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KR20090015965A - 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

실리콘 고무 조성물 Download PDF

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KR20090015965A
KR20090015965A KR1020087030083A KR20087030083A KR20090015965A KR 20090015965 A KR20090015965 A KR 20090015965A KR 1020087030083 A KR1020087030083 A KR 1020087030083A KR 20087030083 A KR20087030083 A KR 20087030083A KR 20090015965 A KR20090015965 A KR 20090015965A
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KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
component
rubber composition
mass
parts
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020087030083A
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English (en)
Inventor
오사무 다쿠만
도모코 다사키
유이치 쓰지
Original Assignee
다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 filed Critical 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
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Abstract

분자 1개당 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산(A) 100질량부, 평균 입자 크기가 0.01 내지 3.0㎛의 범위인 석영 분말(B) 5 내지 100질량부, 분자 1개당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(C){성분(A)의 알케닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.5 내지 5이다}, 탄산칼슘 분말(D) 5 내지 100질량부 및 하이드로실릴화 촉매(E)(본 발명의 실리콘 조성물의 경화를 촉진시키기에 충분한 양)를 포함하는 실리콘 고무 조성물이 개시된다.
디오가노폴리실록산, 탄산칼슘, 하이드로실릴화 촉매, 석영 분말

Description

실리콘 고무 조성물{Silicone rubber composition}
본 발명은 석영 분말과 탄산칼슘 분말을 함유하는 하이드로실릴화 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
당업계에는 탄산칼슘 분말을 함유하고, 분자 1개당 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산, 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 금속 백금 촉매, 및 테트라알콕시실란의 부분 가수분해 축합 생성물로 표면 처리된 탄산칼슘 분말로 이루어진 하이드로실릴화 경화성 실리콘 고무 조성물을 포함하는 실리콘 고무 조성물[일본 미심사 특허 출원 공보(이하, "공보"라고 부른다) 제(평)10-60281호]이 공지되어 있다. 또한, 분자 1개당 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산, 탄산칼슘 분말, 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 및 금속 백금 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물[공보 제2002-038016호(미국 특허 제2002-37963 A1호에 대응), 공보 제2002-285130호(미국 특허 제2002-129898 A1호에 대응), 공보 제2005-082661호]도 공지되어 있다. 이들 조성물은 실리콘 고무에 대한 접착 특성을 갖는 것으 로 공지되어 있다.
그러나, 상술된 실리콘 고무 조성물들은 실리콘 고무에 접착 결합시 응집 파괴율을 감소시키는 경향을 보인다. 따라서, 탄산칼슘 분말 대신에 석영 분말을 사용하는 시도가 이루어지고 있으나, 상술된 실리콘 고무 조성물을 석영 분말과 배합하는 경우, 조성물을 분산기 등으로부터 표면 위에 분산 또는 도포할 때 원치 않게 액체가 적하(dripping)되는 현상이 일어난다. 후속 사용에서는 기포의 형성으로 인해 접착력이 떨어지거나, 접착 재료가 원치 않는 영역에 들러붙어 제품의 외관을 손상시킨다.
본 발명의 목적은 실리콘 고무에 대한 접착력이 우수하며, 개선된 유동 특성을 갖는, 석영 분말과 탄산칼슘 분말을 함유하는 하이드로실릴화 경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은,
분자 1개당 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산(A) 100질량부,
평균 입자 크기가 0.01 내지 3.0㎛의 범위인 석영 분말(B) 5 내지 100질량부,
분자 1개당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(C){성분(A)의 알케닐 그룹에 대한 성분(C)에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.5 내지 5의 범위이다},
탄산칼슘 분말(D) 5 내지 100질량부 및
하이드로실릴화 촉매(E)(본 발명의 실리콘 조성물의 경화를 촉진시키기에 충분한 양)를 포함한다.
이하, 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 더욱 상세하게 설명한다.
