[go: up one dir, main page]

KR20120015992A - Grinding Machine - Google Patents

Grinding Machine Download PDF

Info

Publication number
KR20120015992A
KR20120015992A KR1020110043666A KR20110043666A KR20120015992A KR 20120015992 A KR20120015992 A KR 20120015992A KR 1020110043666 A KR1020110043666 A KR 1020110043666A KR 20110043666 A KR20110043666 A KR 20110043666A KR 20120015992 A KR20120015992 A KR 20120015992A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
grinding wheel
substrate
shade
linear guides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020110043666A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101397636B1 (en
Inventor
마사키 카나자와
Original Assignee
도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 filed Critical 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드
Publication of KR20120015992A publication Critical patent/KR20120015992A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101397636B1 publication Critical patent/KR101397636B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/01—Frames, beds, pillars or like members; Arrangement of ways
    • B23Q1/015—Frames, beds, pillars
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/01—Frames, beds, pillars or like members; Arrangement of ways
    • B23Q1/017—Arrangements of ways
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/02—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables
    • B24B47/04—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables by mechanical gearing only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

연삭반(10)은 다각형을 이루도록 배열된 적어도 3개의 리니어 가이드(31 내지 33)와, 이들 리니어 가이드를 따라 활주 가능하게 설치된 섀들(34)과, 섀들의 하단에 설치되어 있고 섀들의 활주 방향 주위로 회전 가능한 연삭 휠(36)과, 연삭 휠과 마주보게 배치되고 기판(W)을 지지하면서 회전 가능한 척(29)을 구비하며, 연삭 휠의 기판을 연삭하는 연삭 부위(B)가 리니어 가이드에 의하여 형성되는 다각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 난삭재 기판의 연삭 시에 기판을 높은 정밀도로 연삭할 수 있고, 또한 높은 강성을 가질 수 있다. 또한, 척을 향해 연삭 휠을 이송하는 연삭이송부(37, 38)를 구비하며, 연삭 휠을 이송하는 이송 방향은 연삭 휠이 기판을 연삭하는 연삭 부위와 무게 중심을 연결하는 직선 상에 있는 것이 바람직하다.The grinder 10 comprises at least three linear guides 31 to 33 arranged so as to form a polygon, a shade 34 slidably installed along these linear guides, and a lower portion of the shade and around the sliding direction of the shade. The grinding wheel 36 is rotatable and the chuck 29 rotatably disposed facing the grinding wheel and supporting the substrate W, and the grinding portion B for grinding the substrate of the grinding wheel is provided on the linear guide. It is arranged at a position corresponding to the center of gravity of the polygon formed by. As a result, the substrate can be ground with high precision during the grinding of the difficult-to-material substrate, and can have high rigidity. In addition, there is a grinding feed section (37, 38) for feeding the grinding wheel toward the chuck, the conveying direction for feeding the grinding wheel is that the grinding wheel is on a straight line connecting the center of gravity and the grinding site for grinding the substrate desirable.

Description

연삭반{GRINDING MACHINE}Grinding Machine {GRINDING MACHINE}

본 발명은 기판, 특히 난삭재로 이루어진 기판의 표면을 연삭하는 연삭반에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding machine for grinding a surface of a substrate, in particular a substrate made of a difficult material.

반도체 제조 분야에서 실리콘 기판이 해마다 대형화하는 경향이 있고, 또한 실장 밀도를 높이기 위하여 기판의 박막화가 추진되고 있다. 기판을 박막화하기 위하여 반도체 기판의 이면을 연삭하는 이른바 이면 연삭(백 그라인딩)을 행한다.In the field of semiconductor manufacturing, silicon substrates tend to be enlarged year by year, and thinner substrates are being promoted in order to increase mounting density. In order to thin a substrate, what is called back grinding (back grinding) which grinds the back surface of a semiconductor substrate is performed.

일본 특허 제2928218호에는 진공의 흡인력을 이용한 척에 기판을 흡착 유지시켜 기판의 이면을 연삭하는 것이 개시되어 있다. 일본 특허 제2928218호에 개시된 연삭반은 3개의 리니어 가이드를 구비하고 있고, 이들 3개의 리니어 가이드가 형성하는 삼각형의 무게 중심 위치에 연삭 휠의 회전축이 배치되어 있다.Japanese Patent No. 2928218 discloses grinding a back surface of a substrate by adsorbing and holding the substrate on a chuck using a vacuum suction force. The grinding disc disclosed in Japanese Patent No. 2928218 is provided with three linear guides, and the rotary shaft of the grinding wheel is disposed at the triangular center of gravity formed by these three linear guides.

그러나 근래에는 광 디바이스에 대한 수요가 증가하고 있기 때문에 사파이어 기판의 연삭에 대한 요구가 높아지고 있다. 또한, 실리콘 기판의 대체품으로서 탄화규소 기판을 연삭하는 것도 요구되고 있다. 이러한 사파이어 및 탄화규소는 경도가 높은데, 사파이어의 빅커스 경도는 약 23GPa이고 탄화규소는 24GPa에 달한다. 따라서 이들 재료는 연삭하기가 어려우며 일반적으로 "난삭재"라고 불린다.However, in recent years, as the demand for optical devices is increasing, the demand for grinding of sapphire substrates is increasing. In addition, it is also required to grind the silicon carbide substrate as a substitute for the silicon substrate. Such sapphire and silicon carbide has a high hardness, sapphire Vickers hardness is about 23GPa and silicon carbide reaches 24GPa. These materials are therefore difficult to grind and are generally referred to as "hard materials".

통상적인 연삭반은 연삭 휠에 관한 유닛이 연삭반의 측면에 외팔보식으로 지지되어 있다. 이 때문에 통상적인 연삭반으로 난삭재를 연삭할 때에는 연삭반의 강성이 부족한 경우가 있다. 그러한 경우에는, 연삭 유닛 자체가 연삭반에 대하여 요잉, 치핑 및/또는 롤링을 일으킬 가능성이 있다.Conventional grinding wheels are cantilever-supported to the side of the grinding wheel unit of the grinding wheel. For this reason, when grinding a hard-grinding material with a normal grinding wheel, the rigidity of a grinding board may be inadequate. In such a case, there is a possibility that the grinding unit itself causes yawing, chipping and / or rolling on the grinding wheel.

일본 특허 제2928218호에 개시된 연삭반의 연삭 휠은 3개의 리니어 가이드에 의하여 지지되어 있기 때문에, 연삭반의 강성은 비교적 높다. 그러나 일본 특허 제2928218호에서는 연삭 휠의 회전축은 3개의 칼럼으로 이루어진 삼각형의 무게 중심 위치에 배치되어 있지만 연삭 휠의 가장자리부는 삼각형의 무게 중심 위치에서 치우친 위치에 있다. 통상적으로, 연삭 휠의 가장자리부가 기판을 연삭하기 때문에, 실제 연삭 부위는 연삭 휠의 반경만큼 삼각형의 무게중심 위치에서 어긋난 위치에 있다. 따라서 일본 특허 제2928218호에 개시된 연삭반으로 난삭재를 연삭할 때 연삭 휠의 회전축이 기울어져 연삭 유닛이 롤링을 일으키는 경우가 있다.Since the grinding wheel of the grinding disk disclosed in Japanese Patent No. 2928218 is supported by three linear guides, the rigidity of the grinding disk is relatively high. However, in Japanese Patent No. 2928218, the axis of rotation of the grinding wheel is arranged at a triangular center of gravity consisting of three columns, but the edge of the grinding wheel is at a position biased from the triangular center of gravity. Typically, since the edge of the grinding wheel grinds the substrate, the actual grinding portion is in a position displaced from the triangular center of gravity by the radius of the grinding wheel. Therefore, when grinding a hard material with the grinding disc disclosed in Japanese Patent No. 2928218, the rotation axis of the grinding wheel is inclined, which causes the grinding unit to roll.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 난삭재로 이루어진 기판을 연삭하는 경우에도 요잉 등을 일으키지 않고 기판을 높은 정밀도로 연삭할 수 있고, 또한 높은 강성을 구비한 연삭반을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a grinding plate having a high rigidity and capable of grinding the substrate with high rigidity without causing yawing or the like even when grinding a substrate made of a difficult material. do.

상기 목적을 달성하기 위하여 제1 발명에 의하면, 삼각형을 이루도록 배열된 3개의 리니어 가이드와, 이들 리니어 가이드를 따라 활주 가능하게 설치된 섀들과, 상기 섀들의 하단에 설치되어 있고 상기 섀들의 활주 방향 주위로 회전 가능한 연삭 휠과, 상기 연삭 휠과 마주보게 배치되고 기판을 유지하면서 회전 가능한 척을 구비하며, 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 리니어 가이드에 의하여 형성되는 삼각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있는 연삭반이 제공된다.In order to achieve the above object, according to the first invention, three linear guides arranged in a triangular shape, shades slidably installed along these linear guides, and installed at the lower end of the shades and around the sliding direction of the shades And a rotatable grinding wheel and a chuck rotatable while facing the grinding wheel and holding the substrate, wherein the grinding portion at which the grinding wheel grinds the substrate corresponds to a triangular center of gravity formed by the linear guide. There is provided a grinding plate arranged at a position to be.

제2 발명에 의하면, 다각형을 이루도록 배열된 적어도 3개의 리니어 가이드와, 이들 리니어 가이드를 따라 활주 가능하게 설치된 섀들과, 상기 섀들의 하단에 설치되어 있고 상기 섀들의 활주 방향 주위로 회전 가능한 연삭 휠과, 상기 연삭 휠과 마주보게 배치되고 기판을 유지하면서 회전 가능한 척을 구비하며, 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 리니어 가이드에 의하여 형성되는 다각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있는 연삭반이 제공된다.According to a second aspect of the invention, there is provided at least three linear guides arranged to form a polygon, a shade slidably mounted along the linear guides, a grinding wheel provided at a lower end of the shade and rotatable about a sliding direction of the shade; And a chuck rotatably disposed facing the grinding wheel and holding the substrate, wherein the grinding wheel is disposed at a position corresponding to the center of gravity of the polygon formed by the linear guide, wherein the grinding portion for grinding the substrate is disposed. Grinding machine is provided.

제1 및 제2 발명에서는, 섀들이 3개의 리니어 가이드에 활주 가능하게 지지되는 동시에 연삭 휠의 연삭 부위, 예를 들면 환상 영역이 3개의 칼럼으로 형성되는 삼각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 있다. 따라서 연삭 휠을 하방으로 활주시킬 때의 힘이 연삭 휠의 연삭 부위에 직접적으로 작용한다. 그러므로 난삭재로 이루어진 기판을 연삭하는 경우에도 요잉 등을 일으키지 않고 기판을 높은 정밀도로 연삭할 수 있고, 또한 연삭반의 강성을 높일 수 있다. 또한 3개의 리니어 가이드로 형성되는 삼각형은 이등변 삼각형 또는 정삼각형인 것이 바람직하고, 이러한 경우에는 더욱 안정적으로 연삭을 행할 수 있다.In the first and second inventions, the shades are slidably supported by three linear guides and at the same time correspond to the triangular center of gravity where the grinding portion of the grinding wheel, for example the annular region, is formed of three columns. Therefore, the force when sliding the grinding wheel downward acts directly on the grinding portion of the grinding wheel. Therefore, even when grinding the board | substrate which consists of a non-abrasive material, a board | substrate can be ground with high precision, without causing yaw etc., and the rigidity of a grinding board can be improved. In addition, the triangle formed by the three linear guides is preferably an isosceles triangle or an equilateral triangle, and in this case, the grinding can be performed more stably.

제3 발명에 의하면, 제1 또는 제2 발명에서 상기 척을 향해 상기 연삭 휠을 이송하는 연삭 이송부를 더 구비하고, 상기 연삭 휠을 이송하는 이송 방향은 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 상기 연삭 부위와 상기 무게 중심을 연결하는 직선 위에 있도록 하였다.According to a third aspect of the present invention, there is further provided a grinding conveying portion for conveying the grinding wheel toward the chuck in the first or second invention, wherein the conveying direction for conveying the grinding wheel is the grinding wheel grinding the substrate. It was on a straight line connecting the site and the center of gravity.

이에 따라 제3 발명에서는 연삭시의 연삭반의 강성을 더욱 높일 수 있다. 이는 난삭재로 이루어진 기판을 연삭할 때에 특히 유리하다.Thereby, in 3rd invention, the rigidity of the grinding board at the time of grinding can be improved further. This is particularly advantageous when grinding a substrate made of a difficult material.

제4 발명에 의하면, 제1 또는 제2 발명에서 상기 연삭 휠의 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 연삭 휠의 가장자리이다.According to the fourth invention, in the first or second invention, the grinding portion for grinding the substrate of the grinding wheel is an edge of the grinding wheel.

제4 발명에서는 연삭 휠의 반경이 큰 경우에도 롤링이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the fourth aspect of the invention, rolling can be prevented from occurring even when the radius of the grinding wheel is large.

본 발명에 따르면, 난삭재로 이루어진 기판을 연삭하는 경우에도 요잉 등을 일으키지 않고 기판을 높은 정밀도로 연삭할 수 있고, 또한 높은 강성을 구비한 연삭반을 제공할 수 있다.According to the present invention, even when grinding a substrate made of a hard material, the substrate can be ground with high precision without causing yawing or the like, and a grinding plate with high rigidity can be provided.

첨부 도면에 나타낸 본 발명의 전형적인 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명의 이들 목적, 특징 및 이점, 그리고 기타 목적, 특징 및 이점이 더욱 분명해질 것이다.These objects, features and advantages, and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of exemplary embodiments of the invention shown in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 연삭반의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 연삭반의 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 연삭반의 배면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 연삭반의 상면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 연삭반의 상면을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic perspective view of a grinding machine according to the present invention.
2 is a side view of a grinding machine according to the present invention.
3 is a rear view of the grinding plate shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a top view of the grinding plate shown in FIG. 2.
5 is a schematic view showing a top surface of a grinding machine according to the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 이하의 도면에서 동일한 부재에는 동일한 도면 부호를 붙였다. 이해를 돕기 위하여, 이들 도면은 축척을 적절하게 변경하였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements. To aid in understanding, these figures have been scaled appropriately.

도 1은 본 발명에 따른 연삭반의 개략적인 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 연삭반(10)은 연삭 휠(36)을 구비한 아치형의 칼럼 유닛(12)과, 칼럼 유닛(12)의 하부에 배치된 반송 유닛(11)을 주로 포함하고 있다. 1 is a schematic perspective view of a grinding machine according to the present invention. As shown in FIG. 1, the grinding plate 10 mainly includes an arcuate column unit 12 having a grinding wheel 36 and a conveying unit 11 disposed below the column unit 12. have.

본 장치(10)는 기판(W), 예를 들면 사파이어 또는 탄화규소 등의 난삭재로 이루어진 기판의 표면(패턴이 형성된 면의 반대쪽 면)을 연삭한다. 도시된 바와 같이, 칼럼 유닛(12)의 한쪽 측면(12b)에는 단일 홈(13)이 세로 방향으로 형성되어 있고, 이 홈(13)은 메인 유닛(12)의 상면(12a)에서 하방 통로(14)까지 뻗어 있다. 또한, 반송 유닛(11)은 상기 기판(W)을 연삭부까지 반입하고, 연삭 후에 연삭부로부터 반출하도록 구성되어 있다. The apparatus 10 grinds the surface of the board | substrate W, for example, the board | substrate (opposite side to the surface in which the pattern was formed) which consists of a difficult material, such as sapphire or silicon carbide. As shown, a single groove 13 is formed in one side surface 12b of the column unit 12 in the longitudinal direction, and the groove 13 is formed in the downward passage (upper side) in the upper surface 12a of the main unit 12. 14) Moreover, the conveying unit 11 is comprised so that the said board | substrate W may be carried in to a grinding part and carried out from a grinding part after grinding.

도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 측면(12b)에는 2개의 리니어 가이드(32, 33)가 각각 홈(13)의 양 가장자리부에 또는 이에 인접하여 설치되어 있다. 또한, 동일한 형상의 리니어 가이드(31)가 홈(13)의 바닥부에 칼럼(32, 33)에 대하여 평행하게 설치되어 있다. 이들 칼럼(31, 32, 33)은 단일 섀들을 활주시키는 안내 레일로서의 역할을 한다.As can be seen in FIG. 1, two linear guides 32 and 33 are provided on the side surface 12b, respectively, at or near both edges of the groove 13. Moreover, the linear guide 31 of the same shape is provided in parallel with the columns 32 and 33 in the bottom part of the groove 13. These columns 31, 32, 33 serve as guide rails for sliding a single shade.

도 2는 본 발명에 따른 연삭반의 측면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 연삭반의 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 연삭반의 상면도이다. 이들 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 반송 유닛(11)은 서로 평행한 2개의 레일(22)이 배치된 반송대(21)를 포함하고 있다. 레일(22) 상에는 활주체(25)가 활주 가능하게 배치되어 있다. 활주체(25)는 벨트 풀리 기구(24)를 개재시켜 모터(26)에 의하여 레일(22) 상을 활주한다.Figure 2 is a side view of the grinding wheel according to the invention, Figure 3 is a front view of the grinding wheel shown in Figure 2, Figure 4 is a top view of the grinding wheel shown in Figure 2. As can be seen from these figures, the conveying unit 11 includes a conveying table 21 on which two rails 22 parallel to each other are arranged. On the rail 22, the slide body 25 is arrange | positioned so that a slide is possible. The slider 25 slides on the rail 22 by the motor 26 through the belt pulley mechanism 24. As shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 도시되지 않은 기판(W)을 유지하는 척(29)이 활주체(25)에 설치되어 있다. 따라서 척(29)은 활주체(25)와 일체로 레일(22) 상을 활주한다. 또한, 척(29)은 도시하지 않은 진공원(眞空源)에 연결되어 있고, 진공 작용 등에 의하여 기판(W)을 유지한다. 또한, 반송대(21)의 아래쪽에는 모터(27)가 배치되어 있고, 척(29)은 기판(W)을 유지하면서 연직축 주위로 회전한다.As shown in FIG. 2, the chuck 29 holding the unshown substrate W is provided on the slide 25. The chuck 29 thus slides on the rail 22 integrally with the slider 25. In addition, the chuck 29 is connected to a vacuum source (not shown) and holds the substrate W by a vacuum action or the like. Moreover, the motor 27 is arrange | positioned under the conveyance base 21, and the chuck | zipper 29 rotates around a vertical axis, holding the board | substrate W. As shown in FIG.

또한, 도 2 및 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 메인 유닛(12)의 리니어 가이드(32, 33)에는 섀들(34)이 활주 가능하게 설치되어 있다. 또한, 섀들(34)은 볼 나사(38)의 너트(39)를 개재시켜 리니어 가이드(31)에도 활주 가능하게 설치되어 있다. 도시된 바와 같이, 섀들(34)의 아래쪽에는 컵 형태의 연삭 휠(36)이 설치되어 있고, 연삭 휠(36)은 섀들(34)과 일체로 리니어 가이드(31 내지 33)를 따라 활주한다. 연삭 휠(36)의 회전축은 리니어 가이드(31 내지 33)에 대하여 평행하게 배치되어 있고, 섀들(34) 내부에 구비된 모터(35)가 구동되면 연삭 휠(36)은 회전축 주위로 회전한다.2 and 3, the shade 34 is slidably installed in the linear guides 32 and 33 of the main unit 12. In addition, the shade 34 is slidably installed in the linear guide 31 via the nut 39 of the ball screw 38. As shown, a cup-shaped grinding wheel 36 is installed below the shade 34, and the grinding wheel 36 slides along the linear guides 31 to 33 integrally with the shade 34. The axis of rotation of the grinding wheel 36 is arranged in parallel with respect to the linear guides 31 to 33, and when the motor 35 provided in the shade 34 is driven, the grinding wheel 36 rotates around the axis of rotation.

전술한 바와 같이, 볼 나사(38)는 섀들(34)과 리니어 가이드(31) 사이에 배치되어 있다. 볼 나사(38)는 위쪽에 배치된 모터(37)에 의하여 구동되고, 척(29)의 기판(W)을 향해 연삭 휠(36)을 부가적으로 이송하는 연삭 이송부로서의 역할을 한다. 도 2 및 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 연삭 휠(36)을 기판(W)을 향해 이송하는 이송 방향 상에, 또는 이송 방향에 인접하여 컵 형태의 연삭 휠(36)의 가장자리부가 위치되어 있다. As mentioned above, the ball screw 38 is disposed between the saddle 34 and the linear guide 31. The ball screw 38 is driven by the motor 37 disposed above, and serves as a grinding feed section for additionally transferring the grinding wheel 36 toward the substrate W of the chuck 29. As can be seen in FIGS. 2 and 4, the edge of the cup-shaped grinding wheel 36 is positioned on or adjacent to the conveying direction for conveying the grinding wheel 36 toward the substrate W. have.

도 5는 본 발명에 따른 연삭반의 상면을 나타낸 개략도이다. 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 연삭반(10)의 3개의 리니어 가이드(31 내지 33)는 대체로 이등변 삼각형, 바람직하게는 정삼각형의 정점에 각각 배치되어 있다. 그리고 삼각형의 무게 중심(A)에 대응하여 연삭 휠(36)의 가장자리부 근방이 위치 결정되어 있다. 연삭 휠(36)은 컵 형태이기 때문에 연삭 휠(36)이 기판(W)을 연삭하는 연삭 부위는 연삭 휠(36)의 가장자리부 근방에 있는 환상 영역(B) 내에 위치되어 있다. 5 is a schematic view showing a top surface of a grinding machine according to the present invention. As can be seen in FIG. 5, the three linear guides 31 to 33 of the grinding mill 10 are generally arranged at the vertices of an isosceles triangle, preferably an equilateral triangle. The vicinity of the edge of the grinding wheel 36 is positioned corresponding to the triangular center of gravity A. As shown in FIG. Since the grinding wheel 36 is in the form of a cup, the grinding portion where the grinding wheel 36 grinds the substrate W is located in the annular region B near the edge of the grinding wheel 36.

또한, 전술한 바와 같이, 모터(37) 및 볼 나사 장치(38) 등으로 이루어진 연삭 이송부는 연삭 휠(36)의 환상 영역(B) 부근에 위치되어 있다. 따라서, 본 발명에서는, 연삭 휠(36)을 기판(W)을 향해 이송하는 이송 방향, 삼각형의 무게 중심(A) 및 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)의 일부가 대체로 동일 직선 상에 위치되어 있다(도 5 참조).In addition, as mentioned above, the grinding feed part which consists of the motor 37, the ball screw apparatus 38, etc. is located in the vicinity of the annular area | region B of the grinding wheel 36. As shown in FIG. Therefore, in the present invention, the conveying direction for transferring the grinding wheel 36 toward the substrate W, the triangular center of gravity A and a part of the annular region B of the grinding wheel 36 are generally on the same straight line. Located (see FIG. 5).

동작 시에는 도 2 등에는 도시되어 있지 않은 기판(W), 예를 들면 난삭재로 이루어진 기판(W)을 척(29)에 올려놓는다. 척(29)이 기판(W)을 진공 유지하면 모터(26)가 구동되고, 이에 따라 척(29)은 활주체(25)와 함께 레일(22) 상을 활주하게 된다. 척(29)은 도 2에 도시된 위치까지 활주하고, 모터(27)에 의하여 연직축선 주위로 회전한다. 또한, 도 2에 도시된 위치에서는 연삭 휠(36)의 가장자리 근방의 환상 영역(B)이 기판(W)의 중심에 대응하는 위치에 배치되는 것에 유의하여야 한다.At the time of operation, the board | substrate W which is not shown in FIG. 2 etc., for example, the board | substrate W which consists of a hard material is mounted on the chuck 29. When the chuck 29 holds the substrate W in a vacuum, the motor 26 is driven, so that the chuck 29 slides on the rail 22 together with the slide 25. The chuck 29 slides to the position shown in FIG. 2 and rotates about the vertical axis by the motor 27. In addition, in the position shown in FIG. 2, it should be noted that the annular area B near the edge of the grinding wheel 36 is arrange | positioned in the position corresponding to the center of the board | substrate W. FIG.

다음으로, 모터(35)가 연삭 휠(36)을 연직축선 주위로 회전시키면서 섀들(34)이 3개의 리니어 가이드(31 내지 33)를 따라 아래쪽으로 활주한다. 또한, 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)이 기판(W)과 접촉하여 인피드 연삭을 실시한다. 인프로세스 게이지(43)에 의하여 검출되는 기판(W)의 두께가 소정 값에 도달하면, 섀들(34)은 위쪽으로 활주하여 기판(W)으로부터 이격된다. 그 후, 활주체(25)는 레일(22) 상을 활주하여 초기 위치로 복귀하고, 기판(W)은 척(29)으로부터 분리된다.Next, as the motor 35 rotates the grinding wheel 36 around the vertical axis, the shade 34 slides downward along the three linear guides 31 to 33. In addition, the annular region B of the grinding wheel 36 contacts the substrate W to perform infeed grinding. When the thickness of the substrate W detected by the in-process gauge 43 reaches a predetermined value, the shade 34 slides upward and is spaced apart from the substrate W. FIG. Thereafter, the slider 25 slides on the rail 22 to return to the initial position, and the substrate W is separated from the chuck 29.

도 5를 다시 참조하면, 3개의 리니어 가이드(31 내지 33)는 연삭 휠(36)의 원주방향으로 대체로 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 본 발명에서는, 섀들(34)에 구비된 연삭 휠(36)은 연삭반(10)에 안정적으로 설치되어 있어 요잉, 치핑 및/또는 롤링의 발생을 억제하고 있다.Referring again to FIG. 5, the three linear guides 31 to 33 are arranged at substantially equal intervals in the circumferential direction of the grinding wheel 36. Therefore, in the present invention, the grinding wheel 36 provided in the saddle 34 is stably provided in the grinding plate 10 to suppress the occurrence of yawing, chipping and / or rolling.

또한, 본 발명에서는, 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)의 일부가 3개의 리니어 가이드(31 내지 33)에 의하여 형성되는 삼각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)은 기판(W)에 직접적으로 접촉하여 기판(W)을 연삭하는 부위이므로, 환상 영역(B)에는 연삭 시의 부하가 가장 많이 걸린다. 본 발명에서는 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)이 삼각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 있으므로 연삭 휠(36)을 아래쪽으로 활주시킬 때의 힘이 연삭 휠(36)의 연삭 부위에 직접적으로 작용하여 효율적으로 연삭을 행할 수 있다. 이러한 구성에 의해서, 연삭 시에 요잉, 치핑 및/또는 롤링의 발생이 억제되고, 연삭반(10)의 강성을 높이면서도 기판(W)을 안정적이고 높은 정밀도로 연삭할 수 있다.Moreover, in this invention, a part of annular area | region B of the grinding wheel 36 is arrange | positioned in the position corresponding to the triangular center of gravity formed by the three linear guides 31-33. Since the annular area | region B of the grinding wheel 36 is a site | part which grinds the board | substrate W by directly contacting the board | substrate W, the load at the time of grinding is most applied to the annular area | region B. FIG. In the present invention, since the annular area B of the grinding wheel 36 is located at a position corresponding to the triangular center of gravity, the force when sliding the grinding wheel 36 downward is directly applied to the grinding portion of the grinding wheel 36. It can act and can grind efficiently. By this structure, generation | occurrence | production of yawing, chipping, and / or rolling at the time of grinding is suppressed, and the board | substrate W can be ground with stable and high precision, while increasing the rigidity of the grinding board 10. FIG.

또한 본 발명에서는 연삭 시에 모터(37) 및 볼 나사 장치(38)를 이용하여 연삭 휠(36)을 이송할 수 있다. 그리고 연삭 휠(36)을 이송하는 이송 방향은 전술한 삼각형의 무게 중심과 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)을 연결하는 직선 상에 존재하고 있다. 따라서 본 발명에서는 연삭반(10)의 강성을 더욱 높일 수 있으며, 그 결과 난삭재로 이루어진 기판(W)을 연삭하는 경우에도 요잉, 치핑 및/또는 롤링을 일으키지 않고 기판(W)을 원활하게 연삭할 수 있다.In the present invention, the grinding wheel 36 can be transferred using the motor 37 and the ball screw device 38 during grinding. And the conveyance direction which conveys the grinding wheel 36 exists in the straight line which connects the triangular center of gravity mentioned above and the annular area | region B of the grinding wheel 36. As shown in FIG. Therefore, in the present invention, it is possible to further increase the rigidity of the grinding plate 10, and as a result, even when grinding the substrate W made of a difficult material, smoothly grinding the substrate W without causing yawing, chipping and / or rolling. can do.

도면을 참조하여 설명한 실시예에서는 섀들(34)이 삼각형을 형성하는 3개의 리니어 가이드 사이에 배치되어 있다. 그러나 본 발명은 3개의 리니어 가이드에 한정되지 않고, 3개보다 많은 리니어 가이드가 다각형을 형성하도록 배치되어 있고, 그 다각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 연삭 휠(36)의 환상 영역(B)이 배치되어 있을 수도 있다. 그러한 경우도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 본다. 또한, 난삭재가 아닌 재료, 예를 들면 실리콘으로 이루어진 기판(W)에도 본 발명의 연삭반(10)을 적용할 수 있는 것은 분명하다.In the embodiment described with reference to the drawings, the shade 34 is disposed between three linear guides forming a triangle. However, the present invention is not limited to three linear guides, and more than three linear guides are arranged to form a polygon, and the annular region B of the grinding wheel 36 is located at a position corresponding to the center of gravity of the polygon. It may be arranged. Such a case is considered to be included in the scope of the present invention. Moreover, it is clear that the grinding board 10 of this invention can be applied also to the board | substrate W which consists of materials which are not a difficult material, for example, silicon.

전형적인 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 전술한 변경 다양한 기타 변경, 생략, 추가가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to typical embodiments, those skilled in the art will understand that various other changes, omissions, and additions described above may be made without departing from the scope of the present invention.

Claims (4)

삼각형을 이루도록 배열된 3개의 리니어 가이드와,
이들 리니어 가이드를 따라 활주 가능하게 설치된 섀들과,
상기 섀들의 하단에 설치되어 있고 상기 섀들의 활주 방향 주위로 회전 가능한 연삭 휠과,
상기 연삭 휠과 마주보게 배치되고, 기판을 유지하면서 회전 가능한 척을 구비하며,
상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 리니어 가이드에 의하여 형성되는 삼각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭반.Three linear guides arranged in a triangle,
A saddle slidably installed along these linear guides,
A grinding wheel installed at the bottom of the shade and rotatable about a sliding direction of the shade;
It is disposed facing the grinding wheel, and provided with a rotatable chuck while holding a substrate,
And a grinding portion at which the grinding wheel grinds the substrate is disposed at a position corresponding to the center of gravity of the triangle formed by the linear guide. 다각형을 이루도록 배열된 적어도 3개의 리니어 가이드와,
이들 리니어 가이드를 따라 활주 가능하게 설치된 섀들과,
상기 섀들의 하단에 설치되어 있고 상기 섀들의 활주 방향 주위로 회전 가능한 연삭 휠과,
상기 연삭 휠과 마주보게 배치되고 기판을 지지하면서 회전 가능한 척을 구비하며,
상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 리니어 가이드에 의하여 형성되는 다각형의 무게 중심에 대응하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭반.At least three linear guides arranged to form a polygon,
A saddle slidably installed along these linear guides,
A grinding wheel installed at the bottom of the shade and rotatable about a sliding direction of the shade;
A chuck rotatably disposed facing the grinding wheel and supporting a substrate;
And a grinding portion at which the grinding wheel grinds the substrate is disposed at a position corresponding to the center of gravity of the polygon formed by the linear guide. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연삭 휠을 상기 척을 향해 이송하는 연삭 이송부를 추가적으로 구비하고, 상기 연삭 휠을 이송하는 이송 방향은 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭하는 상기 연삭 부위와 상기 무게 중심을 연결하는 직선 상에 있도록 된 것을 특징으로 하는 연삭반.The method according to claim 1 or 2,
And a grinding feeder for feeding the grinding wheel toward the chuck, wherein the feeding direction for feeding the grinding wheel is on a straight line connecting the grinding portion and the center of gravity of the grinding wheel to grind the substrate. Grinding machine, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연삭 휠의 상기 기판을 연삭하는 연삭 부위가 상기 연삭 휠의 가장자리인 것을 특징으로 하는 연삭반.The method according to claim 1 or 2,
And a grinding portion for grinding the substrate of the grinding wheel is an edge of the grinding wheel.
KR1020110043666A 2010-08-13 2011-05-09 Grinding machine Active KR101397636B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-181315 2010-08-13
JP2010181315A JP5582916B2 (en) 2010-08-13 2010-08-13 Grinder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120015992A true KR20120015992A (en) 2012-02-22
KR101397636B1 KR101397636B1 (en) 2014-05-22

Family

ID=45838535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110043666A Active KR101397636B1 (en) 2010-08-13 2011-05-09 Grinding machine

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5582916B2 (en)
KR (1) KR101397636B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3045263A4 (en) * 2013-09-13 2017-05-24 Makino Milling Machine Co., Ltd. Machine tool
EP2992994A4 (en) * 2013-05-03 2017-05-31 Byung Duk Min Numerically controlled machine tool
CN107186568A (en) * 2017-06-14 2017-09-22 沈攀 Edging device
CN109909849A (en) * 2019-04-10 2019-06-21 张朝辉 Abrasives
IT202200013180A1 (en) * 2022-06-22 2023-12-22 Fidia Spa MACHINE TOOL WITH INNOVATIVE CARRIAGE GEOMETRY

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6012303B2 (en) * 2012-07-06 2016-10-25 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP6012302B2 (en) * 2012-07-06 2016-10-25 株式会社ディスコ Grinding equipment
CN103567461A (en) * 2012-07-20 2014-02-12 鸿准精密模具（昆山）有限公司 Turning device
JP6335397B2 (en) 2015-09-30 2018-06-06 株式会社東京精密 Grinder
US10421172B2 (en) * 2015-12-01 2019-09-24 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. Processing device
JP7668151B2 (en) * 2021-04-16 2025-04-24 株式会社岡本工作機械製作所 Polishing Equipment
CN113793822B (en) * 2021-11-17 2022-04-12 乐山高测新能源科技有限公司 Silicon rod processing system
CN117754374B (en) * 2024-02-22 2024-04-30 伊川县恒昌轴承有限公司 Grinding equipment and grinding method for thrust bearing machining

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0580632U (en) * 1992-04-06 1993-11-02 株式会社椿本チエイン Deflection prevention structure for column and lifting frame
JP4309178B2 (en) * 2003-06-06 2009-08-05 日本電波工業株式会社 3-axis control type flat processing machine
JP5184910B2 (en) * 2008-02-13 2013-04-17 株式会社岡本工作機械製作所 Substrate surface grinding machine
JP5203740B2 (en) * 2008-02-19 2013-06-05 株式会社岡本工作機械製作所 Surface grinding head system for substrates
JP5342253B2 (en) * 2009-01-28 2013-11-13 株式会社ディスコ Processing equipment

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2992994A4 (en) * 2013-05-03 2017-05-31 Byung Duk Min Numerically controlled machine tool
EP3045263A4 (en) * 2013-09-13 2017-05-24 Makino Milling Machine Co., Ltd. Machine tool
US9878408B2 (en) 2013-09-13 2018-01-30 Makino Milling Machine Co., Ltd. Machine tool
CN107186568A (en) * 2017-06-14 2017-09-22 沈攀 Edging device
CN109909849A (en) * 2019-04-10 2019-06-21 张朝辉 Abrasives
IT202200013180A1 (en) * 2022-06-22 2023-12-22 Fidia Spa MACHINE TOOL WITH INNOVATIVE CARRIAGE GEOMETRY

Also Published As

Publication number Publication date
JP5582916B2 (en) 2014-09-03
JP2012040620A (en) 2012-03-01
KR101397636B1 (en) 2014-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120015992A (en) Grinding Machine
JP5149020B2 (en) Wafer grinding method
JP4913517B2 (en) Wafer grinding method
CN103659534B (en) grinding method
CN101402178A (en) Milling processing device for wafer
JP2008098351A (en) Wafer grinding method
JP6336772B2 (en) Grinding and polishing equipment
JP7460711B2 (en) processing equipment
JP6792408B2 (en) How to shape the chuck table
JP6970492B2 (en) Grinding device
JP2023025122A (en) Grinding device
JP7413103B2 (en) Wafer grinding method
CN106029297A (en) Polishing apparatus and polishing method
JP6858539B2 (en) Grinding device
JP6335397B2 (en) Grinder
JP5959193B2 (en) Wafer grinding method and wafer grinding apparatus
KR20130044148A (en) Method for grinding sapphire substrate
KR102708811B1 (en) Method for dressing grinding wheel and dressing wafer
JP6552924B2 (en) Processing device
JP2012169487A (en) Grinding apparatus
JP2019155488A (en) Grinding machine
JP7347967B2 (en) Grinding method
JP5119614B2 (en) Wafer outer periphery grinding method
JP6025325B2 (en) Wafer grinding method
JP5231107B2 (en) Wafer grinding method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20110509

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20130227

Patent event code: PE09021S01D

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20130829

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20140227

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20140514

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20140515

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170420

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170420

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180417

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180417

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190417

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190417

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200417

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210415

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230329

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240402

Start annual number: 11

End annual number: 11