KR20090040001A - Powder trap device for semiconductor or LCD production equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정 단위 공정이 이루어지는 공정챔버로부터 배출되는 폐가스나 폐화학물질 내에 포함되어 있는 파우더를 트랩시키는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a powder trap device for semiconductor or LCD production equipment, and more particularly, to a device for trapping powder contained in waste gas or waste chemical discharged from a process chamber in which a predetermined unit process is performed.
본 발명에 따른 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치는 배기라인의 도중에 설치되어 배기가스가 통과하는 파우더 컬렉터 모듈과, 상기 파우더 컬렉터 모듈의 내부 공간에 설치되어 배기가스와 열교환 함으로써 파우더가 파우더 컬렉터 모듈에 포집되도록 하는 냉각라인과, 상기 냉각라인의 입구측에 연결되어 외부에서 유입되는 압축기체를 고온기체와 저온기체로 분리한 후 상기 저온기체를 냉각라인에 공급되는 냉기공급수단과, 상기 파우더 컬렉터 모듈의 일측과 타측 배기라인에 각각 구비되어 배기라인 상의 배기가스 흐름을 허용 또는 차단하기 위해 개폐동작하는 진공밸브와, 상기한 각 구성요소의 작동을 제어하는 컨트롤러로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The powder trap device for semiconductor or LCD production equipment according to the present invention is installed in the middle of the exhaust line, the powder collector module through which the exhaust gas passes, and the powder collector module is installed in the inner space of the powder collector module to exchange heat with the exhaust gas powder collector module A cooling line for collecting the cold air, and a cold air supply means connected to the inlet side of the cooling line and separating the compressor body introduced from the outside into a high temperature gas and a low temperature gas, and supplying the low temperature gas to the cooling line, and the powder collector. A vacuum valve which is provided at one side and the other side exhaust line of the module and is opened and closed to allow or block the flow of exhaust gas on the exhaust line, and a controller for controlling the operation of each of the above components.
Description
본 발명은 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정 단위 공정이 이루어지는 공정챔버로부터 배출되는 폐가스나 폐화학물질 내에 포함되어 있는 파우더를 트랩시키는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a powder trap device for semiconductor or LCD production equipment, and more particularly, to a device for trapping powder contained in waste gas or waste chemical discharged from a process chamber in which a predetermined unit process is performed.
일반적으로 반도체 소자는 공정챔버 내에서 이온주입 공정, 막 증착 공정, 식각 공정, 확산 공정, 사진 공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured through a plurality of processes such as an ion implantation process, a film deposition process, an etching process, a diffusion process, a photo process, and the like in a process chamber.
이러한 공정들에는 여러 가지 가스나 화학물질이 사용되는데 공정에 따라 공정 후에 폐가스 또는 폐화학물질(이하 '배기가스'로 총칭함)이 생성되는데 이 배기가스는 진공펌프에 의해 배기라인을 통해 세정기(Scrubber)로 이동되어 정제된다.In these processes, various gases or chemicals are used. Depending on the process, waste gas or waste chemicals (hereinafter collectively referred to as 'exhaust gas') are produced after the process, and the exhaust gas is washed through the exhaust line by a vacuum pump. Scrubber) to be purified.
이때 배기가스는 공정챔버와 배기라인의 온도차로 인해 파우더 형태로 고상화되어 배기라인에 싸이거나 진공펌프 내로 유입될 수 있다.At this time, the exhaust gas may be solidified in a powder form due to the temperature difference between the process chamber and the exhaust line, and may be enclosed in the exhaust line or introduced into the vacuum pump.
이 파우더는 배기라인의 막힘에 원인이 되거나 진공펌프에 충격을 주어 공정 불량을 야기하므로 배기라인에는 상기한 파우더를 트랩시키는 파우더 트랩장치가 설치된다.Since the powder causes clogging of the exhaust line or impacts the vacuum pump, causing a process defect, a powder trap device for trapping the powder is installed in the exhaust line.
종래 파우더 트랩장치의 경우 트랩장치 내부에 필터를 장착하여 파우더를 걸러주거나, 파우더의 응결 유도를 위해 PCW 또는 냉매를 사용하는 냉각기(Chiller)를 이용하여 파우더의 포집이 이루어지고, 파우더 트랩장치의 세척시나 교체시 배기라인에 설치된 파우더 트랩장치를 분리하여 세척하거나 교체한다. In the case of the conventional powder trap device, the powder is filtered by installing a filter inside the trap device, or powder is collected by using a PCW or a chiller using a refrigerant to induce condensation of the powder. Remove or clean the powder trap installed in the exhaust line when replacing or cleaning.
