KR20090038249A - Chemical supply system - Google Patents
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Abstract
약액 공급 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치는 기판 처리에 사용되는 약액을 저장하는 약액 저장소, 약액 저장소에서 공급되는 약액을 기판 처리 장치로 공급하는 약액 이송 펌프, 약액 저장소 및 약액 이송 펌프 사이에 배치된 약액 버퍼 탱크, 및 약액 이송 펌프에 잔류하는 약액을 약액 저장소로 회송하는 약액 회수 라인을 포함한다.A chemical liquid supply device is provided. The chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed between a chemical liquid reservoir for storing a chemical liquid used for substrate processing, a chemical liquid pump for supplying a chemical liquid supplied from the chemical liquid reservoir to a substrate processing apparatus, a chemical liquid reservoir, and a chemical liquid transfer pump. And a chemical liquid recovery line for returning the chemical liquid remaining in the chemical liquid transfer pump to the chemical liquid reservoir.
Description
본 발명은 약액 공급 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보다 약액 재사용을 위한 약액 공급 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a chemical liquid supply system, and more particularly to a chemical liquid supply system for chemical liquid reuse.
반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정에는 다양한 액상의 화학 약품 또는 물이 빈번하게 사용된다. 다양한 액상의 화학 약품은 예를 들어, 불산, 황산, 질산, 인산 등과 같은 산성 용액도 있고, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 암모늄 등을 함유하는 알칼리성 용액도 있으며, 세정액에 사용되는 화학 약품 등이 있다.Various liquid chemicals or water are frequently used in semiconductor and / or flat panel display manufacturing processes. Various liquid chemicals include, for example, acidic solutions such as hydrofluoric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and the like, alkaline solutions containing potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium, and the like, and chemicals used in cleaning liquids.
약액 공급 장치는 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정의 기판 처리 장치로 약액을 공급하기 위한 것이다. 약액 공급 장치는 일반적으로 약액 저장소에서 약액이 공급되어 약액 이송 펌프를 통해 기판 처리 장치로 공급되며, 약액 이송 펌프에는 잔류하는 약액이 배출되는 드레인부가 연결되어 있다.The chemical liquid supply device is for supplying a chemical liquid to a substrate processing apparatus of a semiconductor and / or flat panel display manufacturing process. The chemical liquid supply device is generally supplied with chemical liquid from the chemical liquid reservoir and supplied to the substrate processing apparatus through the chemical liquid transfer pump, and the drain portion for discharging the remaining chemical liquid is connected to the chemical liquid transfer pump.
그러나 약액의 이동 중 발생한 기포(bubble)를 제거하거나 약액 공급 장치를 셋업(set up)하는 등 약액의 오염을 수반하지 않는 경우에도 상기 미오염 약액을 드레인부로 배출해야 하는 경우가 있었다. 이러한 미오염 약액을 드레인부로 폐기하여 버리는 것은 상대적으로 많은 양의 약액을 낭비하는 결과를 초래할 수 있다.However, there is a case where the uncontaminated chemical liquid has to be discharged to the drain part even when it does not involve contamination of the chemical liquid, such as removing bubbles generated during the movement of the chemical liquid or setting up the chemical liquid supply device. Disposing of such uncontaminated chemical liquid into the drain portion may result in a waste of a relatively large amount of chemical liquid.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 약액을 재사용할 수 있는 약액 공급 시스템을 제공하는 것이다. Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a chemical liquid supply system that can reuse the chemical liquid.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템은 기판 처리에 사용되는 약액을 저장하는 약액 저장소, 상기 약액 저장소에서 공급되는 상기 약액을 기판 처리 장치로 공급하는 약액 이송 펌프, 상기 약액 저장소 및 상기 약액 이송 펌프 사이에 배치된 약액 버퍼 탱크, 및 상기 약액 이송 펌프에 잔류하는 상기 약액을 상기 약액 저장소로 회송하는 약액 회수 라인을 포함한다. Chemical solution supply system according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a chemical liquid reservoir for storing the chemical liquid used for substrate processing, a chemical liquid transfer pump for supplying the chemical liquid supplied from the chemical liquid reservoir to the substrate processing apparatus, A chemical liquid buffer tank disposed between the chemical liquid reservoir and the chemical liquid delivery pump, and a chemical liquid recovery line for returning the chemical liquid remaining in the chemical liquid delivery pump to the chemical liquid reservoir.