KR20120129687A

KR20120129687A - The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20120129687A
Application number: KR1020110048116A
Authority: KR
Inventors: 맹일상
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2011-05-20
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2031-05-20
Also published as: KR101231274B1

Abstract

본 발명은 실시예는 중심 절연층, 상기 중심 절연층 상부 또는 하부에 형성되어 있는 내부 회로패턴, 상기 내부 회로패턴을 덮는 상부 절연층, 그리고 상기 상부 절연층 위에 형성되어 있는 외부 회로패턴을 포함하며, 상기 내부 회로패턴의 두께는 상기 중심 절연층 두께의 1/2 이상인 인쇄회로기판을 청구한다. 따라서, 코어리스(coreless) 기판을 제조하면서 유닛 이외의 더미제조 영역에 두꺼운 금속층이 형성되어 공정 중에 휨이 방지될 수 있다.The present invention includes a center insulating layer, an inner circuit pattern formed on or below the center insulating layer, an upper insulating layer covering the inner circuit pattern, and an outer circuit pattern formed on the upper insulating layer. The thickness of the internal circuit pattern is claimed to be a printed circuit board of at least 1/2 of the thickness of the central insulating layer. Therefore, while manufacturing a coreless substrate, a thick metal layer is formed in the dummy manufacturing region other than the unit so that warpage can be prevented during the process.

Description

[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

회로 기판은 전기 절연성 기판에 회로 패턴을 포함하는 것으로서, 전자 부품 등을 탑재하기 위한 기판이다.The circuit board includes a circuit pattern on an electrically insulating substrate, and is a substrate for mounting electronic components or the like.

근래 회로 기판 중 박막 다층 회로 기판이 제안되고 있으며, 이를 위하여 중심 절연층, 즉 공정 중 휨을 지지할 수 있는 지지기판을 얇게 형성하는 다양한 시도가 제안되고 있다.Recently, a thin film multilayer circuit board has been proposed among circuit boards, and various attempts have been made to form a thin layer of a central insulating layer, that is, a support substrate capable of supporting warpage during the process.

특히, 근자에는 캐리어 보드 위에 인쇄회로기판을 형성 후에 상기 캐리어 보드와 인쇄회로기판을 분리하는 기술이 제안되었다. In particular, in recent years, a technique for separating the carrier board and the printed circuit board has been proposed after forming the printed circuit board on the carrier board.

그러나 상기의 방법은 캐리어 보드와 인쇄회로기판의 분리 시에 인쇄회로기판의 회로 패턴의 박리가 진행되며, 캐리어 보드 사용으로 인한 비용이 상승하고, 분리 후에 인쇄회로기판의 후면 공정이 진행되어야 하므로 지지기판 없이 진행되는 공정 하에서 인쇄회로기판의 휨이 야기된다. However, in the above method, the separation of the circuit pattern of the printed circuit board proceeds when the carrier board and the printed circuit board are separated, the cost of using the carrier board increases, and the back process of the printed circuit board must proceed after the separation. The bending of the printed circuit board is caused under the process without the substrate.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 공정 중에 휨 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same that can prevent warpage during processing.

실시예는 중심 절연층, 상기 중심 절연층 상부 또는 하부에 형성되어 있는 내부 회로패턴, 상기 내부 회로패턴을 덮는 상부 절연층, 그리고 상기 상부 절연층 위에 형성되어 있는 외부 회로패턴을 포함하며, 상기 내부 회로패턴의 두께는 상기 중심 절연층 두께의 1/2 이상인 인쇄회로기판을 청구한다.The embodiment includes a central insulating layer, an internal circuit pattern formed on or below the central insulating layer, an upper insulating layer covering the internal circuit pattern, and an external circuit pattern formed on the upper insulating layer. The thickness of the circuit pattern is claimed for a printed circuit board that is at least 1/2 of the thickness of the central insulating layer.

한편, 실시예는 복수의 인쇄회로기판 유닛을 포함하는 모기판에 있어서, 서로 이격되어 있으며 각각이 상기 인쇄회로기판 유닛을 정의하는 유닛 영역, 그리고 상기 유닛 영역을 둘러싸며 다층의 돌기로 구성되는 더미 영역을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 모기판을 청구한다.On the other hand, the embodiment is a mother substrate including a plurality of printed circuit board units, each spaced apart from each other, the unit area defining the printed circuit board unit, and a dummy consisting of a multi-layer projection surrounding the unit area Claims are made for a printed circuit board manufacturing substrate comprising a region.

