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KR20090042756A - LED lighting - Google Patents

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KR20090042756A
KR20090042756A KR1020087027536A KR20087027536A KR20090042756A KR 20090042756 A KR20090042756 A KR 20090042756A KR 1020087027536 A KR1020087027536 A KR 1020087027536A KR 20087027536 A KR20087027536 A KR 20087027536A KR 20090042756 A KR20090042756 A KR 20090042756A
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heat sink
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젠-시안 첸
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네오벌브 테크놀러지스 인크
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Abstract

A light emitting diode illuminating equipment (1) comprises a heat-dissipating plate member (11); a plurality of heat-dissipating fins (17) extending from the heat-dissipating plate member (11); a plurality of heat-conducting members (12) connecting to the heat-dissipating plate member (11); a plurality of diode light-emitting apparatus (13) connecting to the corresponding heat-conducting member (12); a plurality of optical devices (14), each of which corresponds to one of diode light-emitting apparatus (13) and adjusts the shape of light field of each diode light-emitting apparatus (13); a barrel (15) including a first circumference and a second circumference, the first circumference is joined to the heat-dissipating plate member (11) and formed an inner space for receiving the heat-conducting members (12) and diode light-emitting apparatus (13); and a transparent shield (16) jointed to the second circumference of the barrel (15).

Description

LED 조명장치{Light emitting diode illuminating equipment} LED lighting device

본 발명은 LED (Light-emitting diode) 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 특정 광패턴을 발생할 수 있는 2차 광학장치를 구비한 LED 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode (LED) lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus having a secondary optical device capable of generating a specific light pattern.

LED는 전력 절감, 진동 저항성, 고속 반응, 생산성 등에 잇점이 있으므로, LED 광원을 갖는 조명장치가 널리 연구 개발되고 있다. 도 1A와 도 1B를 참조하면, 도 1A는 어레이로 배열된 복수 개의 LED를 구비한 조명장치의 정면도이고, 도 1B는 도 1A의 선 X-X를 따라 취한 단면도이다. 도 1A 및 도 1B에 도시한 바와 같이, 조명장치는 복수 개의 LED를 어레이로 배열하는 것에 의해 고 휘도(Brightness)를 얻는다. 또, LED들의 각각은, 상응하는 LED에 의해 방출된 광을 반사하고 집광하기 위한 컵에 대응하여 배치되고, 그에 따라 고 휘도가 얻어진다. 하지만, 이 방법은 광을 등방성으로 집광할 뿐, 특정 목적을 만족시키기 위한 특정 광패턴을 발생할 수 없다. 그러므로 조명이 제한된다. LEDs have advantages in power saving, vibration resistance, high speed response, productivity, and the like, and thus, lighting apparatuses having LED light sources have been widely researched and developed. 1A and 1B, FIG. 1A is a front view of a lighting device having a plurality of LEDs arranged in an array, and FIG. 1B is a sectional view taken along the line X-X of FIG. 1A. As shown in Figs. 1A and 1B, the lighting apparatus obtains high brightness by arranging a plurality of LEDs in an array. In addition, each of the LEDs is arranged in correspondence with a cup for reflecting and condensing light emitted by the corresponding LED, whereby high brightness is obtained. However, this method only condenses the light isotropically, and cannot generate a specific light pattern to satisfy a specific purpose. Therefore, the lighting is limited.

따라서, 위에서 언급한 문제를 해결하도록 특정 광패턴을 제공할 수 있는 새로운 LED 조명장치를 제공하는 것이 요구되고 있다. Therefore, there is a need to provide a new LED lighting device that can provide a specific light pattern to solve the above-mentioned problem.

[발명의 요약][Summary of invention]

본 발명의 범위(Scope)는 LED 조명장치를 제공하는 데 있다.The scope of the present invention is to provide an LED lighting device.

본 발명의 다른 범위는 특정 광패턴을 발생할 수 있는 2차 광학 장치를 구비한 LED 조명장치를 제공하는 데 있다. Another scope of the present invention is to provide an LED lighting device having a secondary optical device that can generate a specific light pattern.

양호한 실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치는 방열판 소자, N 개의 열전도소자, N 개의 다이오드 발광소자, N 개의 광학소자, 중공 배럴, 및 투명 시일드(Shield)를 포함하며, N은 자연수이다. 방열판 소자는 제1면, 및 제1면과 반대인 제2면을 구비한다. 복수 개의 방열핀들은 방열판 소자의 제2면에서부터 연장된다. 열전도 소자들의 각각은 제1부분, 및 제1부분에서 연장되고 평평한 단부를 갖는 제2부분을 구비한다. 다이오드 발광소자들의 각각은 N 개의 열전도소자들 중의 하나에 대응한다. 다이오드 발광소자들의 각각은 상응하는 열전도 소자의 평평한 단부에 배치되고, 전기에너지를 광으로 변환한다. 광학소자들의 각각은 다이오드 발광소자들 중의 하나에 대응하여 상응하는 다이오드 발광소자의 광패턴을 변경시킨다. 중공 배럴은 제1주변부와 제2주변부를 구비한다. 중공 배럴은 열전도 소자들과 다이오드 발광소자들을 수용하기 위한 공간을 형성함과 함께, 방열핀들을 공기에 노출시키도록 제1 주변부를 통해 방열판소자와 결합된다. 투명 시일드는 중공 배럴의 제2주변부와 결합된다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device of the present invention includes a heat sink element, N heat conduction elements, N diode light emitting elements, N optical elements, a hollow barrel, and a transparent shield, where N is a natural number. . The heat sink element has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The plurality of heat sink fins extend from the second surface of the heat sink element. Each of the thermally conductive elements has a first portion and a second portion having a flat end extending from the first portion. Each of the diode light emitting elements corresponds to one of the N thermal conducting elements. Each of the diode light emitting elements is disposed at the flat end of the corresponding heat conducting element and converts electrical energy into light. Each of the optical elements changes the light pattern of the corresponding diode light emitting element corresponding to one of the diode light emitting elements. The hollow barrel has a first peripheral portion and a second peripheral portion. The hollow barrel is combined with the heat sink element through the first peripheral portion to form a space for accommodating the heat conduction elements and the diode light emitting elements, and to expose the heat radiation fins to the air. The transparent seal is joined with the second peripheral portion of the hollow barrel.

양호한 실시예에 따르면, LED 조명장치는 상기 공간을 제1실과 제2실로 분리하도록 중공 배럴내에 배치된 격벽판 소자를 더 포함한다. 격벽판 소자는 N 개의 홀을 구비한다. 다이오드 발광소자들의 각각은 홀들 중의 하나와 대응한다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device further comprises a partition plate element arranged in the hollow barrel to separate the space into the first chamber and the second chamber. The partition plate element has N holes. Each of the diode light emitting elements corresponds to one of the holes.

여기서, 광학소자들의 각각은 서포트와 렌즈를 포함한다. 서포트는 격벽판 소자와 탈부착할 수 있게 결합된다. 서포트는 제1개구와 제2개구를 포함한다. 제1개구는 서포트를 격벽판 소자와 결합하기 위한 복수 개의 훅을 포함하고, 제2개구는 렌즈를 수용한다. 렌즈는 타원형 렌즈, 원형 렌즈, 캣츠아이(Cat's-eye)형 렌즈, 이레귤러 렌즈, 다각형 렌즈, 또는 타 형태의 렌즈(또는 렌즈들)일 수 있다. 양호한 실시예에 따르면, 렌즈는 캣츠아이형 렌즈이다. 렌즈는 면을 구비한다. 렌즈를 통해 방출된 광이 특정요구를 만족하는 광패턴을 형성하도록, 렌즈의 면에는 렌즈의 타원 거울축을 따라 홈이 형성된다. Here, each of the optical elements includes a support and a lens. The support is detachably coupled with the partition plate element. The support includes a first opening and a second opening. The first opening includes a plurality of hooks for engaging the support with the partition plate element, and the second opening accommodates the lens. The lens may be an elliptical lens, a circular lens, a Cat's-eye type lens, a regular lens, a polygonal lens, or another type of lens (or lenses). According to a preferred embodiment, the lens is a cat's eye type lens. The lens has a face. Grooves are formed along the elliptic mirror axis of the lens so that the light emitted through the lens forms an optical pattern that satisfies the specific requirements.

따라서, 다이오드 발광소자들의 각각에 의해 방출된 광은 상응 렌즈에 의해 변경되어 도로 조명과 같은 특정요구를 만족하는 이방성 광패턴을 발생한다. 실제 적용시, 본 발명의 LED 장치는 다른 요구들을 만족하도록 렌즈를 조정 또는 설계하는 것에 의해 다른 광패턴을 발생할 수 있다. Therefore, the light emitted by each of the diode light emitting elements is changed by the corresponding lens to generate an anisotropic light pattern that satisfies specific requirements such as road lighting. In practical application, the LED device of the present invention can generate different light patterns by adjusting or designing the lens to meet different requirements.

본 발명의 잇점과 사상은 첨부된 도면과 함께 다음 설명에 의해 이해될 수 있다. Advantages and spirit of the present invention can be understood by the following description in conjunction with the accompanying drawings.

도 1A는 어레이로 배열된 복수 개의 LED를 구비한 조명장치의 정면도이다. 1A is a front view of a lighting device having a plurality of LEDs arranged in an array.

도 1B는 도 1A의 선 X-X를 따라 취한 단면도이다. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line X-X of FIG. 1A.

도 2는 본 발명의 양호한 일실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이다. 2 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3A는 도 2의 선 Y-Y를 따라 취한 단면도이다.3A is a cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG.

도 3B는 도 2의 선 Z-Z를 따라 취한 부분 단면도이다.3B is a partial cross-sectional view taken along the line Z-Z of FIG. 2.

도 4A는 상기 양호한 실시예에 따른 광학소자의 정면도이다.4A is a front view of the optical element according to the preferred embodiment.

도 4B는 도 4A의 선 W-W를 따라 취한 단면도이다.4B is a cross-sectional view taken along the line W-W in FIG. 4A.

도 5는 상기 양호한 실시예에 따라 형성된 광패턴의 개략도이다.5 is a schematic view of an optical pattern formed in accordance with the preferred embodiment.

도 6은 일실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to an embodiment.

도 7은 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to another embodiment.

도 2, 도 3A 및 도 3B를 참조하면, 도 2는 본 발명에 따른 양호한 일실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이다. 도 3A는 도 2의 선 Y-Y를 따라 취한 단면도이다. 도 3B는 도 2의 선 Z-Z를 따라 취한 부분 단면도이다.2, 3A and 3B, FIG. 2 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a preferred embodiment according to the present invention. 3A is a cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG. 3B is a partial cross-sectional view taken along the line Z-Z of FIG. 2.

양호한 일실시예에 따르면, LED 조명장치(1)는 방열판 소자(11), 6 개의 제1 열전도 소자(12), 6 개의 다이오드 발광소자(13), 6 개의 광학소자(14), 중공 배럴(15), 및 투명 시일드(16)를 포함한다. 방열판 소자(11)는 제1면(112), 및 제1면(112)과 반대인 제2면(114)을 구비한다. 복수 개의 방열핀들(17)은 방열판 소자(11)의 제2면(114)에서부터 연장된다. 제1 열전도 소자들(12)의 각각은 제1부분(122), 및 제1부분(122)에서부터 연장되고 평평한 단부(도면에 표시하지 않음)를 갖는 제2부분(124)을 구비한다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device 1 comprises a heat sink element 11, six first heat conducting elements 12, six diode light emitting elements 13, six optical elements 14, a hollow barrel ( 15), and transparent shield 16. The heat sink element 11 has a first surface 112 and a second surface 114 opposite to the first surface 112. The plurality of heat sink fins 17 extend from the second surface 114 of the heat sink element 11. Each of the first thermally conductive elements 12 has a first portion 122 and a second portion 124 extending from the first portion 122 and having a flat end (not shown).

여기서 주의할 것은 다이오드 발광소자들(13)의 각각은 제1 열전도소자들(12) 중의 하나에 대응하여 배치되고, 다이오드 발광소자들(13)의 각각은 상응하는 제1 열전도 소자(12)의 평평한 단부에 납작하게 배치되고, 전기에너지를 광으로 변환한다는 것이다. 그러므로, 동작시 다이오드 발광소자들(13)의 각각에 의해 발생된 열은 상응하는 제1 열전도 소자(12)의 평평한 단부에서부터 제2부분(124)과 제1부분(122)을 통해 방열판 소자(11)과 방열핀들(17)에 전달된 다음, 방열판 소자(11)와 방열핀들(17)에 의해 방산된다.Note that each of the diode light emitting elements 13 is disposed in correspondence with one of the first thermal conducting elements 12, and each of the diode light emitting elements 13 is disposed in the corresponding first thermal conducting element 12. It is placed flat on the flat end and converts electrical energy into light. Therefore, in operation, heat generated by each of the diode light emitting elements 13 is transferred from the flat end of the corresponding first heat conducting element 12 to the heat sink element through the second portion 124 and the first portion 122. 11) and then transmitted to the heat dissipation fins 17, and then dissipated by the heat dissipation element 11 and the heat dissipation fins 17.

LED 조명장치(1)의 방열판 소자(11)는 방열판 소자(11)의 제1면(112)에 형성된 6 개의 제1홈(도면에 표시하지 않음)을 포함한다. 제1홈들의 각각은 제1 열전도 소자들(12) 중의 하나에 대응한다. 제1홈들의 각각은 방열효율을 증진하도록 상응하는 제1 열전도 소자(12)의 제1부분(122)의 측면을 밀착하도록 하는 형태로 구성된다. 또, 제1 열전도 소자들(12)의 각각의 제1부분(122)과 상응하는 제1홈 사이에는 방열효율을 더 증진하도록 열전도재로 채워진다. The heat sink element 11 of the LED lighting device 1 includes six first grooves (not shown) formed in the first surface 112 of the heat sink element 11. Each of the first grooves corresponds to one of the first thermally conductive elements 12. Each of the first grooves is configured to be in close contact with the side surface of the first portion 122 of the corresponding first heat conducting element 12 to promote heat dissipation efficiency. In addition, a gap between the first portion 122 of each of the first thermally conductive elements 12 and the corresponding first groove is filled with a thermally conductive material to further enhance heat dissipation efficiency.

또한, LED 조명장치(1)는 방열판 소자(11)와 방열핀들(17) 모두의 방열효과를 증진하도록 방열판 소자(11)의 제1면(112)에 밀착하여 고정된 두 개의 제2 열전도 소자(18)를 포함한다. 양호한 실시예로 도시한 바와 같이, 제2 열전도 소자들(18)과 제1 열전도 소자들(12)은 더 좋은 방열효율을 얻도록 서로 교대로 배치된다. 또, 방열판 소자(11)는 방열판 소자(11)의 제1면(112)에 형성된 두 개의 제2홈(도면에 표시하지 않음)을 포함한다. 제2홈들의 각각은 제2 열전도 소자들(18) 중의 하나에 대응한다. 제2홈들의 각각은 방열효율을 증진하도록 상응하는 제2 열전도 소자(18)의 측면을 밀착하도록 하는 형태로 구성된다. 제2 열전도 소자들(18)의 각각과 상응하는 제2홈 사이에는 방열효율을 더 증진하도록 열전도재로 채워진다. 또한, 제2 열전도 소자들(18)의 수와 배열은 위에서 설명한 바와 같이 제한되지 않고, 제품의 전체구조와 동작환경에 따라 좌우된다. 기본적으로, 방열판 소자(11)는 상술한 교대배열에 의해 양호한 방열효율을 얻는다. In addition, the LED lighting apparatus 1 includes two second heat conductive elements fixed in close contact with the first surface 112 of the heat sink element 11 so as to enhance the heat radiation effect of both the heat sink element 11 and the heat sink fins 17. (18). As shown in the preferred embodiment, the second thermally conductive elements 18 and the first thermally conductive elements 12 are alternately arranged with each other to obtain better heat dissipation efficiency. In addition, the heat sink element 11 includes two second grooves (not shown) formed in the first surface 112 of the heat sink element 11. Each of the second grooves corresponds to one of the second thermally conductive elements 18. Each of the second grooves is configured to be in close contact with the side surface of the corresponding second heat conductive element 18 to promote heat dissipation efficiency. Between each of the second thermally conductive elements 18 and the corresponding second groove is filled with a thermally conductive material to further enhance heat dissipation efficiency. In addition, the number and arrangement of the second thermal conductive elements 18 are not limited as described above, but depend on the overall structure and the operating environment of the product. Basically, the heat sink element 11 obtains good heat dissipation efficiency by the above-described alternate arrangement.

