KR20120079293A

KR20120079293A - Probe card

Info

Publication number: KR20120079293A
Application number: KR1020110000512A
Authority: KR
Inventors: 김형익
Original assignee: (주) 미코티엔
Priority date: 2011-01-04
Filing date: 2011-01-04
Publication date: 2012-07-12
Anticipated expiration: 2031-01-04
Also published as: KR101805816B1

Abstract

프로브 카드는 검사 회로가 형성된 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되고 제1 관통홀을 갖는 디스크 부재와, 디스크 부재의 하부에 배치되고 제1 관통홀과 이어진 제2 관통홀을 갖는 브래킷 부재와, 브래킷 부재의 하부에 배치되고 상하면을 연결하는 간격 조절 회로가 형성된 공간 변형기와, 제1 및 제2 관통홀 내에 배치되고 공간 변형기의 간격 조절 회로와 인쇄 회로 기판의 검사 회로를 전기적으로 연결하는 연결 부재와, 공간 변형기의 하부에 배치되고 간격 조절 회로와 전기적으로 연결된 탐침들을 포함한다. 따라서, 브래킷 부재에 대한 나사 결합 및 해제를 통한 공간 변형기의 탈부착이 이루어지므로, 공간 변형기의 작업성 및 리페어 특성이 향상된다.The probe card includes a printed circuit board having an inspection circuit, a disk member disposed below the printed circuit board and having a first through hole, and a bracket having a second through hole disposed below the disk member and connected to the first through hole. A space transducer having a member, a space adjusting circuit disposed under the bracket member and connecting the upper and lower surfaces, and an electrical connection between the space adjusting circuit of the space transducer and the inspection circuit of the printed circuit board disposed in the first and second through holes. And a connecting member and probes disposed under the space transducer and electrically connected to the spacing circuit. Accordingly, the detachment and detachment of the space transducer is achieved by screwing and disengaging the bracket member, thereby improving the workability and repair characteristics of the space transducer.

Description

Probe card

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 작업성 및 공간 변형기의 리페어가 용이한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card that is easy to repair workability and space transducer.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical devices on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (Electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. Die Sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with epoxy resin, respectively.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행되는데, 상기 프로브 카드는 반도체 소자들의 패드에 탐침 부재를 접촉한 상태에서 검사용 전기 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량 여부를 판정한다.The EDS process is performed to determine a defective semiconductor device among the semiconductor devices. The EDS process is performed by using an inspection apparatus called a probe card, wherein the probe card applies an electrical signal for inspection while the probe member is in contact with a pad of semiconductor elements, and by a signal checked from the applied electrical signal. Determine if it is defective.

예를 들어 상기 프로브 카드는 다수의 관통홀이 형성된 디스크 부재와, 디스크 부재의 관통홀에 삽입되어 고정되며 다수의 포고 핀들을 가지는 포고 블록들과, 디스크 부재의 상부면에 접합되는 공간 변형기들(Space Transformer), 공간 변형기들 상에 접합되는 탐침들을 포함할 수 있다.For example, the probe card may include a disk member having a plurality of through holes, pogo blocks inserted into and fixed to the through holes of the disk member, and space modifiers bonded to an upper surface of the disk member. Space transformer), probes bonded onto the space transducers.

상기 공간 변형기는 관통홀 상부에 배치되도록 디스크 부재의 일면에 접합되는데, 공간 변형기들이 디스크 부재에 직접 접합됨에 따라 툴(tool) 사용이 용이하지 못해 공간 변형기에 대한 작업성 나쁘고, 리페어(repair)가 용이하지 못한 문제점이 있다.The space transducer is bonded to one surface of the disk member to be disposed above the through hole. As the space transducers are directly bonded to the disk member, the tool is not easy to use and thus the workability of the space transducer is poor, and the repair is performed. There is a problem that is not easy.

본 발명의 일 목적은 디스크 부재 및 공간 변형기를 포함하는 구성에서 공간 변형기에 대한 설치 작업성이 향상되고 리페어가 용이한 프로브 카드를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a probe card that is easy to install and easy to install in a space transducer in a configuration including a disk member and a space transducer.

상술한 본 발명의 과제를 달성하기 위한 프로브 카드는 검사 회로가 형성된 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되고 제1 관통홀을 갖는 디스크 부재와, 상기 디스크 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 관통홀과 이어진 제2 관통홀을 갖는 브래킷 부재와, 상기 브래킷 부재의 하부에 배치되고 상하면을 연결하는 간격 조절 회로가 형성된 공간 변형기와, 상기 제1 및 제2 관통홀 내에 배치되고 상기 공간 변형기의 간격 조절 회로와 상기 인쇄 회로 기판의 검사 회로를 전기적으로 연결하는 연결 부재와, 상기 공간 변형기의 하부에 배치되고 상기 간격 조절 회로와 전기적으로 연결된 탐침들을 포함한다.The probe card for achieving the above object of the present invention includes a printed circuit board having an inspection circuit, a disk member disposed below the printed circuit board and having a first through hole, and disposed below the disk member. A space transducer having a bracket member having a first through hole and a second through hole connected to the first through hole, and a spacing control circuit disposed under the bracket member and connecting the upper and lower surfaces thereof, and disposed in the first and second through holes and arranged in the space. And a connecting member electrically connecting the spacing control circuit of the transducer and the inspection circuit of the printed circuit board, and probes disposed under the space transducer and electrically connected to the spacing control circuit.

일 실시예에서, 상기 브래킷 부재는 나사를 이용하여 상기 디스크 부재에 결합된 구성일 수 있다.In one embodiment, the bracket member may be a configuration coupled to the disk member using a screw.

일 실시예에서, 상기 공간 변형기는 솔더(solder)를 이용하여 상기 브래킷 부재에 접합된 구성일 수 있다. 여기서, 상기 브래킷 부재는 상기 공간 변형기와 접합되는 접합면에 그루브(groove)가 형성된 구성일 수 있다. 또는, 상기 브래킷 부재는 상기 공간 변형기와 접합되는 접합면의 가장자리를 따라서 단턱이 형성된 구성일 수 있다. 또는, 상기 공간 변형기는 상기 브래킷 부재와 접합되는 접합면에 금(Au) 코팅층이 형성된 구성일 수 있다.In one embodiment, the space transducer may be a component bonded to the bracket member using a solder. Here, the bracket member may have a configuration in which a groove is formed on a joining surface joined to the space deformer. Alternatively, the bracket member may have a configuration in which a stepped portion is formed along an edge of a bonding surface joined to the space transducer. Alternatively, the space deformer may be a configuration in which a gold (Au) coating layer is formed on a bonding surface bonded to the bracket member.

일 실시예에서, 상기 브래킷 부재와 상기 공간 변형기가 서로 접합되는 접합면을 기준으로 상기 브래킷 부재의 평면 사이즈는 상기 공간 변형기의 평면 사이즈와 같거나 작은 구성일 수 있다.In one embodiment, the planar size of the bracket member may be the same as or smaller than the planar size of the spatial transducer based on the joint surface to which the bracket member and the spatial transducer are bonded to each other.

일 실시예에서, 상기 디스크 부재는 하면에 상기 브래킷 부재가 삽입되는 안착홈이 형성될 수 있다. 또한, 상기 안착홈의 깊이는 상기 브래킷 부재의 일부가 돌출될 수 있게 상기 브래킷 부재의 두께보다 작은 것일 수 있다.In one embodiment, the disk member may be formed in the lower surface mounting groove into which the bracket member is inserted. In addition, the depth of the seating groove may be smaller than the thickness of the bracket member so that a portion of the bracket member may protrude.

일 실시예에서, 상기 연결 부재는 상기 제1 및 제2 관통홀에 삽입되는 포고 블록 및 상기 포고 블록을 관통하는 포고 핀을 포함할 수 있다.In an embodiment, the connection member may include a pogo block inserted into the first and second through holes and a pogo pin penetrating through the pogo block.

일 실시예에서, 상기 공간 변형기의 하부에 배치되고, 상기 탐침들의 배열을 위하여 상기 탐침들이 삽입되어 고정되는 다수의 슬릿들을 갖는 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the guide plate may further include a guide plate having a plurality of slits disposed under the space transducer and into which the probes are inserted and fixed for the arrangement of the probes.

본 발명의 프로브 카드에 따르면, 공간 변형기는 브래킷 부재의 하면 상에 접합 물질을 이용하여 접합되고, 공간 변형기가 접합된 브래킷 부재는 나사를 이용하여 디스크 부재의 하면 상에 결합된다. 따라서, 공간 변형기의 설치작업 및 리페어는 브래킷 부재의 나사 결합 및 해제에 의해 이루어지므로 설치 작업 및 리페어가 용이해진다. 또한, 브래킷 부재의 두께만큼 디스크 부재와 공간 변형기 사이에 간격을 갖게 되므로 공간 변형기를 탈착하기 위한 툴(tool)의 사용이 용이해져 설치 작업 및 리페어가 수월해진다.According to the probe card of the present invention, the space deformer is joined using a bonding material on the bottom surface of the bracket member, and the bracket member to which the space deformer is joined is joined on the bottom surface of the disk member using screws. Therefore, the installation work and repair of the space transducer is made by screwing and releasing the bracket member, so that the installation work and repair are easy. In addition, since there is a gap between the disk member and the space deformer by the thickness of the bracket member, the use of a tool for detaching the space deformer is facilitated, thereby facilitating installation work and repair.

또한, 브래킷 부재와 공간 변형기는 접합 물질을 이용하여 접합하는데, 브래킷 부재의 접합면에 형성된 그루브에 접합 물질이 채워지면서 접합되므로 접합 물질과 접촉하는 면적이 증가되며, 이처럼 그루브를 통한 접촉 면적의 증가로 인해 접합력이 향상된다.In addition, the bracket member and the space deformer are joined using a joining material. As the joining material is filled into the groove formed on the joining surface of the bracket member, the joining material is increased, thereby increasing the area of contact with the joining material. This improves the bonding force.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스크 부재의 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 저면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross-sectional view of the probe card shown in FIG. 1.
3 is a schematic plan view of the disk member shown in FIG.
4 is a schematic bottom view of the bracket member shown in FIG. 1.
FIG. 5 is a schematic side view of the bracket member shown in FIG. 1. FIG.
6 is a partially enlarged view of a cross-sectional view of a probe card according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 다른 프로브 카드에 대하여 설명한다.Hereinafter, another probe card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial enlarged view of a cross-sectional view of the probe card shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 인쇄 회로 기판(110), 디스크 부재(120), 브래킷 부재(130), 공간 변형기(140), 연결 부재(150) 및 탐침들(160)을 포함한다. 상기 프로브 카드(100)는 상부 보강판(170)을 더 포함할 수 있으며, 상부 보강판(170)은 강도 보강을 위하여 인쇄 회로 기판(110)의 상부에 배치된다.1 and 2, the probe card 100 according to the present invention includes a printed circuit board 110, a disk member 120, a bracket member 130, a space transducer 140, a connection member 150, and Probes 160. The probe card 100 may further include an upper reinforcement plate 170, and the upper reinforcement plate 170 is disposed on the printed circuit board 110 for strength reinforcement.

상기 인쇄 회로 기판(110)은 원형의 평판 형태를 가질 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 반도체 소자의 테스트를 위한 검사 회로를 갖는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(110)은 상면에 검사 회로가 형성되고, 상면의 상기 검사 회로와 하면 사이를 연결하는 다수의 내부 배선들(111)이 형성될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(110)의 하면에는 내부 배선들(111)을 통해서 검사 회로와 연결되는 다수의 단자들이 구비될 수 있다. 상기 하면에 구비되는 단자들은 연결 부재들(150)과 전기적으로 연결됨으로써 검사를 위한 신호들을 주고받게 된다.The printed circuit board 110 may have a circular flat plate shape. The printed circuit board 110 has an inspection circuit for testing a semiconductor device. For example, the test circuit may be formed on the upper surface of the printed circuit board 110, and a plurality of internal wires 111 may be formed to connect the test circuit and the lower surface of the upper surface. Therefore, the lower surface of the printed circuit board 110 may be provided with a plurality of terminals connected to the test circuit through the internal wirings 111. Terminals provided on the bottom surface are electrically connected to the connection members 150 to exchange signals for inspection.

상기 인쇄 회로 기판(110)은 가장자리를 따라서 형성된 다수의 개구부들(113)을 가질 수 있다. 개구부들(113)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 개구부들(113)은 인쇄 회로 기판(110)의 가장자리 부위에 방사상으로 형성된 홈 형태이거나, 또는 상하 관통된 홀 형태일 수 있다. 또한, 도시하진 않았지만 인쇄 회로 기판(110)의 상면 상에는 가장자리를 따라서 테스트 헤드의 연결핀들과 접속하는 다수의 접속 단자들이 형성되며, 상기 접속 단자들은 상기 검사 회로와 전기적으로 연결되어 있다.The printed circuit board 110 may have a plurality of openings 113 formed along an edge. The openings 113 may be arranged at equal intervals. The openings 113 may be in the form of a groove formed radially at the edge portion of the printed circuit board 110 or may be in the form of a hole penetrating up and down. In addition, although not shown, a plurality of connection terminals are formed on the upper surface of the printed circuit board 110 along the edges to connect the connection pins of the test head, and the connection terminals are electrically connected to the inspection circuit.

도 3은 도 1에 도시된 디스크 부재의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of the disk member shown in FIG.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 디스크 부재(120)는 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치된다. 디스크 부재(120)는 검사 대상물 예컨대 실리콘웨이퍼에 대응하는 형상을 갖는다. 즉, 디스크 부재(120)는 원형의 평판 형상을 가질 수 있으며, 통상 인쇄 회로 기판(110)보다 작은 크기를 갖는다. 디스크 부재(120)는 가공성이 우수하고 제조 단가를 절감할 수 있는 금속(metal) 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질의 예로는 철-니켈 합금(인바;Invar), 노비나이트(Novinite) 등을 들 수 있다. 이와 달리, 디스크 부재(120)는 세라믹으로 형성될 수도 있다.Referring further to FIG. 3, the disk member 120 is disposed under the printed circuit board 110. The disc member 120 has a shape corresponding to an inspection object, such as a silicon wafer. That is, the disk member 120 may have a circular flat plate shape, and generally has a smaller size than the printed circuit board 110. The disk member 120 may be formed of a metal material which is excellent in workability and may reduce manufacturing cost. Examples of the metal material include iron-nickel alloys (Invar), Novinite, and the like. Alternatively, the disk member 120 may be formed of ceramic.

상기 디스크 부재(120)는 제1 관통홀(121)을 갖는다. 디스크 부재(120)는 다수개의 제1 관통홀들(121)을 가질 수 있으며, 상기 제1 관통홀들(121)은 평면적으로 디스크 부재(120)의 전체 일정한 간격으로 균일하게 배치될 수 있다. 제1 관통홀(121)은 디스크 부재(120)의 상면 및 하면(예컨대 일면 및 그 반대면)을 관통하여 형성된다. 제1 관통홀(121)은 연결 부재(150)의 설치를 위하여 구비된다. 다시 말해서, 제1 관통홀(121)에는 연결 부재(150)가 삽입되어 배치된다. 예를 들면, 제1 관통홀(121)은 소정의 길이 및 폭을 갖는 장방형 구조를 가질 수 있다. 제1 관통홀(121)은 연결 부재(150)의 구성에 따라서 그 내부에 연결 부재(150)가 걸리도록 단턱(122)이 구비될 수 있다. 이러한 단턱(122)에 의해 상기 연결 부재(150)의 결합 깊이가 제한될 수 있다.The disk member 120 has a first through hole 121. The disk member 120 may have a plurality of first through holes 121, and the first through holes 121 may be uniformly arranged at regular intervals of the disk member 120 in plan view. The first through hole 121 is formed to penetrate the upper and lower surfaces (eg, one side and the opposite side) of the disc member 120. The first through hole 121 is provided for installation of the connection member 150. In other words, the connection member 150 is inserted into the first through hole 121. For example, the first through hole 121 may have a rectangular structure having a predetermined length and width. The first through hole 121 may be provided with a step 122 so that the connection member 150 is caught therein according to the configuration of the connection member 150. The engagement depth of the connection member 150 may be limited by the step 122.

도 4는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 저면도이고, 도 5는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 측면도이다.4 is a schematic bottom view of the bracket member shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a schematic side view of the bracket member shown in FIG. 1.