분자 1개당 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유하는 디오가노폴리실록산(A)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 주성분이다. 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 및 헵테닐 그룹을 의미하며, 이들 중 비닐 그룹이 바람직하다. 성분(A)에 함유된 알케닐 그룹 이외의 규소 결합된 유기 그룹의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실 또는 유사한 알킬 그룹; 페닐, 톨릴, 크실릴 또는 유사한 아릴 그룹; 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹이 있으며, 이들 중 메틸 및 페닐 그룹이 바람직하다. 성분(A)는 본질적으로 선형 분자 구조를 갖지만, 본 발명의 목적에 위배되지 않는 범위 내에서 이 성분은 부분적으로 분지된 구조를 가질 수도 있다. 25℃에서의 성분(A)의 점도에 대해 특별한 제한은 없으나, 25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000,000mPa·s의 범위, 바람직하게는 100 내지 500,000mPa·s의 범위인 것을 권장한다.
상술된 성분(A)의 예로는 분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산; 분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체; 분자의 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체(상술된 화합물들에서 디오가노폴리실록산에 함유된 메틸 그룹의 일부 또는 전부는 에틸, 프로필 또는 유사한 알킬 그룹, 페닐, 톨릴 또는 유사한 아릴 그룹, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹으로 치환되고, 상술된 화합물들에서 디오가노폴리실록산에 함유된 비닐 그룹의 일부 또는 전부는 알릴, 프로페닐 또는 유사한 알케닐 그룹으로 치환된다); 또는 2종 이상의 디오가노폴리실록산의 혼합물과 같은 화합물들을 들 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물에 사용되는 석영 분말(B)는 0.01 내지 3.0㎛의 범위, 바람직하게는 0.1 내지 3.0㎛의 범위, 가장 바람직하게는 0.1 내지 2.0㎛ 범위의 평균 입자 크기를 갖는 것을 권장한다. 성분(B)의 평균 입자 크기가 3㎛를 초과하는 경우, 표면 위에 분산 또는 도포되는 동안 액체의 적하를 충분히 제한하기가 어려울 것이다. 성분(B)의 입자의 형상에 대해서는 특별한 제한은 없으며, 이들은 구형, 판형, 침형, 또는 불규칙한 형상을 가질 수 있다. 평균 입자 크기는 레이저 광학 회절 장치와 같은 분석 수단이 제공된 입도 분포 기기를 사용하여 측정한 중량 평균값(또는 메디안 입경)으로 정의될 수 있다.
성분(B)는 상술된 실리콘 고무 조성물 내에 성분(A) 100질량부당 5 내지 100질량부, 바람직하게는 5 내지 60질량부의 양으로 함유되는 것을 권장한다. 성분(B)의 함량이 권장된 하한값 미만인 경우, 실리콘 고무에 경화 접착시 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 응집 파괴율을 충분히 개선시키기가 어려울 것이다. 반대로 성분(B)의 함량이 권장된 상한값을 초과하는 경우에는 균일한 조성물을 제공하기가 어려울 것이다.
분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(C)는 후술되는 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 성분(A)와 반응하여 실리콘 고무 조성물을 가교결합시키는 경화제이다. 성분(C)의 분자 구조에 대해서는 특별한 제한은 없으며, 이 성분은 선형 분자 구조, 분지형 분자 구조, 사이클릭 분자 구조, 또는 3차원 망상 분자 구조를 가질 수 있다. 성분(C)에 함유된 규소 결합된 유기 그룹의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 헥실 또는 유사한 알킬 그룹; 페닐, 톨릴, 크실릴 또는 유사한 아릴 그룹; 벤질, 펜에틸 또는 유사한 아르알킬 그룹; 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹을 들 수 있고, 이들 중 메틸 그룹이 가장 바람직하다. 25℃에서의 성분(C)의 점도에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 25℃에서의 점도가 1 내지 1,000,000,000mPa·s 범위인 것을 권장한다.
