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KR20120054811A - Lighting device - Google Patents

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KR20120054811A
KR20120054811A KR1020100116127A KR20100116127A KR20120054811A KR 20120054811 A KR20120054811 A KR 20120054811A KR 1020100116127 A KR1020100116127 A KR 1020100116127A KR 20100116127 A KR20100116127 A KR 20100116127A KR 20120054811 A KR20120054811 A KR 20120054811A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
phosphor
light
light emitting
excitation plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020100116127A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박종찬
김영진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020100116127A priority Critical patent/KR20120054811A/en
Priority to US13/290,477 priority patent/US8847481B2/en
Priority to EP11187995.3A priority patent/EP2450625B1/en
Priority to CN201110358226.5A priority patent/CN102563405B/en
Publication of KR20120054811A publication Critical patent/KR20120054811A/en
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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to improve light excitation efficiency by changing the wavelength of light emitted from a light emitting device. CONSTITUTION: A lighting device includes a radiator(110), a substrate, and a light excitation plate(130). The substrate is arranged on the radiator and has a light emitting device. The light excitation plate surrounds the light emitting device and is made of fluorescent substances. The light excitation plate includes a transparent substrate and a coating layer. The coating layer is coated on the surface of the transparent substrate and includes fluorescent substances.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting device, and more particularly, to a lighting device using an LED.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors. .

실시 예는 재래식 조명을 대체할 수 있는 새로운 구조의 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a new structure that can replace conventional lighting.

또한, 실시 예는 감성 조명을 구현할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can implement the emotional lighting.

또한, 실시 예는 광 여기 효율을 향상 시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can improve the optical excitation efficiency.

실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 상기 방열체 위에 배치되고, 적어도 하나 이상의 발광 소자를 갖는 기판; 및 상기 발광 소자를 둘러싸도록 배치되며, 적어도 하나 이상의 형광체를 가지며, 위로 볼록한 광 여기 판;를 포함한다.Illumination apparatus according to the embodiment, the radiator; A substrate disposed on the heat sink and having at least one light emitting element; And an optical excitation plate disposed to surround the light emitting device, the photoexcitation plate having at least one phosphor, and convex upward.

다른 실시 예에 따른 조명 장치는, 적어도 하나 이상의 발광 소자가 배치된 기판; 상기 기판을 둘러싸는 벌브; 상기 기판과 상기 벌브 사이에 배치되고, 하나 이상의 형광체를 가진 폴리머 기판을 포함하는 광 여기 판;을 포함한다.
In another embodiment, a lighting apparatus includes: a substrate on which at least one light emitting device is disposed; A bulb surrounding the substrate; And an optical excitation plate disposed between the substrate and the bulb and comprising a polymer substrate having one or more phosphors.

본 발명의 실시 예는 재래식 조명을 대체할 수 있는 새로운 구조의 조명 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a lighting device having a new structure that can replace conventional lighting.

또한, 방열 성능을 높일 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can increase the heat dissipation performance.

또한, 감성 조명을 구현할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can implement the emotional lighting.

또한, 실시 예는 광 여기 효율을 향상 시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, the embodiment has an advantage that can improve the optical excitation efficiency.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치에서 이용된 광 여기 판의 단면 사시도와 일부 확대도,
도 4는 도 1에 도시된 광 여기 판의 다른 실시 예,
도 5는 도 4에 도시된 광 여기 판의 제작 방식을 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 5에 도시된 제작 방식에 따라 제작된 광 여기 판의 실제 사진,
도 7은 도 2에 도시된 조명 장치의 다른 실시 예의 단면도.
1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG.
3 is a sectional perspective view and a partially enlarged view of a light excitation plate used in the lighting apparatus shown in FIG. 1;
4 is another embodiment of the optical excitation plate shown in FIG.
5 is a view for explaining a manufacturing method of the optical excitation plate shown in FIG.
6 is an actual photograph of an optical excitation plate manufactured according to the fabrication method shown in FIG. 5;
7 is a sectional view of another embodiment of the lighting device shown in FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when one element is described as being formed on the "on or under" of another element, (On or under) includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly formed (indirectly) between the two elements. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체(110), 기판(120), 발광 소자(125), 광 여기 판(130), 벌브(140), 소켓부(150) 및 전원부(160)을 포함할 수 있다. 이하 구체적으로 각 구성 요소들을 살펴보도록 한다.1 and 2, a lighting device according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a heat sink 110, a substrate 120, a light emitting element 125, an optical excitation plate 130, a bulb 140, and a socket. The unit 150 and the power supply unit 160 may be included. Hereinafter, each component will be described.

방열체(110)는 위에는 발광 소자(125)를 갖는 기판(120)이 배치된다. 이러한 방열체(110)는 발광 소자(125)로부터 발생된 열을 전달받아 이를 방출하기 위한 것이다.The radiator 110 is disposed on the substrate 120 having the light emitting device 125 thereon. The heat radiator 110 receives the heat generated from the light emitting device 125 and emits the heat.

방열체(110)는 기판(120)가 배치되는 원형의 일 면을 갖는다. 또한, 방열체(110)는 내측에 전원부(160)를 수납한다. 방열체(110)는 기판(120)과 전원부(160)를 전기적으로 연결하는 와이어(165)가 관통하기 위한 구멍(115)을 갖는 것이 바람직하다.The heat sink 110 has a circular surface on which the substrate 120 is disposed. In addition, the heat sink 110 accommodates the power supply unit 160 inside. The heat sink 110 preferably has a hole 115 for the wire 165 to electrically connect the substrate 120 and the power supply unit 160 to pass therethrough.

방열 면적을 넓히기 위해, 방열체(110)의 외면에는 바깥으로 연장된 복수의 방열핀(미도시)를 더 포함하는 것이 바람직하다. In order to increase the heat dissipation area, the outer surface of the heat dissipator 110 may further include a plurality of heat dissipation fins (not shown) extending outward.

방열체(110)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 방열체(110)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 110 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 110 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

또한, 도면에는 도시되어 있지 않지만, 기판(120)과 방열체(110) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 발광 소자(125)에서 생성된 열을 상기 방열체(110)로 효과적으로 전달할 수 있다.
In addition, although not shown in the drawings, a heat sink may be disposed between the substrate 120 and the heat sink 110. The heat sink may be formed of a heat conductive silicon pad or a heat conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light emitting device 125 to the heat sink 110.

기판(120)은 방열체(110) 위에 배치된다. 그리고 기판(120)에는 복수의 발광 소자(125)들이 배치된다.The substrate 120 is disposed on the heat sink 110. A plurality of light emitting devices 125 are disposed on the substrate 120.

기판(120)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등 어느 하나일 수 있지만, 바람직하게는 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)타입인 것이 좋다. The substrate 120 may have a circuit pattern printed on the insulator. For example, it may be any one of a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, etc., but is preferably an LED chip not packaged on the printed circuit board. COB (Chips On Board) type that can be bonded directly is good.

기판(120)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색일 수 있다.
The substrate 120 may be a material that efficiently reflects light or may have a color, for example, white or silver, on which the surface of the substrate is efficiently reflected.

발광 소자(125)는 기판(120) 위에 적어도 하나 이상 배치된다. At least one light emitting device 125 is disposed on the substrate 120.

복수의 발광 소자(125)들은 기판(120) 상에 방사상으로 배치되어 조명장치 동작 시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다. The plurality of light emitting devices 125 may be disposed radially on the substrate 120 to efficiently emit heat generated when the lighting device is operated.

복수의 발광 소자(125)들 각각은 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)인 것이 바람직하다. 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.
Each of the plurality of light emitting elements 125 may be a light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

광 여기 판(130)은 발광 소자(125)를 둘러싸도록 배치되며, 적어도 하나 이상의 형광체를 갖는다. 또한, 광 여기 판(130)은 위로 볼록하다. 바람직하게는 광 여기 판(130)은 거의 반구형태에 가까운 형상인 것이 좋다.The photoexcitation plate 130 is disposed to surround the light emitting element 125 and has at least one phosphor. In addition, the light excitation plate 130 is convex upward. Preferably, the photoexcitation plate 130 may have a shape that is almost a hemispherical shape.

이러한 광 여기 판(130)은 발광 소자(125)에서 방출된 특정 색의 빛을 여기한다. 예를 들어, 발광 소자(125)에서 방출되는 빛이 청색광인 경우, 광 여기 판(130)은 청색광을 백색광으로 변경할 수 있다. 좀 더 구체적으로 도 3을 참조하여 광 여기 판(130)을 설명하도록 한다.The photoexcitation plate 130 excites light of a specific color emitted from the light emitting element 125. For example, when the light emitted from the light emitting element 125 is blue light, the light excitation plate 130 may change the blue light to white light. More specifically, the optical excitation plate 130 will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 도 1에 도시된 조명 장치에서 이용된 광 여기 판(130)의 단면 사시도와 일부 확대도이다.3 is a cross-sectional perspective view and a partially enlarged view of a light excitation plate 130 used in the lighting apparatus shown in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 광 여기 판(130)은 투명 기판(131)과 코팅층(133)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the light excitation plate 130 may include a transparent substrate 131 and a coating layer 133.

투명 기판(131)은 발광 소자(120)로부터 방출된 광을 투과시킬 있는 수지인 것이 바람직하다. 예를 들어, 투명 기판(131)은 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN), 아크릴 수지, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 등으로 이루어진 군에서 어느 하나일 수 있다. 특히, 투명 기판(131)의 내열성과 내화학성이 요구되는 경우에는 투명 기판(131)은 폴리카보네이트(PC)인 것이 좋다.The transparent substrate 131 is preferably a resin that can transmit light emitted from the light emitting element 120. For example, the transparent substrate 131 may be formed of polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), Acrylic resin, polystyrene (Polystyrene, PS) may be any one from the group consisting of. In particular, when heat resistance and chemical resistance of the transparent substrate 131 are required, the transparent substrate 131 may be polycarbonate (PC).

투명 기판(131)은 광의 투과뿐만 아니라 광을 확산(Diffuse)할 수 있다. 예를 들어, 투명 기판(131)은 투광성 확산판(Diffuser plate)이거나 확산제가 포함된 투명 기판일 수 있다. 여기서, 확산제는 예를 들어, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정하지는 않는다. 또한, 상기 확산제의 입자 크기는 빛의 확산에 적합한 크기로 선택될 수 있으며, 예를 들어 5~7μm의 지름을 가질 수 있다.The transparent substrate 131 may diffuse light as well as transmit light. For example, the transparent substrate 131 may be a transparent diffuser plate or a transparent substrate including a diffusing agent. Here, the diffusing agent is, for example, silicon oxide (SiO 2), titanium oxide (TiO 2), zinc oxide (ZnO), barium sulfate (BaSO 4), calcium carbonate (CaSO 4), magnesium carbonate (MgCO 3), aluminum hydroxide (Al ( OH) 3), synthetic silica, glass beads, diamond, but may include at least one. In addition, the particle size of the diffusion agent may be selected to a size suitable for the diffusion of light, for example, may have a diameter of 5 ~ 7μm.

코팅층(133)은 투명 기판(131)의 일 면의 표면 위에 코팅된다. 코팅층(133)은 수지 재질 및 실리콘 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 수지(Silicone Resin)인 것이 좋다.The coating layer 133 is coated on the surface of one surface of the transparent substrate 131. The coating layer 133 may be formed of at least one of a resin material and a silicon material, and preferably, a silicone resin.

코팅층(133)은 적어도 하나 이상의 형광체(135)를 갖는다. 상기 형광체(135)는 발광 소자(120)에서 방출된 광을 여기시킨다. 상기 형광체(135)는 예를 들어, 액상의 코팅층(133)에 혼합되어 교반기를 이용하여 교반됨으로써 상기 코팅층(133) 내에 포함될 수 있다.The coating layer 133 has at least one phosphor 135. The phosphor 135 excites the light emitted from the light emitting device 120. The phosphor 135 may be included in the coating layer 133 by being mixed with the liquid coating layer 133 and stirred using a stirrer, for example.

상기 형광체(135)는 예를 들어, 실리케이트(Silicate) 계열, 설파이드(Sulfide, 황화물) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열, Nitride계열 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The phosphor 135 may include, for example, at least one of a silicate series, a sulfide series, a YAG series, a TAG series, and a Nitride series.

상기 형광체(135)는 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 상기 형광체의 종류에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor 135 may include at least one or more of yellow, red, green, and blue phosphors emitting yellow, red, green, and blue light, but is not limited to the type of the phosphor.

한편, 심적색을 발광시키기 위한 대표적인 설파이드 계열의 무기 형광체로 CaS:Eu 가 사용될 수 있다. 주황색 형광체로 설파이드 계열의 SrS:Eu 및 MgS:Eu 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다. 녹색 형광체로는 설파이드 계열의 SrGa2S4, Eu2+ 를 사용할 수 있다.Meanwhile, CaS: Eu may be used as a representative sulfide-based inorganic phosphor for emitting deep red light. As the orange phosphor, at least one of sulfide-based SrS: Eu and MgS: Eu may be used. As the green phosphor, sulfide-based SrGa 2 S 4 and Eu 2+ may be used.

상기 형광체(135)는 발광 소자(120)에 따라 상이한 종류 및 양이 상기 코팅층(133)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(120)가 백색광을 방출하는 경우, 상기 코팅층(133)에는 녹색 및 적색 형광체가 포함될 수 있다. 또한, 발광 소자(120)가 청색광을 방출하는 경우, 상기 코팅층(133)에는 녹색, 황색 및 적색 형광체가 포함될 수 있다. 이와 같이, 상기 코팅층(133) 내에 포함되는 상기 형광체(135)의 종류 및 양은 발광 소자(120)의 종류에 따라 달라질 수 있다.The phosphor 135 may be included in the coating layer 133 in a different kind and amount depending on the light emitting device 120. For example, when the light emitting device 120 emits white light, the coating layer 133 may include green and red phosphors. In addition, when the light emitting device 120 emits blue light, the coating layer 133 may include green, yellow, and red phosphors. As such, the type and amount of the phosphor 135 included in the coating layer 133 may vary depending on the type of the light emitting device 120.

한편, 상기 코팅층(133)에는 확산제, 소포제(antifoaming agent), 첨가제, 경화제 중 적어도 하나 이상이 더 포함될 수도 있다. On the other hand, the coating layer 133 may further include at least one or more of a diffusing agent, an antifoaming agent, an additive, a curing agent.

상기 확산제는 상기 코팅층(133)에 입사되는 빛을 산란시킴으로써 확산시킬 수 있다. 상기 확산제의 예로는, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The diffusion agent may be diffused by scattering light incident on the coating layer 133. Examples of the diffusion agent include silicon oxide (SiO 2), titanium oxide (TiO 2), zinc oxide (ZnO), barium sulfate (BaSO 4), calcium carbonate (CaSO 4), magnesium carbonate (MgCO 3), aluminum hydroxide (Al (OH)). 3), but may include at least one of synthetic silica, glass beads, diamond.

상기 소포제는 상기 코팅층(133) 내의 기포를 제거함으로써 신뢰성을 확보할 수 있다. 특히, 상기 코팅층(133)을 상기 투명 기판(131) 상에 스크린 인쇄 방식에 의해 도포할 때 문제가 되는 기포문제를 해결할 수 있다. 상기 소포제의 예로는 옥탄올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜 또는 각종 계면활성제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The antifoaming agent can secure reliability by removing bubbles in the coating layer 133. In particular, it is possible to solve the problem of bubbles when applying the coating layer 133 on the transparent substrate 131 by the screen printing method. Examples of the antifoaming agent may include, but are not limited to, at least one of octanol, cyclohexanol, ethylene glycol, or various surfactants.

상기 경화제는 상기 코팅층(133)을 경화시킬 수 있다.The curing agent may cure the coating layer 133.

상기 첨가제는 상기 형광체(135)를 상기 코팅층(133) 내에 고르게 분산하기 위해 사용될 수 있다.The additive may be used to evenly distribute the phosphor 135 in the coating layer 133.

한편, 코팅층(133)은 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(133)은 황색 형광체를 갖는 제1 코팅막, 적색 형광체를 갖는 제2 코팅막 및 청색 형광체를 갖는 제3 코팅막 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 형광체 별로 각기 다른 코팅막이 하나 이상으로 배치되어 코팅층(133)을 구성할 수 있다. Meanwhile, the coating layer 133 may include a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor, in addition to mixing various kinds of phosphors. For example, the coating layer 133 may include at least one of a first coating film having a yellow phosphor, a second coating film having a red phosphor, and a third coating film having a blue phosphor. That is, one or more different coating films may be disposed for each phosphor to form the coating layer 133.

광 여기 판(130)은 발광 소자(120)에서 방출되는 광의 파장을 변화시킨다. 따라서, 상기 광 여기 판(130)은 각종 조명 장치, 백라이트 유닛, 발광 소자, 표시 장치 등의 광원에 적용되어, 다양한 파장을 가지는 빛을 생성하는 데에 사용되거나, 상기 광원의 연색 지수(CRI)를 향상시키는 등의 용도로 사용될 수 있다.
The light excitation plate 130 changes the wavelength of light emitted from the light emitting element 120. Therefore, the optical excitation plate 130 is applied to light sources such as various lighting devices, backlight units, light emitting devices, and display devices, and used to generate light having various wavelengths, or the color rendering index (CRI) of the light source. It can be used for such purposes as improving the.

뿐만 아니라, 상기 광 여기 판(130)은 형광체가 포함된 폴리머 확산판일 수 있다. 구체적으로 도면을 참조하여 설명하도록 한다.In addition, the optical excitation plate 130 may be a polymer diffusion plate containing a phosphor. It will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 도 1에 도시된 광 여기 판(130)의 다른 실시 예이다.FIG. 4 is another embodiment of the optical excitation plate 130 shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 광 여기 판(130)은 폴리머(polymer)로 이루어진 단일 기판으로서, 소정의 형광체(135)를 포함할 수 있다. 상기 폴리머 기판(130)에 포함되는 형광체(135)는 앞서 도 3에서 설명한 형광체(135)와 동일하므로 구체적인 내용은 앞서 설명한 내용으로 대체한다. 이러한 폴리머 기판(130)은 도 5에 도시된 바와 같이, 플라스틱(plastic)과 형광체(Green/Red Phosphors)를 혼합하여 메탈 사출 성형(Metal Injection Molding) 방식을 이용하여 제작될 수 있다. 여기서, 첨가제(Additives)로서 확산제를 더 혼합하여 폴리머 기판(130)을 제작할 수 있다. 여기서, 확산제의 예로는, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. Referring to FIG. 4, the optical excitation plate 130 may be a single substrate made of a polymer, and may include a predetermined phosphor 135. Since the phosphor 135 included in the polymer substrate 130 is the same as the phosphor 135 described above with reference to FIG. 3, the detailed description thereof will be replaced with the above description. As illustrated in FIG. 5, the polymer substrate 130 may be manufactured using a metal injection molding method by mixing plastic and green / red phosphors. Here, the polymer substrate 130 may be manufactured by further mixing a diffusion agent as additives. Here, examples of the diffusion agent include silicon oxide (SiO 2), titanium oxide (TiO 2), zinc oxide (ZnO), barium sulfate (BaSO 4), calcium carbonate (CaSO 4), magnesium carbonate (MgCO 3), and aluminum hydroxide (Al (OH). 3), synthetic silica, glass beads, diamond may include at least one, but is not limited thereto.

도 5에 도시된 제작 방식을 통해 만들어진 폴리머 기판은 도 6에 도시된 것과 같다. 이렇게 제작된 폴리머 기판에 열을 가하여 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같은 광 여기 판(130)을 제작할 수 있다.
The polymer substrate made through the fabrication method shown in FIG. 5 is the same as that shown in FIG. 6. The photoexcitation plate 130 as shown in FIGS. 1 to 4 may be manufactured by applying heat to the polymer substrate thus manufactured.

한편, 도 7은 도 2에 도시된 조명 장치의 다른 실시 예의 단면도이다.On the other hand, Figure 7 is a cross-sectional view of another embodiment of the lighting device shown in FIG.

도 7에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치는, 광 여기 판(130)의 배치 구조가 도 2에 도시된 조명 장치의 광 여기 판(130)과 다르다. 다른 나머지 구성은 도 2에 도시된 조명 장치와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다.In the lighting apparatus according to another embodiment of the present invention illustrated in FIG. 7, the arrangement of the optical excitation plate 130 is different from that of the optical excitation plate 130 of the lighting apparatus illustrated in FIG. 2. Since the rest of the configuration is the same as the lighting apparatus shown in FIG. 2, detailed description thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 광 여기 판(130)의 외곽부(137)가 기판(120) 상에 배치된다. 즉, 외곽부(137)가 기판(120)과 접촉한다. Referring to FIG. 7, an outer portion 137 of the light excitation plate 130 is disposed on the substrate 120. That is, the outer portion 137 is in contact with the substrate 120.

만약, 도 2에 도시된 바와 같이, 광 여기 판(130)의 외곽부가 방열체(110)에 접촉하면, 발광 소자(120)의 구동 시 광 여기 판(130)이 방열체(110)의 열로 인해 변형될 수 있다. 2, when the outer portion of the optical excitation plate 130 is in contact with the heat sink 110, the optical excitation plate 130 is driven by the heat of the heat sink 110 when the light emitting device 120 is driven. May be deformed.

이를 방지하기 위해, 도 7에 도시된 바와 같이, 광 여기 판(130)의 외곽부(137)는 기판(120) 상에 배치되는 것이 바람직하다.
In order to prevent this, as shown in FIG. 7, the outer portion 137 of the optical excitation plate 130 is preferably disposed on the substrate 120.

벌브(140)는 광 여기 판(130) 위에 배치되며, 방열체(110)와 체결된다. 벌브(140)는 기판(120), 발광 소자(125) 및 광 여기 판(130)을 외부로부터 보호한다. The bulb 140 is disposed on the light excitation plate 130 and is fastened to the heat sink 110. The bulb 140 protects the substrate 120, the light emitting device 125, and the light excitation plate 130 from the outside.

벌브(140)의 내면은 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 상기 도료는 벌브(140)를 통과하는 광이 확산되도록 확산제를 포함할 수 있다.The inner surface of the bulb 140 may be coated with a milky paint. The paint may include a diffusing agent to diffuse light passing through the bulb 140.

벌브(140)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌(PE) 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.
Although the material of the bulb 140 may be glass, it is preferable to use plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like, because there is a weak problem in weight or external impact. More preferably, polycarbonate (PC) or the like having good light resistance, heat resistance, and impact strength properties may be used.

소켓부(150)는 방열체(110)의 하부에 배치된다. 이러한 소켓부(150)는 외부 전원과 전기적으로 연결된다. 소켓부(150)는 방열체(110)와 일체이거나 방열체(110)와 결합가능한 형태일 수 있다.
The socket part 150 is disposed below the heat sink 110. The socket part 150 is electrically connected to an external power source. The socket part 150 may be integral with the heat sink 110 or may be coupled to the heat sink 110.

전원부(160)는 방열체(110) 내측에 수납된다. 전원부(160)는 외부로부터의 전원을 발광 소자(120)로 변형 및 전달하는 역할을 한다.The power supply unit 160 is housed inside the heat sink 110. The power supply unit 160 serves to transform and transmit power from the outside to the light emitting device 120.

이러한 전원부(160)는 지지기판과 상기 지지기판 상에 탑재되는 다수의 부품으로 구성될 수 있다. 상기 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광 소자(120)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광 소자(120를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The power supply unit 160 may be composed of a support substrate and a plurality of components mounted on the support substrate. The plurality of components may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light emitting device 120, and an ESD protection for the light emitting device 120. (ElectroStatic discharge) protection element and the like, but may not be limited thereto.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 방열체
120: 기판
125: 발광 소자
130: 광 여기 판
140: 벌브
150: 소켓부
160: 전원부
110: heat sink
120: substrate
125: light emitting element
130: optical excitation plate
140: bulb
150: socket
160: power supply

Claims (12)

방열체;
상기 방열체 위에 배치되고, 적어도 하나 이상의 발광 소자를 갖는 기판; 및
상기 발광 소자를 둘러싸도록 배치되며, 적어도 하나 이상의 형광체를 가지며, 위로 볼록한 광 여기 판;
를 포함하는 조명 장치.
Heat sink;
A substrate disposed on the heat sink and having at least one light emitting element; And
An optical excitation plate disposed to enclose the light emitting element, the photoexcitation plate having at least one phosphor and convex upward;
Lighting device comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 광 여기 판은,
투명 기판; 및
상기 투명 기판의 표면 위에 코팅되고, 상기 형광체를 포함하는 코팅층;
을 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the optical excitation plate,
A transparent substrate; And
A coating layer coated on a surface of the transparent substrate and including the phosphor;
Lighting device comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 광 여기 판은,
폴리머 기판; 및
상기 폴리머 기판 내에 포함되는 상기 형광체를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the optical excitation plate,
Polymer substrates; And
An illumination device comprising the phosphor contained in the polymer substrate.
제 3 항에 있어서,
상기 폴리머 기판은 확산제를 더 포함하는, 조명 장치.
The method of claim 3, wherein
And the polymer substrate further comprises a diffusing agent.
제 2 항에 있어서,
상기 투명 기판은 상기 광을 확산하는 조명 장치.
The method of claim 2,
And the transparent substrate diffuses the light.
제 2 항에 있어서,
상기 코팅층은 확산제, 소포제, 첨가제, 경화제 중 적어도 하나 이상을 포함하는 조명 장치.
The method of claim 2,
The coating layer is a lighting device comprising at least one or more of a diffusing agent, an antifoaming agent, an additive, a curing agent.
제 2 항에 있어서, 상기 코팅층은,
황색 형광체를 갖는 제1 코팅막, 적색 형광체를 갖는 제2 코팅막 및 청색 형광체를 갖는 제3 코팅막 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 조명 장치.
The method of claim 2, wherein the coating layer,
An illumination device comprising at least one of a first coating film having a yellow phosphor, a second coating film having a red phosphor, and a third coating film having a blue phosphor.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 형광체는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나 이상인 조명 장치.
The method according to claim 1 or 3,
The phosphor is at least any one of yellow, red, green and blue phosphor.
제 1 항에 있어서,
상기 광 여기 판의 외곽부는 상기 기판 위에 배치되는 조명 장치.
The method of claim 1,
An outer portion of the optical excitation plate is disposed on the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 광 여기 판은 반구형인 조명 장치.
The method of claim 1,
The light excitation plate is a hemispherical light device.
적어도 하나 이상의 발광 소자가 배치된 기판;
상기 기판을 둘러싸는 벌브; 및
상기 기판과 상기 벌브 사이에 배치되고, 하나 이상의 형광체를 가진 폴리머 기판을 포함하는 광 여기 판;
를 포함하는 조명 장치.
A substrate on which at least one light emitting element is disposed;
A bulb surrounding the substrate; And
An optical excitation plate disposed between the substrate and the bulb and comprising a polymer substrate having one or more phosphors;
Lighting device comprising a.
제 10 항에 있어서,
상기 폴리머 기판은 확산제, 소포제, 첨가제, 경화제 중 적어도 하나 이상을 포함하는 조명 장치.
11. The method of claim 10,
The polymer substrate includes at least one of a diffusing agent, an antifoaming agent, an additive, a curing agent.
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