KR20090073756A

KR20090073756A - Apparatus for attaching rigid substrate and plastic film and attaching method using the same

Info

Publication number: KR20090073756A
Application number: KR1020070141796A
Authority: KR
Inventors: 권오남
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2007-12-31
Filing date: 2007-12-31
Publication date: 2009-07-03

Abstract

본 발명은, 점착층을 포함하는 플라스틱 모필름이 롤 형태로 감겨져 있는 제 1 롤과 상기 플라스틱 모필름을 되감기 위한 제 2 롤과, 상기 제 1 롤 사이에 위치한 절단스테이지와, 상기 절단스테이지 상부에 위치하여 상하 운동하는 가압 절단수단를 구비한 플라스틱 모필름 절단장치와; 직선운동하며 리지드 기판이 안착되는 제 1 스테이지와, 상기 제 1 스테이지 상부로 이와 제 1 각도를 가지며, 상기 리지드 기판과 마주하는 면에 상기 플라스틱 모필름 절단장치를 통해 절단된 점착 플라스틱 필름이 안착되는 제 2 스테이지와, 상기 제 1 스테이지의 일끝단에 위치한 라미네이팅 롤을 구비한 라미네이팅 장치를 포함하는 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 장치 및 이를 이용한 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 방법을 제공한다. The present invention provides a first roll having a plastic mother film including an adhesive layer wound in a roll shape, a second roll for rewinding the plastic mother film, a cutting stage positioned between the first roll, and an upper portion of the cutting stage. A plastic mother film cutting device having a pressure cutting means positioned to move up and down; A first stage on which the rigid substrate is seated in a linear motion, and a first angle above and above the first stage, and the adhesive plastic film cut by the plastic mother film cutting device is mounted on a surface facing the rigid substrate. The present invention provides a rigid substrate and a plastic film attaching device including a second stage and a laminating device having a laminating roll positioned at one end of the first stage, and a rigid substrate and a plastic film attaching method using the same.

Description

Apparatus for sticking plastic film onto rigid plate and method of sticking using the same}

본 발명은 리지드 기판에 플라스틱 필름을 부착하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착을 위한 자동화 장치 및 이를 이용한 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a plastic film to a rigid substrate, and more particularly, to an automated apparatus for attaching a rigid substrate and a plastic film, and a method for attaching a rigid substrate and a plastic film using the same.

본 발명은 리지드 기판에 플라스틱 필름을 부착하기 위한 장치에 관한 것으로 좀 더 자세하게는 리지드 기판에 플라스틱 필름 부착을 위한 자동화 장치 및 이를 이용하는 플라스틱 필름 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a plastic film to a rigid substrate, and more particularly, to an automated apparatus for attaching a plastic film to a rigid substrate and a plastic film attaching method using the same.

근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 최근에는 특히 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)형 액정표시장치(TFT-LCD)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 대체하고 있다.In recent years, as the society enters the information age, the display field that processes and displays a large amount of information has been rapidly developed, and recently, the thin film transistor (Thin) having excellent performance of thinning, light weight, and low power consumption has recently been developed. Film Transistor (TFT) type liquid crystal display (TFT-LCD) has been developed to replace the existing cathode ray tube (CRT).

액정표시장치의 화상구현원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하는 것으로, 주지된 바와 같이 액정은 분자구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 광학적 이방성과 전기장 내에 놓일 경우에 그 크기에 따라 분자배열 방향이 변화되는 분극성질을 띤다. 이에 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면으로 각각 화소전극과 공통전극이 형성된 어레이 기판(array substrate)과 컬러필터 기판(color filter substrate)을 합착시켜 구성된 액정패널을 필수적인 구성요소로 하며, 이들 전극 사이의 전기장 변화를 통해서 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하고 이때 변화되는 빛의 투과율을 이용하여 여러 가지 화상을 표시하는 비발광 소자이다.The image realization principle of the liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. As is well known, the liquid crystal has a thin and long molecular structure and optical anisotropy having an orientation in an array, and when placed in an electric field, the liquid crystal has an orientation of molecular arrangement depending on its size. This change is polarized. The liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel formed by bonding an array substrate and a color filter substrate formed with pixel electrodes and common electrodes facing each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. In addition, it is a non-light emitting device which artificially adjusts the arrangement direction of liquid crystal molecules through the electric field change between these electrodes and displays various images by using the light transmittance which is changed at this time.

최근에는 특히 화상표현의 기본단위인 화소(pixel)를 행렬 방식으로 배열하고 스위칭소자를 각 화소에 배치시켜 독립적으로 제어하는 능동행렬방식(active matrix type)이 해상도 및 동영상 구현능력에서 뛰어나 주목받고 있는데, 이 같은 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)를 사용한 것이 잘 알려진 TFT-LCD(Thin Firm Transistor Liquid Crystal Display device) 이다.Recently, the active matrix type, in which pixels, which are the basic units of image expression, are arranged in a matrix manner, and switching elements are arranged in each pixel, is independently noticed for its excellent resolution and video performance. In addition, thin film transistors (TFTs) are well known as TFT-LCDs (Thin Firm Transistor Liquid Crystal Display devices).

좀 더 자세히, 일반적인 액정패널은 분해사시도인 도 1에 나타낸 바와 같이 액정층(30)을 사이에 두고 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)이 대면 합착된 구성을 갖는데, 이중 하부의 어레이 기판(10)은 제 1 투명기판(12) 및 이의 상면으로 교차 배열되어 다수의 화소영역(P)을 정의하는 복수개의 게이트배선(14)과 게이트배선(16)을 포함하며, 이들 두 배선(14,16)의 교차지점에는 박막 트랜지스터(Tr)가 구비되어 각 화소영역(P)에 마련된 화소전극(18)과 일대일 대응 접속되어 있다.In more detail, a general liquid crystal panel has an arrangement in which the array substrate 10 and the color filter substrate 20 face each other with the liquid crystal layer 30 interposed therebetween, as shown in FIG. 1, which is an exploded perspective view. The substrate 10 includes a plurality of gate wirings 14 and gate wirings 16 intersecting with the first transparent substrate 12 and an upper surface thereof to define a plurality of pixel regions P. The two wirings ( Thin film transistors Tr are provided at the intersections of 14 and 16 and are connected one-to-one with the pixel electrodes 18 provided in the pixel regions P.

또한 이와 마주보는 상부의 컬러필터 기판(20)은 제 2 투명기판(22) 및 이의 배면으로 상기 게이트 배선(14)과 데이터 배선(16) 그리고 박막 트랜지스터(Tr) 등의 비표시영역을 가리도록 각 화소영역(P)을 테두리하는 격자 형상의 블랙매트릭스(25) 그리고 이들 격자 내부에서 각 화소영역(P)에 대응되게 순차적으로 반복 배열된 적, 녹, 청색 컬러필터패턴(26a, 26b, 26c)으로 이루어진 컬러필터층(26)을 포함하며, 이의 전면에 걸쳐 투명한 공통전극(28)이 마련되어 있다.In addition, the upper color filter substrate 20 facing the second transparent substrate 22 and its rear surface cover the non-display area of the gate wiring 14, the data wiring 16, and the thin film transistor Tr. Grid-like black matrix 25 bordering each pixel region P and red, green, and blue color filter patterns 26a, 26b, and 26c sequentially arranged to correspond to each pixel region P in the grid. ), And a common common electrode 28 is provided over the entire surface thereof.

그리고 비록 도면상에 명확하게 도시되지는 않았지만 이들 두 기판(10, 20)은 그 사이로 개재된 액정층(30)의 누설을 방지하기 위하여 가장자리 따라 실란트 등으로 봉함 상태에서 각 기판(10, 20)과 액정층(30)의 경계부분에는 액정의 분자배열 방향에 신뢰성을 부여하는 상, 하부 배향막이 개재되며, 각 기판(10,20)의 적어도 하나 외면으로 편광판이 부착된다. Although not clearly shown in the drawings, each of the two substrates 10 and 20 is sealed with sealants or the like along the edges to prevent leakage of the liquid crystal layer 30 interposed therebetween. The upper and lower alignment layers which provide reliability in the molecular arrangement direction of the liquid crystal are interposed between the liquid crystal layer 30 and the liquid crystal layer 30, and polarizing plates are attached to at least one outer surface of each of the substrates 10 and 20.

더불어 액정패널 배면으로는 백라이트(back-light)가 구비되어 빛을 공급하는 바, 게이트배선(14)으로 박막트랜지스터(T)의 온/오프 신호가 순차적으로 스캔 인가되어 선택된 화소영역(P)의 화소전극(18)에 데이터배선(16)의 화상신호가 전달되면 이들 사이의 수직전계에 의해 그 사이의 액정분자가 구동되고, 이에 따른 빛의 투과율 변화로 여러 가지 화상을 표시할 수 있다.In addition, a backlight is provided on the back of the liquid crystal panel to supply light. The on / off signal of the thin film transistor T is sequentially scanned and applied to the gate wiring 14 to select the pixel area P. When the image signal of the data wiring 16 is transmitted to the pixel electrode 18, the liquid crystal molecules therebetween are driven by the vertical electric field therebetween, and various images can be displayed by the change in the transmittance of light.

한편, 이 같은 액정표시장치에 있어 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)의 모체가 되는 제 1 및 제 2 투명기판(12, 22)은 전통적으로 유리 기판이 사용되었지만, 최근 들어 노트북이나 PDA와 같은 소형의 휴대용 단말기가 널리 보급됨에 따라 이들에 적용 가능하도록 유리보다 가볍고 경량임과 동시에 유연한 특성을 지니고 있어 파손위험이 적은 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름(이하 이를 통일하여 플라스틱 필름이라 칭함)을 이용한 액정패널이 소개된 바 있다.On the other hand, in the liquid crystal display device, the first and second transparent substrates 12 and 22, which are the matrixes of the array substrate 10 and the color filter substrate 20, have traditionally used glass substrates. As small portable terminals such as PDAs are widely used, they are made of plastic substrates or plastic films (hereinafter collectively called plastic films) which are lighter, lighter than glass, and flexible, and have low risk of damage. Liquid crystal panels have been introduced.

그러나 이러한 플라스틱 필름은 잘 휘어지며 열에 약한 고유의 특성 때문에 유리기판을 처리대상으로 하는 종래의 액정표시장치용 제조장비에 적용되기 어려운데, 일례로 트랙(track) 장비나 로봇(robot)에 의한 반송 시 특히, 로봇 암(33)에 플라스틱 필름(35)을 위치시키게 되면 심하게 휘어져 로봇 암(33) 사이로 빠지게 되거나(도 2 참조) 또는 카세트로의 수납 시 기판 각각을 수납시키는 카세트 단의 폭보다 기판의 처짐 폭이 더 커 로봇에 의한 수납이 불가능한 단점이 있다. However, these plastic films are difficult to be applied to the conventional manufacturing equipment for liquid crystal display devices that process glass substrates because of their inherent properties of warpage and weakness. For example, when transporting them by track equipment or robots, In particular, when the plastic film 35 is placed on the robot arm 33, the plastic film 35 is severely bent to fall between the robot arms 33 (see FIG. 2), or the width of the substrate rather than the width of the cassette stage for storing each of the substrates when the cassette is stored in the cassette. Larger deflection width has a disadvantage that can not be stored by the robot.

따라서, 플라스틱 필름을 이용한 액정표시장치의 제조는 일반적인 유리기판을 이용한 액정표시장치의 제조와는 달리 플라스틱 기판 자체만으로 박막 트랜지스터를 형성하는 어레이 공정 또는 컬러필터층을 형성하는 컬러필터 공정 등을 진행시키지 못한다. Therefore, unlike the manufacture of a liquid crystal display using a glass substrate, the manufacturing of a liquid crystal display using a plastic film does not proceed with an array process for forming a thin film transistor using a plastic substrate itself or a color filter process for forming a color filter layer. .

상기 플라스틱 필름을 유리기판과 같은 단단한 재질의 반송이 가능한 리지드 기판(rigid substrate)의 양면에 각각 점착제 등을 이용하여 부착하여, 즉 플라스틱 필름/점착제층/리지드 기판/점착제층/플라스틱 필름의 구조를 갖는 리지드 기판을 형성함으로써 반송 공정이 가능하도록 한 상태에서 일반적인 액정표시장치 제조 공정을 진행하여 액정표시장치를 완성하고 있다. The plastic film is attached to both sides of a rigid substrate capable of conveying a rigid material such as a glass substrate using an adhesive or the like, that is, a structure of a plastic film / adhesive layer / rigid substrate / adhesive layer / plastic film The liquid crystal display device is completed by carrying out the general liquid crystal display device manufacturing process in the state which made the conveyance process possible by forming the rigid substrate which has.

도 3a 내지 3d 종래의 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 단계별 공정도이다. 3A to 3D are step by step process diagrams of attaching a conventional plastic film to a rigid substrate.

우선, 일정한 크기로 절단된 상태의 제 1 점착층(60)과 그 양면에 제 1 및 제 보호시트(61, 62)가 구비되는 점착시트(63)와, 그 양면에 이형지(51, 52)가 부착된 상태의 리기드 기판(50)을 서로 마주하도록 한 상태에서 상기 서로 마주하는 면에 각각 부착되어 있는 제 1 보호시트(61) 및 제 1 이형지(51)를 제거하며 롤 라미네이팅 장치(70)의 서로 인접하여 회전하는 롤(71, 72) 사이로 투입함으로써 상기 리기드 기판(50) 일면에 제 1 점착층(60)을 부착한다. 이 상태에서는 상기 기지드 기판(50)의 타면에는 제 2 이형지(52)가 상기 제 1 점착층(60)의 외측면에는 여전히 제 2 보호시트(62)가 구성되고 있다. First, the adhesive sheet 63 is provided with the first adhesive layer 60 in a state of being cut to a predetermined size, and the first and second protective sheets 61 and 62 on both sides thereof, and the release papers 51 and 52 on both sides thereof. Roll laminating device 70 by removing the first protective sheet 61 and the first release paper 51 attached to the surfaces facing each other in the state where the bonded substrates 50 face each other. The first adhesive layer 60 is attached to one surface of the rigid substrate 50 by feeding between the rolls 71 and 72 rotating adjacent to each other. In this state, the second release paper 52 is formed on the other surface of the substrate 50, and the second protective sheet 62 is still formed on the outer surface of the first adhesive layer 60.

이후, 도 3b에 도시한 바와같이, 그 일면에 제 1 점착층(60)이 형성된 리지드 기판(50)의 타면에 대해 제 1 및 제 2 보호시트(66, 67)와 그 사이에 제 2 점착층(65)으로 구성된 새로운 점착시트(64)를 마주하도록 한 후, 전술한 롤 라미테이팅 장치(70)에 각각 제 1 보호시트(66)와 제 2 이형지(52)를 제거한 후 상기 리지드 기판(50)과 상기 점착시트(65)가 마주하도록 하여 투입시킴으로서 상기 리지드 기판(50)의 타면에 제 2 점착층(65)을 부착한다. 이 경우 상기 제 2 점착층(65)의 외측면에는 또 다른 제 2 보호시트(이하 제 3 보호시트(67)라 칭함)가 형성된 상태가 된다.Thereafter, as shown in FIG. 3B, the first and second protective sheets 66 and 67 and the second adhesive between the other surfaces of the rigid substrate 50 having the first adhesive layer 60 formed on one surface thereof. After facing the new adhesive sheet 64 composed of the layer 65, the first protective sheet 66 and the second release paper 52 are removed from the roll laminating apparatus 70 described above, and then the rigid substrate is removed. The second adhesive layer 65 is attached to the other surface of the rigid substrate 50 by injecting the 50 and the adhesive sheet 65 to face each other. In this case, another second protective sheet (hereinafter referred to as a third protective sheet 67) is formed on the outer surface of the second adhesive layer 65.

다음, 도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 점착층(60, 65)을 구비한 리지드 기판(50)보다 소정폭 작은 면적을 갖는 플라스틱 필름(80)을 상기 제 1 및 제 2 점착층(60, 65)이 각각 구비된 리지드 기판(50)의 일면과 마주하도록 한 상태에서 작업자에 의해 상기 리지드 기판(50)의 제 1 점착층(60)에 부착된 제 2 보호시트(62)를 제거한 후, 상기 플라스틱 필름(80)을 가부착시킨다.Next, as illustrated in FIG. 3C, the first and second plastic films 80 having a predetermined width smaller than that of the rigid substrate 50 including the first and second adhesive layers 60 and 65 may be formed. The second protective sheet 62 attached to the first adhesive layer 60 of the rigid substrate 50 by an operator in a state in which the adhesive layers 60 and 65 face each surface of the rigid substrate 50 provided with the adhesive layers 60 and 65, respectively. ), Then the plastic film 80 is temporarily attached.

다음, 도 3d에 도시한 바와 같이, 상기 가부착된 플라스틱 필름(80)과 리지드 기판(50)을 작업자에 의해 진공의 분위기를 갖는 공정 챔버(90)에 투입한 후, 프레스(92) 등을 이용하여 가압을 실시함으로써 상기 리지드 기판(50)의 일면에 부착된 제 1 점착층(60) 상에 제 1 플라스틱 필름(80)을 밀착하여 부착시킨다. 이후 상기 제 1 플라스틱 필름(80) 외부로 노출된 제 1 점착층(60)을 제거한다. Next, as shown in FIG. 3D, the temporary plastic film 80 and the rigid substrate 50 are introduced into the process chamber 90 having a vacuum atmosphere by an operator, and then the press 92 and the like are pressed. By pressurizing by using the first plastic film 80 in close contact with the first adhesive layer 60 attached to one surface of the rigid substrate 50. Thereafter, the first adhesive layer 60 exposed to the outside of the first plastic film 80 is removed.

다음, 전술한 도 3d에 제시된 공정을 상기 기지드 기판(50)의 제 2 점착층(65)이 구비된 타면에 대해서도 진행하여 상기 리지드 기판(50)의 타면에 대해서도 제 2 플라스틱 필름(81)을 부착하고, 이후 상기 제 2 플라스틱 필름(81) 외부로 노출된 제 2 점착층(65)을 제거함으로써 제 1 및 제 2 플라스틱 필름(80, 81)을 리지드 기판(50)에 부착하는 공정을 완료하고 있다.Next, the process shown in FIG. 3D described above is performed on the other surface with the second adhesive layer 65 of the substrate 50, and the second plastic film 81 is applied to the other surface of the rigid substrate 50. And attaching the first and second plastic films 80 and 81 to the rigid substrate 50 by removing the second adhesive layer 65 exposed to the outside of the second plastic film 81. I'm done.

하지만, 전술한 종래의 리지드 기판에 플라스틱 필름을 부착하는 공정은 점착을 하고자 하는 플라스틱 필름을 상기 리지드 기판의 점착제층에 올려 놓아 가부착시 플라스틱 필름과 점착제 사이의 외각부가 점착이 되면서 진공 가압 공정 진행시 공기가 빠져나갈 통로가 막힘으로써 점착층과 플라스틱 필름 사이에 기포가 개재되어 상기 플라스틱 기판이 우는 불량이 발생하고 있다. 이러한 부분은 액정표시장치 제조 공정 진행 시, 특히 PECVD등을 이용한 공정 진행 시 점점 더 기포부위가 커지게 되여 증착 막 두께를 달리하게 됨으로써 절연파괴 또는 쇼트 불량 등을 야기시키게 되는 문제가 발생하고 있다. However, the process of attaching the plastic film to the conventional rigid substrate described above, when the plastic film to be adhered to the pressure-sensitive adhesive layer of the rigid substrate is placed on the adhesive layer, the outer portion between the plastic film and the pressure-sensitive adhesive is adhered to the vacuum pressurization process. As a passage through which air escapes is blocked, bubbles are interposed between the adhesive layer and the plastic film, thereby causing a defect in crying of the plastic substrate. In this part, the bubble area becomes larger and larger in the process of manufacturing the liquid crystal display device, particularly during the process using PECVD, and thus, the thickness of the deposited film is changed, which causes insulation breakdown or short defects.

또한, 소정폭 큰 면적을 갖는 리지드 기판의 점착제층에 대해 상기 플라스틱 필름을 부착 후, 상기 플라스틱 필름 외부로 노출된 점착제층을 제거하는 공정 진행 시 상기 점착제층이 완전히 제거되지 않거나, 제거하는 과정에서 상기 플라스틱 기판과 점착제층의 들뜸 불량이 발생되고 있다.In addition, after attaching the plastic film to the pressure-sensitive adhesive layer of the rigid substrate having a predetermined width, the pressure-sensitive adhesive layer may not be completely removed or removed during the process of removing the pressure-sensitive adhesive layer exposed to the outside of the plastic film. Lifting defects of the plastic substrate and the pressure-sensitive adhesive layer have occurred.

또한 상기 플라스틱 필름외부로 노출된 점착제층이 완전히 제거되지 않아 이후 액정표시장치 제조를 위한 공정 특히 증착 또는 드라이 에칭 공정 진행 시 상기 남아있는 점착제 물질에 의해 챔버를 오염시키게 됨으로써 생산성을 저감시키며 오염된 챔버를 이용한 공정 진행에 의해 이물 불량이 다량 발생하고 있는 실정이다. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer exposed to the outside of the plastic film is not completely removed, thereby contaminating the chamber by the remaining pressure-sensitive adhesive material during a process for manufacturing a liquid crystal display device, particularly a deposition or dry etching process, thereby reducing productivity and contaminated chamber. As a result of the process proceeds using a large amount of foreign matters are generated.

또한, 작업자에 의한 수작업에 의해 플라스틱 필름과 기지드 기판의 점착제층과의 가부착이 이루어지게 되는 바, 불량 발생 빈도가 높고 시간이 많이 걸리게 되어 생산성이 저감되는 문제가 발생하고 있다.In addition, the temporary adhesion between the plastic film and the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate based on the manual operation by the operator is a problem that the occurrence frequency of defects is high and takes a lot of time to reduce the productivity.

이에 본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 공정을 자동화하여 생산성을 향상시키며, 동시에 작업자에 의한 가부착 단계를 생략함으로써 부착시 기포 발생을 방지하고, 이러한 플라스틱 기판과 점착층 사이에 발생된 기포에 의해 2차적으로 발생하는 액정표시장치 제조 상의 불량을 방지하는 것을 그 목적으로 한다. Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and to improve the productivity by automating the process of attaching the plastic film to the rigid substrate, and at the same time to prevent the occurrence of bubbles during the attachment by eliminating the temporary attachment step by the operator, such An object of the present invention is to prevent a defect in manufacturing a liquid crystal display device, which occurs secondarily by bubbles generated between the plastic substrate and the adhesive layer.

자동화에 의해 플라스틱 기판과 리지드 기판이 동일한 크기를 갖도록 함으로써 플라스틱 기판 외측으로 노출되는 점착제층이 없도록 함으로써 이의 제거 공정 을 생략하고, 나아가 공정 챔버 오염과 이물불량 발생을 방지하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to omit the removal process by eliminating the pressure-sensitive adhesive layer exposed to the outside of the plastic substrate by allowing the plastic substrate and the rigid substrate to have the same size by automation, and further to prevent contamination of the process chamber and generation of foreign matter.

본 발명에 따른 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 장치는 점착층을 포함하는 플라스틱 모필름이 롤 형태로 감겨져 있는 제 1 롤과 상기 플라스틱 모필름을 되감기 위한 제 2 롤과, 상기 제 1 롤 사이에 위치한 절단스테이지와, 상기 절단스테이지 상부에 위치하여 상하 운동하는 가압 절단수단를 구비한 플라스틱 모필름 절단장치와; 직선운동하며 리지드 기판이 안착되는 제 1 스테이지와, 상기 제 1 스테이지 상부로 이와 제 1 각도를 가지며, 상기 리지드 기판과 마주하는 면에 상기 플라스틱 모필름 절단장치를 통해 절단된 점착 플라스틱 필름이 안착되는 제 2 스테이지와, 상기 제 1 스테이지의 일끝단에 위치한 라미네이팅 롤을 구비한 라미네이팅 장치를 포함한다. The apparatus for attaching a rigid substrate and a plastic film according to the present invention includes a first roll having a plastic mother film including an adhesive layer wound in a roll form, a second roll for rewinding the plastic mother film, and a cut located between the first rolls. A plastic mother film cutting device having a stage and pressure cutting means positioned above the cutting stage and vertically moving; A first stage on which the rigid substrate is seated in a linear motion, and a first angle above and above the first stage, and the adhesive plastic film cut by the plastic mother film cutting device is mounted on a surface facing the rigid substrate. And a laminating device having a second stage and a laminating roll located at one end of the first stage.

이때, 흡착 수단을 구비하고 상기 절단스테이지 상에 위치하며 절단된 상기 점착 플라스틱 필름을 이재시키는 로봇암을 더 포함하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the robot arm further comprises a suction means and positioned on the cutting stage to transfer the cut adhesive plastic film.

또한, 서로 마주하는 제 1 및 제 2 스테이지의 표면에는 진공 흡착홀이 형성된 것이 특징이며, 상기 제 2 스테이지의 표면에 형성된 진공 흡착홀은 라인 단위로 온/오프 조절이 가능한 것이 특징이다. 또한, 상기 제 2 스테이지의 표면에 안착된 상기 점착 플라스틱 필름이 상기 리지드 기판에 부착 이동되면 상기 점착 플라스틱 필름 외부로 노출되는 상기 흡착홀은 자동적으로 오프되는 것이 특징이다.In addition, the vacuum adsorption holes are formed on the surfaces of the first and second stages facing each other, and the vacuum adsorption holes formed on the surfaces of the second stage may be controlled on / off in units of lines. In addition, when the adhesive plastic film seated on the surface of the second stage is attached and moved to the rigid substrate, the suction hole exposed to the outside of the adhesive plastic film is automatically turned off.

또한, 서로 마주하는 제 1 및 제 2 스테이지에는 각각 안착되는 리지드 기판과 점착 플라스틱 필름을 정렬시키며 상기 제 1 및 제 2 스테이지 표면에 대해 업 다운하는 정렬핀을 더 포함한다. The first and second stages facing each other further include alignment pins for aligning the rigid substrate and the adhesive plastic film to be seated, respectively, and up-down the surface of the first and second stages.

제 2 스테이지에는 일 끝단에 힌지가 구비되며, 상기 힌지를 기준으로 회전하여 상기 점착 플라스틱 필름을 상기 제 2 스테이지의 상부 및 하부에 위치하도록 하는 구성이 가능한 것이 특징이다. The second stage is provided with a hinge at one end, it is possible to configure the adhesive plastic film to be positioned on the upper and lower portions of the second stage by rotating based on the hinge.

상기 플라스틱 모필름은, 플라스틱 필름과, 그 상부로 형성된 점착층과, 상기 점착층을 보호하는 제 1 보호시트와, 상기 플라스틱 하부로 구비된 제 2 보호필름으로 구성된 것이 특징이며, 상기 제 1 각도는 20도 내지 60도인 것이 바람직하다.The plastic mother film is composed of a plastic film, an adhesive layer formed thereon, a first protective sheet for protecting the adhesive layer, and a second protective film provided under the plastic, wherein the first angle Is preferably from 20 degrees to 60 degrees.

본 발명에 따른 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 장치를 이용한 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착 방법은, 상기 플라스틱 모필름 절단장치를 통해 상기 플라스틱 모필름을 절단하여 점착 플라스틱 필름을 형성하는 단계와; 상기 점착 플라스틱 필름을 상기 라미네이팅 장치의 제 2 스테이지 상에 안착시키고 동시에 상기 리지드 기판을 상기 제 1 스테이지 상에 안착시키는 단계와; 상기 점착 플라스틱 필름 및 리지드 기판을 정렬하는 단계와; 상기 점착 플라스틱 필름 일끝단을 상기 제 2 스테이지 외부로 노출시키는 단계와; 상기 점착 플라스틱 필름 및 상기 리지드 기판을 진공 흡착하여 상기 제 2 및 제 1 스테이지 표면에 각각 고정시키는 단계와; 상기 제 2 스테이지를 회전시켜 상기 점착 플라스틱 필름과 상기 리지드 기판이 상기 제 1 각도를 가지며 마주하도록 하는 단계와; 상기 라미네이트 롤을 회전시키며 상기 제 1 스테이지를 이동시킴으로써 상기 점착 플라스틱 필름과 상기 리지드 기판을 부착하는 단계를 포함한다. According to the present invention, a method of attaching a rigid substrate and a plastic film using the rigid substrate and the plastic film attaching device includes: cutting the plastic mother film through the plastic mother film cutting device to form an adhesive plastic film; Seating the adhesive plastic film on a second stage of the laminating device and simultaneously seating the rigid substrate on the first stage; Aligning the adhesive plastic film and the rigid substrate; Exposing one end of the adhesive plastic film to the outside of the second stage; Vacuum-adsorbing said adhesive plastic film and said rigid substrate to each of said second and first stage surfaces; Rotating the second stage such that the adhesive plastic film and the rigid substrate face each other with the first angle; Attaching the adhesive plastic film and the rigid substrate by rotating the laminate roll and moving the first stage.

상기 점착 플라스틱 필름을 상기 라미네이팅 장치의 제 2 스테이지 상에 안착시키는 단계는 흡착 수단을 이용한 로봇암을 이용하여 이루어지는 것이 특징이며, 상기 리지드 기판의 일면에 상기 점착 플라스틱 필름을 부착한 후에는, 점착 플라스틱 필름이 부탁된 상기 리지드 기판을 그 상하 위치를 바꾸어 상기 제 1 스테이지 상에 안착시킨 후, 그 타면에 대해서도 상기 점착 플라스틱 필름을 부착시키는 것이 특징이다. The step of seating the adhesive plastic film on the second stage of the laminating device is characterized in that using a robot arm using a suction means, after attaching the adhesive plastic film on one surface of the rigid substrate, the adhesive plastic After mounting the said rigid board | substrate with which the film was attached, on the said 1st stage by changing the up-and-down position, the said adhesive plastic film is also attached to the other surface.

본 발명에 의한 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 자동화 장치를 이용하여 부착 공정을 진행하면, 이미 플라스틱 필름에 점착층이 구비되는 롤에 감긴 형태의 플라스틱 모필름을 이용함으로써 점착층을 리지드 기판에 형성하는 단계를 생략할 수 있으며, 작업자가 개입하는 일없이 전자동화 됨으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.When the attaching process is performed using an automated apparatus for attaching the plastic film according to the present invention to the rigid substrate, the adhesive layer is formed on the rigid substrate by using a plastic mother film already wound on a roll having the adhesive layer on the plastic film. This step can be omitted, and there is an effect of improving productivity by being fully automated without operator intervention.

또한, 작업자에 의한 플라스틱 필름과 점착층을 구비한 리지드 기판과의 가부착 단계를 생략함으로써 부착 시 기포 발생을 방지하고, 이러한 플라스틱 기판과 점착층 사이에 발생된 기포에 의해 2차적으로 발생하는 액정표시장치 제조 상의 불량을 방지하는 효과가 있다. In addition, by eliminating the temporary attaching step between the plastic film and the rigid substrate having the adhesive layer by the operator to prevent bubbles from being attached, the liquid crystal secondaryly generated by the bubbles generated between the plastic substrate and the adhesive layer. There is an effect of preventing a defect in manufacturing of the display device.

자동화에 의해 플라스틱 기판과 리지드 기판이 동일한 크기를 갖도록 함으로 써 플라스틱 기판 외측으로 노출되는 점착제층이 없도록 함으로써 이의 제거 공정을 생략할 수 있으며, 나아가 점착층의 제거 후에도 남게되는 리지드 기판에 남게되는 점착물질에 의한 공정 챔버 오염과 이러한 오염된 챔버 사용에 의한 이물불량 발생을 방지하는 효과가 있다. By removing the adhesive layer exposed to the outside of the plastic substrate by making the plastic substrate and the rigid substrate have the same size by automation, the removal process can be omitted, and furthermore, the adhesive material remaining on the rigid substrate remaining after the adhesive layer is removed. There is an effect of preventing contamination of the process chamber by the foreign matter caused by the use of such a contaminated chamber.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 단계별 공정도이다.4A to 4C are step-by-step process diagrams of attaching a plastic film according to the present invention to a rigid substrate.

도 4a에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부탁하는 공정은 우선, 절단스테이지와 상기 절단 스테이지 양 측에 구비된 롤과 상기 절단스테이지 상부에서 가압 절단을 실시하는 절단기로 구성된 절단 장치를 이용하여 점착층이 구비된 플라스틱 필름을 특정 크기로 절단하는 공정을 진행하는 것이 특징이다. As shown in Figure 4a, the step of applying the plastic film according to the present invention to the rigid substrate first of all comprises a cutting stage, a roll provided on both sides of the cutting stage and a cutter for performing pressure cutting on the upper cutting stage It is characterized in that the process of cutting the plastic film with the adhesive layer to a specific size using a cutting device.

종래의 경우, 리기드 기판에 대해서 점착층을 형성하는 공정을 진행했지만, 본 발명의 부착장치(110)는, 제 1 보호시트(137)와 플라스틱 필름(140)과, 점착층(138)과 제 2 보호시트(139)가 순차 적층되며 제 1 롤(114)에 감겨진 상태의 플라스틱 모필름(130)을 이용하는 것을 특징으로 한다. 상기 제 1 롤(114)에 감겨진 플라스틱 모필름(130)의 일끝단을 상기 절단스테이지(112)를 가로지르도록 하여 제 2 롤(116)에 부착시킨 후, 시간차를 두고 상기 제 2 롤(116)을 회전시키면 상기 플 라스틱 모필름(130)은 절단스테이지(112) 위에서 상하 운동을 하는 절단기(120)에 대응되게 위치하게 되며, 상기 제 2 롤(116)이 회전이 멈추게 된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 롤(114, 116) 사이에 위치하는 플라스틱 모필름(130)이 구김없이 팽팽히 당겨져 적당한 텐션이 가해지도록 한 상태에서 상기 절단기(120)가 상하 운동을 실시함으로써 상기 절단기(120)의 형태 및 면적과 동일한 형태 및 면적을 가지며 상기 플라스틱 모필름(130)이 절단되어 상기 절단스테이지(112) 상에 위치하게 되며, 상기 절단된 특정 면적을 갖는 플라스틱 필름(이하 점착 플라스틱 필름(135)이라 칭함)은 상기 절단 스테이지(112)로부터 흡착 수단(127)을 구비한 로봇암(125)에 의해 상기 절단스테이지(112)로부터 적층 저장장소(미도시) 또는 이후 진행 될 라미네이팅 장치(미도시)의 스테이지로 옮겨지게 된다. Conventionally, although the process of forming an adhesion layer with respect to a rigid board | substrate was advanced, the adhesion device 110 of this invention is the 1st protective sheet 137, the plastic film 140, the adhesion layer 138, The second protective sheet 139 is sequentially laminated, characterized in that using the plastic mother film 130 wound on the first roll (114). One end of the plastic mother film 130 wound on the first roll 114 is attached to the second roll 116 so as to cross the cutting stage 112, and then the second roll ( When the 116 is rotated, the plastic mother film 130 is positioned to correspond to the cutter 120 that moves up and down on the cutting stage 112, and the second roll 116 stops rotating. At this time, the cutter 120 is moved up and down in a state in which the plastic mother film 130 positioned between the first and second rolls 114 and 116 is pulled out without wrinkles so that an appropriate tension is applied. A plastic film having the same shape and area as the shape and area of 120 and the plastic mother film 130 is cut and placed on the cutting stage 112, and has a specific area of cut plastic film (hereinafter, referred to as an adhesive plastic film). (Referred to as 135) is a laminating apparatus (not shown) or later to be carried out from the cutting stage 112 by the robot arm 125 provided with the suction means 127 from the cutting stage 112 ( It is moved to the stage of (not shown).

한편, 상기 절단 스테이지(112)에서 절단된 점착층(138)을 구비한 점착 플라스틱 필름(135)이 옮겨지면, 상기 제 2 롤(116)은 회전함으로써 절단되지 않은 부분으로 이루어진 플라스틱 모필름(130)이 다시 상기 절단스테이지(112)에 위치하도록 한다. 이때, 상기 제 1 롤(114)과 제 2 롤(116)에 연결된 상기 플라스틱 모필름(130)의 폭은 상기 절단기(120)의 폭보다 크므로 상기 절단기(120)에 의해 그 중앙부가 절단된다 하더라도 상기 플라스틱 모필름(130)은 상기 제 1 롤(114)과 제 2 롤(116) 사이에서 계속 이어진 상태를 유지할 수 있다.On the other hand, when the adhesive plastic film 135 having the adhesive layer 138 cut at the cutting stage 112 is moved, the second mother roll 116 is a plastic mother film 130 made of a portion not cut by rotating. ) Is placed on the cutting stage 112 again. At this time, since the width of the plastic mother film 130 connected to the first roll 114 and the second roll 116 is larger than the width of the cutter 120, the center portion is cut by the cutter 120. Even if the plastic mother film 130 may be maintained in a continuous state between the first roll 114 and the second roll 116.

한편, 절단된 상태의 점착 플라스틱 필름(135)의 단면구조를 살펴보면 플라스틱 필름(140)을 기준으로 그 상면에는 플라스틱 필름(140) 표면 보호를 위해 제 1 보호시트(137)가 구비되고 있으며, 그 하면에는 점착층(138)과 상기 점착층(138) 의 보호를 위해 제 2 보호시트(139)가 구비되고 있다. On the other hand, looking at the cross-sectional structure of the adhesive plastic film 135 in the cut state, the first protective sheet 137 is provided on the upper surface of the plastic film 140 to protect the surface of the plastic film 140, and A second protective sheet 139 is provided on the lower surface of the adhesive layer 138 to protect the adhesive layer 138.

다음, 도 4b를 참조하면, 상기 절단된 점착 플라스틱 필름(135)은, 라미네이팅 장치(150)의 제 2 스테이지(157) 상에 위치된다. 이때, 상기 라이네이팅 장치(150)는 리지드 기판(160)이 안착되는 제 1 스테이지(154)와, 상기 제 1 스테이지(154) 상부로 소정의 각도(θ)를 가지며 배치된 상기 제 2 스테이지(157)와 상기 제 1 스테이지(154)의 끝단에 위치한 라미네이팅 롤(152)로 구성되고 있다. Next, referring to FIG. 4B, the cut adhesive plastic film 135 is positioned on the second stage 157 of the laminating apparatus 150. In this case, the lining apparatus 150 includes a first stage 154 on which the rigid substrate 160 is seated, and the second stage 157 disposed at a predetermined angle θ above the first stage 154. ) And a laminating roll 152 positioned at the end of the first stage 154.

이때, 제 2 스테이지(157)의 표면에 대한 평면도인 도 5를 동시에 참조(제 1 스테이지(157)의 평면도는 제 2 스테이지와 유사하여 생략함)하면, 각 스테이지(154, 157)의 표면에는 각각 안착된 리지드 기판(160) 또는 점착 플라스틱 필름(135)을 물리적으로 정렬하기 위해 각 꼭지점 부근의 모서리에 대응하여 스테이지(154, 157)의 표면으로 업 다운이 가능한 다수의 정렬핀(158)이 다수의 각 홈(159) 내부에 구비되고 있으며, 상기 다수의 정렬핀(158)에 의해 상기 각 스테이지(154, 157) 상에 안착된 리지드 기판(160) 및 점착 플라스틱 필름(135)의 정렬이 이루어지게 된다. At this time, referring to FIG. 5 which is a plan view of the surface of the second stage 157 simultaneously (the plan view of the first stage 157 is similar to that of the second stage and omitted), the surfaces of the stages 154 and 157 In order to physically align the rigid substrate 160 or the adhesive plastic film 135 respectively seated, a plurality of alignment pins 158 that can be up and down to the surfaces of the stages 154 and 157 corresponding to corners near each vertex are provided. The alignment of the rigid substrate 160 and the adhesive plastic film 135 disposed on the plurality of grooves 159 and mounted on the stages 154 and 157 by the plurality of alignment pins 158 is provided. Will be done.

또한, 상기 각 스테이지(154, 157)의 표면에는 상기 정렬핀(158)에 의해 정렬된 상태 이후에 상기 리지드 기판(160) 또는 점착 플라스틱 필름(135)의 유동을 방지하기 위해 다수의 흡착홀(171)이 구비되고 있으며, 상기 리지드 기판(160) 또는 점착 플라스틱 필름(135) 정렬이 실시된 이후 상기 다수의 흡착홀(171)을 통해 진공 흡착이 이루어져 상기 리지드 기판(160)과 점착 플라스틱 필름(135)이 각각 제 1 및 제 2 스테이지(154, 157) 상에 정렬된 상태를 유지하도록 한다. In addition, the surfaces of the stages 154 and 157 may be provided with a plurality of suction holes to prevent flow of the rigid substrate 160 or the adhesive plastic film 135 after being aligned by the alignment pins 158. 171 is provided, vacuum alignment is performed through the plurality of suction holes 171 after the rigid substrate 160 or the adhesive plastic film 135 is aligned, and thus the rigid substrate 160 and the adhesive plastic film ( 135 to remain aligned on the first and second stages 154 and 157, respectively.

한편, 제 2 스테이지(157)는 상기 점착 플라스틱 필름(135)이 안착되면 상기 정렬핀(158)에 의해 정렬된 후, 상기 제 2 스테이지(157) 일끝단으로 상기 점착 플라스틱 필름(135)의 일끝단이 노출되도록 이동시킬 수 있도록 상기 정렬핀(158) 중 상기 점착 플라스틱 필름(135)의 안착 후 상기 점착 플라스틱 필름(135)의 타측면에 인접하여 구비된 정렬핀(158a)이 직선왕복운동을 하도록 구성되고 있으며, 이러한 타측 정렬핀(158a)의 직선운동에 의해 그 일끝단이 상기 제 2 스테이지(157)의 일측면 외측으로 소정폭 노출된 상태가 된다. 이러한 상태에서 상기 제 2 스테이지(157) 표면의 다수의 흡착홀(171)을 통해 진공흡착이 실시됨으로써 상기 점착 플라스틱 필름(135)은 상기 제 2 스테이지(157) 표면에 밀착 고정되게 된다.On the other hand, the second stage 157 is aligned by the alignment pin 158 when the adhesive plastic film 135 is seated, one end of the adhesive plastic film 135 to one end of the second stage 157. The alignment pin 158a provided adjacent to the other side of the adhesive plastic film 135 after the mounting of the adhesive plastic film 135 among the alignment pins 158 to move the end thereof is exposed to the linear reciprocating motion. The one end is exposed to the outside of one side of the second stage 157 by a linear movement of the other alignment pin 158a. In this state, vacuum adhesion is performed through a plurality of adsorption holes 171 on the surface of the second stage 157, so that the adhesive plastic film 135 is tightly fixed to the surface of the second stage 157.

이러한 상태에서 상기 제 2 스테이지(157)는 그 외부로 노출된 상기 점착 플라스틱 필름(135)의 일끝단이 상기 라미네이팅 롤(152)과 상기 제 1 스테이지(154) 상에 위치한 리지드 기판(160)의 일끝단 사이에 위치하도록 그 타끝단에 구비된 힌지(미도시)를 축으로 150도 정도 회전한다. 이때, 상기 제 2 스테이지(157) 외부로 노출된 점착 플라스틱 필름(135)의 일끝단은 상기 리지드 기판(160) 일끝단에 위치하게 된다. 한편, 상기 제 2 스테이지(157)는 그 상하가 뒤바뀌게 됨으로써 상기 점착 플라스틱 기판(135)이 상기 제 1 스테이지(154) 상에 위치하는 리지드 기판(160)과 서로 마주하는 상태가 되는 것이 특징이다. 이 경우, 상기 점착 플라스틱 기판(135)은 상기 제 2 스테이지(157) 표면에서 다수의 흡착홀(171)에 의해 진공 흡착되고 있는 바, 상기 제 2 스테이지(157) 표면으로부터 떨어지거나 하는 등의 문제는 발생하지 않는다. In this state, one end of the adhesive plastic film 135 exposed outside of the second stage 157 is formed of the rigid substrate 160 positioned on the laminating roll 152 and the first stage 154. The hinge (not shown) provided at the other end is rotated by about 150 degrees so as to be located between one end. In this case, one end of the adhesive plastic film 135 exposed to the outside of the second stage 157 is positioned at one end of the rigid substrate 160. On the other hand, the second stage 157 is characterized in that the adhesive plastic substrate 135 is in a state facing each other with the rigid substrate 160 is located on the first stage 154 is reversed upside down. . In this case, the adhesive plastic substrate 135 is vacuum-adsorbed by the plurality of adsorption holes 171 on the surface of the second stage 157, so that the adhesive plastic substrate 135 may fall off from the surface of the second stage 157. Does not occur.

이때, 상기 제 1 스테이지(154)와 상기 제 2 스테이지(157)는 서로 평행한 상태가 아니라 20도 내지 60도 정도의 각도(θ)를 유지하고 있는 것이 특징이다. 이는 상기 제 2 스테이지(157)에 진공 흡착된 상기 점착 플라스틱 기판(135)이 흡착력보다 큰 힘으로 그 일끝단이 잡아 당겨질 경우, 상기 제 2 스테이지(157) 표면을 따라 흘러내리듯 이동시키기 위함이다. 이때, 상기 제 2 스테이지(17) 표면의 흡착홀(171)은 그 라인별로 온(on)/오프(off)가 조절되는 것이 특징이며, 상기 점착 플라스틱 기판(135)이 상기 라미네이팅 롤(152)에 의해 상기 리지드 기판(160)에 부착이 진행되면 상기 제 2 스테이지(157)의 표면을 따라 흘러내리듯 움직이고 상기 점착 플라스틱 필름(135) 외부로 노출되는 흡착홀(171)은 진공 흡착을 하지 않도록 자동적으로 오프(off)되는 것이 특징이다. In this case, the first stage 154 and the second stage 157 are not parallel to each other, but maintain an angle θ of about 20 to 60 degrees. This is to move the adhesive plastic substrate 135 vacuum-adsorbed to the second stage 157 as if the one end thereof is pulled with a force greater than the attraction force, to flow along the surface of the second stage 157. . At this time, the adsorption hole 171 of the surface of the second stage 17 is characterized in that the on (on) / off (off) is adjusted for each line, the adhesive plastic substrate 135 is the laminating roll 152 As the adhesion proceeds to the rigid substrate 160, the adsorption hole 171 moving along the surface of the second stage 157 and exposed to the outside of the adhesive plastic film 135 may not be vacuum-adsorbed. It is characterized by being automatically turned off.

한편 상기 점착 플라스틱 필름(135)은 상기 제 2 스테이지(157) 상에 안착되어 정렬되고 흡착홀(171)에 의해 흡착되는 시점에서 상기 점착층(도 4a의 138) 상부에 구비된 제 2 보호시트(도 4a의 139)는 제거되게 되며, 이러한 상태에서 제 2 스테이지(157)가 회전하면 상기 점착층(도 4a의 138) 표면 일끝단이 상기 리지드 기판(160)의 표면 일끝단에 위치하여 접촉하게 되며, 이러한 상태에서 상기 라미네이팅 롤(152)이 서서히 회전하며 동시에 상기 제 1 스테이지(154)가 상기 라미네이팅 롤(152)을 통과하도록 직선운동을 하면 상기 리지드 기판(160)면에 대해 상기 점착층(도 4a의 138)이 순차적으로 서서히 접촉하게 되며, 따라서 공기가 순차적 접촉에 의해 아직 접촉하지 않은 부분을 통해 충분히 빠져나가게 되는 바, 상기 리지드 기판(160)과 점착층(도 4a의 138) 간에는 기포 등은 발생하는 않게 되는 것이 특징이다.On the other hand, the adhesive plastic film 135 is seated on the second stage 157 and is aligned with the second protective sheet provided on the adhesive layer (138 of FIG. 4A) at the time of being adsorbed by the adsorption holes 171. (139 in FIG. 4A) is removed, and when the second stage 157 rotates in this state, one end of the surface of the adhesive layer (138 in FIG. 4A) is positioned at one end of the surface of the rigid substrate 160 to be contacted. In this state, when the laminating roll 152 is slowly rotated and at the same time the linear movement such that the first stage 154 passes through the laminating roll 152, the adhesive layer with respect to the surface of the rigid substrate 160 (138 in FIG. 4A) is gradually in contact with each other, so that the air is sufficiently escaped through the portion that is not yet in contact by the sequential contact, between the rigid substrate 160 and the adhesive layer (138 in FIG. 4A) bubble The back is characterized by not being generated.

다음, 도 4c에 도시한 바와 같이, 전술한 공정에 의해 일차적으로 상기 리지드 기판(160)의 일면에 점착 플라스틱 필름(135)이 부착되면, 상기 제 1 스테이지(154)의 표면에서 진공 흡착을 오프(off) 시킨 상태에서 흡착 수단(미도시)을 구비한 로봇암(미도시)에 의해 상기 제 1 스테이지(154) 표면에서 상하면을 뒤바꾼 후 안착시킨다. 이후, 새로운 점착 플라스틱 필름(135)을 상기 제 1 스테이지(154)와 마주하는 제 2 스테이지(157) 표면과 접촉하도록 위치시킨 후, 도 4b에 도시된 점착 플라스틱 필름(135) 라미네이팅 공정을 1회 더 실시함으로써 리지드 기판(160)의 양면에 모두 점착 플라스틱 필름(135)이 부착되도록 할 수 있다. Next, as shown in FIG. 4C, when the adhesive plastic film 135 is first attached to one surface of the rigid substrate 160 by the above-described process, vacuum adsorption is turned off on the surface of the first stage 154. In the off state, the robot arm (not shown) provided with an adsorption means (not shown) is mounted on the surface of the first stage 154 after the upper and lower surfaces are reversed. Thereafter, after placing the new adhesive plastic film 135 in contact with the surface of the second stage 157 facing the first stage 154, the laminating process of the adhesive plastic film 135 shown in FIG. 4B is performed once. By further performing, the adhesive plastic film 135 may be attached to both surfaces of the rigid substrate 160.

한편, 이렇게 리지드 기판(160)의 양면에 점착 플라스틱 필름(135)을 모두 형성하는 이유는 상기 리지드 기판(160)은 주로 유기기판이 되며, 이러한 유리기판의 일면에 대해서만 점착 플라스틱 필름(135)을 부착하였을 경우, 점착층(미도시) 또는 플라스틱 필름(135)이 부착된 면과 부착되지 않은 면이 그 환경이 달라 공정 진행 시 휨이 발생하는 바, 리지드 기판(160) 양면에 동일한 환경을 구성하여 휨 발생을 방지하기 위함이다. Meanwhile, the reason for forming both the adhesive plastic films 135 on both sides of the rigid substrate 160 is that the rigid substrate 160 is mainly an organic substrate, and the adhesive plastic film 135 is formed only on one surface of the glass substrate. When attached, since the environment where the adhesive layer (not shown) or the plastic film 135 is attached and the non-attached surface is different from each other, warpage occurs during the process, the same environment is formed on both surfaces of the rigid substrate 160. This is to prevent the occurrence of warpage.

전술한 바와 같은 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 공정은 작업자가 개입되는 일 없이 모두 자동화되어 진행됨으로써 생산성이 향상되며, 자동 정렬이 가능하므로 부착마진을 필요로 하지 않는 바 종래와 같이 리지드 기판을 플라스틱 필름보다 크게 구성할 필요가 없으며, 따라서 플라스틱 기판 외부로 노출되는 점착층을 제거할 필요가 없고, 이러한 노출된 점착층에 의해 발생하는 공정 불량을 방 지할 수 있는 효과가 있다. The process of attaching the plastic film to the rigid substrate as described above is all automated and performed without operator intervention, thereby improving productivity, and since the alignment is possible, it does not require an attachment margin. There is no need to configure larger than the film, and thus there is no need to remove the adhesive layer exposed to the outside of the plastic substrate, there is an effect that can prevent the process failure caused by the exposed adhesive layer.

도 1은 일반적인 유리기판을 이용한 액정패널에 대한 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal panel using a common glass substrate.

도 2는 플라스틱 필름을 로봇 암 상에 위치시킨 것을 도시한 도면.2 shows a plastic film placed on a robotic arm.

도 3a 내지 3d 종래의 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 단계별 공정도.3A-3D step by step process diagram of attaching a conventional plastic film to a rigid substrate.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 플라스틱 필름을 리지드 기판에 부착하는 단계별 공정도.Figures 4a to 4c is a step by step process of attaching a plastic film according to the present invention to a rigid substrate.

도 5는 본 발명에 이용되는 라미네이팅 장치의 제 2 스테이지의 표면에 대한 평면도.5 is a plan view of the surface of a second stage of the laminating apparatus used in the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

135 : 점착 플라스틱 필름 150 : 라미네이팅 장치135: adhesive plastic film 150: laminating device

152 : 롤 154 : 제 1 스테이지 152: roll 154: first stage

157 : 제 2 스테이지 160 : 리지드 기판157: second stage 160: rigid substrate

Claims

A first roll on which a plastic mother film including an adhesive layer is wound in a roll shape, a second roll for rewinding the plastic mother film, a cutting stage positioned between the first roll, and a vertical movement located above the cutting stage A plastic mother film cutting device having a pressure cutting means;

A first stage on which the rigid substrate is seated in a linear motion, and a first angle above and above the first stage, and the adhesive plastic film cut by the plastic mother film cutting device is mounted on a surface facing the rigid substrate. Laminating apparatus having a second stage and a laminating roll located at one end of the first stage

Rigid substrate and plastic film attachment device comprising a.

The method of claim 1,

Rigid substrate and plastic film attachment device further comprising a robot arm having an adsorption means and located on the cutting stage and displaces the cut adhesive plastic film.

The method of claim 1,

Rigid substrate and plastic film attachment device, characterized in that the vacuum suction hole is formed on the surface of the first and second stage facing each other.

The method of claim 3, wherein

The apparatus for attaching a rigid substrate and a plastic film, wherein the vacuum suction hole formed on the surface of the second stage can be controlled on / off in units of lines.

The method of claim 4, wherein

And the adsorption hole exposed to the outside of the adhesive plastic film is automatically turned off when the adhesive plastic film seated on the surface of the second stage is attached and moved to the rigid substrate.

The method of claim 1,

Rigid substrate and plastic film attachment device further comprises an alignment pin for aligning the rigid substrate and the adhesive plastic film to be seated on the first and second stages facing each other and up-down relative to the surface of the first and second stage.

The method of claim 1,

The second stage is provided with a hinge at one end, the rigid substrate and the plastic film attachment device, it characterized in that the configuration to rotate so that the adhesive plastic film is located above and below the second stage.

The method of claim 1,

The plastic mother film comprises a plastic film, a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, a first protective sheet for protecting the pressure-sensitive adhesive layer, and a second protective film provided under the plastic. Attachment device.

The method of claim 1,

And the first angle is between 20 degrees and 60 degrees.

In the rigid substrate and the plastic film attachment method using the rigid substrate and the plastic film attachment apparatus by the base material in any one of Claims 1-9,

Cutting the plastic mother film through the plastic mother film cutting device to form an adhesive plastic film;

Seating the adhesive plastic film on a second stage of the laminating device and simultaneously seating the rigid substrate on the first stage;

Aligning the adhesive plastic film and the rigid substrate;

Exposing one end of the adhesive plastic film to the outside of the second stage;

Vacuum-adsorbing said adhesive plastic film and said rigid substrate to each of said second and first stage surfaces;

Rotating the second stage such that the adhesive plastic film and the rigid substrate face each other with the first angle;

Attaching the adhesive plastic film and the rigid substrate by rotating the laminate roll and moving the first stage.

Rigid substrate and plastic film attachment method comprising a.

The method of claim 10,

The step of mounting the adhesive plastic film on the second stage of the laminating device is a rigid substrate and a plastic film attachment method, characterized in that made using a robot arm using a suction means.

The method of claim 10,

After the adhesive plastic film is attached to one surface of the rigid substrate, the rigid substrate on which the adhesive plastic film is attached is placed on the first stage by changing its up and down position, and then the adhesive plastic film is applied to the other surface. Rigid substrate and plastic film adhesion method to adhere.