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 약액 공급 시스템에 의하면, 약액 이송 펌 프와 약액 저장소를 연결하는 약액 회수 라인을 형성하여 약액 이송 펌프에 잔류하는 약액을 약액 저장소로 회송함으로써, 약액의 재사용이 가능하다. 즉, 버려지는 약액을 회수하여 약액 사용량을 감소시킨다. 따라서, 기판 처리시 보다 적은 양의 약액을 소비하게 되어 기판을 처리하는 공정 비용이 훨씬 감소할 수 있다. According to the chemical liquid supply system according to some embodiments of the present invention, by forming a chemical liquid recovery line connecting the chemical liquid delivery pump and the chemical liquid reservoir and returning the chemical liquid remaining in the chemical liquid delivery pump to the chemical liquid reservoir, it is possible to reuse the chemical liquid Do. That is, the amount of chemical liquid used is reduced by recovering the discarded chemical liquid. As a result, a lower amount of chemical liquid is consumed in processing the substrate, so that the process cost for processing the substrate can be much reduced.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참고하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참고 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, including and / or comprising the components, steps, operations and / or elements mentioned exclude the presence or addition of one or more other components, steps, operations and / or elements. I never do that.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템의 개념도이다.Hereinafter, a chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. 1 is a conceptual diagram of a chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템은 약액 저장소(10), 약액 버퍼 탱크(20), 약액 이송 펌프(30) 및 약액 회수 라인(40)을 포함한다. 1 shows a chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention includes a
약액 저장소(10)는 약액이 보관, 저장되는 공간을 의미한다. The
약액 저장소(10)에 보관, 저장되는 약액에는 기판이 처리되는 공정에 따라 다양하다. 예를 들어, 불산, 황산, 질산, 인산 등과 같은 산성 용액, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 암모늄 등을 함유하는 알칼리성 용액, 세정액에 사용되는 화학 약품 또는 물등 다양한 액체가 가능할 수 있다. The chemical liquid stored and stored in the
약액 저장소(10)에는 저장된 약액을 약액 버퍼 탱크(20)로 이동시키기 위한 펌프(13)가 연결될 수 있다. 펌프(13)는 예를 들어, 질소 가스 등과 같은 기체를 사용할 수도 있다. 구체적으로 설명하면 약액 저장소(10)의 약액은 펌프(13)에서 공급되는 기체의 압력에 의해 약액 공급 라인(12)을 따라 약액 버퍼 탱크(20)로 이동될 수 있다.The
약액 버퍼 탱크(20)는 약액 저장소(10)와 연결되어 약액 저장소(10)에서 공급된 약액을 일시적으로 보관, 저장하는 역할을 한다. The chemical
예를 들어, 약액 저장소(10)의 약액에는 기포가 포함되어 있을 수 있다. 만약, 약액 저장소(10)가 약액 이송 펌프(30)와 직접적으로 연결되어 약액이 약액 이 송 펌프(30)를 통해 곧바로 기판 처리 장치(50)로 공급될 경우, 기포가 포함된 약액이 공급되어 기판 처리가 불량해질 수 있다. For example, the chemical liquid of the
즉, 약액 버퍼 탱크(20)는 약액 저장소(10)의 약액이 완충 과정을 거칠 수 있는 공간을 제공하여 보다 양호한 약액이 기판 처리 장치(50)로 공급되도록 하는 역할을 한다. That is, the chemical
약액 이송 펌프(30)는 약액을 기판 처리 장치(50)로 공급하는 역할을 한다. 도면에 예시하지는 않았으나, 약액 이송 펌프(30)에도 약액을 공급하는 원동력인 가스, 예를 들어 질소 가스 등의 유/출입구가 형성될 수 있다. The
도면에 도시한 바와 같이, 약액 저장소(10)와 약액 버퍼 탱크(20) 및 약액 버퍼 탱크(20)와 약액 이송 펌프(30)는 각각 약액 공급 라인(12, 22)에 의해 연결된다. 약액 공급 라인(12, 22)은 약액 저장소(10)에서 약액 버퍼 탱크(20)로, 약액 버퍼 탱크(20)에서 약액 이송 펌프(30)로 약액이 이동하는 통로 역할을 할 수 있다.As shown in the figure, the
이 때, 각 약액 공급 라인(12, 22)에는 약액 공급 밸브(11, 21)가 형성될 수 있다. 약액 공급 밸브(11, 21)는 약액 버퍼 탱크(20) 및 약액 이송 펌프(30)로 약액이 공급되는 것을 개폐하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 약액 공급 밸브(11, 12)에 의해 약액의 공급이 조절할 수 있다. In this case, the chemical
기판 처리 장치(50)는 약액 이송 펌프(30)에서 공급된 약액으로 기판에 소정의 처리를 진행하는 공간을 의미한다. The
예를 들어, 반도체 및 평판 패널 디스플레이 제조 등의 제조에 있어서, 감광 제 도포(photo resist coating), 노광(exposure), 현상(developing), 식각(etching), 박리(stripping), 세정(cleaning) 등의 공정이 진행되는 공간을 의미할 수 있다. 각 공정에는 다양한 액상의 화학 약품 또는 물을 포함하는 액체가 빈번하게 사용된다.For example, in the manufacture of semiconductors and flat panel displays, such as photoresist coating, exposure, developing, etching, stripping, cleaning, etc. This may mean a space in which the process is performed. In each process, liquids containing various liquid chemicals or water are frequently used.