도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 브래킷 부재(130)는 디스크 부재(120)의 하부에 배치된다. 보다 상세하게는 브래킷 부재(130)는 디스크 부재(120)의 하면 상에 결합되며, 디스크 부재(120)에 대한 브래킷 부재(130)의 결합은 나사들(133)을 이용하여 이루어진다. 예를 들어, 나사들(133)은 디스크 부재(120)를 관통하여 브래킷 부재(130)에 체결되며, 나사들(133)의 헤드부가 디스크 부재(120)에 걸림으로써 브래킷 부재(130)를 고정하여 체결을 이룬다. 이를 위해, 브래킷 부재(130)는 나사들(133)과 체결을 위한 암나사부(134)를 갖는다. 상기 암나사부(134)는 나사 결합을 위하여 내면에 나사선이 형성된 홀 또는 홈일 수 있다. 여기서, 브래킷 부재(130)의 하면 상에는 공간 변형기(140)가 접합 물질을 이용하여 접합되는데, 접합 과정에서 암나사부(134) 내부로 접합 물질이 유입되면 나사들(133)의 체결시 완전하게 체결되지 못해 유격 등의 불량이 유발할 수 있다. 따라서, 암나사부(134)는 하면 방향이 막혀있는 홈 형태를 갖는 것이 보다 바람직하다.4 and 5, the bracket member 130 is disposed under the disk member 120. More specifically, the bracket member 130 is coupled on the lower surface of the disk member 120, the coupling of the bracket member 130 to the disk member 120 is made using the screws 133. For example, the screws 133 are fastened to the bracket member 130 by penetrating the disk member 120, and the head portion of the screws 133 is fixed to the disk member 120 to fix the bracket member 130. To make a connection. To this end, the bracket member 130 has a female threaded portion 134 for fastening with the screws 133. The female screw portion 134 may be a hole or a groove formed with a screw thread on the inner surface for screwing. Here, the space transducer 140 is bonded on the lower surface of the bracket member 130 using a bonding material. When the bonding material is introduced into the female screw part 134 during the bonding process, the space is completely fastened when the screws 133 are fastened. Failure to do so may cause defects such as play. Therefore, it is more preferable that the female screw portion 134 has a groove shape in which the lower surface direction is blocked.

상기 브래킷 부재(130)는 제1 관통홀(121)의 위치에 대응하여 디스크 부재(120)에 결합된다. 다시 말해서, 브래킷 부재(130)는 디스크 부재(120)에 형성된 제1 관통홀(121) 상에 결합된다. 여기서, 디스크 부재(120)에 다수의 제1 관통홀들(121)이 구비되므로, 브래킷 부재(130)는 제1 관통홀들(121)에 일대일 대응하여 다수개가 디스크 부재(120)에 결합된다.The bracket member 130 is coupled to the disk member 120 corresponding to the position of the first through hole 121. In other words, the bracket member 130 is coupled to the first through hole 121 formed in the disk member 120. Here, since the plurality of first through holes 121 are provided in the disk member 120, the bracket member 130 is coupled to the disk member 120 in a one-to-one correspondence with the first through holes 121. .

또한, 브래킷 부재(130)는 제1 관통홀(121)과 이어진 제2 관통홀(131)을 갖는다. 상기 제2 관통홀(131)은 제1 관통홀(121)의 내경과 비슷한 사이즈를 가질 수 있다. 즉, 제2 관통홀(131)은 제1 관통홀(121)의 내경과 동일한 사이즈를 갖거나, 또는 제1 관통홀(121)의 내경보다 조금 작거나 조금 클 수도 있다. 제2 관통홀(131)은 제1 관통홀(121)과 마찬가지로 연결 부재(150)의 설치를 위하여 구비된다. 이에, 제2 관통홀(131)에는 연결 부재(150)가 삽입되어 배치되며, 제2 관통홀(131)의 사이즈는 연결 부재(150)의 삽입이 가능하면 충분하다. 결과적으로, 연결 부재(150)는 디스크 부재(120)의 제1 관통홀(121)과 브래킷 부재(130)의 제2 관통홀(131)이 형성하는 공간에 삽입되어 배치된다.In addition, the bracket member 130 has a second through hole 131 connected to the first through hole 121. The second through hole 131 may have a size similar to the inner diameter of the first through hole 121. That is, the second through hole 131 may have the same size as the inner diameter of the first through hole 121 or may be slightly smaller or slightly larger than the inner diameter of the first through hole 121. The second through hole 131 is provided for installation of the connection member 150 like the first through hole 121. Thus, the connection member 150 is inserted into the second through hole 131 and disposed, and the size of the second through hole 131 is sufficient if the connection member 150 can be inserted therein. As a result, the connection member 150 is inserted into and disposed in the space formed by the first through hole 121 of the disc member 120 and the second through hole 131 of the bracket member 130.

상기 브래킷 부재(130)는 공간 변형기(140)가 접합되는 접합면, 즉 그 하면에 다수의 그루브들(groove,135)을 가질 수 있다. 상기 그루브들(135)은 접합 물질을 이용하여 브래킷 부재(130)에 공간 변형기(140)를 접합할 때, 접합 물질이 닿는 접합 면적을 증가시킴으로써 접합력을 향상시키기 위하여 형성된다. 다시 말해서, 접합 물질을 이용하여 브래킷 부재(130)에 공간 변형기(140)를 접합할 때, 접합 물질이 그루브들(135) 내부에 채워지면서 접합된다. 따라서, 접합 물질은 그루브(135)의 내부면 전체에 접촉된 상태에서 브래킷 부재(130)와 공간 변형기(140)가 접합되므로, 접합 면적 증가를 통해서 접합력이 향상되는 효과를 얻는다. 예를 들어, 그루브들(135)은 일 방향으로 연장되는 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 그루브들(135)은 일 방향 및 그에 수직한 방향 예컨대 십자 방향으로 연장되는 구조를 가질 수도 있다.The bracket member 130 may have a plurality of grooves 135 on a joint surface to which the spatial modifier 140 is joined, that is, a bottom surface thereof. The grooves 135 are formed to improve the bonding force by increasing the bonding area that the bonding material contacts when the spatial transducer 140 is bonded to the bracket member 130 using the bonding material. In other words, when bonding the spatial modifier 140 to the bracket member 130 using the bonding material, the bonding material is bonded while being filled in the grooves 135. Therefore, since the joining material is bonded to the bracket member 130 and the space deformer 140 in a state of being in contact with the entire inner surface of the groove 135, the joining force is improved through an increase in the joining area. For example, the grooves 135 may have a structure extending in one direction. Alternatively, the grooves 135 may have a structure extending in one direction and a direction perpendicular thereto, for example, a cross direction.

상기 브래킷 부재(130)는 공간 변형기(140)가 접합되는 하면의 가장자리를 따라서 단턱(132)을 가질 수 있다. 상기 단턱(132)은 브래킷 부재(130)와 공간 변형기(140)를 접합할 때 가장자리로 넘쳐 나오는 접합 물질이 채워질 수 있는 여유공간을 확보함으로써, 넘쳐 나온 접합 물질이 공간 변형기(140)의 측면에 부착되는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 상기와 같은 이유에서 브래킷 부재(130)의 평면 사이즈는 공간 변형기(140)의 평면 사이즈보다 작을 수 있다. 이때, 평면 사이즈는 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)가 서로 접합되는 접합면을 기준으로 한다. 이처럼, 브래킷 부재(130)의 평면 사이즈를 공간 변형기(140)보다 상대적으로 조금 작게 하고, 브래킷 부재(130)의 가장자리를 따라서 단턱(132)을 가짐으로써, 접합 과정에서 가장자리로 넘쳐 나오는 접합 물질이 공간 변형기(140)의 측면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 물질에 의한 공간 변형기(140)의 오염 및 손상을 예방할 수 있다.The bracket member 130 may have a step 132 along the edge of the lower surface to which the space transducer 140 is bonded. The stepped portion 132 secures a free space in which the bonding material overflowing to the edge when the bracket member 130 and the space transducer 140 are bonded to each other, so that the overflowing bonding material is formed on the side of the space transducer 140. This is to prevent the attachment. In addition, the plane size of the bracket member 130 may be smaller than the plane size of the space transducer 140 for the above reason. In this case, the planar size is based on a joint surface to which the space transducer 140 and the bracket member 130 are bonded to each other. As such, the plane size of the bracket member 130 is made a little smaller than the space transducer 140 and the stepped portion 132 is formed along the edge of the bracket member 130, whereby the bonding material overflowing to the edge in the bonding process is formed. It can be prevented from being attached to the side of the space transducer 140. Therefore, contamination and damage of the space transducer 140 by the bonding material may be prevented.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 공간 변형기(140)는 브래킷 부재(130)의 하부에 배치된다. 보다 상세하게는 공간 변형기(140)는 접합 물질을 이용하여 브래킷 부재(130)의 하면 상에 접합된다. 공간 변형기(140)의 접합에 이용되는 접합 물질의 예로는 솔더 또는 에폭시가 사용될 수 있으며, 솔더 및 에폭시는 단일 또는 함께 사용될 수 있다. 공간 변형기(140)는 브래킷 부재들(130) 마다 접합된다. 따라서, 상기 다수개의 브래킷 부재들(130)이 구비되므로 다수개의 공간 변형기들(140)이 브래킷 부재들(130)마다 각각 접합된다. 다시 말해서, 공간 변형기(140)는 브래킷 부재들(130)에 일대일 대응하여 접합되며, 브래킷 부재(130)와 마찬가지로 제1 관통홀들(121)의 개수에 대응하여 다수개가 구비될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the space transducer 140 is disposed below the bracket member 130. More specifically, the space transducer 140 is bonded onto the bottom surface of the bracket member 130 using a bonding material. Solder or epoxy may be used as an example of the bonding material used to bond the space transducer 140, and the solder and epoxy may be used singly or together. The space transducer 140 is bonded to each bracket member 130. Therefore, since the plurality of bracket members 130 are provided, a plurality of space modifiers 140 are bonded to each of the bracket members 130. In other words, the space modifier 140 may be bonded to the bracket members 130 in a one-to-one correspondence, and a plurality of the space transducers 140 may be provided in correspondence with the number of the first through holes 121 in the same manner as the bracket member 130.

