KR20120137096A

KR20120137096A - Patch for transferring composition into skin and manufacturing the same

Info

Publication number: KR20120137096A
Application number: KR1020110056419A
Authority: KR
Inventors: 김동원; 원권연; 장우익
Original assignee: 주식회사 한독약품
Priority date: 2011-06-10
Filing date: 2011-06-10
Publication date: 2012-12-20
Also published as: WO2012169736A2; WO2012169736A3

Abstract

본 발명은 피부를 통해 조성물을 전달하는 패치 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 패치는, 피부를 통해 전달될 조성물이 포함되어 있는 조성물 전달층; 상기 조성물 전달층의 피부 대향 표면에 형성된 피부 천공부의 배열; 및 상기 피부 천공부의 배열에 동작 전류를 인가하는 전극 매트릭스를 포함한다.The present invention discloses a patch for delivering the composition through the skin and a method of making the same. The patch according to the invention comprises a composition delivery layer comprising a composition to be delivered through the skin; An array of skin perforations formed on the skin facing surface of the composition delivery layer; And an electrode matrix for applying an operating current to the array of skin perforations.

Description

Patch for transferring composition into skin and manufacturing the same

본 발명은 패치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인체에서 필요로 하는 조성물을 피부를 통해 전달할 수 있는 패치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a patch and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a patch and a method for producing the composition that can deliver the composition required by the human body through the skin.

약물, 식품, 기능성 성분 등의 투여에 있어 크게 경구 투여와 비경구 투여로 나뉘어지며, 비경구 투여는 안점막 투여, 비강 투여, 설하 투여, 직장 투여 등의 점막 투여; 정맥 주사, 피하 주사 등의 주사 투여; 및 피부 투여로 나뉘어질 수 있다.In the administration of drugs, food, functional ingredients, etc., it is divided into oral administration and parenteral administration. Parenteral administration includes mucosal administration such as ocular mucosa, nasal administration, sublingual administration, and rectal administration; Injection administration such as intravenous injection or subcutaneous injection; And skin administration.

이 중 피부를 통한 약물, 식품, 기능성 성분 등의 전달에 있어 가장 문제되는 투과 장벽은 약 10-15 마이크로미터의 각질층이다. 이러한 각질층은 매우 밀집된 구조를 가지고 있으며, 피부를 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하고, 피부 밑 수분이 증발되는 역할을 하여, 친수성 약물이거나 크기가 큰 성분 등은 피부로 투여되기 어려웠다.Of these, the most problematic permeation barrier in the delivery of drugs, foods, functional ingredients, etc. through the skin is the stratum corneum of about 10-15 micrometers. The stratum corneum has a very dense structure, serves to protect the skin from the external environment, and serves to evaporate moisture under the skin, so that it is difficult to administer a hydrophilic drug or a large component to the skin.

이러한 피부 투과를 개선하기 위하여, 전통적으로 계면활성제, 피부투과촉진제, 수화제 등의 화학적 흡수촉진제를 사용하거나, iontophoresis, phonophoresis 등의 물리적인 힘을 가하는 연구들이 수행되어 왔다. 그러나, 이러한 방법들은 각질층의 장벽 효과를 실질적으로 제거하는 것이 어려워 전달하고자 하는 성분의 투과를 크게 개선할 수는 없었다.In order to improve the skin permeation, studies using chemical absorption accelerators such as surfactants, skin permeation accelerators, hydrating agents, or applying physical forces such as iontophoresis and phonophoresis have been conducted. However, these methods are difficult to substantially eliminate the barrier effect of the stratum corneum and could not significantly improve the permeation of the components to be delivered.

최근 이러한 각질층의 장벽 효과를 회피하기 위하여, 각질층에 약물이 통과할 만한 크기로 미세하게 미세 포어(micropore) 또는 마이크로채널(microchannel)을 형성하고자 하는 연구가 수행되어 왔으며, 해당 기기를 개발하여 인슐린 등의 전달을 위한 임상 연구 등이 수행되어 왔다.Recently, in order to avoid the barrier effect of the stratum corneum, studies have been conducted to form micropores or microchannels at a size that allows drugs to pass through the stratum corneum, and to develop a device such as insulin and the like. Clinical studies have been conducted for the delivery of.

그러나, 지금까지의 알려진 모든 미세 포어(micropore) 형성 시스템들은 미세 포어를 형성한 후에 미세 포어를 형성하기 위한 전극 배열판을 제거하고 별도의 약물 패취를 다시 부착해야만 하는 이원화된 시스템이었으며, 이러한 이원화된 시스템으로 인해 해당 기기의 사용에 있어 교육이 필요할 뿐만 아니라, 환자 등이 이용하기에 불편하였다.However, all of the known micropore forming systems up to now have been dual systems in which after removing the micropores, the electrode array plate for forming the micropores has to be removed and a separate drug patch has to be attached again. The system not only required training for the use of the device, but also made it inconvenient for patients to use.

본 발명은 인체에서 필요로 하는 조성물을 피부를 통해 전달하는 기능과 피부 융발(skin ablation)을 통해 조성물이 전달되는 미세 포어(micro-pore)를 피부에 형성하는 기능이 함께 구비된 신규한 패치, 바람직하게는 미세 포어를 형성하기 위한 전극(electrode) 배열판과 투여 성분 저장소가 일체화된 신규한 패치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is a novel patch provided with a function of delivering the composition required by the human body through the skin and the function of forming a micro-pore to the skin through the skin ablation (skin ablation), It is an object of the present invention to provide a novel patch in which an electrode array plate for forming fine pores and a dosing component reservoir are integrated, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은 피부 융발을 위해 생성된 열 에너지로부터 조성물을 보호할 수 있는 구조가 도입된 신규한 패치 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a novel patch and a method for producing the same structure, which can protect the composition from the heat energy generated for skin lubrication.

본 발명의 또 다른 목적은 패치의 동작을 제어하기 위해 외부 디바이스와의 전기적 커플링 및/또는 유무선을 통한 통신 커플링이 가능한 신규한 패치 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a novel patch and a method of manufacturing the same, which enable electrical coupling with an external device and / or communication coupling via wired or wireless to control the operation of the patch.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 패치는, 피부를 통해 전달될 조성물이 포함되어 있는 조성물 전달층; 상기 조성물 전달층의 피부 대향 표면에 형성된 피부 천공부의 배열; 및 상기 피부 천공부의 배열에 동작 전류를 인가하는 전극 매트릭스를 포함한다.Patch according to the present invention for achieving the above technical problem, the composition delivery layer containing a composition to be delivered through the skin; An array of skin perforations formed on the skin facing surface of the composition delivery layer; And an electrode matrix for applying an operating current to the array of skin perforations.

바람직하게, 상기 피부 천공부는 상기 조성물 전달층을 플러그 형상으로 관통하고 있는 구조를 가진다. 또한, 상기 피부 천공부는 상기 동작 전류가 인가되었을 때 123℃ 이상의 온도로 발열을 할 수 있는 기하학적 형상과 비저항(resistivity)을 가진 금속으로 이루어진다. 일 예로, 상기 피부 천공부는 텅스텐, 텅스텐 합금, 황동, 니켈, 플래티늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 또는 저항발열 세라믹으로 이루어진다.Preferably, the skin perforations have a structure that penetrates the composition delivery layer in a plug shape. In addition, the skin perforation part is made of a metal having a geometric shape and resistivity that can generate heat at a temperature of 123 ℃ or more when the operating current is applied. For example, the skin perforation part is made of tungsten, tungsten alloy, brass, nickel, platinum and titanium, any one or an alloy thereof selected from the group consisting of, or a resistive heating ceramic.

바람직하게, 상기 조성물 전달층은, 인접하는 피부 천공부 사이에 담지된 조성물층; 및 적어도 상기 조성물층과 상기 피부 천공부의 직접적인 접촉을 차단하는 측벽을 가지며 상기 조성물층의 담지 공간을 정의하는 레저보어 패턴층을 포함한다. 또한, 상기 레저보어 패턴층은 상기 조성물층과 상기 전극 매트릭스의 직접적인 접촉을 차단하는 상부벽을 포함한다. 상기 측벽과 상기 상부벽은 단열성이 있는 보호막을 포함한다. Preferably, the composition delivery layer, the composition layer carried between the adjacent skin perforations; And a leisure bore pattern layer having a sidewall that blocks at least direct contact with the composition layer and the skin perforations and defining a supporting space of the composition layer. In addition, the leisure bore pattern layer includes an upper wall that blocks direct contact between the composition layer and the electrode matrix. The side wall and the upper wall include a protective film having heat insulation.

본 발명에 있어서, 상기 레저보어 패턴층은 내열성, 내화학성 및 절연성이 있는 물질로 이루어진다. 상기 보호막은 상기 조성물과의 반응을 일으키지 않는 내화학성과 함께 절연성과 내열성을 가진 물질로 이루어진다.In the present invention, the leisure bore pattern layer is made of a material having heat resistance, chemical resistance and insulation. The protective film is made of a material having insulation and heat resistance together with chemical resistance that does not cause a reaction with the composition.

바람직하게, 상기 보호막은 PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, 또는 이들의 조합으로 이루어진다. Preferably, the protective film is made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, or a combination thereof.

바람직하게, 상기 전극 매트릭스는 상기 조성물 전달층의 상부에 형성된다. 상기 전극 매트릭스는 상기 피부 천공부에 상기 동작 전류를 인가하는 전극 라인을 포함한다. 여기서, 상기 전극 라인은 상기 피부 천공부의 배열 방향을 따라 형성된다. 상기 전극 매트릭스는 외부로부터 인가된 상기 동작 전류를 상기 전극 라인에 전달하는 피드 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 피드 전극은 상기 전극 라인과 다른 방향으로 배열된다. 일 예로, 상기 전극 매트릭스는 격자 형상을 가진다. 상기 전극 매트릭스는 구리, 구리 합금, 텅스텐, 은, 금, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄 및 탄탈륨으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 전도성 폴리머, 이산화티탄, ITO(Indium Tin Oxide) 또는 전도성 탄소로 이루어진다. Preferably, the electrode matrix is formed on top of the composition delivery layer. The electrode matrix includes an electrode line for applying the operating current to the skin perforation part. Here, the electrode line is formed along the arrangement direction of the skin perforations. The electrode matrix may further include a feed electrode transferring the operating current applied from the outside to the electrode line. The feed electrode is arranged in a direction different from the electrode line. As an example, the electrode matrix has a lattice shape. The electrode matrix is any one or alloys thereof selected from the group consisting of copper, copper alloys, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, aluminum, titanium and tantalum, conductive polymers, titanium dioxide, indium tin oxide (ITO) or conductive Made of carbon.

본 발명에 따른 패치는, 상기 전극 매트릭스와 접속된 전원 인가부를 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 전원 인가부는, 상기 전극 매트릭스와 전기적으로 접속된 전극 패드; 및 상기 전극 패드에 결합된 커넥터를 포함한다.The patch according to the present invention may further include a power applying unit connected to the electrode matrix. Preferably, the power supply unit, the electrode pad electrically connected to the electrode matrix; And a connector coupled to the electrode pad.

본 발명에 따른 패치는, 상기 전극 매트릭스 상부에 형성된 패시베이션막을 포함할 수 있다. 상기 패시베이션막은 무기 절연막 또는 유기 절연막으로 이루어진다. The patch according to the present invention may include a passivation film formed on the electrode matrix. The passivation film is made of an inorganic insulating film or an organic insulating film.

선택적으로, 본 발명에 따른 패치는, 상기 조성물 전달층을 피부에 점착하기 위한 점착 필름 및/또는 상기 조성물 전달층을 외기로부터 보호하기 위한 보호 필름을 더 포함할 수 있다.Optionally, the patch according to the present invention may further comprise an adhesive film for adhering the composition delivery layer to the skin and / or a protective film for protecting the composition delivery layer from outside air.

본 발명에 따르면, 상기 조성물은 화학적 약물(chemical drug), 바이오 약물(bio-drug), 백신(vaccine), 유전물질(gene), 영양성분, 비타민, 무기질, 진단용 조영제, 및 진단/치료를 위한 자성 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함한다.According to the invention, the composition is a chemical drug (bio-drug), vaccine (vaccine), genetic material (gene), nutritional ingredients, vitamins, minerals, diagnostic contrast agents, and for diagnosis / treatment It includes one or more materials selected from the group consisting of magnetic materials.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 패치 제조 방법은, 모재 기판에 개구 배열을 형성하는 단계; 각각의 개구 내에 피부 천공부를 형성하는 단계; 상기 피부 천공부와 전기적으로 접속된 전극 매트릭스를 형성하는 단계; 상기 모재 기판의 배면 중 상기 피부 천공부가 위치하지 않는 영역을 리세스(recess)시켜 레저보어 패턴층을 형성하는 단계; 및 상기 전극 매트릭스에 전기적으로 접속된 전류 인가부를 형성하는 단계;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a patch manufacturing method comprising: forming an opening array in a base substrate; Forming a skin perforation in each opening; Forming an electrode matrix electrically connected to the skin perforations; Recessing a region in which the skin perforation is not located on the rear surface of the base substrate to form a leisure bore pattern layer; And forming a current applying unit electrically connected to the electrode matrix.

바람직하게, 상기 피부 천공부를 형성하기 전에, 적어도 상기 개구의 측벽에 단열성이 있는 보호막을 형성한다.Preferably, before forming the skin perforations, a heat insulating protective film is formed on at least sidewalls of the openings.

바람직하게, 상기 피부 천공부를 형성하기 전에, 상기 모재 기판의 상부 표면과 상기 개구의 측벽에 단열성이 있는 보호막을 형성한다.Preferably, before forming the skin perforations, a heat insulating protective film is formed on the upper surface of the base substrate and the sidewall of the opening.

본 발명에 있어서, 상기 전원 인가부를 형성하는 단계는, 상기 전극 매트릭스 상에 패시베이션막을 형성하는 단계; 상기 패시베이션막을 통하여 상기 전극 매트릭스와 전기적으로 접속되는 전극 패드를 형성하는 단계; 및 상기 전극 패드에 커넥터를 형성하는 단계;를 포함한다.In the present invention, the forming of the power applying unit may include forming a passivation film on the electrode matrix; Forming an electrode pad electrically connected to the electrode matrix through the passivation film; And forming a connector on the electrode pad.

