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KR20130097034A - Die sorter - Google Patents

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KR20130097034A
KR20130097034A KR1020120018730A KR20120018730A KR20130097034A KR 20130097034 A KR20130097034 A KR 20130097034A KR 1020120018730 A KR1020120018730 A KR 1020120018730A KR 20120018730 A KR20120018730 A KR 20120018730A KR 20130097034 A KR20130097034 A KR 20130097034A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
gripper
picker
loading
gripping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
KR1020120018730A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
고대준
최훈재
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020120018730A priority Critical patent/KR20130097034A/en
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Abstract

본 발명은 다이 소터에 관한 것으로서, 상세하게는 각각의 다이를 트레이의 각각의 적재홈에 정확하게 안착시킬 수 있고, 트레이의 이송시 트레이가 이송라인 상의 정위치에서 이탈되지 않도록 하는 다이 소터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die sorter, and more particularly, to a die sorter that can accurately seat each die in a respective stacking groove of a tray, and does not allow the tray to be released from its position on the transfer line during the transfer of the tray. .

Description

다이 소터{DIE SORTER}Die Sorter {DIE SORTER}

본 발명은 다이 소터에 관한 것으로서, 상세하게는 다이를 트레이의 적재홈에 각각 정확하게 안착시킬 수 있고, 트레이의 이송시 트레이가 이송라인 상의 정위치에서 이탈되지 않도록 하는 다이 소터에 관한 것이다. The present invention relates to a die sorter, and more particularly, to a die sorter which can accurately seat a die in a loading groove of a tray, and does not allow the tray to be released from its position on a transfer line when the tray is transferred.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 등과 같은 반도체자재에서 반도체 발광다이오드 또는 반도체 소자가 형성되면 각각의 소자를 분리하기 위해 반도체자재를 절단하여 다이(die)를 형성한다. 이렇게, 다이가 형성되면 각각의 외관이나 전기적인 특성의 검사를 실시한 후, 검사 결과에 따라 다이를 분류하기 위해 다이 소터(die sorter)를 사용한다.In general, when a semiconductor light emitting diode or a semiconductor device is formed from a semiconductor material such as a semiconductor wafer or the like, a die is formed by cutting the semiconductor material to separate each device. In this manner, when dies are formed, the dies are sorted according to the inspection results after the inspection of the respective appearance and electrical characteristics.

종래기술에 따른 다이 소터는 반도체자재가 놓인 척테이블에서 트레이로 각각의 다이들을 흡착하는 픽커와, 상기 픽커를 3축 방향(즉, X축, Y축, Z축)으로 이동시키는 구동부와, 트레이를 트레이 공급부에서 트레이 배출부로 이동시키는 컨베이어 벨트를 포함하여 구성된다.The die sorter according to the prior art includes a picker for absorbing respective dies from a chuck table on which semiconductor materials are placed to a tray, a drive unit for moving the picker in three axis directions (ie, X, Y, and Z axes), and a tray; It is configured to include a conveyor belt for moving from the tray supply portion to the tray discharge portion.

그러나, 종래기술에 따른 다이 소터의 경우, 중량이 큰 픽커 바디부가 직접 3축으로 이동함으로써 픽커의 위치를 조절하므로, 픽커의 위치 조절시 진동이 크게 발생하고, 이러한 진동으로 인해 진동이 제거되어 픽커의 위치가 안정화되는 정착시간(settling time)이 길게 소요되는 문제점이 있었다. 이로 인해, 복수 개의 다이를 트레이로 이송하는데 상당한 시간이 소요되므로 반도체 공정 전체적으로 생산성을 저해하는 문제점이 존재하여 왔다. 게다가, X축, Y축, Z축 구동부를 포함한 상태에서, 중량 및 부피가 큰 하나의 픽커 바디부가 직접 3축으로 이동하여 픽커의 위치를 조절함으로 인해, 픽커 바디부의 이동공간이 확보되어야 하므로 장비의 공간적 효율성이 저하되며, 트레이의 각각의 적재홈에 각각의 다이를 적재하는데 있어 적재위치의 정확성이 저하되는 문제점이 존재하여 왔다.However, in the case of the die sorter according to the related art, since the picker body portion having a large weight is directly moved to three axes to adjust the position of the picker, vibrations are greatly generated when the position of the picker is adjusted, and the vibration is eliminated due to the vibration. There was a problem that takes a long time to settle (settling time) to stabilize the position of. For this reason, since a considerable time is required to transfer the plurality of dies to the tray, there has been a problem of inhibiting productivity in the overall semiconductor process. In addition, since the picker body part with a large weight and volume is moved to three axes directly in the state including the X-axis, Y-axis, and Z-axis driving parts to adjust the position of the picker, the movement space of the picker body part must be secured. There is a problem that the spatial efficiency of the deterioration, and the accuracy of the loading position in loading each die in each loading groove of the tray has been deteriorated.

또한, 종래기술에 따른 다이 소터의 경우, 트레이를 이송하는 동안 컨베이어 벨트의 구동으로 인한 진동으로 트레이가 이송라인 상의 정위치에서 이탈되는 경우가 빈번히 발생하였고, 이로 인해 트레이가 픽커의 하부에 도달한 후에도 픽커가 각각의 다이를 각각의 적재홈에 적재할 수 없거나 또는 픽커가 각각의 다이를 각각의 적재홈에 적재하기 위하여 픽커의 위치보정 과정을 수차례 실시하여야 하는 문제점이 존재하여 왔다.In addition, the die sorter according to the prior art frequently causes the tray to be displaced from its position on the transfer line due to the vibration of the conveyor belt while the tray is being transported, which causes the tray to reach the bottom of the picker. There has been a problem that the picker cannot later load each die into each loading groove, or that the picker must carry out a number of positions of the picker in order to load each die into each loading groove.

따라서, 본 발명의 목적은 종래기술에 따른 문제점을 해결하는 다이 소터를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a die sorter which solves the problems according to the prior art.

구체적으로, 본 발명의 목적은 각각의 다이를 트레이의 각각의 적재홈에 정확하게 안착시킬 수 있는 다이 소터를 제공하는 것이다.Specifically, it is an object of the present invention to provide a die sorter capable of accurately seating each die in each loading groove of the tray.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 공간 효율성을 향상시킨 다이 소터를 제공하는 것이다.Further, another object of the present invention is to provide a die sorter with improved space efficiency.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 트레이의 이송시 트레이가 이송라인 상의 정위치에서 이탈되지 않도록 하는 다이 소터를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a die sorter to prevent the tray from being displaced from its position on the transfer line during the transfer of the tray.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 본 발명은 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이를 상기 반도체자재가 안착된 척테이블로부터 트레이에 구비된 복수 개의 적재홈으로 각각 이송하여 적재하는 픽커; 상기 픽커를 상기 척테이블과 상기 트레이 사이에서 왕복이동시키는 제1 구동부 및 상기 픽커를 상하로 왕복이동시키는 제3 구동부를 포함하는 픽커 바디부; 및 상기 픽커 바디부의 전방에 제공되고, 상기 픽커를 전방 또는 후방으로 왕복이동시키는 제2 구동부;를 포함하고, 상기 제2 구동부는 상기 다이가 상기 트레이에서 상기 다이에 대응되는 적재홈에 안착되도록 상기 픽커의 전방 또는 후방 이동 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 다이 소터를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention transfers a plurality of die formed by cutting the semiconductor material from the chuck table on which the semiconductor material is mounted to a plurality of loading grooves provided in the tray, respectively Picker loading; A picker body part including a first driver reciprocating the picker between the chuck table and the tray and a third driver reciprocating the picker up and down; And a second driving part provided in front of the picker body part and configured to reciprocate the picker forward or backward, wherein the second driving part is configured to allow the die to be seated in a loading groove corresponding to the die in the tray. A die sorter may be provided that adjusts the forward or backward travel distance of the picker.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이가 적재되는 복수 개의 적재홈을 구비하는 적재부와, 상기 적재부의 하부에 상기 적재부의 가장자리보다 외측으로 연장되는 파지용 테두리를 가지는 지지플레이트를 포함하는 트레이; 상기 복수 개의 다이를 상기 반도체자재가 안착된 척테이블로부터 상기 복수 개의 적재홈으로 각각 이송하여 적재하는 픽커; 상기 픽커를 상기 척테이블과 상기 트레이 사이에서 왕복이동시키는 제1 구동부 및 상기 픽커를 상하로 왕복이동시키는 제3 구동부를 포함하는 픽커 바디부; 상기 픽커 바디부의 전방에 제공되고, 상기 픽커를 전방 또는 후방으로 왕복이동시키는 제2 구동부; 상기 트레이의 이송라인의 양측에 또는 일측에 제공되는 그립퍼 이송레일; 및 상기 파지용 테두리의 전방부 또는 후방부를 파지하고 상기 그립퍼 이송레일을 따라 이동하며, 상기 트레이가 파지된 상태에서 이송라인을 따라 후방으로 이동할 때 상기 트레이가 전방으로 또는 측방향으로 이탈하지 않도록 하는 이탈방지부를 구비하는 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼;를 포함하는 다이 소터를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention is a loading portion having a plurality of loading grooves are mounted to a plurality of die formed by cutting a semiconductor material, and the loading portion in the lower portion of the loading portion A tray comprising a support plate having a gripping rim extending outwardly from the edge of the portion; A picker for transporting and loading the plurality of dies from the chuck table on which the semiconductor material is mounted to the plurality of loading grooves, respectively; A picker body part including a first driver reciprocating the picker between the chuck table and the tray and a third driver reciprocating the picker up and down; A second drive part provided in front of the picker body part and configured to reciprocate the picker forward or backward; A gripper conveying rail provided on both sides or one side of the conveying line of the tray; And gripping the front portion or the rear portion of the gripping rim and moving along the gripper transfer rail, so that the tray does not move forward or laterally when the tray is moved backward along the transfer line in the gripped state. It is possible to provide a die sorter comprising a first gripper and a second gripper having a separation prevention portion.

바람직하게는, 상기 트레이의 상부에는 상기 트레이에서 각각의 적재홈의 위치를 감지하는 제1 비전이 구비되고, 상기 픽커의 전방에는 상기 척테이블에서 각각의 다이의 위치를 감지하는 제2 비전이 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the upper part of the tray is provided with a first vision for detecting the position of each loading groove in the tray, the front of the picker is provided with a second vision for detecting the position of each die in the chuck table It is characterized by.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이가 적재되는 복수 개의 적재홈을 구비하는 적재부와, 상기 적재부의 하부에 상기 적재부의 가장자리보다 외측으로 연장되는 파지용 테두리를 가지는 지지플레이트를 포함하는 트레이; 트레이 공급부에서부터 트레이 배출부까지 형성된 상기 트레이의 이송라인의 양측에 또는 일측에 제공되는 그립퍼 이송레일; 및 상기 파지용 테두리의 전방부 또는 후방부를 파지하고 상기 그립퍼 이송레일을 따라 이동하며, 상기 트레이가 상기 그립퍼에 의해 파지되어 후방으로 이동할 때 상기 트레이가 전방으로 또는 측방향으로 이탈하지 않도록 하는 이탈방지부를 구비하는 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 소터를 제공할 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention is a loading portion having a plurality of loading grooves are loaded with a plurality of die formed by cutting the semiconductor material, and the lower portion of the loading portion A tray including a support plate having a gripping rim extending outward from an edge of the loading part; A gripper feed rail provided on both sides or one side of a transfer line of the tray formed from a tray supply part to a tray discharge part; And gripping the front part or the rear part of the gripping rim and moving along the gripper conveying rail, and preventing the tray from leaving forward or laterally when the tray is gripped by the gripper and moved rearward. It is possible to provide a die sorter comprising a; a first gripper and a second gripper having a portion.

바람직하게는, 상기 그립퍼 이송레일은 전방부에 위치되는 제1 이송레일과 상기 제1 이송레일의 후방부에 위치하는 제2 이송레일을 포함하며, 상기 제1 그립퍼는 제1 이송레일을 따라 이동하고, 상기 제2 그립퍼는 제2 이송레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the gripper conveying rail includes a first conveying rail positioned at a front portion and a second conveying rail positioned at a rear portion of the first conveying rail, wherein the first gripper moves along the first conveying rail. And, the second gripper is characterized in that it moves along the second conveyance rail.

바람직하게는, 상기 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼는 각각, 상기 트레이의 하부면 중 일부분을 지지하는 제1 고정파지부 및 제2 고정파지부와, 상기 제1 고정파지부 및 상기 제2 고정파지부에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 상기 파지용 테두리부의 상부면 중 일부분을 가압하는 제1 이동파지부 및 제2 이동파지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first gripper and the second gripper, respectively, the first fixed grip portion and the second fixed grip portion for supporting a portion of the lower surface of the tray, the first fixed grip portion and the second fixed wave And a first moving gripping portion and a second moving gripping portion configured to be movable up and down relative to the branch and pressurizing a portion of the upper surface of the gripping rim.

바람직하게는, 상기 이탈방지부는, 상기 트레이의 하부면 중 일부분이 안착되는 제1 안착부 및 상기 제1 안착부의 전방부 또는 측면부에 대해 수직으로 연장되어 상기 지지플레이트의 전방측면 또는 측면 중 일부분을 지지하는 멈춤턱인 것을 특징으로 한다.Preferably, the release preventing portion, the first seating portion on which a portion of the lower surface of the tray is mounted and extends perpendicularly to the front portion or the side portion of the first seating portion to remove a portion of the front side or side of the support plate. It is characterized in that the supporting jaw.

바람직하게는, 상기 제2 그립퍼는 상기 트레이의 하부면 중 일부분을 지지하는 제2 고정파지부와, 상기 제2 고정파지부에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 상기 파지용 테두리 중 일부분을 가압하는 제2 이동파지부를 포함하며, 상기 이탈방지부는, 상기 제2 이동파지부의 전방 방향으로 연장되는 전방 연장부 및 상기 전방 연장부의 단부에 위치되어 상기 적재부의 전방측면 또는 측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱인 것을 특징으로 한다.Preferably, the second gripper has a second fixed gripping portion for supporting a portion of the lower surface of the tray, and is configured to be movable up and down relative to the second fixed gripping portion and presses a portion of the gripping rim. And a second moving gripping part, wherein the separation preventing part is positioned at an end of the front extension part and the front extension part extending in the front direction of the second moving gripping part to support a portion of the front side or the side of the loading part. It is characterized in that the locking jaw.

바람직하게는, 상기 제2 이동파지부는 상기 제2 이동파지부에서부터 전방방향으로 연장되는 전방 연장부와, 상기 전방 연장부의 단부에 위치되고 상기 제2 이동파지부의 하강시 상기 적재부의 전방측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second moving gripping portion includes a front extension part extending in the forward direction from the second moving gripping part, and positioned at an end of the front extension part and in front of the loading part when the second moving gripping part descends. It characterized in that it comprises a locking jaw for supporting a portion.

바람직하게는, 상기 제2 이동파지부는 상기 제2 이동파지부의 하강시 상기 적재부의 전방측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱을 포함하고, 상기 걸림턱은, 상기 전방 연장부의 단부에서 수평 직각방향으로 제1 거리만큼 연장되는 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직 하부방향으로 제1 높이만큼 연장되는 수직부, 상기 수직부에서 수평 직각방향으로 연장되는 제2 수평부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second moving gripping portion includes a locking jaw supporting a portion of the front side of the loading portion when the second moving gripping portion is lowered, and the locking jaw is horizontally perpendicular to an end of the front extension portion. And a first horizontal part extending by a first distance, a vertical part extending by a first height in a vertical lower direction from the first horizontal part, and a second horizontal part extending in a horizontal perpendicular direction from the vertical part. do.

바람직하게는, 상기 제1 거리는 상기 파지용 테두리 중 상기 제1 이동파지부가 파지하는 영역의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.Preferably, the first distance is greater than a width of a region of the gripping edges held by the first moving gripping portion.

바람직하게는, 상기 제1 높이는 상기 제1 이동파지부의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.Preferably, the first height is greater than the thickness of the first moving gripping portion.

바람직하게는, 상기 제2 이동파지부의 하부에는 상기 파지용 테두리를 가압하는 가압부가 구비되고, 상기 가압부의 높이는 상기 제1 높이와 동일한 것을 특징으로 한다.Preferably, the lower portion of the second moving gripping portion is provided with a pressing portion for pressing the holding edge, characterized in that the height of the pressing portion is the same as the first height.

전술한 과제해결수단에 의하면, 본 발명은 픽커 구동을 위한 픽커 바디부를 고정시켜 안정화시켰다. 즉, 픽커의 X축 구동시 Y축 및 Z축 구동부는 고정시킨 상태에서 X축 구동부만 별도로 분리하여 X축만 단독으로 이동가능하게 함으로써 X축 이동시 Y축 및 Z축 구동부들의 무거운 하중을 수반하지 않는다. 이로 인해, 본 발명은 픽커의 위치 조절시 발생되는 진동을 감소시키고, 픽커의 진동에 대한 정착시간을 감소시킬 수 있어 반도체자재의 생산성을 향상시킬 수 있고, 각각의 다이를 트레이의 각각의 적재홈에 정확하게 안착시킬 수 있다. 게다가, 본 발명은 픽커 바디부의 크기를 감소시킬 수 있어 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.According to the above-mentioned problem solving means, the present invention is stabilized by fixing the picker body for driving the picker. In other words, the Y-axis and Z-axis driving parts of the picker are fixed while the X-axis driving parts are separated and the X-axis driving parts can be moved independently. . Therefore, the present invention can reduce the vibration generated when adjusting the position of the picker, and can reduce the settling time for the vibration of the picker can improve the productivity of the semiconductor material, each die groove of each tray groove Can be seated correctly on In addition, the present invention can reduce the size of the picker body portion, thereby improving space efficiency.

또한, 본 발명은 이탈방지부가 형성된 그립퍼들을 이용해 트레이를 파지한 상태로 이송하므로, 트레이의 이송시 트레이가 이송라인 상의 정위치에서 이탈 또는 슬립(slip)되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 다이 소팅 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention is transported in a state in which the tray is gripped by using grippers formed with a departure prevention portion, it is possible to prevent the tray from being separated or slipped at the correct position on the transfer line during transfer of the tray. For this reason, the present invention can improve the efficiency of the die sorting process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 소터에 대한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 그립퍼에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 그립퍼에 대한 개략적인 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼의 트레이 이송과정에 대한 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽커 및 픽커 바디부에 대한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic perspective view of a tray according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view of a die sorter according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view of a first gripper according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic perspective view of a second gripper according to an embodiment of the present invention.
5A to 5C are schematic plan views of a tray transfer process of a first gripper and a second gripper according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A-6B are schematic side views of a picker and picker body portion in accordance with one embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

참고로, 이하에서 도 2를 기준으로 좌측 또는 좌측방향을 전방 또는 전방방향으로 정의하고, 도 2를 기준으로 우측 또는 우측방향을 후방 또는 후방방향으로 정의한다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향은 도 2에 정의된 방향과 같으며, Z축은 X축 및 Y축이 형성하는 평면에 대해 수직으로 상하방향의 이동경로를 의미한다. 즉, X축은 트레이가 전진 또는 후진 이동하는 방향에 대응되는 축이고, Y축은 도 2에 도시된 평면에서 X축과 직각을 이루는 축이며, Z축은 도 2에 도시된 평면에 대해 수직인 축을 의미한다. For reference, hereinafter, the left or left direction is defined as the front or front direction based on FIG. 2, and the right or right direction is defined as the rear or rear direction based on FIG. 2. In addition, the X-axis direction and the Y-axis direction is the same as the direction defined in FIG. That is, the X axis is an axis corresponding to the direction in which the tray moves forward or backward, the Y axis is an axis perpendicular to the X axis in the plane shown in FIG. 2, and the Z axis is an axis perpendicular to the plane shown in FIG. 2. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이(10)에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a tray 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(10)는 반도체자재(M)를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이(D)가 적재되는 적재부(16)와, 상기 적재부(16)의 하부에 제공되고 상기 적재부(16)를 지지하는 지지플레이트(12)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the tray 10 is provided with a loading part 16 on which a plurality of dies D formed by cutting the semiconductor material M, and a lower part of the loading part 16. It includes a support plate 12 for supporting the mounting portion (16).