성분(C)의 예로는 분자의 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐폴리실록산, 분자의 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체; 분자의 양말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐폴리실록산; 분자의 양말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 하이드로겐실록산의 공중합체; 화학식 (CH3)2HSiO1/2 및 SiO4/2의 실록산 단위로 구성된 사이클릭 메틸하이드로겐폴리실록산(상술된 화합물들에서 오가노폴리실록산에 함유된 메틸 그룹의 일부 또는 전부는 에틸, 프로필 또는 유사한 알킬 그룹; 페닐, 톨릴 또는 유사한 아릴 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹으로 치환된다); 또는 2종 이상의 상술된 오가노폴리실록산의 혼합물과 같은 화합물들을 들 수 있다. 실리콘 고무에 대한 개선된 접착력과, 생성된 실리콘 고무에 의해 획득될 수 있는 물리적 특성들을 고려할 때, 오가노하이드로겐폴리실록산, 디오가노실록산과 오가노하이드로겐실록산의 공중합체, 또는 분자의 양말단이 디오가노하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산과 같은 화합물을 사용하는 것이 가장 바람직하고, 분자의 양말단이 트리오가노실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노실록산과 오가노하이드로겐실록산의 공중합체, 분자의 양말단이 디오가노하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산, 또는 2종 이상의 이들 화합물의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
성분(C)는 성분(A)에 함유된 알케닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비가 0.5 내지 5, 바람직하게는 0.6 내지 3, 가장 바람직하게는 0.6 내지 2의 범위가 되도록 하는 양으로 본 발명의 실리콘 고무 조성물에 사용하는 것을 권장한다. 성분(C)가 권장된 하한값 미만의 양으로 사용되는 경우, 실리콘 고무 조성물을 충분하게 경화시키기가 어려울 것이다. 반대로, 성분(C)의 함량이 권장된 상한값을 초과하는 경우, 얻어지는 실리콘 고무의 접착 특성과 물리적 특성들이 저하될 것이다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물에 함유된 성분(C)가 분자의 양말단이 트리오가노실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노실록산과 오가노하이드로겐실록산의 공중합체와, 분자의 양말단이 디오가노하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산과의 배합물인 경우, 분자의 양말단이 디오가노하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰수에 대한, 분자의 양말단이 트리오가노실록시 그룹으로 캡핑된 디오가노실록산과 오가노하이드로겐실록산의 공중합체에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰수의 비는 (1:1) 내지 (10:1)의 범위이다.
탄산칼슘 분말(D)는 실리콘 고무에 대한 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 접착력을 개선시키기 위해 사용되는 성분이다. 성분(D)의 BET 비표면적에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 5 내지 50㎡/g, 바람직하게는 10 내지 50㎡/g 범위의 BET 비표면적을 권장한다. 실리콘 고무에 대한 조성물의 개선된 접착력 및 개선된 물리적 강도의 관점으로부터, 성분(D)의 평균 입자 크기는 0.01 내지 2.0㎛의 범위, 바람직하게는 0.05 내지 2.0㎛의 범위를 갖는 것을 권장한다. 성분(D)의 평균 입자 크기는 BET 비표면적으로부터 산출될 수 있다. 상술된 성분(D)의 탄산칼슘 분말의 예로는 중질(또는 건식 분쇄) 탄산칼슘, 경질(또는 침강성) 탄산칼슘 분말, 또는 이들을 지방산 또는 수지산(resin acid)과 같은 유기산으로 표면 처리하여 만든 탄산칼슘 분말을 들 수 있다. 경질(또는 침강성) 탄산칼슘 분말, 특히 수지산 또는 지방산과 같은 유기산으로 표면 처리한 경질(또는 침강성) 탄산칼슘 분말이 가장 바람직하다.
성분(D)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물 내에 성분(A) 100질량부당 5 내지 100질량부, 바람직하게는 5 내지 60질량부의 양으로 사용하는 것을 권장한다. 성분(D)가 권장된 하한값 미만의 양으로 사용되는 경우, 실리콘 고무에 대한 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 접착력이 저하될 것이다. 반대로, 성분(D)의 함량이 권장된 상한값을 초과하는 경우에는 필요한 균일성을 갖는 실리콘 고무 조성물을 얻기가 어려울 것이다.
하이드로실릴화 촉매(E)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 경화를 촉진시키기 위하여 사용되는 성분이다. 이 성분의 예로는 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 이리듐계 촉매, 팔라듐계 촉매 및 루테늄계 촉매를 들 수 있다. 성분(E)의 보다 구체적인 예로는 미세 백금 분말, 백금 블랙, 클로로백금산, 백금 테트라클로라이드, 알콜-개질된 클로로백금산, 백금과 올레핀의 착물, 백금과 알케닐실록산의 착물, 백금과 카보닐의 착물, 또는 백금계 촉매 함유 메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지 또는 유사한 열가소성 수지와 같은 수지, 화학식 [Rh(O2CCH3)2]2, Rh(O2CCH3)3, Rh2(C8H15O2)4, Rh(C5H7O2)3, Rh(C5H7O2)(CO)2, Rh(CO)[Ph3P](C5H7O2), RhX3[(R)2S]3, (R2 3P)2Rh(CO)X, (R2 3P)2Rh(CO)H, Rh2X2Y4, HaRhb(En)cCld 또는 Rh[O(CO)R]3-n(OH)n(여기서, X는 수소원자, 염소원자, 브롬원자 또는 요오드원자를 나타내고, Y는 메틸 그룹, 에틸 그룹 또는 유사한 알킬 그룹, CO, C8H14 또는 0.5C8H12을 나타내며, R은 알킬 그룹, 사이클로알킬 그룹, 또는 아릴 그룹을 나타내고, R2는 알킬 그룹, 아릴 그룹, 알킬옥시 그룹 또는 아릴옥시 그룹을 나타내며, En은 올레핀을 나타내고, "a"는 0 또는 1이고, "b"는 1 또는 2이며, "c"는 1 내지 4의 정수이고, "d"는 2, 3 또는 4이며, "n"은 0 또는 1이다)의 로듐계 촉매, 화학식 Ir(OOCCH3)3, Ir(C5H7O2)3, [Ir(Z)(En)2]2 또는 [Ir(Z)(Dien)]2(여기서, Z는 염소원자, 브롬원자, 요오드원자, 또는 알콕시 그룹을 나타내고, En은 올레핀을 나타내며, Dien은 사이클로옥타디엔을 나타낸다)의 이리듐계 촉매를 들 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물에 사용될 수 있는 성분(E)의 양에 대해서는 경화를 촉진시키는 한 특별한 제한은 없다. 그러나, 성분(E)는 성분(A) 1,000,000질량부당 0.5 내지 100질량부, 바람직하게는 1 내지 60질량부의 양으로 첨가하는 것을 권장한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은, 당해 조성물을 경화시켜서 얻는 실리카 고무의 물리적 강도를 개선시키기 위해 조성물에 첨가되는 실리카 분말(F)을 함유할 수도 있다. 상술된 성분(F)의 예로는 퓸드(fumed) 실리카, 침강성 실리카, 베이크드(baked) 실리카, 또는 상술된 분말들을 오가노알콕시실란, 오가노할로실란, 오가노실라잔 또는 유사한 유기 규소 화합물, 헥사메틸테트라실록산, 옥타메틸펜타실록산 또는 유사한 저분자량 디오가노폴리실록산으로 표면 처리하여 만든 분말들을 들 수 있다. 경화된 접착제의 개선된 물리적 강도의 관점으로부터 50㎡/g 이상의 높은 BET 비표면적을 갖는 실리카 분말이 가장 바람직하다.
성분(F)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물에 임의의 양으로 사용될 수 있으나, 개선된 물리적 강도를 갖는 실리콘 고무를 수득하기 위해서 이 성분을 성분(A)의 1 내지 100질량부, 바람직하게는 1 내지 50질량부의 양으로 첨가하는 것을 권장한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 퓸드 산화티탄, 카본 블랙, 규조토, 산화철, 산화알루미늄, 규산알루미나, 탄산마그네슘, 산화아연, 수산화알루미늄, 은, 니켈 또는 다른 무기 충전제; 또는 상술된 충전제들을 유기 규소 화합물 또는 저분자량 디오가노폴리실록산으로 표면 처리하여 만든 충전제들과 같은 일부 임의의 성분들과 함께 배합될 수도 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 접착 특성을 개선시키기 위하여, 조성물을 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 비스(트리메톡시실릴)프로판, 비스(트리메톡시실릴)헥산 또는 유사한 실란 커플링제; 테트라에틸티타네이트, 테트라프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트, 테트라(2-에틸헥실)티타네이트, 티탄 에틸아세토네이트, 티탄 아세틸아세토네이트 또는 유사한 티탄 화합물; 에틸아세토아세테이트 알루미늄 디이소프로필레이트, 알루미늄 트리스(에틸아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트 알루미늄 디이소프로필레이트, 알루미늄 트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄 모노아세틸아세토네이트 비스(에틸아세토아세테이트) 또는 유사한 알루미늄 화합물; 지르코늄 아세틸아세토네이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트, 지르코늄 비스아세틸아세토네이트, 지르코늄 에틸아세토아세토네이트 또는 유사한 지르코늄 화합물과 같은 접착 부여제와 함께 배합될 수 있다. 상술된 접착 부여제의 첨가량에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 일반적으로 성분(A) 100질량부당 0.01 내지 10질량부의 양으로 첨가될 수 있다.