본 발명의 양호한 실시예에 따르면, 광학소자들(14)의 각각은 다이오드 발광소자들(13) 중의 하나에 대응하여 상응하는 다이오드 발광소자(13)의 광패턴을 변경시킨다. 중공 배럴(15)은 제1 열전도 소자들(12)과 다이오드 발광소자들(13)을 수용하기 위한 공간(S)을 형성함과 함께, 방열핀들(17)을 공기에 노출시키도록 그 한 주변부(Circumference)를 통해 방열판소자(11)와 결합된다. 투명 시일드(16)는, 공간(S)을 밀봉하도록 중공 배럴(15)의 다른 주변부를 통해 중공 배럴(15)과 결합된다. 공간(S)의 밀봉은 본 발명에서 필수적인 것은 아니다. 또한, 중공 배럴(15)은 방열판 소자(11)로부터 전달되는 열을 감소 또는 차단시킴과 함께 LED 조명장치(1)를 방열 효율에 더 유리한 핫 톱(Top)과 콜드 바닥을 갖는 상태로 만들도록, 단열 링(19)을 통해 방열판 소자(11)와 결합된다. According to a preferred embodiment of the present invention, each of the optical elements 14 changes the light pattern of the corresponding diode light emitting element 13 corresponding to one of the diode light emitting elements 13. The hollow barrel 15 forms a space S for accommodating the first heat conducting elements 12 and the diode light emitting elements 13, and a peripheral portion thereof to expose the heat dissipation fins 17 to air. It is coupled with the heat sink element 11 through (Circumference). The transparent shield 16 is engaged with the hollow barrel 15 through the other periphery of the hollow barrel 15 to seal the space S. Sealing the space S is not essential to the invention. In addition, the hollow barrel 15 reduces or cuts off the heat transferred from the heat sink element 11 and makes the LED lighting device 1 with a cold top and a cold bottom, which is more advantageous for heat dissipation efficiency. And, it is coupled with the heat sink element 11 through the heat insulating ring (19).

양호한 실시예에 따르면, LED 조명장치(1)는 공간(S)을 제1실(S1)과 제2실(S2)로 분리하도록 중공 배럴(15)내에 배치된 격벽판 소자(20)를 더 포함한다. 격벽판 소자(20)는 6 개의 제1홀(202)을 구비한다. 다이오드 발광소자들(13)의 각각은 제1홀들(202) 중의 하나와 대응한다. 양호한 실시예에 따르면, 다이오드 발광소자들(13)의 각각은 상응하는 제1홀(202)을 횡단하고, 제2실(S2)(또는 상응하는 제1홀(202))에 배치된다. 격벽판 소자(20)는 다이오드 발광소자들(13) 또는 제1 열전도 소자들(12)을 이차적으로 고정할 수 있다. 하지만, 실제 적용시, 격벽판 소자(20)에 관한 다이오드 발광소자들(13)의 위치는 위와 같이 제한되지 않는다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device 1 further comprises a partition plate element 20 arranged in the hollow barrel 15 to separate the space S into the first chamber S1 and the second chamber S2. Include. The partition plate element 20 includes six first holes 202. Each of the diode light emitting elements 13 corresponds to one of the first holes 202. According to a preferred embodiment, each of the diode light emitting elements 13 traverses a corresponding first hole 202 and is arranged in a second chamber S2 (or corresponding first hole 202). The partition plate element 20 may secondarily fix the diode light emitting elements 13 or the first heat conductive elements 12. However, in practical application, the position of the diode light emitting elements 13 with respect to the partition plate element 20 is not limited as above.

도 4A 및 도 4B를 참조하면, 도 4A는 양호한 실시예에 따른 광학소자(14)의 정면도이다. 도 4B는 도 4A의 선 W-W를 따라 취한 단면도이다. 양호한 실시예에 따르면, 광학소자들(14)의 각각은 서포트(142)와 렌즈(144)를 포함한다. 서포트(142)는 상응하는 다이오드 발광소자(13)와 탈부착할 수 있게 결합된다. 서포트(142)는 제1개구(1422)와 제2개구(1424)를 포함한다. 제1개구(1422)는 상응하는 다이오드 발광소자(13)와 결합된다. 제2개구(1424)는 렌즈(144)를 수용한다. 여기서, 렌즈(144)는 타원형 렌즈, 원형 렌즈, 캣츠아이(Cat's-eye)형 렌즈, 이레귤러 렌즈, 다각형 렌즈, 또는 타 형태의 렌즈(또는 렌즈들)일 수 있다. 양호한 실시예에 따르면, 렌즈(144)는 캣츠아이형 렌즈이다. 렌즈(144)는 일정 방향(D)이 규정된 면(1442)을 구비한다. 렌즈(144)를 통해 방출된 광이 특정요구를 만족하는 광패턴을 형성하도록, 렌즈(144)의 면(1422)에는 방향(D)을 따라 홈(1444)이 형성된다. 양호한 실시예에 따르면, 방향(D)은 렌즈(144)의 타원 거울축이다.4A and 4B, FIG. 4A is a front view of an optical element 14 according to a preferred embodiment. 4B is a cross-sectional view taken along the line W-W in FIG. 4A. According to a preferred embodiment, each of the optical elements 14 includes a support 142 and a lens 144. The support 142 is detachably coupled with the corresponding diode light emitting element 13. The support 142 includes a first opening 1422 and a second opening 1424. The first opening 1422 is coupled with the corresponding diode light emitting element 13. The second opening 1424 receives the lens 144. The lens 144 may be an elliptical lens, a circular lens, a Cat's-eye type lens, an ordinary lens, a polygonal lens, or another type of lens (or lenses). According to a preferred embodiment, the lens 144 is a cat's eye type lens. The lens 144 has a surface 1442 having a predetermined direction D defined therein. A groove 1444 is formed in the surface 1422 of the lens 144 along the direction D such that the light emitted through the lens 144 forms a light pattern that satisfies a specific request. According to a preferred embodiment, the direction D is the elliptic mirror axis of the lens 144.