상기 공간 변형기(140)는 브래킷 부재(130)와 접합되는 접합면에 금(Au) 코팅층이 형성될 수 있다. 상기 금(Au) 코팅층은 솔더와의 접합력을 향상시키는 특성을 갖는다. 따라서, 공간 변형기(140)의 접합면에 금(Au) 코팅층을 형성함으로써, 브래킷 부재(130)에 대한 접합력이 향상된다.The space transducer 140 may have a gold (Au) coating layer formed on a bonding surface bonded to the bracket member 130. The gold (Au) coating layer has a property of improving adhesion to solder. Therefore, by forming a gold (Au) coating layer on the bonding surface of the space transducer 140, the bonding force to the bracket member 130 is improved.

상기 공간 변형기(140)는 단자들 사이의 간격을 조정하는 역할을 한다. 공간 변형기(140)는 상면 상에서 연결 부재(150)와 연결되고, 하면 상에서 탐침들(160)이 연결된다. 이에, 공간 변형기(140)는 연결 부재(150)의 상대적으로 넓은 단자들 사이의 간격을, 검사 대상물에 맞게 배열된 탐침들(160)의 상대적으로 좁은 단자들 사이의 간격에 대응할 수 있도록 간격을 조절한다. 이를 위해서 공간 변형기(140)의 내부에는 간격 조절 회로(141)가 구비된다. 상기 간격 조절 회로(141)는 공간 변형기(140)의 상면과 하면을 연결하는 구성이다.The space transducer 140 serves to adjust the spacing between the terminals. The space transducer 140 is connected to the connecting member 150 on the upper surface, and the probes 160 are connected to the lower surface. Accordingly, the space transducer 140 may adjust the spacing between the relatively wide terminals of the connection member 150 to correspond to the spacing between the relatively narrow terminals of the probes 160 arranged for the inspection object. Adjust. To this end, a space adjusting circuit 141 is provided inside the space transducer 140. The gap adjusting circuit 141 is configured to connect the upper surface and the lower surface of the space transducer 140.

상기 연결 부재(150)는 디스크 부재(120)의 제1 관통홀(121)과 브래킷 부재(130)의 제2 관통홀(131) 공간에 배치된다. 연결 부재(150)는 제1 및 제2 관통홀들(121, 131) 마다 각각 배치된다. 연결 부재(150)는 제1 및 제2 관통홀(121, 131)을 통해서 공간 변형기(140)의 간격 조절 회로(141)를 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 전기적으로 연결하는 역할을 함으로써, 최종적으로는 상기 검사 회로와 탐침들(160)이 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 예를 들어, 연결 부재(150)는 제1 및 제2 관통홀(121, 131) 공간에 삽입되는 포고 블록(151)과, 상기 포고 블록(151)에 설치되는 다수의 포고 핀들(153)을 포함할 수 있다. 포고 핀들(153)은 포고 블록(151)을 관통하여 형성되며, 그 상단은 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 전기적으로 연결되고, 그 하단은 공간 변형기(140)의 간격 조절 회로(141)와 전기적으로 연결된다. 포고 블록(151)의 양측에는 제1 관통홀(121) 내부에 형성된 단턱(122)에 걸리도록 걸림턱(152)이 구비될 수 있다. 도시하진 않았지만, 포고 블록(141)의 고정은 고정 볼트들에 의해 이루어질 수 있다. 여기서, 포고 블록(141)은 포고 핀들(153)의 삽입 설치가 용이하며, 포고 블록(151)의 설치 과정에서 포고 핀들(153)이 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 2개의 부분품으로 이루어진 조립 구조물일 수 있다. 예를 들면, 포고 블록(151)은 포고 핀들(153)이 상하 방향으로 설치될 때, 상하로 분리된 상부 블록(151a)과 하부 블록(151b)으로 이루어질 수 있다. 또한, 포고 블록(151)에 형성되어 포고 핀들(153)이 삽입되는 홀은, 상부 블록(151a)에 형성된 홀의 상단 및 하부 블록(151b)에 형성된 홀의 하단이 포고 핀(153)에 비하여 상대적으로 좁은 입구를 가짐으로써, 상부 및 하부 블록(151a, 151b)의 조립 이후에는 포고 핀(153)이 이탈하는 것을 방지하는 구조일 수 있다. 상부 및 하부 블록(151a, 151b)의 결합은 도시하지 않은 나사들에 의해 이루어질 수 있고, 또는 접합 물질을 이용하여 이루어질 수도 있다.The connection member 150 is disposed in a space of the first through hole 121 of the disc member 120 and the second through hole 131 of the bracket member 130. The connection member 150 is disposed for each of the first and second through holes 121 and 131. The connection member 150 serves to electrically connect the gap adjusting circuit 141 of the space transducer 140 with the inspection circuit of the printed circuit board 110 through the first and second through holes 121 and 131. Finally, the test circuit and the probes 160 may be electrically connected to each other. For example, the connection member 150 may include a pogo block 151 inserted into the spaces of the first and second through holes 121 and 131, and a plurality of pogo pins 153 installed in the pogo block 151. It may include. The pogo pins 153 are formed through the pogo block 151, the upper end of which is electrically connected to the inspection circuit of the printed circuit board 110, and the lower end of which the gap adjusting circuit 141 of the spatial transducer 140 is provided. Is electrically connected to the Both sides of the pogo block 151 may be provided with a locking step 152 to be caught in the stepped 122 formed in the first through hole 121. Although not shown, the fixing of the pogo block 141 may be made by fixing bolts. Here, the pogo block 141 is easy to insert and install the pogo pins 153, an assembly structure consisting of two parts to prevent the pogo pins 153 from being separated during the installation of the pogo block 151. Can be. For example, the pogo block 151 may be formed of an upper block 151a and a lower block 151b that are vertically separated when the pogo pins 153 are installed in the vertical direction. In addition, in the hole formed in the pogo block 151 and the pogo pins 153 are inserted, the upper end of the hole formed in the upper block 151a and the lower end of the hole formed in the lower block 151b are relatively larger than the pogo pin 153. By having a narrow entrance, the pogo pin 153 may be prevented from being separated after the upper and lower blocks 151a and 151b are assembled. The combination of the upper and lower blocks 151a and 151b may be made by screws (not shown), or may be made using a bonding material.

상기에서 설명한 바와 달리, 상기 연결 부재(150)는 인터포저 또는 유연 접속체일 수 있으며, 상기 유연 접속체의 예로는 와이어, 플렉시블 회로 기판 등을 들 수 있다. 즉, 연결 부재(150)는 제1 및 제2 관통홀(121, 131)을 통해서 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 공간 변형기(140)의 간격 조절 회로(141)를 전기적으로 연결 가능하면 충분하다.Unlike the above description, the connection member 150 may be an interposer or a flexible connector, and examples of the flexible connector include a wire and a flexible circuit board. That is, the connection member 150 may electrically connect the inspection circuit of the printed circuit board 110 and the space adjusting circuit 141 of the space transducer 140 through the first and second through holes 121 and 131. Suffice.

한편, 도면에서는 포고 블록(151)을 고정하기 위한 고정 볼트를 도시하지 않고, 브래킷 부재(130)의 결합을 위한 나사들(133)이 포고 블록(151)의 걸림턱(152)을 관통하는 것으로 도시하였다. 하지만, 브래킷 부재(130)의 결합을 위한 나사들(133)은 포고 블록(151)의 걸림턱(152) 영역 바깥쪽에 배치되어 걸림턱(152)을 관통하지 않는 구성일 수 있다.Meanwhile, in the drawings, the fixing bolts for fixing the pogo block 151 are not shown, and the screws 133 for the coupling of the bracket member 130 pass through the locking step 152 of the pogo block 151. Shown. However, the screws 133 for coupling the bracket member 130 may be disposed outside the area of the locking step 152 of the pogo block 151 so as not to penetrate the locking step 152.