적재부(16)는 반도체자재(M)를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이(D)가 각각 적재되는 복수 개의 적재홈(15)을 구비하고, 상기 복수 개의 적재홈(15) 사이에는 격벽이 구비되어 있다. The stacking portion 16 includes a plurality of stacking grooves 15 in which a plurality of dies D formed by cutting the semiconductor material M are stacked, and partition walls are provided between the stacking grooves 15. It is.

바람직하게는, 상기 적재홈(15) 내부에는 상기 적재홈(15)에 적재된 다이(D)의 하부면에 진공 흡입력을 제공하여 상기 다이(D)를 고정하는 흡착홀(15a)이 구비될 수 있다. Preferably, the inside of the loading groove 15 is provided with a suction hole (15a) for fixing the die (D) by providing a vacuum suction force to the lower surface of the die (D) loaded in the loading groove (15). Can be.

지지플레이트(12)는 적재부(16)의 하부에 제공되고, 상기 지지플레이트(12)는 상부면에 적재부(16)의 가장자리보다 외측으로 연장되는 파지용 테두리(13)를 구비한다. 즉, 상기 지지플레이트(12)는 상기 적재부(16)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 적재부(16)는 상기 지지플레이트(12)의 중앙에 배치된다. The support plate 12 is provided under the loading portion 16, and the supporting plate 12 has a gripping edge 13 extending outward from the edge of the loading portion 16 on the upper surface. That is, the support plate 12 has a larger area than the mounting portion 16, and the mounting portion 16 is disposed at the center of the supporting plate 12.

이로 인해, 상기 적재부(16)의 측면과 상기 지지플레이트(12)의 파지용 테두리(13)는 단차부를 형성한다.For this reason, the side surface of the mounting portion 16 and the holding edge 13 of the support plate 12 forms a stepped portion.

후술하는 바와 같이, 상기 파지용 테두리(13)는 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)가 파지하는 부분이다.As will be described later, the gripping edge 13 is a portion gripped by the first gripper 200 and the second gripper 300.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 소터(1000)에 대한 개략적인 평면도이다.2 is a schematic plan view of a die sorter 1000 according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 소터(1000)는, 트레이(10)를 공급하는 트레이(10) 공급부와, 트레이(10)가 배출되는 트레이(10) 배출부와, 상기 트레이(10) 공급부에서 상기 트레이(10) 배출부로 트레이(10)를 이송하는 이송라인과, 절단공정이 완료된 반도체자재(M)(예를 들어, 반도체 웨이퍼)를 공급하는 반도체자재 온로더(500)와, 상기 반도체자재(M)를 절단하여 형성된 복수 개의 다이(D)가 안착되는 척테이블(600)과, 상기 반도체자재 온로더(500)에서 상기 척테이블(600)로 반도체자재(M)(또는 복수 개의 다이(D))를 이송하는 이송부와, 상기 복수 개의 다이(D)를 상기 반도체자재(M)가 안착된 척테이블(600)로부터 트레이(10)에 구비된 복수 개의 적재홈(15)으로 각각 이송하여 적재하는 픽커(450)와, 상기 픽커(450)를 상기 척테이블(600)과 상기 트레이(10) 사이에서 왕복이동시키는 제1 구동부(420)와, 상기 픽커를 상하 방향으로 왕복 이동시키는 제3 구동부(430)를 포함하는 픽커 바디부(400)와, 상기 트레이(10)의 이송라인의 양측에 또는 일측에 제공되는 그립퍼 이송레일과, 상기 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 전방부 또는 후방부를 파지하고 그립퍼 이송레일을 따라 이동하는 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the die sorter 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a tray 10 supply unit supplying a tray 10, and a tray 10 discharge unit from which the tray 10 is discharged. And a transfer line for transferring the tray 10 from the tray 10 supply part to the discharge part of the tray 10, and a semiconductor material on for supplying a semiconductor material M (eg, a semiconductor wafer) in which a cutting process is completed. The loader 500, the chuck table 600 on which the plurality of dies D formed by cutting the semiconductor material M are seated, and the semiconductor material from the semiconductor material on-loader 500 to the chuck table 600. (M) (or a plurality of dies (D)) for transferring a plurality of dies (D) and the plurality of dies provided in the tray 10 from the chuck table 600 on which the semiconductor material (M) is seated The picker 450 and the picker 450 which are transported and loaded into the loading groove 15, respectively, and the chuck table 600 and the tracker. Picker body unit 400 including a first drive unit 420 for reciprocating between teeth 10, a third drive unit 430 for reciprocating the picker in the vertical direction, and transfer of the tray 10. A gripper conveying rail provided on both sides or one side of the line, and a first gripper 200 and a second gripping portion which grips the front part or the rear part of the gripping edge 13 of the tray 10 and moves along the gripper conveying rail. It is configured to include a gripper (300).

여기서, 그립퍼 이송레일은 하나의 이송레일을 따라 이송될 수 있지만, 제1 이송레일(150)과 상기 제1 이송레일(150)의 후방부에 위치하는 제2 이송레일(170)을 포함하며, 제1 그립퍼는 제1 이송레일을 따라 이송하고, 제2 그립퍼는 제2 이송레일을 따라 이송될 수도 있다. Here, the gripper conveying rail may be conveyed along one conveying rail, but includes a first conveying rail 150 and a second conveying rail 170 positioned at a rear portion of the first conveying rail 150. The first gripper may be transported along the first transport rail, and the second gripper may be transported along the second transport rail.

이송라인은 빈 트레이(10)가 공급되는 트레이(10) 공급부에서부터 다이(D)가 모두 적재된 트레이(10)가 다이 소터(1000)로부터 배출되는 트레이(10) 배출부까지 트레이(10)를 이송한다. The conveying line transfers the tray 10 from the tray 10 supply portion to which the empty tray 10 is supplied, to the discharge portion of the tray 10 from which the tray 10 on which all the dies D are loaded is discharged from the die sorter 1000. Transfer.

상기 이송라인은 제1 컨베이어 벨트(110)와 , 상기 제1 컨베이어 벨트(110)의 후방에 위치되는 가이드레일(120), 상기 가이드레일(120)의 후방에 위치되는 제2 컨베이어 벨트(130)를 포함한다.The transfer line includes a first conveyor belt 110, a guide rail 120 positioned at the rear of the first conveyor belt 110, and a second conveyor belt 130 positioned at the rear of the guide rail 120. It includes.

상기 제1 컨베이어 벨트(110)는 트레이(10) 공급부에서부터 제1 그립퍼(200)가 트레이(10)의 파지용 테두리(13)를 파지하는 영역까지 뻗어 있고, 상기 가이드레일(120)은 상기 제1 그립퍼(200)가 트레이(10)의 파지용 테두리(13)를 파지하는 영역에서부터 제2 그립퍼(300)가 트레이(10)의 파지용 테두리(13)를 파지상태를 해제하는 영역까지 뻗어 있고, 상기 제2 컨베이어 벨트(130)는 상기 제2 그립퍼(300)가 트레이(10)의 파지용 테두리(13)에 대한 파지상태를 해제하는 영역에서부터 트레이(10) 배출부까지 뻗어 있다. The first conveyor belt 110 extends from the tray 10 supply part to an area where the first gripper 200 grips the gripping edge 13 of the tray 10, and the guide rail 120 is formed of the first conveyor belt 110. The first gripper 200 extends from the area where the gripping edge 13 of the tray 10 holds to the area where the second gripper 300 releases the gripping edge 13 of the tray 10 to release the gripping state. In addition, the second conveyor belt 130 extends from the region where the second gripper 300 releases the holding state of the holding edge 13 of the tray 10 to the discharge portion of the tray 10.

이때, 상기 가이드레일(120)은 상기 제1 컨베이어 벨트(110) 및 상기 제2 컨베이어 벨트(130)와 일정 영역 중첩되어 있고, 상기 가이드레일(120)은 후술할 제1 그립퍼(200)의 제1 고정파지부(240)와 제1 이동파지부(230) 사이에 그리고 제2 그립퍼(300)의 제2 고정파지부(340)와 제2 이동파지부(330) 사이에 삽입되도록 배치된다. In this case, the guide rail 120 overlaps the first conveyor belt 110 and the second conveyor belt 130 by a predetermined area, and the guide rail 120 is formed of the first gripper 200 to be described later. The first fixed gripping part 240 and the first moving gripping part 230 and between the second fixed gripping part 340 and the second moving gripping part 330 of the second gripper 300 are disposed.

바꿔 말하면, 트레이(10)는 트레이(10) 공급부에서 제1 컨베이어 벨트(110)를 통하여 이동된 후, 가이드레일(120)을 따라 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)에 의해 이동되고, 이후 제2 컨베어이 벨트를 통하여 트레이(10) 공급부로 이동된다.In other words, the tray 10 is moved by the first gripper 200 and the second gripper 300 along the guide rail 120 after being moved through the first conveyor belt 110 at the tray 10 supply unit. Then, the second conveyor is moved to the tray 10 supply portion through the belt.

그러나, 본 발명은 제1 컨베이어 벨트, 가이드레일, 제2 컨베이어벨트에 한정되는 것이 아니라, 트레이 공급부로부터 트레이 배출부까지 가이드레일, 또는 컨베이어벨트로만 이루어질 수도 있다.However, the present invention is not limited to the first conveyor belt, the guide rail and the second conveyor belt, but may be made of only the guide rail or the conveyor belt from the tray supply part to the tray discharge part.

제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)에 대해서는 이하에서 도면을 참고하여 구체적으로 기술하기로 한다. The first gripper 200 and the second gripper 300 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참고하면, 상기 이송라인의 일측에는 상기 이송라인에 평행하게 그립퍼 이송레일이 제공된다. 상기 그립퍼 이송레일은 전방부에 위치하는 제1 이송레일(150)과 상기 제1 이송레일(150)의 후방부에 위치하는 제2 이송레일(170)을 포함한다. 상기 제1 이송레일(150)에는 제1 그립퍼(200)가 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고, 상기 제2 이송레일(170)에는 제2 그립퍼(300)가 X축 방향으로 이동가능하게 설치된다. Referring to FIG. 2, one side of the transfer line is provided with a gripper transfer rail parallel to the transfer line. The gripper conveying rail includes a first conveying rail 150 positioned at the front portion and a second conveying rail 170 positioned at the rear portion of the first conveying rail 150. The first gripper 200 is installed on the first transport rail 150 to be movable in the X axis direction, and the second gripper 300 is installed on the second transport rail 170 to be movable in the X axis direction. do.

변형 실시예로서, 상기 그립퍼 이송레일은 상기 이송라인의 양측에 제공될 수 있고, 이 경우 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)는 각각의 그립퍼 이송레일에 X축 방향으로 이동가능하게 하나씩 설치될 수 있다.As a variant, the gripper conveying rails may be provided on both sides of the conveying line, in which case the first gripper 200 and the second gripper 300 are movable on the respective gripper conveying rails in the X-axis direction. Can be installed one by one.

상기 이송라인의 상부에서 상기 픽커(450)의 전방에는, 트레이(10)에서 각각의 적재홈(15)의 위치를 감지하는 제1 비전(710) 및 상기 제1 비전(710)을 Y축방향으로 이동시키는 비전구동부(711)가 구비되고, 상기 제1 비전(710)은 트레이(10)에서 각각의 적재홈(15)의 위치에 대한 정보를 감지한다.In front of the picker 450 at the top of the transfer line, the first vision 710 and the first vision 710 for detecting the position of each loading groove 15 in the tray 10 in the Y-axis direction. Vision driving unit 711 is provided to move to, the first vision 710 detects information on the position of each loading groove 15 in the tray 10.

이송라인의 일측에는, 반도체자재(M)(예를 들어, 반도체 웨이퍼)를 공급하는 반도체자재 온로더(500)와, 픽커(450)를 사용하여 상기 반도체자재(M)의 다이(D)들을 트레이(10)로 적재하기 위하여 반도체자재(M)를 안착시키는 척테이블(600)과, 상기 반도체자재 온로더(500)로부터 상기 척테이블(600)로 반도체자재(M)를 이송하는 이송부가 구비된다.On one side of the transfer line, a semiconductor material on-loader 500 for supplying a semiconductor material M (for example, a semiconductor wafer), and the dies D of the semiconductor material M by using a picker 450. The chuck table 600 seats the semiconductor material M to be loaded into the tray 10, and a transfer part for transferring the semiconductor material M from the semiconductor material onloader 500 to the chuck table 600. do.

반도체자재 온로더(500)부 상에 적재되어 있는 반도체자재(M)는 절단공정이 완료되어 복수 개의 다이(D)가 형성된 상태이다. 이때, 바람직하게는, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체자재(M)는 웨이퍼링(R) 내부에 배치될 수 있다. In the semiconductor material M loaded on the semiconductor material on-loader 500, a cutting process is completed and a plurality of dies D are formed. At this time, preferably, as shown in FIG. 2, the semiconductor material M may be disposed in the wafer ring R.

상기 척테이블(600)은 X축 및 Y축방향으로 이동가능하며, 상기 픽커(450)와 나란히 위치하도록 배치된다.The chuck table 600 is movable in the X-axis and Y-axis directions and is disposed to be parallel to the picker 450.

상기 척테이블(600)의 상부에는, 상기 반도체자재(M)에서 각각의 다이(D)의 위치 및/또는 다이(D)의 불량 여부를 감지하는 제2 비전(720) 및 상기 제2 비전(720)의 위치를 조절하는 제2 비전(720) 구동부가 구비된다.On the upper portion of the chuck table 600, the second vision 720 and the second vision (720) for detecting the position of each die (D) and / or whether the die (D) in the semiconductor material (M) The second vision 720 driver for adjusting the position of the 720 is provided.

이송라인 상에는, 척테이블(600)에 안착된 반도체자재(M)의 다이(D)들을 흡착하여 트레이(10)의 적재홈(15)으로 이송 및 적재하는 픽커(450)와, 상기 픽커(450)를 상기 척테이블(600)에서 상기 트레이(10)로 이동시키는 제1 구동부(420) 및 상기 픽커가 다이를 흡착하여 적재홈에 적재하도록 상기 픽커를 상하 방향으로 왕복이동시키는 제3 구동부(430)를 포함하는 픽커 바디부(400)가 구비되며, 상기 픽커 바디부의 전방에는 상기 픽커를 좌우방향으로 왕복이동시키는 제2 구동부(410)가 별도로 구비되어 있다.On the transfer line, the picker 450 which sucks the dies D of the semiconductor material M seated on the chuck table 600, transfers and loads them to the loading groove 15 of the tray 10, and the picker 450 ) Is a first drive unit 420 for moving the chuck table 600 from the chuck table 600 to the tray 10 and a third drive unit 430 for reciprocating the picker in a vertical direction so that the picker absorbs the die and loads the die into the loading groove. The picker body portion 400 including a) is provided, and in front of the picker body portion, a second driving unit 410 for reciprocating the picker in left and right directions is provided separately.

픽커(450), 제1 구동부(420), 제2 구동부(410), 제3 구동부(430) 및 픽커 바디부(400)에 대해서는 이하에서 도면을 참고하여 구체적으로 기술하기로 한다.The picker 450, the first driver 420, the second driver 410, the third driver 430, and the picker body part 400 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 그립퍼(200)에 대한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a first gripper 200 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 그립퍼(200)는 제1 컨베이어 벨트(110)를 통하여 이송된 트레이(10)를 파지하여 그립퍼 이송레일의 제1 이송레일(150)을 따라 상기 트레이(10)를 이송한다. 구체적으로, 상기 제1 그립퍼(200)는 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 전방부를 파지하고 제1 이송레일(150)을 따라 이동한다.As shown in FIG. 3, the first gripper 200 according to an exemplary embodiment of the present invention grips the tray 10 transferred through the first conveyor belt 110 so that the first transfer rail of the gripper transfer rail ( The tray 10 is transferred along 150. In detail, the first gripper 200 grips the front portion of the gripping edge 13 of the tray 10 and moves along the first transfer rail 150.

상기 제1 그립퍼(200)는 제1 이송레일(150)에서 X축방향으로 상기 제1 그립퍼(200)를 이동시키는 제1 그립퍼 구동부(210)와, 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 전방부를 파지하는 제1 고정파지부(240) 및 제1 이동파지부(230)와, 상기 제1 그립퍼 구동부(210)와 상기 제1 고정파지부(240) 및 상기 제1 이동파지부(230)를 연결하는 제1 연결부(220)를 포함한다.The first gripper 200 includes a first gripper driver 210 for moving the first gripper 200 in the X axis direction from the first transfer rail 150, and a gripping edge 13 of the tray 10. The first fixed gripping portion 240 and the first moving gripping portion 230 holding the front portion of the first gripper driving portion 210 and the first fixed gripping portion 240 and the first moving gripping portion ( It includes a first connecting portion 220 for connecting the 230.

제1 고정파지부(240)는 상기 트레이(10)의 하부면 중 일부분을 지지하고, 상기 제1 고정파지부(240)는 상기 트레이(10)가 상기 제1 그립퍼(200)에 의해 파지되어 후방으로 이동할 때 상기 트레이(10)가 전방으로 및/또는 측방향으로 이탈 또는 슬립이 일어나지 않도록 하는 이탈방지부를 포함한다.The first fixed gripping portion 240 supports a portion of the lower surface of the tray 10, and the first fixed gripping portion 240 has the tray 10 held by the first gripper 200. The tray 10 includes an anti-separation portion that prevents the tray 10 from moving forward or / or laterally when moving backward.

즉, 상기 이탈방지부는 트레이(10)가 제1 그립퍼(200)에 의해 파지되어 전진이동(후방방향; 우측이동)될 때 이송라인 상의 정위치에서 이탈 또는 슬립을 방지하는 구성요소이다.That is, the departure preventing part is a component that prevents the departure or slip in the correct position on the transfer line when the tray 10 is gripped by the first gripper 200 and moved forward (rear direction; rightward movement).

도 3을 참고하여 이탈방지부에 대해 구체적으로 살펴보면, 제1 고정파지부(240)는, 상기 트레이(10)의 하부면 중 일부분이 안착되는 제1 안착부(241)와, 상기 제1 안착부(241)의 후방부에 대해 수직으로 연장되어 상기 지지플레이트(12)의 전방측면 중 일부분을 지지하는 제1 멈춤턱(243)과, 상기 제1 안착부(241)의 측면부에 대해 수직으로 연장되어 상기 지지플레이트(12)의 측면 중 일부분(도시되지 않음)을 지지하는 제2 멈춤턱(도시되지 않음)을 포함한다. 즉, 상기 제1 멈춤턱(243) 및/또는 상기 제2 멈춤턱은 이탈방지부를 구성한다.3, the first fixing gripping part 240 may include a first seating part 241 in which a part of the lower surface of the tray 10 is seated, and the first seating part. A first stopper 243 extending vertically with respect to a rear portion of the portion 241 to support a portion of the front side of the support plate 12, and perpendicular to a side portion of the first seating portion 241; And a second stopper (not shown) that extends to support a portion (not shown) of the side of the support plate 12. That is, the first stopper 243 and / or the second stopper constitute a departure preventing unit.

바람직하게는, 상기 제1 멈춤턱(243) 및/또는 제2 멈춤턱의 높이는 트레이(10)의 지지플레이트(12)의 두께보다 작을 수 있다. 이는, 후술할 제1 이동파지부(230)가 하강하여 파지용 테두리(13)를 파지할 때 상기 제1 이동파지부(230)와 제1 멈춤텀 및/또는 제2 멈춤턱과의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.Preferably, the height of the first stopper 243 and / or the second stopper may be smaller than the thickness of the support plate 12 of the tray 10. This is because, when the first moving gripping portion 230 to be described later descends to hold the gripping edge 13, the spatial interference between the first moving gripping portion 230 and the first stop and / or the second stop is described. This is to prevent.