도 5를 참조하면, 도 5는 양호한 실시예에 따라 형성된 광패턴의 개략도이다. 형성된 광패턴은 대칭이고, LED 조명장치(1)가 종래의 광패턴을 도로조명에 적용되는 좌우로 연장된 패턴으로 변경할 수 있음을 보여준다. 실제 적용시, 본 발명의 LED 조명장치(1)는 다른 렌즈들을 구성함으로써 다른 요구들을 위한 광패턴들을 발생할 수 있다. 또한, 렌즈의 재료는 단일재료로 제한되지 않으며, 복합 렌즈 역시 본 발명에 사용될 수 있다. 예를들면, 광패턴내의 휘도가 균일하도록 렌즈의 굴절율이 연속적으로 변하도록 하거나 렌즈 중심부의 굴절율이 주변부 보다 낮게 형성될 수 있다. 또한, LED 패키징 분야에는 LED를 패키지재료와 함께 단순 포지티브 렌즈를 형성하는 돌출부로 패키징하는 패키지, 또는 집광을 위해 패키징 후 LED 위에 커버되는 포지티브 렌즈가 있다. 하지만, 그것들은 요구에 의한 다른 광패턴을 형성할 수 없다. 이에 반해, 본 발명의 LED 조명장치는 위에서 설명한 두 가지의 패키지 프로세스에 의해 만들어진 LED를 광학소자들(14)과 함께 사용하여 요구된 광패턴을 형성할 수 있다. 5, FIG. 5 is a schematic diagram of a light pattern formed according to a preferred embodiment. The light pattern formed is symmetrical and shows that the LED lighting device 1 can change the conventional light pattern into a pattern extending laterally applied to the road lighting. In practical application, the LED lighting device 1 of the present invention can generate light patterns for different needs by constructing different lenses. In addition, the material of the lens is not limited to a single material, and a composite lens can also be used in the present invention. For example, the refractive index of the lens may be continuously changed so that the luminance in the light pattern is uniform, or the refractive index of the center portion of the lens may be lower than the peripheral portion. Also in the field of LED packaging there are packages that package the LEDs with protrusions to form simple positive lenses with the package material, or positive lenses that are covered over the LEDs after packaging for condensing. However, they cannot form other light patterns on demand. In contrast, the LED lighting apparatus of the present invention can use the LEDs produced by the two package processes described above together with the optical elements 14 to form the desired light pattern.

도 6을 참조하면, 도 6은 일실시예에 따른 LED 조명장치(1')의 단면도이다. 양호한 실시예와 비교하여, LED 조명장치(1')의 격벽판 소자(20')는 제1홀들(202)의 각각의 근처에 형성된 복수 개의 홀(204)을 구비하고, 광학소자들(14')의 각각의 서포트(142')의 제1개구는 복수 개의 훅(1426)을 포함한다. 훅들(1426)은 서포트(142')가 격벽판 소자(20')와 결합되도록 홀들(204)내에 삽입된다. Referring to FIG. 6, FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus 1 ′ according to an embodiment. In comparison with the preferred embodiment, the partition plate element 20 'of the LED lighting device 1' has a plurality of holes 204 formed near each of the first holes 202, and the optical elements 14 The first opening of each support 142 'of') includes a plurality of hooks 1426. The hooks 1426 are inserted into the holes 204 such that the support 142 'is engaged with the partition plate element 20'.

도 7을 참조하면, 도 7은 다른 실시예에 따른 LED 조명장치(1")의 단면도이다. 양호한 실시예와 비교하여, LED 조명장치(1")의 광학소자들(14")의 각각의 서포트(142")의 제1개구는 복수 개의 훅(1426')을 포함한다. 훅들(1426')은 서포트(142")가 격벽판 소자(20")와 결합되도록 상응하는 제1홀(202')내에 삽입된다. 여기서 주의할 것은, 본 발명의 LED 조명장치의 격벽판 소자와 서포트의 결합은 훅들이 격벽판 소자에 형성되게 함과 함께 홀들이 서포트에 형성되게 설계될 수 있고, 이에 의해 탈부착가능한 결합의 목적을 달성할 수 있다는 것이다. 또한, 결합은 나사들에 의해 나선결합하는 것에 의해 달성될 수도 있다. Referring to Figure 7, Figure 7 is a cross-sectional view of an LED lighting device 1 "according to another embodiment. In comparison with the preferred embodiment, each of the optical elements 14" of the LED lighting device 1 "is The first opening of the support 142 "includes a plurality of hooks 1426 '. The hooks 1426 'are inserted into the corresponding first holes 202' such that the support 142 "is engaged with the partition plate element 20". It should be noted here that the coupling of the partition plate element and the support of the LED lighting apparatus of the present invention may be designed such that the holes are formed in the support while the hooks are formed in the partition plate element, thereby providing the purpose of the detachable coupling. Can be achieved. In addition, the coupling may be accomplished by screwing together by screws.

양호한 실시예에 따르면, LED 조명장치(1)는 제1실(S1)을 제3실(S12)과 제4실(S14)로 분리하도록 제1실(S1)내에 배치된 단열판 소자(21)를 더 포함한다. 단열판 소자(21)는 6 개의 제2 홀(212)을 구비한다. 제1 열전도 소자들(12)의 각각의 제2부분(124)은 제2홀들(212) 중의 하나에 대응하고, 상응하는 제2홀(212)을 통과한다. 그러므로, 방열판 소자(11)에 전달되는 열은 단열판 소자(21)의 절연작용으로 인해 제4실(S14)로 역류하여 방열 또는 전도되지 않으며, 이 때문에 다이오드 발광 소자들(13)에 대한 열충격이 방지된다. 또, 제1 열전도 소자들(12)과 제2홀들(212) 사이의 갭들에는 절연재료가 충진되며, 이 때문에 단열 효과가 증진된다. 또한, LED 조명장치(1)는 제1 열전도 소자들(12) 중의 하나의 제2부분(124), 특히, 제4실(S14) 내의 제2부분(124)를 커버하도록 배치된 단열 슬리브(22)를 더 포함한다. 그러므로, 동작시 제1 열전도 소자(12)에 대해 다이오드 발광 소자들(13)에 의해 발생된 열은 제4실(S14)로 방산되지 않으며, 이 때문에 방열판 소자(11)의 발열효율이 더욱 증진된다. 여기서, 주의할 것은 격리판 소자(20)가 단열능력을 가질 경우, 단열판 소자(21)는 설계 간소화를 위해 생략될 수 있다는 것이다. 이러한 구조는 도 6 및 도 7에 도시한 실시예들에도 적용될 수 있다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device 1 has a heat insulating plate element 21 arranged in the first chamber S1 to separate the first chamber S1 into the third chamber S12 and the fourth chamber S14. It further includes. The heat insulation board element 21 has six second holes 212. Each second portion 124 of the first thermally conductive elements 12 corresponds to one of the second holes 212 and passes through the corresponding second hole 212. Therefore, heat transmitted to the heat sink element 11 is not radiated or conducted back to the fourth chamber S14 due to the insulating action of the heat sink element 21, so that the thermal shock to the diode light emitting elements 13 is reduced. Is prevented. In addition, an insulating material is filled in the gaps between the first thermally conductive elements 12 and the second holes 212, thereby enhancing an insulation effect. In addition, the LED lighting device 1 has a heat insulating sleeve arranged to cover the second part 124 of one of the first heat conducting elements 12, in particular the second part 124 in the fourth chamber S14. 22) is further included. Therefore, in operation, heat generated by the diode light emitting elements 13 with respect to the first heat conducting element 12 is not dissipated to the fourth chamber S14, so that the heat generating efficiency of the heat sink element 11 is further improved. do. Here, it should be noted that when the separator element 20 has a heat insulating ability, the heat insulating plate element 21 may be omitted for the sake of design simplification. This structure can also be applied to the embodiments shown in FIGS. 6 and 7.

또한, 주의할 것은 위의 설명은 동일 종류의 렌즈를 사용하는 것을 기초로 한다는 것이다. 하지만, 다이오드 발광소자들의 각각은 여러가지 광패턴들을 얻도록 각기 다른 렌즈에 대응하게 구성할 수도 있다. 또한, 상술한 실시예들에서, 제1 열전도 소자들(12)과 제2 열전도 소자들(18)은 히트 파이프들, 히트 컬럼들, 증기(Vapor) 쳄버들, 또는 다른 열 전도 장치들일 수 있다. 제1 열전도 소자들(12)과 제2 열전도 소자들(18)은 구리, 알루미늄 또는 고열전달 계수를 갖는 다른 재료로 제조된다. 다이오드 발광 소자들(13) 중이 하나는 적어도 하나의 LED 또는 LD(Laser diode)를 포함하고, 다른 칼라를 갖는 LED들을 사용할 수 있다. Note also that the above description is based on using the same type of lens. However, each of the diode light emitting devices may be configured to correspond to different lenses to obtain various light patterns. In addition, in the above-described embodiments, the first heat conducting elements 12 and the second heat conducting elements 18 may be heat pipes, heat columns, vapor chambers, or other heat conducting devices. . The first thermally conductive elements 12 and the second thermally conductive elements 18 are made of copper, aluminum or other material having a high heat transfer coefficient. One of the diode light emitting elements 13 includes at least one LED or laser diode (LD), and LEDs having different colors may be used.

요약하면, 본 발명의 LED 조명장치에는 2차 광학 설계가 포함된다. 다이오드 발광소자들에 의해 발생된 광패턴은 다른 요구들을 만족시키도록 광학소자들에 의해 변경된다. 또, LED 조명장치는 광학소자들을 더 다양한 요구들을 만족시키도록 조정 및 설계함으로써 여러가지 광패턴을 발생할 수 있다. 여기서, 주의할 것은 상술한 설명은 도로 램프의 경우를 기초로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다는 것이다. 본 발명은 조명을 위한 어떤 요구에도 적용되며, 특히, 특정 광패턴을 위한 요구에 적용된다. In summary, the LED lighting device of the present invention includes a secondary optical design. The light pattern generated by the diode light emitting elements is changed by the optical elements to satisfy different requirements. In addition, the LED lighting device can generate various light patterns by adjusting and designing the optical elements to meet more diverse requirements. It should be noted here that although the above description is based on the case of road ramps, the present invention is not limited thereto. The present invention applies to any need for illumination, in particular to the need for specific light patterns.

본 발명의 특징과 사상들은 상술한 예시 및 설명과 함께 잘 이해되었을 것이다. 당해 기술분야의 기술자들은 본 발명의 원리를 유지하면서 다양한 수정과 변형이 이루어질 수 있다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상술한 설명은 첨부된 청구범위의 한계와 범위들에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다. The features and spirits of the invention will be well understood with the examples and descriptions set forth above. Those skilled in the art will readily appreciate that various modifications and variations can be made while maintaining the principles of the invention. Accordingly, the foregoing description should be construed as limited only by the limitations and scope of the appended claims.

