KR20120072034A

KR20120072034A - Lighting device

Info

Publication number: KR20120072034A
Application number: KR1020100133798A
Authority: KR
Inventors: 신봉섭
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-12-23
Filing date: 2010-12-23
Publication date: 2012-07-03

Abstract

본 발명의 실시 예는 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 일 면이 상기 방열체 위에 배치된 기판; 상기 기판의 다른 일 면 위에 복수로 배치된 발광 소자; 및 상기 기판의 다른 일 면 위에 배치되고, 상기 복수의 발광 소자들 사이에 배치된 적외선 방사층;을 포함한다.Embodiment of the present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device using the LED.
Illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, the radiator; A substrate having one surface disposed on the heat sink; A plurality of light emitting elements disposed on the other surface of the substrate; And an infrared emission layer disposed on the other surface of the substrate and disposed between the plurality of light emitting devices.

Description

LIGHTING DEVICE

본 발명의 실시 예는 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.Embodiment of the present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device using the LED.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 또는 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being made to replace conventional light sources with light emitting diodes, and light emitting diodes are being used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors or outdoors. It is a trend.

본 발명의 실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a lighting device that can improve the heat radiation efficiency.

또한, 인체에 유익한 조명 장치를 제공한다.
In addition, it provides a lighting device beneficial to the human body.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 일 면이 상기 방열체 위에 배치된 기판; 상기 기판의 다른 일 면 위에 복수로 배치된 발광 소자; 및 상기 기판의 다른 일 면 위에 배치되고, 상기 복수의 발광 소자들 사이에 배치된 적외선 방사층;을 포함한다.Illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, the radiator; A substrate having one surface disposed on the heat sink; A plurality of light emitting elements disposed on the other surface of the substrate; And an infrared emission layer disposed on the other surface of the substrate and disposed between the plurality of light emitting devices.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 일 면이 상기 방열체 위에 배치된 기판; 상기 기판의 다른 일 면 위에 복수로 배치된 발광 소자; 및 상기 기판과 상기 발광 소자를 둘러싸 상기 방열체와 연결되고, 적외선 방사물질을 갖는 커버;를 포함한다.
On the other hand, the lighting apparatus according to another embodiment of the present invention, the radiator; A substrate having one surface disposed on the heat sink; A plurality of light emitting elements disposed on the other surface of the substrate; And a cover surrounding the substrate and the light emitting device, the cover being connected to the radiator and having an infrared emitting material.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 발광 소자로부터의 열을 적외선으로 변환하여 외부로 방출할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 방열 효율을 높일 수 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, there is an advantage that can be emitted to the outside by converting the heat from the light emitting element to infrared. Therefore, heat dissipation efficiency can be improved.

또한, 인체에 유익한 이점이 있다.
In addition, there is a beneficial advantage to the human body.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치에서 A의 확대도,
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is an enlarged view of A in the lighting device shown in FIG.
3 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
In the description of the embodiment according to the present invention, when one element is described as being formed on the "on or under" of another element, (On or under) includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly formed (indirectly) between the two elements. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치에서 A의 확대도이다.1 is a cross-sectional view of a lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view of A in the lighting device shown in FIG.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체(100), 기판(200), 발광 소자(300), 적외선 방사층(400)을 포함할 수 있다. 이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치가 램프 형상이나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며 본 발명의 실시 예가 램프에만 한정되는 것이 아님을 유의해야 한다. 이하 구체적으로 각 구성 요소들을 살펴보도록 한다. 1 to 2, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention may include a heat sink 100, a substrate 200, a light emitting device 300, and an infrared emitting layer 400. Hereinafter, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, but the shape of the lamp, it should be noted that the embodiment of the present invention is not limited only to the lamp. Hereinafter, each component will be described.

방열체(100)는 윗면의 면적인 아랫면의 면적보다 작은 원통 형상을 가질 수 있다. 방열체(100)의 아랫면에는 기판(200)이 배치되고, 윗면에는 소켓부(500)가 배치된다. The heat sink 100 may have a cylindrical shape smaller than the area of the bottom surface of the top surface. The substrate 200 is disposed on the bottom surface of the heat sink 100, and the socket part 500 is disposed on the top surface.

방열체(100)의 내부는 속이 빈 것이 바람직하다. 이러한 방열체(100)의 내부에는 도면에 도시하지는 않았으나, 기판(200)에 전원을 제공하는 전원구동부(미도시)가 배치되는 것이 바람직하다. 전원구동부(미도시)는 지지기판과 상기 지지기판 상에 탑재되는 다수의 부품으로 구성될 수 있다. 상기 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광 소자(300)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광 소자(300)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The inside of the heat sink 100 is preferably hollow. Although not shown in the figure, it is preferable that a power driver (not shown) is disposed inside the heat sink 100 to provide power to the substrate 200. The power driving unit (not shown) may include a support substrate and a plurality of components mounted on the support substrate. The plurality of components may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light emitting device 300, and a protection device for protecting the light emitting device 300. An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

방열체(100)는 기판(200)과 발광 소자(300)로부터의 열을 방열한다. 이를 위해, 방열체(100)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 방열체(100)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 100 radiates heat from the substrate 200 and the light emitting device 300. To this end, the heat sink 100 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 100 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

방열체(100)의 외면에는 바깥으로 돌출된 복수의 방열핀(150)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 방열핀(150)은 방열체(100)의 표면적을 넓혀 방열효과를 높일 수 있다.The outer surface of the heat sink 100 preferably further includes a plurality of heat dissipation fins 150 protruding outward. The heat dissipation fin 150 may increase the surface area of the heat dissipator 100 to increase the heat dissipation effect.

방열체(100)는 소켓부(500)와 연결되는 부분의 면적보다 기판(200)이 배치되는 부분의 면적이 더 넓다. The heat sink 100 has a larger area of the portion where the substrate 200 is disposed than an area of the portion connected to the socket 500.

기판(200)은 방열체(100)의 아랫면 위에 배치된다. 즉, 기판(200)의 일 면이 방열체(100)의 아랫면과 면 접촉한다. 여기서, 기판(200)은 방열체(100)와 직접적으로 접촉하여도 좋고, 간접적으로 접촉하여도 좋다. 간접적으로 접촉한다는 것은 기판(200)과 방열체(100) 사이에 방열 시트(미도시)가 배치될 수 있음을 의미한다. 방열 시트(미도시)는 기판(200)으로부터의 열을 방열체(100)로 빠르게 전도하는 구성요소로서 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있다. 이러한 방열 시트(미도시)를 이용하면 기판(200)으로부터의 열을 방열체(100)로 빠르게 이동시킬 수 있는 이점이 있다.The substrate 200 is disposed on the bottom surface of the heat sink 100. That is, one surface of the substrate 200 is in surface contact with the bottom surface of the heat sink 100. Here, the substrate 200 may be in direct contact with the radiator 100 or indirectly in contact with the heat sink 100. Indirect contact means that a heat radiation sheet (not shown) may be disposed between the substrate 200 and the heat sink 100. The heat dissipation sheet (not shown) may be formed of a thermally conductive silicon pad or a thermally conductive tape having excellent thermal conductivity as a component that quickly conducts heat from the substrate 200 to the heat dissipating member 100. Using such a heat dissipation sheet (not shown) has an advantage of allowing the heat from the substrate 200 to be quickly moved to the heat dissipation body 100.

기판(200)의 다른 일 면에는 복수의 발광 소자(300)들이 배치된다. 기판(200)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등 어느 하나일 수 있지만, 바람직하게는 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)타입인 것이 좋다. A plurality of light emitting devices 300 are disposed on the other surface of the substrate 200. The substrate 200 may have a circuit pattern printed on the insulator. For example, it may be any one of a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, etc., but is preferably an LED chip not packaged on the printed circuit board. COB (Chips On Board) type that can be bonded directly is good.

발광 소자(300)는 기판(200)의 다른 일 면 위에 복수로 배치된다. 복수의 발광 소자(300)들은 기판(200)의 다른 일 면 위에 방사상으로 배치되어 조명 장치 동작 시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다. The light emitting device 300 is disposed in plural on the other surface of the substrate 200. The plurality of light emitting devices 300 may be disposed radially on the other surface of the substrate 200 to efficiently emit heat generated when the lighting device is operated.

발광 소자(300)는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 이 경우, 발광 다이오드(300)는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 300 may be a light emitting diode (LED). In this case, the light emitting diodes 300 may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

적외선 방사층(400)은 기판(200) 위에 배치되며, 복수의 발광 소자(300)들 사이에 배치된다. 즉, 적외선 방사층(400)는 발광 소자(300)와 함께 기판(200) 위에 배치된다. 여기서, 적외선 방사층(400)은 기판(200)의 다른 일 면에 코팅되어 기판(200)과 일체일 수 있거나 기판(200)과는 별도의 판으로 이루어질 수 있다. The infrared emission layer 400 is disposed on the substrate 200 and is disposed between the plurality of light emitting devices 300. That is, the infrared emission layer 400 is disposed on the substrate 200 together with the light emitting device 300. Here, the infrared emission layer 400 may be coated on the other surface of the substrate 200 to be integrated with the substrate 200 or may be formed of a plate separate from the substrate 200.

적외선 방사층(400)은 기판(200) 또는 발광 소자(300)에서 방출되는 열을 전달받아 적외선을 외부로 방사한다. 즉, 적외선 방사층(400)는 열을 적외선으로 변환한다. The infrared emission layer 400 receives heat emitted from the substrate 200 or the light emitting device 300 to emit infrared rays to the outside. That is, the infrared emitting layer 400 converts heat into infrared rays.

여기서, 적외선 방사층(400)에서 방출되는 적외선은 인체에 유익한 원적외선인 것이 바람직하다. 따라서, 적외선 방사층(400)은 세라믹, 포졸란, 옥돌, 게르마늄 및 탄산칼슘 중 적어도 하나 이상인 것이 좋다. 원적외선은 적외선 복사 중에서 파장이 긴 영역의 전자기 복사를 의미한다. 주로, 50 ~ 1000um의 파장을 말한다. 또한, 적외선 방사층(400)에서 방출되는 적외선은 근적외선인 것이 바람직하다. 적외선 방사층(400)에서 방출되는 원적외선 또는 근적외선은 인체에 무해하며, 인체에 산화질소를 생성하여 혈관 내의 노페물을 제거하며, 피부미용에도 좋은 이점이 있다.Here, the infrared rays emitted from the infrared emitting layer 400 is preferably far infrared rays, which is beneficial to the human body. Accordingly, the infrared emission layer 400 may be at least one of ceramic, pozzolanic, jade, germanium, and calcium carbonate. Far infrared rays refer to electromagnetic radiation in the long wavelength region of the infrared radiation. Mainly, 50-1000um wavelength. In addition, the infrared rays emitted from the infrared emitting layer 400 is preferably near infrared. Far-infrared or near-infrared rays emitted from the infrared emitting layer 400 are harmless to the human body, generate nitric oxide in the human body to remove the wastes in blood vessels, and also have good benefits for skin beauty.

한편, 도 1 내지 도 2에 도시된 다른 구성요소를 설명하도록 한다.Meanwhile, other components illustrated in FIGS. 1 and 2 will be described.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 소켓부(500)는 방열체(100)의 윗면에 배치된다. 이러한 소켓부(500)는 외부 전원과 전기적으로 연결된다. 여기서, 소켓부(500)는 방열체(100)와 일체이거나 방열체(100)와 결합가능한 형태일 수 있다.1 to 2, the socket part 500 is disposed on an upper surface of the heat sink 100. The socket part 500 is electrically connected to an external power source. Here, the socket part 500 may be integral with the radiator 100 or may be coupled to the radiator 100.

커버(600)는 속이 빈 구 형태로서 방열체(100)에 장착된다. 커버(600)에 의해 기판(200)과 발광 소자(300) 및 적외선 방사층(400)은 외부로 단절된다. 이러한 커버(600)에는 확산물질이 포함될 수 있다. 커버(600)에 확산물질이 포함되면 발광 소자(300)로부터 방출되는 빛을 확산하여 외부로 방출할 수 있다. 따라서, 감성 조명을 구현할 수 있다.The cover 600 is mounted on the heat sink 100 in the form of a hollow sphere. The substrate 200, the light emitting device 300, and the infrared emitting layer 400 are disconnected to the outside by the cover 600. The cover 600 may include a diffusion material. When the diffusion material is included in the cover 600, the light emitted from the light emitting device 300 may be diffused and emitted to the outside. Thus, emotional lighting can be implemented.

종래의 조명 장치는 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치와 대비되는 소켓부와 방열체가 위에 배치되고, 커버가 아래에 배치된다. 이러한 경우, 방열체에서 발생되는 열은 위로 올라가는데, 종래의 조명 장치가 공기 대류 현상이 거의 없는 곳에 장착된 경우 방열이 잘 이루어지지 않는 문제가 있다. In the conventional lighting device, a socket portion and a heat sink are disposed on top of the lighting device according to an embodiment of the present invention, and a cover is disposed below. In this case, the heat generated from the heat sink rises up, but when the conventional lighting device is mounted where there is little air convection phenomenon, there is a problem that heat dissipation is not performed well.

하지만, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 적외선 방사층(400)을 구비하고 있으므로, 발광 소자(300)에서 방출되는 빛의 방향으로 적외선을 방출한다. 이는 발광 소자(300)와 기판(200)으로부터 전달된 열이 적외선으로 방출됨을 의미한다. 따라서, 방열체(100)로 전달되는 열 중 일부를 적외선 방사층(400)이 적외선으로 변환하여 방출하므로, 방열 성능을 높일 수 있다.However, since the lighting device according to the embodiment of the present invention includes the infrared emission layer 400, the lighting device emits infrared rays in the direction of light emitted from the light emitting device 300. This means that heat transmitted from the light emitting device 300 and the substrate 200 is emitted in the infrared. Therefore, since the infrared radiation layer 400 converts some of the heat transferred to the heat sink 100 to infrared light, the heat radiation performance can be improved.

또한, 적외선 방사층(400)을 원적외선이나 근적외선 물질로 구성한 경우, 원적외선 또는 근적외선을 방출하므로, 인체에 유익한 이점이 있다.
In addition, when the infrared emitting layer 400 is composed of far-infrared or near-infrared material, since it emits far-infrared or near-infrared, there is a beneficial advantage to the human body.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치는 도 1에 도시된 조명 장치와 대부분의 구성요소가 동일하다. 다만, 도 3에 도시된 조명 장치는 도 2에 도시된 적외선 방사층(400)이 커버(600)에 포함된 구조이다. 즉, 커버(600)가 적외선 방사물질을 포함한다.The lighting apparatus according to another embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3 has the same components as most of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1. 3 is a structure in which the infrared emission layer 400 illustrated in FIG. 2 is included in the cover 600. That is, the cover 600 includes an infrared emitting material.

이러한 조명 장치는 커버(600)에 적외선 방사물질이 포함되어 있으므로, 조명 장치의 구동 시 발광 소자(300)로부터 방출된 빛과 열이 커버(600)에 포함된 적외선 방사물질로 전달된다. 여기서, 특히 전달된 열은 적외선 방사물질에 의해 적외선으로 변환되어 외부로 방출될 수 있다.
Since the lighting device includes an infrared emitting material in the cover 600, the light and heat emitted from the light emitting device 300 are transferred to the infrared emitting material included in the cover 600 when the lighting device is driven. Here, in particular, the transferred heat may be converted into infrared rays by the infrared radiating material and emitted to the outside.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 방열체
200: 기판
300: 발광 소자
400: 적외선 방사층
500: 소켓부
600: 커버100: radiator
200: substrate
300: light emitting element
400: infrared emitting layer
500: socket
600: cover

Claims

Heat sink;
A substrate having one surface disposed on the heat sink;
A plurality of light emitting elements disposed on the other surface of the substrate; And
An infrared emission layer disposed on the other surface of the substrate and disposed between the plurality of light emitting devices;
Lighting device comprising a.

The method of claim 1,
The infrared emitting layer is a lighting device that emits far infrared or near infrared.

The method of claim 1,
And a heat dissipation sheet disposed between the heat sink and the substrate.

The method of claim 1,
And the infrared emitting layer is coated on the surface of the substrate.

The method of claim 1,
And the infrared emitting layer is an infrared radiation plate.

The method of claim 1,
The infrared emitting layer is at least one of ceramic, pozzolanic, jade, germanium and calcium carbonate.

Heat sink;
A substrate having one surface disposed on the heat sink;
A plurality of light emitting elements disposed on the other surface of the substrate; And
A cover surrounding the substrate and the light emitting element and connected to the radiator, the cover having an infrared emitting material;
Lighting device comprising a.

The method of claim 7, wherein
And the infrared emitting material converts heat from the light emitting element into far infrared rays or near infrared rays.

The method of claim 8,
The infrared emitting material includes at least one of ceramic, pozzolanic, octane, germanium and calcium carbonate.

A socket part;
A heat sink connected to the socket portion;
A substrate disposed on the heat sink;
A light emitting device disposed on the substrate;
An infrared emitting layer disposed on the substrate; And
A cover connected to the radiator and covering the light source unit;
Lighting device comprising a.

11. The method of claim 10,
The side of the heat sink includes a plurality of heat dissipation fins protruding to the outside,
And the radiator has a larger area of a portion where the substrate is disposed than an area of a portion connected to the socket portion.