바람직하게, 상기 레저보어 패턴층을 형성하는 단계는, 상기 피부 천공부와 상기 레저보어 패턴층의 측벽이 이격되도록 상기 모재 기판의 배면을 리세스시키는 단계이다.Preferably, the forming of the leisure bore pattern layer is a step of recessing the back surface of the base substrate so that the sidewalls of the skin perforation portion and the reservoir bore pattern layer are spaced apart from each other.

바람직하게, 상기 전극 매트릭스를 형성하는 단계는, 상기 모재 기판에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 피부 천공부가 형성된 지점에는 전극 라인이 배치되고 인접하는 전극 라인 사이에는 전극 라인을 서로 연결하는 피드 전극이 배치될 수 있도록 사진 식각 공정을 진행하여 전극 매트릭스를 형성하는 단계;를 포함한다.Preferably, the forming of the electrode matrix may include forming a metal layer on the base substrate; And forming an electrode matrix by performing a photolithography process such that an electrode line is disposed at a point where the skin perforation part is formed and a feed electrode connecting the electrode lines is disposed between adjacent electrode lines.

본 발명에 따른 패치 제조 방법은, 상기 전원 인가부가 형성된 모재 기판을 규격 사이즈로 절단하여 패치 절편을 준비하는 단계; 조성물이 함유된 액상의 포뮬레이션을 상기 패치 절편의 레저보어 패턴층에 적하시켜 상기 레저보어 패턴층 내에 조성물층을 형성하는 단계; 상기 조성물층이 형성된 패치 절편과 점착 필름을 결합시키는 단계; 및 상기 점착 필름에 탈부착이 가능한 보호 필름을 부착하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The patch manufacturing method according to the present invention comprises the steps of preparing a patch fragment by cutting the base substrate on which the power supply unit is formed to a standard size; Dropping a liquid formulation containing the composition onto the leisure bore pattern layer of the patch section to form a composition layer in the leisure bore pattern layer; Bonding the patch fragment and the adhesive film on which the composition layer is formed; And attaching a detachable protective film to the adhesive film.

본 발명의 일 측면에 따르면, 피부로 전달할 조성물이 포함되어 있는 조성물층과 피부 융발을 통해 미세 포어를 형성하는 소자층이 동시에 구비된 패치를 간단한 구조로 구현할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a patch having both a composition layer containing a composition to be delivered to the skin and an element layer forming micropores through skin fusion can be implemented with a simple structure.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 피부 융발이 이루어지는 과정에서 발생되는 열 에너지에 의해 조성물이 변성되는 것을 방지할 수 있는 단열 구조를 패치 내부에 통합함으로써 패치의 안전성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.According to another aspect of the present invention, it is possible to improve the safety and stability of the patch by incorporating an insulating structure inside the patch that can prevent the composition from being denatured by the heat energy generated in the process of skin fusion.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 동작 전원을 공급하는 패치 컨트롤러와의 다양하고 유연한 전기적 커플링을 통해 패치 사용의 편리함을 향상시킬 수 있다.According to another aspect of the present invention, it is possible to improve the convenience of using the patch through a variety of flexible electrical coupling with the patch controller for supplying the operating power.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 유무선에 의한 통신 커플링이 가능한 패치 컨트롤러에 의해 동작이 제어될 수 있는 구조를 도입함으로써 유비쿼터스 환경의 조성물 전달 시스템을 구현할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the composition delivery system in the ubiquitous environment can be implemented by introducing a structure that can be controlled by a patch controller capable of communication coupling by wired or wireless.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 패치를 피부와 대향하는 방향에서 바라본 저면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 따른 부분 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패치 내에 포함되어 있는 전극 매트릭스의 구조를 투영한 전극 투영도이다.
도 4는 도 3의 II-II'선에 따른 부분 확대 단면도이다.
도 5는 도 3의 III-III'선에 따른 부분 확대 단면도이다.
도 6은 전원 인가부의 구조를 보여주기 위한 패치의 상부 평면도이다.
도 7은 도 6의 IV-IV'선에 따른 부분 확대 단면도이다.
도 8 내지 도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 패치 제조 방법을 상세하게 도시한 공정 단면도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 컨트롤러가 패치에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 컨트롤러의 개략적인 구성을 보여주는 장치 구성도이다.
도 25는 본 발명의 실시예에 따른 패치를 인체의 팔에 점착한 후 패치 컨트롤러를 패치와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치 컨트롤러가 패치에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이다.
도 27은 본 발명의 실시예에 따른 패치를 인체의 팔 부위에 점착한 후 밴드 착용이 가능한 패치 컨트롤러를 패치와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패치 컨트롤러가 패치에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이다.
도 29는 본 발명의 실시예에 따른 패치를 인체의 팔 부위에 점착한 후 패치 컨트롤러를 패치와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 30은 본 발명의 실시예에 따른 패치의 작동 메커니즘을 개략적으로 도시한 도면이다.The following drawings attached to this specification are illustrative of the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
1 is a bottom view of a patch according to an embodiment of the present invention viewed from a direction facing the skin.
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
3 is an electrode projection diagram projecting a structure of an electrode matrix included in a patch according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 3.
FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 3.
6 is a top plan view of a patch for showing a structure of a power applying unit.
FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line IV-IV ′ of FIG. 6.
8 to 22 is a cross-sectional view showing a detailed process of the patch manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
23 is a diagram illustrating a state in which a patch controller according to an embodiment of the present invention is electrically coupled to a patch.
24 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a patch controller according to an embodiment of the present invention.
25 is a conceptual diagram illustrating a process of electrically coupling a patch controller to a patch after attaching a patch to an arm of a human body according to an embodiment of the present invention.
FIG. 26 is a usage state diagram illustrating a state in which a patch controller is electrically coupled to a patch according to another embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 27 is a conceptual view illustrating a process of electrically coupling a patch controller capable of wearing a band after attaching a patch to an arm portion of a human body according to an embodiment of the present invention.
28 is a diagram illustrating a state in which a patch controller is electrically coupled to a patch according to another embodiment of the present invention.
29 is a conceptual diagram illustrating a process of electrically coupling a patch controller to a patch after attaching a patch to an arm of a human body according to an embodiment of the present invention.
30 is a view schematically showing an operating mechanism of a patch according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 패치(10)를 피부와 대향하는 방향에서 바라본 저면도이고, 도 2는 도 1의 I-I' 선에 따른 부분 확대 단면도이다.1 is a bottom view of the patch 10 according to an embodiment of the present invention viewed from a direction facing the skin, and FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 패치(10)는, 적어도 피부를 통해 전달될 조성물이 포함되어 있는 조성물 전달층(11)과, 상기 조성물 전달층(11)의 피부 대향 표면에 형성된 피부 천공부(12)의 배열과, 상기 피부 천공부(12)의 배열에 전류를 인가하는 전극 매트릭스(13)를 포함한다. 1 and 2, the patch 10 according to the present invention comprises a composition delivery layer 11 containing at least a composition to be delivered through the skin, and a skin facing surface of the composition delivery layer 11. An array of skin perforations 12 formed therein and an electrode matrix 13 for applying a current to the array of skin perforations 12.

상기 조성물은 피부를 통해 인체 내로 전달하고자 하는 물질로서, 피부를 통해 인체로 전달되어 인간의 생명 유지와 질병 치료를 목적으로 하는 물질이라면 특별히 그 종류를 제한하지 않는다. The composition is a substance intended to be delivered into the human body through the skin, and if the substance is delivered to the human body through the skin for the purpose of maintaining human life and treating diseases, the type thereof is not particularly limited.

일 예로, 상기 조성물은, 화학적 약물(chemical drug), 바이오 약물(bio-drug), 백신(vaccine), 유전물질(gene), 영양성분, 비타민, 무기질, 진단용 조영제, 및 진단/치료를 위한 자성 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.For example, the composition may include a chemical drug, a bio-drug, a vaccine, a gene, a nutritional ingredient, a vitamin, a mineral, a diagnostic contrast agent, and a magnet for diagnosis / treatment. It may include one or more materials selected from the group consisting of materials.

본 발명에 따른 패치를 사용하여 피부로 투여할 수 있는 조성물은 예를 들어, Cyclosporine, Sirolimus, Tacrolimus, Mycophenolate Mofetil 등과 같은 면역억제제를 포함하는 면역 시스템에 작용하는 약물들; Venlafaxine, Risperidone, Ziprasidone and Flumazenil, L-DOPA 등을 포함하는 중추신경계 작용 약물 또는 치매치료 약물들; Promocriptine, Cabergoline, Pergolide, Pramipexole 등을 포함하는 수면제, 진정제 및 도파민 작용제들; Donepezil, Rivastlgmine, Memantine, Tacrine 등을 포함하는 알쯔하이머 치료제들; Diclofenac, Acelofenac, Bromfenac, Darbufelone, Dexketoprofen, Diflunisal, Fentoprofen, Floctafenine, Flubiprofen, Ibuprofen, Indomethacin, Ketoprofen, Etodolac, Meclofenamate, Mefenamic acid, Meloxicam, Naproxen, Nabumetone, Phenylbutazone, Piroxicam, Oxprazosin, Sulindac, Tenoxicam, Tiaprofenic acid, Tolmetin, Ketorolac 등을 포함하는 비-스테로이드성 항염증 약물 및 다른 비-마약성 진통제들; Fentanyl, Anileridine, Buprenorphine, Apomorphine, Butarophol, Codeine, Hydrocodone, Hydromorphone, Levorphanol, Meperidime, Methadone, Morphine, Nalbuphine, Opium, Oxycodone, OxyMorphone, Pentazocine, Propoxyphene 등을 포함하는 마약성 진통제들; Atricaine, Lidocaine, Bupivacaine, Chloroprocaine, Etidocaine, Levobupivacaine, Mepivacaine, Prilocaine, Procaine, Tetracaine 등을 포함하는 비경구투여용 마취제들; Rofecoxib, Celecoxib, Tramadol 등을 포함하는 Cox-2 억제제들; Sumatriptan, Naratriptan, Zolmitriptan, Rizatriptan, Eletriptan, Almotriptan, Frovatriptan 등을 포함하는 편두통 치료제들; Gabapentin, Pregabalin 등을 포함하는 신경병성 통증 처치를 위한 제품들; Disulfiram, Naltrexone, Levoethadyl 등을 포함하는 알코올 중독 치료 약물들; Ondansetron, Granisetron, Dolasetron, Metoclopramide, Lerisetron, Palonosetron, Tropisetron, Dorabinol, Aprepitant 등을 포함하는 수술 후 오심 또는 구토 방지제들; Heparin, Enoxaparin, Tinzaparin, Eptifibatide, Tirofiban, Dipyridamole 등을 포함하는 항응고제들; Prazosin, Terazosin, Tamsulosin, Doxazosin 등을 포함하는 말초 작용 화합물들; Finasteride 등을 포함하는 BHP 치료 약물들; Etidronate, Alendronate, Pamidronate, Tiludronate, Clodronate, Ibadronate 등을 포함하는 골다공증 치료제들과 같은 뼈 칼슘 조절제들; Rosiglitazone, Gemcitabine, Glimpride, Miglitol, Acarbose 등과 같은 당뇨병 치료제들; Methylphenydate, Atomoxetine 등과 같은 주의력 결핍 장애 치료제들; Tobramycin, Defferoxamine, Argatroban, Litoxantrone, Anagrelide, Caspofungin, Trisenox 등과 같은, ACE 억제제 또는 베타 차단제를 포함하는, 심혈관계 약물들; Calcitonin, Desmopressin, Gonadorelin, LHRH, Goserelin, Histerelin, Louprolide, Lypressin, Nafarelin, Octreotide, Oxytocin, Pentagastrin, Secretin, Vassopressin, Insulin 등과 같은 치료 또는 예방용 단백질 또는 펩타이드들; Testosterone, Estrogen, Progesterone, Dehydroepiandrosterone 등과 같은 불임/피임 치료 또는 노화 증상 개선용 성 호르몬들; Erythropoietin, Filgrastim, Insulin, Interferon-A, Interferon-B, Energix-B, Interferon Beta, Growth Hormone, Abciximab, Etanercept, Enbrel 등과 같은 재조합 바이오약물들; 백신들; 올리고뉴클레오타이드, 폴리뉴클레오타이드 등과 같은 뉴클레오타이드 약물들; DNA, RNA, 안티센스 RNA, DNA 유사체, RNA 유사체 등과 같은 유전자 치료제들; 기타 각질층을 통과하기 어려워 피부로 흡수되기 어려운 약물들 등과 같은 활성 성분을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Compositions that can be administered to the skin using the patch according to the invention include, for example, drugs that act on the immune system, including immunosuppressants such as Cyclosporine, Sirolimus, Tacrolimus, Mycophenolate Mofetil, and the like; Central nervous system drugs or dementia treatment drugs including Venlafaxine, Risperidone, Ziprasidone and Flumazenil, L-DOPA, and the like; Sleeping, sedative and dopamine agonists including Promocriptine, Cabergoline, Pergolide, Pramipexole, and the like; Alzheimer's therapies including Donepezil, Rivastlgmine, Memantine, Tacrine, and the like; Diclofenac, Acelofenac, Bromfenac, Darbufelone, Dexketoprofen, Diflunisal, Fentoprofen, Floctafenine, Flubiprofen, Ibuprofen, Indomethacin, Ketoprofen, Etodolac, Meclofenamate, Mefenamic acid, Meloxicam, Naproxen, Nabumica, Phenoxane, Phenoxan Non-steroidal anti-inflammatory drugs and other non-narcotic analgesics including Tolmetin, Ketorolac, and the like; Narcotic analgesics including Fentanyl, Anileridine, Buprenorphine, Apomorphine, Butarophol, Codeine, Hydrocodone, Hydromorphone, Levorphanol, Meperidime, Methadone, Morphine, Nalbuphine, Opium, Oxycodone, OxyMorphone, Pentazocine, Propoxyphene and the like; Parenteral anesthetics including Atricaine, Lidocaine, Bupivacaine, Chloroprocaine, Etidocaine, Levobupivacaine, Mepivacaine, Prilocaine, Procaine, Tetracaine, and the like; Cox-2 inhibitors, including Rofecoxib, Celecoxib, Tramadol, and the like; Migraine treatments including Sumatriptan, Naratriptan, Zolmitriptan, Rizatriptan, Eletriptan, Almotriptan, Frovatriptan, and the like; Products for the treatment of neuropathic pain, including Gabapentin, Pregabalin, and the like; Alcoholism therapeutic drugs, including Disulfiram, Naltrexone, Levoethadyl, and the like; Postoperative nausea or vomiting inhibitors including Ondansetron, Granisetron, Dolasetron, Metoclopramide, Lerisetron, Palonosetron, Tropisetron, Dorabinol, Aprepitant and the like; Anticoagulants including Heparin, Enoxaparin, Tinzaparin, Eptifibatide, Tirofiban, Dipyridamole and the like; Peripheral action compounds including Prazosin, Terazosin, Tamsulosin, Doxazosin and the like; BHP therapeutic drugs, including Finasteride and the like; Bone calcium modulators, such as osteoporosis therapeutics, including Etidronate, Alendronate, Pamidronate, Tiludronate, Clodronate, Ibadronate, and the like; Diabetic agents such as Rosiglitazone, Gemcitabine, Glimpride, Miglitol, Acarbose and the like; Treatments for attention deficit disorders such as Methylphenydate, Atomoxetine, etc .; Cardiovascular drugs, including ACE inhibitors or beta blockers, such as Tobramycin, Defferoxamine, Argatroban, Litoxantrone, Anagrelide, Caspofungin, Trisenox, and the like; Therapeutic or prophylactic proteins or peptides such as Calcitonin, Desmopressin, Gonadorelin, LHRH, Goserelin, Histerelin, Louprolide, Lypressin, Nafarelin, Octreotide, Oxytocin, Pentagastrin, Secretin, Vassopressin, Insulin and the like; Sex hormones for infertility / contraception or amelioration of aging symptoms such as Testosterone, Estrogen, Progesterone, Dehydroepiandrosterone, etc .; Recombinant biopharmaceuticals such as Erythropoietin, Filgrastim, Insulin, Interferon-A, Interferon-B, Energix-B, Interferon Beta, Growth Hormone, Abciximab, Etanercept, Enbrel, etc .; Vaccines; Nucleotide drugs such as oligonucleotides, polynucleotides, and the like; Gene therapeutics such as DNA, RNA, antisense RNA, DNA analogs, RNA analogs, and the like; It may include active ingredients such as drugs that are difficult to pass through other stratum corneum and are difficult to absorb into the skin, but are not limited thereto.