저장 안정성, 취급성 및 작업성을 개선시키기 위하여, 본 발명의 조성물을 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올 또는 유사한 아세틸렌계 화합물; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 또는 유사한 에닌 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐 사이클로테트라실록산, 분자의 양말단이 실란올 그룹으로 캡핑된 메틸비닐실록산, 분자의 양말단이 실란올 그룹으로 캡핑된 메틸비닐실록산과 디메틸실록산의 공중합체, 또는 하나의 분자 내에 5중량% 이상의 비닐 그룹을 갖는 유사한 오가노실록산 화합물; 벤조트리아졸 또는 유사한 트리아졸, 포스핀, 머캅탄, 하이드라진 또는 유사한 경화 억제제와 같은 화합물과 함께 배합할 수 있다. 이들 화합물은 성분(A) 100질량부당 0.001 내지 5질량부의 양으로 첨가될 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 장기적 저장 안정성을 개선시키기 위하여, 25℃에서의 점도가 5 내지 200mPa·s 범위이고 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑된 디오가노폴리실록산(G)와 함께 조성물을 배합할 수 있다. 바람직한 성분(G)의 예로는 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산; 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 메틸페닐실록산의 공중합체; 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체를 들 수 있다. 성분(G)는 성분(A) 100질량부당 0.1 내지 10질량부의 양으로 첨가될 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 제조방법에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 일반적으로는 성분(A) 내지 성분(E)를, 필요에 따라, 임의의 성분들과 함께 혼합함으로써 조성물을 제조한다. 그러나, 조성물이 성분(F)을 함유하는 경우에는 성분(A)와 성분(F)를 가열하면서 혼합하여 베이스 혼합물을 제조한 후, 얻어진 베이스 혼합물에 성분(B) 내지 성분(E) 및 성분(G)를 첨가하는 것을 권장한다. 임의의 성분들을 첨가할 필요가 있는 경우에는 베이스 혼합물을 제조하는 동안에 이들 성분을 첨가하거나, 이들이 가열시 특성이 변한다면 이들 성분을 성분 (B) 내지 (E)와 함께 베이스 혼합물에 첨가해야 한다. 또한, 상술된 유기 규소 화합물 또는 저분자량 디오가노폴리실록산도 베이스 혼합물의 제조 동안 첨가될 수 있으며, 성분(F)의 표면은 반응계 내에서 처리될 수 있다. 본 발명의 접착성 조성물은 투-롤 밀(two-roll mill), 니더-믹서(kneader-mixer), 로스 믹서(Ross mixer) 등과 같은 통상의 혼련기를 사용하여 제조할 수 있다.
저장 안정성을 개선시키기 위하여, 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 성분(A)와 성분(E)를 함유하고 성분(C)는 함유하지 않는 조성물(I)과, 성분(A)와 성분(C)을 함유하고 성분(E)는 함유하지 않는 조성물(II)로 이루어진 이액형(two-part) 실리콘 고무 조성물로서 제조될 수 있다. 성분(B) 및 성분(D)는 조성물(I) 및 조성물(II) 둘 다에 첨가되거나 조성물(I) 또는 조성물(II) 중의 어느 하나에 첨가될 수 있다. 조성물에 성분(F)가 존재하는 경우에는 이것을 조성물(I)과 미리 혼합하여 성분(A)와의 베이스 혼합물을 형성하거나, 조성물(II)과 미리 혼합할 수 있다. 조성물에 성분(G)가 존재하는 경우에는 성분(G)를 성분(D)와 함께 첨가하는 것을 권장한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 25℃에서의 점도에 대해서는 특별한 제한은 없으나, 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 150 내지 2,000mPa·s 범위, 더욱 바람직하게는 200 내지 1,000mPa·s 범위, 가장 바람직하게는 300 내지 1,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 것을 권장한다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 25℃에서의 점도가 상술된 범위 내인 경우, 접착제 또는 밀봉제로서 기판의 표면 위에 도포되는 실리콘 조성물의 두께 및/또는 폭을 제조 공정 중에 쉽게 조절할 수 있다.