이렇게, 제1 멈춤턱(243) 및/또는 제2 멈춤턱으로 구성된 이탈방지부를 구비함으로써, 트레이(10)의 이송시 트레이(10)가 이송라인 상의 정위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인해 본 발명은 다이(D) 소팅 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.In this way, by providing a departure prevention portion consisting of the first stopper 243 and / or the second stopper, it is possible to prevent the tray 10 from being released from the correct position on the transfer line during the transfer of the tray 10, Because of this, the present invention can improve the efficiency of the die (D) sorting process.

제1 이동파지부(230)는 제1 고정파지부(240)에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 트레이(10)의 파지용 테두리(13)부의 상부면 중 일부분을 가압하여 트레이(10)를 파지한다.The first moving gripping portion 230 is configured to be movable up and down with respect to the first fixed gripping portion 240 and presses a portion of the upper surface of the gripping edge 13 of the tray 10 to press the tray 10. Gripping.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이동파지부(230)는 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 상부면을 가압하도록 전방방향으로 뻗어있는 후방 확장부(231)를 구비한다. As shown in FIG. 3, the first moving gripping portion 230 includes a rear extension 231 extending in the forward direction to press the upper surface of the gripping edge 13 of the tray 10.

이렇게, 제1 이동파지부(230)가 후방 확장부(231)를 구비함으로써, 제1 이동파지부(230)가 제1 고정파지부(240)에 대해 하강하여 지지플레이트(12)의 파지용 테두리(13)를 가압할 때 파지영역을 더 확장할 수 있고, 이로 인해 제1 그립퍼(200)의 파지상태에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.In this way, the first moving gripping portion 230 includes a rear extension 231, so that the first moving gripping portion 230 descends relative to the first fixed gripping portion 240 to hold the support plate 12. When pressing the edge 13, the gripping area can be further extended, thereby improving stability of the gripping state of the first gripper 200. FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 그립퍼(300)에 대한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view of a second gripper 300 according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 그립퍼(300)는 제1 그립퍼(200)에 의해 파지되어 이송된 트레이(10)를 파지하여 그립퍼 이송레일의 제2 이송레일(170)을 따라 상기 트레이(10)를 이송한다. 구체적으로, 상기 제2 그립퍼(300)는 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 전방부를 파지하고 제2 이송레일(170)을 따라 이동한다.As shown in FIG. 4, the second gripper 300 according to the exemplary embodiment of the present invention grips the tray 10 transferred and gripped by the first gripper 200, and thus the second transfer rail of the gripper transfer rail. The tray 10 is transferred along the 170. In detail, the second gripper 300 grips the front portion of the gripping edge 13 of the tray 10 and moves along the second transfer rail 170.

상기 제2 그립퍼(300)도 트레이가 제2그립퍼에 의해 파지되어 후방으로 이동할 때, 상기 트레이가 전방으로 및/또는 측방향으로 이탈 또는 슬립을 방지하는 이탈방지부를 포함한다. 이탈방지부는, 후술할 제2 이동파지부의 전방 방향으로 연장되는 전방 연장부 및 상기 전방 연장부의 단부에 위치되어 상기 적재부의 전방측면 또는 측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱을 의미한다.The second gripper 300 also includes an anti-separation portion that prevents the tray from being separated or slipped forward and / or laterally when the tray is gripped by the second gripper and moved rearward. The anti-separation part means a front extension part extending in the front direction of the second moving gripping part to be described later and a locking step positioned at an end of the front extension part to support a portion of the front side or the side of the loading part.

보다 상세하게는, 상기 제2 그립퍼(300)는 제2 이송레일(170)에서 X축방향으로 상기 제2 그립퍼(300)를 이동시키는 제2 그립퍼 구동부(310)와, 트레이(10)의 파지용 테두리(13)를 파지하는 제2 고정파지부(340) 및 제2 이동파지부(330)와, 상기 제2 그립퍼 구동부(310)와 상기 제2 고정파지부(340) 및 상기 제2 이동파지부(330)를 연결하는 제2 연결부(320)를 포함한다.More specifically, the second gripper 300 includes a second gripper driver 310 for moving the second gripper 300 in the X axis direction from the second transfer rail 170, and the wave of the tray 10. The second fixed gripping portion 340 and the second moving gripping portion 330 holding the paper edge 13, the second gripper driving portion 310, the second fixed gripping portion 340, and the second movement. It includes a second connector 320 for connecting the gripping portion 330.

바람직하게는, 상기 제2 그립퍼 구동부(310)는, 트레이(10)의 복수 개의 적재홈(15)으로 구성된 최후방 적재홈(15) 열(烈)과 픽커(450)가 Y축방향으로 일직선상에 위치하기 전까지는 트레이(10)를 연속적으로 후방 방향으로 이동시키고, 상기 최후방 적재홈(15) 열(烈)과 상기 픽커(450)가 Y축방향으로 일직선상에 위치한 후부터 트레이(10)의 복수 개의 적재홈(15)으로 구성된 최전방 적재홈(15) 열(烈)이 Y축방향을 기준으로 픽커(450)를 지난 후까지는 하나의 적재홈(15) 열에 다이(D)가 모두 적재되면 하나의 적재홈(15) 열만큼씩 트레이(10)를 후방방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 한 피치씩 트레이가 후방방향으로 이송되는 인덱스 피딩방식으로 공급될 수 있다.Preferably, the second gripper driving unit 310 has a row of rearmost stacking grooves 15 formed of a plurality of stacking grooves 15 of the tray 10 and the pickers 450 in a straight line in the Y-axis direction. The tray 10 is continuously moved in the rear direction until it is positioned on the tray 10, and the tray 10 is arranged after the row of the rearmost loading grooves 15 and the pickers 450 are located in a straight line in the Y-axis direction. The die (D) is all in one row of the stacking grooves 15 until the row of the frontmost stacking grooves 15 composed of a plurality of stacking grooves 15 passes the picker 450 in the Y-axis direction. When loaded, the tray 10 may be moved backward by one row of the stacking grooves 15. That is, the tray may be supplied in an index feeding manner in which the tray is conveyed in the rearward direction by one pitch.

제2 고정파지부(340)는, 상기 트레이(10)의 하부면 중 일부분이 안착되는 제2 안착부를 포함한다. The second fixed gripping portion 340 includes a second mounting portion on which a portion of the lower surface of the tray 10 is mounted.

또한, 도면에 도시되진 않았지만, 바람직하게는, 상기 제2 안착부에서 전방방향에 위치하는 일부분에는 상기 제2 안착부의 측면부에 대해 수직으로 연장되어 상기 지지플레이트(12)의 측면 중 일부분(즉, 전방방향의 일부분)(도시되지 않음)을 지지하는 추가 멈춤턱(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 상기 추가 멈춤턱은 제1 그립퍼(200)의 제2 멈춤턱과 마찬가지로 트레이(10)의 이송시 트레이(10)가 이송라인의 정위치에서 측면방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. In addition, although not shown in the drawings, preferably, a portion located in the forward direction from the second seating portion extends perpendicularly to the side portion of the second seating portion (ie, a portion of the side surface of the support plate 12). An additional stop (not shown) that supports a portion of the forward direction (not shown). Like the second stopper of the first gripper 200, the additional stopper may prevent the tray 10 from being moved laterally from the correct position of the transfer line during the transfer of the tray 10.

제2 이동파지부(330)는 제2 고정파지부(340)에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 트레이(10)의 파지용 테두리(13)부의 상부면(즉, 파지용 테두리(13)) 중 일부분(즉, 전방방향의 일부분)을 가압하여 트레이(10)를 파지한다.The second moving gripping portion 330 is configured to be movable up and down with respect to the second fixed gripping portion 340 and the upper surface of the gripping edge 13 of the tray 10 (ie, the gripping edge 13). The portion of the tray 10 (ie, a portion in the forward direction) is pressed to hold the tray 10.

도 4를 참고하면, 제2 이동파지부(330)는 상기 제2 이동파지부(330)에서부터 전방방향으로 연장되는 전방 연장부(333)와, 상기 전방 연장부(333)의 단부에 위치되고 상기 제2 이동파지부(330)의 하강시 상기 적재부(16)의 전방측면 중 일부분 및 상기 파지용 테두리(13)의 일부분을 지지하는 걸림턱(335)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the second moving gripping part 330 is positioned at the front extension part 333 extending forward from the second moving gripping part 330 and at the end of the front extension part 333. It includes a locking step (335) for supporting a portion of the front side of the loading portion 16 and a portion of the gripping edge 13 when the second moving gripping portion 330 is lowered.

전방 연장부(333)는 제2 이동파지부(330)에서 전방방향으로 바(bar) 형상으로 구성되고, 상기 전방 연장부(333)는 걸림턱(335)이 적재부(16)의 전방측면에 접촉할 수 있도록 한다.The front extension part 333 has a bar shape in a forward direction from the second moving gripping part 330, and the front extension part 333 has a latching jaw 335 at the front side of the loading part 16. Make contact with

걸림턱(335)은 적재부(16)의 전방측면에 접촉하도록 그리고 걸림턱(335)의 하부면이 파지용 테두리(13)의 일부분에 접촉하도록 구성된다. 이로 인해, 걸림턱(335)은 제1 그립퍼(200)의 제1 멈춤턱(243)과 유사하게 트레이(10)의 이송시 트레이(10)가 이송라인의 정위치에서 전방방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The locking jaw 335 is configured to contact the front side of the loading portion 16 and the lower surface of the locking jaw 335 to contact a portion of the gripping edge 13. As a result, the catching jaw 335 is similar to the first stopper 243 of the first gripper 200, so that the tray 10 is separated from the forward position in the forward direction when the tray 10 is transferred. It can prevent.

구체적으로, 상기 걸림턱(335)은, 전방 연장부(333)의 단부에서 수평 직각방향으로 제1 거리만큼 연장되는 제1 수평부(335a)와, 상기 제1 수평부(335a)에서 수직 하부방향으로 제1 높이만큼 연장되는 수직부(335b), 상기 수직부(335b)에서 수평 직각방향으로 연장되는 제2 수평부(335c)를 포함한다.Specifically, the latching jaw 335 may include a first horizontal portion 335a that extends by a first distance in a horizontal perpendicular direction from an end of the front extension portion 333, and a vertical lower portion in the first horizontal portion 335a. A vertical portion 335b extending by a first height in a direction, and a second horizontal portion 335c extending in a horizontal perpendicular direction from the vertical portion 335b.

바람직하게는, 상기 제1 수평부(335a)의 제1 거리는 파지용 테두리(13)에서 상기 제1 이동파지부(230)가 파지하는 영역의 폭보다 클 수 있다. 이로 인해, 제1 수평부(335a)는 제2 이동파지부(330)가 제2 고정파지부(340)에 대해 하강할 때 제1 이동파지부(230)와 전방 연장부(333)와 걸림턱(335) 사이에 공간적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Preferably, the first distance of the first horizontal portion 335a may be greater than the width of the region of the gripping edge 13 held by the first moving gripping portion 230. Accordingly, the first horizontal portion 335a is engaged with the first moving grip portion 230 and the front extension part 333 when the second moving grip portion 330 descends with respect to the second fixed grip portion 340. It is possible to prevent spatial interference between the jaws 335.

또한, 바람직하게는, 상기 수직부(335b)의 제1 높이(h2)는 상기 제1 이동파지부(230)의 두께(h1)보다 클 수 있다. 이로 인해, 수직부(335b)는 제2 이동파지부(330)가 제2 고정파지부(340)에 대해 하강할 때 제1 이동파지부(230)와 전방 연장부(333) 및 걸림턱(335) 사이에 공간적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 수직부(335b)로 인해, 제1 그립퍼(200)가 트레이(10)를 파지한 상태에서 제2 그립퍼(300)도 동시에 트레이(10)를 파지할 수 있고, 이후 제2 그립퍼(300)가 트레이(10)를 완전히 파지한 상태에서 제1 그립퍼(200)의 제1 이동파지부(230)가 소정 높이만큼 상승하여 트레이(10)의 파지상태를 해제하여 트레이(10)에서 후퇴할 수 있도록 할 수 있으므로, 제1 그립퍼(200)와 제2 그립퍼(300)가 트레이(10)를 순차적으로 및 연속적으로 파지할 수 있도록 할 수 있어, 트레이(10)가 이송과정을 연속적으로 실행할 수 있어 다이(D) 소팅 공정의 속도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 트레이(10)가 이송라인 상의 정위치에서 이탈 또는 슬립되는 것을 방지할 수 있다. Also, preferably, the first height h2 of the vertical portion 335b may be greater than the thickness h1 of the first moving gripping portion 230. As a result, the vertical portion 335b has the first moving grip portion 230, the front extension portion 333, and the locking jaw when the second movable grip portion 330 descends with respect to the second fixed grip portion 340. It is possible to prevent the occurrence of spatial interference between the 335. In addition, due to the vertical portion 335b, the second gripper 300 may simultaneously grip the tray 10 while the first gripper 200 grips the tray 10, and then the second gripper 300 ), The first moving grip portion 230 of the first gripper 200 is raised by a predetermined height in a state in which the tray 10 is completely gripped to release the grip state of the tray 10 to retreat from the tray 10. Since the first gripper 200 and the second gripper 300 can hold the tray 10 sequentially and continuously, the tray 10 can execute the transfer process continuously. Not only can improve the speed of the die (D) sorting process, but also prevent the tray 10 from slipping or slipping in place on the transfer line.

제2 이동파지부(330)의 하부에는, 파지용 테두리(13)를 가압하는 가압부(331)가 구비될 수 있고, 상기 가압부(331)의 높이(h3)는 상기 수직부(335b)의 제1 높이(h2)와 동일한 것이 바람직하다. 이는, 걸림턱(335)의 수직부(335b)로 인해 제2 이동파지부(330)의 가압면이 걸림턱(335)의 하부면보다 높이 위치될 수 있어, 상기 가압부(331)와 상기 수직부(335b) 사이의 높이를 보상하기 위함이다.A lower portion of the second moving gripping portion 330 may be provided with a pressing portion 331 for pressing the holding edge 13, the height (h3) of the pressing portion 331 is the vertical portion (335b) It is preferable to be equal to the first height h2 of. The pressing surface of the second moving gripping portion 330 may be positioned higher than the lower surface of the locking jaw 335 due to the vertical portion 335b of the locking jaw 335, so that the pressing portion 331 is perpendicular to the pressing portion 331. This is to compensate for the height between the portions 335b.

이하에서는, 도면을 참고하여 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)에 의한 트레이(10) 이송과정에 대하여 구체적으로 기술하기로 한다.Hereinafter, a process of transferring the tray 10 by the first gripper 200 and the second gripper 300 will be described in detail with reference to the drawings.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 제1 그립퍼(200) 및 제2 그립퍼(300)의 트레이(10) 이송과정에 대한 개략적인 평면도이다.5A through 5C are schematic plan views illustrating a process of transferring the tray 10 of the first gripper 200 and the second gripper 300 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 컨베이어 벨트(110)에 의해 제1 그립퍼(200)의 파지영역(즉, 제1 이송레일에 대응되는 부분)까지 트레이(10)가 이송되면, 제1 그립퍼(200)가 트레이(10)의 파지용 테두리(13)의 후방부를 파지한다. As shown in FIGS. 5A to 5C, when the tray 10 is transferred to the gripping area of the first gripper 200 (that is, the portion corresponding to the first conveying rail) by the first conveyor belt 110, The first gripper 200 grips the rear portion of the gripping edge 13 of the tray 10.

이후, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 그립퍼(200)는 제1 이송레일(150)을 따라 제1 이송레일(150)과 제2 이송레일(170)의 연결부분까지 이동한다. Thereafter, as shown in FIG. 5A, the first gripper 200 moves along the first conveying rail 150 to the connection portion between the first conveying rail 150 and the second conveying rail 170.

이후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 이동파지부(330)가 제2 고정파지부(340)에 대해 상승한 상태에서 제2 그립퍼(300)의 걸림턱(335)이 트레이(10)의 적재부(16)의 전방측면의 상부에 도달할 때까지 상기 제2 그립퍼(300)가 트레이(10) 쪽으로 후진한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 5B, the latching jaw 335 of the second gripper 300 is moved in the tray 10 in a state in which the second moving grip part 330 is raised with respect to the second fixed grip part 340. The second gripper 300 moves backward toward the tray 10 until it reaches an upper portion of the front side of the stack 16.

이후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 그립퍼(300)의 걸림턱(335)이 트레이(10)의 적재부(16)의 후면측면의 상부에 도달하면 제2 이동파지부(330)가 제2 고정파지부(340)에 대하여 하강하여, 제2 이동파지부(330)의 하부면 또는 가압부(331)의 하부면이 파지용 테두리(13)의 후방부를 가압하고, 걸림턱(335)의 제2 수평부(335c)의 하부면이 파지용 테두리(13)의 전방부를 가압하며, 걸림턱(335)의 후방면(즉, 제1 수평부(335a) 및 수직부(335b)의 후방면 또는 수직부(335b)의 후방면)은 트레이(10)의 적재부(16)의 전방측면에 접촉한다.Thereafter, as shown in FIG. 5B, when the locking jaw 335 of the second gripper 300 reaches the upper side of the rear side of the loading part 16 of the tray 10, the second moving grip part 330 is moved. Lowering the second fixed gripping portion 340, the lower surface of the second moving gripping portion 330 or the lower surface of the pressing portion 331 presses the rear portion of the gripping edge 13, the locking step 335 The lower surface of the second horizontal portion 335c of the pressing force the front portion of the gripping rim 13, and the rear surface of the locking jaw 335 (that is, the first horizontal portion 335a and the vertical portion 335b of The rear surface or the rear surface of the vertical portion 335b) is in contact with the front side surface of the loading portion 16 of the tray 10.

이후, 제1 그립퍼(200)의 제1 이동파지부(230)는 제1 고정파지부(240)에 대해 소정 높이만큼 상승하여 제1 그립퍼의 트레이(10)에 대한 파지상태를 해제한다. Thereafter, the first moving gripping portion 230 of the first gripper 200 rises by a predetermined height with respect to the first fixed gripping portion 240 to release the gripping state of the tray 10 of the first gripper 200.

이후, 제2 그립퍼(300)는 트레이(10)를 파지한 상태에서 전방방향으로 이동하여 트레이(10)를 픽커(450)의 하부로 이동시킨다.Thereafter, the second gripper 300 moves in the forward direction while holding the tray 10 to move the tray 10 below the picker 450.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽커(450) 및 픽커 바디부(400)에 대한 개략적인 측면도이다.6A and 6B are schematic side views of the picker 450 and the picker body 400 according to one embodiment of the invention.

도 2, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 트레이(10)의 이송라인 상에는, 상기 복수 개의 다이(D)를 상기 반도체자재(M)가 안착된 척테이블(600)로부터 트레이(10)에 구비된 복수 개의 적재홈(15)으로 각각 이송하여 적재하는 픽커(450)와, 상기 픽커(450)가 상기 척테이블(600)과 상기 트레이(10) 사이에서 왕복이동(Y축 방향으로)하도록 상기 픽커(450)를 이동시키는 제1 구동부(420)와 상기 픽커가 다이를 픽업하여 트레이의 적재홈에 안착시키도록 상기 픽커를 상하 왕복이동(Z축 방향으로) 시키는 제 3구동부(430)를 포함하는 픽커 바디부(400)가 제공된다.픽커(450)는 척테이블(600)에 안착된 다이(D)를 흡착하여 트레이(10)의 적재홈(15)으로 이송한다.2, 6A and 6B, on the transfer line of the tray 10, the plurality of die (D) from the chuck table 600 on which the semiconductor material (M) is seated tray 10 Pickers 450 which are transported and loaded into a plurality of loading grooves 15 provided in the stacker, and the pickers 450 reciprocate between the chuck table 600 and the tray 10 (in the Y-axis direction). A first driving unit 420 for moving the picker 450 and a third driving unit 430 for vertically reciprocating (in the Z-axis direction) the picker so that the picker picks up the die and seats it in the loading groove of the tray. The picker body portion 400 is provided. The picker 450 sucks the die D mounted on the chuck table 600 and transfers the picked portion D to the loading groove 15 of the tray 10.

픽커 바디부(400)는, 상기 픽커(450)를 Y축 방향으로 이동시키는 제1 구동부(420) 및 상기 픽커가 다이를 흡착하여 트레이의 적재홈에 안착시키도록 상기 픽커를 Z축 방향으로 이동시키는 제3 구동부(430)를 포함한다. 그리고, 상기 트레이의 적재홈 상에 정확히 안착하도록, 픽커를 X축 방향으로 미세하게 보정하도록 왕복이동시키는 제 2구동부(410)가 상기 픽커 바디부의 전방에 별도로 제공된다.The picker body 400 may move the picker in the Z-axis direction so that the picker 450 moves the picker 450 in the Y-axis direction, and the picker sucks the die and seats the loading groove of the tray. The third driver 430 to be included. In addition, a second driving part 410 is separately provided in front of the picker body part to reciprocate to finely correct the picker in the X-axis direction so as to be accurately seated on the loading groove of the tray.

참고로, 픽커의 정밀한 X축 보정은, 다이를 픽업하여 적재홈 상에 안착시킬 때 틀어짐을 방지할 수 있고, 픽커 바디부의 전방에 픽커와 픽커의 X축 방향을 구동하기 위한 제 2구동부(410)가 별도로 제공됨으로써 X축 이동시 Y축 구동부(제 1 구동부)와 Z축 구동부(제 3 구동부)의 무거운 하중을 수반하지 않기 때문에 빠른 속도로 다이를 소팅하는 작업이 진행되더라도 장비의 진동이 거의 없어지게 된다. 이에 정착시간(settling time)을 단축시키고 정밀도 향상에 기여할 수 있다. For reference, the precise X-axis correction of the picker may prevent the distortion when picking up the die and seating on the loading groove, and the second driving unit 410 for driving the picker and the picker in the X-axis direction in front of the picker body part. ) Is provided separately, so there is almost no vibration of the equipment even when the operation of sorting the die at high speed is not performed because it does not carry heavy loads of the Y-axis drive unit (first drive unit) and the Z-axis drive unit (third drive unit) during X-axis movement. You lose. This can shorten the settling time and contribute to the improvement of precision.

즉, 본 발명에 따르면, 픽커 바디부(400)는 Y축 및 Z축 방향으로 고정되어 있고, 픽커 바디부(400)에 구비된 제1 구동부(420)와 제3 구동부(430)를 이용하여 픽커(450)만을 Y축 및 Z축 방향으로 이동시킨다.That is, according to the present invention, the picker body part 400 is fixed in the Y-axis and Z-axis directions, and uses the first driver 420 and the third driver 430 provided in the picker body part 400. Only the picker 450 is moved in the Y-axis and Z-axis directions.

이때, 상기 제1 구동부(420)는 척테이블(600)에 안착된 다이(D)가 트레이(10)의 적재부(16)에서 상기 다이(D)에 대응되는 적재홈(15)에 안착되도록 상기 픽커의 전방 이동거리 또는 후방 이동거리를 조절한다. 바람직하게는, 이러한 제1 구동부(420)에 의해 픽커(450)의 이동거리 조절과정은 제1 비전(710) 및 제2 비전(720)에서 획득된 정보에 기초하여 픽업시 다이의 틀어짐을 보정하거나, 트레이의 적재홈에 맞추어 정밀하게 보정하여 실행될 수 있다.In this case, the first driving unit 420 may allow the die D mounted on the chuck table 600 to be seated in the loading groove 15 corresponding to the die D in the loading unit 16 of the tray 10. Adjust the forward or backward travel distance of the picker. Preferably, the process of adjusting the moving distance of the picker 450 by the first driver 420 corrects the distortion of the die during pickup based on the information obtained from the first vision 710 and the second vision 720. Or precisely corrected to fit the loading groove of the tray.

픽커의 X축 거리를 정밀하게 보정하기 위한, 상기 제1 구동부(420)는 VCM 모터, 리니어모터 등 통상의 모터들을 사용해도 무방하지만, 픽커의 하중을 고려하여, VCM 모터(Voice Coil motor)를 사용하는 것이 바람직하다.In order to precisely correct the picker's X-axis distance, the first driving unit 420 may use conventional motors such as a VCM motor and a linear motor. However, in consideration of the load of the picker, a VCM motor (Voice Coil motor) is used. It is preferable to use.

상기 픽커 바디부(400)에는, 상기 픽커(450)가 상하로(즉, Z축 방향으로) 왕복이동시키는 제3 구동부(430)가 구비된다. The picker body part 400 is provided with a third driving part 430 which the picker 450 reciprocates up and down (ie, in the Z-axis direction).

변형 실시예로서, 픽커 바디부(400)에 제3 구동부(430)를 구비하지 않고, 픽커의 상부나 바디부의 전방에 제3 구동부(430)를 구비할 수도 있고, 픽커 바디부(400) 자체에서 상하로 움직이게 할 수도 있지만, 픽커의 하중을 감소시키고, 장비의 진동을 최소화하는 면에서 픽커 바디부(400)에 제3 구동부(430)가 구비되는 것이 바람직하다.Alternatively, the picker body part 400 may not include the third drive part 430, but may be provided with the third drive part 430 in front of the picker or in front of the body part, and the picker body part 400 itself. Although it may be moved up and down at, the picker body portion 400 is preferably provided with a third drive unit 430 in terms of reducing the load of the picker and minimizing the vibration of the equipment.

참고로, Y축 및 Z축 방향의 구동에 대해서는 US 등록특허 7,084,532에 개시된 일반적인 방법을 채용할 수도 있다.For reference, the general method disclosed in US Pat. No. 7,084,532 may be employed for driving in the Y-axis and Z-axis directions.

이렇게, 픽커(450)만을 X축,Y축 및 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 구동부에 의해 이동되는 이동질량(즉, 픽커(450)의 자중)이 상당히 감소하게 되고, 이로 인해 픽커(450)의 위치 조절시 발생되는 진동을 감소시키고, 픽커(450)의 진동에 대한 정착시간(settling time)을 감소시킬 수 있어 반도체자재(M)의 생산성을 향상시킬 수 있고, 각각의 다이(D)를 트레이(10)의 각각의 적재홈(15)에 정확하게 안착시킬 수 있다. 게다가, 픽커(450)만 이동되고 픽커 바디부(400)는 고정된 상태이므로 X축으로 이동시 Y축 및 Z축 구동부들의 무거운 하중을 수반하지 않기 때문에 빠른 속도로 작업이 진행되더라도 장비의 진동이 거의 없어지므로 정착시간을 단축시키고 정밀도 향상에 기여할 수 있다. 종래 겐트리 구조의 X축 이동과 대비시에도 픽커 바디(400)의 X축 이동을 위한 다른 장비들이 필요하지 않기 때문에 픽커 바디(400)의 설치공간을 감소시킬 수 있어 다이 소터(1000)의 공간효율성을 향상시킬 수 있다.Thus, by moving only the picker 450 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, the moving mass moved by the drive unit (ie, the self-weight of the picker 450) is considerably reduced, which causes the picker 450 to It is possible to reduce the vibration generated when adjusting the position, to reduce the settling time for the vibration of the picker 450 to improve the productivity of the semiconductor material (M), each die (D) tray Can be accurately seated in each loading groove (15) of (10). In addition, since only the picker 450 is moved and the picker body 400 is fixed, the vibration of the equipment is hardly performed even at a high speed because the picker body 400 does not carry heavy loads of the Y-axis and Z-axis drives when moving to the X-axis. This eliminates settling time and contributes to improved precision. In contrast with the X-axis movement of the conventional gantry structure, since the other equipment for the X-axis movement of the picker body 400 is not necessary, the installation space of the picker body 400 can be reduced, so that the space of the die sorter 1000 can be reduced. Improve efficiency

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10 : 트레이
12 : 지지플레이트
13 : 파지용 테두리
15 : 적재홈
15a : 흡착홀
16 : 적재부
1000 : 다이 소터
110 : 제1 컨베이어 벨트
120 : 가이드레일
130 : 제2 컨베이어 벨트
150 : 제1 이송레일
170 : 제2 이송레일
200 : 제1 그립퍼
210 : 제1 그립퍼 구동부
220 : 제1 연결부
230 : 제1 이동파지부
231 : 후방 확장부
240 : 제1 고정파지부
241 : 제1 안착부
243 : 제1 멈춤턱
300 : 제2 그립퍼
310 : 제2 그립퍼 구동부
320 : 제2 연결부
330 : 제2 이동파지부
331 : 가압부
333 : 전방 연장부
335 : 걸림턱
335a : 제1 수평부
335b : 수직부
335c : 제2 수평부
340 : 제2 고정파지부
400 : 픽커 바디부
410 : 제2 구동부
420 : 제1 구동부
430 : 제3 구동부
450 : 픽커
500 : 반도체자재 온로더
600 : 척테이블
710 : 제1 비전
711 : 제1 비전구동부
720 : 제2 비전
M : 반도체자재
D : 다이
R : 웨이퍼링10 tray
12: support plate
13: gripping border
15: loading groove
15a: Suction hole
16 loading part
1000: Die Sorter
110: first conveyor belt
120: guide rail
130: second conveyor belt
150: first transfer rail
170: second transfer rail
200: first gripper
210: first gripper drive unit
220: first connecting portion
230: first moving gripping portion
231 rear extension
240: first fixed gripping portion
241: first seating part
243: first stop
300: second gripper
310: second gripper drive unit
320: second connection portion
330: second mobile gripper
331: pressure unit
333: front extension
335: jamming jaw
335a: first horizontal portion
335b: vertical section
335c: second horizontal portion
340: second fixed gripping portion
400: picker body
410: second drive unit
420: first drive unit
430: third drive unit
450: Picker
500: semiconductor material on loader
600: Chuck Table
710: first vision
711: First Vision Drive
720: second vision
M: Semiconductor Materials
D: Die
R: Wafer Ring

Claims (13)

반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이를 상기 반도체자재가 안착된 척테이블로부터 트레이에 구비된 복수 개의 적재홈으로 각각 이송하여 적재하는 픽커;
상기 픽커를 상기 척테이블과 상기 트레이 사이에서 왕복이동시키는 제1 구동부 및 상기 픽커를 상하로 왕복이동시키는 제3 구동부를 포함하는 픽커 바디부; 및
상기 픽커 바디부의 전방에 제공되고, 상기 픽커를 전방 또는 후방으로 왕복이동시키는 제2 구동부;를 포함하고,
상기 제2 구동부는 상기 다이가 상기 트레이에서 상기 다이에 대응되는 적재홈에 안착되도록 상기 픽커의 전방 또는 후방 이동 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 다이 소터. Pickers for transferring and loading a plurality of dies formed by cutting semiconductor materials from a chuck table on which the semiconductor materials are seated to a plurality of loading grooves provided in a tray, respectively;
A picker body part including a first driver reciprocating the picker between the chuck table and the tray and a third driver reciprocating the picker up and down; And
And a second driving part provided in front of the picker body part and configured to reciprocate the picker forward or backward.
And the second driving unit adjusts a forward or rearward movement distance of the picker so that the die is seated in a loading groove corresponding to the die in the tray. 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이가 적재되는 복수 개의 적재홈을 구비하는 적재부와, 상기 적재부의 하부에 상기 적재부의 가장자리보다 외측으로 연장되는 파지용 테두리를 가지는 지지플레이트를 포함하는 트레이;
상기 복수 개의 다이를 상기 반도체자재가 안착된 척테이블로부터 상기 복수 개의 적재홈으로 각각 이송하여 적재하는 픽커;
상기 픽커를 상기 척테이블과 상기 트레이 사이에서 왕복이동시키는 제1 구동부 및 상기 픽커를 상하로 왕복이동시키는 제3 구동부를 포함하는 픽커 바디부;
상기 픽커 바디부의 전방에 제공되고, 상기 픽커를 전방 또는 후방으로 왕복이동시키는 제2 구동부;
상기 트레이의 이송라인의 양측에 또는 일측에 제공되는 그립퍼 이송레일; 및
상기 파지용 테두리의 전방부 또는 후방부를 파지하고 상기 그립퍼 이송레일을 따라 이동하며, 상기 트레이가 파지된 상태에서 이송라인을 따라 후방으로 이동할 때 상기 트레이가 전방으로 또는 측방향으로 이탈하지 않도록 하는 이탈방지부를 구비하는 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼;를 포함하는 다이 소터.A tray including a loading part having a plurality of loading grooves on which a plurality of dies formed by cutting semiconductor materials are mounted, and a support plate having a lower edge of the loading part extending outwardly from an edge of the loading part;
A picker for transporting and loading the plurality of dies from the chuck table on which the semiconductor material is mounted to the plurality of loading grooves, respectively;
A picker body part including a first driver reciprocating the picker between the chuck table and the tray and a third driver reciprocating the picker up and down;
A second drive part provided in front of the picker body part and configured to reciprocate the picker forward or backward;
A gripper conveying rail provided on both sides or one side of the conveying line of the tray; And
Holding the front portion or the rear portion of the gripping rim and move along the gripper conveyance rail, the separation so that the tray does not move forward or laterally when moving backward along the transfer line while the tray is held And a first gripper and a second gripper having a guard. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 트레이의 상부에는 상기 트레이에서 각각의 적재홈의 위치를 감지하는 제1 비전이 구비되고, 상기 픽커의 전방에는 상기 척테이블에서 각각의 다이의 위치를 감지하는 제2 비전이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 소터.3. The method according to claim 1 or 2,
The upper part of the tray is provided with a first vision for detecting the position of each loading groove in the tray, the front of the picker is provided with a second vision for detecting the position of each die in the chuck table Die sorter. 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이가 적재되는 복수 개의 적재홈을 구비하는 적재부와, 상기 적재부의 하부에 상기 적재부의 가장자리보다 외측으로 연장되는 파지용 테두리를 가지는 지지플레이트를 포함하는 트레이;
트레이 공급부에서부터 트레이 배출부까지 형성된 상기 트레이의 이송라인의 양측에 또는 일측에 제공되는 그립퍼 이송레일; 및
상기 파지용 테두리의 전방부 또는 후방부를 파지하고 상기 그립퍼 이송레일을 따라 이동하며, 상기 트레이가 상기 그립퍼에 의해 파지되어 후방으로 이동할 때 상기 트레이가 전방으로 또는 측방향으로 이탈하지 않도록 하는 이탈방지부를 구비하는 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 소터.A tray including a loading part having a plurality of loading grooves on which a plurality of dies formed by cutting semiconductor materials are mounted, and a support plate having a lower edge of the loading part extending outwardly from an edge of the loading part;
A gripper feed rail provided on both sides or one side of a transfer line of the tray formed from a tray supply part to a tray discharge part; And
An anti-separation part which grips the front part or the rear part of the gripping rim and moves along the gripper conveying rail and prevents the tray from moving forward or laterally when the tray is gripped by the gripper and moved backward. And a first gripper and a second gripper to be provided. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 그립퍼 이송레일은 전방부에 위치되는 제1 이송레일과 상기 제1 이송레일의 후방부에 위치하는 제2 이송레일을 포함하며, 상기 제1 그립퍼는 제1 이송레일을 따라 이동하고, 상기 제2 그립퍼는 제2 이송레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method according to claim 2 or 4,
The gripper conveying rail includes a first conveying rail positioned at a front portion and a second conveying rail disposed at a rear portion of the first conveying rail, wherein the first gripper moves along a first conveying rail, And the two grippers move along the second feed rail. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 제1 그립퍼 및 제2 그립퍼는 각각, 상기 트레이의 하부면 중 일부분을 지지하는 제1 고정파지부 및 제2 고정파지부와, 상기 제1 고정파지부 및 상기 제2 고정파지부에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 상기 파지용 테두리부의 상부면 중 일부분을 가압하는 제1 이동파지부 및 제2 이동파지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method according to claim 2 or 4,
The first gripper and the second gripper respectively have a first fixed grip portion and a second fixed grip portion for supporting a portion of the lower surface of the tray, and a top and bottom relative to the first fixed grip portion and the second fixed grip portion, respectively. And a first moving gripping portion and a second moving gripping portion configured to be movable to the pressurizing portion and to press a portion of the upper surface of the gripping edge portion. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 이탈방지부는, 상기 트레이의 하부면 중 일부분이 안착되는 제1 안착부 및 상기 제1 안착부의 전방부 또는 측면부에 대해 수직으로 연장되어 상기 지지플레이트의 전방측면 또는 측면 중 일부분을 지지하는 멈춤턱인 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method according to claim 2 or 4,
The release preventing part is a stop that supports a portion of the front side or side of the support plate extending vertically with respect to the front portion or the side portion of the first seating portion and the first seating portion is seated on the lower surface of the tray The die sorter which is characterized by the above-mentioned. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 제2 그립퍼는 상기 트레이의 하부면 중 일부분을 지지하는 제2 고정파지부와, 상기 제2 고정파지부에 대해 상하로 이동가능하도록 구성되고 상기 파지용 테두리 중 일부분을 가압하는 제2 이동파지부를 포함하며,
상기 이탈방지부는, 상기 제2 이동파지부의 전방 방향으로 연장되는 전방 연장부 및 상기 전방 연장부의 단부에 위치되어 상기 적재부의 전방측면 또는 측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱인 것을 특징으로 하는 다이소터. The method according to claim 2 or 4,
The second gripper includes a second fixed gripping portion for supporting a portion of the lower surface of the tray, and a second moving wave configured to move up and down with respect to the second fixed gripping portion, and to press a portion of the holding edge. Branch,
The detachment preventing part is a die extender, characterized in that the engaging extension for supporting a portion of the front side or the side of the front portion and the front extension portion extending in the front direction of the second moving gripping portion and the loading portion. . 제6항에 있어서,
상기 제2 이동파지부는 상기 제2 이동파지부에서부터 전방방향으로 연장되는 전방 연장부와, 상기 전방 연장부의 단부에 위치되고 상기 제2 이동파지부의 하강시 상기 적재부의 전방측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method according to claim 6,
The second moving gripping part is a front extension part extending in the forward direction from the second moving gripping part, and positioned at an end of the front extension part to support a portion of the front side of the loading part when the second moving gripping part descends. A die sorter comprising a locking jaw. 제6항에 있어서,
상기 제2 이동파지부는 상기 제2 이동파지부의 하강시 상기 적재부의 전방측면 중 일부분을 지지하는 걸림턱을 포함하고,
상기 걸림턱은, 상기 전방 연장부의 단부에서 수평 직각방향으로 제1 거리만큼 연장되는 제1 수평부와, 상기 제1 수평부에서 수직 하부방향으로 제1 높이만큼 연장되는 수직부, 상기 수직부에서 수평 직각방향으로 연장되는 제2 수평부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method according to claim 6,
The second moving gripping portion includes a locking jaw supporting a portion of the front side of the loading portion when the second moving gripping portion descends,
The locking jaw may include a first horizontal part extending by a first distance in a horizontal perpendicular direction at an end of the front extension part, a vertical part extending by a first height in a vertical downward direction from the first horizontal part, and in the vertical part And a second horizontal portion extending in a horizontal orthogonal direction. 제10항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 파지용 테두리 중 상기 제1 이동파지부가 파지하는 영역의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method of claim 10,
And the first distance is greater than a width of a region of the gripping edge held by the first moving gripping portion. 제10항에 있어서,
상기 제1 높이는 상기 제1 이동파지부의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method of claim 10,
And the first height is greater than a thickness of the first moving gripping portion. 제10항에 있어서,
상기 제2 이동파지부의 하부에는 상기 파지용 테두리를 가압하는 가압부가 구비되고, 상기 가압부의 높이는 상기 제1 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 다이 소터.The method of claim 10,
The lower part of the second moving gripping portion is provided with a pressing portion for pressing the holding edge, the height of the pressing portion is the die sorter, characterized in that the same as the first height.
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