약액 회수 라인(40)은 약액 이송 펌프(30) 및 약액 저장소(10)를 연결하여 약액 이송 펌프(30)에 잔류하는 약액을 약액 저장소(10)로 회송하는 통로 역할을 한다.The chemical
일반적으로, 약액 공급 장치를 사용하기 전에는 약액 공급 장치의 셋업(set up)과정에서 약액 공급 장치를 전체적으로 헹구는 공정(rinse)을 진행할 수 있다. 또, 장기간 약액 공급 과정이 진행되는 동안 약액 이송 펌프(30) 내에 형성된 기포를 제거하는 공정을 진행할 수도 있다. In general, before the chemical liquid supply apparatus is used, a process of rinsing the chemical liquid supply apparatus as a whole may be performed during the setup of the chemical liquid supply apparatus. In addition, the process of removing the bubbles formed in the chemical
이 경우 배출되는 약액을 약액 회수 라인(40)을 통해 약액 저장소(10)로 회송한다. 따라서, 불필요하게 페기되는 약액을 재사용할 수 있어 약액 사용량이 훨씬 감소될 수 있다. In this case, the discharged chemical liquid is returned to the
상술한 경우 외에 여러 가지 이유로 인해 발생된 미오염된 약액의 경우에도 마찬가지이다. The same applies to uncontaminated chemical liquids generated for various reasons in addition to the above-mentioned cases.
도면에 예시하지는 않았으나, 마찬가지로 약액 회수 라인(40)에 약액 저장소(10)로 약액이 회송되는 것을 개폐하는 약액 회수 밸브가 더 형성될 수 있다.Although not illustrated in the drawings, a chemical liquid recovery valve may be further formed on the chemical
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 약액 공급 시스템을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 약액 공급 시스템의 개념도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 약액 공급 시스템이 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템과 다른 점은 드레인부를 더 포함한다는 점이다. 따라서, 이하에서는 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호로 나타내며 그 설명은 생략하고, 양자의 차이점에 중심을 두어 설명한다.Hereinafter, a chemical liquid supply system according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. 2 is a conceptual diagram of a chemical liquid supply system according to another embodiment of the present invention. The chemical liquid supply system according to another embodiment of the present invention differs from the chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention in that it further includes a drain portion. Therefore, hereinafter, the same components will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and the description will be given focusing on the difference between them.
드레인부(60)는 약액 버퍼 탱크(20), 약액 이송 펌프(30) 및 기판 처리 장치(50)와 연결된다.The
드레인부(60)는 드레인부(60)와 연결된 약액 버퍼 탱크(20), 약액 이송 펌프(30) 및 기판 처리 장치(50)로부터 변질된 약액, 즉 오염된 약액이 배출되는 공간을 의미할 수 있다. The
기판 처리 장치(50)로부터는 기판 처리 공정이 진행되는 동안 각종 유기물에 의해 오염된 약액이 수집될 수 있으며, 약액 이송 펌프(30) 및 약액 버퍼 탱크(20)에서도 다양한 이유에 의해 생성된 오염 약액이 드레인부(60)로 수집될 수 있다. The chemical liquid contaminated by various organic substances may be collected from the
본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 약액 공급 시스템에 의하면, 약액 이송 펌프와 약액 저장소를 연결하는 약액 회수 라인이 약액을 약액 저장소로 다시 회송하여 약액을 재사용할 수 있도록 한다. 따라서, 오염되지 않은 약액이 드레인부로 폐기되는 것을 막고, 약액의 재사용도 가능하다. 이와 같이 버려지는 약액의 양을 줄이고 미오염된 약액을 재사용하여 약액의 사용량을 감소시킴으로써, 기판 처리시 소비되는 약액의 양을 줄일 수 있다.According to the chemical liquid supply system according to some embodiments of the present invention, a chemical liquid recovery line connecting the chemical liquid pump and the chemical liquid reservoir allows the chemical liquid to be returned to the chemical liquid reservoir so that the chemical liquid can be reused. Therefore, the uncontaminated chemical liquid is prevented from being disposed of in the drain portion, and the chemical liquid can be reused. In this way, by reducing the amount of chemical liquid discarded and by reducing the amount of chemical liquid used by reusing uncontaminated chemical liquid, it is possible to reduce the amount of chemical liquid consumed during substrate processing.
이상 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 시스템의 개략적인 개념도이다.1 is a schematic conceptual diagram of a chemical supply system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 약액 공급 시스템의 개략적인 개념도이다.2 is a schematic conceptual diagram of a chemical liquid supply system according to another embodiment of the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10: 약액 저장소 20: 약액 10: chemical storage 20: chemical storage
11, 12: 약액 공급 밸브 12, 22: 약액 공급 라인11, 12: chemical
30: 약액 이송 펌프 40: 약액 회수 라인30: chemical liquid delivery pump 40: chemical liquid recovery line
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR20150138533A (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-10 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and method |
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2007
- 2007-10-15 KR KR1020070103652A patent/KR20090038249A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150138533A (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-10 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20071015 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |