KR20110032941A

KR20110032941A - Liquid resin bubble removal device

Info

Publication number: KR20110032941A
Application number: KR1020090090712A
Authority: KR
Inventors: 김인수
Original assignee: 김인수
Priority date: 2009-09-24
Filing date: 2009-09-24
Publication date: 2011-03-30

Abstract

본 발명은 통기성 소재로 형성되고 그 상면에 액상 수지가 채워지는 성형홈이 형성되는 성형틀, 상기 성형틀의 하면에 밀봉 가능하게 장착되고 진공 공간이 형성되는 흡착판, 그리고 상기 진공 공간과 진공 라인으로 연결되어 진공 공간 내부를 진공 상태로 만드는 진공펌프로 구성되어, 구조가 간단하여 제조비용이 적게 들고, 기포 제거작업시간을 대폭 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention is formed into a molding mold formed of a breathable material and formed with a molding groove filled with a liquid resin on the upper surface thereof, a suction plate mounted on the lower surface of the molding mold to form a vacuum space, and the vacuum space and the vacuum line. Consists of a vacuum pump that connects the inside of the vacuum space to a vacuum state, the structure is simple and the manufacturing cost is low, and the bubble removal work time can be greatly reduced, thereby improving productivity.

액상수지, 실리콘, 기포제거 Liquid resin, silicone, bubble removal

Description

Liquid resin bubble removal device {BUBBLE REMOVE APPARATUS FOR LIQUEFIED RESIN}

본 발명은 액상 수지에 포함된 기포를 제거하는 기포제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bubble removing apparatus for removing bubbles contained in the liquid resin.

일반적으로 태양광 발전소 등 여러 분야에서 내부에 기포가 없는 정밀한 수지판을 필요로 한다. In general, many fields such as solar power plants require precise resin plates without bubbles inside.

이러한 수지판은 일정 형태의 성형홈을 갖는 성형틀에 액상 수지를 채워 넣고 열을 가하거나 자외선을 조사하여 액상 수지를 경화시키면 수지판이 완성된다. Such a resin plate is filled with a liquid resin in a molding mold having a certain shape of the molding groove and heat or irradiated with ultraviolet rays to cure the liquid resin to complete the resin plate.

이때, 수지판 내부에 있는 기포를 제거하고자 할 경우 진공 탱크에 성형틀을 집어넣고 진공탱크 내부에 진공압을 가하면 액상 수지에 포함된 기포들이 액상 수지의 표면으로 떠오르면서 제거된다. At this time, if you want to remove the bubbles in the resin plate, put the mold in the vacuum tank and apply a vacuum pressure inside the vacuum tank, bubbles contained in the liquid resin is removed while rising to the surface of the liquid resin.

하지만, 이러한 기포 제거장치의 경우 시스템의 구성이 복잡하여 제조비용이 많이 들고, 기포제거 작업시간이 길어지며, 생산성이 저하되는 문제점이 있다. However, such a bubble removing device has a problem in that the configuration of the system is complicated, the manufacturing cost is high, the bubble removing work is long, and the productivity is lowered.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구조가 간단하여 제조비용이 적게 들고, 기포 제거작업시간을 대폭 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 액상 수지의 기포제거장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a bubble removing device of the liquid resin that can be improved in productivity because the structure is simple and the manufacturing cost is low, and the bubble removing operation time can be significantly reduced.

또한, 다른 과제는 기포 제거성능을 향상시킬 수 있어 정밀한 수지 플레이트를 제조할 수 있는 액상 수지 기포제거장치를 제공하는 것이다. In addition, another problem is to provide a liquid resin bubble removing device that can improve the bubble removing performance and can produce a precise resin plate.

본 발명의 한 실시예에 따른 액상 수지 기포제거장치는 통기성 소재로 형성되고 그 상면에 액상 수지가 채워지는 성형홈이 형성되는 성형틀, 상기 성형틀의 하면에 밀봉 가능하게 장착되고 진공 공간이 형성되는 흡착판, 그리고 상기 진공 공간과 진공 라인으로 연결되어 진공 공간 내부를 진공 상태로 만드는 진공펌프를 포함한다.Liquid resin bubble removing apparatus according to an embodiment of the present invention is a molding mold formed of a breathable material and formed on the upper surface of the molding groove is filled with a liquid resin, the sealing mold is mounted on the lower surface of the molding frame and the vacuum space is formed And a vacuum pump connected to the vacuum space and the vacuum line to make the inside of the vacuum space into a vacuum state.

상기 성형틀은 미세 구멍이 형성되는 카본 섬유 또는 탄소 섬유로 형성될 수 있다.The mold may be formed of carbon fibers or carbon fibers in which fine pores are formed.

상기 성형홈에 액상 수지를 주입하는 액상 수지 주입장치를 더 포함하고, 상기 액상 수지 주입장치는 성형홈의 전체에 균일하게 액상 수지를 주입하도록 복수의 주입노즐이 구비될 수 있다.Further comprising a liquid resin injection device for injecting a liquid resin into the molding groove, the liquid resin injection device may be provided with a plurality of injection nozzles to uniformly inject the liquid resin in the entire molding groove.

상기 액상 수지의 표면에 생성된 공기방울을 제거하는 공기방울 제거유닛을 더 포함하고, 상기 공기방울 제거유닛은 더운 바람을 액상 수지의 표면에 분사할 수 있다.It further comprises an air bubble removing unit for removing the air bubbles generated on the surface of the liquid resin, the air bubble removing unit may spray hot air on the surface of the liquid resin.

본 발명의 한 실시예에 따른 액상수지의 기포 제거방법은 통기성 소재로 제조되는 성형틀에 형성된 성형홈에 액상 수지를 주입하는 단계, 상기 성형틀의 하면 을 진공 상태로 만들어 성형틀에 형성된 미세 구멍을 통해 액상 수지에 직접 진공압을 작용시키는 단계, 그리고 액상 수지의 표면에 생성된 공기방울을 제거하는 단계를 포함한다. Bubble removing method of the liquid resin according to an embodiment of the present invention is a step of injecting a liquid resin into a molding groove formed in a molding mold made of a breathable material, by making a lower surface of the molding mold in a vacuum state fine holes formed in the mold Directly applying a vacuum pressure to the liquid resin through, and removing the air bubbles generated on the surface of the liquid resin.

상기 액상 수지 주입단계는 복수의 주입노즐을 통해 성형홈의 전체면에 고르게 액상수지를 주입할 수 있다.In the liquid resin injection step, the liquid resin may be evenly injected to the entire surface of the molding groove through a plurality of injection nozzles.

상기 액상수지에 진공압을 작용시키는 단계는 성형틀의 하면에 진공공간이 구비된 흡착판을 밀봉 가능하게 장착하고, 진공펌프를 이용하여 상기 진공공간를 진공상태로 만들 수 있다.In the step of applying a vacuum pressure to the liquid resin, a suction plate equipped with a vacuum space on the lower surface of the molding die is sealably mounted, and the vacuum space may be made into a vacuum state using a vacuum pump.

상기 공기방울 제거단계는 액상 수지의 표면에 더운 공기를 분사하여 공기방울을 제거할 수 있다. The air bubble removing step may remove the air bubbles by spraying hot air on the surface of the liquid resin.

본 발명의 실시예에 따르면, 액상 수지 기포제거장치 및 그 방법은 성형틀을 미세 구멍을 갖는 통기성 소재를 이용하여 제조하고, 이 미세 구멍을 통해 액상 수지에 직접 진공압이 제공되어 기포 제거장치의 구성을 단순화하여 비용을 줄일 수 있고, 기포제거 작업시간을 대폭 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the liquid resin bubble removing device and method thereof are manufactured by using a breathable material having a fine hole, and the vacuum pressure is provided directly to the liquid resin through the fine hole to provide a bubble removing device Cost can be reduced by simplifying configuration and productivity can be improved by drastically reducing debubbling time.

또한, 성형틀에 형성된 미세 구멍을 통해 액상 수지에 직접 진공압이 제공되므로 기포제거성능을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 품질이 우수한 수지판을 제조할 수 있다. In addition, since the vacuum pressure is directly provided to the liquid resin through the fine pores formed in the mold, it is possible to improve the bubble removal performance, thereby producing a resin plate of excellent quality.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액상 수지의 기포 제거장치의 구성도이고 도 2는 도 1 A부의 확대도이다. 1 is a block diagram of a bubble removing device of the liquid resin according to an embodiment of the present invention and Figure 2 is an enlarged view of the portion A of FIG.

도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 액상 수지의 기포 제거장치는 액상 수지(100)가 주입되고 통기성 소재로 형성되는 성형틀(10)과, 이 성형틀(10)의 하면에 밀봉 가능하게 장착되는 흡착판(20)과, 이 흡착판(20)에 연결되어 성형틀(10)에 주입된 액상 수지(100)에 함유된 기포를 제거하는 진공 펌프(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the bubble removing apparatus of the liquid resin according to the present exemplary embodiment may include a molding mold 10 in which the liquid resin 100 is injected and formed of a breathable material, and a seal on the bottom surface of the molding mold 10. The suction plate 20 is mounted, and the vacuum pump 30 is connected to the suction plate 20 to remove bubbles contained in the liquid resin 100 injected into the mold 10.

액상 수지(100)는 열에 의해 경화되는 열경화성 수지이거나 자외선에 의해 경화되는 자외선 경화수지가 적용될 수 있고, 실리콘이 사용될 수 있다. The liquid resin 100 may be a thermosetting resin that is cured by heat or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet rays, and silicon may be used.

성형틀(10)은 그 상면에 일정 깊이를 갖는 성형홈(12)이 형성되고, 이 성형홈(12)은 일정 두께를 갖는 수지판을 제조하기 위한 것이다. 이 성형홈(12)의 바닥면에는 수지판의 표면에 일정 패턴을 성형하기 위한 패턴 성형부(14)가 형성된다. The molding die 10 has a molding groove 12 having a predetermined depth on its upper surface, and the molding groove 12 is for producing a resin plate having a predetermined thickness. On the bottom surface of the molding groove 12, a pattern molding portion 14 for forming a predetermined pattern on the surface of the resin plate is formed.

성형틀(10)은 공기가 통과할 수 있는 통기성 소재로 형성된다. 즉, 성형틀(10)은 성형틀 역할을 할 수 있도록 충분한 강도를 갖고, 그 자체에 복수의 미세 구멍(16)이 형성되는 재질이다. 여기에서, 미세 구멍(16)은 공기는 통과하지만 그밖의 다른 물질은 통과하기 어려운 미세한 구멍이다. The forming mold 10 is formed of a breathable material through which air can pass. That is, the molding die 10 has a sufficient strength to serve as a molding die, and is a material in which a plurality of fine holes 16 are formed in itself. Here, the fine hole 16 is a fine hole through which air passes but other materials are difficult to pass.

이러한 성형틀(10)은 일예로, 미세 구멍을 갖는 탄소 섬유나 카본 섬유 등으 로 형성될 수 있다. 이외에도 성형틀(10)은 공기가 통과할 수 있으면서 액상 수지를 성형할 수 있는 충분한 강도를 갖는 재질이면 어떠한 재질도 적용될 수 있다. The mold 10 may be formed of, for example, carbon fibers or carbon fibers having fine pores. In addition, the mold 10 may be applied to any material as long as the material has sufficient strength to mold the liquid resin while allowing air to pass therethrough.

흡착판(20)은 성형틀(10)의 하면에 밀봉 가능하게 장착되고, 그 상면에는 진공압이 발생되는 진공 공간(22)이 형성되고, 그 일측에는 이 진공 공간(22)과 외부와 연통시키는 흡입구(24)가 형성되며, 이 흡입구(24)는 진공 라인(40)에 의해 진공 펌프(30)와 연결된다. The suction plate 20 is mounted on the lower surface of the molding die 10 in a sealable manner, and an upper surface thereof is formed with a vacuum space 22 in which a vacuum pressure is generated, and at one side thereof, the suction plate 20 communicates with the vacuum space 22 and the outside. A suction port 24 is formed, which is connected to the vacuum pump 30 by the vacuum line 40.

여기에서, 성형틀(10)과 흡착판(20)은 탈착식으로 연결되어 밀봉 가능하게 결합되는 구조가 적용될 수 있고, 성형틀(10)과 흡착판(20)이 서로 밀봉 가능하게 결합된 형태도 적용될 수 있다. Here, the mold 10 and the adsorption plate 20 may be applied to the structure that is detachably coupled to be coupled to seal, the form in which the mold 10 and the suction plate 20 is sealably coupled to each other. have.

그리고, 기포 제거장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 성형틀(10)의 성형홈(12)에 액상 수지(100)를 주입할 때, 성형홈(12)의 전체면에 고르게 액상 수지(100)가 분포되면서 주입될 수 있도록 다수의 주입노즐(52)을 갖는 액상 수지 주입유닛(50)이 더 구비된다. And, as shown in Figure 3, when the liquid resin 100 is injected into the molding groove 12 of the molding die 10, as shown in Figure 3, the liquid resin 100 evenly on the entire surface of the molding groove 12 ) Is further provided with a liquid resin injection unit 50 having a plurality of injection nozzles 52 to be injected while being distributed.

액상 수지 주입유닛(50)은 그 하면에 성형홈(12)의 전체면에 걸쳐 고르게 분포되는 복수의 주입노즐(52)이 구비된다. The liquid resin injection unit 50 is provided at its lower surface with a plurality of injection nozzles 52 evenly distributed over the entire surface of the molding groove 12.

성형틀(10)의 바닥면에는 볼록과 오목이 반복되어 일정 패턴을 갖는 패턴 성형부(14)가 형성되는데, 복수의 주입노즐(52)을 이용하여 액상 수지(100)를 주입하면 패턴 성형부(14)의 틈새로 액상 수지(100)가 고르게 잘 유입될 수 있어 그만큼 기포발생을 억제할 수 있게 된다. On the bottom surface of the mold 10, convex and concave are repeated to form a pattern forming part 14 having a predetermined pattern. When the liquid resin 100 is injected using a plurality of injection nozzles 52, the pattern forming part is formed. The liquid resin 100 can be evenly introduced into the gap of 14 so as to suppress bubble generation.

그리고, 성형틀(10)의 상측에는 도 5에 도시된 바와 같이, 기포 제거작업을 수행할 때 액상 수지(100)의 표면으로 떠오른 공기방울(110)을 제거하기 위해 더운 공기방울 제거유닛(60)이 구비된다.And, as shown in Figure 5, the upper side of the mold 10, the hot air bubble removal unit 60 to remove the air bubbles 110 floated to the surface of the liquid resin 100 when performing the bubble removing operation (60) ) Is provided.

이 공기방울 제거유닛(60)은 더운 공기를 액상 수지(100)의 표면으로 분사하여 공기방울(110)을 터트려서 제거하는 공기 분사기가 적용될 수 있다. The air bubble removing unit 60 may be applied to an air injector for blowing hot air to the surface of the liquid resin 100 to blow off the air bubbles 110.

이와 같이, 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 액상 수지의 기포 제거장치의 기포 제거방법을 다음에서 상세하게 설명한다. Thus, the bubble removing method of the bubble removing device of the liquid resin according to an embodiment of the present invention is described in detail below.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액상 수지의 기포 제거방법을 순서대로 나타낸 공정 순서도이다. 3 to 6 are process flow charts sequentially showing a bubble removing method of the liquid resin according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 액상수지 주입유닛(50)을 이용하여 성형틀(10)에 형성된 성형홈(12)에 액상 수지(100)를 주입한다. First, as shown in FIG. 3, the liquid resin 100 is injected into the molding groove 12 formed in the mold 10 using the liquid resin injection unit 50.

이때, 액상수지 주입유닛(50)에는 복수의 주입노즐(52)이 구비되어 성형홈(12)의 전체면에 걸쳐 고르게 액상 수지(100)를 주입한다. 그러면, 성형홈(12)의 바닥면에 형성됨 패턴 성형부(14)에 고르게 액상 수지(100)가 주입되어 이 부위에서 기포가 발생되는 것을 최소화할 수 있게 된다. At this time, the liquid resin injection unit 50 is provided with a plurality of injection nozzles 52 to inject the liquid resin 100 evenly over the entire surface of the molding groove 12. Then, the liquid resin 100 is evenly injected into the pattern forming part 14 formed on the bottom surface of the forming groove 12, thereby minimizing the generation of bubbles in this area.

이러한 액상 수지 주입공정이 완료되면 도 4에 도시된 바와 같이, 통기성 소재의 성형틀(10)의 하면을 진공 상태로 만들어 성형틀(10)의 미세 구멍을 통해 성형홈(12)에 주입된 액상 수지(100)에 진공압을 작용시킨다. When the liquid resin injection process is completed, as shown in FIG. 4, the lower surface of the mold 10 of the breathable material is made into a vacuum state and the liquid injected into the molding groove 12 through the micro holes of the mold 10. Vacuum pressure is applied to the resin 100.

자세히 설명하면, 성형틀(10)을 흡착판(20)의 위에 밀봉 가능하게 장착한다. 그러면, 성형틀(10)의 하면이 흡착판(20)의 상면에 형성된 진공 공간(22)에 위치된다. In detail, the mold 10 is sealably mounted on the suction plate 20. Then, the lower surface of the mold 10 is located in the vacuum space 22 formed on the upper surface of the suction plate 20.

이러한 상태에서, 진공 펌프(30)가 작동되면 진공 공간(22)이 진공상태로 되고, 이에 따라 성형틀(10)의 미세 구멍을 통해 성형홈(12)에 채워진 액상 수지(100)에 진공압이 작용하게 된다. In this state, when the vacuum pump 30 is operated, the vacuum space 22 is brought into a vacuum state, and thus the vacuum pressure is applied to the liquid resin 100 filled in the molding groove 12 through the fine holes of the mold 10. This will work.

그러면, 액상 수지(100)의 내부에 있던 미세한 기포가 액상 수지(100) 내부에서 서로 모아지면서 커지게 되고, 이렇게 커진 기포는 부력에 의해 액상 수지(10)의 표면으로 떠오른다. 따라서, 액상 수지(10)의 표면에는 복수의 공기 방울들(110)이 형성된다. Then, the fine bubbles in the liquid resin 100 are gathered with each other in the liquid resin 100 and become larger, and the bubbles thus enlarged rise to the surface of the liquid resin 10 by buoyancy. Therefore, a plurality of air bubbles 110 are formed on the surface of the liquid resin 10.

그리고, 액상 수지(110)의 하측 방향으로 진공압이 작용하므로 성형홈(12)의 바닥면에 있는 기포들은 성형틀(10)의 미세 구멍(16)을 통해 외부로 배출될 수 있다. In addition, since the vacuum pressure acts in the downward direction of the liquid resin 110, bubbles in the bottom surface of the molding groove 12 may be discharged to the outside through the fine holes 16 of the molding die 10.

이와 같이, 성형틀(10)이 통기성 재료로 형성되어 성형틀(10)에 채워진 액상 수지(100)에 직접적으로 진공압이 작용하기 때문에 기포 제거성능이 월등하게 향상될 수 있고 작업시간이 대폭 줄일 수 있게 된다. As such, since the molding die 10 is made of a breathable material, and the vacuum pressure directly acts on the liquid resin 100 filled in the forming die 10, the bubble removing performance can be significantly improved, and the working time is greatly reduced. It becomes possible.

액상 수지(100)에 함유된 기포가 제거되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 성형틀(10)의 상측에 공기방울 제거유닛(60)을 위치시킨 후 액상 수지(100)의 표면에 형성된 공기방울(110)을 제거한다. 즉, 공기방울 제거유닛(60)은 공기 분사기로 구성되어 더운 공기를 액상 수지(100) 표면에 분사하여 공기방울을 제거한다.When the bubbles contained in the liquid resin 100 are removed, as shown in FIG. 5, after the air bubble removing unit 60 is positioned above the mold 10, the air formed on the surface of the liquid resin 100 is removed. Drop 110 is removed. That is, the air bubble removing unit 60 is configured as an air injector to remove hot air bubbles by spraying hot air on the surface of the liquid resin 100.

그리고, 공기방울 제거가 완료되면 도 6에 도시된 바와 같이, 성형틀(10)의 상면에 투명판(70)을 배치한 후 열을 가하거나 자외선을 가하여 액상 수지(100)를 경화시킨다. 액상 수지(100)의 경화가 완료되면 진공펌프(30)를 반대방향으로 구동 시켜 진공 라인을 통해 진공공간(22) 내부로 공기를 가압한다. 그러면 성형틀(10)에 형성된 미세 구멍(16)을 통해 성형홈(12)의 내부로 공기가 주입되어 성형틀에서 수지판을 쉽게 분리할 수 있다. And, when the air bubbles are removed, as shown in Figure 6, the transparent plate 70 is disposed on the upper surface of the mold 10, and then heat or ultraviolet light is applied to cure the liquid resin 100. When curing of the liquid resin 100 is completed, the vacuum pump 30 is driven in the opposite direction to pressurize air into the vacuum space 22 through the vacuum line. Then, air is injected into the molding groove 12 through the micro holes 16 formed in the mold 10 so that the resin plate can be easily separated from the mold.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액상 수지 기포제거장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a liquid resin bubble removing device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1 A부의 확대도이다. FIG. 2 is an enlarged view of the portion A of FIG. 1.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액상 수지 기포제거방법을 나타낸 공정 순서도이다.3 to 6 is a process flowchart showing a liquid resin bubble removing method according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 성형틀 12: 성형홈 10: forming mold 12: molding groove

14: 패턴 성형부 16: 미세 구멍14: pattern molding portion 16: fine holes

20: 흡착판 22: 진공 공간20: adsorption plate 22: vacuum space

24: 흡입구 30: 진공펌프 24: suction port 30: vacuum pump

40: 진공 라인 50: 액상 수지 주입유닛40: vacuum line 50: liquid resin injection unit

52: 주입노즐 60: 공기방울 제거유닛52: injection nozzle 60: air bubble removing unit

100: 액상수지 100: liquid resin

Claims

Molding mold is formed of a breathable material and the forming groove is formed on the upper surface of the liquid resin,

An adsorptive plate that is sealably mounted to a lower surface of the mold, and a vacuum space is formed, and

And a vacuum pump connected to the vacuum space and the vacuum line to make the inside of the vacuum space into a vacuum state.

In claim 1,

The mold is a liquid resin bubble removing device formed of carbon fibers or carbon fibers in which fine pores are formed.

In claim 1,

Further comprising a liquid resin injection device for injecting a liquid resin into the molding groove,

The liquid resin injection device is a liquid resin bubble removing device having a plurality of injection nozzles to inject the liquid resin uniformly throughout the molding groove

In claim 1,

Further comprising an air bubble removing unit for removing air bubbles generated on the surface of the liquid resin,

The air bubble removing unit is a liquid resin bubble removing device for spraying hot air on the surface of the liquid resin.

Injecting a liquid resin into a molding groove formed in a molding mold made of a breathable material,

Making a lower surface of the molding mold in a vacuum state and directly applying a vacuum pressure to the liquid resin through the micropores formed in the molding mold, and

Removing air bubbles generated on the surface of the liquid resin;

Liquid resin bubble removal method.

In claim 5,

The liquid resin injection step is a liquid resin bubble removing method for injecting a liquid resin evenly to the entire surface of the molding groove through a plurality of injection nozzles.

In claim 5,

The step of applying a vacuum pressure to the liquid resin is a liquid resin bubble removing method of mounting a suction plate provided with a vacuum space on the lower surface of the molding die to seal, making the vacuum space in a vacuum state using a vacuum pump.

In claim 5,

The air bubble removing step is a liquid resin bubble removing method for removing air bubbles by spraying hot air on the surface of the liquid resin.