상기 조성물 전달층(11)은, 인접하는 피부 천공부(12) 사이에 담지된 조성물층(111)과, 적어도 상기 조성물층(111)과 상기 피부 천공부(12)의 직접적인 접촉을 차단하는 측벽(W1)을 가지며 상기 조성물층(111)의 담지 공간을 정의하는 레저보어 패턴층(112)을 포함한다. 상기 조성물 전달층(11)의 높이는 수 마이크로미터(um) 내지 수 mm의 범위에서 적절하게 선택 가능하다.The composition delivery layer 11 has a sidewall that blocks direct contact between the composition layer 111 carried between the adjacent skin perforations 12 and at least the composition layer 111 and the skin perforations 12. And a leisure bore pattern layer 112 having a (W1) and defining a supporting space of the composition layer 111. The height of the composition delivery layer 11 can be suitably selected in the range of several micrometers (um) to several mm.

상기 조성물층(111)은 피부를 통해 인체 내로 전달하고자 하는 조성물을 함유하고 있는 물질층으로서, 상기 레저보어 패턴층(112)에 의해 정의된 영역에 담지되어 있는 구조를 가진다. 상기 조성물층(111)은 화학적으로 활성이 없는 분산 매트릭스 내에 조성물이 소정의 농도로 분산되어 있는 구조를 가진다.The composition layer 111 is a material layer containing a composition to be delivered to the human body through the skin, and has a structure supported on the region defined by the leisure bore pattern layer 112. The composition layer 111 has a structure in which the composition is dispersed at a predetermined concentration in a chemically inert dispersion matrix.

상기 조성물층(111)은 인체에 전달하고자 하는 조성물 이외에도 상기 조성물층(111)이 피부와 점착력을 유지하는데 도움을 주는 점착 성분을 더 포함할 수 있다. The composition layer 111 may further include an adhesive component to help maintain the adhesiveness with the skin in addition to the composition to be delivered to the human body.

상기 점착 성분의 예로는, 실리콘(Silicon) 점착제, PIB(Polyisobutylene) 점착제, 아크릴레이트(Acrylate) 점착제, 스티렌(Styrene rubber) 점착제 등을 들 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of the adhesive component may include a silicone adhesive, a polyisobutylene (PIB) adhesive, an acrylate (Acrylate) adhesive, a styrene rubber (Styrene rubber), and the like, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 조성물층(111)은 의약품이나 화장품 제조에 사용할 수 있는 추가 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 추가 성분의 일 예로는, 미국약전, 유럽약전, 일본약전, 중국약전, 국제화장품 원료 규격집(ICID) 등에서 규정하는 인체에 사용 가능한 약학적 첨가제(Excipients), 첨가물(Additives), 피부투과촉진제(Enhancer), 항산화제, 방부제 등을 들 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the composition layer 111 may further include additional components that can be used in the manufacture of pharmaceuticals or cosmetics. Examples of the additional ingredients include pharmaceutical excipients, additives, and skin permeation accelerators available to the human body as defined in the US Pharmacopoeia, the European Pharmacopoeia, the Japanese Pharmacopoeia, the Chinese Pharmacopoeia, and the International Cosmetics Raw Materials Standard (ICID). Enhancer), antioxidants, and preservatives, but the present invention is not limited thereto.

상기 조성물층(111)은 분산 매트릭스의 종류와 구성 성분에 따라 고상, 액상 또는 반고상의 성상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The composition layer 111 may have a solid state, a liquid state, or a semi-solid state according to the type and constituents of the dispersion matrix, but the present invention is not limited thereto.

상기 레저보어 패턴층(112)은 측벽(W1) 이외에도 상기 조성물층(111)과 상기 전극 매트릭스(13)의 직접적인 접촉을 차단하는 상부벽(W2)을 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition to the sidewall W1, the leisure bore pattern layer 112 may further include an upper wall W2 that blocks direct contact between the composition layer 111 and the electrode matrix 13.

상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 단열성, 내열성, 절연성 및 내화학성을 가지는 물질층을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 필수적인 것은 아니지만, 상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)을 구성하는 물질은 유연성을 가지는 것이 보다 바람직하다. The sidewall W1 and the upper wall W2 preferably include a material layer having heat insulation, heat resistance, insulation, and chemical resistance. In addition, although not essential, the material constituting the side wall W1 and the upper wall W2 is more preferably flexible.

상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 도면에 도시된 바와 같이 적어도 2개 이상의 필름이 적층된 다중막 구조를 가질 수 있다. 하지만 다중막 구조의 기능이 하나의 물질막으로 통합될 수 있는 경우 상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 단일막 구조를 가지는 것도 가능하다.As shown in the drawing, the sidewalls W1 and the upper wall W2 may have a multilayer structure in which at least two films are stacked. However, when the function of the multi-layer structure can be integrated into one material film, the side wall W1 and the upper wall W2 may have a single layer structure.

상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)이 다중막 구조를 가지는 경우, 다중막 구조 안에는 적어도 상기 피부 천공부(12)에서 발생되는 열 에너지가 조성물층(111)으로 전달되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 보호막(P)이 포함되는 것이 바람직하다. When the sidewalls W1 and the upper wall W2 have a multi-layered structure, at least the heat energy generated from the skin perforation 12 may be effectively prevented from being transferred to the composition layer 111 in the multi-layered structure. It is preferable that protective film P is included.

이러한 경우, 상기 보호막(P)은 피부 천공부(12)와 직접 접촉될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 보호막(P)의 바깥쪽에는 조성물층(111)의 담지 공간을 실질적으로 정의하는 패턴막(S)이 배치되는 것이 바람직하다. In this case, the protective film P is preferably disposed to be in direct contact with the skin perforation 12. In addition, it is preferable that the pattern film S that substantially defines the supporting space of the composition layer 111 is disposed outside the protective film P.

상기 보호막(P)은 단열성, 내열성, 내화학성 및 절연성이 있는 물질이라면 특별히 제한하지 않는다. 일 예로, 상기 보호막(P)은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PI(Polyimide), PAI(Polyamide Imide), PSF(Polysulfone), PPS(Polyphenylene sulfide), PEEK(Polyetherether Ketone), PEK(Polyether Ketone), PDMS(polydimethylsiloxane), PMMA(Poly(methyl methacrylate)), PU(polyurethane), 또는 이들의 조합 등으로 이루어질 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The protective film P is not particularly limited as long as it is a material having heat insulation, heat resistance, chemical resistance, and insulation. For example, the passivation layer P may include PTFE (Polytetrafluoroethylene), PI (Polyimide), PAI (Polyamide Imide), PSF (Polysulfone), PPS (Polyphenylene sulfide), PEEK (Polyetherether Ketone), PEK (Polyether Ketone), PDMS ( Polydimethylsiloxane, poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyurethane (PU), or a combination thereof may be used, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 패턴막(S)은 내화학성 및 절연성이 있는 물질이라면 특별히 제한하지 않는다. 일 예로, 상기 패턴막(S)은 Polyester, Polypropylene, Polyethylene, Polyolefin, Polyvinylidene fluoride, Polydimethylsiloxane, Metal, Nylon, Silicone, Silicone Oxide, Silicone Oxynitride, Polyurethane, Polyvinyl chloride, Ethylene vinyl acetate, pulp, 합성고무, 또는 상기 고분자의 반복단위들의 조합으로 이루어진 공중합체, 혹은 상기한 성분의 조합, 혹은 상기한 고분자와 금속성분의 조합, 혹은 상기 성분들의 하나 이 상의 조합으로 이루어질 수 있다. 또는, 상기 패턴막(S)은 PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU 등으로 이루어질 수도 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the pattern film S is not particularly limited as long as it is a material having chemical resistance and insulation. For example, the pattern film S may be polyester, polypropylene, polyethylene, polyolefin, polyvinylidene fluoride, polydimethylsiloxane, metal, nylon, silicone, silicone oxide, silicone oxide, polyurethane, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, pulp, synthetic rubber, or It may be made of a copolymer consisting of a combination of repeating units of the polymer, a combination of the above components, a combination of the above polymer and a metal component, or one or more combinations of the above components. Alternatively, the pattern film S may be made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, or the like. However, the present invention is not limited thereto.

상기 보호막(P)과 상기 패턴막(S)의 두께는 그 기능을 고려하여 적절하게 선택 가능하다. 일 예로, 상기 보호막(P)과 상기 패턴막(S)은 수십 나노미터(nm) 내지 수백 마이크로미터(um)의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the protective film P and the pattern film S can be appropriately selected in consideration of its function. For example, the passivation layer P and the pattern layer S may have a thickness of several tens of nanometers (nm) to several hundred micrometers (um).

한편, 도면에 도시하지 않았지만, 패치(10)의 유연성, 구조의 안전성, 내열성, 내화학성, 절연성 등을 고려하여 상기 보호막(P)과 상기 패턴막(S)의 사이 또는 그 외측에 제3의 물질층이 추가로 개재될 수 있음은 자명하다. On the other hand, although not shown in the drawing, in consideration of the flexibility of the patch 10, the safety of the structure, heat resistance, chemical resistance, insulation, and the like, a third portion between or outside the protective film P and the pattern film S may be formed. It is apparent that the material layer may be further interposed.

또한, 본 발명은, 상기 보호막(P)과 상기 패턴막(S)이 동일한 물질로 이루어지는 것을 제한하지 않는다. 이러한 경우, 상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 단일막 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 단열성, 내열성, 내화학성 및 절연성이 있는 단일 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 일 예로, 상기 측벽(W1)과 상부벽(W2)은 PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, 또는 이들의 조합 등으로 이루어진 단일막 구조를 가질 수 있다.In addition, the present invention does not limit that the protective film P and the pattern film S are made of the same material. In this case, the sidewall W1 and the upper wall W2 may have a single film structure. In this case, the side wall (W1) and the upper wall (W2) is preferably made of a single material having heat insulation, heat resistance, chemical resistance and insulation. For example, the sidewall W1 and the top wall W2 may have a single layer structure made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, or a combination thereof.

상기 피부 천공부(12)는 일정한 방향으로 배열을 이루며, 상기 조성물 전달층(11)을 플러그 형상으로 관통하는 구조를 가진다. 하지만 본 발명은 피부 천공부(12)가 배열되는 방식과 형상에 의해 한정되는 것은 아니다.The skin perforations 12 are arranged in a predetermined direction and have a structure that penetrates the composition delivery layer 11 in a plug shape. However, the present invention is not limited by the manner and shape in which the skin perforations 12 are arranged.

상기 피부 천공부(12)는 하단부가 피부의 각질층과 접촉된 상태에서 조성물이 전달될 미세 포어를 피부 표면에 형성하는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 피부 천공부(12)는 전극 매트릭스(13)와 전기적으로 접속되어 있다. 따라서 전극 매트릭스(13)에 동작 전원이 인가되면 피부 천공부(12)가 피부 각질층의 융발을 일으키기에 충분한 열 에너지를 발생시켜 피부의 표면층을 융발(ablation)시킴으로써 미세 포어를 피부에 형성하게 된다. 상기 열 에너지는 저항 발열이나 고주파 발열에 의해 발생될 수 있으며, 피부 천공부(12)의 하단부에 위치한 피부 표면의 온도를 국소적으로 300도 전후로 상승시킨다. The skin perforation part 12 functions to form a fine pore on the surface of the skin to which the composition is to be delivered in a state where the lower end is in contact with the stratum corneum of the skin. To this end, the skin perforations 12 are electrically connected to the electrode matrix 13. Therefore, when the operating power is applied to the electrode matrix 13, the skin perforation portion 12 generates sufficient thermal energy to cause the skin stratum corneum to be blasted, thereby releasing the surface layer of the skin to form fine pores in the skin. The thermal energy may be generated by resistance heating or high frequency heating, and locally increases the temperature of the surface of the skin located at the lower end of the skin puncturing portion 12 to about 300 degrees.

상기 동작 전원은 짧은 시간 동안 정전류의 형태로 인가될 수 있다. 대안적으로, 상기 동작 전원은 짧은 시간 동안 교류 전류의 형태로 인가될 수도 있고, 짧은 시간 동안 펄스 전류의 형태로 인가될 수도 있다. The operating power may be applied in the form of a constant current for a short time. Alternatively, the operating power may be applied in the form of an alternating current for a short time or in the form of a pulse current for a short time.

상기 동작 전원의 파워, 파형, 진폭, 주파수, 인가 시간 등은 피부 표면층의 융발 조건을 고려하여 적절하게 선택 가능하다. The power, waveform, amplitude, frequency, application time, and the like of the operating power source can be appropriately selected in consideration of the melting condition of the skin surface layer.

실시예에 따르면, 상기 피부 천공부(12)는 1mA 내지 40A의 세기를 가진 동작 전류가 수 ms(millisecond) 내지 수백 ms 동안 정전류, 교류전류 또는 펄스 전류의 형태로 인가되었을 때 (예를 들어, 1개의 미세 포어를 형성하기 위하여 약 50 마이크로와트의 전력이 필요할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다) 123℃ 이상, 바람직하게는 250℃ 이상, 더욱 바람직하게는 400℃ 이상으로 약 1-50 ms동안 발열을 할 수 있는 기하학적 형상과 비저항(resistivity) 조건을 가진 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. According to an embodiment, the skin puncture part 12 is applied when an operating current having an intensity of 1 mA to 40 A is applied in the form of a constant current, an alternating current, or a pulse current for several milliseconds to several hundred ms (eg, A power of about 50 microwatts may be required to form one fine pore, but is not limited thereto) for at least about 123 ° C., preferably at least 250 ° C., more preferably at least 400 ° C. for about 1-50 ms. It is preferably made of a metal having a geometric shape capable of generating heat and a resistivity condition.

일 예로, 상기 피부 천공부(12)는 텅스텐, 텅스텐 합금, 탄탈(tantalum), 황동, 니켈, 플래티늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 또는 저항발열 세라믹으로 이루어질 수 있지만 본 발명이 이에 한하는 것은 아니다. 또 이러한 피부 천공부(12)는 지름이 1-150 마이크로미터(um), 길이가 100-3000 마이크로미터(um) 정도의 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the skin perforation part 12 may be made of any one or alloys thereof selected from the group consisting of tungsten, tungsten alloys, tantalum, brass, nickel, platinum, and titanium, or heat-resisting ceramics. This is not limited to this. In addition, the skin perforation part 12 may have a diameter of about 1-150 micrometers (um) and a length of about 100-3000 micrometers (um), but is not limited thereto.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패치(10) 내에 포함되어 있는 전극 매트릭스(13)의 구조를 투영한 전극 투영도이고, 도 4는 도 3의 II-II' 선에 따른 부분 확대 단면도이고, 도 5는 도 3의 III-III' 선에 따른 부분 확대 단면도이다.3 is an electrode projection view projecting the structure of the electrode matrix 13 included in the patch 10 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partial enlarged cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 3.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 전극 매트릭스(13)는 상기 조성물 전달층(11)의 상부에 배치되며, 피부 천공부(12)의 배열에 전류를 공급하는 기능을 한다. 3 to 5, the electrode matrix 13 is disposed on the composition transfer layer 11 and functions to supply current to the array of skin perforations 12.

실시예에 따르면, 상기 전극 매트릭스(13)는 외부에서 동작 전원이 인가되었을 때 각각의 피부 천공부(12)에 전류를 인가하는 다수의 전극 라인(131)을 포함한다. 상기 전극 라인(131)은 상기 피부 천공부(12)의 배열 방향을 따라 라인 형태로 형성될 수 있다. 도면에는, 피부 천공부(12)의 가로 방향 배열을 따라 다수의 전극 라인(131)이 형성된 경우가 도시되어 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 전극 매트릭스(13)는 외부에서 동작 전원이 인가되었을 때 각각의 전극 라인(131)에 동작 전원을 균일하게 전달하는 피드 전극(132)을 더 포함할 수 있다. 상기 피드 전극(132)은 상기 전극 라인(131)과 다른 방향으로 배열되는 것이 바람직하다. 도면에는, 상기 피드 전극(132)이 다수의 전극 라인(131)과 교차될 수 있도록 형성된 경우가 도시되어 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the electrode matrix 13 includes a plurality of electrode lines 131 for applying a current to each of the skin perforations 12 when an operating power is applied from the outside. The electrode line 131 may be formed in a line shape along the arrangement direction of the skin perforation part 12. In the drawing, a case where a plurality of electrode lines 131 are formed along the horizontal arrangement of the skin perforations 12 is illustrated. However, the present invention is not limited thereto. In addition, the electrode matrix 13 may further include a feed electrode 132 that uniformly transfers the operating power to each electrode line 131 when the operating power is applied from the outside. The feed electrode 132 may be arranged in a direction different from that of the electrode line 131. In the drawing, a case in which the feed electrode 132 is formed to cross the plurality of electrode lines 131 is illustrated. However, the present invention is not limited thereto.

도 3에 따르면, 상기 전극 매트릭스(13)는 격자 형상을 가지는 것으로 도시되어 있다. 하지만 상기 전극 매트릭스(13)의 형상은 피부 천공부(12)의 배열 형태에 따라 얼마든지 변형이 가능하다. 따라서 상기 전극 매트릭스(13)는 분산 배치되어 있는 피부 천공부(12)의 배열에 전류를 공급할 수 있는 도전물질의 네트워크 구조로 이해되어야 하며 그러한 구조를 가진 도전물질의 구조라면 어떠한 것이라도 상기 전극 매트릭스(13)에 해당한다고 해석하여야 함은 자명하다.According to FIG. 3, the electrode matrix 13 is shown to have a lattice shape. However, the shape of the electrode matrix 13 can be modified as much as the arrangement of the skin perforations 12. Therefore, the electrode matrix 13 should be understood as a network structure of a conductive material capable of supplying current to the arrangement of the skin perforations 12 arranged in a dispersed manner, and the electrode matrix 13 may be any structure of the conductive material having such a structure. It is obvious that it should be interpreted as falling under (13).

상기 전극 매트릭스(13)를 구성할 수 있는 물질은 저항이 작고 도전성이 있는 물질이라면 그 종류에 특별한 제한이 없다. 일 예로, 상기 전극 매트릭스(13)는 구리, 텅스텐, 은, 금, 니켈, 크롬, 철, 알루미늄, 티타늄, 및 탄탈륨으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 전도성 고분자, 이산화티탄, ITO(Indium Tin Oxdie) 또는 전도성 탄소로 이루어질 수 있는데 본 발명이 이에 한하는 것은 아니다.The material constituting the electrode matrix 13 is not particularly limited as long as the material is small in resistance and conductive. For example, the electrode matrix 13 may be any one selected from the group consisting of copper, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, iron, aluminum, titanium, and tantalum, alloys thereof, conductive polymers, titanium dioxide, and ITO ( Indium Tin Oxdie) or conductive carbon, but the present invention is not limited thereto.

본 발명에 따른 패치(10)는 상술한 구성요소 이외에 후술할 패치 컨트롤러가 전기적으로 접속된 후 상기 전극 매트릭스(13)에 동작 전원을 인가할 수 있도록 하는 커넥터 구조물인 전원 인가부를 더 포함할 수 있다.
Patch 10 according to the present invention may further include a power applying unit which is a connector structure for applying the operating power to the electrode matrix 13 after the patch controller to be described later is electrically connected in addition to the above-described components. .

도 6은 전원 인가부(14)의 구조를 보여주기 위한 패치(10)의 상부 평면도이고, 도 7은 도 6의 IV-IV'선에 따른 부분 확대 단면도이다.FIG. 6 is a top plan view of the patch 10 to show the structure of the power applying unit 14, and FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view taken along the line IV-IV 'of FIG.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 패치(10)는 그 상부에 전극 매트릭스(13)와 전기적으로 접속되는 전원 인가부(14)를 더 포함할 수 있다. 6 and 7, the patch 10 according to the present invention may further include a power applying unit 14 electrically connected to the electrode matrix 13 thereon.

상기 전원 인가부(14)는 전극 매트릭스(13)의 표면 중 적어도 한 개소 이상의 지점과 전기적으로 연결된다. 바람직하게, 상기 전원 인가부(14)는 피드 전극(132)에 연결된다. 대안적으로, 상기 전원 인가부(14)는 전극 라인(131)에 연결될 수도 있다. The power applying unit 14 is electrically connected to at least one or more points on the surface of the electrode matrix 13. Preferably, the power applying unit 14 is connected to the feed electrode 132. Alternatively, the power applying unit 14 may be connected to the electrode line 131.

상기 전원 인가부(14)는 패치(10)의 복수 지점에 형성된다. 일 예로, 상기 전원 인가부(14)는 패치(10)의 주변부를 따라 복수 지점에 형성될 수 있다. 또한, 상기 전원 인가부(14) 중 일부에는 고전위가 인가되고 나머지 일부에는 저전위가 인가될 수 있다. 도 6에는 패치(10) 상단 부의 3개소에 형성된 전원 인가부(14)에 고전위가 인가되고, 하단부의 3개소에 형성된 전원 인가부(14)에 저전위가 인가될 수 있다. 물론 동작 전원이 교류 또는 펄스 전류인 경우 고전위와 저전위가 인가되는 지점은 소정 주기로 스위칭된다.The power applying unit 14 is formed at a plurality of points of the patch 10. For example, the power applying unit 14 may be formed at a plurality of points along the periphery of the patch 10. In addition, a high potential may be applied to a part of the power applying unit 14 and a low potential may be applied to the other part. In FIG. 6, the high potential may be applied to the power applying unit 14 formed at three places of the upper end of the patch 10, and the low potential may be applied to the power applying unit 14 formed at the three places of the lower end. Of course, when the operating power source is an alternating current or a pulse current, the points at which the high potential and the low potential are applied are switched at predetermined periods.

상기 전원 인가부(14)는, 상기 전극 매트릭스(13)와 전기적으로 접속된 전극 패드(141)와, 상기 전극 패드(141)에 견고하게 결합된 커넥터(142)를 포함한다.The power applying unit 14 includes an electrode pad 141 electrically connected to the electrode matrix 13, and a connector 142 firmly coupled to the electrode pad 141.

상기 전극 패드(141)는 커넥터(142)가 견고하게 고정될 수 있는 지지대로서 기능하며, 패드 플러그(143)를 통해 전극 매트릭스(13)와 연결된다. 또한, 상기 커넥터(142)는 전극 매트릭스(13)에 동작 전원을 인가하는 외부 디바이스가 연결되는 접속 부재로서 기능한다.The electrode pad 141 functions as a support to which the connector 142 can be firmly fixed, and is connected to the electrode matrix 13 through the pad plug 143. In addition, the connector 142 functions as a connection member to which an external device for applying operating power to the electrode matrix 13 is connected.

여기서, 상기 전극 패드(141)와 상기 패드 플러그(143)는 전극 매트릭스(13)와 연결된 전원 인가부(14)의 구조를 공간적으로 구분한 것에 불과하다. 따라서 상기 전극 패드(141)와 상기 패드 플러그(143)는 동일한 물질로 이루어진 하나의 구성요소로서 통합하여 인식될 수도 있음은 자명하다.Here, the electrode pads 141 and the pad plugs 143 are merely spatially divided structures of the power applying unit 14 connected to the electrode matrix 13. Therefore, it is apparent that the electrode pad 141 and the pad plug 143 may be recognized as a single component made of the same material.

상기 전극 패드(141), 상기 커넥터(142) 및 상기 패드 플러그(143)를 구성할 수 있는 물질은 저항이 작고 도전성이 있는 물질이라면 그 종류에 특별히 제한이 없다. The material constituting the electrode pad 141, the connector 142, and the pad plug 143 is not particularly limited as long as the material is small in resistance and conductive.

일 예로, 상기 전극 패드(141), 상기 커넥터(142) 및 상기 패드 플러그(143)는 상기 전극 매트릭스(13)를 구성할 수 있는 물질 중 어느 하나 또는 2 이상의 합금으로 이루어진다.For example, the electrode pad 141, the connector 142, and the pad plug 143 may be formed of any one material or an alloy of two or more of materials that may constitute the electrode matrix 13.

한편, 본 발명에 따른 패치(10)는 상기 전극 매트릭스(13)의 상부에 형성된 패시베이션막(15)을 더 포함할 수 있다. 상기 패시베이션막(15)은 상기 전극 매트릭스(13)에 대한 전기적 절연을 확보하고 패치(10) 내부의 구조물을 외부 환경으로부터 물리적 또는 화학적으로 보호하는 기능을 한다. Meanwhile, the patch 10 according to the present invention may further include a passivation film 15 formed on the electrode matrix 13. The passivation layer 15 functions to secure electrical insulation of the electrode matrix 13 and to physically or chemically protect the structure inside the patch 10 from the external environment.

상기 패치(10)에 패시베이션막(15)이 포함될 경우, 상기 전원 인가부(14)는 상기 패시베이션막(15)을 통해 전극 매트릭스(13)와 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다. 즉, 전극 매트릭스(13)의 표면을 국소적으로 노출시키는 다수의 개구를 형성한 후 각각의 개구가 형성된 지점에 상기 패드 플러그(143), 상기 전극 패드(141) 및 상기 커넥터(142)를 형성하면 전원 인가부(14)의 구조를 패치(10) 상부에 형성할 수 있다.When the passivation film 15 is included in the patch 10, the power applying unit 14 may be electrically connected to the electrode matrix 13 through the passivation film 15. That is, after the plurality of openings are formed to locally expose the surface of the electrode matrix 13, the pad plug 143, the electrode pad 141, and the connector 142 are formed at the points where the openings are formed. The lower surface of the power applying unit 14 may be formed on the patch 10.

상기 패시베이션막(15)을 구성하는 물질은 내열성, 내화학성 및 절연성이 있는 물질이라면 그 종류에 특별히 제한이 없다. 또한, 패치(10)의 유연성을 확보하기 위해 유연성이 있는 물질로 상기 패시베이션막(15)을 구성하는 것이 보다 바람직하다. 일 예로, 상기 패시베이션막(15)은 무기 절연막 또는 유기 절연막으로 이루어질 수 있다. 바람직하게, 상기 패시베이션막(15)은 폴리이미드막, 폴리비닐알콜막 등과 같은 고분자 막으로 이루어질 수 있는데 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The material constituting the passivation film 15 is not particularly limited as long as it is a material having heat resistance, chemical resistance, and insulation. In addition, in order to secure the flexibility of the patch 10, the passivation film 15 may be made of a flexible material. For example, the passivation layer 15 may be formed of an inorganic insulating layer or an organic insulating layer. Preferably, the passivation film 15 may be made of a polymer film such as a polyimide film, a polyvinyl alcohol film, and the like, but the present invention is not limited thereto.

도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 패치(10)는 상기 조성물 전달층(11)을 피부에 밀착하기 위한 점착 필름을 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the patch 10 according to the present invention may further include an adhesive film for bringing the composition delivery layer 11 into close contact with the skin.

상기 점착 필름은 적어도 상기 조성물 전달층(11)의 피부 대향 표면과 상부의 전원 인가부(14)에 구비된 커넥터(142)가 외부에 노출될 수 있도록 패치(10)에 부착되는 것이 바람직하다.The adhesive film is preferably attached to the patch 10 so that the connector 142 provided on at least the skin facing surface of the composition delivery layer 11 and the power supply 14 on the upper side can be exposed to the outside.

상기 점착 필름은 피부에 대한 패치(10)의 부착력을 부여하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서 상기 점착 필름은 앞서 설명된 점착제 중의 적어도 하나 이상을 포함하는 단일막 구조를 갖거나, 앞서 설명된 점착제 중의 적어도 하나 이상을 기재 필름에 도포한 다중막 구조를 가질 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The adhesive film is used to give the adhesive force of the patch 10 to the skin. Therefore, the pressure-sensitive adhesive film may have a single layer structure including at least one or more of the above-described pressure-sensitive adhesive, or may have a multi-layer structure in which at least one or more of the pressure-sensitive adhesives described above is applied to the base film, but the present invention is limited thereto. It is not.

한편, 조성물층(111)에 점착제가 함유되어 있는 경우 조성물층(111) 자체가 점착력(Tackiness)을 나타낸다. 이러한 경우, 패치(10)의 구성요소에서 점착 필름을 생략하는 것이 가능하며 추가적인 피부 부착력이 필요한 경우에 한해 점착 필름을 부가적으로 함께 사용할 수 있다.On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive is contained in the composition layer 111, the composition layer 111 itself shows the adhesiveness (Tackiness). In this case, it is possible to omit the adhesive film from the components of the patch 10 and the adhesive film may be additionally used together only when additional skin adhesion is required.

나아가, 본 발명에 따른 패치(10)는 상기 조성물 전달층(11)을 포함한 하부 표면을 외기로부터 보호하기 위한 보호 필름을 더 포함할 수 있다. Furthermore, the patch 10 according to the present invention may further include a protective film for protecting the lower surface including the composition delivery layer 11 from the outside air.

상기 패치(10)에 점착 필름이 포함되어 있지 않은 경우 상기 보호 필름은 상기 패치(10)의 피부 대향 표면에 직접 부착된다. 그리고 상기 패치(10)에 점착 필름이 포함되어 있는 경우 상기 보호 필름은 점착 필름의 하부에 부착될 수 있다.When the adhesive film is not included in the patch 10, the protective film is directly attached to the skin-facing surface of the patch 10. And when the adhesive film is included in the patch 10, the protective film may be attached to the lower portion of the adhesive film.

상기 보호 필름의 재질은 탈 부착이 가능한 릴리스 라이너(Release liner)로 기능할 수 있다고 알려진 물질이라면 그 종류에 특별한 제한이 없다. The material of the protective film is not particularly limited as long as it is a material known to function as a detachable release liner.

일 예로, 상기 보호 필름은 폴리에스테르(Polyester) 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 폴리올레핀(Polyolefin) 필름, 폴리우레탄(Polyurethane) 필름, 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(Ethylene vinyl acetate) 필름 등으로 이루어질 수 있으며 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protective film may be a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polyolefin film, a polyurethane film, a polyvinyl chloride film, ethylene It may be made of a vinyl acetate (Ethylene vinyl acetate) film and the like, but the present invention is not limited thereto.

다음으로, 도 8 내지 도 22에 도시된 공정 흐름도를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 패치(10) 제조 방법을 상세하게 설명하기로 한다. Next, a method of manufacturing the patch 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the process flowcharts illustrated in FIGS. 8 to 22.

참고로, 도 8 내지 도 14와 도 19 내지 도 20은 도 3의 II-II' 선에 따른 단면 방향에서 도시한 공정 단면도들이다. 그리고 도 15 내지 도 18은 도 6의 IV-IV'따른 단면 방향에서 도시한 공정 단면도들이다. For reference, FIGS. 8 to 14 and 19 to 20 are cross-sectional views illustrating processes taken along the line II-II ′ of FIG. 3. 15 to 18 are cross-sectional views illustrating processes taken along the line IV-IV 'of FIG. 6.

먼저, 패치(10)의 조성물 전달층(11)이 형성될 공간을 제공할 모재 기판(20)을 준비한다(도 8 참조). 상기 모재 기판(20)은 절연성, 내열성 및 내화학성이 있는 재질로 이루어진다. 일 예로, 상기 모재 기판(20)은 Polyester, Polypropylene, Polyethylene, Polyolefin, Polyvinylidene fluoride, polydimethylsiloxane, Metal, Nylon, Silicone, Silicone Oxide, Silicone Oxynitride, Polyurethane, Polyvinyl chloride, Ethylene vinyl acetate, pulp, 합성고무, 또는 상기 고분자의 반복단위들의 조합으로 이루어진 공중합체, 혹은 상기한 성분의 조합, 혹은 상기한 고분자와 금속성분의 조합, 혹은 상기 성분들의 하나 이상의 조합으로 이루어질 수 있다. 또한 상기 모재 기판(20)은 PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU 등으로 이루어질 수도 있다. 하지만 본 발명이 모재 기판(20)의 재질에 의해 한정되는 것은 아니다.First, a base substrate 20 is prepared to provide a space in which the composition transfer layer 11 of the patch 10 will be formed (see FIG. 8). The base substrate 20 is made of a material having insulation, heat resistance, and chemical resistance. For example, the base substrate 20 may be polyester, polypropylene, polyethylene, polyolefin, polyvinylidene fluoride, polydimethylsiloxane, metal, nylon, silicone, silicone oxide, silicone oxide, polyurethane, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, pulp, synthetic rubber, or It may be made of a copolymer consisting of a combination of repeating units of the polymer, a combination of the above components, a combination of the above polymer and a metal component, or one or more combinations of the above components. In addition, the base substrate 20 may be made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, and the like. However, the present invention is not limited by the material of the base substrate 20.

다음으로, 상기 모재 기판(20)을 패터닝함으로써 상기 모재 기판(20)에 개구(21)의 배열을 형성한다(도 9 참조). 이 때, 상기 개구(21)의 폭은 수 마이크로미터(um) 내지 수백 마이크로미터(um)의 크기로 조절할 수 있다. Next, an array of openings 21 is formed in the base substrate 20 by patterning the base substrate 20 (see FIG. 9). At this time, the width of the opening 21 can be adjusted to a size of several micrometers (um) to several hundred micrometers (um).

상기 모재 기판(20)의 패터닝 시에는 나노임프린팅(nanoimprinting) 리소그래피, 모세관(capillary force) 리소그래피, 마이크로 접촉(microcontact) 인쇄, 전기유도에 의한 구조 형성(electrically induced structure formation), 포토 리소그래피, 전자 빔 리소그래피, 집중(focused) 이온빔 패터닝, 레이저 패터닝, 롤 프린팅, 엑스선 리소그래피, 주사 탐침(scanning probe) 리소그래피 등이 사용될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In the patterning of the substrate 20, nanoimprinting lithography, capillary force lithography, microcontact printing, electrically induced structure formation, photolithography, electron beam Lithography, focused ion beam patterning, laser patterning, roll printing, X-ray lithography, scanning probe lithography, and the like may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 패터닝 기술들은 본 발명이 속한 기술분야에서 널리 공지된 패터닝 기술에 해당한다. 따라서 당업자라면 상기 모재 기판(20)을 구성하는 물질의 종류를 고려하여 패터닝 기술의 구체적인 적용 예를 용이하게 도출할 수 있음은 자명하다. 따라서 상기 패터닝 기술에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The patterning techniques correspond to patterning techniques well known in the art. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that a specific application example of the patterning technique may be easily derived in consideration of the kind of material constituting the base substrate 20. Therefore, a detailed description of the patterning technique will be omitted.

상기 모재 기판(20)의 패터닝 시에는 앞서 언급한 패터닝 기술 이외에도 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 제조 분야에서 사용되는 다양한 미세 패턴 가공 기술이 사용될 수 있음은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다.When the patterning of the base substrate 20, in addition to the above-mentioned patterning technology, various micro pattern processing techniques used in the field of manufacturing MEMS (Micro Electro Mechanical System) may be used. Self-explanatory

이하의 설명에서 등장하는 패터닝 기술이라는 용어는 상기에서 언급되거나 본 발명이 속한 기술분야에서 공지된 다양한 패터닝 기술 중 하나임을 밝혀둔다.The term patterning technique appearing in the following description is clarified as being one of various patterning techniques mentioned above or known in the art.

도면에 도시하지는 않았지만, 모재 기판(20)을 구성하는 물질의 종류에 따라 별도의 지지 기판 위에 모재 기판을 구성하는 물질층을 소정의 두께로 형성한 후 상기 물질층에 개구(21)를 형성하고 적절한 시점에 상기 물질층을 지지 기판으로부터 분리할 수 있다. 이러한 경우, 상기 분리된 물질층은 모재 기판(20)과 실질적으로 동일한 구성요소로 간주될 수 있다.Although not shown in the drawings, the material layer constituting the base material substrate is formed on a separate support substrate according to the type of material constituting the base material substrate 20 to a predetermined thickness, and then the opening 21 is formed in the material layer. At a suitable point in time, the material layer can be separated from the support substrate. In this case, the separated material layer may be regarded as substantially the same component as the base substrate 20.

계속해서, 상기 개구(21)의 배열이 형성되고 나면, 화학적 또는 물리적 코팅법을 사용하여 개구(21)의 측벽과 모재 기판(20)의 상부 표면에 보호막(22)을 형성한다(도 10 참조). 이 때, 상기 보호막(22)의 두께는 수십 나노미터(nm) 내지 수백 마이크로미터(um)의 범위에서 조절 가능하다. 상기 보호막(22)은 단열성, 내열성, 절연성 및 내화학성이 있고 선택적으로는 유연성이 있는 물질로 형성하는 것이 바람직하다. 일 예로, 상기 보호막(22)은 PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU 등으로 형성할 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Subsequently, after the arrangement of the openings 21 is formed, a protective film 22 is formed on the sidewall of the opening 21 and the upper surface of the base substrate 20 using chemical or physical coating methods (see FIG. 10). ). At this time, the thickness of the protective film 22 is adjustable in the range of several tens of nanometers (nm) to several hundred micrometers (um). The protective film 22 is preferably formed of a material having heat insulation, heat resistance, insulation and chemical resistance, and optionally flexible. For example, the protective layer 22 may be formed of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 보호막(22)이 형성되고 나면, 상기 개구(21) 내부에 피부 천공부(23)를 형성한다(도 11 참조). 상기 피부 천공부(23)는 반도체 공정 또는 MEMS 공정에서 널리 사용되는 물질막 증착 기술을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 피부 천공부(23)는 1mA 내지 40A의 세기를 가진 동작 전류가 수 ms 내지 수백 ms 동안 정전류, 교류전류 또는 펄스 전류의 형태로 인가되었을 때 123℃ 이상, 바람직하게는 250℃ 이상, 보다 바람직하게는 400℃ 이상으로 발열을 할 수 있는 비저항(resistivity) 조건을 가진 금속으로 형성할 수 있다. 일 예로, 상기 피부 천공부(23)는 텅스텐, 텅스텐 합금, 황동, 니켈, 플래티늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 또는 저항발열 세라믹으로 형성할 수 있지만 본 발명이 이에 한하는 것은 아니다. After the protective film 22 is formed, a skin perforation 23 is formed in the opening 21 (see FIG. 11). The skin perforations 23 may be formed using a material film deposition technique widely used in a semiconductor process or a MEMS process. The skin puncture portion 23 is at least 123 ° C, preferably at least 250 ° C, more preferably when an operating current having an intensity of 1 mA to 40 A is applied in the form of constant current, alternating current or pulse current for several ms to several hundred ms. For example, it may be formed of a metal having a resistivity condition capable of generating heat above 400 ° C. For example, the skin perforation portion 23 may be formed of any one or an alloy thereof, or an alloy having heat resistance resistance selected from the group consisting of tungsten, tungsten alloy, brass, nickel, platinum, and titanium, but the present invention is limited thereto. It is not.

상기 피부 천공부(23)가 형성되고 나면, 상기 모재 기판(20) 상부에 금속층을 형성한 후 상기 금속층을 패터닝함으로써 상기 피부 천공부(23)에 전류를 인가하는 도전 라인의 네트워크에 해당하는 전극 매트릭스(24)를 형성한다(도 12 참조).After the skin perforations 23 are formed, an electrode corresponding to a network of conductive lines for applying a current to the skin perforations 23 by forming a metal layer on the base substrate 20 and then patterning the metal layer. A matrix 24 is formed (see FIG. 12).

상기 전극 매트릭스(24)의 형성 시에는 반도체 공정 또는 MEMS 공정에서 사용하는 물질막 증착 기술과 패터닝 기술을 사용할 수 있다. 상기 전극 매트릭스(24)는 각각의 피부 천공부(23)에 전류를 공급하는 전극 라인(24a)과 상기 전극 라인(24a)과 교차적으로 연결되어 각각의 전극 라인(24a)에 동작 전류를 분산시키는 피드 전극(미도시)을 포함한다. 상기 전극 라인(24a)은 상기 피부 천공부(23)가 형성된 지점에 배치되고, 상기 피드 전극(미도시)은 인접하는 전극 라인(24a) 사이를 연결하는 지점에 배치된다. 상기 전극 라인(24a)과 상기 피드 전극(미도시)은 격자 구조를 갖는 도전 라인 네트워크를 형성할 수 있다. 하지만 본 발명이 도전 라인의 구체적인 구조에 의해 한정되는 것은 아니다.In forming the electrode matrix 24, a material film deposition technique and a patterning technique used in a semiconductor process or a MEMS process may be used. The electrode matrix 24 is cross-connected with the electrode line 24a and the electrode line 24a for supplying current to each of the skin perforations 23, and distributes an operating current to each electrode line 24a. It includes a feed electrode (not shown). The electrode line 24a is disposed at a point where the skin puncture part 23 is formed, and the feed electrode (not shown) is disposed at a point connecting between adjacent electrode lines 24a. The electrode line 24a and the feed electrode (not shown) may form a conductive line network having a lattice structure. However, the present invention is not limited by the specific structure of the conductive line.

상기 전극 매트릭스(24)를 구성하는 도전 라인들은 구리, 텅스텐, 은, 금, 니켈, 크롬, 철, 알루미늄, 티타늄, 및 탄탈륨으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 전도성 고분자, 이산화티탄, ITO(Indium Tin Oxide) 또는 전도성 탄소로 형성할 수 있는데 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive lines constituting the electrode matrix 24 may be any one selected from the group consisting of copper, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, iron, aluminum, titanium, and tantalum, alloys thereof, conductive polymers, titanium dioxide, It may be formed of indium tin oxide (ITO) or conductive carbon, but the present invention is not limited thereto.

상기 전극 매트리스(24)가 형성되고 나면, 상기 모재 기판(20)의 전면에 화학적 코팅법을 사용하여 패시베이션막(25)을 수백 마이크로미터(um) 내지 수 mm의 두께로 형성한다(도 13 참조).After the electrode mattress 24 is formed, the passivation film 25 is formed to a thickness of several hundred micrometers (um) to several mm using a chemical coating method on the entire surface of the base substrate 20 (see FIG. 13). ).

상기 패시베이션막(25)은 절연성 및 내화학성이 있고 선택적으로는 유연성이 있는 물질로 형성한다. 일 예로, 상기 패시베이션막(25)은 무기 절연막 또는 유기 절연막으로 형성할 수 있다. 바람직하게, 상기 패시베이션막(25)은 폴리이미드막, 폴리비닐알콜막 등과 같은 고분자 막으로 형성할 수 있는데 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The passivation film 25 is formed of a material having insulation and chemical resistance and optionally with flexibility. For example, the passivation layer 25 may be formed of an inorganic insulating layer or an organic insulating layer. Preferably, the passivation film 25 may be formed of a polymer film such as a polyimide film or a polyvinyl alcohol film, but the present invention is not limited thereto.

상기 패시베이션막(25)이 형성되고 나면, 상기 모재 기판(20)을 뒤집어서 기판(20)의 배면을 상부에 위치시킨다. 그런 다음, 상기 모재 기판(20)의 배면 중 상기 피부 천공부(23)가 위치하지 않는 영역을 패터닝 기술을 사용하여 소정의 깊이로 리세스(recess)시켜 레저보어 패턴층(26)을 형성한다.After the passivation film 25 is formed, the base substrate 20 is turned upside down so that the rear surface of the substrate 20 is positioned above. Then, a recess bore pattern layer 26 is formed by recessing a region of the back surface of the base substrate 20 where the skin perforation 23 is not located to a predetermined depth by using a patterning technique. .

상기 레저보어 패턴층(26)을 형성할 때에는, 상기 피부 천공부(23)와 상기 레저보어 패턴층(26)의 측벽이 소정 거리 이격되도록 상기 리세스 공정을 진행한다. 그러면, 상기 레저보어 패턴층(26)의 측벽 및/또는 하부벽에 상기 모재 기판(20)의 구성 물질이 소정 두께로 잔류하게 된다. When the leisure bore pattern layer 26 is formed, the recess process is performed such that the sidewalls of the skin perforation part 23 and the leisure bore pattern layer 26 are separated by a predetermined distance. Then, the constituent material of the base substrate 20 remains on the sidewall and / or the bottom wall of the reservoir pattern layer 26 to a predetermined thickness.

경우에 따라, 보호막(22)이 충분한 두께로 형성되어 있는 경우는 상기 레저보어 패턴층(26)의 측벽 및/또는 하부벽에서 상기 보호막(22)이 노출될 수 있도록 리세스 공정을 진행하는 것도 가능하다.In some cases, when the passivation layer 22 is formed to a sufficient thickness, a recess process may be performed to expose the passivation layer 22 on the sidewalls and / or lower walls of the reservoir pattern layer 26. It is possible.

상기 레저보어 패턴층(26)이 형성되고 나면, 상기 전극 매트릭스(24)에 전원 인가부를 전기적으로 접속하는 공정을 진행한다.After the reservoir pattern layer 26 is formed, a process of electrically connecting a power applying unit to the electrode matrix 24 is performed.

도 15 내지 도 18은 도 6의 IV-IV' 선에 따른 단면 방향에서 전원 인가부(C)를 형성하는 과정을 도시한 공정 단면도들이다. 15 to 18 are process cross-sectional views illustrating a process of forming the power applying unit C in the cross-sectional direction along the line IV-IV ′ of FIG. 6.

도면들을 참조하면, 먼저 전극 매트릭스(24)의 상부에 형성된 패시베이션막(25)이 상부에 위치할 수 있도록 모재 기판(20)의 방향을 다시 역전시킨 다음 패터닝 기술에 의해 상기 패시베이션막(25)을 패터닝하여 전극 매트릭스(24)의 상부 표면을 노출시키는 개구(27)의 배열을 형성한다(도 15 참조). Referring to the drawings, first, the direction of the base substrate 20 is reversed again so that the passivation film 25 formed on the electrode matrix 24 is located on the upper side, and then the passivation film 25 is formed by a patterning technique. Patterning forms an array of openings 27 exposing the top surface of the electrode matrix 24 (see FIG. 15).

상기 개구(27)에 의해 노출되는 전극 매트릭스(24)의 영역은 피드 전극(24b)의 상부 표면이다. 하지만 상기 개구(27)에 의해 노출되는 전극 매트릭스(24)의 영역은 전극 라인(24a)의 상부 표면이 될 수도 있다. 따라서 본 발명은 상기 개구(27)에 의해 노출되는 전극 매트릭스(24)의 표면이 구체적으로 어디인지에 의해 한정되지 않는다.The area of the electrode matrix 24 exposed by the opening 27 is the top surface of the feed electrode 24b. However, the area of the electrode matrix 24 exposed by the opening 27 may be the upper surface of the electrode line 24a. Thus, the present invention is not limited by where the surface of the electrode matrix 24 exposed by the opening 27 is specifically.

그런 다음, 상기 개구(27) 내에 패드 플러그(28)를 형성하고(도 16 참조), 패드 플러그(28)의 상부에 전극 패드(29)를 형성하고(도 17 참조), 상기 전극 패드(29) 상에 커넥터(30)를 형성한다(도 18 참조). Then, a pad plug 28 is formed in the opening 27 (see FIG. 16), an electrode pad 29 is formed on the pad plug 28 (see FIG. 17), and the electrode pad 29 Connector 30 is formed (see FIG. 18).

상기 패드 플러그(28)는 하부에 있는 전극 매트릭스(24)와 상부에 있는 전극 패드(29)를 전기적으로 접속하는 역할을 한다. 그리고 상기 전극 패드(29)는 커넥터(30)에 대한 지지대와 외부 디바이스와의 전기적 접속 부재로서 기능한다. The pad plug 28 serves to electrically connect the electrode matrix 24 at the bottom and the electrode pad 29 at the top. The electrode pad 29 functions as an electrical connection member between the support for the connector 30 and the external device.

상기 패드 플러그(28), 상기 전극 패드(29) 및 상기 커넥터(30)는 순차적으로 형성하는 것도 가능하고 단일 공정으로 동시에 형성하는 것도 가능하다. The pad plug 28, the electrode pad 29, and the connector 30 may be sequentially formed or may be simultaneously formed in a single process.

상기 패드 플러그(28), 상기 전극 패드(29) 및 상기 커넥터(30)의 형성 시에는 반도체 공정 또는 MEMS 공정에서 사용되는 통상적인 물질막 증착 기술과 패터닝 기술이 사용될 수 있는데 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In the formation of the pad plug 28, the electrode pad 29, and the connector 30, conventional material film deposition and patterning techniques used in a semiconductor process or a MEMS process may be used. It is not.

상기 패드 플러그(28), 상기 전극 패드(29) 및 상기 커넥터(30)는 저항이 낮고 도전성이 있는 물질로 형성한다. 일 예로, 상기 패드 플러그(28), 상기 전극 패드(29) 및 상기 커넥터(30)는 구리, 텅스텐, 은, 금, 니켈, 크롬, 철, 알루미늄, 티타늄, 및 탄탈륨으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금, 또는 전도성 고분자, 이산화티탄, ITO(Indium Tin Oxide) 또는 전도성 탄소로 형성할 수 있다.The pad plug 28, the electrode pad 29, and the connector 30 are formed of a material having a low resistance and a conductive property. For example, the pad plug 28, the electrode pad 29, and the connector 30 may be any one selected from the group consisting of copper, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, iron, aluminum, titanium, and tantalum. Or an alloy thereof, or a conductive polymer, titanium dioxide, indium tin oxide (ITO), or conductive carbon.

상기 전원 인가부(C)가 형성되고 나면, 상기 모재 기판(20)의 표면을 세정하여 공정 진행 과정에서 파생된 불순물들을 모두 제거하고 건조시킨다.After the power supply unit C is formed, the surface of the base substrate 20 is cleaned to remove all impurities derived during the process and to dry.

그런 다음, 상기 모재 기판(20)을 필요로 하는 패치의 규격 사이즈로 절단하면 패치 제조에 사용되는 패치 절편의 제조가 완료된다.Then, when the base substrate 20 is cut to the standard size of the patch required, the manufacture of the patch fragments used for patch manufacture is completed.

도 19 내지 도 22는 제조된 패치 절편(31)을 사용하여 본 발명에 따른 패치를 제조하는 과정을 도시한 공정 흐름도이다.19 to 22 are process flow diagrams illustrating a process of manufacturing a patch according to the present invention using the prepared patch segments 31.

도면들을 참조하면, 먼저 패치 절편(31)의 레저보어 패턴층(32) 영역이 상부로 향하도록 패치 절편(31)의 방향을 설정한 후 조성물 포뮬레이션(33: formulation)을 레저보어 패턴층(32)에 의해 정의된 리세스 공간에 적하시킨다(도 19 참조).Referring to the drawings, first the orientation of the patch section 31 so that the region of the leisure bore pattern layer 32 of the patch section 31 faces upward, and then the composition formulation 33 is formed into the leisure bore pattern layer ( It is dripped in the recess space defined by 32) (refer FIG. 19).

상기 조성물 포뮬레이션(33)은 피부를 통해 인체 내로 전달하고자 하는 조성물을 포함한다. 상기 조성물은 피부를 통해 인체로 전달되어 인간의 생명 유지와 질병 치료를 목적으로 하는 물질이라면 특별히 그 종류를 제한하지 않는다. The composition formulation 33 comprises a composition to be delivered through the skin into the human body. The composition is delivered to the human body through the skin is not particularly limited as long as it is a material for the purpose of human life and treatment of diseases.

일 예로, 상기 조성물은, 화학적 약물(chemical drug), 바이오 약물(bio-drug), 백신(vaccine), 유전물질(gene), 영양성분, 비타민, 무기질, 진단용 조영제, 및 진단/치료를 위한 자성 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. For example, the composition may include a chemical drug, a bio-drug, a vaccine, a gene, a nutritional ingredient, a vitamin, a mineral, a diagnostic contrast agent, and a magnet for diagnosis / treatment. It may include one or more materials selected from the group consisting of materials.

또한, 상기 조성물 포뮬레이션(33)은 인체에 전달하고자 하는 조성물 이외에도 피부와 점착성이 있는 점착 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 점착 성분의 예로는, 실리콘(Silicon) 점착제, PIB(Polyisobutylene) 점착제, 아크릴레이트(Acrylate) 점착제, 스트렌(Styrene rubber) 점착제 등을 들 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the composition formulation 33 may further include an adhesive component having adhesion to the skin in addition to the composition to be delivered to the human body. Examples of the adhesive component may include a silicone adhesive, a polyisobutylene (PIB) adhesive, an acrylate (Acrylate) adhesive, a styrene rubber (Styrene rubber), and the like, but the present invention is not limited thereto.

또한 상기 조성물 포뮬레이션(33)은 의약품이나 화장품 제조에 사용할 수 있는 추가 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 추가 성분의 일 예로는, 미국약전, 유럽약전, 일본약전, 중국약전, 국제화장품 원료 규격집(ICID) 등에서 규정하는 인체에 사용 가능한 약학적 첨가제(Excipients), 첨가물(Additives), 피부투과촉진제(Enhancer), 항산화제, 방부제 등을 들 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the composition formulation 33 may further include additional ingredients that can be used in the manufacture of medicines or cosmetics. Examples of the additional ingredients include pharmaceutical excipients, additives, and skin permeation accelerators available to the human body as defined in the US Pharmacopoeia, the European Pharmacopoeia, the Japanese Pharmacopoeia, the Chinese Pharmacopoeia, and the International Cosmetics Raw Materials Standard (ICID). Enhancer), antioxidants, and preservatives, but the present invention is not limited thereto.

또한 상기 조성물 포뮬레이션(33)은 구성 성분들이 균질하게 혼합될 수 있도록 수용성 용매, 휘발성 용매 등을 포함할 수 있다. 이러한 용매의 예로는 정제수; 메탄올, 에탄올, 프로필알코올, 부틸알코올 등의 탄소수 1 내지 4의 저급 알코올; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 아세톤, 벤젠, 헥산, 디에틸에테르, 디클로로메탄 등의 탄화수소계 용매; 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the composition formulation 33 may include a water-soluble solvent, a volatile solvent, and the like so that the components may be homogeneously mixed. Examples of such solvents include purified water; Lower alcohols having 1 to 4 carbon atoms such as methanol, ethanol, propyl alcohol and butyl alcohol; Hydrocarbon solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, acetone, benzene, hexane, diethyl ether and dichloromethane; Or a mixed solvent thereof, but the present invention is not limited thereto.

상기 조성물 포뮬레이션(33)이 적하되고 나면, 건조 공정을 소정 시간 동안 진행하여 상기 조성물 포뮬레이션(33)에 함유되어 있는 용매의 함량을 적정한 수준으로 감소시킨다. 그러면, 상기 레저보어 패턴층(32) 내에 조성물층(34)이 형성된다(도 20 참조). 상기 조성물층(34)은 고상, 액상 또는 반고상의 성상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.After the composition formulation 33 is loaded, the drying process is performed for a predetermined time to reduce the content of the solvent contained in the composition formulation 33 to an appropriate level. Then, the composition layer 34 is formed in the reservoir pattern layer 32 (see FIG. 20). The composition layer 34 may have a solid state, a liquid state, or a semi-solid state, but the present invention is not limited thereto.

상기 조성물층(34)의 형성이 완료되면, 패치 절편(31)의 피부 대향 표면과 상부의 커넥터가 외부에 노출될 수 있도록 패치 절편(31)에 점착 필름(35)을 부착하는 공정을 진행한다(도 21 참조). When the formation of the composition layer 34 is completed, a process of attaching the adhesive film 35 to the patch segments 31 is performed so that the skin opposing surface of the patch segments 31 and the upper connector are exposed to the outside. (See Figure 21).

상기 점착 필름(35)은 피부에 대한 패치(40)의 부착력을 부여하기 위하여 사용되는 것이므로 앞서 설명된 점착제중의 하나 이상을 선택하여 사용하거나 앞서 설명된 점착제 중의 하나 이상으로부터 선택된 점착제(Adhesive)가 도포된 필름을 사용하여 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Since the adhesive film 35 is used to impart the adhesion of the patch 40 to the skin, an adhesive selected from one or more of the above-described adhesives or one or more of the above-described adhesives may be used. It may be formed using a coated film, but the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 조성물층(34)에 점착제가 함유되어 있는 경우 조성물층(34) 자체가 점착력을 나타낸다. 이러한 경우, 상기 점착 필름(35)의 형성 공정을 생략하는 것이 가능하며 추가적인 피부 부착력이 필요한 경우에 한해 점착 필름(35)을 별도로 사용하는 것도 가능하다. On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive is contained in the composition layer 34, the composition layer 34 itself shows an adhesive force. In this case, it is possible to omit the formation process of the adhesive film 35, and it is also possible to use the adhesive film 35 separately only when additional skin adhesion force is required.

본 발명은 패치 절편(31)의 하부면에 탈부착이 가능한 보호 필름(36)을 부착하는 공정을 추가로 더 진행할 수 있다(도 22 참조). 상기 보호 필름(36)은 패치 절편(31)의 피부 대향 표면에 노출되어 있는 조성물층(34)이 외부 공기에 의해 오염되는 것을 방지한다. 상기 보호 필름(36)의 부착이 완료되면 패치의 제조 공정이 실질적으로 완료된다. The present invention may further proceed to attach the detachable protective film 36 to the lower surface of the patch section 31 (see Fig. 22). The protective film 36 prevents the composition layer 34 exposed on the skin facing surface of the patch section 31 from being contaminated by outside air. When the attachment of the protective film 36 is completed, the manufacturing process of the patch is substantially completed.

상기 보호 필름(36)은 패치가 사용되기 직전에 제거된다. 상기 보호 필름(36)이 제거되면 패치의 점착면이 외부로 노출되며 점착면을 피부에 대고 패치를 손으로 소정 시간 동안 누르면 패치가 피부에 점착되어 고정된다. The protective film 36 is removed just before the patch is used. When the protective film 36 is removed, the adhesive face of the patch is exposed to the outside, and when the adhesive face is pressed against the skin by pressing the patch for a predetermined time, the patch adheres to the skin and is fixed.

상기 보호 필름(36)의 재질은 릴리스 라이너로 기능할 수 있다고 알려진 물질이라면 그 종류에 특별한 제한이 없다. 일 예로, 상기 보호 필름(36)은 폴리에스테르(Polyester) 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 폴리올레핀(Polyolefin) 필름, 폴리우레탄(Polyurethane) 필름, 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(Ethylene vinyl acetate) 필름 등으로 이루어질 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The material of the protective film 36 is not particularly limited as long as it is a material known to function as a release liner. For example, the protective film 36 may include a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polyolefin film, a polyurethane film, and a polyvinyl chloride. The film, but may be made of ethylene vinyl acetate (Ethylene vinyl acetate) film, but the present invention is not limited thereto.

상술한 본 발명에 따른 패치는 동작 전원을 공급하는 다양한 타입의 패치 컨트롤러와 전기적으로 커플링될 수 있다.The patch according to the present invention described above may be electrically coupled with various types of patch controllers that supply operating power.

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 컨트롤러(50)가 패치(60)에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이고, 도 24는 패치 컨트롤러(50)의 개략적인 구성을 보여주는 장치 구성도이고, 도 25는 패치(60)를 인체의 팔에 점착한 후 패치 컨트롤러(50)를 패치(60)와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다.FIG. 23 is a state diagram showing a state in which the patch controller 50 is electrically coupled to the patch 60 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a device configuration showing a schematic configuration of the patch controller 50. FIG. 25 is a conceptual view illustrating a process of electrically coupling the patch controller 50 to the patch 60 after attaching the patch 60 to the arm of the human body.

도 23 내지 도 25를 참조하면, 상기 패치 컨트롤러(50)는 패치(60)가 사용되는 동안 패치(60)와의 결합 상태를 지속적으로 유지한다. 23 to 25, the patch controller 50 continuously maintains the engagement with the patch 60 while the patch 60 is in use.

상기 패치 컨트롤러(50)는 패치(60)에 구비된 커넥터(61)가 삽입되며 패치(60)의 전극 매트릭스(62)에 동작 전원을 인가하는 전원공급 단자(51)와, 상기 동작 전원을 생성하기 위한 전기화학적 에너지를 저장하고 있는 셀(52)과, 상기 셀(52)을 충전하고자 하는 경우 충전 인터페이스를 제공하는 충전단자(53)와, 상기 컨트롤러(50)의 온/오프 제어, 상기 패치(60)로의 동작 전원 인가 개시 및 종료, 동작 전원 세기 조절, 동작 전원 인가 타입(직류, 교류, 펄스)의 선택 등을 사용자가 직접 제어할 수 있는 인터페이스와 패치(60)의 동작 상태를 시각적 또는 청각적으로 표출하는 제어 패널(54)과, 상기 컨트롤러(50)의 전반적인 제어 알고리즘과 제어 알고리즘의 실행을 위해 필요한 각종 데이터를 저장하는 메모리(531)와, 유무선 통신을 통하여 패치(60)의 제어 정보 및 동작 모니터링 정보를 송수신할 수 있는 통신 유닛(55)과, 상기 제어 알고리즘을 실행하여 컨트롤러(50)의 전반적인 동작을 제어하는 제어기(56)를 포함한다.The patch controller 50 includes a power supply terminal 51 for inserting a connector 61 provided in the patch 60 and applying operating power to the electrode matrix 62 of the patch 60, and generating the operating power. A cell 52 storing electrochemical energy for charging, a charging terminal 53 providing a charging interface when charging the cell 52, an on / off control of the controller 50, and the patch The operating state of the interface and the patch 60 can be visually controlled by the user to directly control the start and end of the operation power supply to the 60, the operation power intensity control, the selection of the operation power supply type (direct current, AC, pulse), and the like. Control of the patch 60 through the wired and wireless communication with the control panel 54, which is audibly displayed, the memory 531 for storing the overall control algorithm and various data necessary for the execution of the control algorithm of the controller 50; Information and action A communication unit 55 capable of transmitting and receiving monitoring information, and a controller 56 for executing the control algorithm to control the overall operation of the controller 50.

상기 셀(52)은 1차 전지, 반복적인 충/방전이 가능한 2차 전지 또는 대용량 커패시터일 수 있다. 상기 셀(52)은 유연성이 있으면서도 두께를 최소화할 수 있는 박막형 리튬 2차 전지 또는 박막형 슈퍼 커패시터인 것이 바람직하다. The cell 52 may be a primary battery, a secondary battery capable of repeatedly charging / discharging, or a large capacity capacitor. The cell 52 is preferably a thin film type lithium secondary battery or a thin film type super capacitor capable of minimizing thickness while having flexibility.

일 측면에 따르면, 상기 제어기(56)는 제어 패널(54)을 통해 사용자가 설정한 패치(60)의 각종 제어 정보를 메모리(531)에 저장하고, 저장된 제어 정보를 기초로 패치(60)의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다.According to an aspect, the controller 56 stores various control information of the patch 60 set by the user through the control panel 54 in the memory 531, and based on the stored control information, You can control the overall operation.

다른 측면에 따르면, 상기 제어기(56)는 통신 유닛(55)을 통해 외부로부터 패치(60)의 각종 제어 정보를 수신하여 메모리(531)에 저장하고, 저장된 제어 정보를 기초로 패치(60)의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다.According to another aspect, the controller 56 receives various control information of the patch 60 from the outside through the communication unit 55 and stores it in the memory 531, and based on the stored control information, You can control the overall operation.

상기 제어 정보는 컨트롤러(50)의 온/오프 제어 신호, 상기 패치(60)로의 동작 전원 인가 개시 및 종료 제어 신호, 동작 전원 세기 조절 제어 신호, 동작 전원 인가 타입(직류, 교류, 펄스)의 선택 제어 신호 등을 포함한다.The control information may be selected from an on / off control signal of the controller 50, an operation power application start and end control signal to the patch 60, an operation power intensity control signal, and an operation power application type (direct current, alternating current, pulse). Control signals and the like.

도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치 컨트롤러(50')가 패치(60)에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이고, 도 27은 패치(60)를 인체의 팔 부위에 점착한 후 밴드 착용이 가능한 패치 컨트롤러(50')를 패치(60)와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다.FIG. 26 is a diagram illustrating a state in which a patch controller 50 ′ is electrically coupled to a patch 60 according to another embodiment of the present invention. FIG. 27 is a diagram illustrating a patch 60 attached to an arm of a human body. It is a conceptual diagram illustrating a process of electrically coupling a patch controller 50 ′ capable of wearing a back band with a patch 60.

도면에 도시된 바와 같이, 패치 컨트롤러(50')에 구비된 전원공급단자(51)는 와이어(57)에 의해 연결된 탈부착 커넥터(58)의 형태로 독립적으로 분리될 수 있다. 이러한 경우에도 패치 컨트롤러(50')는 패치(60)가 사용되고 있는 동안 패치(60)와의 전기적 커플링 상태를 지속적으로 유지한다. 상기 탈부착 커넥터(58)는 패치(60)에 구비된 커넥터(61)가 삽입될 수 있는 다수의 접속구를 구비하며, 상기 전원공급단자(51)는 상기 접속구를 통해 삽입된 패치(60)의 커넥터(61)와 상호 결합된다. 또한, 상기 전원공급단자(51)는 와이어(57)를 통해 패치 컨트롤러(50')와 전기적으로 접속된다. 도 26에 도시된 패치 컨트롤러(50')는 패치(60)에 동작 전원을 전달하기 위한 커넥터의 접속 구조가 전술한 실시예와 차이가 있을 뿐 패치 컨트롤러(50')의 나머지 구성은 상술한 바와 실질적으로 동일하다.As shown in the figure, the power supply terminal 51 provided in the patch controller 50 ′ may be independently separated in the form of a detachable connector 58 connected by a wire 57. Even in this case, the patch controller 50 'maintains an electrical coupling state with the patch 60 while the patch 60 is in use. The detachable connector 58 has a plurality of connection ports through which the connector 61 provided in the patch 60 can be inserted, and the power supply terminal 51 has a connector of the patch 60 inserted through the connector. Are mutually coupled with (61). In addition, the power supply terminal 51 is electrically connected to the patch controller 50 ′ through a wire 57. The patch controller 50 ′ shown in FIG. 26 differs from the above-described embodiment in the connection structure of a connector for transmitting operating power to the patch 60, and the rest of the patch controller 50 ′ is as described above. Substantially the same.

도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패치 컨트롤러(50'')가 패치(60)에 전기적으로 커플링된 상태를 보여주는 사용 상태도이고, 도 29는 패치(60)를 인체의 팔 부위에 점착한 후 패치 컨트롤러(50'')를 패치(60)와 전기적으로 커플링시키는 과정을 보여주는 개념도이다. 28 is a diagram illustrating a state in which the patch controller 50 ″ is electrically coupled to the patch 60 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 29 shows the patch 60 at the arm of the human body. After adhesion, a conceptual diagram illustrating a process of electrically coupling the patch controller 50 ″ with the patch 60.

도 28 및 도 29를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패치 컨트롤러(50'')는 패치(60)와 상시적인 결합 상태를 유지하지 않고 패치(60)의 전극 매트릭스(62)에 동작 전원을 인가할 때에만 일시적인 결합 상태를 유지한다. 따라서 동작 전원의 인가가 완료되면 상기 패치 컨트롤러(50'')와 패치(60)의 전기적 접속이 해제된다. 28 and 29, the patch controller 50 ″ according to another embodiment of the present invention is applied to the electrode matrix 62 of the patch 60 without maintaining the state of being constantly bonded with the patch 60. The temporary coupling state is maintained only when the operating power is applied. Therefore, when the application of the operating power is completed, the electrical connection between the patch controller 50 ″ and the patch 60 is released.

상기 패치 컨트롤러(50'')는 앞서 본 실시예들과 마찬가지로 패치(60)에 구비된 커넥터(61)와 접속될 수 있는 다수의 접속구를 가질 뿐만 아니라 실질적으로 동일한 하드웨어 구성을 가진다. 상기 접속구의 내측면에는 상기 커넥터(61)와 전기적 접촉이 가능한 전원공급단자(51)가 노출되어 있다. 따라서 상기 접속구를 통해 패치(60)의 커넥터(61)를 삽입하면 커넥터(61)와 전원공급단자(51)가 상호 접속되어 동작 전원의 인가가 가능한 상태가 된다. 이 상태에서, 패치 컨트롤러(50'')의 제어 패널(54)을 조작하여 동작 전원의 인가 명령을 내리면, 패치 컨트롤러(50'')로부터 패치(60)의 전극 매트릭스(62)로 동작 전원이 인가된다. The patch controller 50 ″ has a plurality of connectors that can be connected to the connector 61 provided in the patch 60 as in the above-described embodiments as well as substantially the same hardware configuration. On the inner surface of the connector is a power supply terminal 51 which is in electrical contact with the connector 61 is exposed. Therefore, when the connector 61 of the patch 60 is inserted through the connector, the connector 61 and the power supply terminal 51 are connected to each other, and the operating power can be applied. In this state, when the control panel 54 of the patch controller 50 '' is operated to give a command to apply operating power, the operating power is supplied from the patch controller 50 '' to the electrode matrix 62 of the patch 60. Is approved.

도 30은 본 발명에 따른 패치의 작동 메커니즘을 개략적으로 도시한 도면들이다. 설명의 편의를 위해, 패치(A)와 피부(B)만을 도시하였으며, 패치 컨트롤러의 도시는 생략하였다.30 is a view schematically showing the operating mechanism of the patch according to the present invention. For convenience of explanation, only the patch (A) and skin (B) is shown, and the illustration of the patch controller is omitted.

먼저, 상술한 여러 가지 타입의 패치 컨트롤러를 사용하여 패치의 커넥터에 동작 전원을 인가하면, 전극 매트릭스(M)의 고전위 커넥터와 저전위 커넥터 사이에 전기장이 형성됨으로써 전극 매트릭스(M)에서 전류의 흐름이 유발된다. 이 때, 흐르는 전류는 커넥터에 인가되는 동작 전원의 타입에 따라 직류 전류, 교류 전류, 펄스 전류 등으로 달라질 수 있다. 전극 매트릭스(M)에 전류가 흐르면, 미세한 직경을 가진 피부 천공부(N)에도 전류가 흐르게 되며 이 과정에서 피부에 면한 피부 천공부(N)의 끝단 부위에서 피부 각질층의 융발을 통해 피부 표면에 수 마이크로미터(um) 내지 수십 마이크로미터(um) 크기(바람직하게는 1-1000 마이크로미터)의 미세 포어(P)를 형성할 수 있는 열 에너지가 발생한다. 열 에너지는 피부 천공부(N)의 저항 발열, 고주파 발열 등에 의해 발생된다. 열 에너지가 발생되면 피부 천공부(N)의 하부에 있는 피부의 온도가 국소적으로 300도 전후로 급속하게 상승하면서 피부가 국소적으로 융발되고 이 과정에서 피부 표면에 미세 포어(P)가 형성된다. First, when operating power is applied to a connector of a patch using the above-described various types of patch controllers, an electric field is formed between the high potential connector and the low potential connector of the electrode matrix M, thereby reducing the current in the electrode matrix M. Flow is induced. In this case, the flowing current may be changed into a DC current, an AC current, a pulse current, and the like according to the type of operating power applied to the connector. When a current flows through the electrode matrix M, a current flows to the skin puncture portion N having a minute diameter, and in this process, the skin stratum corneum layer is fused at the end of the skin puncture portion N facing the skin. Thermal energy is generated that can form fine pores P of a few micrometers (um) to tens of micrometers (um) in size (preferably 1-1000 micrometers). Thermal energy is generated by resistance heat generation, high frequency heat generation and the like of the skin perforation portion N. When the heat energy is generated, the temperature of the skin under the skin perforation portion N rapidly rises locally around 300 degrees, and the skin is locally pulverized, and fine pores P are formed on the surface of the skin. .

한편, 피부 천공부(N)에서 열 에너지가 발생되는 과정에서 조성물층(D)으로 열에너지가 전달되어 조성물층(D)에 함유된 조성물이 변성될 가능성이 있다. 하지만 피부 천공부(N)와 조성물층(D) 사이와 전극 매트릭스(M)와 조성물층(D) 사이에는 열 전달을 차단할 수 있는 단열 물질층(보호막)이 개재되어 있으므로 조성물층(D)에 함유된 조성물이 열 에너지에 의해 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다. On the other hand, heat energy is transferred to the composition layer (D) in the process of generating heat energy in the skin perforations (N), there is a possibility that the composition contained in the composition layer (D) is modified. However, since a heat insulating material layer (protective film) is provided between the skin perforation portion (N) and the composition layer (D) and between the electrode matrix (M) and the composition layer (D), the composition layer (D) The contained composition can be prevented as much as possible from being damaged by thermal energy.

피부에 미세 포어(P)가 형성되면, 미세 포어(P) 근방의 조성물층(D)에 함유된 조성물이 미세 포어(P)를 통해 피부로 확산되기 시작한다. 경우에 따라, 조성물의 분자량이 작은 경우는 미세 포어(P)가 형성되지 않은 피부를 통해서도 조성물의 확산이 이루어질 수 있다. 그리고 시간이 경과되면 미세 포어(P) 근방의 조성물층(D)과 미세 포어(P)로부터 이격된 조성물층(D) 사이에 조성물의 농도 구배가 발생되어 미세 포어(P)가 있는 방향으로의 조성물 확산이 광역적으로 이루어진다. 또한 확산을 통해 미세 포어(P)까지 도달한 조성물은 미세 포어(P)와 피부(B) 내부의 조성물 농도차에 의해 미세 포어(P)를 통해 피부(B)의 내부로 다시 확산하며 이 과정에서 조성물이 인체 내로 지속적으로 전달되는 조성물 전달 메커니즘이 수립된다. 이러한 조성물 전달 메커니즘은 조성물층(D) 내에 함유된 조성물의 농도가 일정한 수준까지 저하될 때까지 계속된다. 따라서 조성물 전달 메커니즘의 수립이 유지되는 한 인체에 유익한 조성물을 피부를 통해 지속적으로 전달할 수 있게 된다. 또한, 패치(A)와 접한 피부(B)의 표면에서는 피부(B)의 체온 조절 기능에 의해 수분이 지속적으로 배출된다. 이렇게 배출된 수분은 패치(A)와 피부(B) 사이에 증기압을 형성하고 피부(B)에 접한 조성물층(D)으로도 흡수되어 조성물의 농도를 희석시킴으로써 미세 포어(P) 방향으로의 조성물 농도 구배를 증가시킨다. 그 결과, 미세 포어(P) 방향으로의 조성물 확산 속도가 증가되어 조성물 전달 메커니즘이 보다 강화되는 효과가 있다.When the fine pores (P) is formed on the skin, the composition contained in the composition layer (D) near the fine pores (P) begins to diffuse into the skin through the fine pores (P). In some cases, when the molecular weight of the composition is small, the composition may be diffused through the skin where the fine pores (P) are not formed. Then, as time passes, a concentration gradient of the composition is generated between the composition layer (D) near the fine pores (P) and the composition layer (D) spaced apart from the fine pores (P), and thus, in the direction of the fine pores (P). Composition diffusion is global. In addition, the composition reaching the fine pores (P) through the diffusion is diffused back into the skin (B) through the fine pores (P) by the difference in composition concentration between the fine pores (P) and the skin (B), this process A composition delivery mechanism is established in which the composition is continuously delivered into the human body. This composition delivery mechanism continues until the concentration of the composition contained in the composition layer (D) drops to a certain level. Therefore, as long as the establishment of the composition delivery mechanism is maintained, it is possible to continuously deliver the composition beneficial to the human body through the skin. In addition, moisture is continuously discharged from the surface of the skin B in contact with the patch A by the temperature control function of the skin B. The water discharged in this way forms a vapor pressure between the patch (A) and the skin (B) and is also absorbed by the composition layer (D) in contact with the skin (B) to dilute the concentration of the composition so that the composition in the direction of the fine pore (P). Increase the concentration gradient. As a result, the diffusion rate of the composition in the direction of the fine pores (P) is increased, thereby enhancing the composition delivery mechanism.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 패치 11: 조성물 전달층
111: 조성물층 112: 레저보어 패턴층
12, 23: 피부 천공부 13, 24: 전극 매트릭스
14: 전원 인가부 15: 패시베이션막
20: 모재 기판 21, 27: 개구
22: 보호막 141, 29: 전극 패드
142, 30: 커넥터 143, 28: 패드 플러그
33: 조성물 포뮬레이션 35: 점착 필름
36: 보호 필름10: patch 11: composition delivery layer
111: composition layer 112: leisure bore pattern layer
12, 23: skin perforation 13, 24: electrode matrix
14: power supply unit 15: passivation film
20: base material substrate 21, 27: opening
22: protective film 141, 29: electrode pad
142, 30: connectors 143, 28: pad plug
33: Composition Formulation 35: Adhesive Film
36: protective film

Claims

A composition delivery layer containing a composition to be delivered through the skin;
An array of skin perforations formed on the skin facing surface of the composition delivery layer; And
And an electrode matrix for applying an operating current to the array of skin perforations.

The method of claim 1,
And the skin perforations penetrate the composition delivery layer.

The method of claim 1,
The skin puncture portion is a patch, characterized in that made of a metal having a geometric shape and a resistivity (resistivity) that can generate heat at a temperature of 123 ℃ or more when the operating current is applied.

The method of claim 1,
The skin perforation part is a patch, characterized in that made of tungsten, tungsten alloy, brass, nickel, platinum and titanium, any one or their alloys selected from the group consisting of, or resistance heating ceramic.

The method of claim 1,
And the skin perforation has a plug shape.

The method of claim 1,
The composition delivery layer,
A composition layer supported between adjacent skin perforations; And
And a leisure bore pattern layer having a sidewall blocking at least direct contact of said composition layer with said skin perforations and defining a support space for said composition layer.

The method according to claim 6,
And said sidewalls of said composition delivery layer comprise a thermal insulating protective film.

The method according to claim 6,
The leisure bore pattern layer includes an upper wall that blocks direct contact between the composition layer and the electrode matrix,
The top wall is a patch, characterized in that it comprises a heat insulating protective film.

The patch of claim 6, wherein the reservoir pattern layer is made of a material having heat resistance, chemical resistance, and insulation.

10. The method of claim 9,
The leisure bore pattern layer is made of polyester, polypropylene, polyethylene, polyolefin, polyvinylidene fluoride, metal, nylon, silicone, silicone oxide, silicone oxide, polyurethane, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, pulp, synthetic rubber, or repeating units of the polymer. Any one or a compound thereof selected from the group consisting of a copolymer consisting of a combination, a combination of the above components, a combination of the above polymer and a metal component, or one or more combinations of the above components; Or any one or a combination thereof selected from the group consisting of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA and PU.

9. The method according to claim 7 or 8,
The protective film is a patch, characterized in that made of a material having insulation and heat resistance with chemical resistance that does not cause a reaction with the composition.

The method of claim 11,
The protective film is a patch, characterized in that made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, or a combination thereof.

The method of claim 1,
And wherein said electrode matrix is formed on top of said composition delivery layer.

The method of claim 1,
And said electrode matrix comprises electrode lines for applying said operating current to said skin perforations.

15. The method of claim 14,
The electrode line is a patch, characterized in that formed along the alignment direction of the skin perforations.

15. The method of claim 14,
The electrode matrix is a patch, characterized in that it comprises a feed electrode for transmitting the operating current applied from the outside to the electrode line.

17. The method of claim 16,
And said feed electrode is arranged in a direction different from said electrode line.

18. The method of claim 17,
And the electrode matrix has a lattice shape.

The method of claim 1,
The electrode matrix is any one or alloys thereof selected from the group consisting of copper, copper alloys, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, aluminum, titanium and tantalum, conductive polymers, titanium dioxide, indium tin oxide (ITO) or conductive Patch made of carbon.

The method of claim 1,
And a power supply unit connected to the electrode matrix.

The method of claim 20, wherein the power applying unit,
An electrode pad electrically connected to the electrode matrix; And
And a connector coupled to the electrode pad.

The method of claim 1,
And a passivation film formed on the electrode matrix.

The method of claim 22,
The passivation film is a patch, characterized in that consisting of an inorganic insulating film or an organic insulating film.

The method of claim 1,
The patch comprising a pressure-sensitive adhesive film for adhering the composition delivery layer to the skin.

25. The method of claim 24,
And a protective film for protecting the composition delivery layer from outside air.

The method of claim 1,
The composition is a group consisting of a chemical drug (bio-drug), vaccine (vaccine), genetic material (gene), nutritional ingredients, vitamins, minerals, diagnostic contrast agent, and magnetic material for diagnosis / treatment Patch comprising at least one material selected from.

Forming an opening array in the base substrate;
Forming a skin perforation in each opening;
Forming an electrode matrix electrically connected to the skin perforations;
Recessing a region in which the skin perforation is not located on the rear surface of the base substrate to form a leisure bore pattern layer; And
Forming a current applying unit electrically connected to the electrode matrix;

28. The method of claim 27,
And forming a heat insulating protective film on at least sidewalls of the openings prior to forming the skin perforations.

28. The method of claim 27,
And forming a heat insulating protective film on an upper surface of the base substrate and sidewalls of the opening before forming the skin perforations.

30. The method of claim 28 or 29,
The protective film is a patch manufacturing method, characterized in that made of PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA, PU, or a combination thereof.

28. The method of claim 27,
Forming the power applying unit,
Forming a passivation film on the electrode matrix;
Forming an electrode pad electrically connected to the electrode matrix through the passivation film; And
Forming a connector on the electrode pad; Patch manufacturing method comprising a.

28. The method of claim 27,
Forming the leisure bore pattern layer,
And recessing a rear surface of the base substrate such that the skin perforations and the sidewalls of the leisure bore pattern layer are spaced apart from each other.

28. The method of claim 27,
Forming the electrode matrix,
Forming a metal layer on the base substrate; And
And forming an electrode matrix by performing a photolithography process such that an electrode line is disposed at a point where the skin perforation part is formed and a feed electrode connecting the electrode lines is disposed between adjacent electrode lines. Patch manufacturing method.

28. The method of claim 27,
The base substrate may be polyester, polypropylene, polyethylene, polyolefin, polyvinylidene fluoride, metal, nylon, silicone, silicone oxide, silicone oxide, polyurethane, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, pulp, synthetic rubber, or a combination of repeating units of the polymer. Any one or a compound thereof selected from the group consisting of a copolymer, or a combination of the above components, a combination of the above polymer and a metal component, or one or more combinations of the above components; Or PTFE, PI, PAI, PSF, PPS, PEEK, PEK, PDMS, PMMA and PU, any one or a combination thereof.

28. The method of claim 27,
The skin perforation part is a patch manufacturing method, characterized in that made of tungsten, tungsten alloy, brass, nickel, platinum and titanium, any one or an alloy thereof selected from the group consisting of, or a resistance heating ceramic.

28. The method of claim 27,
The electrode matrix may be any one selected from the group consisting of copper, tungsten, silver, gold, nickel, chromium, iron, aluminum, titanium, and tantalum, alloys thereof, conductive polymers, titanium dioxide, indium tin oxide (ITO), or conductive materials. Patch manufacturing method, characterized in that made of carbon.

28. The method of claim 27,
Preparing a patch fragment by cutting the base substrate on which the power applying unit is formed to a standard size;
Dropping a liquid formulation containing the composition onto the leisure bore pattern layer of the patch section to form a composition layer in the leisure bore pattern layer;
Bonding the patch fragment and the adhesive film on which the composition layer is formed; And
Attaching a detachable protective film to the adhesive film; Patch manufacturing method comprising a.

39. The method of claim 37,
The composition is a group consisting of a chemical drug (bio-drug), vaccine (vaccine), genetic material (gene), nutritional ingredients, vitamins, minerals, diagnostic contrast agent, and magnetic material for diagnosis / treatment Patch manufacturing method comprising at least one material selected from.