한편, 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 복수의 인쇄회로기판 유닛을 정의하는 복수의 유닛 영역 및 상기 유닛 영역을 둘러싸는 더미 영역이 정의되어 있는 중심 절연층을 제공하는 단계, 상기 더미 영역의 중심 절연층의 상부 또는 하부에 제1 돌기를 형성하는 단계, 상기 중심 절연층의 상부 또는 하부 및 상기 제1 돌기의 상부 또는 하부에 내부 회로패턴 및 제2 돌기를 각각 형성하는 단계, 상기 내부 회로패턴을 매립하는 상부 절연층을 형성하는 단계, 그리고 상기 유닛 영역의 상기 상부 절연층 위에 외부 회로패턴을 형성하고, 상기 제2 돌기 위에 제3 돌기를 형성하는 단계를 포함한다.Meanwhile, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment may include providing a center insulating layer having a plurality of unit regions defining a plurality of printed circuit board units and a dummy region surrounding the unit region, wherein the dummy region Forming a first protrusion on the upper or lower portion of the center insulating layer of the upper layer, forming an internal circuit pattern and a second protrusion on the upper or lower portion of the central insulating layer and the upper or lower portion of the first protrusion, respectively, Forming an upper insulating layer filling the circuit pattern, and forming an external circuit pattern on the upper insulating layer of the unit region, and forming a third protrusion on the second protrusion.

본 발명에 따르면, 코어리스(coreless) 기판을 제조하면서 유닛 이외의 더미제조 영역에 두꺼운 금속층이 형성되어 공정 중에 휨이 방지될 수 있다.According to the present invention, while manufacturing a coreless substrate, a thick metal layer is formed in the dummy fabrication region other than the unit so that warpage can be prevented during the process.

또한, 캐리어 기판을 사용하지 않으므로 비용이 절감되고, 회로 패턴의 박리가 발생하지 않아 신뢰성이 확보된다.In addition, since the carrier substrate is not used, cost is reduced, and separation of the circuit pattern does not occur, thereby ensuring reliability.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 13은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 12의 인쇄회로기판의 상면을 촬영한 사진이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 13 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 14 is a photograph of an upper surface of the printed circuit board of FIG. 12.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 지지기판 없이 제조될 때 휨 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention provides a printed circuit board capable of preventing warpage when manufactured without a support substrate.

이하에서는 도 1 내지 도 14를 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 방열회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a heat dissipation circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 14.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 복수의 절연층(110, 130), 복수의 회로패턴(120, 140) 및 상기 회로패턴(120, 140)을 덮는 커버레이(150)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the printed circuit board 100 according to the present invention includes a coverlay covering a plurality of insulating layers 110 and 130, a plurality of circuit patterns 120 and 140, and the circuit patterns 120 and 140. 150).

상기 복수의 절연층(110, 130)은 제1 절연층(110) 및 상기 제1 절연층(110)의 상하부에 형성되어 있는 제2 및 제3 절연층(130)을 포함한다. The plurality of insulating layers 110 and 130 include a first insulating layer 110 and second and third insulating layers 130 formed above and below the first insulating layer 110.

상기 제1 내지 제3 절연층(110, 130)은 열전도도(약 0.2 ~ 0.4W/mk)가 낮은 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 열전도도가 상대적으로 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다. 또한 상기 제1 내지 제3 절연층은 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 이와 달리 서로 다른 물질로 형성될 수 있다.The first to third insulating layers 110 and 130 may include an epoxy insulating resin having a low thermal conductivity (about 0.2 to 0.4 W / mk). Alternatively, the polyimide resin having a relatively high thermal conductivity may be used. It may also include. In addition, the first to third insulating layers may be formed of the same material. Alternatively, the first to third insulating layers may be formed of different materials.

또한, 제1 절연층(110)의 두께는 25 내지 45μm일 수 있으며, 바람직하게는 30 내지 40μm일 수 있다.In addition, the thickness of the first insulating layer 110 may be 25 to 45 μm, preferably 30 to 40 μm.

제2 및 제3 절연층(130)은 제1 절연층(110)과 동일하거나 더 두꺼운 두께를 가질 수 있으나, 약 25 내지 45μm의 범위를 충족하며, 바람직하게는 30 내지 40μm일 수 있다.The second and third insulating layers 130 may have the same or thicker thickness as the first insulating layer 110, but satisfy the range of about 25 μm to 45 μm, preferably 30 μm to 40 μm.

상기 제1 절연층(110)의 상부 또는 하부에 내부 회로패턴(120)이 형성되어 있다.An internal circuit pattern 120 is formed on or below the first insulating layer 110.

상기 내부 회로패턴(120)은 금속층을 식각하거나 도금하여 형성할 수 있으며, 전기전도도가 높고, 저항이 낮은 물질로 형성되는데, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The internal circuit pattern 120 may be formed by etching or plating a metal layer, and may be formed of a material having high electrical conductivity and low resistance, and may be formed of an alloy including copper.

이때 내부 회로패턴(120)의 두께는 10 내지 20μm, 바람직하게는 약 15μm를 충족할 수 있다.In this case, the thickness of the internal circuit pattern 120 may satisfy 10 to 20 μm, preferably about 15 μm.

상기 제2 및 제3 절연층(130)은 상기 내부 회로패턴(120)을 덮으며 제1 절연층(110)의 상부 및 하부에 각각 형성되어 있으며, 상기 제2 및 제3 절연층(130) 위에 외부 회로패턴(140)이 형성되어 있다.The second and third insulating layers 130 are formed on the upper and lower portions of the first insulating layer 110 to cover the internal circuit patterns 120, and the second and third insulating layers 130 are formed. The external circuit pattern 140 is formed thereon.

상기 외부 회로패턴(140)은 금속층을 식각하거나 도금하여 형성할 수 있으며, 전기전도도가 높고, 저항이 낮은 물질로 형성되는데, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The external circuit pattern 140 may be formed by etching or plating a metal layer, and may be formed of a material having high electrical conductivity and low resistance, and may be formed of an alloy including copper.

이때 외부 회로패턴(140)의 두께는 10 내지 20μm, 바람직하게는 약 15μm를 충족할 수 있다.In this case, the thickness of the external circuit pattern 140 may satisfy 10 to 20 μm, preferably about 15 μm.

상기 외부 회로패턴(140) 위에 상기 외부 회로패턴(140)을 보호하는 커버레이(150)가 형성되어 있다. 상기 커버레이(150)는 솔더 레지스트 또는 드라이 필름과 같이 수지재일 수 있으며, 그 두께가 상기 외부 회로패턴(140)의 두께보다 크며, 10 내지 20μm, 바람직하게는 약 15μm를 충족할 수 있다.A coverlay 150 that protects the external circuit pattern 140 is formed on the external circuit pattern 140. The coverlay 150 may be made of a resin material such as a solder resist or a dry film, and the thickness thereof may be greater than the thickness of the external circuit pattern 140 and may satisfy 10 to 20 μm, preferably about 15 μm.

이와 같이 형성되는 다층인쇄회로기판은 4층의 회로패턴을 가질 때, 총 두께가 200μm를 초과하지 않으며, 제1 절연층(110)의 두께를 얇게 형성함으로써 두께를 더욱 줄일 수 있다.When the multilayer printed circuit board formed as described above has four circuit patterns, the total thickness does not exceed 200 μm, and the thickness of the first insulating layer 110 may be further reduced by forming a thinner thickness.

이상에서는 상기 회로 패턴을 4층으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.In the above, the circuit pattern is described as four layers, but is not limited thereto.

이하에서는 도 2 내지 도 13을 참고하여 도 2의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 2 to 13.

먼저, 도 2와 같이, 제1 절연층(110)과 제1 절연층(110)의 상부 및 하부에 금속층(101, 102)을 포함하는 기판을 제공한다.First, as shown in FIG. 2, a substrate including metal layers 101 and 102 is provided on upper and lower portions of the first insulating layer 110 and the first insulating layer 110.

상기 기판은 제1 절연층(110)의 두께의 1/2 이상의 두께를 가지는 상하부 금속층(101, 102)을 포함하며, 상기 금속층(101, 102)은 10 내지 25μm, 바람직하게는 15 내지 20μm을 충족하는 동박층일 수 있다.The substrate includes upper and lower metal layers 101 and 102 having a thickness of 1/2 or more of the thickness of the first insulating layer 110, and the metal layers 101 and 102 are 10 to 25 μm, preferably 15 to 20 μm. It may be a copper foil layer to meet.

이때, 상기 기판은 복수의 인쇄회로기판 유닛을 형성하기 위한 모기판으로서, 도 3과 같이 상면에서 보았을 때, 상기 금속층(101, 102)이 복수의 기판 유닛에 대하여 균일하게 형성되어 있다.In this case, the substrate is a mother substrate for forming a plurality of printed circuit board units, and when viewed from above as shown in FIG. 3, the metal layers 101 and 102 are uniformly formed with respect to the plurality of substrate units.

다음으로, 도 4 및 도 5와 같이, 각 기판 유닛을 정의하는 유닛 영역(A)의 금속층(101, 102)을 제거하면, 인쇄회로기판 유닛을 이루는 유닛 영역(A)을 둘러싸는 더미 영역(B)에만 금속층(101, 102)이 잔재하여 상기 제1 절연층(110)의 상하부에 제1 돌기(105, 106)가 형성된다. Next, as shown in FIGS. 4 and 5, when the metal layers 101 and 102 of the unit region A defining each substrate unit are removed, the dummy region surrounding the unit region A constituting the printed circuit board unit ( Only the metal layers 101 and 102 remain in B), and the first protrusions 105 and 106 are formed on the upper and lower portions of the first insulating layer 110.

다음으로, 도 6과 같이 상기 더미 영역(B) 및 유닛 영역(A)에 전체적으로 패턴금속층(125)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the pattern metal layer 125 is formed on the dummy region B and the unit region A as a whole.

상기 패턴금속층(125)은 상기 모기판의 상하면에 모두 형성될 수 있으며, 상기 패턴금속층(125) 위에 내부 회로패턴(120)을 형성하기 위한 마스크 패턴(126)을 형성한다.The pattern metal layer 125 may be formed on both upper and lower surfaces of the mother substrate, and a mask pattern 126 for forming the internal circuit pattern 120 is formed on the pattern metal layer 125.

이때, 상기 패턴금속층(125)은 상기 제1 절연층(110) 위에 무전해도금층을 형성하고, 상기 무전해도금층을 씨드로 전해도금하여 형성할 수 있으며, 이와 달리 씨드층만일 수 있다.In this case, the pattern metal layer 125 may be formed by forming an electroless plating layer on the first insulating layer 110 and electroplating the electroless plating layer with a seed. Alternatively, the pattern metal layer 125 may be a seed layer.

다음으로 도 7 및 도 8과 같이 상기 마스크 패턴(126)을 마스크로 식각하여 내부 회로패턴(120)을 형성한다. Next, as illustrated in FIGS. 7 and 8, the mask pattern 126 is etched with a mask to form an internal circuit pattern 120.

따라서, 상기 유닛 영역(A)의 제1 절연층(110) 위에는 내부 회로패턴(120)이 형성되며, 상기 더미 영역(B)의 제1 돌기(105, 106) 위에는 제2 돌기(124, 126)가 형성된다.Therefore, an internal circuit pattern 120 is formed on the first insulating layer 110 of the unit region A, and second protrusions 124 and 126 are formed on the first protrusions 105 and 106 of the dummy region B. ) Is formed.

다음으로, 도 9 및 도 10과 같이 상기 제1 절연층(110)의 상하부에 상기 내부 회로패턴(120)을 매립하는 제2 및 제3 절연층(130)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 9 and 10, second and third insulating layers 130 filling the internal circuit patterns 120 are formed in upper and lower portions of the first insulating layer 110.

상기 제2 및 제3 절연층(130)은 프리프레그 상태의 절연 소재를 가압하여 형성함으로써 상기 유닛 영역(A)을 매립하도록 형성되며, 더미 영역(B)에는 형성되지 않거나 매우 얇은 두께를 갖도록 형성된다.The second and third insulating layers 130 are formed to fill the unit region A by pressing the insulating material in a prepreg state, and are not formed in the dummy region B or have a very thin thickness. do.

따라서, 도 10과 같이 상면에서 보았을 때, 유닛 영역(A)이 제2 및 제3 절연층(130)으로 채워진 형상을 가진다.Therefore, when viewed from the top as shown in FIG. 10, the unit region A has a shape filled with the second and third insulating layers 130.

본 발명에서, 도 6 내지 도 10의 공정을 회로 설계에 따라 반복하여 복수의 층상구조를 가지는 회로기판을 형성한다.In the present invention, the process of FIGS. 6 to 10 is repeated according to the circuit design to form a circuit board having a plurality of layered structures.

복수의 층상 구조를 가지는 회로기판이 형성되어 도 11 및 도 12와 같이 가장 외곽에 형성되는 외부 회로패턴(140)이 형성되면, 상기 더미 영역(B)에는 상기 제2 돌기(124, 126) 위에 제3 돌기(144, 146)가 형성된다.When a circuit board having a plurality of layered structures is formed to form an outer circuit pattern 140 formed at the outermost portion as shown in FIGS. 11 and 12, the dummy region B is disposed on the second protrusions 124 and 126. Third protrusions 144 and 146 are formed.

다음으로, 도 13과 같이 상기 유닛 영역(A)과 더미 영역(B)을 모두 덮는 커버레이(150)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 13, a coverlay 150 covering both the unit area A and the dummy area B is formed.

상기 커버레이(150)는 상기 외부 회로패턴(140)이 매립되도록 형성하며, 상기 기판의 상하부에 모두 형성한다.The coverlay 150 is formed so that the external circuit pattern 140 is embedded, and is formed on both upper and lower portions of the substrate.

상기 커버레이(150)까지 형성된 뒤, 상기 더미 영역(B)을 따라 각 유닛 영역(A)의 경계에서 절단하면 도 1의 유닛 단위의 인쇄회로기판(100)이 형성된다.After the coverlay 150 is formed, the printed circuit board 100 in the unit unit of FIG. 1 is formed by cutting at the boundary of each unit area A along the dummy area B. Referring to FIG.

도 14는 도 12의 상면을 촬영한 사진이다.14 is a photograph of the upper surface of FIG. 12.

도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 복수의 유닛 영역(A)을 포함하는 모기판은 유닛 영역(A)과 유닛 영역(A) 사이의 더미 영역(B)에 상기 유닛 영역(A)의 패턴 식각 시 식각되지 않는 돌기(105, 106, 124, 126, 144, 146)를 포함함으로써 상기 돌기(105, 106, 124, 126, 144, 146)가 모기판에서 격자형태로 형성되어 상기 모기판을 지지하므로 모기판이 공정 중에 휘는 현상을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 14, a mother substrate including a plurality of unit regions A according to the present invention has a pattern of the unit region A in a dummy region B between a unit region A and a unit region A. FIG. The protrusions 105, 106, 124, 126, 144, and 146 that are not etched during etching are formed to form the lattice in the mother substrate to form the grids. The support prevents the mother substrate from warping during the process.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

인쇄회로기판 100
절연층 110, 130
회로 패턴 120, 140
커버레이 150The printed circuit board 100
Insulation layer 110, 130
Circuit pattern 120, 140
Coverlay 150

Claims

Center insulation layer,
An internal circuit pattern formed on or below the center insulating layer;
An upper insulating layer covering the internal circuit pattern, and
External circuit pattern formed on the upper insulating layer
/ RTI >
The printed circuit board has a thickness of the internal circuit pattern is at least 1/2 of the thickness of the central insulating layer.

The method of claim 1,
The central insulating layer has a thickness that satisfies the range of 25 to 45μm.

The method of claim 1,
The internal circuit pattern has a thickness that satisfies the range of 10 to 25μm.

The method of claim 1,
The upper insulating layer has a thickness that satisfies the range of 25 to 45μm.

The method of claim 1,
The printed circuit board further comprises a coverlay on the external circuit pattern.

In a mother substrate comprising a plurality of printed circuit board units,
A unit area spaced apart from each other, each defining a printed circuit board unit, and
A dummy region surrounding the unit region and composed of a multi-layer protrusion
Printed circuit board manufacturing mother substrate comprising a.

The method according to claim 6,
The dummy region surrounds the unit region and is arranged in a lattice structure.

The method according to claim 6,
And a printed circuit board unit in the unit area, wherein the printed circuit board unit includes a multilayer circuit pattern.

In the sixth aspect,
The multilayer projection is a mother substrate for manufacturing a printed circuit board is formed of a multilayer metal layer.

Providing a central insulating layer defining a plurality of unit regions defining a plurality of printed circuit board units and a dummy region surrounding the unit regions,
Forming a first protrusion on an upper portion or a lower portion of the center insulating layer of the dummy region,
Forming internal circuit patterns and second protrusions on top or bottom of the central insulating layer and on top or bottom of the first protrusion, respectively;
Forming an upper insulating layer to fill the internal circuit pattern; and
Forming an external circuit pattern on the upper insulating layer of the unit region, and forming a third protrusion on the second protrusion
And a step of forming the printed circuit board.

The method of claim 10,
Forming the first protrusion,
Forming a metal layer on or below the central insulating layer, and
And etching the metal layer in the unit area to expose the upper insulating layer.

The method of claim 10,
The thickness of the metal layer is a manufacturing method of a printed circuit board of 1/2 or more of the thickness of the central insulating layer.

The method of claim 10,
Forming the internal circuit pattern,
Forming a mask pattern on or below the central insulating layer; and
And plating to form the internal circuit pattern and the second protrusion at the same time.

The method of claim 10,
The center insulating layer has a thickness that satisfies the range of 25 to 45μm manufacturing method of a printed circuit board.

The method of claim 10,
The internal circuit pattern is a manufacturing method of a printed circuit board having a thickness satisfying the range of 10 to 25μm.

The method of claim 10,
After forming the external circuit pattern,
Separating the dummy area and the unit area further comprising a printed circuit board.