상기 탐침들(160)은 공간 변형기(130)의 하부면에 연결된다. 예를 들어, 탐침들(160)은 니들 형태를 가질 수 있으며, 공간 변형기(130)의 하면에 형성되어 간격 조절 회로(131)와 연결된 단자들에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 탐침들(160)이 니들 형태를 가질 경우, 니들 형태의 탐침들(160)을 일정한 패턴으로 배열하기 위하여 가이드 플레이트(161)를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 플레이트(161)는 평판 형태를 갖는다. 가이드 플레이트(161)는 실리콘웨이퍼에서 검사하고자 하는 반도체 소자의 패드들에 대응하도록 상기 탐침들(160)을 배열하기 위한 다수의 슬릿들(162)을 갖는다. 이러한 슬릿들(162)은 탐침들(160)을 삽입 고정하기 위하여 구비되며, 슬릿들(162)은 서로 마주보도록 배열될 수 있고, 또는 서로 엇갈리도록 배열될 수 있으며, 하나 또는 복수의 열로 배열될 수 있다. 일 예로, 가이드 플레이트(161)는 서로 대향하여 결합되는 하부 가이드(161a) 및 상부 가이드(161b)를 포함할 수 있으며, 하부 가이드(161a) 및 상부 가이드(161b)에 결합으로 그 사이에 탐침들(160)이 끼여 고정될 수 있다. 가이드 플레이트(161)는 공간 변형기(140)의 하면에 접착 물질을 이용하여 접합될 수 있다. 이와 달리, 가이드 플레이트(161)는 슬릿들(162)을 갖는 단일 플레이트 구조를 가질 수 있으며, 이 경우 탐침들(160)은 접합 물질(예컨대 에폭시 등)에 의해 가이드 플레이트(161) 상에 고정될 수 있다.The probes 160 are connected to the bottom surface of the space transducer 130. For example, the probes 160 may have a needle shape and may be electrically connected to terminals formed on the lower surface of the space transducer 130 and connected to the spacing controller 131. When the probes 160 have a needle shape, a guide plate 161 may be further included to arrange the needles 160 having a needle shape in a predetermined pattern. The guide plate 161 has a flat plate shape. The guide plate 161 has a plurality of slits 162 for arranging the probes 160 to correspond to pads of a semiconductor device to be inspected in a silicon wafer. These slits 162 are provided for inserting and fixing the probes 160, and the slits 162 may be arranged to face each other, or may be arranged to be staggered with each other, and arranged in one or a plurality of rows. Can be. For example, the guide plate 161 may include a lower guide 161a and an upper guide 161b which are coupled to face each other, and the probes therebetween are coupled to the lower guide 161a and the upper guide 161b. 160 may be pinched and fixed. The guide plate 161 may be bonded to the lower surface of the space transducer 140 using an adhesive material. Alternatively, the guide plate 161 may have a single plate structure with slits 162, in which case the probes 160 may be fixed on the guide plate 161 by a bonding material (eg epoxy). Can be.

상기 탐침들(160)은 가이드 플레이트(161)에 형성된 슬릿들(162)에 삽입 고정된다. 이를 위해, 각 탐침(160)은 양단부에 각각 걸림턱을 가지며, 이 걸림턱이 슬릿(162)의 양단에 걸려 지지된다. 예를 들면, 탐침(160)은 슬릿(162)에 삽입되면서, 양단부의 걸림턱이 하부 가이드(161a) 및 상부 가이드(161b) 사이에서 가압되어 고정될 수 있다. 탐침(160)은 가이드 플레이트(161)의 하방으로 돌출된 선단부가 실리콘웨이퍼에 형성된 반도체 소자의 패드와 직접 접촉하여 전기 신호를 전달하는 역할을 하게 된다. 또한, 탐침(160)은 가이드 플레이트(161)의 상방으로 돌출되는 단자를 통해 공간 변형기(140)의 하면에 형성된 단자들과 전기적으로 연결된다.The probes 160 are inserted into and fixed to the slits 162 formed on the guide plate 161. To this end, each of the probes 160 has locking jaws at both ends, and the locking jaws are supported at both ends of the slit 162. For example, while the probe 160 is inserted into the slit 162, the locking jaw at both ends may be pressed and fixed between the lower guide 161a and the upper guide 161b. Probe 160 is a tip portion protruding downward of the guide plate 161 is in direct contact with the pad of the semiconductor element formed on the silicon wafer serves to transfer the electrical signal. In addition, the probe 160 is electrically connected to terminals formed on the bottom surface of the space transducer 140 through a terminal protruding upward of the guide plate 161.

이와 달리, 탐침들(160)과 가이드 플레이트(161)는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않는다. 또한, 탐침들(160)은 멤스 방식으로 형성되어, 가이드 플레이트(161) 없이 공간 변형기(140) 상에 직접 소정의 배열을 갖도록 형성될 수도 있다.Alternatively, the probes 160 and the guide plate 161 may have various shapes, and the scope of the present invention is not limited thereto. In addition, the probes 160 may be formed in a MEMS manner so as to have a predetermined arrangement directly on the space transducer 140 without the guide plate 161.

프로브 카드(100)는 상부 보강판(170)을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 보강판(170)은 인쇄 회로 기판(110)의 상부에 배치된다. 상부 보강판(170)은 소정 이상의 강성을 갖는 재질로 형성된다. 예를 들어 상부 보강판(170)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금을 포함할 수 있다. 상부 보강판(170)은 강도 보강을 통해서 인쇄 회로 기판(110)의 휨이나 뒤틀림 등과 같은 변형을 방지하기 위하여 구비된다. 이처럼, 인쇄 회로 기판(100)의 보강을 통해서 최종적으로는 프로브 카드(100)의 휨이나 뒤틀림을 방지하여, 탐침들(160)의 평탄화를 도모하기 위함이다. 상부 보강판(170)은 원형의 평판 형상을 가지며, 원형의 둘레를 따라서 방사상으로 형성된 다수의 날개부들(171)을 가질 수 있다. 날개부들(171)은 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 개구부들(113)의 개수 및 위치에 대응하여 구비되며, 그 끝단 일부분이 개구부들(113)에 삽입될 수 있게 하방으로 연장된 구조를 갖는다. 또한, 도시하진 않았지만, 프로브 카드(100)는 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치되는 하부 보강판을 더 포함할 수도 있다. 이러한 하부 보강판은 상부 보강판(170)과 마찬가지로 인쇄 회로 기판(110)의 휨이나 뒤틀림 등의 변형 방지를 목적으로 한다.The probe card 100 may further include an upper reinforcement plate 170. The upper reinforcement plate 170 is disposed on the printed circuit board 110. The upper reinforcing plate 170 is formed of a material having a predetermined or more rigidity. For example, the upper reinforcing plate 170 may include aluminum, aluminum alloy, iron or iron alloy. The upper reinforcement plate 170 is provided to prevent deformation such as bending or warping of the printed circuit board 110 through strength reinforcement. In this way, through the reinforcement of the printed circuit board 100 to ultimately prevent the bending or warping of the probe card 100, to planarize the probes 160. The upper reinforcing plate 170 may have a circular flat plate shape, and may have a plurality of wings 171 radially formed along a circumference of the circle. The wings 171 are provided corresponding to the number and positions of the openings 113 formed in the printed circuit board 110, and have a structure extending downward so that a portion of the end thereof can be inserted into the openings 113. . In addition, although not shown, the probe card 100 may further include a lower reinforcing plate disposed under the printed circuit board 110. The lower reinforcement plate, like the upper reinforcement plate 170, aims at preventing deformation such as bending or warping of the printed circuit board 110.

상기 프로브 카드(100)는 디스크 부재(120)의 평탄도를 조절하기 위한 다수의 레벨 볼트들(102)을 포함하며, 디스크 부재(120)와 상부 보강판(170) 상호간의 체결을 위한 다수의 체결 볼트들(104)을 더 포함할 수 있다. 상기 레벨 볼트들(102)은 상부 보강판(160) 및 인쇄 회로 기판(110)을 관통하여 디스크 부재(120)에 접촉된다. 레벨 볼트들(102)은 상부 보강판(160) 및 인쇄 회로 기판(110)에 대한 디스크 부재(120)의 간격을 부분적으로 조절함으로써, 디스크 부재(120)의 평탄도를 조절할 수 있게 하는 구성이다. 상기 체결 볼트들(104)은 디스크 부재(120) 및 인쇄 회로 기판(110)을 관통하여 상부 보강판(160)에 체결된다.The probe card 100 includes a plurality of level bolts 102 for adjusting the flatness of the disk member 120, and the plurality of level bolts for fastening the disk member 120 and the upper reinforcing plate 170 to each other. The fastening bolts 104 may further include. The level bolts 102 contact the disk member 120 through the upper reinforcement plate 160 and the printed circuit board 110. The level bolts 102 are configured to adjust the flatness of the disk member 120 by partially adjusting the distance between the upper reinforcement plate 160 and the disk member 120 with respect to the printed circuit board 110. . The fastening bolts 104 are fastened to the upper reinforcing plate 160 through the disk member 120 and the printed circuit board 110.

이와 같이, 상기 프로브 카드(100)에서 공간 변형기(140)는 디스크 부재(120) 상에 직접 접합되지 않고, 브래킷 부재(130)를 통해서 고정 배치된다. 따라서, 공간 변형기(140)의 설치는 브래킷 부재(130)와 디스크 부재(120) 사이의 나사 결합에 의해 이루어지므로 작업성이 향상된다. 또한, 공간 변형기(140)의 리페어는 나사 결합을 해제하여 브래킷 부재(130) 단위로 분리하여 이루어지므로, 공간 변형기(140)의 리페어가 용이해진다.As such, in the probe card 100, the space transducer 140 is fixedly disposed through the bracket member 130, rather than directly bonded to the disk member 120. Therefore, since the installation of the space transducer 140 is made by screwing between the bracket member 130 and the disk member 120, workability is improved. In addition, since the repair of the space transducer 140 is made by separating the unit by the bracket member 130 by releasing the screw coupling, the repair of the space transducer 140 becomes easy.

한편, 상기의 설명에서 브래킷 부재(130)는 디스크 부재(120)에 형성된 제1 관통홀(121)의 개수에 일대일 대응하여 구성되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 제1 관통홀(121)에 대하여 일대다로 대응하여 구성될 수 있다. 즉, 브래킷 부재(130)는 N개의 제1 관통홀(121)에 대응하는 사이즈를 가지면서 N개의 제1 관통홀들(121) 상에 겹쳐지도록 디스크 부재(120)에 결합될 수 있다. 여기서, N은 자연수이다. 이 경우, 브래킷 부재(130)는 겹쳐진 N개의 제1 관통홀들(121)에 각각 이어진 N개의 제2 관통홀들(131)을 갖는다. 또한, 브래킷 부재(130)가 N개의 제1 관통홀들(121)에 대응하여 구성될 때, 브래킷 부재(130)의 하면에 접합되는 공간 변형기(140)는 제1 관통홀들(121)에 대하여 브래킷 부재(130)와 같은 개수(예컨대 N개)에 대응하는 구성을 가질 수 있고, 또는 그 이하의 개수에 대응하는 구성을 가질 수 있고, 또는 제1 관통홀들(121)에 일대일 대응하는 개수로 구성될 수도 있다. 결론적으로, 브래킷 부재(130)와 공간 변형기(140)의 구성은 디스크 부재(120)에 형성된 제1 관통홀들(121)에 대하여, 일대일 또는 일대다로 대응하는 구성을 가질 수 있다.Meanwhile, in the above description, the bracket member 130 has been described as having one-to-one correspondence with the number of the first through holes 121 formed in the disc member 120. However, the bracket member 130 is one-to-one with respect to the first through hole 121. Can be configured correspondingly. That is, the bracket member 130 may be coupled to the disk member 120 to have a size corresponding to the N first through holes 121 and to overlap the N first through holes 121. Where N is a natural number. In this case, the bracket member 130 has N second through holes 131 respectively connected to the N first through holes 121 overlapping each other. In addition, when the bracket member 130 is configured to correspond to the N first through holes 121, the space transducer 140 bonded to the lower surface of the bracket member 130 may be connected to the first through holes 121. It may have a configuration corresponding to the same number (for example, N) with respect to the bracket member 130, or may have a configuration corresponding to the number less than, or one-to-one corresponding to the first through holes 121 It may be composed of a number. In conclusion, the configuration of the bracket member 130 and the space transducer 140 may have a configuration corresponding to one-to-one or one-to-many with respect to the first through holes 121 formed in the disk member 120.

이하, 상기 프로브 카드(100)의 제조 순서를 간략하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing procedure of the probe card 100 will be briefly described.

접합 물질(예컨대 솔더)을 이용하여 브래킷 부재(130) 상에 공간 변형기(140)를 접합한다. 이때, 브래킷 부재(130)와 공간 변형기(140)는 소정의 얼라인 과정을 통해서 정확한 위치로 접합한다. 브래킷 부재(130)와 공간 변형기(140)의 접합이 완료되면, 브래킷 부재(130)를 디스크 부재(120)의 하면 상에 임시 접착한다. 이때, 앞서와 마찬가지로 얼라인을 통해 최대한 정확한 위치로 임시 접착한다. 브래킷 부재(120)의 임시 접착에는 접착 부재를 이용하며, 접착 부재의 일 예로는 양면 테이프가 이용될 수 있다. 이와 달리, 상기 접착 부재는 양면 테이프에 상당하는 다른 부재가 이용될 수도 있다. 브래킷 부재(130)를 디스크 부재(120)에 임시 접착한 상태에서 나사들(133)을 이용하여 브래킷 부재(130)를 고정한다. 나사들(133)을 조일 때 브래킷 부재(130)의 얼라인이 틀어질 수 있으므로, 브래킷 부재(130)의 얼라인 상태를 확인하면서 고정한다. 이때, 나사들(133)을 체결하는 과정에서 브래킷 부재(130)의 얼라인이 틀어질 수 있으며, 이러한 얼라인 틀어짐을 수정하기 위하여 나사들(133)이 끼워지는 디스크 부재(120)의 나사홀은 나사들(133)의 몸통 직경보다 조금 더 큰 직경을 갖거나, 폭이 넓은 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이를 통해서, 나사들(133)의 체결시 나사(133)와 나사홀(미도시) 사이의 유격을 이용하여 브래킷 부재(130)를 정확한 위치에 고정한다.A bonding material (eg, solder) is used to bond the spatial transducer 140 onto the bracket member 130. At this time, the bracket member 130 and the space transducer 140 are bonded to the correct position through a predetermined alignment process. When the bonding of the bracket member 130 and the space transducer 140 is completed, the bracket member 130 is temporarily bonded onto the bottom surface of the disk member 120. At this time, the adhesive is temporarily bonded to the most accurate position through alignment as before. An adhesive member is used for temporary bonding of the bracket member 120, and an example of the adhesive member may be a double-sided tape. Alternatively, other members corresponding to the double-sided tape may be used for the adhesive member. In the state where the bracket member 130 is temporarily bonded to the disk member 120, the bracket member 130 is fixed by using the screws 133. Since the alignment of the bracket member 130 may be misaligned when the screws 133 are tightened, it is fixed while checking the alignment state of the bracket member 130. At this time, the alignment of the bracket member 130 may be misaligned in the process of fastening the screws 133, and the screw hole of the disc member 120 into which the screws 133 are fitted to correct the misalignment may be misaligned. It is preferable to have a diameter slightly larger than the trunk diameter of the silver screws 133 or to have a wide structure. Through this, when the screws 133 are fastened, the bracket member 130 is fixed to the correct position by using the clearance between the screw 133 and the screw hole (not shown).

이처럼, 나사들(133)을 이용한 나사 결합으로 브래킷 부재(130)의 고정이 이루어지므로, 작업성 및 리페어가 우수한 특성을 갖는다. 또한, 브래킷 부재(130)의 높이 만큼 디스크 부재(120)로부터 돌출되므로 툴(tool)의 사용이 용이해지는 효과를 갖게 되어, 작업성 및 추후 리페어시 용이성을 확보할 수 있다.As such, since the bracket member 130 is fixed by screwing using the screws 133, workability and repair have excellent characteristics. In addition, since the height of the bracket member 130 protrudes from the disk member 120, the use of the tool becomes easy, and thus workability and ease of repairing later can be secured.

공간 변형기(140)의 하면에는 탐침들(160)을 연결한다. 탐침들(160)의 연결은 가이드 플레이트(161)를 이용할 수 있다. 즉, 탐침들(160)을 가이드 플레이트(161)에 설치한 상태(예컨대 조립한 상태)에서 가이드 플레이트(161)를 공간 변형기(140)의 하면 상에 얼라인하여 접합함으로써, 가이드 플레이트(161)의 슬릿들(161)에 삽입된 탐침들(160)과 공간 변형기(140)의 연결을 이룬다. 실질적으로, 탐침들(160)은 공간 변형기(140)의 하면 상에 형성된 단자들과 연결됨으로써, 간격 조절 회로(141)와 연결된다.Probes 160 are connected to the lower surface of the space transducer 140. Connection of the probes 160 may use the guide plate 161. That is, the guide plates 161 are aligned on the bottom surface of the space transducer 140 in the state where the probes 160 are installed on the guide plate 161 (for example, assembled), and thus, the guide plates 161 are connected to each other. The probes 160 inserted into the slits 161 and the spatial transducer 140 form a connection. Substantially, the probes 160 are connected to the gap adjusting circuit 141 by connecting to terminals formed on the bottom surface of the space transducer 140.

