KR20120000813A

KR20120000813A - Optical semiconductor device

Info

Publication number: KR20120000813A
Application number: KR1020100061280A
Authority: KR
Inventors: 한정아; 김근율
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2010-06-28
Filing date: 2010-06-28
Publication date: 2012-01-04

Abstract

본 발명은 광반도체에서 출력되는 광을 중심부 보다 측면에서 광량이 많도록 조절하여 주는 광학장치가 광반도체를 덮도록 하는 구조에 의하여 광반도체 소자의 발광면의 중심 및 둘레에서 발생하는 색편차를 개선한 광반도체 소자에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 실장부; 상기 실장부에 접속된 광반도체; 상기 광반도체를 덮으며 상기 광반도체에서 출력되는 광을 전면보다 측면으로 많도록 조절하는 광학장치; 및 상기 광학장치를 덮는 봉지재를 포함한다.The present invention improves the color deviation generated at the center and the circumference of the light emitting surface of the optical semiconductor device by a structure in which the optical device that adjusts the light output from the optical semiconductor to have a greater amount of light from the side than the center portion covers the optical semiconductor. An optical semiconductor device.
To this end, the present invention is mounted; An optical semiconductor connected to the mounting unit; An optical device covering the optical semiconductor and adjusting the light output from the optical semiconductor to the side more than the front surface; And an encapsulant covering the optical device.

Description

Optical semiconductor device {OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 광반도체 소자에 관한 것으로, 특히 광반도체에서 출력되는 광을 중심부 보다 측면에서 광량이 많도록 조절하여 주는 광학장치가 광반도체를 덮도록 하는 구조에 의하여 광반도체 소자의 발광면의 중심 및 둘레에서 발생하는 색편차를 개선한 광반도체 소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor device. In particular, the optical device for controlling the light output from the optical semiconductor to have a greater amount of light from the side surface than the center portion covers the optical semiconductor. The present invention relates to an optical semiconductor device having improved color deviation occurring in the circumference.

통상, 광반도체 소자는 수 와트에서부터 수십 와트의 낮은 소비전력으로 백색, 적색, 청색 등 여러가지 색상의 광출력을 얻을 수 있으므로, 문자나 숫자표시를 식별할 수 있도록 하는 전자광고판을 비롯하여 상품을 진열하는 진열장 등을 조명하는 조명장치에 다양하게 적용되고 있다.In general, an optical semiconductor device can obtain light output of various colors such as white, red, and blue with low power consumption of several watts to several tens of watts, thereby displaying products such as electronic billboards for identifying letters or numbers. It is applied to various lighting devices for lighting showcases.

도 1을 참조하면, 종래의 광반도체 소자(1)는 크게 캐비티(111)를 갖는 실장부(11)와, 캐비티(111) 바닥에 실장된 광반도체(12)를 포함한다. 실장부(11)에는 캐비티에 의해 노출된 제 1 및 제 2 리드프레임(16, 17)을 배치되고, 제 1 및 제 2 리드프레임(16, 17)은 서로 이격되게 배치된다. 여기서는 제 1 리드프레임(16)에 광반도체(12)가 실장되고, 광반도체(12)는 본딩와이어(W)에 의해 제 2 리드프레임(17)과 전기적으로 연결된다. 캐비티(111) 내에서 봉지재(14)가 광반도체(12)를 봉지한다. 이 봉지재(14)에는 색변환을 위한 형광체(15)가 분산되어 있다.Referring to FIG. 1, the conventional optical semiconductor device 1 includes a mounting portion 11 having a cavity 111 and an optical semiconductor 12 mounted on the bottom of the cavity 111. The mounting unit 11 is disposed with the first and second lead frames 16 and 17 exposed by the cavity, and the first and second lead frames 16 and 17 are spaced apart from each other. Here, the optical semiconductor 12 is mounted on the first lead frame 16, and the optical semiconductor 12 is electrically connected to the second lead frame 17 by a bonding wire (W). The encapsulant 14 encapsulates the optical semiconductor 12 in the cavity 111. Phosphor 15 for color conversion is dispersed in this encapsulant 14.

이러한 광반도체 소자(1)는 광반도체(12)의 광과, 분산된 형광체(15)를 결합하여 백색광을 구현할 수 있다. 이는 예컨대 청색을 발광하는 광반도체(12) 상부에 그 광의 일부를 여기원으로서 예컨대 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 부착시켜 광반도체(12)의 청색 발광과 형광체(15)의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 즉, 430 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 광반도체와 청색광을 여기원으로 하여 황색광을 발생시킬 수 있는 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.The optical semiconductor device 1 may combine the light of the optical semiconductor 12 and the dispersed phosphor 15 to implement white light. This is achieved by attaching a phosphor emitting part of the light as an excitation source, for example, yellow green or yellow, on top of the optical semiconductor 12 emitting blue light, for example, by blue emission of the optical semiconductor 12 and yellow green or yellow emission of the phosphor 15. You can get white. That is, white light can be realized by a combination of a blue optical semiconductor made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 to 480 nm and a phosphor capable of generating yellow light using blue light as an excitation source.

그러나 도 1에 도시된 광반도체 소자(1)에 따르면, 캐비티(111)의 구조적 형상 및 봉지재(14)를 이루는 투광성 수지와 일정 비율로 혼합된 형광체(15)의 분산으로 인해, 광반도체(12)로부터 나온 광이 캐비티(111) 내부에서 이동한 경로가 각기 다르게 되어, 광반도체 소자(1) 외부로 나온 광들 사이에 색편차가 발생한다.However, according to the optical semiconductor element 1 shown in FIG. 1, due to the structural shape of the cavity 111 and the dispersion of the phosphor 15 mixed with the light-transmitting resin constituting the encapsulant 14 in a predetermined ratio, the optical semiconductor ( The paths from which light from 12 is moved inside the cavity 111 are different, and color deviations occur between light emitted from the outside of the optical semiconductor element 1.

따라서, 균일한 혼색을 위하여 캐비티(111) 저면의 중심 또는 형광체(15)를 함유하는 봉지재(14)의 중심에 광반도체(12)가 위치해야 하며, 더불어 광반도체(12)의 외부 전원 접속을 위한 와이어 본딩 공정이 이루어지므로 형광체(15)를 함유하는 봉지재(14)를 구조적으로 보면 광반도체(12) 전면의 높이보다 측면의 길이가 긴 구조를 가져야만 한다. Therefore, the optical semiconductor 12 should be located at the center of the bottom surface of the cavity 111 or the center of the encapsulant 14 containing the phosphor 15 for uniform mixing, and the external power connection of the optical semiconductor 12 Since a wire bonding process is performed for the encapsulant 14 containing the phosphor 15, the length of the side surface is longer than the height of the front surface of the optical semiconductor 12.

한편, 청색 광을 발하는 광반도체와, 황색광을 제공하는 형광체를 채택한 광반도체 소자(1)의 경우, 광반도체(12)에서 나온 광이 광반도체 소자(1)의 중심부에서 블루시(bluish)한 반면, 광반도체 소자(1) 양 끝부분으로 갈수록 옐로우시(yellowish)해진다.On the other hand, in the case of the optical semiconductor element 1 adopting the optical semiconductor emitting blue light and the phosphor providing the yellow light, the light emitted from the optical semiconductor 12 is bluish at the center of the optical semiconductor element 1. On the other hand, toward both ends of the optical semiconductor element 1 becomes yellowish.

즉, 광반도체(12)의 전면에서는 출력되는 광량이 상대적으로 높을 뿐만 아니라, 광반도체(12)의 전면에 형성된 봉지재(14)의 높이가 상대적으로 짧아 형광체(15)에 입사될 확률이 낮아서 의도한 백색보다 블루시(bluish)한 백색을 발광하고, 광반도체(12)의 측면에서는 출력되는 광량이 상대적으로 낮을 뿐만 아니라, 광반도체(12)의 측면에 형성된 봉지재(14)의 길이가 상대적으로 길어 형광체(15)에 입사될 확률이 높아서 의도한 백색보다 엘로우시(yellowish)한 백색을 발광하기 때문에 광반도체 소자(1)의 발광면의 중심과 그 둘레에 색편차가 발생한다.That is, not only the amount of light output from the front surface of the optical semiconductor 12 is relatively high, but also the height of the encapsulant 14 formed on the front surface of the optical semiconductor 12 is relatively short, so that the probability of being incident on the phosphor 15 is low. The white light is emitted blue than the intended white, and the amount of light output from the side of the optical semiconductor 12 is relatively low, and the length of the encapsulant 14 formed on the side of the optical semiconductor 12 Since it is relatively long and has a high probability of being incident on the phosphor 15 and emits yellowish white color than the intended white color, color deviation occurs in the center and the circumference of the light emitting surface of the optical semiconductor element 1.

본 발명의 목적은, 광반도체에서 출력되는 광을 중심부 보다 측면에서 광량이 많도록 조절하여 주는 광학장치가 광반도체를 덮도록 하는 구조에 의하여 광반도체 소자의 발광면의 중심 및 둘레에서 발생하는 색편차를 개선한 광반도체 소자를 제공함에 있다.An object of the present invention, the color generated in the center and the circumference of the light emitting surface of the optical semiconductor element by a structure that the optical device for controlling the light output from the optical semiconductor so that the amount of light from the side than the central portion to cover the optical semiconductor The present invention provides an optical semiconductor device having improved deviation.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따르면 실장부; 상기 실장부에 접속된 광반도체; 상기 광반도체를 덮으며 상기 광반도체에서 출력되는 광을 전면보다 측면으로 많도록 조절하는 광학장치; 및 상기 광학장치를 덮는 봉지재를 포함하는 광반도체 소자가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object; An optical semiconductor connected to the mounting unit; An optical device covering the optical semiconductor and adjusting the light output from the optical semiconductor to the side more than the front surface; And an encapsulation material covering the optical device.

상기 광학장치는 중심축선을 중심으로 방사상으로 대칭을 이루되, 상기 중심축선의 외측이 볼록한 곡면으로 되고, 상기 곡면 안쪽이 오목한 형상을 가지는 것이 바람직하다.The optical device is radially symmetric about a central axis, and the outer side of the central axis is a convex curved surface, and the inside of the curved surface is preferably concave.

상기 광반도체는 상기 중심축선과 일치하거나, 또는 상기 중심축선 주변에 위치하는 것이 바람직하다.The optical semiconductor preferably coincides with the center axis or is positioned around the center axis.

상기 실장부는 캐비티를 포함하며, 상기 광반도체는 상기 캐비티 내에 위치하는 것이 바람직하다.The mounting portion includes a cavity, and the optical semiconductor is preferably located in the cavity.

상기 캐비티의 저면에 함몰되어 형성된 함몰부를 포함하고, 상기 광반도체는 상기 함몰부 내에 실장되는 것이 바람직하다.It is preferable that the recess comprises a recess formed in the bottom of the cavity, the optical semiconductor is mounted in the recess.

상기 광학장치는 상기 함몰부를 덮도록 형성된 것이 바람직하다.Preferably, the optical device is formed to cover the depression.

상기 봉지재는 적어도 하나의 형광체를 함유한 것이 바람직하다.The encapsulant preferably contains at least one phosphor.

상기 광학장치는 상기 광반도체를 봉지하는 것이 바람직하다.The optical device preferably encapsulates the optical semiconductor.

상기 광학장치는 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the said optical apparatus consists of resin.

상기 실장부에는 상기 광반도체가 복수개 배열되고, 상기 광학장치는 상기 광반도체를 각각 덮도록 복수개 설치된 것이 바람직하다.Preferably, a plurality of optical semiconductors are arranged in the mounting portion, and a plurality of optical devices are provided to cover the optical semiconductors, respectively.

본 발명의 실시예에 따르면 광반도체에서 출력되는 광을 중심부 보다 측면에서 광량이 많도록 조절하여 주는 광학장치는 광반도체를 덮도록 하는 구조에 의하여 광반도체 소자의 발광면의 중심 및 둘레에서 발생하는 색편차를 개선한 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the optical device that adjusts the light output from the optical semiconductor to have a greater amount of light from the side than the central portion is generated in the center and the circumference of the light emitting surface of the optical semiconductor device by the structure to cover the optical semiconductor It has the effect of improving the color deviation.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 형광체가 발열원인 광 반도체에서 이격되어 위치함에 따라 열에 의한 형광체의 열화 현상을 막을 수 있어 색편차 문제를 줄일 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the phosphors are spaced apart from the optical semiconductor which is a heat generating source, the degradation of the phosphor due to heat can be prevented, thereby reducing the color deviation problem.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 광반도체를 덮는 광학장치를 전체적으로 봉지하는 봉지재가 형성됨에 따라 기존에 필요로 했던 방수 코팅을 생략할 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, as the encapsulant is formed to encapsulate the optical device covering the optical semiconductor as a whole, there is an effect of omitting the previously required waterproof coating.

그리고 본 발명의 실시예에 따르면 복수의 광반도체 및 복수의 광학장치를 전체적으로 덮는 형광체 함유 봉지재를 구성하여 한 어레이(ARRAY) 상에 동일 색좌표를 구현할 수 있음에 따라 색좌표 문제 해결 및 생산성에도 효과도 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, by forming a phosphor-containing encapsulant covering a plurality of optical semiconductors and a plurality of optical devices as a whole, the same color coordinates can be implemented on one array (ARRAY). have.

도 1은 종래의 광반도체 소자를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 소자를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 렌즈를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광반도체 소자를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광반도체 소자를 설명하기 위한 도면.1 is a cross-sectional view showing a conventional optical semiconductor device.
2 is a view for explaining an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the lens shown in FIG.
4 is a view for explaining an optical semiconductor device according to another embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining an optical semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 소자(2)는 실장부(21)와, 실장부(21)에 접속된 광반도체(22)와, 광반도체(22)를 덮는 광학장치(23)를 포함한다. 실장부(22)는 상부 중앙에서 광반도체(22)를 노출시키는 캐비티(211)를 포함하며, 광반도체(22)가 캐비티(211) 내에 위치한다.Referring to FIG. 2, the optical semiconductor device 2 according to an embodiment of the present invention covers a mounting portion 21, an optical semiconductor 22 connected to the mounting portion 21, and an optical semiconductor 22. An optical device 23. The mounting portion 22 includes a cavity 211 exposing the optical semiconductor 22 at the upper center, and the optical semiconductor 22 is located in the cavity 211.

광학장치(23)는 광반도체(22)에서 출력되는 광을 전면보다 측면으로 많게 조절할 수 있는 형상을 가지며, 광반도체(22)를 전체적으로 덮도록 형성된다. 캐비티(211) 내 바닥에 위치한 광반도체(22)는 광학장치(23)의 중심축선과 일치하게 위치되거나, 또는 중심축선 주변에 위치될 수 있다.The optical device 23 has a shape that can adjust the light output from the optical semiconductor 22 to the side more than the front side, and is formed to cover the optical semiconductor 22 as a whole. The optical semiconductor 22 located at the bottom in the cavity 211 may be located coincident with the central axis of the optical device 23 or may be positioned around the central axis.

도시하지는 않았지만, 광반도체(22)는 예를 들면 하나의 리드프레임 상에 실장되고 본딩와이어에 의해 다른 리드프레임에 전기적으로 연결되어, 리드프레임으로부터 전류를 인가받아 발광 동작할 수 있다. 그리고 도면에서는 하나의 광반도체(22)만이 도시되었지만, 복수의 광반도체를 이용하는 것도 본 발명의 범위내에 있다.Although not shown, the optical semiconductor 22 may be mounted on one lead frame and electrically connected to another lead frame by a bonding wire, for example, to receive light from the lead frame to perform light emission. Although only one optical semiconductor 22 is shown in the figure, it is also within the scope of the present invention to use a plurality of optical semiconductors.

캐비티(211) 내에는 광학장치(23)를 외부로부터 보호하도록 투광성 재질(예를 들면, 실리콘 또는 에폭시 재질)의 봉지재(24)가 형성되며, 봉지재(24)는 적어도 하나의 형광체를 함유한다. 나아가, 봉지재(24)에는 형광체와 확산제를 함께 함유할 수 있다.In the cavity 211, an encapsulant 24 of a light transmissive material (eg, silicon or epoxy material) is formed to protect the optical device 23 from the outside, and the encapsulant 24 contains at least one phosphor. do. Furthermore, the encapsulant 24 may contain both a phosphor and a diffusing agent.

따라서, 광학장치(23)에 의해 발열광원인 광반도체(22)와 봉지재(24)가 이격되게 위치되어 광반도체(22)에서 발생된 열에 의한 형광체의 열화 현상을 막을 수 있다.Therefore, the optical semiconductor 22 and the encapsulant 24, which are exothermic light sources, are spaced apart from each other by the optical device 23, thereby preventing degradation of the phosphor due to heat generated from the optical semiconductor 22.

광학장치(23)는 광반도체(22)와 인접하게 형성되되, 중심 부근이 오목하고 그 주변이 볼록한 구면 또는 비구면의 곡면으로 형성된 구조일 수 있다. 이러한 구조를 가진 광학장치(23)로 인해, 기존 돔(dome)형상의 광학장치에 비해 광 분포를 넓게 가지고 갈 수 있어 면광원을 구현할 수 있다. 광학장치(23)는 예를 들면, 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재질로 형성될 수 있다. 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 광학장치(23)는 입광면과 출광면을 구비한 채, 중심축선(y)에 대해 방사상으로 대칭인 구조로 이루어진다. 이때 입광면은 광반도체(22)로부터 나온 광이 들어오는 면이고, 출광면은 광학장치(23)를 거쳐 봉지재(24)로 나가는 면이다. 출광면은 중심축선(y) 주변이 오목하게 형성되고 그 외측이 볼록한 곡면으로 형성됨으로써 중심축선(y) 부근에서 보다는 외곽, 즉 볼록한 곡면에서 보다 많은 광의 방출이 이루어지도록 해준다. 이는 광학장치(23) 중앙 부근에서의 광량을 줄이고 광학장치(23) 외곽 부근에서의 광량을 늘려서, 봉지재(24)에 함유된 형광체에 의한 백색광 구현에 크게 기여한다.The optical device 23 is formed adjacent to the optical semiconductor 22, and may have a structure formed of a spherical or aspherical curved surface in which the center is concave and the periphery thereof is convex. Due to the optical device 23 having such a structure, it is possible to carry a wider light distribution than the conventional dome-shaped optical device, thereby realizing a surface light source. The optical device 23 may be formed of a light transmissive material such as, for example, silicon or epoxy. In addition, as shown in FIG. 3, the optical device 23 has a light incident surface and a light emitting surface, and has a structure radially symmetric with respect to the central axis y. At this time, the light incident surface is a surface into which light from the optical semiconductor 22 enters, and the light exit surface is a surface exiting to the encapsulant 24 through the optical device 23. The light exit surface is formed to be concave around the central axis y and convex on the outside thereof so that more light is emitted on the outer side, that is, on the convex curved surface than near the central axis y. This reduces the amount of light near the center of the optical device 23 and increases the amount of light near the outside of the optical device 23, thereby greatly contributing to the realization of white light by the phosphor contained in the encapsulant 24.

광반도체(22)의 중심 부근에서는 형광체가 함유된 봉지재(24)의 높이가 낮아 광이 형광체에 입사될 확률이 낮을 뿐만 아니라 광학장치(23)에 의하여 광반도체(22) 중심부에서 출력되는 청색 광량이 줄어 종래 광반도체 소자에서 블루시(bluish)했던 색좌표 분포를 목표한 백색에 가깝게 구현하고, 광반도체(22)의 측면으로는 출력되는 청색 광량이 늘어나 종래 광반도체 소자에서 옐로우시(yellowish)했던 색좌표 분포를 목표한 백색에 가깝도록 구현하여 광반도체 소자(1)의 발광면의 중심과 둘레의 색편차를 줄일 수 있게 된다.In the vicinity of the center of the optical semiconductor 22, the height of the encapsulant 24 containing the phosphor is low, which lowers the probability that light is incident on the phosphor, and is also output from the center of the optical semiconductor 22 by the optical device 23. The amount of light is reduced so that the color coordinate distribution that was bluish in the conventional optical semiconductor device is closer to the target white, and the amount of blue light that is output to the side of the optical semiconductor 22 increases, which is yellowish in the conventional optical semiconductor device. It is possible to reduce the color deviation between the center and the circumference of the light emitting surface of the optical semiconductor device 1 by implementing the color coordinate distribution close to the target white.

본 실시예에서 광반도체(22)는 캐비티(211)의 바닥에 실장되는 것으로 설명하고 있지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐비티(311)의 저면에 함몰되어 형성된 함몰부(313) 내에 실장될 수 있다. 함몰부(313)에 실장된 광반도체(32)를 봉지하도록 광학장치(33)가 형성되며, 나아가 함몰부(313) 내에 광반도체(32)를 덮는 투광성 수지의 1차 봉지재가 형성되고, 그 1차 봉지재 위에 광학장치가 형성되는 것도 고려될 수 있다. 이때 1차 봉지재의 상면은 캐비티의 바닥면과 동일선상에 있을 수 있다.Although the optical semiconductor 22 is described as being mounted on the bottom of the cavity 211 in this embodiment, as shown in FIG. 4, the optical semiconductor 22 is to be mounted in the depression 313 formed by being recessed in the bottom of the cavity 311. Can be. The optical device 33 is formed to encapsulate the optical semiconductor 32 mounted on the depression 313, and further, a primary encapsulant of a translucent resin is formed in the depression 313 to cover the optical semiconductor 32. It is also contemplated that an optical device is formed over the primary encapsulant. At this time, the upper surface of the primary encapsulant may be in line with the bottom surface of the cavity.

광학장치(33)는 앞선 실시예와 같이 중심축선상을 중심으로 방사상으로 대칭을 이루되, 중심축선의 외측이 볼록한 곡면을 가지도록 한다. 이러한 광학장치(33)는 함몰부(313)를 채우면서 그 상면의 형상이 중심 부근이 오목하고 중심축선의 외측이 볼록한 형상을 가짐에 따라 광반도체(32)에서 발생된 광 중 광반도체 소자(1)의 중심부근의 광량을 줄이고 측면으로의 광량을 늘릴 수 있다.The optical device 33 is radially symmetrical about the center axis line as in the previous embodiment, so that the outside of the center axis line has a convex curved surface. The optical device 33 fills the recess 313 and has an upper surface concave around the center and a convex outer side of the central axis. It is possible to reduce the amount of light in the central muscle of 1) and increase the amount of light to the side.

이와 같은 광학장치(33)의 형상이 광반도체(32)를 전체적으로 덮는 구조에 의해, 광반도체(22) 중심부에서 출력되는 청색 광량이 줄어 종래 광반도체 소자에서 블루시(bluish)했던 색좌표 분포를 목표한 백색에 가깝게 구현하고, 광반도체(22)의 측면으로는 출력되는 청색 광량이 늘어나 종래 광반도체 소자에서 옐로우시(yellowish)했던 색좌표 분포를 목표한 백색에 가깝도록 구현하여 광반도체 소자(1)의 발광면의 중심과 둘레의 색편차를 줄일 수 있게 된다.Since the shape of the optical device 33 covers the optical semiconductor 32 as a whole, the amount of blue light output from the center of the optical semiconductor 22 is reduced, so that the color coordinate distribution that was bluish in the conventional optical semiconductor device is aimed at. The optical semiconductor device 1 is implemented by being closer to one white and by increasing the amount of blue light output to the side of the optical semiconductor 22 so as to be closer to the target white color coordinate distribution, which was yellowish in the conventional optical semiconductor device. The color deviation of the center and the circumference of the light emitting surface can be reduced.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광반도체 소자를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining an optical semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광반도체 소자(4)는 앞선 실시예와 달리, 실장부(41)에 복수의 광반도체(42a, 42b, 42c)가 배열되고, 복수의 광반도체(42a, 42b, 42c)를 각각 덮도록 앞선 실시예의 광학장치가 복수개 설치된다.Referring to FIG. 5, in the optical semiconductor device 4 according to another embodiment of the present invention, a plurality of optical semiconductors 42a, 42b, and 42c are arranged in the mounting part 41, and a plurality of optical semiconductor elements 4 according to the previous embodiment are arranged. A plurality of optical devices of the foregoing embodiment are provided so as to cover the optical semiconductors 42a, 42b, and 42c, respectively.

복수의 광학장치(43a, 43b, 43c)는 실장부(411)에 마련된 캐비티(411)의 저면에서 서로 이격되게 실장된 복수의 광반도체(42a, 42b, 43c)을 각각 덮는다.The plurality of optical devices 43a, 43b, 43c respectively cover the plurality of optical semiconductors 42a, 42b, 43c mounted on the bottom surface of the cavity 411 provided in the mounting portion 411.

복수의 광학장치(43a, 43b, 43c)를 전체적으로 봉지하도록 캐비티(411) 내에 봉지재(44)를 채운다. 봉지재(44)내에 1종 이상의 형광체가 포함될 수 있다.The encapsulant 44 is filled in the cavity 411 to encapsulate the plurality of optical devices 43a, 43b, 43c as a whole. One or more phosphors may be included in the encapsulant 44.

따라서, 복수의 광반도체(42a, 42b, 42c)를 각각 덮는 복수의 광학장치(43a, 43b, 43c)를 형광체 함유 봉지재(44)가 전체적으로 봉지하는 구조에 의해, 종래 단품의 광반도체 소자에 배치된 각각의 광반도체를 봉지하는 각각의 형광체 함유 봉지재의 형광체 농도에 따른 색좌표 차이를 막을 수 있을 뿐만 아니라, 생산수율도 향상시킬 수 있다.Therefore, the fluorescent substance-containing encapsulant 44 encapsulates a plurality of optical devices 43a, 43b, and 43c respectively covering the plurality of optical semiconductors 42a, 42b, and 42c. Not only can the color coordinate difference according to the phosphor concentration of each phosphor-containing encapsulant encapsulating each optical semiconductor disposed be prevented, but also the production yield can be improved.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

2 : 광반도체 소자 21 : 실장부
211 : 캐비티 22 : 광반도체
23 : 광학장치 24 : 봉지재2: optical semiconductor element 21: mounting part
211: cavity 22: optical semiconductor
23 optical device 24 encapsulation material

Claims

Mounting part;
An optical semiconductor connected to the mounting unit;
An optical device covering the optical semiconductor and adjusting the light output from the optical semiconductor to the side more than the front surface; And
An optical semiconductor device comprising an encapsulant covering the optical device.

The method according to claim 1,
The optical device is an optical semiconductor device characterized in that the radially symmetrical about the central axis, the outer side of the central axis is a convex curved surface, the inside of the curved surface has a concave shape.

The method according to claim 2,
And the optical semiconductor is coincident with the central axis or positioned around the central axis.

The method according to claim 1,
The mounting portion includes a cavity,
And the optical semiconductor is located in the cavity.

The method of claim 4,
Including a recess formed in the bottom of the cavity,
The optical semiconductor device, characterized in that mounted in the recess.

The method according to claim 5,
And the optical device is formed to cover the depression.

The method according to claim 1,
The encapsulant contains at least one phosphor.

The method according to claim 1,
And the optical device encapsulates the optical semiconductor.

The method according to claim 1,
The optical device is an optical semiconductor element, characterized in that made of a resin.

The method according to claim 1,
A plurality of optical semiconductors are arranged in the mounting portion,
And the optical apparatus is provided in plurality so as to cover each of the optical semiconductors.