KR20090081741A

KR20090081741A - Stacked Wafer Lens Package and Manufacturing Method Thereof

Info

Publication number: KR20090081741A
Application number: KR1020080007786A
Authority: KR
Inventors: 박성수; 장인철; 이석천; 이청희; 진영수; 이진욱
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-01-25
Filing date: 2008-01-25
Publication date: 2009-07-29

Abstract

본 발명은 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated wafer lens package and a method of manufacturing the same.

본 발명의 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지는, 웨이퍼의 상면 또는 하면에 다수의 웨이퍼 렌즈가 형성된 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이; 및 상기 웨이퍼 렌즈가 상호 간섭없이 삽입되는 홀이 구비되어 상기 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이에 개재되는 스페이서;를 포함하며, 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이의 간격이 일정하게 유지하면서 용이하게 웨이퍼 렌즈 어레이를 정렬할 수 있는 장점이 있으며, 버 사이의 간격이 밀집되도록 함으로써, 웨이퍼에 형성될 수 있는 웨이퍼 렌즈의 집적도를 향상시킬 수 있다.The stacked wafer lens package according to the present invention includes a pair of wafer lens arrays in which a plurality of wafer lenses are formed on an upper surface or a lower surface of a wafer; And a spacer having a hole into which the wafer lens is inserted without mutual interference and interposed between the pair of wafer lens arrays, wherein the wafer lens array is easily maintained while maintaining a constant gap between the pair of wafer lens arrays. There is an advantage that can be aligned, and by increasing the spacing between the burrs, it is possible to improve the degree of integration of the wafer lens that can be formed on the wafer.

Description

Stacked wafer lens package and manufacturing method thereof {Stacking type wafer lens package and manufacturing method}

본 발명은 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 적층 구조로 제작되는 상, 하 웨이퍼 렌즈가 상호 간섭없이 삽입되는 홀을 갖는 스페이서가 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이의 버(burr) 내측에 삽입 장착됨으로써, 렌즈 어레이 정렬이 용이하도록 함과 아울러 웨이퍼 렌즈의 집적도가 향상될 수 있도록 한 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a stacked wafer lens package and a method of manufacturing the same, and more particularly, a burr between a pair of wafer lens arrays having spacers having holes into which upper and lower wafer lenses are inserted without mutual interference. The present invention relates to a laminated wafer lens package and a method of manufacturing the same, which are inserted and mounted inside to facilitate alignment of the lens array and improve the degree of integration of the wafer lens.

일반적으로, 웨이퍼 렌즈는 레플리케이션 공정(Replication process)에 의해 웨이퍼 단위로 렌즈가 제작되는 것으로, 레플리케이션 공정에 의해 제조되는 웨이퍼 렌즈(wafer lens)는 반도체 공정이 이용 가능함에 따라 렌즈의 정렬과 배치를 용이하게 할 수 있다.In general, a wafer lens is a lens manufactured in units of wafers by a replication process, and a wafer lens manufactured by a replication process is aligned and disposed as a semiconductor process is available. Can be facilitated.

또한, 웨이퍼 렌즈는 어레이 형태로 배열된 렌즈의 제조에 의해서 소정의 공 정을 통해 대량으로 제작 가능하며, 웨이퍼 형태의 대량 제조시 공차 특성을 향상시킬수 있어 웨이퍼 내에서 렌즈가 차지하는 부피를 감소시킬 수 있다.In addition, the wafer lens can be manufactured in a large amount through a predetermined process by manufacturing the lens arranged in an array form, and can improve the tolerance characteristics during mass production of the wafer shape, thereby reducing the volume of the lens in the wafer. have.

이와 같은 웨이퍼 렌즈는 스페이서를 이용하여 웨이퍼가 적층된 형태로 제작된 후, 웨이퍼가 적층된 상태에서 스크라이브 라인을 따라 다이싱(dicing)됨에 따라 적층형 웨이퍼 렌즈가 제작 가능하며, 아래 도시된 도 1을 통해 종래 적층형 웨이퍼 렌즈의 제조 과정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Such a wafer lens may be manufactured by stacking wafers using spacers, and then stacked wafers may be manufactured by dicing along a scribe line while the wafers are stacked. Looking at briefly the manufacturing process of the conventional laminated wafer lens through.

도 1은 웨이퍼 렌즈의 종래 제조 방법이 도시된 단면도로서, 도시된 바와 같이 종래의 웨이퍼 렌즈는 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)의 대응되는 면에 형성된 스페이서(11)(21)가 상호 형합됨에 의해서 웨이퍼 렌즈 어레이()() 사이의 간격이 유지되면서 적층된다.1 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a wafer lens, as shown in the related art, a conventional wafer lens includes spacers 11 and 21 formed on corresponding surfaces of a pair of wafer lens arrays 10 and 20. By mutually matching, the gap between the wafer lens arrays () is maintained while being stacked.

상기 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(10)와 제2 웨이퍼 렌즈 어레이(20)는 다수의 렌즈부(12)(22)가 등간격으로 배치되며, 상기 렌즈부(12)(22) 사이에는 렌즈 제작을 위한 마스터링 공정을 거치면서 부수적으로 버(burr,30)가 형성된다.In the first wafer lens array 10 and the second wafer lens array 20, a plurality of lens parts 12 and 22 are disposed at equal intervals, and a lens is manufactured between the lens parts 12 and 22. The burr 30 is incidentally formed during the mastering process.

그리고, 상기 각 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20) 하면에 형성된 버(30) 사이에는 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20) 사이의 간격을 유지하기 위한 스페이서(11)(21)가 구비된다.In addition, spacers 11 and 21 for maintaining a gap between the wafer lens arrays 10 and 20 are provided between the burrs 30 formed on the lower surfaces of the wafer lens arrays 10 and 20.

상부의 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(10) 하면에 형성된 스페이서(30)와 하부의 제2 웨이퍼 렌즈 어레이(20) 상면에 형성된 스페이서(30)가 상호 대응되게 접합됨에 의해서 상기 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)가 그 양면에 형성된 렌즈 부(12)(22)의 상호 간섭없이 간격이 유지되며 적층된다.The pair of wafer lens arrays may be formed by bonding the spacers 30 formed on the lower surface of the upper first wafer lens array 10 and the spacers 30 formed on the upper surface of the lower second wafer lens array 20 to correspond to each other. 10) 20 are stacked while maintaining a gap without mutual interference of the lens portions 12, 22 formed on both sides thereof.

이때, 상기 제1, 제2 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)에 형성된 스페이서(11)(21) 대응면에 접착제(B)가 개재되어 접합됨으로써, 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)가 상호 적층 결합된다.At this time, the adhesive (B) is interposed and bonded to the corresponding surfaces of the spacers 11 and 21 formed on the first and second wafer lens arrays 10 and 20, thereby forming a pair of wafer lens arrays 10 and 20. ) Are laminated to each other.

이와 같은 기술적 구성을 갖는 종래의 적층형 웨이퍼 렌즈는 각 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)의 버(30) 사이에 형성된 스페이서(11)(21)의 형성 공간만큼 각 렌즈부(12)(22)가 이격되어 있음에 따라 웨이퍼에 형성될 수 있는 렌즈부의 집적도가 감소됨으로써, 동일한 면적의 웨이퍼 상에서 제작될 수 있는 렌즈부(12)(22)의 수가 적어지는 단점이 있다.In the conventional stacked wafer lens having the above technical configuration, each lens unit 12 and 22 is formed by the space for forming the spacers 11 and 21 formed between the burrs 30 of the respective wafer lens arrays 10 and 20. As the distance between the lens parts may be reduced, the integration degree of the lens part that can be formed on the wafer is reduced, thereby reducing the number of lens parts 12 and 22 that can be manufactured on the wafer having the same area.

또한, 상기 스페이서(11)(21)의 대응면이 접착제(B)에 의해 면대 면으로 접합됨에 따라 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이(10)(20)의 접합시 외력이나 접합 강도에 의해 렌즈 어레이 정렬(align)이 용이하지 않다. 즉, 렌즈부(12)(22)의 광축이 외부 요인이나 다이싱 과정에서 쉽게 틀어질 수 있는 문제점이 지적되고 있다.In addition, as the corresponding surfaces of the spacers 11 and 21 are bonded to the face-to-face by the adhesive B, the lens array is aligned by external force or bonding strength when the pair of wafer lens arrays 10 and 20 are bonded. (align) is not easy. That is, the problem that the optical axis of the lens unit 12, 22 can be easily distorted during the dicing process or an external factor has been pointed out.

따라서, 본 발명은 종래 적층형 웨이퍼 렌즈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이에 웨이퍼 렌즈가 삽입되는 홀을 갖는 스페이서가 버의 내측에 개별적으로 개재됨으로써, 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이의 간격이 일정하게 유지됨과 동시에 버와 버 사이 간격을 밀착시켜 웨이퍼 렌즈가 형성되도록 함에 따라 웨이퍼 렌즈의 집적도가 향상될 수 있도록 한 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지 및 그 제조방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional stacked wafer lens, wherein a spacer having a hole into which a wafer lens is inserted between a pair of wafer lens arrays is individually provided inside the burr. By interposing, the stacked wafer lens package and its fabrication can be improved to maintain the constant distance between the pair of wafer lens array and at the same time to close the gap between the burr and the burr to form the wafer lens to improve the integration of the wafer lens It is an object of the invention to provide a method.

본 발명의 상기 목적은, 웨이퍼의 상면 또는 하면에 다수의 웨이퍼 렌즈가 형성된 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이와, 상기 웨이퍼 렌즈가 상호 간섭없이 삽입되는 홀이 구비되어 상기 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이에 개재되는 스페이서를 포함하는 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지가 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention is a pair of wafer lens array formed with a plurality of wafer lenses on the upper or lower surface of the wafer, and a hole through which the wafer lens is inserted without mutual interference is interposed between the pair of wafer lens array It is achieved by providing a stacked wafer lens package comprising a spacer to be.

상기 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이는 상, 하면에 다수의 웨이퍼 렌즈가 등간격으로 배열되며, 상기 다수의 웨이퍼 렌즈 사이에는 마스터링 공정에 의한 각 웨이퍼 렌즈 성형시 형성되는 버(burr)가 구비된다.In the pair of wafer lens arrays, a plurality of wafer lenses are arranged at equal intervals on the upper and lower surfaces, and a burr is formed between each of the plurality of wafer lenses in forming each wafer lens by a mastering process.

상기 스페이서는 환형으로 구성되어 중앙부에 원형의 홀이 형성되며, 상기 홀을 통해 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이의 대응면에 형성된 어레이 렌즈가 각각 삽 입된다.The spacer is formed in an annular shape, and a circular hole is formed in the center, and the array lenses formed on the corresponding surfaces of the pair of wafer lens arrays are inserted through the holes.

상기 스페이서는 웨이퍼 렌즈 어레이에 형성된 버의 내측에 삽입되어 상기 스페이서의 상, 하면이 웨이퍼 렌즈가 형성되지 않은 웨이퍼 렌즈 어레이의 상, 하면에 밀착된다.The spacer is inserted into the burr formed in the wafer lens array so that the upper and lower surfaces of the spacer closely contact the upper and lower surfaces of the wafer lens array in which the wafer lens is not formed.

이때, 상기 스페이서의 상, 하면에는 접착제가 도포되어 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이가 스페이서를 통해 간격이 유지되며 상호 밀착되게 결합된다.At this time, an adhesive is applied to the upper and lower surfaces of the spacer so that the pair of wafer lens arrays are spaced through the spacer and are closely bonded to each other.

또한, 상기 스페이서는 상기 웨이퍼 렌즈 어레이에 형성된 웨이퍼 렌즈가 중앙부의 홀을 통해 삽입될 때, 상기 웨이퍼 렌즈가 상호 간섭없이 결합될 수 있는 높이를 가지도록 함이 바람직하다.In addition, the spacer is preferably such that when the wafer lens formed in the wafer lens array is inserted through the hole in the center, the wafer lens has a height that can be combined without mutual interference.

한편, 본 발명은 웨이퍼의 상면 또는 하면에 마스터링 공정에 의해 다수의 웨이퍼 렌즈가 등간격으로 배열된 제1 웨이퍼 렌즈 어레이를 준비하는 단계와, 상기 각 웨이퍼 렌즈의 외측면에 중앙부의 홀이 밀착되게 스페이서를 장착하는 단계와, 상기 제1 웨이퍼 렌즈 어레이에 장착된 스페이서의 홀을 통해 하면에 형성된 웨이퍼 렌즈 외측면이 밀착되게 제2 웨이퍼 레즈 어레이가 적층되는 단계와, 상기 제1 웨이퍼 렌즈 어레이와 제2 웨이퍼 렌즈 어레이 사이에 스페이서가 밀착되게 개재된 상태에서 상기 각 웨이퍼 렌즈 외측에 형성된 버를 기준으로 그 내측을 절단하는 단계를 포함한다.Meanwhile, the present invention provides a method of preparing a first wafer lens array in which a plurality of wafer lenses are arranged at equal intervals by a mastering process on an upper surface or a lower surface of a wafer, and a hole in the center portion is in close contact with an outer surface of each wafer lens. Mounting the spacers; stacking the second wafer legs array such that the outer surface of the wafer lens formed on the bottom surface of the spacer mounted on the first wafer lens array is in close contact with the first wafer lens array; Cutting the inside of the wafer based on the burrs formed on the outside of each wafer lens in a state where the spacers are in close contact between the second wafer lens arrays.

상기 스페이서가 장착되는 단계와 그 이후의 단계에서, 상기 스페이서의 상, 하면은 제1, 제2 웨이퍼 렌즈 어레이에 형성된 웨이퍼 렌즈와 소정 간격 이격되어 형성된 버의 내측에 밀착된다.In the mounting and the subsequent steps of the spacer, the upper and lower surfaces of the spacer are in close contact with the burrs formed at predetermined intervals from the wafer lenses formed in the first and second wafer lens arrays.

이때, 상기 스페이서의 상, 하면에는 접착제가 도포되어 있음에 따라 스페이서를 통한 제1, 제2 웨이퍼 렌즈 어레이의 결합력을 향상시킬 수 있다.At this time, as the adhesive is applied to the upper and lower surfaces of the spacer, the bonding force of the first and second wafer lens arrays through the spacer may be improved.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 적층형 웨이퍼 렌즈는 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이에 웨이퍼 렌즈가 삽입되는 홀을 갖는 스페이서가 각 어레이 렌즈 주위에 형성된 버의 내측에 삽입됨으로써, 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이 사이의 간격이 일정하게 유지하면서 용이하게 웨이퍼 렌즈 어레이를 정렬할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the stacked wafer lens of the present invention, a pair of wafer lens arrays is formed by inserting a spacer having a hole into which a wafer lens is inserted between a pair of wafer lens arrays inside a burr formed around each array lens. There is an advantage in that the wafer lens array can be easily aligned while maintaining a constant gap therebetween.

또한, 본 발명은 종래에 웨이퍼 렌즈와 일정한 간격을 이루는 버 사이에 돌출되게 형성된 스페이서가 제거되면서 버 사이의 간격이 밀집되도록 함으로써, 웨이퍼에 형성될 수 있는 웨이퍼 렌즈의 집적도를 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can improve the degree of integration of the wafer lens that can be formed on the wafer by densely spacing between the burrs while removing the spacer formed to protrude between the wafer lens and the burrs at regular intervals.

본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the stacked wafer lens package and the manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 2는 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지의 조립 단면도이 고, 도 3은 본 발명의 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지에 채용되는 스페이서의 평면도이다.First, FIG. 2 is a cross-sectional view of an assembly of a stacked wafer lens package according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view of a spacer employed in the stacked wafer lens package of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지는 한 쌍의 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)가 그 사이에 홀(210)이 구비된 환형의 스페이서(200)가 개재되어 적층되는 구조이다.As illustrated, the stacked wafer lens package according to the present invention has a structure in which a pair of wafer lens arrays 101 and 102 are stacked with an annular spacer 200 having holes 210 interposed therebetween.

상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)는 상면 또는 하면에 마스터링 공정에 의해 형성된 다수의 웨이퍼 렌즈(110)가 등간격으로 배열되며, 상기 웨이퍼 렌즈(110) 주위에 소정 간격으로 이격된 버(burr,120)가 형성된다.The wafer lens arrays 101 and 102 have a plurality of wafer lenses 110 formed at an upper surface or a lower surface by a mastering process at equal intervals, and have burrs spaced apart at predetermined intervals around the wafer lens 110. burr 120 is formed.

이때, 상기 웨이퍼 렌즈(110)는 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 상, 하면에 볼록한 엠보싱 형태로 형성되고, 상기 웨이퍼 렌즈(110) 주위에 형성되는 형성되는 버(130)는 각각의 웨이퍼 렌즈(110)를 중심으로 원형의 띠 형태로 돌출 형성된다.In this case, the wafer lens 110 is formed in the form of convex embossed on the upper and lower surfaces of the wafer lens array 101, 102, the burr 130 formed around the wafer lens 110 is each wafer The lens 110 is formed to protrude in a circular band shape.

또한, 상기 버(130)는 마스터링 공정을 통한 웨이퍼 렌즈(110)의 성형시 웨이퍼 렌즈(110)를 형성하기 위한 금형(도면 미도시)의 테두리부로 넘친 부분이 경화된 것으로, 웨이퍼 렌즈(110)와 소정의 간격으로 이격된 위치에 돌출 형성된다.In addition, the burr 130 is a hardened portion of the mold (not shown) overflowing the edge portion of the wafer lens 110 during the molding of the wafer lens 110 through a mastering process, the wafer lens 110 ) Is protruded at a position spaced at a predetermined interval.

즉, 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)에 등간격으로 배열된 다수의 웨이퍼 렌즈(110) 사이에 상기 웨이퍼 렌즈(110)들과 소정의 이격 공간을 가지는 한 쌍의 버(120)가 상호 대칭 구조로 형성된다.That is, between the plurality of wafer lenses 110 arranged at equal intervals on the wafer lens arrays 101 and 102, a pair of burrs 120 having a predetermined separation space from the wafer lenses 110 are mutually symmetrical. It is formed into a structure.

한편, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)는 그 사이의 간격이 일정하게 유지되면서 적층되어야 하는 바, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)는 그 사이에 원형의 홀(210)이 중앙부에 형성된 스페이서(200)가 개재되어 적층된다.Meanwhile, the wafer lens arrays 101 and 102 should be stacked while maintaining a constant gap therebetween, and the wafer lens arrays 101 and 102 may have circular holes 210 between them. The formed spacers 200 are interposed and stacked.

상기 스페이서(200)는 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 대응면에 형성된 다수의 웨이퍼 렌즈(110)에 대응 결합되며, 그 상, 하부에 결합되는 웨이퍼 렌즈(110) 간의 간섭이 발생되지 않게 각 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)가 일정한 간격이 유지되도록 하는 역할을 한다.The spacer 200 is correspondingly coupled to the plurality of wafer lenses 110 formed on the corresponding surfaces of the wafer lens arrays 101 and 102, so that interference between the wafer lenses 110 coupled to the lower and upper surfaces thereof is not generated. Each wafer lens array 101 and 102 serves to maintain a constant interval.

따라서, 상기 스페이서(200)는 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 웨이퍼 렌즈(110)가 스페이서(200)의 상, 하부를 통해 삽입될 때, 삽입된 웨이퍼 렌즈(110)의 볼록한 대응면이 서로 접촉되지 않는 두께로 형성됨이 바람직하다.Therefore, the spacer 200 is a convex corresponding surface of the inserted wafer lens 110 when the wafer lens 110 of the wafer lens array 101 and 102 is inserted through the upper and lower portions of the spacer 200. It is preferable that these are formed to a thickness not in contact with each other.

또한, 상기 스페이서(200)는 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)에 형성된 각 웨이퍼 렌즈(110)에 일대일 대응 결합됨에 있어, 상기 웨이퍼 렌즈(110) 사이에 형성된 버(120)의 내측에 결합되며, 상기 스페이서(200)의 상, 하면은 웨이퍼 렌즈(110)가 형성되지 않은 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 상, 하면에 밀착 결합된다.In addition, the spacer 200 is coupled to each wafer lens 110 formed in the wafer lens arrays 101 and 102 in a one-to-one correspondence, and is coupled to the inside of the burr 120 formed between the wafer lenses 110. The upper and lower surfaces of the spacer 200 are tightly coupled to the upper and lower surfaces of the wafer lens arrays 101 and 102 on which the wafer lens 110 is not formed.

이때, 상기 스페이서(200)의 상, 하면에는 접착제(220)가 도포되어 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102) 면에 밀착 고정됨으로써, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 적층 후, 상기 버(120) 형성 부위를 중심으로 웨이퍼 렌즈(110)의 개별적인 절단시 웨이퍼 렌즈(110)가 스페이서(200)로부터 분리되지 않도록 한다.In this case, an adhesive 220 is applied to the upper and lower surfaces of the spacer 200 to be fixed to the surfaces of the wafer lens arrays 101 and 102, thereby stacking the wafer lens arrays 101 and 102. The wafer lens 110 may not be separated from the spacer 200 during the individual cutting of the wafer lens 110 around the burr 120 forming portion.

이와 같이 구성된 본 발명의 웨이퍼 렌즈 패키지는 웨이퍼 렌즈(110) 형성시 필수적으로 생성되는 버(120)의 내측에 환형의 스페이서(200)가 개재되어 적층 형성되면, 종래 웨이퍼 렌즈 패키지와 같이 버와 버 사이에 돌출 형성되어 상호 접합되는 돌출형 스페이가 삭제 가능하게 됨으로써, 웨이퍼 렌즈 사이의 간격을 좁혀 렌즈 성형시의 집적도가 향상된다.When the wafer lens package of the present invention configured as described above is formed by laminating an annular spacer 200 inside the burr 120 that is essentially generated when the wafer lens 110 is formed, the burr and burr is formed as in the conventional wafer lens package. Since the protruding spaces which protrude between and bond to each other can be deleted, the gap between the wafer lenses is narrowed to improve the degree of integration during lens molding.

그리고, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102) 사이에 개재되는 환형의 스페이서(200)가 개별 웨이퍼 렌즈(110)에 각각 장착되기 때문에 하부측 웨이퍼 렌즈 어레이(102)에 형성된 웨이퍼 렌즈(110)에 스페이서(200)를 개별적으로 장착시킨 후, 그 상부에 상부 웨이퍼 렌즈 어레이(101)를 안착시키기만 하면 적층이 완료됨에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)의 적층시 얼라인이 편리하다.In addition, since the annular spacers 200 interposed between the wafer lens arrays 101 and 102 are mounted on the individual wafer lenses 110, the wafer lenses 110 formed on the lower side wafer lens array 102 are provided. After the spacers 200 are individually mounted, only the upper wafer lens array 101 is seated thereon, and thus the stacking is completed, the alignment is convenient when the wafer lens arrays 101 and 102 are stacked.

다음, 상기와 같은 기술적 구성을 가지는 적층 구조의 웨이퍼 렌즈 패키지의 제작 공정을 살펴보면 다음과 같다.Next, a manufacturing process of the wafer lens package having the laminated structure having the above technical configuration will be described.

먼저, 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)로 형성되는 웨이퍼의 상면 또는 하면에 마스터링 공정에 의해 다수의 웨이퍼 렌즈(110)를 등간격으로 형성한다.First, in the wafer level package of the present invention, a plurality of wafer lenses 110 are formed at equal intervals on the upper or lower surface of the wafer formed by the wafer lens arrays 101 and 102 by a mastering process.

이때, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)는 오목한 렌즈 성형부가 형성된 금형을 이용하여 그 상, 하면에 볼록한 형태의 웨이퍼 렌즈(110)가 성형되도록 하고, 이와 동시에 상기 웨이퍼 렌즈(110)의 주위에 웨이퍼 렌즈(110) 돌출측으로 버(120)가 형성된다.In this case, the wafer lens arrays 101 and 102 allow the wafer lens 110 of the convex shape to be formed on the upper and lower surfaces of the wafer lens array 101 by using a mold having a concave lens molding, and at the same time the periphery of the wafer lens 110. The burr 120 is formed on the protruding side of the wafer lens 110.

이와 같이 다수의 웨이퍼 렌즈(110)와 버(120)가 형성된 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(101)가 하부측에 위치하도록 하고, 상기 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(101)에 형성된 각 웨이퍼 렌즈(110) 외측에 스페이서(120)를 장착한다.As such, the first wafer lens array 101 having the plurality of wafer lenses 110 and burrs 120 formed thereon is positioned at the lower side, and the outside of each wafer lens 110 formed in the first wafer lens array 101. The spacer 120 is mounted on it.

상기 스페이서(120)는 웨이퍼 렌즈()의 외측면에 중앙부에 형성된 홀(210)이 밀착되게 장착된다.The spacer 120 is mounted in close contact with the hole 210 formed at the center portion on the outer surface of the wafer lens.

이때, 상기 스페이서(120)의 상, 하면에는 접착제(230)가 도포되어 상기 접착제 도포면이 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(101)의 버(120) 내측의 어레이(101) 상면에 밀착 고정된다.At this time, an adhesive 230 is applied to the upper and lower surfaces of the spacer 120 so that the adhesive application surface is tightly fixed to the upper surface of the array 101 inside the burr 120 of the first wafer lens array 101.

이 후에, 상기 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(101)의 각 웨이퍼 렌즈(110)에 스페이서()의 장착이 완료되면, 상기 각 스페이서(200)의 홀(210)을 통해 다수의 웨이퍼 렌즈(110)의 볼록부가 삽입되도록 제2 웨이퍼 렌즈 어레이(102)를 적층한다.Subsequently, when the mounting of the spacers () to the respective wafer lenses 110 of the first wafer lens array 101 is completed, the plurality of wafer lenses 110 may be formed through the holes 210 of the spacers 200. The second wafer lens array 102 is stacked so that the convex portions are inserted.

이때, 상기 스페이서(200)의 상면은 제1 웨이퍼 렌즈 어레이(101)의 웨이퍼 렌즈(110) 양측에 접착 고정되는 것과 같이 제2 웨이퍼 렌즈 어레이(102)의 버(120)의 내측 어레이(102) 하면에 밀착 고정된다.At this time, the upper surface of the spacer 200 is adhesively fixed to both sides of the wafer lens 110 of the first wafer lens array 101, the inner array 102 of the burr 120 of the second wafer lens array 102 It is tightly fixed to the lower surface.

이와 같이, 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102) 사이에 스페이서(200)를 개재시켜 적층 형성된 웨이퍼 렌즈 패키지는 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)가 스페이서(200)를 사이에 두고 적층된 상태에서 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)에 형성된 버(120)의 내측을 절단함에 의해서 형성된다.As described above, the wafer lens package stacked between the wafer lens arrays 101 and 102 with the spacers 200 interposed therebetween in a state where the wafer lens arrays 101 and 102 are stacked with the spacers 200 interposed therebetween. It is formed by cutting the inside of the burr 120 formed in the wafer lens array (101, 102).

즉, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102) 사이에 개재된 스페이서(200)에 의해서 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102)가 밀착 고정됨에 따라 버(120)를 중심으로 개별 웨이퍼 렌즈 패키지로 절단하여도 상기 스페이서(200) 내에서 웨이퍼 렌즈(110)의 이탈이 발생하지 않음에 따라 광축의 틀어짐 없이 웨이퍼 렌즈 패키지의 제작이 가능하다.That is, as the wafer lens arrays 101 and 102 are tightly fixed by the spacers 200 interposed between the wafer lens arrays 101 and 102, the wafer lenses are cut into individual wafer lens packages around the burr 120. Also, since the separation of the wafer lens 110 does not occur in the spacer 200, the wafer lens package may be manufactured without distorting the optical axis.

또한, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이(101)(102) 사이에 개재되는 스페이서(200)는 그 상, 하면이 웨이퍼 렌즈(110) 양측부의 웨이퍼 어레이 면에 밀착 고정됨에 따라 광축을 일치시키며 다단 적층이 가능하며, 앞서 설명한 바와 같이 개별 웨이퍼 렌즈 패키지 제작을 위한 적층체 절단시 광축의 틀어짐 발생 확률이 저하된다.In addition, as the spacer 200 interposed between the wafer lens arrays 101 and 102 is fixed on the wafer array surface of both sides of the wafer lens 110, the spacers 200 may coincide with the optical axis and may be stacked in multiple stages. As described above, the probability of distortion of the optical axis when cutting the laminate for fabricating the individual wafer lens package is reduced.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 웨이퍼 렌즈의 종래 제조 방법이 도시된 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a wafer lens.

도 2는 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지의 조립 단면도.2 is an assembled cross-sectional view of the stacked wafer lens package according to the present invention.

도 3은 본 발명의 적층형 웨이퍼 렌즈 패키지에 채용되는 스페이서의 평면도.3 is a plan view of a spacer employed in the stacked wafer lens package of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101, 102. 웨이퍼 렌즈 어레이 110. 웨이퍼 렌즈101, 102. Wafer Lens Array 110. Wafer Lens

120. 버(burr) 200. 스페이서120. Burr 200. Spacers

Claims

A pair of wafer lens arrays having a plurality of wafer lenses formed on an upper surface or a lower surface of the wafer; And

A spacer having a hole into which the wafer lens is inserted without mutual interference and interposed between the pair of wafer lens arrays;

Stacked wafer lens package comprising a.

The method of claim 1,

In the wafer lens array, a plurality of wafer lenses are arranged at equal intervals on the upper and lower surfaces, and a burr is formed between each of the plurality of wafer lenses to form each wafer lens by a mastering process. Stacked wafer lens package.

The method according to claim 1 or 2,

The spacer is a stacked wafer lens package, characterized in that formed in an annular hole formed in the center portion, the array lens formed on the corresponding surface of the respective wafer lens array through the hole.

The method of claim 3,

The spacer is laminated on the wafer lens package, characterized in that the adhesive is applied to the upper and lower surfaces, the upper and lower surfaces of the wafer lens array.

The method of claim 4, wherein

The spacer is installed inside the burr formed in the wafer lens array, laminated wafer lens package, characterized in that the outer surface of the wafer lens in close contact with the inner peripheral surface of the hole formed in the center portion.

Preparing a first wafer lens array in which a plurality of wafer lenses are arranged at equal intervals by a mastering process on an upper surface or a lower surface of the wafer;

Mounting a spacer such that a central hole is in close contact with an outer surface of each wafer lens;

Stacking the second wafer legs array such that the outer surface of the wafer lens formed on the lower surface is in close contact with each other through the holes of the spacers mounted on the first wafer lens array;

Cutting the inside of the wafer based on a burr formed on the outside of each of the wafer lenses in a state where spacers are closely contacted between the first and second wafer lens arrays;

Method of manufacturing a stacked wafer lens package comprising a

The method of claim 6,

In the step of mounting the spacer, the stacked wafer, characterized in that the upper and lower surfaces of the spacer is in close contact with the upper and lower surfaces of the burrs formed to be spaced apart from the wafer lens formed in the first, second wafer lens array by a predetermined distance. Method of manufacturing a lens package.