여기서, 탐침들(160)의 연결은 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)를 접합한 후에 진행될 수 있다. 즉, 공간 변형기(140)가 브래킷 부재(130)에 접합된 상태에서 공간 변형기(140)의 하면에 탐침들(160)이 조립된 가이드 플레이트(161)를 접합함으로써, 탐침들(160)과 공간 변형기(140)를 연결한다. 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)를 접합한 후에 탐침들(160)을 접합하는 것은 공간 변형기(140)와 탐침들(160)의 접합 온도보다 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)의 접합 온도가 상대적으로 높기 때문이다. 가이드 플레이트(161)가 접합된 상태에서 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)의 접합을 진행하면 탐침들(160) 및 가이드 플레이트(161)에 변형이 생길 수 있어 바람직하지 못하다. 따라서, 탐침들(160)의 접합 단계보다 공간 변형기(140)와 브래킷 부재(130)의 접합 단계를 선행하는 것이 바람직하다. 이와 달리, 접합 온도 등의 조건에 따라서 접합 순서를 달리 할 수 있으며, 가이드 플레이트(161)가 생략된 구성이거나 탐침들(160)이 가이드 플레이트(161)에 완전하게 고정되지 않는 구성에서는 상기의 설명과 다소 다를 수도 있다.Here, the connection of the probes 160 may proceed after bonding the space transducer 140 and the bracket member 130. That is, by bonding the guide plate 161 assembled with the probes 160 to the lower surface of the space transducer 140 while the space transducer 140 is bonded to the bracket member 130, the probes 160 and the space Connect the transducer 140. Bonding the probes 160 after joining the space transducer 140 and the bracket member 130 is greater than the junction temperature of the space transducer 140 and the probes 160. This is because the junction temperature of is relatively high. Proceeding the bonding of the space transducer 140 and the bracket member 130 in a state in which the guide plate 161 is bonded may cause deformation of the probes 160 and the guide plate 161, which is not preferable. Therefore, it is preferable to precede the joining step of the space transducer 140 and the bracket member 130 rather than the joining step of the probes 160. Alternatively, the joining order may be changed according to the conditions such as the joining temperature, the above description in the configuration in which the guide plate 161 is omitted or the probes 160 are not completely fixed to the guide plate 161. And may be somewhat different.

상기 디스크 부재(120)에 공간 변형기(140)가 접합된 브래킷 부재(130)의 결합이 이루어진 상태에서, 연결 부재(150)를 제1 및 제2 관통홀(121, 131)에 삽입하여 설치한다. 연결 부재(150)의 설치가 완료되면 디스크 부재(120)와 인쇄 회로 기판(110)을 결합한다. 이를 통해서, 연결 부재(150)가 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 공간 변형기(140)의 간격 조절 회로(141)를 전기적으로 연결함으로써, 상기 검사 회로와 탐침들(160)의 전기적인 연결이 이루어진다.The coupling member 150 is inserted into and installed in the first and second through holes 121 and 131 in a state in which the bracket member 130 in which the space transducer 140 is joined to the disk member 120 is coupled. . When the installation of the connection member 150 is completed, the disk member 120 and the printed circuit board 110 are coupled. Through this, the connecting member 150 electrically connects the inspection circuit of the printed circuit board 110 and the gap adjusting circuit 141 of the space transducer 140, thereby electrically connecting the inspection circuit and the probes 160. This is done.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.6 is a partially enlarged view of a cross-sectional view of a probe card according to another embodiment of the present invention.

여기서, 일부의 구성을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 프로브 카드(100)의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 차이점 위주로 간략하게 설명하기로 한다.Here, except for a part of the configuration is substantially the same as the configuration of the probe card 100 described above with reference to FIGS. 1 to 5. Therefore, a brief description will be given of the differences.

도 6을 참조하면, 프로브 카드(200)는 인쇄 회로 기판(210), 디스크 부재(220), 브래킷 부재(230), 공간 변형기(240), 연결 부재(250) 및 탐침들(260)을 포함한다. 도시하진 않았지만, 상기 프로브 카드(200)는 강도를 보강하기 위한 상부 보강판을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the probe card 200 includes a printed circuit board 210, a disk member 220, a bracket member 230, a space transducer 240, a connection member 250, and probes 260. do. Although not shown, the probe card 200 may further include an upper reinforcing plate for reinforcing strength.

상기 인쇄 회로 기판(210)은 검사 회로를 갖는다. 도시하진 않았지만, 인쇄 회로 기판(210)은 하면 상에 검사 회로와 연결된 단자들을 갖는다. 인쇄 회로 기판(210)은 검사 회로와 하면 상의 단자들을 연결하는 내부 배선들(211)을 갖는다.The printed circuit board 210 has an inspection circuit. Although not shown, the printed circuit board 210 has terminals connected to the inspection circuit on the bottom surface. The printed circuit board 210 has internal wirings 211 connecting the test circuit and the terminals on the bottom surface thereof.

상기 디스크 부재(220)는 인쇄 회로 기판(210)의 하부에 배치된다. 디스크 부재(220)는 상,하면을 관통하는 다수의 제1 관통홀들(221)을 가지며, 제1 관통홀(221)은 인쇄 회로 기판(210)의 하면에 마련된 단자들을 노출한다.The disk member 220 is disposed below the printed circuit board 210. The disk member 220 has a plurality of first through holes 221 penetrating the upper and lower surfaces, and the first through holes 221 expose terminals provided on the lower surface of the printed circuit board 210.

또한, 디스크 부재(220)는 하면에 안착홈(223)을 갖는다. 상기 안착홈(223)은 제1 관통홀(221) 위치에 구비된다. 구체적으로, 안착홈(223)은 제1 관통홀(221)보다 큰 직경을 가지며, 제1 관통홀(221)에 중첩하도록 형성된다. 따라서, 안착홈(223) 내부에 제1 관통홀(221)이 위치하는 구성을 갖는다. 디스크 부재(220)에는 제1 관통홀(221)이 다수개 구비되므로, 안착홈(223)도 제1 관통홀(221)의 개수에 일대일 대응하여 다수개가 구비된다. 안착홈(223)은 브래킷 부재(230)의 배치를 위하여 구비된다. 즉, 안착홈(223)에는 브래킷 부재(230)가 삽입되어 배치된다. 이때, 브래킷 부재(230)가 안착홈(223)에 삽입되어 배치된 상태에서 브래킷 부재(230)의 적어도 일부분이 디스크 부재(220)의 하면으로부터 돌출되는 것이 바람직하다. 이는, 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 프로브 카드(100)에서 설명한 바 있듯이 브래킷 부재(230)의 돌출 높이로 인해 탈부착용 툴(tool) 등의 사용이 용이하여 작업성 및 리페어 공정에 유리하기 때문이다. 따라서, 안착홈(223)의 높이는 브래킷 부재(230)의 두께(상하 방향의 두께)보다 작은 것이 바람직하다.In addition, the disk member 220 has a mounting groove 223 on the lower surface. The seating groove 223 is provided at a position of the first through hole 221. Specifically, the mounting groove 223 has a larger diameter than the first through hole 221 and is formed to overlap the first through hole 221. Therefore, the first through hole 221 is disposed in the mounting groove 223. Since the disk member 220 includes a plurality of first through holes 221, a plurality of seating recesses 223 may be provided in a one-to-one correspondence to the number of first through holes 221. The mounting groove 223 is provided for the placement of the bracket member 230. That is, the bracket member 230 is inserted into the seating groove 223 is disposed. At this time, it is preferable that at least a portion of the bracket member 230 protrudes from the bottom surface of the disc member 220 in a state where the bracket member 230 is inserted into the seating groove 223. As described above with reference to FIGS. 1 to 5, the protruding height of the bracket member 230 facilitates the use of a detachable tool and the like, and thus is advantageous in workability and repair process. Because. Therefore, the height of the mounting groove 223 is preferably smaller than the thickness (thickness in the vertical direction) of the bracket member 230.

