[go: up one dir, main page]

KR20130054864A - 조명 장치 - Google Patents

조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130054864A
KR20130054864A KR1020110120515A KR20110120515A KR20130054864A KR 20130054864 A KR20130054864 A KR 20130054864A KR 1020110120515 A KR1020110120515 A KR 1020110120515A KR 20110120515 A KR20110120515 A KR 20110120515A KR 20130054864 A KR20130054864 A KR 20130054864A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
lighting device
emitting module
heat dissipation
module unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020110120515A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101896669B1 (ko
Inventor
박성호
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110120515A priority Critical patent/KR101896669B1/ko
Publication of KR20130054864A publication Critical patent/KR20130054864A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101896669B1 publication Critical patent/KR101896669B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/78—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with helically or spirally arranged fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체와 상기 발광모듈부 사이에 나선형의 방열판; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하는 조명 장치를 제공한다. 따라서, 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.

Description

조명 장치{The light emitting system}
실시예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다.
이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자 패키지로 이용되고 있으며, 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.
실시예는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체와 상기 발광모듈부 사이에 나선형의 방열판; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하는 조명 장치를 제공한다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.
실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.
실시예는 발광 모듈의 접착력이 향상되는 조명 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도
도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면
도 5는 도 1의 발광 모듈의 사시도
도 6은 도 5의 방열 부재의 일 실시예의 상면도
도 7은 도 5의 방열 부재의 다른 실시예의 상면도
도 8은 실시예에 따른 조명 장치에 탑재된 상기 발광 소자의 측 단면도
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하에서는 도 1 내지 도 4를 참고하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납홈(151)을 포함하는 방열몸체(150)와, 상기 방열몸체(150)의 하면에 배치되며 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함하여 빛을 생성하는 발광모듈부(130)와, 상기 방열몸체(150) 하부의 둘레 영역에 결합되어 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열몸체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.
상기 방열몸체(150)는 양면에 수납홈(151,152)을 포함하여 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다.
구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 상면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 상기 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 방열몸체(150)의 하면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다.
상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다.
상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납홈(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.
상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
상기 기판(132) 상에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 원하는 색 좌표 및 휘도를 얻기 위해 다양한 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들은 상기 전원제어부(160)에 의해 제어 및 구동될 수 있으며, 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 선택적으로 발광할 수도 있다.
한편, 실시예에서는 상기 발광모듈부(130) 옆으로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈부(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 배선의 복잡성을 피하기 위해 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다.
또한, 상기 기판(132) 상에는 센서(도시하지 않음)가 더 형성될 수도 있다. 상기 센서는 상기 조명 장치(1) 주변의 외광을 감지하고, 이들을 전기 신호로 변환하여 상기 전원제어부(160)로 제공할 수 있다. 상기 센서는 예를 들어, 포토 다이오드(Photo Diode) 일 수 있다.
상기 전원제어부(160)는 상기 센서로부터 제공된 상기 전기 신호를 이용하여 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 제공되는 전류의 크기를 제어함으로써 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 조절할 수 있다.
또한, 상기 기판(132) 상에는 제너 다이오드(Zener Diode, 미도시)가 더 형성될 수도 있다. 상기 제너 다이오드(미도시)는 평소에는 전류가 흐리지 않다가, 상기 조명 장치(1)에 급격한 과전압 또는 역전압이 인가된 경우에 통전되어 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들을 보호할 수 있다.
또한, 상기 기판(132) 상에는 써미스터(thermistor, 미도시)가 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 직렬 또는 병렬로 전기적으로 연결되도록 더 형성될 수도 있다. 상기 써미스터(미도시)는 주변의 온도에 따라 저항이 가변하는 소자로서, 예를 들어 상기 조명 장치(1) 주변의 온도가 높아지는 경우 저항값이 커져서 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 인가되는 전류값을 감소시킴으로써 상기 조명 장치(1)가 과열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다.
구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉함으로써 상기 발광모듈부(130)가 상기 제1 보호링(120)과 견고히 고정 결합될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.
상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역이 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격을 흡수함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 전원제어부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다.
상기 발광모듈부(130)의 하면에는 방열판(155)이 부착될 수 있으며, 상기 방열판(155)은 상기 제2 수납홈(152)에 부착될 수 있다.
상기 방열판(155)은 발광모듈부(130)와 방열몸체(150)를 서로 접촉한다.
도 5를 참고하면, 상기 방열판(155)은 상부의 발광모듈부(130)와 제1 접착층(156)으로 접착되어 있으며, 하부의 방열몸체(150)와 제2 접착층(157)으로 접착되어 있다.
상기 제1 접착층(156)과 상기 제2 접착층(157)은 서로 다른 물질일 수 있으며, 상기 제2 접착층(157)은 금속제의 접착제일 수 있다.
상기 방열판(155)에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열이 상기 방열몸체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.
상기 방열판(155)은 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열판(155)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방열판(155)은 도 6 및 도 7과 같이 파이프형의 금속재를 나선형으로 절곡하여 형성할 수 있으며, 도 6과 같이 원형의 나선을 이루거나, 도 7과 같이 직사각형의 나선을 이룰 수 있다.
상기 방열판(155)의 내부는 공기가 통할 수 있도록 개방되어 있다.
이와 같이 개방되어 있는 파이프형의 금속재를 나선형으로 절곡하여 방열판(155)을 형성함으로써 상기 발광모듈부(130)로부터 발생하는 열을 전도 및 대류를 통하여 하부의 방열몸체(150)에 전달할 수 있다.
상기 발광모듈부(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납홈(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가진다.
또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열몸체(150) 및 상기 외부 케이스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조(102)가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다.
상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.
상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다.
상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다.
상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 렌즈(100)의 입사면에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)로부터 입사되는 빛들이 효과적으로 진입할 수 있도록 요철 패턴이 형성될 수도 있다.
상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 외측면 및 상기 방열몸체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈부(130)가 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.
상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다.
상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.
상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방열몸체(150)의 제1 수납홈(151)에는 상기 전원제어부(160)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다.
상기 외부 케이스(180)를 위에서 바라본 형상은 원형인 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 형상을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 다만, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 상기 외부 케이스(180)는 형성되지 않을 수도 있다.
상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면을 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 다수의 홀(184)을 통해 내부의 열이 외부로 방출될 수 있다. 또한, 상기 마킹홈(185)은 상기 외부 케이스(180)를 관통하거나 관통하지 않을 수 있으며, 상기 조명 장치(1)를 돌려서 외부 전원에 끼워넣는 경우, 사용자의 취급을 용이하게 할 수 있다.
이하에서는 도 8을 참고하여, 발광모듈부(130)의 발광 소자(131)를 설명한다.
상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 실시예에 따른 조명 장치(1)의 광원으로 작용한다.
상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.
이하, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 대해 상세히 설명한다.
도 8을 참고하면, 상기 발광 소자(131)는 몸체(20)와, 상기 몸체(20)에 설치된 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과, 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치되며, 상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 발광칩(10)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(20)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 몸체(20)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(131)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도시된 것과 같은 직사각형 형상의 발광 소자(131)는 엣지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU : Backlight Unit)에 사용될 수 있다.
상기 몸체(20)에는 상부가 개방되도록 캐비티(cavity)(15)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(15)의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 상기 캐비티(15)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있다.
상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(20)에 설치된다. 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32)은 상기 발광칩(10)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(10)에 전원을 공급할 수 있다.
상기 제1,2 전극층(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 전극층(31,32)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)의 일단은 상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에 배치되며, 타단은 상기 몸체(20)의 외측에 노출되도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1,2 전극층(31,32)의 형상에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광칩(10)은 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치될 수 있으며, 상기 제1,2 전극층(31,32)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광칩(10)에서 생성되는 열은 상기 제1,2 전극층(31,32)으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.
상기 발광칩(10)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광칩(10)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에는 상기 발광칩(10)을 밀봉하여 보호하도록 봉지재(40)가 형성될 수 있으며, 상기 봉지재(40)는 형광체를 포함할 수 있다.
상기 봉지재(40)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 봉지재(40)는 상기 캐비티(15) 내에 상기 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 형광체는 상기 봉지재(40) 내에 첨가될 수 있으며, 상기 발광칩(10)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(10)이 청색 발광 다이오드이고 상기 형광체가 황색 형광체인 경우, 상기 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 상기 청색 빛 및 황색 빛이 혼색됨에 따라 상기 발광 소자(131)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
조명 장치 1
방열판 155
발광모듈부 130
발광 소자 131

Claims (14)

  1. 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스;
    상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 수납홈을 포함하는 방열몸체;
    상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부;
    상기 방열몸체와 상기 발광모듈부 사이에 나선형의 방열판; 및
    상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하는 조명 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 방열몸체와 상기 발광모듈부를 접착하는 조명 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 방열판의 상부에 제1 접착층, 그리고
    상기 방열판의 하부에 제2 접착층을 포함하는 조명 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층은 서로 동일한 물질인 조명 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방열몸체의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 나선형을 따라 연장되는 홀을 포함하는 조명 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 방열판은 원형 또는 사각형으로 나선을 이루는 조명 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 발광모듈부는 제너 다이오드 및 써미스터 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 발광모듈부는 기판 위에 복수의 발광 소자를 포함하는 조명 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 발광 소자는 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 수납홈에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 외부 케이스의 측면에는 다수의 홀 또는 홈이 형성된 조명 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 외부 케이스는 개구부를 포함하며, 상기 개구부로 상기 내부 케이스가 삽입됨으로써 상기 외부 케이스 및 상기 내부 케이스가 결합되는 조명 장치.
KR1020110120515A 2011-11-17 2011-11-17 조명 장치 Expired - Fee Related KR101896669B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120515A KR101896669B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120515A KR101896669B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130054864A true KR20130054864A (ko) 2013-05-27
KR101896669B1 KR101896669B1 (ko) 2018-09-07

Family

ID=48663566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110120515A Expired - Fee Related KR101896669B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 조명 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101896669B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427753B1 (ko) * 2014-05-14 2014-08-07 주식회사 비츠로 마그네슘 방열부를 갖는 엘이디 조명 기구
US9464800B2 (en) 2014-01-13 2016-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050031705A (ko) * 2003-09-30 2005-04-06 서울반도체 주식회사 다색 발광다이오드 패키지 및 다색 발광다이오드 시스템
JP2005286267A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
KR20100008692A (ko) * 2008-07-16 2010-01-26 주식회사 아모럭스 방열부 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명장치
KR20100037354A (ko) * 2008-10-01 2010-04-09 주식회사 아모럭스 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050031705A (ko) * 2003-09-30 2005-04-06 서울반도체 주식회사 다색 발광다이오드 패키지 및 다색 발광다이오드 시스템
JP2005286267A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
KR20100008692A (ko) * 2008-07-16 2010-01-26 주식회사 아모럭스 방열부 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명장치
KR20100037354A (ko) * 2008-10-01 2010-04-09 주식회사 아모럭스 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9464800B2 (en) 2014-01-13 2016-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module
KR101427753B1 (ko) * 2014-05-14 2014-08-07 주식회사 비츠로 마그네슘 방열부를 갖는 엘이디 조명 기구

Also Published As

Publication number Publication date
KR101896669B1 (ko) 2018-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101047801B1 (ko) 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법
US20110222264A1 (en) Light emitting device and illumination apparatus
US9420642B2 (en) Light emitting apparatus and lighting apparatus
TWI606616B (zh) 發光裝置封裝件
CN103511879B (zh) 发光模块
US20100123151A1 (en) Light-emitting device
KR102271161B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
TW201538887A (zh) 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
KR102261955B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
JP2014082481A (ja) 発光装置
US10347803B2 (en) Light emitting device package and light system including the same
US9443832B2 (en) Light emitting device, light source for illumination, and illumination apparatus
US9897298B2 (en) Light emitting module and light unit having the same
KR20140004351A (ko) 발광 다이오드 패키지
KR101896669B1 (ko) 조명 장치
JP2014130942A (ja) 発光装置
KR101091394B1 (ko) 조명 장치
KR101873551B1 (ko) 조명장치
KR20160027693A (ko) 발광 소자 패키지
KR102142718B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
KR101610384B1 (ko) 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈
JP2013073983A (ja) 発光装置及び照明装置
JP2018120962A (ja) 発光装置、及び、照明装置
KR102487682B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20230904

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20230904