Claims (21)

제1면, 및 상기 제1면에 반대인 제2면을 갖는 방열판 소자;A heat sink element having a first surface and a second surface opposite to the first surface; 상기 방열판소자의 상기 제2면에서부터 연장된 복수 개의 방열핀;A plurality of heat sink fins extending from the second surface of the heat sink element; 각각, 상기 방열판 소자의 상기 제1면에 고정된 제1부분, 및 상기 제1부분에서부터 연장되고 평평한 단부를 갖는 제2부분을 포함하는 자연수인 N 개의 제1 열전도소자;N first thermal conductive elements each of which is a natural number including a first portion fixed to the first surface of the heat sink element and a second portion extending from the first portion and having a flat end portion; 각각, 상기 제1 열전도소자들중의 하나의 상기 평평한 단부에 배치되고 전기 에너지를 광으로 변환하는 N 개의 다이오드 발광소자;N diode light emitting elements each disposed at the flat end of one of the first thermal conducting elements and converts electrical energy into light; 각각, 상기 다이오드 발광소자들 중의 하나와 대응하여 상응하는 다이오드 발광소자의 광패턴을 변경시키는 N 개의 광학소자;N optical elements for changing the light pattern of the corresponding diode light emitting element corresponding to one of the diode light emitting element, respectively; 제1 주변부와 제2주변부를 포함하고, 상기 제1 열전도 소자들과 상기 다이오드 발광소자들을 수용하기 위한 공간을 형성함과 함께, 상기 방열핀들을 공기에 노출시키도록 상기 제1 주변부를 통해 상기 방열판소자와 결합된 중공 배럴; 및A heat dissipation element comprising a first periphery and a second periphery, forming a space for accommodating the first heat conductive elements and the diode light emitting elements, and exposing the heat dissipation fins to air; A hollow barrel coupled with; And 중공 배럴의 제2주변부와 결합된 투명 시일드를 포함하는 LED 조명장치. LED lighting device comprising a transparent shield coupled to the second peripheral portion of the hollow barrel. 제1항에 있어서, 상기 광학소자들의 각각은 서포트와 렌즈를 포함하고, 상기 서포트는 상응하는 다이오드 발광소자와 탈부착할 수 있게 결합된 LED 조명장치.The LED lighting device of claim 1, wherein each of the optical elements includes a support and a lens, and the support is detachably coupled with a corresponding diode light emitting element. 제2항에 있어서, 상기 서포트는 제1개구와 제2개구를 포함하고, 상기 제1개 구는 상응하는 다이오드 발광소자와 결합되고, 상기 제2개구는 상기 렌즈를 수용하는 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 2, wherein the support includes a first opening and a second opening, the first opening being coupled with a corresponding diode light emitting element, and the second opening receiving the lens. 제3항에 있어서, 상기 렌즈는 타원형 렌즈, 원형 렌즈, 캣츠아이형 렌즈, 이레귤러 렌즈, 및 다각형 렌즈로 구성된 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 3, wherein the lens comprises one selected from the group consisting of an elliptical lens, a circular lens, a cat's-eye lens, a regular lens, and a polygonal lens. 제4항에 있어서, 상기 N 개의 광학소자는 제1광학소자와 제2광학소자를 포함하고, 상기 제1광학소자의 렌즈는 상기 제2광학소자의 렌즈와 동일한 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 4, wherein the N optical elements include a first optical element and a second optical element, and the lens of the first optical element is the same as the lens of the second optical element. 제4항에 있어서, 상기 N 개의 광학소자는 제1광학소자와 제2광학소자를 포함하고, 상기 제1광학소자의 렌즈는 상기 제2광학소자의 렌즈와 다른 LED 조명장치. The LED lighting device of claim 4, wherein the N optical elements comprise a first optical element and a second optical element, and the lens of the first optical element is different from the lens of the second optical element. 제1항에 있어서, 상기 공간을 제1실과 제2실로 분리하도록 상기 중공 배럴내에 배치되고 N 개의 제1홀을 구비하는 격벽판 소자를 더 포함하며,The apparatus of claim 1, further comprising: a partition plate element disposed in the hollow barrel and having N first holes to separate the space into a first chamber and a second chamber, 상기 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 제1홀들 중의 하나와 대응하는 LED 조명장치. Each of the diode light emitting devices corresponds to one of the first holes. 제7항에 있어서, 상기 광학소자들의 각각은 서포트와 렌즈를 포함하고, 상기 서포트는 상기 격벽판 소자와 탈부착할 수 있게 결합된 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 7, wherein each of the optical elements includes a support and a lens, and the support is detachably coupled to the partition plate element. 제8항에 있어서, 상기 서포트는 제1개구와 제2개구를 포함하고, 상기 제1개구는 상기 서포트를 상기 격벽판 소자에 결합시키기 위한 복수 개의 훅을 포함하고, 상기 제2개구는 상기 렌즈를 수용하는 LED 조명장치. 9. The apparatus of claim 8, wherein the support includes a first opening and a second opening, the first opening including a plurality of hooks for coupling the support to the partition plate element, wherein the second opening is the lens. LED lighting device to accommodate. 제8항에 있어서, 상기 렌즈는 타원형 렌즈, 원형 렌즈, 캣츠아이형 렌즈, 이레귤러 렌즈, 및 다각형 렌즈로 구성된 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 8, wherein the lens comprises one selected from the group consisting of an elliptical lens, a circular lens, a cat's-eye lens, a regular lens, and a polygonal lens. 제10항에 있어서, 상기 캣츠아이형 렌즈는 일정방향이 규정된 면을 구비하고, 상기 면에는 상기 방향을 따라 홈이 형성된 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 10, wherein the cat's eye lens has a surface in which a predetermined direction is defined, and a groove is formed in the surface along the direction. 제11항에 있어서, 상기 방향은 상기 렌즈의 타원 거울축인 LED 조명장치.12. The LED lighting device of claim 11, wherein the direction is an elliptic mirror axis of the lens. 제7항에 있어서, 상기 격벽판 소자는 단열능력을 갖는 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 7, wherein the partition plate element has a heat insulating ability. 제7항에 있어서, 상기 제1실에 배치되고 N 개의 제2홀을 포함하는 단열판 소자를 더 포함하며, 상기 제1 열전도소자들의 각각의 상기 제2부분은 상기 제2홀들 중의 하나에 대응하고 상응하는 제2홀을 통과하는 LED 조명장치.8. The apparatus of claim 7, further comprising a heat insulation plate element disposed in the first chamber and including N second holes, wherein the second portion of each of the first heat conductive elements corresponds to one of the second holes. LED lighting device passing through the corresponding second hole. 제14항에 있어서, 상기 제1 열전도소자들 중의 하나의 상기 제2부분을 커버하도록 배치된 단열 슬리이브를 더 포함하는 LED 조명장치.15. The LED lighting device of claim 14, further comprising an insulating sleeve disposed to cover the second portion of one of the first thermal conducting elements. 제1항에 있어서, 상기 방열판 소자는 상기 방열판 소자의 상기 제1면에 형성된 N 개의 제1홈을 포함하고, 상기 제1 열전도 소자들의 각각의 상기 제1부분은 상기 제1홈들 중의 하나에 대응하여 고정된 LED 조명장치. The heat sink of claim 1, wherein the heat sink element comprises N first grooves formed in the first surface of the heat sink element, wherein each of the first portions of the first heat conductive elements corresponds to one of the first grooves. Fixed LED lighting system. 제16항에 있어서, 상기 제1 열전도 소자들의 각각의 상기 제1부분과 상응하는 제1홈 사이에는 열전도재가 충진된 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 16, wherein a thermal conductive material is filled between the first portion of each of the first thermal conductive elements and a corresponding first groove. 제1항에 있어서, 상기 방열판 소자의 제1면에 고정된 복수 개의 제2 열전도소자를 더 포함하는 LED 조명장치. The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising a plurality of second thermal conductive elements fixed to the first surface of the heat sink element. 제18항에 있어서, 상기 상기 방열판 소자는 상기 방열판 소자의 상기 제1면에 형성된 복수 개의 제2홈을 포함하고, 상기 제2 열전도소자들의 각각은 상기 제2홈들 중의 하나에 대응하게 고정된 LED 조명장치. 19. The LED of claim 18, wherein the heat sink element comprises a plurality of second grooves formed on the first surface of the heat sink element, each of the second heat conductive elements being fixed to one of the second grooves. Lighting equipment. 제19항에 있어서, 상기 제2 열전도소자들의 각각과 상응하는 제2홈 사이에는 열전도재가 충진된 LED 조명장치. 20. The LED lighting apparatus of claim 19, wherein a thermal conductive material is filled between each of the second thermal conductive elements and a corresponding second groove. 제1항에 있어서, 단열 링을 더 포함하고, 상기 중공 배럴은 상기 단열 링을 통해 상기 방열판 소자와 결합된 LED 조명장치.The LED lighting device of claim 1, further comprising a heat insulation ring, wherein the hollow barrel is coupled to the heat sink element through the heat insulation ring.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011096615A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 우리조명 주식회사 Led lighting device
EP2503227A2 (en) 2011-03-24 2012-09-26 ABM Greentech Co., Ltd. Solar lighting apparatus with hybrid solar light diffuser having diffusion-refraction and diffusion-reflection functions

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011139280A1 (en) * 2010-05-07 2011-11-10 Broan-Nutone, Llc Range hood lighting arrangement
RU2513033C2 (en) * 2012-07-31 2014-04-20 Владимир Аликович Пак Light-emitting diode (led) lighting fixture and heat-eliminating profile as fixture body
RU2608168C2 (en) * 2015-06-23 2017-01-17 Общество с ограниченной ответственностью "О2 Световые Системы" Method for manufacturing led lamp and light-emitting diode lamp
RU2597327C1 (en) * 2015-09-29 2016-09-10 Акционерное общество "Газпром газораспределение Курск" (АО "Газпром газораспределение Курск") Heater-electric generator for gas-distributing station
RU207093U1 (en) * 2021-06-15 2021-10-12 Общество с ограниченной ответственностью "ЭФЛАЙТ" LED LAMP

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104350A (en) * 1992-09-21 1994-04-15 Toshiba Corp Multilayer wiring board
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JP3965929B2 (en) * 2001-04-02 2007-08-29 日亜化学工業株式会社 LED lighting device
JP4222764B2 (en) * 2002-02-18 2009-02-12 シーシーエス株式会社 Inspection lighting device
JP4103437B2 (en) * 2002-04-23 2008-06-18 日亜化学工業株式会社 Lighting device
JP4286528B2 (en) * 2002-12-13 2009-07-01 パナソニック株式会社 LED lighting device
US6966674B2 (en) * 2004-02-17 2005-11-22 Au Optronics Corp. Backlight module and heat dissipation structure thereof
CN1680749A (en) * 2004-04-08 2005-10-12 吴裕朝 Light-emitting diode device, light-emitting diode cooling system and lighting device containing same
JP4701642B2 (en) * 2004-07-05 2011-06-15 日本電気株式会社 Display device
CN1766406A (en) * 2004-10-25 2006-05-03 盟立光能科技股份有限公司 LED light set
WO2006052022A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Showa Denko K.K. Automotive lighting fixture and lighting device
CN2750186Y (en) * 2004-12-01 2006-01-04 陈甲乙 street lights with cooling effect
CN2767822Y (en) * 2005-01-10 2006-03-29 谭泽民 Round high-power LED spot light
KR100999843B1 (en) * 2005-03-28 2010-12-13 네오벌브 테크놀러지스 인크 Efficient High Power LED Lamps
KR100671240B1 (en) * 2005-04-07 2007-01-19 주식회사 이노렉스테크놀러지 High brightness LED lamp assembly with efficient heat dissipation
KR100516123B1 (en) * 2005-08-30 2005-09-21 주식회사 누리플랜 A line type led illumination lamp
TWM303333U (en) * 2006-07-06 2006-12-21 Augux Co Ltd Assembling structure of LED street lamp and heat sink module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011096615A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 우리조명 주식회사 Led lighting device
EP2503227A2 (en) 2011-03-24 2012-09-26 ABM Greentech Co., Ltd. Solar lighting apparatus with hybrid solar light diffuser having diffusion-refraction and diffusion-reflection functions

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