상기 브래킷 부재(230)는 안착홈(223)에 삽입되어 디스크 부재(220)의 하부에 배치된다. 브래킷 부재(230)는 나사들(233)을 이용하여 디스크 부재(220)에 결합될 수 있다. 브래킷 부재(230)의 배치는 제1 관통홀(221)에 대응한다. 다시 말해서, 브래킷 부재(230)는 디스크 부재(220)에 형성된 제1 관통홀(221)에 중첩하여, 제1 관통홀(221) 상에 결합된다. 또한, 디스크 부재(220)에는 다수의 제1 관통홀들(221)이 구비되므로, 브래킷 부재(230)는 제1 관통홀들(221)의 개수에 대응하여 다수개가 디스크 부재(220)에 결합된다. The bracket member 230 is inserted into the seating groove 223 and disposed below the disk member 220. The bracket member 230 may be coupled to the disk member 220 using the screws 233. The placement of the bracket member 230 corresponds to the first through hole 221. In other words, the bracket member 230 overlaps the first through hole 221 formed in the disc member 220 and is coupled to the first through hole 221. In addition, since the disk member 220 includes a plurality of first through holes 221, the bracket member 230 may be coupled to the disk member 220 corresponding to the number of the first through holes 221. do.

상기 브래킷 부재(230)는 제1 관통홀(221)과 이어진 제2 관통홀(231)을 갖는다. 제1 및 제2 관통홀(221, 231)은 연결 부재(250)의 배치를 위한 구성으로, 연결 부재(250)는 제1 및 제2 관통홀(221, 231)에 삽입되어 배치된다.The bracket member 230 has a second through hole 231 connected to the first through hole 221. The first and second through holes 221 and 231 are configured to arrange the connection member 250, and the connection member 250 is inserted into and disposed in the first and second through holes 221 and 231.

상기 공간 변형기(240)는 브래킷 부재(230)의 하면에 접합 물질을 이용하여 접합된다. 상기 접합 물질은 솔더 또는 에폭시를 포함하며, 상기 솔더 또는 에폭시를 단일 또는 함께 사용될 수 있다. 공간 변형기(240)는 간격 조절 회로(241)를 갖는다.The space transducer 240 is bonded to the lower surface of the bracket member 230 using a bonding material. The bonding material includes solder or epoxy, and the solder or epoxy may be used singly or together. Spatial transducer 240 has a spacing adjustment circuit 241.

상기 연결 부재(250)는 디스크 부재(220)의 제1 관통홀(221)과 브래킷 부재(230)의 제2 관통홀(231)에 삽입되어 배치된다. 연결 부재(250)는 제1 및 제2 관통홀(221, 231)을 통해서 인쇄 회로 기판(210)의 검사 회로와 공간 변형기(240)의 간격 조절 회로(241)를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 연결 부재(250)는 포고 블록(251)과 다수의 포고 핀들(253)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 연결 부재(250)는 인터포저 또는 유연 접속체일 수도 있다.The connection member 250 is inserted into and disposed in the first through hole 221 of the disc member 220 and the second through hole 231 of the bracket member 230. The connection member 250 electrically connects the inspection circuit of the printed circuit board 210 and the gap adjusting circuit 241 of the space transducer 240 through the first and second through holes 221 and 231. For example, the connection member 250 may include a pogo block 251 and a plurality of pogo pins 253. Alternatively, the connection member 250 may be an interposer or a flexible connection.

상기 탐침들(260)은 공간 변형기(240)의 하면 상에 배치된다. 탐침들(260)은 니들 형태를 가질 수 있다. 탐침들(260)이 니들 형태를 가질 경우, 탐침들(260)을 일정한 패턴으로 배열하기 위한 가이드 플레이트(261)를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 플레이트(261)는 검사 대상물의 패드들에 대응하도록 탐침들(260)을 배열하기 위한 다수의 슬릿들(262)을 갖는다. 한편, 탐침들(260)은 멤스 방식으로 공간 변형기(240) 상에 직접 형성할 수도 있다.The probes 260 are disposed on the bottom surface of the space transducer 240. The probes 260 may have a needle shape. When the probes 260 have a needle shape, the probes 260 may further include a guide plate 261 for arranging the probes 260 in a predetermined pattern. The guide plate 261 has a plurality of slits 262 for arranging the probes 260 to correspond to the pads of the test object. Meanwhile, the probes 260 may be directly formed on the space transducer 240 in a MEMS manner.

한편, 상기의 설명에서 브래킷 부재(230) 및 공간 변형기(240)는 디스크 부재(220)에 형성된 제1 관통홀(221)의 개수에 일대일 대응하여 구성되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 브래킷 부재(230) 및 공간 변형기(240) 각각은 제1 관통홀(121)에 대하여 일대일 또는 일대다로 대응하여 구성될 수도 있다.Meanwhile, in the above description, the bracket member 230 and the space transducer 240 have been described as having one-to-one correspondence with the number of the first through holes 221 formed in the disc member 220. However, the bracket member 230 ) And the space transducer 240 may be configured to correspond to one-to-one or one-to-many with respect to the first through hole 121.

본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드에 따르면, 공간 변형기는 브래킷 부재에 접합되고 브래킷 부재는 나사를 이용하여 디스크 부재에 결합되므로, 공간 변형기의 작업성 및 리페어 특성이 향상된다. 또한, 브래킷 부재를 통해 디스크 부재와 공간 변형기 사이에 간격을 갖게 되므로, 탈착을 위한 툴의 사용이 용이해진다.According to the probe card according to the embodiments of the present invention, since the space transducer is bonded to the bracket member and the bracket member is coupled to the disk member using a screw, the workability and repair characteristics of the space transducer are improved. In addition, since there is a gap between the disk member and the space deformer through the bracket member, the use of the tool for detachment is facilitated.

따라서, 본 발명의 프로브 카드는 공간 변형기의 작업성 및 원활한 리페어를 위하여 바람직하게 사용될 수 있다.Therefore, the probe card of the present invention can be preferably used for the workability and smooth repair of the space transducer.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100, 200: 프로브 카드 102: 레벨 볼트
104: 체결 볼트 110, 210: 인쇄 회로 기판
111: 내부 배선 113: 개구부
120, 220: 디스크 부재 121, 221: 제1 관통홀
122: 단턱 130, 230: 브래킷 부재
131, 231: 제2 관통홀 133, 233: 나사
134: 암나사부 132: 단턱
135: 그루브 140, 240: 공간 변형기
141, 241: 간격 조절 회로 150, 250: 연결 부재
151: 포고 블록 151a: 상부 블록
151b: 하부 블록 152: 걸림턱
153, 253: 포고 핀 160, 260: 탐침
161, 261: 가이드 플레이트 161a: 하부 가이드
161b: 상부 가이드 162, 262: 슬릿
170: 상부 보강판 171: 날개부
223: 안착홈100, 200: probe card 102: level bolt
104: fastening bolt 110, 210: printed circuit board
111: internal wiring 113: opening
120, 220: disk member 121, 221: first through hole
122: step 130, 230: bracket member
131, 231: second through hole 133, 233: screw
134: female thread 132: step
135: groove 140, 240: space transducer
141, 241: gap adjusting circuit 150, 250: connecting member
151: pogo block 151a: upper block
151b: lower block 152: locking jaw
153, 253: pogo pin 160, 260: probe
161, 261: guide plate 161a: lower guide
161b: upper guides 162, 262: slit
170: upper reinforcing plate 171: wing
223: settling groove

Claims

A printed circuit board on which an inspection circuit is formed;
A disk member disposed below the printed circuit board and having a first through hole;
A bracket member disposed below the disk member and having a second through hole connected to the first through hole;
A space transformer disposed below the bracket member and having a gap adjusting circuit connecting upper and lower surfaces thereof;
A connection member disposed in the first and second through holes and electrically connecting the gap control circuit of the space transducer and the inspection circuit of the printed circuit board; And
And a plurality of probes disposed under the space transducer and electrically connected to the gap adjustment circuit.

The probe card of claim 1, wherein the bracket member is coupled to the disk member using a screw.

The probe card of claim 1, wherein the space transducer is bonded to the bracket member using solder.

The probe card of claim 3, wherein a groove is formed on a joining surface of the bracket member to be joined to the space transducer.

4. The probe card of claim 3, wherein the bracket member is formed with a stepped portion along an edge of a joining surface joined to the space transducer.

The probe card of claim 3, wherein the space deformer has a gold (Au) coating layer formed on a bonding surface bonded to the bracket member.

The probe card of claim 1, wherein a plane size of the bracket member is equal to or smaller than a plane size of the space transducer based on a joint surface to which the bracket member and the space transducer are bonded to each other.

The probe card of claim 1, wherein the disc member has a seating groove formed therein in a lower surface thereof to insert the bracket member.

The probe card of claim 8, wherein a depth of the seating groove is smaller than a thickness of the bracket member so that a part of the bracket member may protrude.

The method of claim 1, wherein the connecting member
Pogo blocks inserted into the first and second through holes; And
And a pogo pin penetrating the pogo block.

The probe card of claim 1, further comprising a guide plate disposed under the space transducer and having a plurality of slits into which the probes are inserted and fixed for the arrangement of the probes.