KR20130105014A

KR20130105014A - The light-

Info

Publication number: KR20130105014A
Application number: KR1020120027077A
Authority: KR
Inventors: 정정화; 나정현; 김다혜
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2013-09-25

Abstract

PURPOSE: A light emitting device package is provided to prevent the degradation of a green phosphor due to heat from a light emitting device by arranging a second molding unit far away from the light emitting device than a first molding unit including a non-green phosphor. CONSTITUTION: A first molding unit (200) is formed on a light emitting device (100). The first molding unit includes one or more non-green phosphors (400). A second molding unit (300) is formed on the first molding unit. The second molding unit includes a green phosphor (500). A first spacer is formed between the first molding unit and the second molding unit.

Description

Light emitting device package {LED package}

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 원격 녹색 형광체층이 포함된 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package including a remote green phosphor layer.

발광소자(Light Emitting Diode: LED)는 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드를 의미한다. 상기 p-n 접합 다이오드에 순방향전압이 인가되면, n층의 전자(electron)와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드 갭에 해당하는 에너지가 빛의 형태로 발산된다. 상기와 같은 발광소자는 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 가지고 있다. 따라서, 표시 소자 및 백라이트로 많이 이용되고 있으며, 최근 일반 조명 용도로 이를 적용하기 위해 활발한 연구가 진행 중이다. Light emitting diodes (LEDs) refer to p-n junction diodes in which electrical energy is converted into light energy. When a forward voltage is applied to the pn junction diode, electrons of n-layer and holes of p-layer are combined to emit energy corresponding to the band gap of the conduction band and the valence band. Is emitted in the form of. Such a light emitting device has a low power consumption, a long life, can be installed in a narrow space, and has a strong resistance to vibration. Therefore, it is widely used as a display element and a backlight, and active research is being conducted to apply this to general lighting applications.

최근에는 단일 색성분 예를 들어, 적색, 청색, 또는 녹색 발광소자 외에 백색광을 구현하는 발광소자들이 등장하여 자동차용 및 조명용 제품에 응용되고 있다. 상기 백색광은 크게 (1) 인접하게 설치된 적색, 녹색 및 청색의 발광소자들의 발광을 조합시키는 방법, 또는 (2) 발광소자에 형광체를 배치시켜 발광소자의 1차 발광의 일부와 형광체에 의해 파장 변환된 2차 발광을 조합시키는 방법에 의하여 구현된다. 그 중에서도, 현재 상용화되어 있는 백색광 발광소자는 일반적으로 후자의 방법이 주로 적용되고 있다.Recently, in addition to a single color component, for example, red, blue, or green light emitting devices, light emitting devices that implement white light have been introduced and applied to automobile and lighting products. The white light is largely (1) a method of combining light emission of adjacent red, green and blue light emitting elements, or (2) disposing a phosphor on the light emitting element to convert wavelengths by a part of the primary light emission of the light emitting element and the phosphor. By a method of combining the secondary light emission. Especially, the latter method is mainly applied to the white light emitting element currently commercially available.

한편, 발광소자는 인가되는 전류 크기의 증가에 따라 많은 열을 발생시키는데, 이러한 열은 백색광을 구현하기 위해 사용하는 형광물질(phosphor)에 영향을 미쳐 발광효율을 떨어뜨린다. 특히, 발광소자 주변에 있는 형광물질은 직접적인 영향에 의해 열화(degradation)되고, 발광효율의 저하, 휘도 감소 및 제품의 수명이 단축되는 등 신뢰성에 문제가 일어난다.On the other hand, the light emitting device generates a lot of heat in accordance with the increase in the amount of current applied, this heat affects the phosphor (phosphor) used to implement the white light to reduce the luminous efficiency. In particular, the fluorescent material around the light emitting device is degraded by a direct effect (degradation), there is a problem in the reliability, such as lowering the luminous efficiency, reduced brightness and shortened product life.

도 1은 상기와 같은 열이 구체적인 개별 형광물질에 미치는 영향을 확인한 실험 결과이다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 고전류에서 녹색 형광체의 피크가 타 형광체들에 비하여 상대적으로 떨어지고(a), 고온에서 녹색 형광체가 타 형광체들에 비하여 상대적으로 더 많이 소광된다(b). 상기와 같은 결과로부터, 녹색, 적색 및 청색의 형광체 중에서 녹색 형광체가 열에 가장 민감함을 알 수 있다. 녹색 형광체의 경우, 일반적으로 실리케이트계, 설파이트계 또는 라이트라이드계 등의 물질을 사용한다. 특히 자외선 발광소자는 대부분 실리케이트 계열의 녹색 형광체를 사용하는데, 이 경우 도 1의 실험 결과와 같은 현상이 더욱 심화되어 나타날 수 있다.1 is an experimental result confirming the effect of the heat on the specific individual fluorescent material. As can be seen in FIG. 1, the peak of the green phosphor falls at a higher current relative to other phosphors (a), and at a high temperature, the green phosphor is more extinct than other phosphors (b). From the above results, it can be seen that green phosphors are most sensitive to heat among green, red and blue phosphors. In the case of green phosphors, materials such as silicate, sulfite or lightride are generally used. In particular, most of the ultraviolet light emitting device uses a silicate-based green phosphor, in this case, the phenomenon such as the experimental results of Figure 1 may be further intensified.

따라서, 백색광을 구현함에 장기간 지속적으로 균일한 색온도를 유지하기 위해 녹색 형광체의 상대적인 조기 열화를 방지할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to prevent relative premature deterioration of the green phosphor in order to maintain a uniform color temperature for a long time in realizing white light.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광소자에서 발생하는 열에 의한 녹색 형광체의 열화가 억제되는 발광소자 패키지를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a light emitting device package in which deterioration of the green phosphor due to heat generated in the light emitting device is suppressed.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 발광소자, 상기 발광소자 상에 형성되고, 비-녹색의 형광체를 하나 이상 함유하는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부 상에 형성되고, 녹색 형광체를 함유하는 제2 몰딩부를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above object is formed on the light emitting device, the light emitting device, and formed on the first molding portion and the first molding portion containing one or more non-green phosphor, and the green phosphor Provided is a light emitting device package including a second molding part.

상기 발광소자는 자외선 발광소자일 수 있다.The light emitting device may be an ultraviolet light emitting device.

상기 하나 이상의 비-녹색 형광체는 적색 형광체, 청색 형광체 및 황색 형광체로 구성된 군에서 선택되는 적어도 하나 일 수 있다.The one or more non-green phosphors may be at least one selected from the group consisting of red phosphors, blue phosphors and yellow phosphors.

상기 제1 몰딩부 및 상기 제2 몰딩부 사이에 제1 스페이서가 더 포함될 수 있다.A first spacer may be further included between the first molding part and the second molding part.

상기 발광소자 및 상기 제1 몰딩부 사이에 제2 스페이서가 더 포함될 수 있다.A second spacer may be further included between the light emitting device and the first molding part.

본 발명의 발광소자 패키지는 녹색 형광체가 포함된 제2 몰딩부를 비-녹색의 형광체가 포함된 제1 몰딩부보다 발광소자에서 멀리 배치함으로써, 녹색 형광체에 도달하는 열을 줄일 수 있는 효과가 있고, 결과적으로 발광소자 패키지의 발광 효율 향상 및 수명 연장의 효과가 있다.The light emitting device package of the present invention has an effect of reducing heat reaching the green phosphor by disposing the second molding part including the green phosphor farther from the light emitting device than the first molding part including the non-green phosphor. As a result, there is an effect of improving the luminous efficiency and extending the life of the light emitting device package.

다만, 본 발명의 기술적 효과들은 상기에서 언급한 것들로 제한되지 아니하며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.However, technical effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other technical effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 열이 구체적인 개별 형광물질에 미치는 영향을 확인한 실험 결과이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 발광소자 패키지에 제3 몰딩부(600)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에 개시된 발광소자 패키지에서 제2 몰딩부(300)가 돔(dome) 형상을 갖는 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2에 개시된 발광소자 패키지에 제1 스페이서(700)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.
도 6는 도 5에 개시된 발광소자 패키지에 제2 스페이서(800)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.1 is an experimental result confirming the effect of heat on a specific individual fluorescent material.
2 is a cross-sectional view showing the structure of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a package in which the third molding part 600 is additionally provided in the light emitting device package illustrated in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view illustrating a package in which the second molding part 300 has a dome shape in the light emitting device package of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view illustrating a package in which the first spacer 700 is additionally provided in the light emitting device package illustrated in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view illustrating a package in which the second spacer 800 is additionally provided in the light emitting device package of FIG. 5.

이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms and includes all equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에서 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 또한, 본 명세서에서 위쪽, 상(부), 상면 등의 방향적인 표현은 아래쪽, 하(부), 하면 등의 의미로 이해될 수 있다. 즉, 공간적인 방향의 표현은 상대적인 방향으로 이해되어야 하며, 절대적인 방향을 의미하는 것처럼 한정적으로 이해되어서는 안 된다. 본 실시예들에서 "제1", "제2", 또는 "제3"는 구성요소들에 어떠한 한정을 가하려는 것은 아니며, 다만 구성요소들을 구별하기 위한 용어로서 이해되어야 할 것이다.Where a layer is referred to herein as "on" another layer or substrate, it may be formed directly on the other layer or substrate, or a third layer may be interposed therebetween. In addition, in the present specification, the directional expression of the upper portion, the upper portion, and the upper surface may be understood as the meaning of the lower portion, the lower portion, the lower surface, and the like. That is, the expression of the spatial direction should be understood in a relative direction, and it should not be construed as definitively as an absolute direction. In the present embodiments, "first "," second ", or "third" is not intended to impose any limitation on the elements, but merely as terms for distinguishing the elements.

또한, 본 명세서에서 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Further, in the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

실시예Example

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조 및 색 변환 원리를 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram illustrating a structure and a color conversion principle of a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 발광소자 패키지는 발광소자(100), 제1 몰딩부(200) 및 제2 몰딩부(300)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 몰딩부(200) 및 제2 몰딩부(300)는 상기 발광소자(100) 상에 순차적으로 형성되고, 특히 상기 제1 몰딩부(200)는 상기 발광소자(100)를 둘러싸도록 형성된다. 상기 발광소자(100)에서 발생된 광(10, 30)은 상기 제1 몰딩부(200) 내에 포함된 비-녹색의 형광체(400)에 의하여 비-녹색의 광(20)으로 파장 변환되거나, 상기 제2 몰딩부(300) 내에 포함된 녹색의 형광체(500)에 의하여 녹색의 광(40)으로 파장 변환되어 외부로 방출된다. 결국, 상기 발광소자(100)로부터 발생된 광(10, 30), 제1 몰딩부(200)에 의하여 파장 변환되어 방출되는 비-녹색의 광(20) 및 제2 몰딩부(300)에 의하여 파장 변환되어 방출되는 녹색의 광(40)이 조합됨으로써 최종적으로 목적하는 색의 광(50)이 구현된다.2, the light emitting device package of the present invention includes a light emitting device 100, a first molding part 200, and a second molding part 300. As shown in FIG. 2, the first molding part 200 and the second molding part 300 are sequentially formed on the light emitting device 100, and in particular, the first molding part 200 may emit the light. It is formed to surround the device 100. The light 10 and 30 generated in the light emitting device 100 are wavelength-converted into the non-green light 20 by the non-green phosphor 400 included in the first molding part 200, The wavelength is converted into green light 40 by the green phosphor 500 included in the second molding part 300 and emitted to the outside. As a result, the light 10 and 30 generated from the light emitting device 100 and the non-green light 20 and the second molding part 300 are wavelength-converted and emitted by the first molding part 200. By combining the green light 40 emitted by wavelength conversion, the light 50 of the desired color is finally realized.

상기 발광소자(100)는 외부에서 인가되는 전류에 의하여 소정 파장의 광을 방출한다. 여기서, 상기 발광소자(100)는 420 ㎚ 이하의 피크 파장을 갖는 자외선 발광 소자를 포함한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 발광소자(100)가 상기 파장과 다른 파장을 갖는 발광소자를 포함할 수도 있다. 또한, 도 2에서는 단일의 발광소자(100)가 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 발광소자가 구비될 수 있다.The light emitting device 100 emits light of a predetermined wavelength by a current applied from the outside. Here, the light emitting device 100 includes an ultraviolet light emitting device having a peak wavelength of 420 nm or less. However, the present invention is not limited thereto, and the light emitting device 100 may include a light emitting device having a wavelength different from the wavelength. In addition, although FIG. 2 illustrates that a single light emitting device 100 is provided, the present invention is not limited thereto, and a plurality of light emitting devices may be provided.

상기 제1 몰딩부(200)는 상기 발광소자(100)에서 발생한 광의 일부(30)를 제2 몰딩부(300)로 투광시키거나 또는 상기 발광소자(100)에서 발생하는 광의 나머지 일부(10)을 비-녹색의 광(20)으로 변환시킨다. 또한, 상기 제1 몰딩부(200)는 상기 발광소자(100)를 둘러쌈으로써 외부로부터 상기 발광소자(100)를 보호한다.The first molding part 200 transmits a part of the light 30 generated by the light emitting device 100 to the second molding part 300 or a part of the remaining light 10 generated by the light emitting device 100. Is converted to non-green light 20. In addition, the first molding part 200 protects the light emitting device 100 from the outside by surrounding the light emitting device 100.

상기 발광소자(100)에서 발생한 일부의 광(30)을 투광시켜 제2 몰딩부(300)로 도파시키기 위하여, 상기 제1 몰딩부(200)를 구성하는 투명 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지 등에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 특히, 상기 제1 몰딩부(200)는 고온의 열을 방출하는 발광소자(100)와 직접적으로 접촉하고 있기 때문에, 상기 투명 수지는 고온에서도 장시간 동안 황변(yellowing) 현상이 없는 재질인 것이 바람직하며, 내열성 및 내광성을 확보하기 위해 상기 투명 수지는 실리콘 수지인 것이 바람직하다.In order to transmit part of the light 30 generated in the light emitting device 100 and guide it to the second molding part 300, the transparent resin constituting the first molding part 200 may be a silicone resin, an epoxy resin, or an acryl. It may be any one or a combination of two or more selected from a resin or a urethane resin, but is not limited thereto. In particular, since the first molding part 200 is in direct contact with the light emitting device 100 that emits high temperature heat, the transparent resin is preferably made of a material without yellowing for a long time even at a high temperature. In order to ensure heat resistance and light resistance, the transparent resin is preferably a silicone resin.

상기 발광소자(100)에서 발생한 나머지 일부의 광(10)을 비-녹색의 광(20)으로 파장 변환시키기 위하여, 상기 제1 몰딩부(200)는 비-녹색의 형광체(400)를 적어도 하나 포함한다. 상기 비-녹색의 형광체(400)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다. 상기 비-녹색의 형광체(400)는 적색 형광체, 청색 형광체 및 황색 형광체로 구성되는 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 상기 적색 형광체로는 Y₂O₂S:Eu, Y₂O₃:Eu, YVO₄:Eu, Y(V,P)O₄:Eu, (Y,Gd)BO₂:Eu, SrTiO₃:Pr, CaAlSi(ON)₃:Eu 등이 이용될 수 있고, 상기 청색 형광체로는 SrGa₂S₄:Ce, ZnS:Ag, Y₂SiO₅:Ce, Sr₅(PO₄)₃Cl:Eu, ZnS:Ag, BaMgAl₁₀O₁₇:Eu 등이 이용될 수 있다. 또한, 상기 황색형광체로는 YAG 또는 TAG계열의 가넷계 형광체 또는 2,1,4 조성을 가진 A₂SiO₄ 또는 3,1,5 조성을 가진 A₃SiO₅ 실리케이트계, 또는 알파-SiAlON 조성의 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서 A는 Sr, Ba, Ca, Mg일 수 있으며 Sr은 필수 성분이며 Ba, Ca, Mg은 필요에 따라 선택적으로 포함될 수 있다(0≤Ba,Ca,Mg≤1). 특히 최종적으로 구현된 색의 광(50)이 백색광인 경우, 상기 제1 몰딩부(200)는 적색 형광체 및 청색 형광체를 포함한다. 상기 적색 형광체는 CaAlSi(ON)₃:Eu일 수 있고, 상기 청색 형광체는 BaMgAl₁₀O₁₇:Eu일 수 있다.In order to convert the remaining portion of the light 10 generated from the light emitting device 100 into the non-green light 20, the first molding part 200 includes at least one non-green phosphor 400. Include. The non-green phosphor 400 may be a known phosphor such as YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride, or phosphate. Can be. The non-green phosphor 400 may be any one or two or more selected from the group consisting of a red phosphor, a blue phosphor, and a yellow phosphor. The red phosphor is Y ₂ O ₂ S: Eu, Y ₂ O ₃ : Eu, YVO ₄ : Eu, Y (V, P) O ₄ : Eu, (Y, Gd) BO ₂ : Eu, SrTiO ₃ : Pr , CaAlSi (ON) ₃ : Eu, etc. may be used, and as the blue phosphor, SrGa ₂ S ₄ : Ce, ZnS: Ag, Y ₂ SiO ₅ : Ce, Sr ₅ (PO ₄ ) ₃ Cl: Eu, ZnS : Ag, BaMgAl ₁₀ O ₁₇ : Eu or the like can be used. The yellow phosphor may be a YAG or TAG garnet-based phosphor, or an A ₂ SiO ₄ having a 2,1,4 composition, or an A ₃ SiO ₅ silicate having a 3,1,5 composition, or an nitride having an alpha-SiAlON composition. It may include any one of the system. Where A may be Sr, Ba, Ca, Mg, Sr is an essential component and Ba, Ca, Mg may be optionally included (0≤Ba, Ca, Mg≤1) as needed. In particular, when the light 50 of the finally implemented color is white light, the first molding part 200 includes a red phosphor and a blue phosphor. The red phosphor may be CaAlSi (ON) ₃ : Eu, and the blue phosphor may be BaMgAl ₁₀ O ₁₇ : Eu.

상기 제2 몰딩부(300)는 상기 제1 몰딩부(200)에 의하여 비-녹색으로 파장 변환된 광(20)을 외부로 도파시킴과 동시에, 상기 발광소자(100)에서 발생하는 광의 일부(30)를 녹색의 광(40)으로 변환하여 외부로 방출시킨다. 따라서, 상기 제2 몰딩부(300)는 녹색 형광체(500)가 포함된 투명 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 제2 몰딩부(300)를 구성하는 투명 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지 등에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 또한, 상기 제2 몰딩부(300)를 구성하는 투명 수지는 상기 제1 몰딩부(200)를 구성하는 투명 수지와 동일하거나 또는 상이하게 선택될 수 있다.The second molding part 300 guides the light 20 wavelength-converted into non-green color by the first molding part 200 to the outside, and at the same time, a part of the light generated by the light emitting device 100 ( 30 is converted into green light 40 and emitted to the outside. Therefore, the second molding part 300 is preferably made of a transparent resin containing a green phosphor 500. The transparent resin constituting the second molding part 300 may be any one or a combination of two or more selected from a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin, but is not limited thereto. In addition, the transparent resin constituting the second molding part 300 may be selected to be the same as or different from the transparent resin constituting the first molding part 200.

상기 녹색 형광체(500)는 실리케이트계, 설파이드계 및 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 실리케이트계 녹색 형광체로는 2,1,4 조성을 가진 A₂SiO₄ 또는 3,1,5 조성을 가진 A₃SiO₅ 실리케이트계, 또는 SrGa₂S₄:Eu 조성의 설파이드계 또는 Beta-SiAlON 조성의 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서 A는 Sr, Ba, Ca, Mg일 수 있으며 Sr은 필수 성분이며 Ba, Ca, Mg은 필요에 따라 선택적으로 포함될 수 있다(0≤Ba,Ca,Mg≤1). 특히, 상기 녹색 형광체(500)는 (BaSr)₂SiO₄:Eu 일 수 있다.The green phosphor 500 may include any one of silicate-based, sulfide-based, and nitride-based compounds. The silicate-based green phosphor may include A ₂ SiO ₄ having a 2,1,4 composition or A ₃ SiO ₅ silicate having a 3,1,5 composition, or a sulfide or Beta-SiAlON composition having a SrGa ₂ S ₄ : Eu composition. It may include any one of the nitride system. Where A may be Sr, Ba, Ca, Mg, Sr is an essential component and Ba, Ca, Mg may be optionally included (0≤Ba, Ca, Mg≤1) as needed. In particular, the green phosphor 500 may be (BaSr) ₂ SiO ₄ : Eu.

또한, 상기 제2 몰딩부(300)는 효과적인 광 추출을 위해 상기 발광소자(100)의 굴절률과 외부 공기의 굴절률 사이의 굴절률을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the second molding part 300 is preferably configured to have a refractive index between the refractive index of the light emitting device 100 and the refractive index of the outside air for effective light extraction.

상기 제2 몰딩부(300)를 투광하여 외부로 방출되는 비-녹색의 광(20)과 상기 제2 몰딩부(300)에 의하여 파장 변환되어 방출되는 녹색의 광(40)이 조합됨으로써 최종적으로 목적하는 색의 광(50)이 구현된다. 특히, 백색광의 구현을 위하여, 본 발명의 발광소자 패키지는 상기 발광소자(10)가 자외선 발광소자로, 상기 제1 몰딩부(200) 내에 포함된 비-녹색의 형광체(400)가 적색 형광체 및 청색 형광체로 구성될 수 있다. 상기와 같이 구성되는 경우, 상기 발광소자(100)에서 방출된 광(자외선)은 제1 몰딩부(200) 내에 함유된 적색 및 청색 형광체에 의하여 적색광 및 청색광으로 파장 변환되어 외부로 방출되고, 제2 몰딩부(300) 내에 함유된 녹색 형광체에 의하여 녹색광으로 파장 변환되어 외부로 방출된다. 상기와 같이 외부로 방출되는 적색광, 청색광 및 녹색광의 조합에 의하여 최종적으로 방출되는 광(50)은 백색광이 된다.The non-green light 20 emitted to the outside by transmitting the second molding part 300 and the green light 40 emitted by wavelength conversion by the second molding part 300 are finally combined. Light 50 of the desired color is implemented. In particular, in order to implement white light, the light emitting device package of the present invention is the light emitting device 10 is an ultraviolet light emitting device, the non-green phosphor 400 included in the first molding part 200 is a red phosphor and It may be composed of a blue phosphor. In the configuration as described above, the light (ultraviolet rays) emitted from the light emitting device 100 is wavelength-converted into red light and blue light by the red and blue phosphors contained in the first molding part 200 and emitted to the outside. The wavelength is converted into green light by the green phosphor contained in the molding part 300 and emitted to the outside. As described above, the light 50 finally emitted by the combination of red light, blue light and green light emitted to the outside becomes white light.

상기 본 발명의 발광소자 패키지는 발광소자(100)로부터 방출되는 광(10, 30)의 파장을 변환하기 위해, 형광체를 함유하는 몰딩부(200, 300)가 다층 구조로 형성된다. 또한, 상기 다층 구조에서 상대적으로 내열성이 강한 비-녹색의 형광체(400)를 함유하는 제1 몰딩부(200)를 발광소자(100) 위에 형성하고, 상기 제1 몰딩부(200) 상에 상대적으로 내열성이 약한 녹색 형광체(500)를 함유하는 제2 몰딩부(300)를 형성한다. 즉, 상기 녹색 형광체(500)는 제2 몰딩부(300) 내에 포함됨으로써, 상기 제1 몰딩부(200)에 포함된 비-녹색의 형광체(400)보다 상기 발광소자(100)로부터 상대적으로 더 이격되어 배치될 수 있는 것이다. 상기와 같은 녹색 형광체(500)의 상대적인 이격 배치에 의하여 상기 발광소자(100)에서 발생하는 열에 의한 녹색 형광체의 열화가 최소화 되고, 본 발명 패키지의 발광 효율이 향상된다.
In the light emitting device package of the present invention, in order to convert the wavelengths of the light 10 and 30 emitted from the light emitting device 100, molding parts 200 and 300 containing phosphors are formed in a multilayer structure. In addition, in the multilayer structure, a first molding part 200 including a non-green phosphor 400 having relatively high heat resistance is formed on the light emitting device 100, and is relatively formed on the first molding part 200. As a result, the second molding part 300 containing the green phosphor 500 having low heat resistance is formed. That is, the green phosphor 500 is included in the second molding part 300, so that the green phosphor 500 is relatively further from the light emitting device 100 than the non-green phosphor 400 included in the first molding part 200. It can be spaced apart. Due to the relative spacing of the green phosphors 500 as described above, deterioration of the green phosphors due to heat generated from the light emitting device 100 is minimized, and the luminous efficiency of the package of the present invention is improved.

도 3은 도 2에 개시된 발광소자 패키지에 제3 몰딩부(600)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a package in which the third molding part 600 is additionally provided in the light emitting device package of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 개시된 발광소자 패키지는 상기 도 2에 개시된 바와 동일한 구성요소를 가지면서, 상기 제2 몰딩부(300) 상에 형성된 제3 몰딩부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the disclosed light emitting device package includes a third molding part 600 formed on the second molding part 300 while having the same components as those described in FIG. 2.

상기 제3 몰딩부(600)는 상기 제1 및 제2 몰딩부(200, 300)를 거쳐 방출되는 광의 광 추출 효율을 향상시켜 외부로 방출한다. 상기 제3 몰딩부(600)는 투명 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 제3 몰딩부(300)를 구성하는 투명 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지 등에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 또한, 상기 제3 몰딩부(600)를 구성하는 투명 수지는 상기 제2 몰딩부(300)를 구성하는 투명 수지와 동일하거나 또는 상이하게 선택될 수 있다.The third molding part 600 improves light extraction efficiency of light emitted through the first and second molding parts 200 and 300 and emits the light to the outside. The third molding part 600 is preferably made of a transparent resin. The transparent resin constituting the third molding part 300 may be any one or a combination of two or more selected from a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin, but is not limited thereto. In addition, the transparent resin constituting the third molding part 600 may be selected to be the same as or different from the transparent resin constituting the second molding part 300.

또한, 상기 제1 및 제2 몰딩부(200, 300)를 거쳐 방출되는 광의 광 추출 효율의 향상을 위하여, 상기 제3 몰딩부(600)는 상기 제2 몰딩부(300)보다 굴절률이 큰 물질로 구성되고, 상부면이 돔(dome) 형태를 갖도록 제2 몰딩부(300) 상에 형성된다.In addition, in order to improve light extraction efficiency of light emitted through the first and second molding parts 200 and 300, the third molding part 600 has a material having a larger refractive index than the second molding part 300. The upper surface is formed on the second molding part 300 to have a dome shape.

따라서, 상기 제1 및 제2 몰딩부(200, 300)를 거쳐 외부로 방출되는 광(50)의 전반사가 줄어들어 외부로 방출되는 광이 많아지게 되고, 결과적으로 광 추출 효율이 향상된다.
Therefore, total reflection of the light 50 emitted to the outside through the first and second molding parts 200 and 300 is reduced, thereby increasing the amount of light emitted to the outside. As a result, the light extraction efficiency is improved.

도 4는 도 2에 개시된 발광소자 패키지에서 제2 몰딩부(300)가 돔(dome) 형상을 갖는 패키지를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a package in which the second molding part 300 has a dome shape in the light emitting device package of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 개시된 발광소자 패키지는 상기 도 2에 개시된 바와 동일한 구성요소를 가지면서, 상기 제2 몰딩부(300)의 상부면이 돔 형태로 형상화된다.Referring to FIG. 4, the disclosed light emitting device package has the same components as described in FIG. 2, and the upper surface of the second molding part 300 is shaped into a dome shape.

상기 도 3과 같이 돔 형상의 제3 몰딩부(600)를 제2 몰딩부(300) 상에 추가적으로 형성하는 경우, 제2 몰딩부(300) 내 녹색 형광체(500)의 열 방출이 차단되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 녹색 형광체(500)의 열 방출 경로를 차단하지 않으면서 패키지의 광 추출 효율을 향상시키기 위해, 상기 제2 몰딩부(300)를 돔(dome) 형태로 형상화할 수 있다. When the third molding part 600 having a dome shape is additionally formed on the second molding part 300 as illustrated in FIG. 3, heat emission of the green phosphor 500 in the second molding part 300 is blocked. May occur. Therefore, in order to improve the light extraction efficiency of the package without blocking the heat emission path of the green phosphor 500, the second molding part 300 may be shaped in a dome shape.

따라서, 상기 제1 몰딩부(200)를 거쳐 외부로 방출되는 광과 제2 몰딩부(300)에서 녹색 형광체(500)에 의해 파장 변환된 광의 전반사가 줄어들어, 패키지의 광 추출 효율이 향상된다.
Therefore, the total reflection of the light emitted to the outside through the first molding part 200 and the light converted by the green phosphor 500 from the second molding part 300 is reduced, thereby improving the light extraction efficiency of the package.

도 5는 도 2에 개시된 발광소자 패키지에 제1 스페이서(700)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a package in which the first spacer 700 is additionally provided in the light emitting device package illustrated in FIG. 2.

도 5를 참조하면, 개시된 발광소자 패키지는 상기 도 2에 개시된 바와 동일한 구성요소를 가지면서, 상기 제1 몰딩부(200)와 제2 몰딩부(300)의 사이에 개재된 제1 스페이서(700)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the disclosed light emitting device package has the same components as those disclosed in FIG. 2, and includes a first spacer 700 interposed between the first molding part 200 and the second molding part 300. ).

상기 제1 스페이서(700)는 상기 제2 몰딩부(300)를 상기 발광소자(100)에서 더욱 이격시켜, 상기 발광소자(100)에서 발생하는 열에 의한 녹색 형광체(500)의 열화를 더욱 최소화한다. 상기 제1 스페이서(700)는 제2 몰딩부(300)를 상기 발광소자(100)에서 추가적으로 이격시키기 위한 구성이므로 상기 발광소자(100)에서 발생한 광이나 상기 제1 몰딩부(200)에 의하여 파장 변환된 광이 차단되지 않는 투명 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제1 스페이서(700)를 구성하는 투명 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지 등에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 또한, 상기 제1 스페이서(700)를 구성하는 투명 수지는 상기 제1 및 제2 몰딩부(200, 300)를 구성하는 투명 수지 중 적어도 어느 하나와 동일하거나 상이하게 선택될 수 있다.The first spacer 700 further separates the second molding part 300 from the light emitting device 100 to further minimize deterioration of the green phosphor 500 due to heat generated in the light emitting device 100. . Since the first spacer 700 is configured to additionally separate the second molding part 300 from the light emitting device 100, the wavelength generated by the light generated by the light emitting device 100 or the first molding part 200. It is preferable that it is comprised with the transparent resin which the converted light does not block. Therefore, the transparent resin constituting the first spacer 700 may be any one or a combination of two or more selected from a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin, but is not limited thereto. In addition, the transparent resin constituting the first spacer 700 may be selected to be the same as or different from at least one of the transparent resins constituting the first and second molding parts 200 and 300.

또한, 상기 제1 스페이서(700)는 효과적인 광 추출을 위해 상기 발광소자(100)의 굴절률과 외부 공기의 굴절률 사이의 굴절률을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.
In addition, the first spacer 700 is preferably configured to have a refractive index between the refractive index of the light emitting device 100 and the refractive index of the outside air for effective light extraction.

도 6는 도 5에 개시된 발광소자 패키지에 제2 스페이서(800)가 추가적으로 구비된 패키지를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a package in which the second spacer 800 is additionally provided in the light emitting device package of FIG. 5.

도 6을 참조하면, 개시된 발광소자 패키지는 상기 도 2에 개시된 바와 동일한 구성요소를 가지면서, 상기 발광소자(100)와 상기 제1 몰딩부(200) 사이에 개재된 제2 스페이서(800)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the disclosed light emitting device package has the same components as described in FIG. 2, and includes a second spacer 800 interposed between the light emitting device 100 and the first molding part 200. Include.

상기 제2 스페이서(800)는 상기 제2 몰딩부(300)를 상기 발광소자(100)에서 더욱 이격시키고, 상기 발광소자(100)를 보호한다.The second spacer 800 further separates the second molding part 300 from the light emitting device 100 and protects the light emitting device 100.

상기 제2 스페이서(800)는 발광소자(100)를 보호하면서, 동시에 제2 몰딩부(300)를 상기 발광소자(100)에서 추가적으로 이격시키기 위한 구성이므로 상기 발광소자(100)에서 발생한 광을 차단시키지 않는 투명 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제2 스페이서(800)를 구성하는 투명 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 우레탄 수지 등에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 또한, 상기 제2 스페이서(800)를 구성하는 투명 수지는 상기 제1 몰딩부(200)를 구성하는 투명 수지와 동일하거나 또는 상이하게 선택될 수 있다.The second spacer 800 protects the light emitting device 100, and simultaneously blocks the second molding part 300 from the light emitting device 100 so as to block light generated from the light emitting device 100. It is preferable to consist of transparent resin which does not make it. Therefore, the transparent resin constituting the second spacer 800 may be any one or a combination of two or more selected from a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin, but is not limited thereto. In addition, the transparent resin constituting the second spacer 800 may be selected to be the same as or different from the transparent resin constituting the first molding part 200.

또한, 상기 제2 스페이서(800)는 효과적인 광 추출을 위해 상기 발광소자(100)의 굴절률과 외부 공기의 굴절률 사이의 굴절률을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.
In addition, the second spacer 800 is preferably configured to have a refractive index between the refractive index of the light emitting device 100 and the refractive index of the outside air for effective light extraction.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, This is possible.

Claims

A light emitting element;
A first molding part formed on the light emitting device and containing one or more non-green phosphors; And
A light emitting device package formed on the first molding part and including a second molding part containing a green phosphor.

The method of claim 1,
The light emitting device is a light emitting device package, characterized in that the ultraviolet light emitting device.

The method of claim 1,
The at least one non-green phosphor is at least one light emitting device package, characterized in that at least one selected from the group consisting of a red phosphor, a blue phosphor and a yellow phosphor.

The method of claim 1,
The second molding part, the upper surface is a light emitting device package, characterized in that the dome (dome) shape.

The method of claim 1,
The light emitting device package further comprises a first spacer between the first molding portion and the second molding portion.

The method of claim 1,
The light emitting device package further comprises a second spacer between the light emitting device and the first molding part.