따라서 반도체 생산 공정의 중단이 필수이며, 이로 인한 생산 수율의 저하가 야기되었다.Therefore, the interruption of the semiconductor production process is mandatory, resulting in a decrease in production yield.
또한, 프레온, 암모니아, R4O4, CFC(chlorofluorocarbon) 등의 초저온 냉매를 사용하는 경우에 환경 유해물질인 냉매의 사용으로 인체 유해의 우려가 있으며, 이러한 냉매의 유출로 인한 오존층 파괴와 같은 문제점이 있었다.In addition, when using cryogenic refrigerants such as freon, ammonia, R 4 O 4, and chlorofluorocarbon (CFC), there is a risk of harm to humans due to the use of refrigerants, which are environmentally harmful substances, and problems such as destruction of the ozone layer due to the leakage of the refrigerant.
또한, 종래 파우더 트랩장치의 경우 지속적인 유지관리 비용과 고가의 제조비용으로 경제적이지 못하다는 문제점이 있었다.In addition, the conventional powder trap device has a problem that it is not economical due to the continuous maintenance cost and expensive manufacturing cost.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 압축기체를 사용하는 보텍스 튜브를 이용하여 파우더의 응결을 유도함으로써 인체에 무해한 공기의 사용으로 작업자의 안전이 보장되고, 파우더 컬렉터 모듈의 세척시나 교체시에 바이패스 라인을 이용하여 배기가스를 배기하므로 반도체 생산 공정을 중단할 필요가 없어 공정 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, by inducing powder condensation using a vortex tube using a compressor body to ensure the safety of the operator by the use of air harmless to the human body, It is an object of the present invention to provide a powder trap device for semiconductor or LCD production equipment that can improve the process yield by eliminating the interruption of the semiconductor production process by exhausting the exhaust gas by using a bypass line at the time of replacement.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치는, 공정챔버와 진공펌프 사이의 배기라인 도중에 설치되어 배기라인을 통과하는 배기가스에 포함된 파우더를 포집하는 반도체 또는 LCD 생산장비용 파우더 트랩장치에 있어서;Powder trap apparatus for semiconductor or LCD production equipment according to the present invention for achieving the above object, is installed in the middle of the exhaust line between the process chamber and the vacuum pump to collect the powder contained in the exhaust gas passing through the exhaust line or In the powder trap device for LCD production equipment;
상기 배기라인의 도중에 설치되어 배기가스가 통과하는 파우더 컬렉터 모듈과, 상기 파우더 컬렉터 모듈의 내부 공간에 설치되어 배기가스와 열교환 함으로써 파우더가 파우더 컬렉터 모듈에 포집되도록 하는 냉각라인과, 상기 냉각라인의 입구측에 연결되어 외부에서 유입되는 압축기체를 고온기체와 저온기체로 분리한 후 상기 저온기체를 냉각라인에 공급되는 냉기공급수단과, 상기 파우더 컬렉터 모듈의 일측과 타측 배기라인에 각각 구비되어 배기라인 상의 배기가스 흐름을 허용 또는 차단하기 위해 개폐동작하는 진공밸브와, 상기한 각 구성요소의 작동을 제어하는 컨트롤러로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A powder collector module installed in the middle of the exhaust line, through which the exhaust gas passes, a cooling line installed in the inner space of the powder collector module, and heat-exchanging with the exhaust gas to collect powder in the powder collector module, and an inlet of the cooling line The compressor body connected to the side is separated into a high temperature gas and a low temperature gas, and the cold gas supply means for supplying the low temperature gas to the cooling line, and one side and the other exhaust line of the powder collector module are provided on the exhaust line. It is characterized by consisting of a vacuum valve for opening and closing operation to allow or block the exhaust gas flow in the phase, and a controller for controlling the operation of each of the above components.
상술한 과제 해결 수단에 의하면 압축기체만을 사용하여 파우더의 응결을 유도함으로써 유해가스나 화학물질의 사용을 배제하여 작업자의 안전을 보장할 수 있으며, 반도체 장비나 진공펌프를 멈추지 않고 세척이나 교체와 같은 파우더 컬렉터 모듈의 유지 보수 작업을 수행할 수 있어 공정 수율을 향상시킬 수 있다.According to the problem solving means described above, by inducing the condensation of the powder using only the compressor body, it is possible to ensure the safety of the operator by eliminating the use of harmful gases or chemicals, and to clean or replace without stopping the semiconductor equipment or the vacuum pump. Maintenance of the powder collector module can be performed to improve process yield.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 파우더 트랩장치의 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a powder trap apparatus according to the present invention.
도시된 바와 같이 공정챔버(100)와 진공펌프(300) 사이에 배관된 배기라인(10)에 파우더를 포집하는 파우더 컬렉터 모듈(260)을 포함하는 파우더 트랩장치(200)가 마련된다.As shown, a
상기 파우더 트랩장치(200)의 후술하는 각 구성부는 컨트롤러(290)에 의해 작동이 제어되며 상기 컨트롤러(290)는 외부에서 조작할 수 있도록 파우더 트랩장치(200)의 외측에 노출되게 설치되고, 디스플레이부(292)가 구비되어 압축기체의 압력이나 파우더 컬렉터 모듈(260)에 포집되는 파우더의 무게나 양이 표시된다.Each component described later of the
본 발명에서는 압축된 기체를 제공받아 고온기체와 저온기체로 분리하는 보텍스 튜브(240)를 통과시킴으로써 저온기체를 파우더 컬렉터 모듈(260)에 공급한다.In the present invention, the low temperature gas is supplied to the
상기 파우더 컬렉터 모듈(260)의 일측과 타측 배기라인(10)에는 진공밸브(250,270)가 각각 구비되며, 상기 파우더 컬렉터 모듈(260)을 통하지 않고 배기가스가 우회할 수 있도록 배기라인(10)에는 바이패스 밸브(280)가 구비된 바이패스 라인(20)이 형성된다.One side and the other
상기 진공밸브(250,270)는 배기라인(10) 상에서 배기가스의 흐름을 허용 또는 차단하기 위해 개폐동작되고, 상기 바이패스 밸브(280)는 평상시에 닫힘 상태에 있다가 파우더 컬렉터 모듈(260)의 세척시나 교체시에 바이패스 라인(20)을 통한 배기가스의 흐름을 허용하기 위해 열림 동작한다.The
상기 파우더 컬렉터 모듈(260)에는 냉기가 주입되는 냉기입구와 상기 냉기입구로 주입된 냉기가 순환하여 배출되는 냉기출구가 형성되어 상기 파우더 컬렉터 모듈(260)을 통과하는 배기가스와 열교환을 이루는 냉각라인(40)이 형성되고 파우더 컬렉터 모듈(260)에 포집된 파우더의 무게나 양을 측정하는 파우더 센서(262)가 구비된다.The
상기 파우더 센서(262)는 파우더의 무게나 양을 측정하여 컨트롤러(290)에 입력하고 상기 컨트롤러(290)는 측정된 파우더의 무게나 양이 기설정된 기준무게나 기준양보다 많은 경우에 경보음을 출력하거나 경보램프를 점멸하여 파우더 컬렉터 모듈(260)을 교체하거나 세척할 수 있도록 한다. The
상기 냉각라인(40)에는 냉기공급수단(202)을 통하여 생성된 냉기가 냉기입구를 통하여 공급되되, 상기 냉기공급수단(202)은 압축기체 포트나 컴프레서 등과 같은 외부의 압축기체 제공수단에 연결된 압축기체 라인(30)에 구비되고 레귤레이 터(210)와 압축기체 밸브(220)와, 압력센서(230)와 보텍스 튜브(240)를 포함하여 구성된다.Cold air generated through the cold air supply means 202 is supplied to the
상기 레귤레이터(210)는 외부에서 유입되는 압축기체의 압력을 파우더 컬렉터 모듈(260)에 필요한 범위에 맞도록 조정하고, 상기 압축기체 밸브(220)는 레귤레이터를 통해 압력이 조정된 압축기체의 흐름을 허용 또는 차단하기 위해서 개폐동작한다.The
상기 압축기체 밸브(220), 진공밸브(250,270) 또는 바이패스 밸브(280)로는 솔레노이드 밸브와 같이 컨트롤러(290)의 전기신호로 제어할 수 있는 밸브인 것이 바람직하다.The
상기 압력센서(230)는 레귤레이터(210)와 압축기체 밸브(220)를 통해 공급되는 압력이 조정된 압축기체의 압력을 감지하여 컨트롤러(290)에 입력하고 상기 컨트롤러(290)는 감지된 압력이 기설정된 기준압력 범위를 벗어난 경우에 경보음을 출력하거나 경보램프를 점멸한다.The
본 발명에서 상기 압력센서(230)를 이용하여 압축기체의 압력이 기준범위 압력 이내에 있도록 조정하는 것은, 보일-샤를의 법칙에 의한 압력과 온도의 비례 관계식에 의거하여 압력을 조정함으로써 파우더 컬렉터 모듈(260) 내부의 냉각라인(40)에 공급되는 냉기의 온도 조정에 의해 파우더 컬렉터 모듈(260)이 과냉각 되는 것을 방지하기 위해서이다.Adjusting the pressure of the compressor body within the reference range pressure by using the
상기 압축기체 라인(30)의 출구에 연결되는 보텍스 튜브(240)는 유입되는 압축기체를 고속회전에 의해 저온기체와 고온기체로 분리시켜 고온기체는 외부로 배 기시키고 저온기체는 냉각라인(40)의 냉기입구로 공급한다.The
도 2는 도 1에 나타낸 보텍스 튜브의 원리를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the principle of the vortex tube shown in FIG.
상기 보텍스 튜브(240)는 유체 역학적 원리를 이용하여 냉매나 전기 또는 화학 약품을 일체 사용하지 않고, 단지 압축기체(3∼10Kg/Cm2)가 공급되면 매우 짧은 시간에 저온기체(-65℃까지)를 발생시킨다.The
도시된 바와 같이 상기 보텍스 튜브(240)는 압축기체가 유입되는 원통체 형상의 케이스(241)의 일측에 다소 직경이 작은 제1유동관(242)이 형성되고 타측에 다소 직경이 큰 제2유동관(243)이 형성된다.As shown in the
압축기체가 압축기체 라인(30)을 통하여 원통체 형상의 케이스(241)로 공급되면, 일차로 보텍스 회전실(244)에 투입되어 고속 회전을 하게 된다.When the compressor body is supplied to the
이 회전공기는 원통체 내의 제2유동관(243)을 따라 타측방향으로 향하다가 일부의 공기는 스핀들에서 회송되어 제1유동관(242) 쪽의 일측방향으로 향하여 나가게 되는데, 이때 타측방향(제2유동관) 공기의 흐름은 일측방향(제1유동관) 공기의 흐름에 안쪽에 위치하게 되어 더욱 낮은 압력의 지역을 통과하면서 열량을 잃으면서 냉기를 발생하게 된다.The rotating air is directed in the other direction along the
즉 회전하는 두 개의 공기 흐름(동일 방향, 동일 각속도 회전)에 있어서, 내부 흐름의 공기 입자는 바깥 흐름의 공기 입자와 1회전하는 시간이 동일(동일 각속도)하므로 실제 운동 속도는 바깥 흐름보다 낮게 된다.That is, in two rotating air streams (same direction, same angular velocity rotation), the air particles in the inner stream have the same rotational time as the air particles in the outer stream (same angular velocity), so the actual movement speed is lower than the outer flow. .
이러한 운동 속도의 차이는 운동에너지가 줄었음을 의미하며 이 상실된 운동 에너지는 열로 변환되어 바깥 흐름의 공기의 온도를 상승시키고 내부 흐름은 더욱더 온도가 내려간다.This difference in kinetic speed means that the kinetic energy is reduced, and this lost kinetic energy is converted to heat, raising the temperature of the air in the outer stream and lowering the temperature in the inner stream.
