KR20120037644A - 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성회로기판의 핫프레스핫 프레스(hot press) 공정용 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 본 발명의 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름은 기재 필름으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 일면에 인라인 코팅공법으로 경박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층과 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 이면에 중박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층을 포함하는 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로서, 상기 필름은 특정한 조건을 만족한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름은 인라인 코팅 공정으로 기재필름의 양면에 이형박리력이 다른 실리콘 수분산 이형코팅층이 형성되어 우수한 이형박리력 및 치수안정성을 나타내어 FPBC는 물론 PCB 핫프레스 공정에서의 간지용 이형필름으로서 유용할 뿐 아니라 표면과 이면의 박리력을 경박리와 중박리로 별도 도공하여 간지용 이형필름으로서의 박리성능을 최적화하여 실제 공정에서의 성능을 극대화하게 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름은 인라인 코팅 공정으로 기재필름의 양면에 이형박리력이 다른 실리콘 수분산 이형코팅층이 형성되어 우수한 이형박리력 및 치수안정성을 나타내어 FPBC는 물론 PCB 핫프레스 공정에서의 간지용 이형필름으로서 유용할 뿐 아니라 표면과 이면의 박리력을 경박리와 중박리로 별도 도공하여 간지용 이형필름으로서의 박리성능을 최적화하여 실제 공정에서의 성능을 극대화하게 한다.
Description
본 발명은 연성회로기판의 핫프레스핫 프레스(hot press) 공정용 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열경화성 절연수지가 도포된 CCL(Copper Clad Laminate; 동박적층판)의 절연수지층을 열압축하는 공정에 있어서 CCL과 프레스 사이의 용이한 박리(delamination)를 형성하기 위해 사용되는 것으로 이형성과 치수안정성이 우수한 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(flexible printed circuits board; FPCB)은 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 탁월할 뿐 아니라, 내열성 및 내곡성과 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있으며, 이러한 특성으로 인하여 FPCB는 플랫 패널 텔레비전, 노트북, 컴퓨터, 휴대전화, 반도체 모듈 등과 같은 다양한 분야의 전자제품에서 널리 사용되어지고 있다.
상기한 특성을 갖는 FPCB는 그 외측면에는 내부 회로 기판을 보호하기 위한 커버레이어(cover layer)가 적층되는데, 이러한 커버레이어의 소재로는 전이온도(Tg)가 높아 고온에서도 치수변형이 적고, 내열성이 우수하며, 유연성, 내습성 및 내약품성이 우수한 폴리이미드(polyimide)가 주로 사용되고 있는 실정이다.
도 1은 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정의 대표적인 예를 나타낸 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, CCL의 상부와 하부에는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제를 이용하여 커버레이어인 폴리이미드 필름을 합지하기 위하여 핫프레스 공정용 기재의 구성을 이루게 된다. 이와 같이 합지된 기재의 상부와 하부에 이형필름, PVC 필름 두 장 또는 한 장, 그라프트지 그리고 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트가 순차적으로 적층된다. 상기 이형필름은 PVC 필름과 커버레이어인 폴리이미드 필름 간의 점착 또는 접착을 방지하는 기능을 수행하게 되며, 핫 프레스 공정 완료 후, 각 기재 간의 박리를 용이하게 하기 위해 사용되어 진다. 또한, 상기 그라프트지는 유연성이 우수한 내열성이 다소 미약한 PVC 필름과 열전달 기능을 하는 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트 사이에 위치하여, 프레스 압력을 균일하게 전달함과 동시에, 기재 적층을 위한 열전달 기능을 하게 된다.
상기한 바와 같이 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름은, 종래로부터 내열성능을 향상시킨 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸펜텐 필름이 사용되어지고 있었다.
그런데, 상기한 이축연신 폴리에틸렌 테페프탈레이트 필름은 표면조도의 영향으로 인해 간헐적인 붙음 현상이 발생하여 해체시간이 지연되거나, 치수 안정성이 불안정하다는 문제점이 있었다. 또한, 테플론 필름과 폴리메틸펜텐 필름은 그 성능이 우수하여 고온 핫프레스 공정에 주로 사용되어 오고 있으나, 고가의 가격과 수급이 불안정한 문제점을 가지고 있으며, 폴리프로필렌 필름은 내열성이 열악하여 고온 핫프레스 공정에는 사용이 바람직하지 않아 주로 저온 핫프레스 공정에서만 사용되어지고 있다. 상기한 바와 같이, 종래의 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름으로는 여러 종류의 것이 사용될 수 있지만, 각각 그 사용되는 재질에 따라 문제점을 가지고 있어 이에 대한 해결책이 요구되어 오고 있는 실정이다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 출원인은 대한민국 특허출원 제2008-0124590호에 기재 필름으로 특정한 특성을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 일면 또는 양면에 에폭시 화합물과 실란 화합물을 포함하는 실리콘 코팅층이 형성된 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 된 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름을 개시하였다.
그러나, 상기 본 출원인은 상기 개시된 방법을 더욱 개선하기 위하여 연구한 결과 보다 우수한 효과를 갖는 방법을 밝혀내어 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 있어서의 기술적 문제점을 감안하여 된 것으로, 본 발명의 주요 목적은 박리가 용이한 안정된 이형 코팅층을 형성할 뿐 아니라, 우수한 치수안정성을 가지는 핫프레스 공정용 이형필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 특성을 갖는 핫프레스 공정용 이형필름의 용이한 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 또한 상기한 명확한 목적 이외에 이러한 목적 및 본 명세서의 전반적인 기술로부터 이 분야의 통상인에 의해 용이하게 도출될 수 있는 다른 목적을 달성함을 그 목적으로 할 수 있다.
본 발명은 상기한 종래의 이형필름 재료 중 각 재료별 문제점으로부터 이를 해결할 수 있는 방안에 대해 예의 연구하여, 이축연신 폴리에틸렌 테페프탈레이트 필름의 적어도 일면에 특정한 코팅층을 형성하므로서, 가격경쟁력이 우수하면서도 박리력과 치수안정성이 우수하게 개선되어 핫프레스 공정에 적합한 FPCB 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있어 본 발명을 완성할 수 있었다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름은;
기재 필름으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과,
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 일면에 인라인 코팅공법으로 경박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층과 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 이면에 중박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층을 포함하는 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로서,
상기 필름은 하기 식 1 내지 3을 동시에 만족하는 것을 특징으로 한다;
20≤RF1≤60, 60≤RF2≤100 (식 1)
TDHS = -0.43 + 0.09×MDHS (식 2)
Rz≤2.5 (식 3)
여기서; RF1(g/inch)과 RF2(g/inch)는 상기 핫프레스 공정용 이형필름의 일면과 그 이면의 이형박리력이고,
TDHS(%)는 상기 필름을 150℃의 항온조에서 30분간 방치한 뒤 측정한 TD방향의 열수축율이고, MDHS(%)는 150℃의 항온조에서 30분간 방치한 뒤 측정한 MD방향의 열수축율이고,
Rz(㎛)는 상기 필름의 2차원 표면조도의 수치임.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 오르가노 폴리실록산, 헥세닐 폴리실록산, 비닐 폴리실록산, 하이드로젠 폴리실록산, 킬레이트 백금촉매에서 선택된 하나 이상으로 이루어 짐을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 오르가노 폴리실록산과 오르가노 하이드로전 폴리실록산으로 구성되며, 사용량은 상기 오르가노 폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 수소원자가 0.5 내지 1.2개의 범위로 됨을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 0.5 내지 1.5㎛의 두께로 형성됨을 특징으로 한다. 만일, 실리콘 수분산 이형코팅층이 0.5㎛ 미만으로 되면 이형특성이 불량하고 반대로 1.5㎛를 초과하면 들뜸현상이 발생하고 치수안정성이 불량하여 바람직하지 않다. 또한, 상기 실리콘 수분산 이형코팅층은 접촉면이나 반대면으로의 물질 전사가 없는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 이형필름은 그 두께가 20 내지 40㎛임을 특징으로 한다. 상기 이형필름의 두께가 20㎛ 미만으로 되면 이형특성이 불량하고, 40㎛를 초과하면 들뜸현상이 발생하고 도금표면상태가 불량하며 이형박리력 및 이형특성이 불량하여 바람직하지 않다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 MD방향의 열수축을 제외하고, TD방향의 열수축율이 -(minus) 값으로 제어되는 것을 특징으로 한다. 이는 해당 용도에 적합한 치수안정성을 가지기 위해서이다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 이형필름은 양면의 표면조도가 2.5㎛ 이하인 것을 그 특징으로 한다. 만일 상기 표면조도가 2.5㎛를 초과하면 접촉기제와의 원활한 박리 이형성을 발현할 수 없어 바람직하지 않다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름은 인라인 코팅 공정으로 기재필름의 양면에 이형박리력이 다른 실리콘 수분산 이형코팅층이 형성되어 우수한 이형박리력 및 치수안정성을 나타내어 FPBC는 물론 PCB 핫프레스 공정에서의 간지용 이형필름으로서 유용할 뿐 아니라 표면과 이면의 박리력을 경박리와 중박리로 별도 도공하여 간지용 이형필름으로서의 박리성능을 최적화하여 실제 공정에서의 성능을 극대화하게 한다. 또한, 본 발명의 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름의 제조방법은 인라인 코팅 공법 및 동시 이축연신 제조공법을 이용하므로 인해 균일한 물성을 가진 이형필름을 용이하게 대량으로 제공할 수 있을 뿐 아니라, 필름의 제조 공정의 제어를 통해, 이형박리력 및 열수축율의 조정이 용이하므로, 다양한 사용조건에서의 가공성 및 사용 면에서도 상기의 용도에 매우 적절하게 응용될 수 있는 등의 효과가 있다.
도 1은 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫프레스 공정에서의 적층재의 대표적인 예를 나타낸 모식도이고,
도 2는 본 발명에 따른 핫프레스 공정용 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 핫프레스 공정용 필름의 단면도이다.
이하, 본 발명을 첨부도면을 참고로 보다 자세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 핫프레스 공정용 필름의 단면도로, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이형 필름은 기재필름(10)과 이 기재필름(10)의 상하에 도포된 코팅층(20, 30)으로 구성되며, 상기 기재필름으로는 본 발명에서 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 종류의 제한이 없으며, 종래에 알려져 있는 공지의 것을 사용하여 얻어질 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에틸렌계 수지를 사용할 수 있다.
상기 필름을 구성하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은, 방향족 디카르복시산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에틸렌을 가르킨다. 방향족 디카르복시산으로는 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복시산 등을 들 수 있고, 지방족 글리콜로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 일 구성인 실리콘 코팅층의 형성은 오르가노 폴리실록산, 헥세닐 폴리실록산, 비닐 폴리실록산, 하이드로젠 폴리실록산, 킬레이트 백금촉매에서 선택된 하나 이상으로 될 수 있으며, 특히 바람직하기로는 오르가노 폴리실록산을 사용하여 할 수 있으며, 이것은 부가형, 축합형, 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용 할 수 있으나, 본 발명의 대표적인 분자구조는 다음의 화학식 1과 같다.
여기서, R은 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2, -CH3이고, m과 n은 0 이상의 정수임.
상기 오르가노 폴리실록산은 분자 내에 알케닐기를 함유하며, 알케닐기가 분자 중의 어느 부분에 존재하여도 좋으며, 최소 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다. 또한 분자구조는 직쇄상 또는 분지상이라도 좋으며, 직쇄와 분지가 함께 있는 구조라도 좋다.
또한, 본 발명에 따른 상기 실리콘 코팅층을 형성하는 경화제로는 부가형, 축합형, 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 본 발명의 대표적인 경화제인 오르가노 하이드로겐 폴리실록산(organo hydrogen polysiloxane)의 대표적인 분자구조는 다음의 화학식 2와 같다.
여기서, p와 q는 0 이상인 정수임.
상기 오르가노 하이드로겐 폴리실록산은 직쇄상, 분지상 또는 환상의 어느 것이라도 좋으며, 이들의 혼합물도 좋다. 또한, 점도나 분자량도 한정되지는 않지만, 상기 오르가노 폴리실록산과의 상용성이 양호하여야 하며, 사용량은 상기 오르가노 폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 수소원자가 0.5 내지 1.2개의 범위가 되는 것이 바람직하다. 만일, 오르가노 폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 수소원자가 0.5개 미만인 경우 양호한 경화성을 얻지 못하게 되는 문제점이 있을 수 있으며, 1.2개를 초과하는 경우 경화 후의 탄성이나 물리적 성질이 저하되는 문제점이 있어 바람직하지 않다.
한편, 본 발명에 따른 실리콘 코팅층을 형성하는 조성물에서는 오르가노 폴리실록산에 비하여 오르가노 하이드로겐 폴리실록산의 양이 많으면 가교가 많이 진행되어 유연성이 감소하여 막의 균열이 생성되어 평활성이 감소하여 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 이형필름은 우수한 이형 박리력을 갖는 동시에 생산성, 가공성이 우수한 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용한다.
본 발명에 있어서 폴리에틸렌 필름의 두께는 특히 한정되지는 않지만, 바람직하기로는 19 내지 50 미크론(㎛)이며, 더욱 바람직기하기로는 23 내지 25미크론(㎛)이다.
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 사용하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예 1
무입자의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩과 실리카입자(SiO)가 함유된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 배합하여, 인라인 코팅 공법으로 일면에는 이형박리력이 45g/in.인 경박리 성능을 구현하는 실리콘 이형 코팅층을 도공하고, 그 이면에는 이형박리력이 75g/in.인 중박리 성능을 구현하는 실리콘 이형 코팅층을 도공하고, MD방향 열수축율이 -0.3%이며, 표면조도가 약 2㎛인 23㎛ 두께의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
실시예 2
일면의 이형박리력을 25g/in.인 경박리를 구현하는 실리콘 코팅층을 구현하고, 그 이면의 이형박리력을 65g/in.인 중박리를 구현하는 실리콘 코팅층을 구현하고 두께를 25㎛로 하는 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 1
이형박리력을 80g/inch로 하고 두께를 38㎛로 하는 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 2
이형박리력을 800g/inch로 하고 MD방향 열수축율이 0%이며, 표면조도가 약 3.5㎛, 두께가 50㎛으로 되는 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 3
무입자의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩과 실리카입자(SiO)가 함유된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 배합하여, 인라인 코팅 공법으로 양면에 아크릴 슬립 코팅층을 도공하고, 이형박리력이 700g/in., MD방향 열수축율이 0.2%이며, 표면조도가 약 0.5㎛인 23㎛ 두께의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 4
무입자의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩과 실리카입자(SiO)가 함유된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 배합하여, 이형박리력이 800g/in., MD방향 열수축율이 -0.3%이며, 표면조도가 약 2㎛인 38㎛ 두께의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1~4및 비교예 1~2에서 제조된 필름에 대한 물성 평가를 하기와 같은 방법으로 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실험예 1
레진플로우(Resin Flow) 측정
핫프레스 작업 시 커버레이어(폴리이미드 필름)의 오픈 셀을 통해 외부로 흘러 나오는 접착제의 길이로 측정된다. 레진 플로우 수치가 클수록 기재의 치수안정성 불량한 것으로 판단하며, FPCB회로의 도금공정 중 도금 불량을 발생시킬 확률이 증가한다.
회로선폭 200㎛를 기준으로 하여, 일반적인 핫프레스 공정조건 인, 180℃, 50kgf/㎠, 90min., 190℃, 36kgf/㎠, 90min., 180℃, 40kgf/㎠, 80min.의 세가지 실험 조건을 부여하였다.
레진 플로우의 측정은 현미경을 사용하였으며, 레진의 유출된 길이을 현미경에 표시된 마이크로 미터를 이용하여 측정 하였다. 그 측정 결과는 다음 표 1에 나타냈다.
실험예 2
커버레이어의 들뜸현상(delamination) 측정
회로선폭 100㎛를 기준으로 하여 180℃, 50kgf/㎠, 90min., 190℃, 36kgf/㎠, 90min., 180℃, 40kgf/㎠, 80min.의 세가지 실험 조건을 부여하였다. 회로 100회선 당 들뜸 현상이 발생된 회로수를 현미경으로 측정하였으며, 10개 회로를 임의 선정한 후, 측정하여 그 평균값을 측정하였다. 그 측정 결과는 다음 표 1에 나타냈다.
실험예 3
도금표면상태 측정
도금표면상태는 도금공정의 양호성 및 이형필름의 전사로 발생하는 레진에 의한 불량발생을 확인할 수 있는 척도이다. 금도금을 실시한 FPCB 또는 PCB의 오픈 셀 부위에 폭 25mm의 점착 테이프(Nitto 31B)를 2kg의 힘으로 밀착시켜 만든 측정용 샘플을 80℃ 오븐 내에서 20kgf/㎠의 압력으로 1시간 동안 하중을 가한 후, 상온에서 1시간 정도 방치시켰다. 그 후 점착 테이프를 분리한 후, 현미경으로 도금 박리 유무를 표면 관찰하였다. 그 결과는 다음 표 1에 나타냈다.
실험예 4
이형 박리력의 측정
FINAT test method No.1에 따라, TESA7475를 표준첨착테이프를 실리콘 이형필름표면 또는 무처리 표면에 2kgf의 하중으로 합지시켜 24시간 동안 방치한 뒤, 박리각도 180도, 박리 속도 0.3m/분의 조건으로 측정하였다. 측정시료의 크기는 길이 100㎜, 폭 25.4㎜이고, 박리력의 단위는 gram/inch이며, 3회 측정하여 평균값을 산출하였다. 그 결과는 다음 표 1에 나타냈다.
실험예 5
이형 특성 측정
핫프레스 공정 후 해체 작업에서의 이형특성을 관찰하였다. 해체 작업이란 프레스 가온 가압공정 후 충분한 냉각을 거친 다음 각각의 적층된 기재들을 분리해 내는 과정을 말하며, 커버레이어와 이형필름 간의 박리가 잘 될수록 이형성이 우수한 것으로 판단하였다. 그 결과는 다음 표 1에 나타냈다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | |
| 이형기재 두께 | 23㎛ | 25㎛ | 38㎛ | 50㎛ | 23㎛ | 38㎛ | |
| 실험 조건 |
[온도] [압력] [지속시간] |
180℃, 50kgf/㎠, 90min. | 190℃, 36kgf/㎠, 90min., | 180℃, 40kgf/㎠, 80min. | 180℃, 50kgf/㎠, 90min | 180℃, 50kgf/㎠, 90min. | 180℃, 50kgf/㎠, 90min. |
| 레진플로우(㎛) | 65.3 | 75.1 | 82.3 | 256 | 114 | 230 | |
| 들뜸현상 (delamination) |
없음 | 없음 | 없음 | 발생 | 발생 | 발생 | |
| 도금표면상태 | 양호 | 양호 | 양호 | 불량 | 불량 | 불량 | |
| 이형박리력 | 45g/in./ 75g/in. |
25 g/in./ 65g/in. |
80 g/in. | 800 g/in. | 700 g/in. | 800 g/in. | |
| 이형특성 | 양호 | 양호 | 불량 | 불량 | 불량 | 불량 | |
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 핫프레스 공정용 이형필름인 실시예 1 및 2의 필름은 우수한 이형성, 가공성 및 치수안정성을 함께 보유함을 확인할 수 있다.
상기 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
10 --- 기재필름
20, 30 --- 실리콘 코팅층
20, 30 --- 실리콘 코팅층
Claims (7)
- 기재 필름으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과,
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 일면에 인라인 코팅공법으로 경박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층과 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 이면에 중박리의 성능을 구현하는 실리콘 수분산 이형코팅층을 포함하는 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로서,
상기 필름은 하기 식 1 내지 3을 동시에 만족하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름;
20≤RF1≤60, 60≤RF2≤100 (식 1)
TDHS = -0.43 + 0.09×MDHS (식 2)
Rz≤2.5 (식 3)
여기서; RF1(g/inch)과 RF2(g/inch)는 상기 핫프레스 공정용 이형필름의 일면과 그 이면의 이형박리력이고,
TDHS(%)는 상기 필름을 150℃의 항온조에서 30분간 방치한 뒤 측정한 TD방향의 열수축율이고, MDHS(%)는 150℃의 항온조에서 30분간 방치한 뒤 측정한 MD방향의 열수축율이고,
Rz(㎛)는 상기 필름의 2차원 표면조도의 수치임.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 오르가노 폴리실록산, 헥세닐 폴리실록산, 비닐 폴리실록산, 하이드로젠 폴리실록산, 킬레이트 백금촉매에서 선택된 하나 이상으로 이루어짐을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 오르가노 폴리실록산과 오르가노 하이드로전 폴리실록산으로 구성되며, 사용량은 상기 오르가노 폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 수소원자가 0.5 내지 1.2개의 범위로 됨을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형필름의 실리콘 수분산 이형코팅층은 0.5 내지 1.5㎛의 두께로 형성됨을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형필름은 그 두께가 20 내지 40㎛임을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
- 제 1항에 있어서, 상기 MD방향의 열수축을 제외하고, TD방향의 열수축율이 -(minus) 값으로 제어되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형필름은 양면의 표면조도가 2.5㎛ 이하인 것을 그 특징으로 하는 연성회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름.
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|---|---|---|---|---|
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2010
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| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160621 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20151202 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |