037815A KR20130115492A KR 20130115492 A KR20130115492 A KR 20130115492A KR 1020120037815 A KR1020120037815 A KR 1020120037815A KR 20120037815 A KR20120037815 A KR 20120037815A KR 20130115492 A KR20130115492 A KR 20130115492A
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working plate
packages
calculating
package
detecting means
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Abstract

워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 위치 검출 수단으로 반도체 패키지들을 일정한 배열로 지지하는 워킹 플레이트에서 일측면의 두 지점을 검출하여 워킹 플레이트의 틀어진 각도를 산출하는 단계와, 위치 검출 수단으로 워킹 플레이트에서 인접하는 두 측면의 한 지점을 각각 검출하고 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 두 검출 지점을 이용하여 워킹 플레이트에서 한 모서리의 기준 위치를 산출하는 단계 및 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 기준 위치를 이용하여 기준 위치와 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 포함한다. 따라서, 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 워킹 플레이트 상의 패키지 위치를 정확하게 산출할 수 있다. The position data calculation method of the working plate is a position detecting means of a picker head having a plurality of pickers and position detecting means for detecting two points on one side of the working plate supporting the semiconductor packages in a constant arrangement, Detecting a point on two adjacent sides of the working plate by the position detecting means, calculating a reference position of one corner on the working plate using the angle of inclination of the working plate and two detection points, Calculating a position of each package by calculating a distance between the reference position and the reference semiconductor package, a distance between the position detecting means and the reference picker, and a distance between the packages by using the angular position and the reference position of the packages. Therefore, the position data calculation method of the working plate can accurately calculate the position of the package on the working plate.

Description

워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법{Method of calculating position data of a working plate and method of transferring a package using the method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of calculating position data of a working plate and a method of transferring a package using the same,

본 발명은 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소팅 장치에서 반도체 패키지들이 놓여지는 워킹 플레이트의 위치에 관한 데이터를 산출하기 위한 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of calculating position data of a working plate and a package transfer method using the same, and more particularly to a position data calculation method of a working plate for calculating data relating to a position of a working plate on which semiconductor packages are placed And a package transfer method using the same.

일반적으로, 소터 장치에서 패키지들을 팔레트에서 트레이로 이송하기 위해서는 워킹 플레이트인 상기 팔레트와 상기 트레이에서 상기 패키지들의 정확한 위치 데이터가 필요하다. Generally, in order to transfer packages from a pallet to a tray in a sorter apparatus, accurate positioning data of the packages in the pallet as the working plate and in the tray is required.

종래 기술에서는 상기 워킹 플레이트 상의 패키지들의 위치를 비젼을 이용여 산출한다. 구체적으로, 상기 워킹 플레이트의 특정 위치에 패키지 모형 지그를 배치하고 상기 지그의 위치를 비젼을 통해 산출한다. 상기 패키지가 변경될 때마다 상기 패키지 위치를 다시 산출해야 한다. 또한, 작업자가 수작업으로 상기 지그를 상기 워킹 플레이트에 배치하므로, 작업이 어렵고 상기 지그의 배치가 정확하지 않을 수 있다. In the prior art, the position of the packages on the working plate is calculated by using a vision. Specifically, a package model jig is disposed at a specific position of the working plate, and the position of the jig is calculated through a vision. The package position must be calculated again every time the package is changed. Further, since the worker manually places the jig on the working plate, the work is difficult and the arrangement of the jig may not be accurate.

본 발명은 워킹 플레이트의 위치 및 상기 워킹 플레이트 상의 패키지 위치를 정확하게 산출할 수 있는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 제공한다.The present invention provides a position data calculation method of a working plate capable of accurately calculating the position of a working plate and the position of a package on the working plate.

본 발명은 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 이용한 패키지 이송 방법을 제공한다. The present invention provides a package transfer method using the position data calculation method of the working plate.

본 발명에 따른 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 상기 위치 검출 수단으로 반도체 패키지들을 일정한 배열로 지지하는 워킹 플레이트에서 일측면의 두 지점을 검출하여 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도를 산출하는 단계 및 상기 위치 검출 수단으로 상기 워킹 플레이트에서 인접하는 두 측면의 한 지점을 각각 검출하고 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 상기 두 검출 지점을 이용하여 상기 워킹 플레이트에서 한 모서리의 기준 위치를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. The position data calculation method of a working plate according to the present invention is characterized in that the position detection means of a picker head having a plurality of pickers and position detection means detects two points on one side in a working plate which supports semiconductor packages in a constant arrangement, Calculating a tilted angle of the working plate, and detecting, by the position detecting means, a point on two adjacent sides of the working plate, respectively, detecting a tilted angle of the working plate and an angle And a step of calculating a reference position of the reference point.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 기준 위치를 이용하여 상기 기준 위치와 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the method of calculating the position data of the working plate may include calculating a distance between the reference position and the reference semiconductor package using the angle of rotation and the reference position of the working plate, And calculating the position of each package by calculating the distance between the packages and the distance between the packages.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 상기 기준 위치와 상기 워킹 플레이트의 크기 정보를 이용하여 상기 워킹 플레이트의 중심 위치를 산출하는 단계 및 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 중심 위치를 이용하여 상기 중심 위치와 상기 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the method of calculating the position data of the working plate includes the steps of calculating the center position of the working plate using the reference position and size information of the working plate, Calculating a position of each package by calculating a distance between the center position and the reference semiconductor package, a distance between the position detecting means and the reference picker, and a distance between the packages using the center position, have.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 상기 기준 위치를 이용하여 산출된 각 패키지들의 위치와 상기 중심 위치를 이용하여 산출된 각 패키지들의 위치를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the method of calculating the position data of the working plate may further include the step of comparing the position of each package calculated using the reference position and the position of each package calculated using the center position .

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 워킹 플레이트는 소잉된 패키지들을 지지하는 팔레트일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the working plate may be a pallet supporting the soaked packages.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 워킹 플레이트는 분류된 패키지들을 지지하는 트레이일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the working plate may be a tray supporting sorted packages.

본 발명에 다른 패키지 이송 방법은 다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 위치 검출 수단을 이용하여 소잉된 패키지들을 지지하는 팔레트의 위치 데이터를 산출하는 단계와, 상기 위치 검출 수단을 이용하여 분류된 패키지들을 지지하기 위한 트레이의 위치 데이터를 산출하는 단계와, 상기 피커 헤드의 피커들로 상기 팔레트의 패키지들을 픽업하여 상기 트레이로 이송하는 단계를 포함하고, Another package transfer method according to the present invention includes the steps of: calculating position data of a pallet supporting packages sown using position detecting means of a picker head having a plurality of pickers and position detecting means; Calculating position data of a tray for supporting the classified packages, picking up the packages of the pallet with pickers of the picker head and transferring them to the tray,

상기 팔레트의 위치 데이터를 산출하는 단계 및 상기 트레이의 위치 데이터를 산출하는 단계는 상기 위치 검출 수단으로 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 일측면의 두 지점을 검출하여 상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도를 산출하는 단계와, 상기 위치 검출 수단으로 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 인접하는 두 측면의 한 지점을 각각 검출하고 상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도와 상기 두 검출 지점을 이용하여 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 한 모서리의 기준 위치를 산출하는 단계 및 상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도와 기준 위치를 이용하여 상기 기준 위치와 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 각각 포함할 수 있다. Wherein the step of calculating the position data of the pallet and the step of calculating the position data of the tray detect the two points of one side of the pallet and the tray by the position detecting means to calculate the angle of inclination of the pallet and the tray And detecting a position of two adjacent sides of the pallet and the tray, respectively, by the position detecting means, and detecting an angle of the one side of the pallet and the tray using the two angles of the pallet and the tray, Calculating a reference position, calculating a distance between the reference position and the reference semiconductor package, a distance between the position detecting means and the reference picker, and a distance between the packages using the angle and reference position of the pallet and the tray, To calculate the position of each package Step < / RTI >

본 발명에 따른 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 피커 헤드의 위치 검출 수단를 이용하여 워킹 플레이트 상의 패키지들 위치를 정확하게 산출할 수 있다. 또한, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법에 따르면, 상기 워킹 플레이트 상의 패키지들의 크기와 간격 등이 달라지더라도 상기 패키지들의 위치 데이터를 정확하게 산출할 수 있다. The position data calculation method of the working plate according to the present invention can accurately calculate the position of the packages on the working plate by using the position detection means of the picker head. In addition, according to the method of calculating the position data of the working plate, the position data of the packages can be accurately calculated even if the sizes and intervals of the packages on the working plate are changed.

또한, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 이용한 패키지 이송 방법에 따르면, 팔레트에서의 패키지 위치 데이터와 트레이에서의 패키지 위치 데이터를 이용하여 피커 헤드가 상기 팔레트의 패키지들을 상기 트레이로 정확하게 이송할 수 있다.Further, according to the package transfer method using the method of calculating the position data of the working plate, the picker head can accurately transfer the packages of the pallet to the tray using the package position data on the pallet and the package position data on the tray .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. FIG. 1 is a flowchart for explaining a position data calculation method of a working plate according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are views for explaining position data calculation of the working plate shown in FIG. 1. FIG.
4 is a flowchart illustrating a method of transporting a package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a position data calculation method and a package transfer method using the working plate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출을 설명하기 위한 도면들이다. FIG. 1 is a flowchart for explaining a position data calculation method of a working plate according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining position data calculation of the working plate shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법에 따르면, 먼저 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도를 산출한다(S110).Referring to FIGS. 1 to 3, according to the method of calculating the position data of the working plate, first, the angle of rotation of the working plate 120 is calculated (S110).

상기 워킹 플레이트(120)는 패키지(130)들을 지지한다. 이때, 상기 패키지(130)들을 매트릭스 형태와 같은 일정한 배열을 갖는다. 일 예로, 상기 워킹 플레이트(120)는 소잉 장치에서 소잉된 패키지(130)들을 지지하는 팔레트일 수 있다. 다른 예로, 상기 워킹 플레이트(120)는 비젼을 이용하여 검사되어 분류된 패키지(120)들을 지지하는 트레이일 수 있다. The working plate 120 supports the packages 130. At this time, the packages 130 have a constant arrangement such as a matrix shape. For example, the working plate 120 may be a pallet that supports the packages 130 sown in the sawing apparatus. As another example, the working plate 120 may be a tray that supports the packages 120 inspected and classified using vision.

상기 패키지(130)들을 이송하기 위한 피커 헤드(110)는 상기 워킹 플레이트(120) 상에 배치되며, 다수의 피커(112)들과 위치 검출 수단(114)을 갖는다. 상기 피커(112)들은 상기 패키지(130)들을 진공을 이용하여 고정한다. 상기 위치 검출 수단(114)은 특정 위치를 검출한다. 일 예로, 상기 위치 검출 수단(114)은 레이져 센서일 수 있다. 상기 레이져 센서는 발광부에서 발광된 레이저가 상기 워킹 플레이트(120)에 반사되어 수광부로 수신되는 광량을 확인하여 상기 워킹 플레이트(120)의 특정 위치를 검출한다. 다른 예로, 상기 위치 검출 수단(114)은 카메라일 수 있다. 상기 카메라의 이미지를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120)의 특정 위치를 검출할 수도 있다.A picker head 110 for transferring the packages 130 is disposed on the working plate 120 and has a plurality of pickers 112 and position detecting means 114. The pickers 112 fix the packages 130 using a vacuum. The position detecting means 114 detects a specific position. For example, the position detecting means 114 may be a laser sensor. The laser sensor detects the specific position of the working plate 120 by checking the amount of light reflected by the working plate 120 and received by the light receiving unit. As another example, the position detecting means 114 may be a camera. A specific position of the working plate 120 may be detected using an image of the camera.

상기 픽커 헤드(110)의 위치 검출 수단(114)을 상기 워킹 플레이트(120)의 일측면과 수직하는 방향으로 이동시켜 상기 일측면의 두 지점(A, B)을 검출한다. 상기 두 지점(A, B)을 연결하는 선과 상기 일측면이 동일하므로, 기 설정된 기준 축에 대해 상기 두 지점(A, B)을 연결하는 선의 기울기를 확인하여 상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도를 산출할 수 있다.The position detecting means 114 of the picker head 110 is moved in a direction perpendicular to one side of the working plate 120 to detect two points A and B on one side. Since the line connecting the two points A and B is the same as the one side, the slope of the line connecting the two points A and B with respect to the predetermined reference axis is checked, Can be calculated.

다음으로, 상기 워킹 플레이트(120)의 기준 위치를 산출한다(S120).Next, the reference position of the working plate 120 is calculated (S120).

상기 픽커 헤드(110)의 위치 검출 수단(114)을 상기 워킹 플레이트(120)에서 인접하는 두 측면과 각각 수직하는 방향으로 이동시켜 상기 두 측면에서 각각 한 지점(A', B')을 검출한다. 상기 지점들(A', B')이 위치한 상기 인접하는 두 측면은 서로 직교하므로, 기 산출된 상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도를 이용하여 상기 두 측면과 각각 평행하며 상기 지점들(A', B')을 지나는 직선을 산출할 수 있다. 이후, 상기 두 직선의 교점을 확인하여 상기 워킹 플레이트(120)에서 상기 두 측면에 의해 한정되는 한 모서리의 기준 위치(O)를 산출한다. The position detecting means 114 of the picker head 110 is moved in a direction perpendicular to two adjacent side surfaces of the working plate 120 to detect one point A 'and B' on the two sides, respectively . Since the two adjacent side surfaces on which the points A 'and B' are located are orthogonal to each other, each of the points A 'and B' is parallel to the two sides by using the angled angle of the calculated working plate 120, , B ') can be calculated. Then, the intersection point of the two straight lines is confirmed, and the reference position O of one corner defined by the two sides is calculated at the working plate 120.

상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도와 상기 기준 위치(O)를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120) 상의 각 패키지(130)들의 위치를 산출한다(S130). The position of each package 130 on the working plate 120 is calculated using the angle of the working plate 120 and the reference position O at step S130.

구체적으로, 상기 워킹 플레이트(120)의 기구 정보를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120) 상에서의 패키지(130)들 중에서 기준 패키지의 위치와 상기 패키지(130)들 사이의 간격(피치)을 확인한다. 상기 기준 패키지는 상기 패키지(130)들 중 어느 하나이며, 일 예로, 상기 기준 위치(O)와 가장 가까운 패키지일 수 있다. 상기 기준 패키지의 위치는 상기 위치 검출 수단(114)을 이용하여 검출할 수도 있다. Specifically, the position of the reference package and the interval (pitch) between the packages 130 are checked among the packages 130 on the working plate 120 using the apparatus information of the working plate 120. The reference package may be one of the packages 130, for example, a package closest to the reference position (O). The position of the reference package may be detected using the position detection means 114. [

상기 기준 패키지의 위치와 상기 패키지(130)들 사이의 간격이 확인되면, 상기 기준 위치와 상기 기준 패키지 사이의 거리 및 상기 기준 패키지와 각 패키지(130)들 사이의 거리를 연산할 수 있다. 따라서, 상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도를 기준으로 상기 기준 위치(O)에서 상기 각 패키지(130)들까지의 거리를 산출할 수 있다.When the position of the reference package and the distance between the packages 130 are confirmed, the distance between the reference position and the reference package and the distance between the reference package and each package 130 can be calculated. Therefore, the distance from the reference position O to each of the packages 130 can be calculated based on the angle of the working plate 120.

상기 기준 위치와 패키지(130)들 사이의 거리는 상기 위치 검출 수단(114)을 기준으로 한 거리이다. 상기 패키지(130)들의 이송은 피커(112)들에 의해 이루어지므로, 상기 위치 검출 수단(114)과 상기 피커(112) 사이의 거리만큼을 보상해야 한다. 이때, 상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도로 인해 상기 워킹 플레이트(120)의 기준축과 상기 피커 헤드(120)의 기준축이 일치하지 않는 경우, 상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도만큼 회전 보상한다. The distance between the reference position and the packages 130 is a distance based on the position detecting means 114. Since the transfer of the packages 130 is performed by the pickers 112, the distance between the position detecting means 114 and the picker 112 must be compensated. When the reference axis of the working plate 120 and the reference axis of the picker head 120 do not coincide with each other due to the angle of the working plate 120, do.

상기 위치 검출 수단(114)과 상기 피커(112)들 중 기준 피커와의 거리를 확인할 수 있다. 이때, 상기 기준 피커는 상기 피커(112)들 중 상기 위치 검출 수단(114)과 가장 가까운 피커(112)이다. 상기 위치 검출 수단(114)과 상기 기준 피커와의 거리는 상기 피커 헤드(110)의 기구 정보를 이용하여 획득될 수 있다. The distance between the position detector 114 and the reference picker among the pickers 112 can be confirmed. At this time, the reference picker is a picker 112 closest to the position detecting means 114 among the pickers 112. The distance between the position detecting means 114 and the reference picker can be obtained using the mechanism information of the picker head 110.

상기 기준 위치(O)에서 상기 각 패키지(130)들까지의 거리에 상기 위치 검출 수단(114)과 상기 피커(112) 사이의 거리만큼을 보상함으로써 상기 기준 피커를 기준으로 상기 기준 위치(O)에서 상기 각 패키지(130)들의 위치를 산출한다. The distance from the reference position O to each of the packages 130 is compensated by the distance between the position detecting means 114 and the picker 112 so that the reference position O The position of each of the packages 130 is calculated.

상기 워킹 플레이트(120)에 대해 상기 피커 헤드(110)의 위치가 고정적이므로, 상기 패키지(130)들의 크기와 간격이 변경되더라도 상기 패키지(130)의 크기와 간격 정보를 이용하여 상기 기준 피커를 기준으로 상기 기준 위치(O)에서 상기 각 패키지(130)들의 위치를 용이하게 산출할 수 있다.The position of the picker head 110 with respect to the working plate 120 is fixed so that even if the size and spacing of the packages 130 are changed, The position of each of the packages 130 can be easily calculated at the reference position O. FIG.

예를 들면, 상기 워킹 플레이트(120)에서 점 A'를 포함한 모서리와 평행한 축을 X축, 점 B'를 포함한 모서리와 평행한 축을 Y축이라 할 때, X축으로 x번째, Y축으로 y번째 위치한 패키지 A(x,y)의 위치는 다음과 같이 연산된다.For example, when an axis parallel to an edge including the point A 'on the working plate 120 is referred to as an X axis and an axis parallel to an edge including a point B' is referred to as a Y axis, x (X, y) is calculated as follows.

패키지 A의 X축 위치 = X1 + x*X2 + X3X axis position of package A = X1 + x * X2 + X3

패키지 A의 Y축 위치 = Y1 + y*Y2 + Y3Y-axis position of package A = Y1 + y * Y2 + Y3

여기서, X1은 기준 위치(O)에서 기준 패키지까지의 X축 거리, Y1은 기준 위치(O)에서 기준 패키지까지의 Y축 거리, X2는 패키지들의 X축 방향 간격(피치), Y2는 패키지들의 Y축 방향 간격, X3은 위치 검출 수단과 기준 피커의 X축 거리, Y3은 위치 검출 수단과 기준 피커의 Y축 거리를 나타낸다.Here, X1 is the X axis distance from the reference position O to the reference package, Y1 is the Y axis distance from the reference position (O) to the reference package, X2 is the X axis direction spacing (pitch) Axis distance between the position detecting means and the reference picker, and Y3 denotes the Y-axis distance between the position detecting means and the reference picker.

다음으로, 상기 워킹 플레이트(120)의 중심 위치를 산출한다(S140).Next, the center position of the working plate 120 is calculated (S140).

기 산출된 워킹 플레이트(120)의 기준 위치(O)와 상기 워킹 플레이트(120)의 기구 정보, 즉 상기 워킹 플레이트(120)의 가로 길이와 세로 길이를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120)의 중심 위치(C)를 산출할 수 있다. The reference position O of the working plate 120 and the mechanism information of the working plate 120, that is, the length and the length of the longitudinal direction of the working plate 120, (C) can be calculated.

상기 워킹 플레이트(120)의 틀어진 각도와 상기 중심 위치(C)를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120) 상의 각 패키지(130)들의 위치를 산출한다(S150). The position of each package 130 on the working plate 120 is calculated using the angle of the working plate 120 and the center position C in operation S150.

상기 중심 위치(C)를 이용한 상기 각 패키지(130)들의 위치 산출은 상기 워킹 플레이트(120)의 중심 위치(C)를 이용한다는 점을 제외하면 상기 기준 위치(O)를 이용한 상기 각 패키지(130)들의 위치 산출과 유사하다.The calculation of the position of each package 130 using the center position C may be performed using the center position C of the working plate 120, ). ≪ / RTI >

구체적으로, 상기 워킹 플레이트(120)의 기구 정보를 이용하여 상기 기준 패키지의 위치와 상기 패키지(130)들 사이의 간격을 확인한다. 상기 기준 패키지의 위치와 상기 패키지(130)들 사이의 간격이 확인되면, 상기 중심 위치(C)와 상기 기준 패키지 사이의 거리 및 상기 기준 패키지와 각 패키지(130)들 사이의 거리를 연산할 수 있다. 따라서, 상기 중심 위치(C)에서 상기 각 패키지(130)들까지의 거리를 산출할 수 있다. Specifically, the position of the reference package and the gap between the packages 130 are checked using the mechanism information of the working plate 120. When the position of the reference package and the distance between the packages 130 are confirmed, the distance between the center position C and the reference package and the distance between the reference package and each package 130 can be calculated have. Therefore, the distance from the center position C to each of the packages 130 can be calculated.

상기 중심 위치(C)에서 상기 각 패키지(130)들까지의 거리에 상기 위치 검출 수단(114)과 상기 피커(112) 사이의 거리만큼을 보상함으로써 상기 기준 피커를 기준으로 상기 중심 위치(C)에서 상기 각 패키지(130)들의 위치를 산출한다. The distance from the center position C to each of the packages 130 is compensated for by the distance between the position detecting means 114 and the picker 112 so that the distance from the center position C The position of each of the packages 130 is calculated.

이후 상기 각 패키지(130)들의 위치를 비교한다(S160).Then, the positions of the packages 130 are compared (S160).

상기 기준 위치(O)를 이용하여 산출된 각 패키지(130)들의 위치와 상기 중심 위치(C)를 이용하여 산출된 각 패키지(130)들의 위치를 비교한다. 상기 각 패키지(130)들의 위치가 일치하는 경우, 상기 각 패키지(130)들의 위치가 정확하게 산출된 것으로 판단한다. 상기 각 패키지(130)들의 위치가 일치하지 않는 경우, 상기 기준 위치(O)를 이용하여 산출된 각 패키지(130)들의 위치와 상기 중심 위치(C)를 이용하여 산출된 각 패키지(130)들의 위치가 일치할 때까지 상기 패키지(130)들의 위치를 재산출한다. 따라서, 상기 패키지(130)들의 위치를 정확하게 산출할 수 있다. The position of each package 130 calculated using the reference position O and the position of each package 130 calculated using the center position C are compared. If the positions of the packages 130 match, it is determined that the positions of the packages 130 are accurately calculated. When the positions of the packages 130 do not coincide with each other, the position of each package 130 calculated using the reference position O and the center position C calculated using the center position C, And recalculates the positions of the packages 130 until the positions match. Therefore, the positions of the packages 130 can be accurately calculated.

상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법에 따르면, 상기 피커 헤드(110)의 위치 검출 수단(114)를 이용하여 상기 워킹 플레이트(120) 상에 놓여지는 패키지(130)들의 위치를 정확하게 산출할 수 있다. 또한, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법에 따르면, 상기 워킹 플레이트(120) 상에 놓여지는 패키지(130)들의 크기와 간격 등이 달라지더라도 상기 패키지(130)들의 위치 데이터를 정확하게 산출할 수 있다.
According to the method of calculating the position data of the working plate, the positions of the packages 130 placed on the working plate 120 can be accurately calculated by using the position detecting means 114 of the picker head 110. According to the method of calculating the position data of the working plate, the position data of the packages 130 can be accurately calculated even if the sizes and intervals of the packages 130 placed on the working plate 120 are changed .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating a method of transporting a package according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 패키지 이송 방법에 따르면 먼저 다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 위치 검출 수단을 이용하여 소잉된 패키지들을 지지하는 팔레트의 위치 데이터를 산출한다(S210).Referring to FIG. 4, in step S210, the position data of the pallet supporting the sown packages is calculated using the position detecting means of the picker head having a plurality of pickers and position detecting means according to the package transferring method.

상기 팔레트의 위치 데이터를 산출하는 방법에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 3을 이용한 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법과 실질적으로 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 따라서, 피커 헤드의 기준 피커를 기준으로 상기 팔레트 상에 놓여진 패키지들의 위치 데이터를 확인할 수 있다. A detailed description of the method of calculating the position data of the pallet is substantially the same as the method of calculating the position data of the working plate using Figs. 1 to 3, and thus a detailed description thereof will be omitted. Therefore, the position data of the packages placed on the pallet can be confirmed based on the reference picker of the picker head.

다음으로, 상기 위치 검출 수단을 이용하여 분류된 패키지들을 지지하기 위한 트레이의 위치 데이터를 산출한다(S220).Next, the position data of the tray for supporting the packages classified using the position detecting means is calculated (S220).

상기 트레이의 위치 데이터를 산출하기 위한 방법에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 3을 이용한 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법과 실질적으로 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 따라서, 상기 피커 헤드의 기준 피커를 기준으로 상기 트레이 상에 분류된 패키지들이 놓여질 위치 데이터를 확인할 수 있다. A detailed description of the method for calculating the position data of the tray is substantially the same as the method of calculating the position data of the working plate using Figs. 1 to 3, and thus a detailed description thereof will be omitted. Accordingly, position data on which the packages classified on the tray are to be placed can be confirmed based on the reference picker of the picker head.

이후, 상기 피커 헤드의 피커들로 상기 팔레트의 패키지들을 픽업하여 상기 트레이로 이송한다(S230).Thereafter, the packages of the pallet are picked up by the pickers of the picker head and transferred to the tray (S230).

구체적으로, 상기 팔레트 상에 놓여진 패키지들의 위치 데이터를 이용하여 상기 피커 헤드는 상기 팔레트의 패키지들을 정확하게 픽업할 수 있다. 상기 피커 헤드는 픽업된 패키지들을 상기 트레이로 이송한다. 상기 패키지들은 이송 중에 비젼 등에 의해 불량 여부가 검사된다. 이후, 상기 트레이 상에 놓여질 패키지들의 위치 데이터를 이용하여 상기 피커 헤드는 상기 검사가 완료된 패키지들을 상기 트레이 상에 정확하게 로딩할 수 있다. Specifically, using the position data of the packages placed on the pallet, the picker head can accurately pick up the packages of the pallet. The picker head transports picked-up packages to the tray. The packages are inspected for defects by vision or the like during transportation. Thereafter, using the location data of the packages to be placed on the tray, the picker head can accurately load the packages that have been inspected on the tray.

상기 패키지 이송 방법에 따르면 상기 팔레트에서의 패키지 위치 데이터와 상기 트레이에서의 패키지 위치 데이터를 이용하여 상기 피커 헤드가 상기 팔레트의 패키지들을 상기 트레이로 정확하게 이송할 수 있다. According to the package transfer method, the picker head can accurately transfer the packages of the pallet to the tray using the package position data on the pallet and the package position data on the tray.

상술한 바와 같이, 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법은 워킹 플레이트 상의 패키지들 위치를 정확하게 산출할 수 있고, 상기 워킹 플레이트 상의 패키지들의 크기와 간격 등이 달라지더라도 상기 패키지들의 위치 데이터를 정확하게 산출할 수 있다. As described above, the method of calculating the position data of the working plate can accurately calculate the position of the packages on the working plate, and accurately calculate the position data of the packages even if the sizes and intervals of the packages on the working plate are changed. have.

또한, 상기 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법을 이용한 패키지 이송 방법에 따르면, 팔레트에서의 패키지 위치 데이터와 트레이에서의 패키지 위치 데이터를 이용하여 피커 헤드가 상기 팔레트의 패키지들을 상기 트레이로 정확하게 이송할 수 있다.Further, according to the package transfer method using the method of calculating the position data of the working plate, the picker head can accurately transfer the packages of the pallet to the tray using the package position data on the pallet and the package position data on the tray .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

110 : 피커 헤드 112 : 피커
114 : 위치 검출 수단 120 : 워킹 플레이트
130 ; 패키지110: Picker head 112: Picker
114: position detecting means 120:
130; package

Claims (7)

다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 상기 위치 검출 수단으로 반도체 패키지들을 일정한 배열로 지지하는 워킹 플레이트에서 일측면의 두 지점을 검출하여 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도를 산출하는 단계; 및
상기 위치 검출 수단으로 상기 워킹 플레이트에서 인접하는 두 측면의 한 지점을 각각 검출하고 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 상기 두 검출 지점을 이용하여 상기 워킹 플레이트에서 한 모서리의 기준 위치를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.Calculating a misaligned angle of the working plate by detecting two points on one side of the working plate which supports the semiconductor packages in a constant arrangement with the position detecting means of the picker head having a plurality of pickers and position detecting means; And
Detecting each point of two adjacent sides of the working plate by the position detecting means, and calculating a reference position of one corner of the working plate using the twisted angle of the working plate and the two detection points. Position data calculation method of the working plate, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 기준 위치를 이용하여 상기 기준 위치와 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.The method of claim 1, wherein the distance between the reference position and the reference semiconductor package, the distance between the position detecting means and the reference picker, and the distance between the packages are calculated using the twisted angle and the reference position of the working plate. Computing the position of the package further comprising the step of calculating the position data of the working plate. 제2항에 있어서, 상기 기준 위치와 상기 워킹 플레이트의 크기 정보를 이용하여 상기 워킹 플레이트의 중심 위치를 산출하는 단계; 및
상기 워킹 플레이트의 틀어진 각도와 중심 위치를 이용하여 상기 중심 위치와 상기 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.The method of claim 2, further comprising: calculating a center position of the walking plate using the reference position and the size information of the working plate; And
The position of each package is calculated by calculating the distance between the center position and the reference semiconductor package, the distance between the position detecting means and the reference picker and the distance between the packages using the twisted angle and the center position of the working plate. Position data calculation method of the working plate further comprising the step of. 제3항에 있어서, 상기 기준 위치를 이용하여 산출된 각 패키지들의 위치와 상기 중심 위치를 이용하여 산출된 각 패키지들의 위치를 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.4. The method according to claim 3, further comprising the step of comparing positions of the packages calculated using the positions of the respective packages calculated using the reference position and the center position, . 제1항에 있어서, 상기 워킹 플레이트는 소잉된 패키지들을 지지하는 팔레트인 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.The method of claim 1, wherein the working plate is a pallet supporting the sawed packages. 제1항에 있어서, 상기 워킹 플레이트는 분류된 패키지들을 지지하는 트레이인 것을 특징으로 하는 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법.The method of claim 1, wherein the working plate is a tray that supports sorted packages. 다수의 피커들과 위치 검출 수단을 갖는 피커 헤드의 위치 검출 수단을 이용하여 소잉된 패키지들을 지지하는 팔레트의 위치 데이터를 산출하는 단계;
상기 위치 검출 수단을 이용하여 분류된 패키지들을 지지하기 위한 트레이의 위치 데이터를 산출하는 단계;
상기 피커 헤드의 피커들로 상기 팔레트의 패키지들을 픽업하여 상기 트레이로 이송하는 단계를 포함하고,
상기 팔레트의 위치 데이터를 산출하는 단계 및 상기 트레이의 위치 데이터를 산출하는 단계는,
상기 위치 검출 수단으로 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 일측면의 두 지점을 검출하여 상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도를 산출하는 단계;
상기 위치 검출 수단으로 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 인접하는 두 측면의 한 지점을 각각 검출하고 상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도와 상기 두 검출 지점을 이용하여 상기 팔레트 및 상기 트레이에서 한 모서리의 기준 위치를 산출하는 단계; 및
상기 팔레트 및 상기 트레이의 틀어진 각도와 기준 위치를 이용하여 상기 기준 위치와 기준 반도체 패키지 사이의 거리, 상기 위치 검출 수단과 기준 피커 사이의 거리 및 상기 패키지들 사이의 거리를 연산함으로써 각 패키지들의 위치를 산출하는 단계를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 이송 방법.Calculating position data of a pallet supporting the packages sown using position detecting means of a picker head having a plurality of pickers and position detecting means;
Calculating position data of the tray for supporting the packages classified using the position detection means;
Picking up the packages of the pallet with pickers of the picker head and transferring them to the tray,
The step of calculating the position data of the pallet and the step of calculating the position data of the tray,
Calculating a misaligned angle between the pallet and the tray by detecting two points on one side of the pallet and the tray by the position detecting means;
The position detecting means detects one point of two adjacent sides on the pallet and the tray, respectively, and uses the twisted angles of the pallet and the tray and the two detection points to determine a reference position of one corner on the pallet and the tray. Calculating; And
The position of each package is calculated by calculating the distance between the reference position and the reference semiconductor package, the distance between the position detecting means and the reference picker, and the distance between the packages using the skewed angle and the reference position of the pallet and the tray. Package transfer method comprising the step of calculating each.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200122853A (en) * 2019-04-19 2020-10-28 씨티에스(주) Apparatus for adjusting clearance between adjacent pickers configured to convey optical element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102304256B1 (en) * 2015-06-10 2021-09-23 세메스 주식회사 Method of testing customer tray

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100436656B1 (en) * 2001-12-17 2004-06-22 미래산업 주식회사 method for teaching working position in semiconductor test handler
KR20090053127A (en) * 2007-11-22 2009-05-27 세크론 주식회사 Alignment transfer device for semiconductor device for cutting and sorting system and method for transfer arrangement for semiconductor device using same
KR20100068697A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 세크론 주식회사 Pickup and transferring apparatus for semiconductor device and aligned direction correcting method using the same
KR101195827B1 (en) * 2009-04-23 2012-11-05 세크론 주식회사 Edge detecting method of semiconductor chip package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200122853A (en) * 2019-04-19 2020-10-28 씨티에스(주) Apparatus for adjusting clearance between adjacent pickers configured to convey optical element

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