상기와 같은 원리로 동작하는 보텍스 튜브(240)는 유입되는 압축기체 중 내부를 선회하면서 냉각된 저온기체를 파우더 컬렉터 모듈(260)의 냉각라인(40)에 공급하고, 온도가 상승한 고온기체는 외부로 배기시키게 된다.The
상기와 같은 파우더 트랩장치(200)의 작동을 살펴보면 공정챔버(100)에서 소정의 반도체 제조공정이 수행되고, 이 제조공정에 투입된 후 생성된 배기가스는 진공밸브(250,270)가 열린 상태에서 진공펌프(300)의 작동에 의해 배기라인(10)과 배기라인(10)에 설치된 파우더 컬렉터 모듈(260)을 통해 진공펌프(300) 쪽으로 배기된다.Looking at the operation of the
동시에 레귤레이터(210)에 의해 압력이 조정된 압축기체는 압축기체 밸브(220)의 열림 동작에 의해 압축기체 라인(30)에 유입되는데, 이때 압력센서(230)에 의해서 파우더 컬렉터 모듈(260)에 사용될 압축기체의 압력이 기준압력 범위를 벗어났을 경우에 컨트롤러(290)가 경보음을 출력하거나 경보램프를 점멸한다.At the same time, the compressor body whose pressure is adjusted by the
압축기체 밸브(220)를 통과한 압축기체는 보텍스 튜브(240)로 투입되어 고온기체와 저온기체로 나누어져서 고온기체는 외부로 배기되고 저온기체는 파우더 컬렉터 모듈(260) 내부의 냉각라인(40)에 공급된다.The compressed gas passing through the compressed
상기 냉각라인(40)의 저온기체는 파우더 컬렉터 모듈(260)의 내부를 냉각하면서, 파우더 컬렉터 모듈(260)을 지나는 배기가스와 열교환을 하며, 이에 의해 배기가스의 파우더가 파우더 컬렉터 모듈(260)에 포집되는 것이다.The low temperature gas of the
상기 파우더 컬렉터 모듈(260)에 포집되는 파우더의 무게나 양은 파우더 센서(262)에 의해 측정되어 컨트롤러(290)에 입력되고, 컨트롤러(290)는 이 측정무게나 측정양을 기준무게나 기준양과 비교하여 기준무게나 측정양보다 많은 경우에 경보음을 출력하거나 경보램프를 점멸한다.The weight or amount of powder collected in the
상기 냉각라인(40)에 공급되어 열교환을 수행한 저온기체는 냉기출구를 통해 외부로 배기된다.The low temperature gas supplied to the cooling
상기한 파우더 트랩장치(200)의 작동은 컨트롤러(290)에 의해 제어되며, 압축기체의 압력이나 포집된 파우더의 무게나 양은 컨트롤러(290)의 디스플레이부(292)에 표시된다.The operation of the
도 1은 본 발명에 따른 파우더 트랩장치의 구성을 나타내는 블록도,1 is a block diagram showing the configuration of a powder trap apparatus according to the present invention;
도 2는 도 1에 나타낸 보텍스 튜브의 원리를 설명하기 위한 도면2 is a view for explaining the principle of the vortex tube shown in FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 배기라인 20: 바이패스 라인10: exhaust line 20: bypass line
30: 압축기체 라인 40: 냉각라인30: compressor body line 40: cooling line
100: 공정챔버 200: 파우더 트랩장치100: process chamber 200: powder trap device
210: 레귤레이터 220,250,270,280: 밸브210: regulator 220,250,270,280: valve
230: 압력센서 240: 보텍스 튜브230: pressure sensor 240: vortex tube
260: 파우더 컬렉터 모듈 262: 파우더 센서260: powder collector module 262: powder sensor
290: 컨트롤러 300: 진공펌프290: controller 300: vacuum pump
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070105541A KR20090040001A (en) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | Powder trap device for semiconductor or LCD production equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070105541A KR20090040001A (en) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | Powder trap device for semiconductor or LCD production equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090040001A true KR20090040001A (en) | 2009-04-23 |
Family
ID=40763608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070105541A Ceased KR20090040001A (en) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | Powder trap device for semiconductor or LCD production equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090040001A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101218002B1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-01-02 | 류재현 | Apparatus for powder accumulating with chiller |
| KR20200044500A (en) * | 2018-10-19 | 2020-04-29 | 삼성전자주식회사 | Trap device for semiconductor facilities |
| WO2024196206A1 (en) * | 2023-03-21 | 2024-09-26 | 주성엔지니어링(주) | Collecting apparatus and collecting method |
-
2007
- 2007-10-19 KR KR1020070105541A patent/KR20090040001A/en not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101218002B1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-01-02 | 류재현 | Apparatus for powder accumulating with chiller |
| KR20200044500A (en) * | 2018-10-19 | 2020-04-29 | 삼성전자주식회사 | Trap device for semiconductor facilities |
| WO2024196206A1 (en) * | 2023-03-21 | 2024-09-26 | 주성엔지니어링(주) | Collecting apparatus and collecting method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20071019 |
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090130 Patent event code: PE09021S01D |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20090730 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20090130 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |