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KR20130090371A - Aluminum alloy plate, and bonding material and member for automobile using the same - Google Patents

Aluminum alloy plate, and bonding material and member for automobile using the same Download PDF

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KR20130090371A
KR20130090371A KR1020130011887A KR20130011887A KR20130090371A KR 20130090371 A KR20130090371 A KR 20130090371A KR 1020130011887 A KR1020130011887 A KR 1020130011887A KR 20130011887 A KR20130011887 A KR 20130011887A KR 20130090371 A KR20130090371 A KR 20130090371A
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alloy plate
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adhesive
ratio
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사토루 다카다
아키히코 다츠미
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가부시키가이샤 고베 세이코쇼
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Abstract

본 발명의 과제는 고온 습윤 환경에 노출되어도 접착제의 접합 계면에서의 계면 박리가 발생하기 어렵고, 따라서 접착 강도가 저하되기 어려운, 접착 내구성이 우수한 알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체 및 자동차용 부재를 제공하는 것이다.
알루미늄 합금판(10)은 알루미늄 합금 기판(1)과, 알루미늄 합금 기판(1)의 표면에 형성된 표면 산화 피막(2)을 구비하고, 알루미늄 합금 기판(1)이 Mg과 Cu를 함유하고, 이 Mg과 Cu와의 비[Mg/Cu(질량%비)]가 50 이하이며, 표면 산화 피막(2)이 Zr과 Cu를 함유하고, 이 Zr과 Cu와의 비[Zr/Cu(원자%비)]가 0.02 이상인 것을 특징으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an aluminum alloy sheet having excellent adhesion durability, and a bonded body and an automobile member using the same, which are less likely to cause interfacial peeling at the bonding interface of the adhesive even when exposed to a high temperature and wet environment, and thus the adhesive strength is less likely to decrease. It is.
The aluminum alloy plate 10 includes an aluminum alloy substrate 1 and a surface oxide film 2 formed on the surface of the aluminum alloy substrate 1, wherein the aluminum alloy substrate 1 contains Mg and Cu. The ratio of Mg and Cu [Mg / Cu (mass% ratio)] is 50 or less, the surface oxide film 2 contains Zr and Cu, and the ratio of Zr and Cu [Atomic% ratio]] Is 0.02 or more.

Description

알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체 및 자동차용 부재{ALUMINUM ALLOY PLATE, AND BONDING MATERIAL AND MEMBER FOR AUTOMOBILE USING THE SAME}Aluminum alloy plate, and joined body and automobile member using the same {ALUMINUM ALLOY PLATE, AND BONDING MATERIAL AND MEMBER FOR AUTOMOBILE USING THE SAME}

본 발명은, 알루미늄 합금판에 관한 것으로, 자동차, 선박, 항공기 등의 차량용, 특히 자동차 패널에 적절하게 사용할 수 있는 알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체 및 차동차용 부재에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to an aluminum alloy plate, and relates to the aluminum alloy plate which can be used suitably for vehicles, such as an automobile, a ship, and an aircraft, especially an automobile panel, and the member for joining bodies and a differential vehicle using the same.

종래부터, 자동차, 선박, 항공기 등의 수송기의 부재로서, 각종 알루미늄 합금판이 합금마다 각 특성에 따라서 범용되고 있다. 특히, 최근 CO2 배출 등의 지구 환경문제를 의식하여, 부재의 경량화에 의한 연비 향상이 요구되고 있어, 비중이 철의 약 1/3이며, 또한 우수한 에너지 흡수성을 갖는 알루미늄 합금판의 사용이 증가하고 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, various aluminum alloy plates are common for each alloy according to each characteristic as a member of transporters, such as an automobile, a ship, and an aircraft. In particular, in recent years, in consideration of global environmental problems such as CO 2 emissions, it is required to improve fuel efficiency by lightening the members, and the specific gravity is about one third of iron, and the use of aluminum alloy plates having excellent energy absorption is increased. Doing.

예를 들어, 자동차용 부재로서 사용되고 있는 알루미늄 합금판으로서는, JIS5000계의 Al-Mg계 합금판, JIS6000계의 Al-Mg-Si계 합금판 등의 Mg 함유 알루미늄 합금판을 들 수 있다. 이들의 알루미늄 합금판의 접합 방법으로서는, 용접이나 접착제에 의한 접착 또는 그 양자가 병용되고 있다. 용접이 점이나 선으로 접합되는 것에 반해, 접착제에 의한 접착은 면 전체로 접합되므로, 접합 강도가 훨씬 높아져, 자동차의 충돌 안전성 등의 면에서 유리하므로, 최근 접착제에 의한 접착이 증가되는 추세이다.For example, Mg containing aluminum alloy plates, such as an Al-Mg type alloy plate of JIS5000 type | system | group and the Al-Mg-Si type | system | group alloy plate of JIS6000 type, are mentioned as an aluminum alloy plate used as an automotive member. As a joining method of these aluminum alloy plates, welding, the adhesion by an adhesive agent, or both are used together. While welding is bonded by dots or lines, since the adhesive is bonded to the entire surface, the bonding strength is much higher, which is advantageous in terms of collision safety of automobiles.

한편, 접착제로 접합한 알루미늄 합금제 자동차용 부재는 사용 중에 수분, 산소, 염화물 이온 등이 그 접합부로 침입함으로써, 점차 접착제층과 알루미늄 합금판과의 계면이 열화되어 계면 박리가 발생해 접착 강도가 저하된다고 하는 문제가 있었다.On the other hand, in the case of an aluminum alloy automobile member bonded with an adhesive, moisture, oxygen, chloride ions, etc. intrude into the bonding portion during use, and the interface between the adhesive layer and the aluminum alloy plate gradually deteriorates, causing interface peeling, resulting in an adhesive strength. There was a problem of deterioration.

접착제층을 갖는 알루미늄 합금제 자동차용 부재의 접착 내구성을 향상시키는 방법으로서는, 알루미늄 합금판의 표면 근방에 존재해서 계면 박리의 원인이 되는 역학적으로 약한 산화 피막을, 접착제를 도포하기 전에 산 세척으로 사전에 제거하는 방법(예를 들어, 특허 문헌 1 참조), 알루미늄 합금판의 표면 근방을 양극 산화하여, 산화 피막에 앵커 효과를 초래하는 표면 형태를 부여하는 방법, 알루미늄 합금판의 표면을 온수 처리하여, 산화 피막의 Mg량 및 OH량을 조정하는 방법(예를 들어, 특허 문헌 2, 3 참조)이 당업자 사이에서 일반적으로 알려져 있다.As a method of improving the adhesion durability of an aluminum alloy automotive member having an adhesive layer, a mechanically weak oxide film present near the surface of an aluminum alloy plate and causing interfacial peeling is preliminarily subjected to acid washing before applying the adhesive. (See Patent Document 1, for example), anodizing the vicinity of the surface of the aluminum alloy plate to give a surface shape that causes the anchoring effect to the oxide film, and heating the surface of the aluminum alloy plate by The method of adjusting the Mg amount and OH amount of an oxide film (for example, refer patent document 2, 3) is generally known among those skilled in the art.

일본 특허 출원 공개 평6-256881호 공보Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-256881 일본 특허 출원 공개 제2006-200007호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2006-200007 일본 특허 출원 공개 제2007-217750호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2007-217750

특허 문헌 1에 기재된 산 세척을 행하는 방법에서는, 합금 성분인 Mg을 많이 함유하는 역학적으로 약한 산화 피막이 제거되므로, 초기의 계면 박리가 방지되어, 접착 강도가 개선된다. 그러나 수분, 산소, 염화물 이온 등이 침투해 오는 고온 습윤 환경의 열화 환경에 노출되면, 산화 피막 제거면에 합금 성분인 동(銅)이 농축되어, 그 동에 의해 접착제층의 열화가 가속되는 동해(銅害)라고 불리는 현상이 발생한다. 그 결과, 알루미늄 합금판의 소지(기판)에 수분 등이 침투해 오는 경우가 있어, 계면이 열화되어 계면 박리를 일으켜서 접착 강도가 저하된다고 하는 문제가 있다.In the method of carrying out the acid washing described in Patent Document 1, since the mechanically weak oxide film containing a large amount of Mg as the alloy component is removed, the initial interface peeling is prevented and the adhesive strength is improved. However, when exposed to a deteriorating environment of a high temperature and wet environment where moisture, oxygen, chloride ions and the like penetrate, copper as an alloy component is concentrated on the surface of the oxide film removal, which causes the deterioration of the adhesive layer to accelerate. A phenomenon called (銅 害) occurs. As a result, moisture or the like may penetrate into the body (substrate) of the aluminum alloy plate, and there is a problem that the interface deteriorates, the interface peels off, and the adhesive strength decreases.

또한, 양극 산화를 행하는 방법에서는 계면의 열화, 박리를 방지하기 위해서는, 접착 내구성을 충분히 향상시키기 위한 표면 형태가 부여되는 산화 피막을 두껍게 형성할 필요가 있으므로, 피막 형성에 장시간을 필요로 하여 생산 효율이 나빠진다고 하는 문제가 있다.In addition, in the method of anodic oxidation, in order to prevent deterioration and peeling of the interface, it is necessary to form a thick oxide film that is provided with a surface form for sufficiently improving the adhesion durability. There is a problem that this goes bad.

또한, 특허 문헌 2, 3에 기재된 온수 처리를 행하는 방법에서는, 초기의 접착 강도, 습윤 후의 2차 밀착성은 개선되지만, 고온 습윤 환경에 노출되면 계면의 수화, 기재의 용해에 의해, 계면의 열화가 진행되어 계면 박리가 발생해 접착 강도가 저하된다고 하는 문제가 있다.In addition, in the method of performing the hot water treatment described in Patent Documents 2 and 3, the initial adhesive strength and the secondary adhesion after wetting are improved, but when exposed to a high temperature and wet environment, deterioration of the interface is caused by hydration of the interface and dissolution of the substrate. There exists a problem that it advances and an interface peeling arises and adhesive strength falls.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 고온 습윤 환경에 노출되어도 접착제의 접합 계면에서의 계면 박리가 발생하기 어렵고, 따라서 접착 강도가 저하되기 어려운, 접착 내구성이 우수한 알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체 및 자동차용 부재를 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention is to solve the above problems, and even when exposed to a high temperature and wet environment, the interface peeling at the bonding interface of the adhesive hardly occurs, and therefore, the aluminum alloy plate having excellent adhesion durability, which is unlikely to lower the adhesive strength, and the use thereof. It is a subject to provide a joined body and a member for automobiles.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 알루미늄 합금판은 알루미늄 합금 기판과, 이 알루미늄 합금 기판의 표면에 형성된 표면 산화 피막을 구비한 알루미늄 합금판이며, 상기 알루미늄 합금 기판이 Mg과 Cu를 함유하고, 이 Mg과 Cu와의 비[Mg/Cu(질량%비)](이하, 적절하게 Mg/Cu비라고 함)가 50 이하이며, 상기 표면 산화 피막이 Zr과 Cu를 함유하고, 이 Zr과 Cu와의 비[Zr/Cu(원자%비)](이하, 적절하게 Zr/Cu비라고 함)가 0.02 이상인 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, the aluminum alloy plate which concerns on this invention is an aluminum alloy plate provided with an aluminum alloy substrate and the surface oxide film formed in the surface of this aluminum alloy substrate, and the said aluminum alloy substrate contains Mg and Cu, The ratio [Mg / Cu (mass% ratio)] (hereinafter referred to as Mg / Cu ratio) of this Mg and Cu is 50 or less, The said surface oxide film contains Zr and Cu, and this Zr and Cu The ratio [Zr / Cu (atomic% ratio)] (hereinafter, appropriately referred to as Zr / Cu ratio) is characterized by being 0.02 or more.

이와 같은 구성에 따르면, 알루미늄 합금 기판(이하, 기판이라고도 함)이 합금 성분의 마그네슘량에 대하여 소정비의 동을 함유하므로, 알루미늄 합금판을 접착 부재로 접합했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도 알루미늄 합금 기판 표면에서의 마그네슘의 농화가 억제된다. 또한, 표면 산화 피막이 표면 산화 피막 중의 동에 대하여 소정비의 지르코늄을 함유하므로, 지르코늄의 동의 피복에 의해 동해가 억제된다. 그 결과, 알루미늄 합금 기판 표면에 있어서 마그네슘에 의한 역학적으로 약한 산화물의 생성이 적어져, 계면 박리를 억제할 수 있고, 또한 동해에 의한 계면 박리도 억제할 수 있으므로, 접착 강도의 저하를 억제할 수 있다.According to such a structure, since an aluminum alloy substrate (henceforth a board | substrate) contains copper of predetermined ratio with respect to the magnesium amount of an alloy component, when aluminum alloy plate is joined by an adhesive member, even if it exposes to a high temperature and wet environment, aluminum Concentration of magnesium on the surface of the alloy substrate is suppressed. In addition, since the surface oxide film contains zirconium in a predetermined ratio with respect to copper in the surface oxide film, copper damage is suppressed by coating of copper of zirconium. As a result, the production of mechanically weak oxides due to magnesium on the surface of the aluminum alloy substrate is reduced, and interfacial peeling can be suppressed, and further, interfacial peeling by the East Sea can be suppressed, so that a decrease in adhesive strength can be suppressed. have.

본 발명에 관한 알루미늄 합금판은, 상기 표면 산화 피막의 표면에, 접착제로 이루어지는 접착제층을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 따르면, 알루미늄 합금판이 접착제층을 미리 구비하므로, 알루미늄 합금판을 사용해서 접합체 또는 자동차용 부재를 제작할 때, 알루미늄 합금판의 표면에서의 접착 부재의 형성 작업을 생략할 수 있다.It is preferable that the aluminum alloy plate which concerns on this invention further includes the adhesive bond layer which consists of adhesives on the surface of the said surface oxide film. According to such a structure, since an aluminum alloy plate is previously provided with an adhesive bond layer, when manufacturing a joined body or an automotive member using an aluminum alloy plate, the formation work of the adhesive member in the surface of an aluminum alloy plate can be skipped.

본 발명에 관한 알루미늄 합금판은 상기 알루미늄 합금 기판이, Al-Mg계 합금, Al-Cu-Mg계 합금, Al-Mg-Si계 합금 또는 Al-Zn-Mg계 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.In the aluminum alloy sheet according to the present invention, it is preferable that the aluminum alloy substrate is made of an Al-Mg alloy, an Al-Cu-Mg alloy, an Al-Mg-Si alloy, or an Al-Zn-Mg alloy.

이와 같은 구성에 따르면, 알루미늄 합금 기판을 마그네슘 함유량이 비교적 많은 합금종으로 구성한 경우에는, 기판 표면에 마그네슘이 농화해서 접착 계면에 약(弱)경계층이 발생하기 쉽지만, 알루미늄 합금 성분의 마그네슘량에 적당한 만큼의 동을 합금 성분으로서 소정 범위로 제어함으로써, 기판 표면에 농화하는 마그네슘을 억제할 수 있다. 구체적으로는 기판 중에 소정비의 동을 첨가함으로써, 기판 표면에 농화하는 마그네슘을 억제할 수 있다. 또한, 표면 산화 피막에 존재하는 동에 적당한 만큼의 지르코늄을 표면 산화 피막 중에 소정 범위로 제어함으로써, 동해를 억제할 수 있다. 구체적으로는 표면 산화 피막 중의 동에 대하여 소정비의 지르코늄을 구비함으로써, 동해를 억제할 수 있다. 그로 인해, 알루미늄 합금 기판 중의 마그네슘 함유량이 비교적 많은 합금종으로 구성해도, 계면 박리를 억제할 수 있어, 접착 강도의 저하를 억제할 수 있다.According to such a configuration, when the aluminum alloy substrate is composed of an alloy type having a relatively high magnesium content, magnesium is concentrated on the surface of the substrate, so that a weak boundary layer is likely to occur at the bonding interface, but is suitable for the magnesium content of the aluminum alloy component. By controlling the copper as much as an alloy component in a predetermined range, magnesium concentrated on the substrate surface can be suppressed. Specifically, magnesium added to the substrate surface can be suppressed by adding a predetermined ratio of copper to the substrate. In addition, by controlling the amount of zirconium suitable for copper present in the surface oxide film in a predetermined range in the surface oxide film, the copper sea can be suppressed. Specifically, by providing a predetermined ratio of zirconium with respect to copper in a surface oxide film, a copper sea can be suppressed. Therefore, even if it consists of alloy types with comparatively large magnesium content in an aluminum alloy substrate, interface peeling can be suppressed and the fall of adhesive strength can be suppressed.

본 발명에 관한 접합체는 접착제층을 구비하고 있지 않은 상기 알루미늄 합금끼리가, 접착제로 이루어지는 접착 부재를 개재하여 접합된 접합체이며, 상기 접착 부재는 2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막 측에 접합되고, 2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막의 각각은, 상기 접착 부재를 개재하여 서로 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.The bonded body according to the present invention is a bonded body in which the aluminum alloys not provided with the adhesive layer are bonded through an adhesive member made of an adhesive, and the adhesive member is bonded to the surface oxide film side of the two aluminum alloy plates. Each of the surface oxide films of the two aluminum alloy plates is disposed to face each other via the adhesive member.

또한, 본 발명에 관한 접합체는 접착제층을 구비하고 있지 않은 상기 알루미늄 합금판으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판에, 접착제로 이루어지는 접착 부재를 개재하여, 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며, 상기 접착 부재는 상기 제1 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막 측에 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the joined body which concerns on this invention is a joined body which the 2nd aluminum alloy plate which consists of aluminum alloy joined to the 1st aluminum alloy plate which consists of said aluminum alloy plate which is not equipped with an adhesive bond layer through the adhesive member which consists of adhesive agents. The adhesive member is bonded to the surface oxide film side of the first aluminum alloy plate.

또한, 본 발명에 관한 접합체는 접착제층을 구비한 상기 알루미늄 합금판의 접착제층 측에, 접착제층을 구비하고 있지 않은 상기 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며, 2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막의 각각은, 상기 접착제층을 개재하여 서로 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the joined body which concerns on this invention is a joined body which the said aluminum alloy plate which does not have an adhesive bond layer was bonded to the adhesive bond layer side of the said aluminum alloy plate provided with an adhesive bond layer, and the surface oxide film of two said aluminum alloy plates Each of them is arranged to face each other via the adhesive layer.

또한, 본 발명에 관한 접합체는 접착제층을 구비한 상기 알루미늄 합금판으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판에, 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며, 상기 제2 알루미늄 합금판은 상기 제1 알루미늄 합금판의 접착제층 측에 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the joined body which concerns on this invention is a joined body which the 2nd aluminum alloy plate which consists of aluminum alloy joined to the 1st aluminum alloy plate which consists of the said aluminum alloy plate provided with an adhesive bond layer, The said 2nd aluminum alloy plate is the said 1st It is bonded to the adhesive bond layer side of an aluminum alloy plate, It is characterized by the above-mentioned.

이와 같은 구성에 따르면, 합금 성분의 마그네슘량에 대하여 소정비의 동을 함유하는 알루미늄 합금 기판에, 표면 산화 피막 중의 동에 대하여 소정비의 지르코늄을 함유하는 표면 산화 피막을 구비한 알루미늄 합금판으로 구성되고, 그 알루미늄 합금판(제1 알루미늄 합금판)의 표면 산화 피막 측에 접착 부재 또는 접착제층이 접합되어 있다. 그로 인해, 접합체를 자동차용 부재에 사용했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도, 접착 부재 또는 접착제층과, 표면 산화 피막과의 기판 계면에 있어서의 마그네슘의 농화를 억제할 수 있어, 역학적으로 약한 산화층을 극소화할 수 있다. 또한, 지르코늄이 동을 덮으므로 동해에 의한 접착 부재 또는 접착제층의 열화를 억제할 수 있다. 그 결과, 계면 박리를 억제할 수 있어, 접착 강도의 저하가 억제된다.According to such a structure, it is comprised from the aluminum alloy board which has the aluminum oxide board | substrate containing a predetermined ratio with respect to the amount of magnesium of an alloy component, and the surface oxide film which contains a predetermined ratio with zirconium with respect to copper in a surface oxide film. The adhesive member or the adhesive layer is bonded to the surface oxide film side of the aluminum alloy plate (first aluminum alloy plate). Therefore, when the joined body is used for an automobile member, even when exposed to a high temperature and wet environment, the concentration of magnesium at the substrate interface between the adhesive member or the adhesive layer and the surface oxide film can be suppressed, and the oxide layer is mechanically weak. Can be minimized. Moreover, since zirconium covers copper, deterioration of the adhesive member or adhesive bond layer by a copper sea can be suppressed. As a result, interfacial peeling can be suppressed and the fall of adhesive strength is suppressed.

본 발명에 관한 자동차용 부재는 상기 접합체로 제조되는 것을 특징으로 한다.The member for automobiles which concerns on this invention is characterized by being manufactured from the said joined body.

이와 같은 구성에 따르면, 상기와 같은 접합체로 제조되므로, 자동차용 부재가 고온 습윤 환경에 노출되어도 자동차용 부재를 구성하는 접합체에 있어서, 접착 부재 또는 접착제층과, 표면 산화 피막과의 계면에 있어서의 수화를 억제할 수 있는 동시에, 알루미늄 합금 기판의 용출을 억제할 수 있다. 그 결과, 계면 박리를 억제할 수 있어, 접착 강도의 저하를 억제할 수 있다.According to such a structure, since it is manufactured with the above-mentioned joined body, even in the case where the automobile member is exposed to a high temperature and wet environment, in the joined body which constitutes the automobile member, at the interface between the adhesive member or the adhesive layer and the surface oxide film Hydration can be suppressed, and elution of an aluminum alloy substrate can be suppressed. As a result, interfacial peeling can be suppressed and the fall of adhesive strength can be suppressed.

본 발명에 따르면, 고온 습윤 환경에 노출되어도 접착제의 접합 계면에서의 계면 박리가 발생하기 어렵고, 따라서 접착 강도가 저하되기 어려운, 접착 내구성이 우수한, 또한 그 접착 내구성이 접착제의 종류에 영향을 받지 않는 알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체를 제공할 수 있다. 또한, 접착 내구성이 우수한 자동차용 부재를 제공할 수 있다.According to the present invention, even when exposed to a high temperature and wet environment, interfacial peeling at the bonding interface of the adhesive hardly occurs, and thus the adhesive strength is less likely to decrease, and the adhesive durability thereof is not affected by the type of adhesive. An aluminum alloy plate and a joined body using the same can be provided. In addition, it is possible to provide an automobile member having excellent adhesion durability.

도 1의 (a), (b)는 본 발명에 관한 알루미늄 합금판의 구성을 모식적으로 도시한 단면도다.
도 2는 도 1의 (a), (b)의 알루미늄 합금판의 제조 방법을 도시한 공정 흐름도이다.
도 3의 (a) 내지 (d)는 본 발명에 관한 접합체의 구성을 모식적으로 도시한 단면도다.
도 4는 실시예에서 제작한 접착 시험체의 형상을 도시하고, (a)는 측면도, (b)는 평면도다.
FIG.1 (a), (b) is sectional drawing which shows typically the structure of the aluminum alloy plate which concerns on this invention.
FIG. 2 is a process flowchart showing a method for manufacturing the aluminum alloy plate of FIGS. 1A and 1B.
FIG.3 (a)-(d) is sectional drawing which shows typically the structure of the joined body which concerns on this invention.
Fig. 4 shows the shape of the adhesive test body produced in the examples, (a) is a side view, and (b) is a plan view.

<<알루미늄 합금판>><< aluminum alloy plate >>

이하, 본 발명에 관한 알루미늄 합금판에 대해서, 도 1의 (a)를 참조해서 구체적으로 설명한다. 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 알루미늄 합금판(10)은 알루미늄 합금 기판(1)(이하, 기판이라고 칭함)과, 이 기판(1)의 표면에 형성된 표면 산화 피막(2)을 구비하고 있다. 또, 기판에 동을 첨가하는 것에 의해 기판 표면에 농화하는 마그네슘을 억제함으로써, 마그네슘을 억제한 산화 피막을 형성하고, 그 후, 형성한 산화 피막을 지르코늄염 수용액으로 표면 처리한다. 이에 의해, 표면 산화 피막에 이산화 지르코늄이 부착 혹은 들어감으로써 표면 산화 피막에 포함되는 동 또는 동 화합물을 덮는 산화 피막을 형성시킨다.Hereinafter, the aluminum alloy plate which concerns on this invention is demonstrated concretely with reference to FIG. 1 (a). As shown in FIG. 1A, the aluminum alloy plate 10 includes an aluminum alloy substrate 1 (hereinafter referred to as a substrate) and a surface oxide film 2 formed on the surface of the substrate 1. Equipped. Moreover, by adding copper to a board | substrate, suppressing the magnesium concentrate | concentration on the board | substrate surface, the oxide film which suppressed magnesium is formed, and the formed oxide film is then surface-treated with the zirconium salt aqueous solution. As a result, zirconium dioxide adheres or enters the surface oxide film, thereby forming an oxide film covering the copper or copper compound included in the surface oxide film.

또, 여기서, 기판(1)의 표면이란 기판(1)의 표면 중 적어도 1면을 의미하고, 소위 한쪽 면, 양면이 포함된다. 이하, 알루미늄 합금판(10)의 각 구성에 대해서 설명한다.In addition, here, the surface of the board | substrate 1 means at least 1 surface of the surface of the board | substrate 1, and what is called one side and both surfaces are included. Hereinafter, each structure of the aluminum alloy plate 10 is demonstrated.

<기판><Substrate>

기판(1)은 알루미늄 합금으로 이루어지고, 그 알루미늄 합금 성분 중에 마그네슘과 동을 함유하고, 이 Mg과 Cu와의 비[Mg/Cu(질량%비)]가 소정비 이하인 비 열 처리형 알루미늄 합금 또는 열 처리형 알루미늄 합금이다. 또, 비 열 처리형 알루미늄 합금은, Mg/Cu(질량%비)가 소정비 이하인 순(純)알루미늄(1000계), Al-Mn계 합금(3000계), Al-Si계 합금(4000계) 및 Al-Mg계 합금(5000계)으로부터 적절한 용도에 따라서 적절하게 선택된다. 또한 열 처리형 알루미늄 합금은 Mg/Cu(질량%비)가 소정비 이하인 Al-Cu-Mg계 합금(2000계), Al-Mg-Si계 합금(6000계) 및 Al-Zn-Mg계 합금(7000계)으로부터 적절한 용도에 따라서 적절하게 선택된다.The board | substrate 1 consists of aluminum alloy, the aluminum alloy component contains magnesium and copper, and the non-heat treatment type aluminum alloy whose ratio of Mg and Cu [Mg / Cu (mass% ratio)] is below a predetermined ratio, or It is a heat treatment aluminum alloy. In addition, the non-heat treatment aluminum alloy has pure aluminum (1000 series), Al-Mn-based alloy (3000 series), and Al-Si-based alloy (4000 series) in which Mg / Cu (mass% ratio) is below a predetermined ratio. ) And Al-Mg-based alloy (5000-based) is appropriately selected depending on the appropriate use. In addition, the heat-treated aluminum alloy has an Al-Cu-Mg-based alloy (2000 series), an Al-Mg-Si-based alloy (6000 series), and an Al-Zn-Mg-based alloy having a Mg / Cu (mass% ratio) of a predetermined ratio or less. (7000 series) is suitably selected according to a suitable use.

구체적인 예를 들면, 알루미늄 합금판(10)을 자동차용으로 사용할 경우에는, 0.2% 내력이 10OMPa 이상인 고강도의 기판인 것이 바람직하다. 이러한 특성을 만족하는 기판을 구성하는 알루미늄 합금으로서는, 통상 이러한 종류의 구조 부재 용도로 범용되는, 2000계, 5000계, 6000계, 7000계 등의 마그네슘을 비교적 많이 함유하고, 내력이 비교적 높은 범용 합금을, 성분비로 Mg/Cu(질량%비)가 소정비 이하로 한 알루미늄 합금이 적합하다. 또한, 우수한 시효 경화 능력이나 합금 원소량이 비교적 적어 스크랩의 재활용성이나 성형성도 우수한 점에서는 6000계 알루미늄 합금을, 성분비로 Mg/Cu(질량%비)가 소정비 이하로 한 알루미늄 합금이 바람직하다.For example, when using the aluminum alloy plate 10 for automobiles, it is preferable that it is a high strength board | substrate whose 0.2% yield strength is 10 OMPa or more. As the aluminum alloy constituting the substrate satisfying these characteristics, a general-purpose alloy containing a relatively large amount of magnesium, such as 2000 series, 5000 series, 6000 series, and 7000 series, which is generally used for structural members of this kind, and has a relatively high strength. The aluminum alloy whose Mg / Cu (mass% ratio) is below a predetermined ratio is preferable as a component ratio. In addition, in view of excellent aging hardening ability and a relatively small amount of alloying elements, and excellent in recyclability and formability of scrap, an aluminum alloy having a 6000-based aluminum alloy as a component ratio of Mg / Cu (mass% ratio) or less is preferable. .

[Mg/Cu비(질량%비)][Mg / Cu ratio (mass% ratio)]

기판(1)은 알루미늄 합금 성분 중에 마그네슘과 동을 함유하고, 이 Mg과 Cu와의 비[Mg/Cu(질량%비)]가 50 이하다. Mg/Cu(질량%비)가 50 이하가 되도록 동을 함유시킴으로써, 합금 중에 함유되는 마그네슘이 기판 표면으로 외부 확산되기 어려워, 기판 표면에서의 농화가 억제된다. 이에 의해, 마그네슘으로 이루어지는 역학적으로 약한 산화 피막의 생성이 억제된다. 그 결과, 알루미늄 합금판의 접착 내구성이 향상된다. 그러나 Mg/Cu비(질량%비)가 지나치게 작으면, 대부분의 Cu가 표면 산화 피막에 존재하게 되어, 동해의 원인이 된다. 그로 인해, 후술하는 지르코늄량을 증가시킴으로써 Zr/Cu비의 균형을 취할 필요가 있다. 따라서, Mg/Cu비(질량%비)는 0.2 이상인 것이 바람직하다. 또한, 기판(1) 중의 마그네슘량으로서는 0.2 내지 1.5 질량%, 동의 양으로서는 0.02 내지 1 질량%인 것이 바람직하다. 또, Mg/Cu비(질량%비)는, 바람직하게는 35 이하, 더욱 바람직하게는 20 이하다.The board | substrate 1 contains magnesium and copper in an aluminum alloy component, and the ratio [Mg / Cu (mass% ratio)] of this Mg and Cu is 50 or less. By containing copper so that Mg / Cu (mass% ratio) may be 50 or less, magnesium contained in an alloy is hard to spread externally to a board | substrate surface, and the concentration on the board | substrate surface is suppressed. As a result, generation of a mechanically weak oxide film made of magnesium is suppressed. As a result, the adhesion durability of the aluminum alloy plate is improved. However, when Mg / Cu ratio (mass% ratio) is too small, most Cu will exist in a surface oxide film and it will cause a copper sea. Therefore, it is necessary to balance Zr / Cu ratio by increasing the amount of zirconium mentioned later. Therefore, it is preferable that Mg / Cu ratio (mass% ratio) is 0.2 or more. Moreover, it is preferable that it is 0.2-1.5 mass% as an amount of magnesium in the board | substrate 1, and 0.02-1 mass% as an amount of copper. Moreover, Mg / Cu ratio (mass% ratio) becomes like this. Preferably it is 35 or less, More preferably, it is 20 or less.

<표면 산화 피막><Surface oxide film>

표면 산화 피막(2)은 Zr과 Cu를 함유하고, 이 Zr과 Cu와의 비[Zr/Cu(원자%비)]가 0.02 이상이다. 즉 표면 산화 피막(2)은 고온 습윤 환경에 노출된 경우라도 접착 내구성의 향상을 도모하기 위해, 표면 산화 피막(2) 중에 존재하는 지르코늄과 동의 Zr/Cu비[원자%비]가 소정비 이상인 산화 피막으로 한 것이다. 또, 표면 산화 피막(2)의 형성은, 여기에서는 후기하는 표면 산화 피막 형성 공정 S2(도 2 참조)에 있어서, 가열 처리에 의해 기판(1)의 표면에 산화 피막을 형성한 후에, 산화 피막의 표면을 지르코늄염 수용액으로 표면 처리를 행한 산화 피막의 전체에 표면 산화 피막(2)을 형성하고 있다.The surface oxide film 2 contains Zr and Cu, and the ratio [Zr / Cu (atomic% ratio)] of this Zr and Cu is 0.02 or more. In other words, the zirconium and copper Zr / Cu ratios (atomic% ratio) present in the surface oxide film 2 have a predetermined ratio or more in order to improve the adhesion durability even when the surface oxide film 2 is exposed to a high temperature and wet environment. It is made of an oxide film. In addition, formation of the surface oxide film 2 is carried out after formation of the oxide film on the surface of the board | substrate 1 by heat processing in surface oxide film formation process S2 (refer FIG. 2) mentioned later here, The surface oxide film 2 is formed in the whole of the oxide film which surface-treated with the zirconium salt aqueous solution.

또, 표면 산화 피막(알루미늄 산화 피막)(2)은 상기한 원소(지르코늄, 마그네슘, 동) 외에, 잔량부가 산소, 알루미늄으로 이루어지고, 할로겐 및 인 등의 불순물로 이루어진다. 산소, 알루미늄의 바람직한 함유량은 각각, 15 내지 80 원자%이다. 또한, 할로겐 및 인 이외의 불순물이, C이면 10 원자% 미만, N이면 15 원자% 미만, 그 밖의 불순물이면 7 원자% 미만의 함유량은 허용된다.In addition to the above-described elements (zirconium, magnesium, copper), the surface oxide film (aluminum oxide film) 2 is made of oxygen, aluminum, and impurities such as halogen and phosphorus. Preferable content of oxygen and aluminum is 15-80 atomic%, respectively. Moreover, if impurities other than halogen and phosphorus are C less than 10 atomic%, if N, less than 15 atomic%, and other impurities, content of less than 7 atomic% is permissible.

[Zr/Cu비(원자%)][Zr / Cu ratio (atomic%)]

표면 산화 피막(2)은 표면 산화 피막(2) 중에 존재하는 지르코늄과 동의 Zr/Cu비(원자%비)를 0.02 이상으로 한다. Zr/Cu비(원자%비)를 0.02 이상으로 하는 표면 산화 피막(2)으로 함으로써, 접착제와 표면 산화 피막(2)과의 계면에 있어서 동해가 억제되고, 그 결과 접착 내구성이 향상된다. 표면 산화 피막(2) 중의 Zr/Cu비(원자%비)의 상한 규정은 없지만, Zr/Cu비(원자%비)가 500을 초과하면 효과는 포화한다. 따라서, Zr/Cu비(원자%비)는 500 이하가 바람직하다. 또한 동의 농도는 0.02 내지 2 원자%, 지르코늄의 농도는 0.02 내지 40 원자%가 바람직하다. 또, Zr/Cu비(원자%)는 바람직하게는 0.05 이상, 더욱 바람직하게는 0.1 이상이다.The surface oxide film 2 has a Zr / Cu ratio (atomic% ratio) of zirconium and copper present in the surface oxide film 2 of 0.02 or more. By setting it as the surface oxide film 2 which makes a Zr / Cu ratio (atomic% ratio) 0.02 or more, dynamic seam is suppressed at the interface of an adhesive agent and the surface oxide film 2, As a result, adhesive durability improves. There is no upper limit to the Zr / Cu ratio (atomic% ratio) in the surface oxide film 2, but the effect is saturated when the Zr / Cu ratio (atomic% ratio) exceeds 500. Therefore, the Zr / Cu ratio (atomic% ratio) is preferably 500 or less. The concentration of copper is preferably 0.02 to 2 atomic%, and the concentration of zirconium is preferably 0.02 to 40 atomic%. Moreover, Zr / Cu ratio (atomic%) becomes like this. Preferably it is 0.05 or more, More preferably, it is 0.1 or more.

또한, Zr/Cu비는 표면 산화 피막(2) 중의 모든 금속 원소량[실리콘(Si)을 함유할 경우에는 실리콘(Si)을 함유하는 모든 금속량]에 대한 지르코늄량, 동량(원자%)의 비이며, 예를 들어 실리콘(Si)을 함유할 경우, 실리콘 및 함유 금속량에 대한 지르코늄량, 동량(원자%)의 비다.The Zr / Cu ratio is the amount of zirconium and the same amount (atomic%) of all the metal elements in the surface oxide film 2 (or all metals containing silicon (Si) when containing silicon (Si)). It is ratio, for example, when it contains silicon (Si), it is a ratio of the amount of zirconium and the amount (atomic%) with respect to the amount of silicon and a containing metal.

지르코늄을 표면 산화 피막(2)에 함유시키는 방법으로서는, 예를 들어 질산 지르코늄(정식명 : 이질산 산화 지르코늄, 관용명 : 옥시 질산 지르코늄, 질산 지르코닐, 질산 지르콘 등), 황산 지르코늄, 아세트산 지르코늄과 같은 지르코늄염의 수용액으로 표면 산화 피막(2)을 표면 처리하는 것을 들 수 있다. 또한, 표면 산화 피막(2)의 지르코늄량은 표면 처리의 처리 시간, 온도, 표면 처리액의 농도, pH를 조정함으로써 원하는 Zr/Cu비가 되도록 조정할 수 있다.As a method of containing zirconium in the surface oxide film 2, for example, zirconium nitrate (formal name: zirconium dinitrate, common name: zirconium oxynitrate, zirconyl nitrate, zircon nitrate, etc.), zirconium sulfate, zirconium such as zirconium acetate And surface-treating the surface oxide film 2 with an aqueous solution of salt. In addition, the amount of zirconium of the surface oxide film 2 can be adjusted so that it may become desired Zr / Cu ratio by adjusting the processing time of a surface treatment, temperature, the density | concentration of surface treatment liquid, and pH.

(표면 산화 피막 중의 원소량 측정법)(Elemental content measurement method in surface oxide film)

기판(1)의 표면에 형성된 표면 산화 피막(2) 중의 원소량(지르코늄량, 동량, 마그네슘량, 알루미늄량, 규소량 등)은 GD-OES[그로우 방전 발광 분석 장치(Glow Discharge Optical Emission Spectroscopy)]에 의해 측정되어, 표면 산화 피막(2)의 깊이 방향 프로파일에 있어서 산소량의 측정값이 15 원자% 이하가 되는 깊이까지 측정했을 때의 실리콘(Si) 및 함유 금속량에 대한 소정 원소의 측정 최대값을 원소량(원자%)으로 했다. 또, 원소량은 표면 산화 피막(2)의 표면에 있어서의 몇 군데의 측정 결과의 평균값으로 할 수 있는 것은 물론이다.The amount of elements (the amount of zirconium, the amount of copper, the amount of magnesium, the amount of aluminum, the amount of silicon, etc.) in the surface oxide film 2 formed on the surface of the substrate 1 is GD-OES (Glow Discharge Optical Emission Spectroscopy). ] And the maximum measurement of a predetermined element with respect to the amount of silicon (Si) and the metal contained when measured to a depth where the measured value of the amount of oxygen in the depth direction profile of the surface oxide film 2 is 15 atomic% or less. The value was made into elemental quantity (atomic%). In addition, of course, an element amount can be made into the average value of several measurement results on the surface of the surface oxide film 2, of course.

도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 본 발명에 관한 알루미늄 합금판(10A)은 표면 산화 피막(2)의 표면에, 접착제로 이루어지는 접착제층(3)을 더 구비하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 1B, the aluminum alloy plate 10A according to the present invention preferably further includes an adhesive layer 3 made of an adhesive on the surface of the surface oxide film 2.

<접착제층><Adhesive Layer>

이 접착제층(3)을 구성하는 접착제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 종래부터 알루미늄 합금판을 접합할 때에 사용되어 온 접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 열 경화형의 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 접착제층(3)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10 내지 500㎛가 바람직하고, 50 내지 400㎛가 더욱 바람직하다. 접착제층(3)의 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 알루미늄 합금판(10A)과, 다른 접착제층을 구비하고 있지 않은 알루미늄 합금판(10)[도 1의 (a) 참조]을 접착제층(3)을 개재하여 높은 접착 내구성으로 접합할 수 없는 경우가 있다. 즉, 후기하는 도 3의 (c)의 접합체(20B)의 접착 내구성이 저하되는 경우가 있다. 접착제층(3)의 두께가 50O㎛를 초과할 경우에는, 접착 강도가 작아지는 경우가 있다.It does not specifically limit as an adhesive agent which comprises this adhesive bond layer 3, The adhesive agent conventionally used when joining an aluminum alloy plate can be used. For example, a thermosetting epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, etc. are mentioned. Although the thickness of the adhesive bond layer 3 is not specifically limited, 10-500 micrometers is preferable and 50-400 micrometers is more preferable. When the thickness of the adhesive bond layer 3 is less than 10 micrometers, the aluminum alloy plate 10A and the aluminum alloy plate 10 (refer FIG. 1 (a)) which does not have another adhesive bond layer are used for the adhesive bond layer 3 It may not be able to join by high adhesive durability through the intervening. That is, the adhesive durability of the joined body 20B of FIG. 3C mentioned later may fall. When the thickness of the adhesive bond layer 3 exceeds 50 micrometers, adhesive strength may become small.

<<알루미늄 합금판의 제조 방법>><< manufacturing method of aluminum alloy plate >>

다음에, 상기한 알루미늄 합금판의 제조 방법에 대해서, 도 2를 참조해서 설명한다. 또, 알루미늄 합금판의 구성에 대해서는, 도 1의 (a), (b)를 참조한다.Next, the manufacturing method of said aluminum alloy plate is demonstrated with reference to FIG. Moreover, about the structure of an aluminum alloy plate, refer to FIG.1 (a), (b).

알루미늄 합금판(10)의 제조 방법은, 기판 제작 공정 S1과, 표면 산화 피막 형성 공정 S2를 포함하는 것이다. 이하, 각 공정에 대해서 설명한다.The manufacturing method of the aluminum alloy plate 10 includes board | substrate preparation process S1 and surface oxide film formation process S2. Hereinafter, each step will be described.

<기판 제작 공정><Substrate manufacturing process>

기판 제작 공정 S1은 압연에 의해 기판(1)을 제작하는 공정이다. 구체적으로는, 이하와 같은 순서로 기판(1)을 제작하는 것이 바람직하다.Substrate preparation step S1 is a step of producing the substrate 1 by rolling. Specifically, it is preferable to produce the substrate 1 in the following order.

소정의 조성을 갖는 알루미늄 합금을 연속 주조에 의해 용해, 주조해서 주괴를 제조하고(용해 주조 공정), 상기 제조된 주괴에 균질화 열 처리를 한다(균질화 열 처리 공정). 다음에, 상기 균질화 열 처리 된 주괴에, 열간 압연을 하여 열연판을 제조한다(열간 압연 공정). 계속해서, 열연판에 300 내지 580℃에서 초벌 어닐링 또는 중간 어닐링을 행하고, 최종 냉간 압연율 5% 이상의 냉간 압연을 적어도 1회 실시하여, 소정의 판 두께의 냉연판[기판(1)]을 제조한다(냉간 압연 공정). 초벌 어닐링 또는 중간 어닐링의 온도를 300℃ 이상으로 함으로써, 성형성 향상의 효과가 더욱 발휘되고, 580℃ 이하로 함으로써, 버닝(burning) 발생에 의한 성형성의 저하를 억제하기 쉬워진다. 최종 냉간 압연율을 5% 이상으로 함으로써, 성형성 향상의 효과가 더욱 발휘된다. 또, 균질화 열 처리, 열간 압연의 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 열연판을 보통 얻는 경우의 조건이면 된다. 또한, 중간 어닐링은 행하지 않아도 된다.An aluminum alloy having a predetermined composition is dissolved and cast by continuous casting to produce an ingot (dissolution casting step), and the homogenization heat treatment is performed on the produced ingot (homogenization heat treatment step). Next, a hot rolled sheet is produced by hot rolling on the homogenized heat-treated ingot (hot rolling step). Subsequently, the hot rolled sheet is subjected to initial annealing or intermediate annealing at 300 to 580 ° C., and cold rolling at least once of a final cold rolling ratio of 5% or more is performed to produce a cold rolled sheet [substrate 1] having a predetermined sheet thickness. (Cold rolling process). By setting the temperature of the initial annealing or the intermediate annealing to 300 ° C or more, the effect of improving the moldability is further exhibited, and by setting it to 580 ° C or less, it is easy to suppress the deterioration of the moldability due to burning. By making final cold rolling rate into 5% or more, the effect of a moldability improvement is exhibited further. Moreover, the conditions of homogenization heat processing and hot rolling are not specifically limited, What is necessary is just the conditions at the time of obtaining a hot rolled sheet normally. In addition, intermediate annealing does not have to be performed.

<표면 산화 피막 형성 공정><Surface Oxide Formation Process>

표면 산화 피막 형성 공정 S2는 앞의 공정 S1에서 제작된 기판(1)의 표면에 표면 산화 피막(2)을 형성시키는 공정이다. 그리고 예를 들어, 기판(1)을 가열 처리하고, 계속해서 표면 처리를 행함으로써, 표면 산화 피막(2)의 Zr/Cu비를 소정 범위로 조정하는 공정이다.Surface oxide film formation process S2 is a process of forming surface oxide film 2 in the surface of the board | substrate 1 produced by the previous process S1. For example, it is a process of adjusting the Zr / Cu ratio of the surface oxide film 2 to a predetermined range by heat-processing the board | substrate 1 and continuing surface treatment.

(가열 처리)(Heat treatment)

가열 처리는 기판(1)을 400 내지 580℃로 가열하여, 기판(1)의 표면에, 표면 산화 피막(2)을 구성하는 산화 피막을 형성하는 것이다. 또한, 가열 처리는 알루미늄 합금판(10)의 강도를 조정하는 것이기도 하다. 또, 가열 처리는 가열 속도 100℃/분 이상의 급속 가열로 하는 것이 바람직하다.In the heat treatment, the substrate 1 is heated to 400 to 580 ° C. to form an oxide film constituting the surface oxide film 2 on the surface of the substrate 1. In addition, heat processing also adjusts the intensity | strength of the aluminum alloy plate 10. FIG. Moreover, it is preferable to make heat processing rapid heating of a heating rate of 100 degreeC / min or more.

그리고 가열 처리는 기판(1)이 열 처리형 알루미늄 합금으로 이루어지는 경우에는 용체화 처리이며, 기판(1)이 비열 처리형 알루미늄 합금으로 이루어지는 경우에는, 어닐링(최종 어닐링)에 있어서의 가열 처리다.And heat processing is solution treatment when the board | substrate 1 consists of a heat treatment aluminum alloy, and heat processing in annealing (final annealing) when the board | substrate 1 consists of a non-heat treatment type aluminum alloy.

가열 온도 400℃ 이상으로 급속 가열함으로써, 알루미늄 합금판(10)의 강도, 및 그 알루미늄 합금판(10)의 도장 후 가열(베이킹)한 후의 강도가 더욱 높아진다. 가열 온도 580℃ 이하로 급속 가열함으로써, 버닝 발생에 의한 성형성의 저하가 억제된다.By rapidly heating to the heating temperature of 400 degreeC or more, the intensity | strength of the aluminum alloy plate 10 and the intensity | strength after heating (baking) after the aluminum alloy plate 10 are further increased. By rapidly heating to the heating temperature of 580 degrees C or less, the fall of the moldability by burn generation is suppressed.

(표면 처리)(Surface treatment)

표면 처리는 산화 피막이 형성된 기판(1)의 표면에 표면 처리를 행하는 것으로, 이 표면 처리에 의해, 상기 가열 처리로 형성된 산화 피막, 즉, 산화 피막이 표면 처리된 표면 산화 피막(2)의 Zr/Cu비가 소정 범위로 조정된다.Surface treatment is to perform a surface treatment on the surface of the substrate 1 on which the oxide film is formed, and by this surface treatment, the oxide film formed by the heat treatment, that is, Zr / Cu of the surface oxide film 2 on which the oxide film is surface treated The ratio is adjusted to a predetermined range.

표면 처리에서는 표면 처리액으로서, 농도가 0.01 내지 15질량%, pH가 5 미만인 지르코늄염 수용액을 사용한다. 또한, 표면 처리에서는 pH를 조정하기 위해서 질산, 황산 등의 산을 첨가해도 좋다. 또한, 표면 처리에서는 처리 온도가 10 내지 90℃, 처리 시간이 1 내지 30초다. 이 후, 물 세척하고 건조시킨다. 이 표면 처리는, 예를 들어 산화 피막이 형성된 기판(1)에 대하여, 샤워나 분무함으로써 지르코늄염 수용액을 분사하는 것, 지르코늄염 수용액 속을 통과시키는 것, 또는 지르코늄염 수용액에 침지함으로써, 기판(1)의 표면 처리를 행할 수 있다. 또한, 표면 처리액으로서는 할로겐 및 인을 함유하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.In surface treatment, as a surface treatment liquid, the zirconium salt aqueous solution of 0.01-15 mass% and pH less than 5 is used. In addition, in surface treatment, you may add acids, such as nitric acid and a sulfuric acid, in order to adjust pH. Moreover, in surface treatment, a treatment temperature is 10-90 degreeC and a treatment time is 1-30 second. This is followed by water washing and drying. This surface treatment is performed by spraying a zirconium salt aqueous solution by showering or spraying, for example, passing through a zirconium salt aqueous solution, or immersing in a zirconium salt aqueous solution, for example, to the substrate 1 on which the oxide film was formed. ) Can be surface treated. In addition, it is preferable to use the thing which does not contain halogen and phosphorus as surface treatment liquid.

표면 처리액으로서, 0.01 내지 15 질량%의 지르코늄염 수용액을 사용함으로써, 표면 산화 피막(2)의 Zr/Cu비가 0.02 이상이 된다. 지르코늄염 수용액의 농도가 0.01질량% 미만에서는, 표면 산화 피막(2)의 지르코늄량이 적어, 표면 산화물 중에 존재하는 동에 적당한 만큼의 지르코늄량을 확보할 수 없어, 알루미늄 합금판(10)의 접착 내구성을 확보할 수 없다. 한편, 지르코늄염 수용액의 농도가 15 질량%를 초과하면, 표면 산화 피막(2)의 지르코늄량이 많아져, 접착 내구성의 향상 효과는 포화한다. 따라서, 지르코늄염 수용액의 농도는 0.01 내지 15 질량%로 한다.By using 0.01-15 mass% zirconium salt aqueous solution as a surface treatment liquid, the Zr / Cu ratio of the surface oxide film 2 becomes 0.02 or more. When the concentration of the zirconium salt aqueous solution is less than 0.01% by mass, the amount of zirconium in the surface oxide film 2 is small, so that the amount of zirconium suitable for copper present in the surface oxide cannot be ensured, and the adhesion durability of the aluminum alloy plate 10 is achieved. Cannot be secured. On the other hand, when the concentration of the zirconium salt aqueous solution exceeds 15 mass%, the amount of zirconium in the surface oxide film 2 increases, and the effect of improving the adhesion durability is saturated. Therefore, the concentration of the zirconium salt aqueous solution is 0.01-15 mass%.

표면 처리액으로서의 지르코늄염 수용액의 pH가 5 이상에서는, 표면 처리액의 안정성이 저하되어, 표면 처리액 중에 침전이 발생하기 쉬워진다. 표면 처리액 중에 침전이 발생하면, 알루미늄 합금판(10)의 판 표면에 침전이 이물질로서 압입되어, 외관 불량이 되므로 바람직하지 않다. 표면 처리액으로서의 지르코늄염 수용액의 pH는 5 미만이 바람직하다.When pH of the zirconium salt aqueous solution as a surface treatment liquid is five or more, stability of a surface treatment liquid will fall and precipitation will arise easily in a surface treatment liquid. If precipitation occurs in the surface treatment liquid, precipitation is pressed into the surface of the plate of the aluminum alloy plate 10 as foreign matter, which is not preferable because of poor appearance. The pH of the zirconium salt aqueous solution as the surface treatment liquid is preferably less than 5.

표면 처리액으로서의 지르코늄염 수용액의 처리 온도가 10℃ 미만 또는 처리 시간이 1초 미만에서는, 표면 산화 피막(2)의 지르코늄량이 적어, 표면 산화물 중에 존재하는 동에 적당한 만큼의 지르코늄량을 확보할 수 없어, 알루미늄 합금판(10)의 접착 내구성을 확보할 수 없다. 한편, 지르코늄염 수용액의 처리 온도가 90℃를 초과하거나, 또는 처리 시간이 30초를 초과하면, 표면 산화물 중에 존재하는 동에 적당한 만큼의 지르코늄량을 충분히 확보할 수 있어, 접착 내구성의 향상 효과는 포화한다. 따라서, 지르코늄염 수용액의 처리 온도는 10 내지 90℃, 처리 시간은 1 내지 30초로 한다.When the treatment temperature of the zirconium salt aqueous solution as the surface treatment liquid is less than 10 ° C. or the treatment time is less than one second, the amount of zirconium in the surface oxide film 2 is small, and the amount of zirconium suitable for the copper present in the surface oxide can be ensured. It is impossible to secure the adhesion durability of the aluminum alloy plate 10. On the other hand, if the treatment temperature of the zirconium salt aqueous solution exceeds 90 ° C or the treatment time exceeds 30 seconds, the amount of zirconium suitable for the copper present in the surface oxide can be sufficiently secured, and the effect of improving the adhesion durability is Saturate. Therefore, the processing temperature of the zirconium salt aqueous solution is 10-90 degreeC, and a processing time shall be 1-30 second.

또한, 본 발명은 기판(1) 중의 동에 의해 마그네슘의 표면 농화를 줄일 수 있으므로, 상기한 지르코늄염 수용액에서의 표면 처리에 앞서, 기판(1)의 전처리로서 질산, 황산 등의 산을 사용한 표면 처리, 소위 산 세정을 특별히 행할 필요도 없다. 그러나 전처리를 행함으로써 표면 마그네슘량을 더욱 줄임으로써, 보다 안정된 접착성을 얻는 것도 가능하다. 그리고 산 세정의 조건으로서는, 산 농도가 0.5 내지 6N, pH가 1 미만, 세정 온도가 20 내지 80℃, 세정 시간이 1 내지 100초가 바람직하다.In addition, since the present invention can reduce the surface concentration of magnesium by copper in the substrate 1, prior to the surface treatment in the zirconium salt aqueous solution, the surface using an acid such as nitric acid or sulfuric acid as the pretreatment of the substrate 1. There is no need to perform the treatment or so-called acid washing in particular. However, it is also possible to obtain more stable adhesiveness by further reducing the amount of surface magnesium by performing pretreatment. And as conditions of acid washing | cleaning, acid concentration is 0.5-6 N, pH is less than 1, 20-80 degreeC of washing | cleaning temperature, and 1 to 100 second of washing time are preferable.

다음에, 접착제층(3)을 구비한 알루미늄 합금판(10A)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 알루미늄 합금판(10A)의 제조 방법은, 기판 제작 공정 S1과, 표면 산화 피막 형성 공정 S2와, 접착제층 형성 공정 S3을 포함하는 것이다. 기판 제작 공정 S1, 표면 산화 피막 형성 공정 S2는 상기한 바와 같으므로, 설명을 생략한다.Next, the manufacturing method of 10 A of aluminum alloy plates provided with the adhesive bond layer 3 is demonstrated. The manufacturing method of 10 A of aluminum alloy plates includes board | substrate preparation process S1, surface oxide film formation process S2, and adhesive bond layer formation process S3. Since board | substrate preparation process S1 and surface oxide film formation process S2 are as above-mentioned, description is abbreviate | omitted.

<접착제층 형성 공정><Adhesive Layer Forming Step>

접착제층 형성 공정 S3은, 상기 공정 S2에서 형성된 표면 산화 피막(2)의 표면에, 접착제로 이루어지는 접착제층(3)을 형성시키는 공정이다. 접착제층(3)의 형성 방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 접착제가 고체인 경우에는, 이것을 용제에 용해시켜서 용액으로 한 후에, 또한 접착제가 액상일 경우에는 그대로 표면 산화 피막(2)의 표면에 분무하거나, 도포하는 방법을 들 수 있다.Adhesive layer formation process S3 is a process of forming the adhesive bond layer 3 which consists of an adhesive agent on the surface of the surface oxide film 2 formed in said process S2. The method for forming the adhesive layer 3 is not particularly limited, but for example, when the adhesive is a solid, after dissolving it in a solvent to form a solution, and when the adhesive is a liquid, the surface oxide film 2 is left as it is. The method of spraying or apply | coating to the surface of) is mentioned.

알루미늄 합금판(10, 10A)의 제조 방법은, 이상 설명한 바와 같지만, 알루미늄 합금판(10, 10A)의 제조를 행하는 데 있어서, 상기 각 공정에 악영향을 주지 않는 범위에서, 상기 각 공정 사이 혹은 전후에, 다른 공정을 포함시켜도 좋다. 예를 들어, 상기 표면 산화 피막 형성 공정 S2 또는 접착제층 형성 공정 S3 후에 예비 시효 처리를 하는 예비 시효 처리 공정을 마련해도 좋다. 예비 시효 처리는, 72 시간 이내에 40 내지 120℃에서 8 내지 36 시간의 저온 가열함으로써 행하는 것이 바람직하다. 이 조건으로 예비 시효 처리함으로써, 성형성, 및 베이킹 후의 강도 향상을 도모할 수 있다. 그 밖에, 예를 들어 알루미늄 합금판(10, 10A)의 판 표면의 이물질을 제거하는 이물질 제거 공정이나, 각 공정에서 발생한 불량품을 제거하는 불량품 제거 공정 등을 포함시켜도 좋다.Although the manufacturing methods of the aluminum alloy plates 10 and 10A are as described above, in the production of the aluminum alloy plates 10 and 10A, the process is performed before or after each of the above steps in a range that does not adversely affect the above steps. In addition, you may include another process. For example, you may provide the preliminary aging treatment process of preliminary aging treatment after the said surface oxide film formation process S2 or adhesive bond layer formation process S3. The preliminary aging treatment is preferably performed by heating at 40 to 120 ° C. for 8 to 36 hours at low temperature within 72 hours. By preliminary aging on these conditions, moldability and the strength after baking can be aimed at. In addition, you may include the foreign material removal process of removing the foreign material on the surface of the board | plate of the aluminum alloy plate 10, 10A, the defective article removal process, etc. which remove the defective goods which generate | occur | produced in each process, for example.

그리고 제조된 알루미늄 합금판(10, 10A)은 접합체의 제작 전 또는 자동차용 부재에 대한 성형 전, 그 표면에 프레스유가 도포된다. 프레스유는 에스테르 성분을 함유하는 것이 주로 사용된다. 다음에, 본 발명에 관한 알루미늄 합금판(10, 10A)에 프레스유를 도포하는 방법에 대해서 설명한다. 프레스유의 도포 방법으로서는, 예를 들어 에스테르 성분으로서 올레산 에틸을 함유하는 프레스유에, 알루미늄 합금판(10, 10A)을 침지시키는 것만으로 충분하다. 에스테르 성분을 함유하는 프레스유를 도포하는 방법이나 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 통상의 프레스유를 도포하는 방법이나 조건을 널리 적용할 수 있다. 또한, 에스테르 성분도 올레산 에틸에 한정되는 것은 아니며, 스테아린산 부틸이나 소르비탄 모노 스테아레이트 등, 다양한 것을 이용할 수 있다.In the manufactured aluminum alloy plates 10 and 10A, press oil is applied to the surface of the aluminum alloy plates 10 and 10A before the fabrication of the joined body or before molding the automotive member. Press oil is mainly used containing an ester component. Next, the method of apply | coating press oil to the aluminum alloy plates 10 and 10A which concerns on this invention is demonstrated. As a coating method of press oil, it is sufficient only to immerse the aluminum alloy plates 10 and 10A in the press oil containing ethyl oleate as an ester component, for example. The method and conditions of apply | coating the press oil containing an ester component are not specifically limited, The method and conditions of apply | coating normal press oil are widely applicable. In addition, the ester component is not limited to ethyl oleate, and various things, such as butyl stearate and sorbitan mono stearate, can be used.

<<접합체>><< conjugate >>

다음에, 본 발명에 관한 접합체에 대해서 설명한다. 또, 이하에서는 알루미늄 합금판(10, 10A)은 한쪽 면에 표면 산화 피막(2)을 구비하는 것[도 1의 (a), (b) 참조]으로 설명한다. 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 접합체(20)는 2개의 알루미늄 합금판(10, 10)과, 접착 부재(11)를 구비한다. 구체적으로는, 접합체(20)는 알루미늄 합금판끼리(10, 10)가 접착 부재(11)를 개재하여 접합되어 있다. 그리고 접착 부재(11)는 일면은 한쪽 알루미늄 합금판(10)의 표면 산화 피막(2) 측에 접합되고, 다른 면은 다른 쪽 알루미늄 합금판(10)의 표면 산화 피막(2) 측에 접합되어 있다. 그 결과, 2개의 알루미늄 합금판(10, 10)의 표면 산화 피막(2, 2)의 각각은, 접착 부재(11)를 개재하여 서로 대향하도록 배치되게 된다.Next, the joined body which concerns on this invention is demonstrated. In addition, below, the aluminum alloy plates 10 and 10A are demonstrated by providing the surface oxide film 2 in one surface (refer FIG. 1 (a), (b)). As shown in FIG. 3A, the joined body 20 includes two aluminum alloy plates 10 and 10 and an adhesive member 11. Specifically, in the joined body 20, aluminum alloy plates 10 and 10 are joined to each other via the adhesive member 11. And the adhesive member 11 is joined to the surface oxide film 2 side of one aluminum alloy plate 10 on one surface, and to the surface oxide film 2 side of the other aluminum alloy plate 10 on one surface. have. As a result, each of the surface oxide films 2 and 2 of the two aluminum alloy plates 10 and 10 is disposed so as to face each other via the adhesive member 11.

<알루미늄 합금판><Aluminum alloy plate>

알루미늄 합금판(10)에 대해서는, 상기한 바와 같으므로 설명을 생략한다.Since the aluminum alloy plate 10 is as described above, its description is omitted.

<접착 부재><Adhesive member>

접착 부재(11)는 접착제로 이루어지는 것으로, 상기한 접착제층(3)과 같은 것이다. 구체적으로는, 접착 부재(11)는 열 경화형의 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등의 접착제로 이루어진다. 또한, 접착 부재(11)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 200㎛이다.The adhesive member 11 consists of an adhesive agent, and is the same as the adhesive agent layer 3 mentioned above. Specifically, the adhesive member 11 consists of adhesives, such as a thermosetting epoxy resin, an acrylic resin, and a urethane resin. In addition, the thickness of the adhesive member 11 is although it does not specifically limit, Preferably it is 10-500 micrometers, More preferably, it is 50-200 micrometers.

접합체(20)에서는, 상기한 바와 같이, 동과 마그네슘의 함유량을 소정비로 한 기판(1)을 사용하는 동시에, 접착 부재(11)의 양면이 지르코늄과 동의 함유량을 소정비로 한 표면 산화 피막(2)에 접합되어 있으므로, 접합체(20)를 자동차용 부재에 사용했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도, 접착 부재(11)와 표면 산화 피막(2)과의 계면의 접착 강도의 저하가 억제되어, 접착 내구성이 향상된다. 게다가, 접착 부재(11)를 구성하는 접착제의 종류에 영향을 받지 않고, 종래부터 알루미늄 합금판의 접합에 사용되고 있는 접착제 전반에 있어서 계면에서의 접착 내구성이 향상된다.In the bonded body 20, as described above, the surface oxide film 2 in which the substrate 1 having a copper and magnesium content in a predetermined ratio is used, and both surfaces of the adhesive member 11 have a zirconium and copper content in a predetermined ratio. When the bonded body 20 is used for an automobile member, even if it is exposed to a high temperature and wet environment, the fall of the adhesive strength of the interface of the adhesion member 11 and the surface oxide film 2 is suppressed, Adhesion durability is improved. In addition, the adhesion durability at the interface is improved in the overall adhesive used conventionally for joining the aluminum alloy plate without being affected by the type of adhesive constituting the adhesive member 11.

도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 접합체(20A)는 상기한 접합체(20)의 2개의 알루미늄 합금판(10, 10)[도 3의 (a) 참조] 중 한쪽에 제2 알루미늄 합금판(12)을 사용한 것이다. 구체적으로는, 알루미늄 합금판(10)으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판(10a)에, 접착 부재(11)를 개재하여 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판(12)이 접합되고, 접착 부재(11)는 제1 알루미늄 합금판(10a)의 표면 산화 피막(2) 측에 접합되어 있다. 또, 제1 알루미늄 합금판(10a)은 알루미늄 합금판(10)으로 이루어지고, 알루미늄 합금판(10)은 상기한 바와 같으므로, 설명을 생략한다.As shown in Fig. 3B, the joined body 20A is a second aluminum alloy on one of the two aluminum alloy plates 10 and 10 (see Fig. 3A) of the joined body 20. The plate 12 was used. Specifically, the second aluminum alloy plate 12 made of an aluminum alloy is bonded to the first aluminum alloy plate 10a made of the aluminum alloy plate 10 via the adhesive member 11, and the adhesive member 11 is bonded thereto. ) Is bonded to the surface oxide film 2 side of the first aluminum alloy plate 10a. In addition, since the 1st aluminum alloy plate 10a consists of the aluminum alloy plate 10, and the aluminum alloy plate 10 is as above-mentioned, description is abbreviate | omitted.

<제2 알루미늄 합금판><2nd aluminum alloy plate>

제2 알루미늄 합금판(12)은, 상기한 기판(1)과 같은 것으로, 구체적으로는 JIS에 규정되거나, 또는 JIS에 근사하는 다양한 비 열 처리형 알루미늄 합금 또는 열 처리형 알루미늄 합금으로 이루어진다.The second aluminum alloy plate 12 is the same as the substrate 1 described above, and is specifically made of various non-heat treatment aluminum alloys or heat treatment aluminum alloys defined in JIS or approximating JIS.

접합체(20A)에서는 접착 부재(11)의 한쪽 면이 표면 산화 피막(2) 측에 접합되어 있으므로, 상기한 접합체(20)와 마찬가지로, 접합체(20A)를 자동차용 부재에 사용했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도 계면에서의 접착 내구성이 향상되고, 게다가 접착 내구성은 접착제의 종류에 영향을 받지 않는다.In the bonding body 20A, since one surface of the bonding member 11 is bonded to the surface oxide film 2 side, similarly to the bonding body 20 described above, when the bonding body 20A is used for an automobile member, high-temperature wetting Even when exposed to the environment, the adhesion durability at the interface is improved, and the adhesion durability is not affected by the kind of the adhesive.

도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 접합체(20B)는 접착제층(3)을 구비한 알루미늄 합금판(10A)[도 1의 (b) 참조]과, 접착제층(3)을 구비하고 있지 않은 알루미늄 합금판(10)을 구비한다. 구체적으로는, 알루미늄 합금판(10A)의 접착제층(3) 측에, 알루미늄 합금판(10)의 표면 산화 피막(2)이 접합된 것이다. 그 결과, 2개의 알루미늄 합금판(10A, 10)의 표면 산화 피막(2, 2)의 각각은, 알루미늄 합금판(10A)의 접착제층(3)을 개재하여 서로 대향하도록 배치되게 된다. 또, 2개의 알루미늄 합금판(10A, 10)에 대해서는, 상기한 바와 같으므로 설명을 생략한다.As shown in FIG. 3C, the bonded body 20B includes an aluminum alloy plate 10A (see FIG. 1B) provided with the adhesive layer 3, and an adhesive layer 3. The aluminum alloy plate 10 which is not provided is provided. Specifically, the surface oxide film 2 of the aluminum alloy plate 10 is bonded to the adhesive layer 3 side of the aluminum alloy plate 10A. As a result, each of the surface oxide films 2 and 2 of the two aluminum alloy plates 10A and 10 is disposed to face each other via the adhesive layer 3 of the aluminum alloy plate 10A. In addition, since it is as above-mentioned about two aluminum alloy plates 10A and 10, description is abbreviate | omitted.

접합체(20B)에서는 접착제층(3)의 양면이 표면 산화 피막(2) 측에 접합되어 있으므로, 상기한 접합체(20)와 마찬가지로, 접합체(20B)를 자동차용 부재에 사용했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도 계면에서의 접착 내구성이 향상되고, 게다가 접착 내구성은 접착제의 종류에 영향을 받지 않는다.In the bonded body 20B, since both surfaces of the adhesive layer 3 are bonded to the surface oxide film 2 side, similarly to the bonded body 20 described above, when the bonded body 20B is used for an automobile member, a high temperature and wet environment is used. Even if exposed to, the adhesion durability at the interface is improved, and the adhesion durability is not affected by the kind of adhesive.

도 3의 (d)에 도시한 바와 같이. 접합체(20C)는, 상기한 접합체(20B)의 접착제층(3)을 구비하고 있지 않은 알루미늄 합금판(10)[도 3의 (c) 참조] 대신에 제2 알루미늄 합금판(12)을 사용한 것이다. 구체적으로는, 접착제층(3)을 구비한 알루미늄 합금판(10A)으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판(10Aa)에, 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판(12)이 접합된 것이며, 제2 알루미늄 합금판(12)은 제1 알루미늄 합금판(10Aa)의 접착제층(3) 측에 접합되어 있다. 또, 제1 알루미늄 합금판(10Aa)은 알루미늄 합금판(10A)으로 이루어지고, 알루미늄 합금판(10A)은 상기한 바와 같으므로 설명을 생략한다. 또한, 제2 알루미늄 합금판(12)은 상기한 바와 같으므로 설명을 생략한다.As shown in Fig. 3D. 20 C of bonding bodies used the 2nd aluminum alloy plate 12 instead of the aluminum alloy plate 10 (refer FIG.3 (c)) which is not equipped with the adhesive bond layer 3 of the bonding body 20B mentioned above. will be. Specifically, the second aluminum alloy plate 12 made of the aluminum alloy is bonded to the first aluminum alloy plate 10Aa made of the aluminum alloy plate 10A provided with the adhesive layer 3, and the second aluminum The alloy plate 12 is joined to the adhesive bond layer 3 side of the 1st aluminum alloy plate 10Aa. In addition, since the first aluminum alloy plate 10Aa is made of the aluminum alloy plate 10A, and the aluminum alloy plate 10A is as described above, description thereof is omitted. In addition, since the 2nd aluminum alloy plate 12 is as above-mentioned, it abbreviate | omits description.

접합체(20C)에서는, 접착제층(3)의 한쪽 면이 표면 산화 피막(2) 측에 접합되어 있으므로, 상기한 접합체(20)와 마찬가지로, 접합체(20C)를 자동차용 부재에 사용했을 때, 고온 습윤 환경에 노출되어도 계면에서의 접착 내구성이 향상되고, 게다가 접착 내구성은 접착제의 종류에 영향을 받지 않는다.In the bonding body 20C, since one surface of the adhesive layer 3 is bonded to the surface oxide film 2 side, similarly to the bonding body 20 described above, when the bonding body 20C is used for an automobile member, a high temperature is produced. The adhesion durability at the interface is improved even when exposed to a wet environment, and the adhesion durability is not affected by the kind of adhesive.

접합체(20, 20A 내지 20C)의 제조 방법, 구체적으로 접합 방법은, 종래 공지의 접합 방법이 사용된다. 그리고 접착 부재(11)의 형성 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 미리 접착제에 의해 제작한 접착 부재(11)를 사용해도 좋고, 접착제를 표면 산화 피막(2)의 표면에 분무 또는 도포함으로써 형성해도 좋다. 또, 접합체(20, 20A 내지 20C)는 알루미늄 합금판(10, 10A)과 마찬가지로, 자동차용 부재에 대한 성형 전, 그 표면에 프레스유를 도포해도 좋다.Conventionally well-known joining methods are used for the manufacturing method of the bonding bodies 20, 20A-20C, specifically, a joining method. And although the formation method of the adhesive member 11 is not specifically limited, For example, you may use the adhesive member 11 previously produced with the adhesive, and spray or apply an adhesive to the surface of the surface oxide film 2, for example. You may form by making it. In addition, similarly to the aluminum alloy plates 10 and 10A, the joined bodies 20 and 20A to 20C may be coated with press oil on the surface of the joined body before molding the automotive member.

접합체(20, 20A 내지 20C)에 있어서, 도시하지 않았지만, 알루미늄 합금판(10, 10A)[제1 알루미늄 합금판(10a, 10Aa)]으로서 양면에 표면 산화 피막(2)을 구비하는 것을 사용한 경우에는, 접착 부재(11) 또는 접착제층(3)을 개재하여, 알루미늄 합금판(10, 10A)[제1 알루미늄 합금판(10a, 10Aa)] 또는 제2 알루미늄 합금판(12)을 더 접합하는 것이 가능해진다.Although not shown in the bonded bodies 20, 20A to 20C, when the aluminum alloy plates 10 and 10A (first aluminum alloy plates 10a and 10Aa) are provided with the surface oxide film 2 on both surfaces. The aluminum alloy plates 10 and 10A (first aluminum alloy plates 10a and 10Aa) or the second aluminum alloy plate 12 are further bonded to each other via the adhesive member 11 or the adhesive layer 3. It becomes possible.

<<자동차용 부재>><< member for car >>

다음에, 본 발명에 관한 자동차용 부재에 대해서 설명한다.Next, the automobile member which concerns on this invention is demonstrated.

도시하지 않았지만, 자동차용 부재는 상기한 접합체(20, 20A 내지 20C)로 제조되는 것이다. 그리고 자동차용 부재는, 예를 들어 자동차용 패널 등이다. 또한, 자동차용 부재의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 종래 공지의 제조 방법을 사용한다. 예를 들어, 상기한 접합체(20, 20A 내지 20C)에 절단 가공, 프레스 가공 등을 실시해서 소정 형상의 자동차용 부재를 제조한다. 또, 자동차용 부재는, 상기한 접합체(20, 20A 내지 20C)로 제조되므로, 고온 습윤 환경에 노출되어도 계면에서의 접착 내구성이 향상된다.Although not shown, the automobile member is made of the above-described bonded bodies 20, 20A to 20C. And the automotive member is, for example, an automotive panel. In addition, the manufacturing method of the member for automobiles is although it does not specifically limit, A conventionally well-known manufacturing method is used. For example, the above-mentioned joined bodies 20, 20A to 20C are subjected to cutting work, press working, or the like to manufacture a member for automobile of a predetermined shape. In addition, since the automotive member is made of the above-described bonded bodies 20 and 20A to 20C, the adhesion durability at the interface is improved even when exposed to a high temperature and wet environment.

<실시예><Examples>

다음에, 본 발명의 알루미늄 합금판에 대해서, 본 발명의 요건을 충족시키는 실시예와, 본 발명의 요건을 충족시키지 않는 비교예를 대비시켜 구체적으로 설명한다.Next, the aluminum alloy plate of the present invention will be specifically described in contrast with Examples meeting the requirements of the present invention and Comparative Examples without the requirements of the present invention.

JIS 규정의 6022 규격(Mg : 0.65 질량%, Si : 1.05 질량%, Cu : 0.01질량%), 6016 규격(Mg : 0.57 질량%, Si : 1.11 질량%, Cu : 0.12 질량%), 6111 규격(Mg : 0.71 질량%, Si : 0.97 질량%, Cu : 0.73 질량%)의 6000계 알루미늄 합금을 사용하여, 상기한 제조 방법에 의해, 알루미늄 합금 냉연판(판 두께 1㎜)을 제작했다. 그리고 이 냉연판을 길이 100㎜×폭 25㎜로 절단해서 기판으로 했다. 이 기판을 알칼리 탈지하고, 기판을 실체 도달 온도 550℃까지 가열 처리하고 냉각한 후, 질산을 첨가해서 pH를 4 미만으로 조정한 질산 지르코늄을 0.01 내지 15 질량% 함유하는 수용액에 10 내지 80℃에서 2 내지 20초 침지함으로써, 기판의 양면에 지르코늄량, 마그네슘량 및 질소량이 제어된 표면 산화 피막이 형성된 알루미늄 합금판을 제작했다. 계속해서, 물 세척·건조하여, 시험 제공재(No.1 내지 7)로 했다.6022 standard (Mg: 0.65 mass%, Si: 1.05 mass%, Cu: 0.01 mass%) of JIS standard, 6016 standard (Mg: 0.57 mass%, Si: 1.11 mass%, Cu: 0.12 mass%), 6111 standard ( The aluminum alloy cold-rolled sheet (plate thickness 1mm) was produced by the above-mentioned manufacturing method using 6000 type aluminum alloy of Mg: 0.71 mass%, Si: 0.97 mass%, Cu: 0.73 mass%). And this cold rolled sheet was cut into length 100mm x width 25mm, and it was set as the board | substrate. Alkali-degreasing this board | substrate, heat-processing and cooling a board | substrate to the substance | attainment | attainment temperature 550 degreeC, and cooling at 10-80 degreeC in the aqueous solution containing 0.01-15 mass% of zirconium nitrate which adjusted the pH to less than 4 by adding nitric acid. By immersing for 2 to 20 seconds, the aluminum alloy plate in which the surface oxide film in which the amount of zirconium, the amount of magnesium, and the amount of nitrogen were controlled on both surfaces of the board | substrate was formed was produced. Subsequently, water washing and drying were performed to obtain a test providing material (Nos. 1 to 7).

상기한 시험 제공재(No.1 내지 7)에 대하여, 고주파 글로우 방전 발광 분광 분석[GD-OES(호리바·죠반이본샤 제조, 형식 JY-500ORF)]으로, 표면 산화 피막의 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 지르코늄(Zr), 동(Cu) 등의 함유 금속 원소 및 Si를 측정했다. 실리콘(Si) 및 함유 금속량에 대한 지르코늄량, 동량(원자%)을 표 1에 나타낸다. 또한 각 원소량은 산화 피막 중의 최대값으로 했다.The above-described test providing materials (Nos. 1 to 7) were subjected to high frequency glow discharge emission spectroscopy analysis [GD-OES (Horiba Joban Corporation, Model JY-500ORF)] to form aluminum (Al) of the surface oxide film, Si containing metal elements, such as magnesium (Mg), zirconium (Zr), and copper (Cu), and Si were measured. Table 1 shows the amount of zirconium and the amount (atomic%) of the amount of silicon (Si) and the contained metal. In addition, each element amount was made into the maximum value in oxide film.

다음에, 시험 제공재(No.1 내지 7)를 사용하여, 이하의 평가를 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.Next, the following evaluation was performed using test provision materials (No. 1-7). The results are shown in Table 1.

<응집 파괴율(접착 내구성)>Coagulation Fracture Rate (Adhesion Durability)

도 4의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 구성이 동일한 2매의 시험 제공재(25㎜ 폭)의 단부를, 열 경화형 에폭시 수지계 접착제에 의해 랩 길이 13㎜(접착 면적 : 25㎜×13㎜)가 되도록 포개어 부착했다. 여기에서 사용한 접착제 A는 열 경화형 에폭시 수지계 접착제(비스페놀 A형 에폭시 수지량 30 내지 40%, 바륨 페라이트 첨가 있음), 접착제 B는 열 경화형 에폭시 수지계 접착제(비스페놀 A형 에폭시 수지량 40 내지 50%, 바륨 페라이트 첨가 없음)이다. 그리고 접착제층의 막 두께가 150㎛가 되도록 미량의 글라스 비드(Glass Bead)(입경 150㎛)를 접착제에 첨가해서 조절했다. 포갠 후 30분간 실온에서 건조시키고, 그 후, 170℃에서 20분간 가열하고, 열 경화 처리를 했다. 그 후, 실온에서 24시간 정치해서 접착 시험체를 제작했다.As shown to Fig.4 (a), (b), the edge part of two test provision materials (25 mm width) with the same structure is made into 13 mm of wrap lengths by the thermosetting epoxy resin adhesive (adhesion area: 25) It was piled up so that it might become (mm * 13mm). Adhesive A used here is a thermosetting epoxy resin adhesive (30-40% of bisphenol A type epoxy resin, barium ferrite addition), and adhesive B is a thermosetting epoxy resin adhesive (40-50% of bisphenol A type epoxy resin, barium) No ferrite addition). And a trace amount of glass beads (particle size 150 micrometers) was added and adjusted to the adhesive agent so that the film thickness of an adhesive bond layer might be 150 micrometers. After foaming, the mixture was dried at room temperature for 30 minutes, then heated at 170 ° C. for 20 minutes, and subjected to a thermosetting treatment. Then, it left still at room temperature for 24 hours and produced the adhesion test body.

제작한 접착 시험체를, 초기와, 50℃에서 상대 습도 95%의 고온 습윤 환경에 15일간 유지 후의 2개의 시험 조건으로, 인장 시험기에 의해 50㎜/분의 속도로 인장하여, 접착 부분의 접착제의 응집 파괴율을 평가했다. 응집 파괴율은 하기의 식(1)과 같이 구했다. 식(1)에 있어서, 접착 시험체의 인장 후의 한쪽을 시험편 A, 다른 쪽을 시험편 B로 했다.The prepared adhesive test body was initially stretched at a rate of 50 mm / min by a tensile tester under two test conditions after 15 days of holding at 50 ° C. in a high-temperature wet environment having a relative humidity of 95% for 15 days, thereby Cohesive failure rate was evaluated. Cohesive failure rate was calculated | required as following formula (1). In Formula (1), the test piece A and the other one were the test piece B for the tension | pulling of the adhesion test body.

응집 파괴율(%)=100-{(시험편 A의 계면 박리 면적/시험편 A의 접착 면적)×100}+{(시험편 B의 계면 박리 면적/시험편 B의 접착 면적)×100}···(1)Cohesive Fracture Rate (%) = 100-{(Interfacial Peeling Area of Test Piece A / Adhesive Area of Test Piece A) × 100} + {(Interfacial Peeling Area of Test Piece B / Adhesive Area of Test Piece B) × 100} One)

또, 각 시험 조건 모두 3개씩 제작하여, 응집 파괴율은 3개의 평균값으로 했다. 또한, 평가 기준은 응집 파괴율이 70% 미만을 불량 「×」, 70% 이상 80% 미만을 약간 불량 「△」, 80% 이상 90% 미만을 양호 「○」, 90% 이상을 우수 「◎」로 했다.In addition, all three test conditions were produced, and the aggregation failure rate was made into three average values. In addition, evaluation criteria are less than 70% of cohesive failure rate "x", 70% or more, less than 80%, slightly poor "△", 80% or more, less than 90% is good "o", excellent in more than 90% "◎" I did it.

Figure pat00001
Figure pat00001

표 1에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제4 실시예는 기판의 성분비인 Mg/Cu비 및 표면 산화 피막에 함유되는 Zr과 Cu의 Zr/Cu비가 규정 범위를 충족시키고 있고, 고온 습윤 후의 응집 파괴율이 양호 「○」이상의 결과가 되었다. 또한, 그때의 산화 피막 중에 있어서의 Mg량은 제1 실시예에서 20.8 원자%, 제2 실시예에서 20.4 원자%, 제3 실시예에서 26.3 원자%, 제4 실시예에서 25.4 원자%였다.As shown in Table 1, in the first to fourth embodiments, the Mg / Cu ratio, which is the component ratio of the substrate, and the Zr / Cu ratio of Zr and Cu contained in the surface oxide film, satisfy the specified range, and cohesive failure after high temperature wetting. The rate was good, and the result was more than "(circle)". The amount of Mg in the oxide film at that time was 20.8 atomic% in the first example, 20.4 atomic% in the second example, 26.3 atomic% in the third example, and 25.4 atomic% in the fourth example.

제1 비교예는 기판 중의 동이 적어, 기판 중의 마그네슘이 동에 반해 많기 때문에, 규정된 Mg/Cu비보다도 크므로, 기판 표면에 대한 농화가 커져, 고온 습윤 후의 응집 파괴율이 약간 불량 「△」이 되었다. 또한, 제2, 제3 비교예는 표면 산화 피막에 함유되는 Zr과 Cu의 Zr/Cu비가 규정값보다 작아, Cu에 의한 동해가 발생하여, 고온 습윤 후의 응집 파괴율이 약간 불량 「△」혹은 불량 「×」이 되었다. 또한, 그때의 산화 피막 중에 있어서의 Mg량은 제1 비교예에서 42.0 원자%, 제2 비교예에서 22.1 원자%, 제3 비교예에서 27.3 원자%였다.In the first comparative example, since the copper in the substrate was small and the magnesium in the substrate was much higher than the copper, it was larger than the prescribed Mg / Cu ratio, so that the concentration on the substrate surface was increased, and the cohesive failure rate after high temperature wetting was slightly poor. It became. Further, in the second and third comparative examples, the Zr / Cu ratio of Zr and Cu contained in the surface oxide film is smaller than the specified value, and the copper damage occurs due to Cu, and the coagulation fracture rate after high temperature wetting is slightly poor. It became defective "x". In addition, the amount of Mg in the oxide film at that time was 42.0 atomic% in the 1st comparative example, 22.1 atomic% in the 2nd comparative example, and 27.3 atomic% in the 3rd comparative example.

이상, 본 발명에 관한 알루미늄 합금판, 및 이것을 사용한 접합체 및 자동차용 부재에 대해서 실시 형태 및 실시예를 나타내어 상세하게 설명했지만, 본 발명의 취지는 상기한 내용에 한정되는 일 없이, 그 권리 범위는 특허청구 범위의 기재를 기초로 하여 해석되어야만 한다. 또, 본 발명의 내용은 상기한 기재를 기초로 하여 개변·변경 등 할 수 있는 것은 물론이다.As mentioned above, although the embodiment and the Example were demonstrated and demonstrated in detail about the aluminum alloy plate which concerns on this invention, and the joined body and automobile member using this, the meaning of this invention is not limited to the above-mentioned content, It should be interpreted based on the description of the claims. In addition, of course, the content of this invention can be changed, changed, etc. based on said description.

1 : 알루미늄 합금 기판(기판)
2 : 표면 산화 피막
3 : 접착제층
10, 10A : 알루미늄 합금판
10a, 10Aa : 제1 알루미늄 합금판
11 : 접착 부재
12 : 제2 알루미늄 합금판
20, 20A, 20B, 20C : 접합체
1: aluminum alloy substrate (substrate)
2: surface oxide film
3: adhesive layer
10, 10A: aluminum alloy plate
10a, 10Aa: first aluminum alloy plate
11: adhesive member
12: second aluminum alloy plate
20, 20A, 20B, 20C: conjugate

Claims (8)

알루미늄 합금 기판과, 이 알루미늄 합금 기판의 표면에 형성된 표면 산화 피막을 구비한 알루미늄 합금판이며,
상기 알루미늄 합금 기판이 Mg과 Cu를 함유하고, 이 Mg과 Cu와의 비[Mg/Cu(질량%비)]가 50 이하이며,
상기 표면 산화 피막이 Zr과 Cu를 함유하고, 이 Zr과 Cu와의 비[Zr/Cu(원자%비)]가 0.02 이상인 것을 특징으로 하는, 알루미늄 합금판.
An aluminum alloy plate provided with an aluminum alloy substrate and the surface oxide film formed in the surface of this aluminum alloy substrate,
The aluminum alloy substrate contains Mg and Cu, and the ratio [Mg / Cu (mass% ratio)] between the Mg and Cu is 50 or less,
The aluminum oxide plate, wherein the surface oxide film contains Zr and Cu, and the ratio [Zr / Cu (atomic% ratio)] of the Zr and Cu is 0.02 or more.
제1항에 있어서, 상기 표면 산화 피막의 표면에, 접착제로 이루어지는 접착제층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 알루미늄 합금판.The aluminum alloy plate according to claim 1, further comprising an adhesive layer made of an adhesive on the surface of the surface oxide film. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 알루미늄 합금 기판이 Al-Mg계 합금, Al-Cu-Mg계 합금, Al-Mg-Si계 합금 또는 Al-Zn-Mg계 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 알루미늄 합금판.The aluminum alloy substrate according to claim 1 or 2, wherein the aluminum alloy substrate is made of an Al-Mg alloy, an Al-Cu-Mg alloy, an Al-Mg-Si alloy, or an Al-Zn-Mg alloy. Aluminum alloy plate. 제1항에 기재된 알루미늄 합금판끼리가 접착제로 이루어지는 접착 부재를 개재하여 접합된 접합체이며,
상기 접착 부재는 2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막 측에 접합되어, 2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막의 각각은, 상기 접착 부재를 개재하여 서로 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 접합체.
The aluminum alloy plate of Claim 1 is the joined body joined together through the adhesive member which consists of an adhesive agent,
The said adhesive member is joined to the surface oxide film side of two said aluminum alloy plates, and each of the surface oxide films of two said aluminum alloy plates is arrange | positioned so as to oppose each other via the said adhesive member, Conjugate.
제1항에 기재된 알루미늄 합금판으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판에, 접착제로 이루어지는 접착 부재를 개재하여 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며,
상기 접착 부재는 상기 제1 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막 측에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는, 접합체.
It is a joined body in which the 2nd aluminum alloy plate which consists of aluminum alloy was joined to the 1st aluminum alloy plate which consists of an aluminum alloy plate of Claim 1 via the adhesive member which consists of adhesives,
The said bonding member is joined to the surface oxide film side of the said 1st aluminum alloy plate, The joined body characterized by the above-mentioned.
제2항에 기재된 알루미늄 합금판의 접착제층 측에, 제1항에 기재된 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며,
2개의 상기 알루미늄 합금판의 표면 산화 피막의 각각은, 상기 접착제층을 개재하여 서로 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 접합체.
It is a joined body in which the aluminum alloy plate of Claim 1 was joined to the adhesive bond layer side of the aluminum alloy plate of Claim 2,
Each of the surface oxide films of the two aluminum alloy plates is disposed to face each other via the adhesive layer.
제2항에 기재된 알루미늄 합금판으로 이루어지는 제1 알루미늄 합금판에, 알루미늄 합금으로 이루어지는 제2 알루미늄 합금판이 접합된 접합체이며,
상기 제2 알루미늄 합금판은 상기 제1 알루미늄 합금판의 접착제층 측에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는, 접합체.
It is a joined body in which the 2nd aluminum alloy plate which consists of aluminum alloy was joined to the 1st aluminum alloy plate which consists of an aluminum alloy plate of Claim 2,
The said 2nd aluminum alloy plate is joined by the adhesive bond layer side of a said 1st aluminum alloy plate, The joined body characterized by the above-mentioned.
제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접합체로 제조되는 것을 특징으로 하는, 자동차용 부재.It is manufactured with the joined body in any one of Claims 4-7, The member for automobiles characterized by the above-mentioned.
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