이하, 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 적용 실시예 및 대조 실시예를 참조로 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시예에서 점도값은 25℃에서의 측정값에 해당한다. 실리콘 고무의 특성값들은 아래에 설명된 방법에 의해 측정되었다.
[실리콘 고무 조성물의 점도]
실리콘 고무 조성물의 25℃에서의 점도는 JIS K 7117에 따라서 B형 점도계(BS형 점도계; 제7호 로터, 10rpm)를 사용하여 측정하였다.
[실리콘 고무의 물리적 특성]
실리콘 고무는 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 제조한다. 경화는 조성물을 25℃에서 하루 동안 유지시켜서 수행한다. 얻어진 실리콘 고무의 경도를 JIS K 6253에 따라서 A형 경도계에 의해 측정한다. 실리콘 고무 조성물을 25℃에서 하루 동안 유지시킨 후 JIS K 6251에 따라서 표준 덤벨 제7호 표본의 연장된 홀딩 부분을 갖는 변형된 덤벨 제7호 표본으로 눌러 찍어서 덤벨형 표본들을 제조한다. 얻 어진 표본들을 JIS K 6251에 따라서 인장 강도 시험과 신도 시험에 사용한다.
[실리콘 고무의 접착력 및 응집 파괴율]
JIS K 6854에 설명된 바와 같이 실리콘 고무 조성물로부터 수득한 실리콘 고무의 접착력을 다음과 같은 방법으로 측정한다. 실리콘 고무 조성물을 30g/㎡의 실리콘 고무로 피복된 50㎜ 폭의 나일론 기재 직물 위에 살포한 후, 조성물을 상술된 실리콘 고무로 피복된 나일론 테이프로 덮어서 조성물 층의 두께가 0.7㎜가 되도록 한다. 그런 다음, 상기 조성물을 25℃에서 하루 동안 유지시킴으로써 경화시켜서 접착력 측정용 표본을 제조한다. 실리콘 고무로 피복된 나일론 테이프를 T형 박리 시험기를 사용하여 200㎜/분의 속도로 잡아당겨서 상기 표본을 시험함으로써 실리콘 고무에 대한 조성물의 접착력을 측정한다.
접착력 시험을 마치고나서 실리콘 고무의 박리된 표면을 관찰한 후, 박리된 전체 표면에 대해 응집 파괴가 일어난 면적의 백분율로서 응집 파괴율을 측정한다.
[실리콘 고무 조성물의 액체 적하의 평가]
실리콘 고무 조성물 50㎖를 50㎖ 용량의 카트리지에 부하한다. 고정식 혼합기(MA6.3-17-S, 제조원: Advantek DY Company, Ltd; 길이: 129㎜; 배출구의 내부 직경: 1.5㎜)를 카트리지의 상부에 연결한 후, 특정한 핸드건(hand gun)을 사용하여 다음과 같은 방법으로 고정식 혼합기의 배출구로부터 실리콘 고무 조성물을 압출시킬 때 조성물의 액체가 한줄로 떨어지는(stringing) 현상과 적하(dripping)되 는 현상을 육안으로 관찰한다.
1) 약 10㎖의 실리콘 고무 조성물이 압출되었을 때, 압출을 중단한다.
2) 이어서 고정식 혼합기의 배출구를 약 5㎝ 위로 들어올리고, 그 즉시 액체가 한줄로 떨어는지를 관찰한다.
3) 고정식 혼합기의 배출구를 그 위치에서 20초 동안 유지시킨 후, 액체가 적하되는지를 관찰한다.
조성물의 액체가 한줄로 떨어지는 현상과 적하되는 현상이 모두 관찰되는 경우는 기호 "×"로 표시한다. 액체가 한줄로 떨어지는 현상은 약간 있으나 액체가 적하되는 현상은 없다면 기호 "○"로 표시한다. 조성물의 액체가 한줄로 떨어지는 현상과 적하되는 현상이 둘 다 없다면 기호 "◎"로 표시한다.
[적용 실시예 1]
분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 40,000mPa·s인 디메틸폴리실록산 100질량부, BET 표면적이 200㎡/g인 퓸드 실리카 15질량부, 실리카용 표면 피복제로서 헥사메틸디실라잔 1.5질량부 및 물 1질량부를 사용하여 균일한 혼합물을 제조한다. 성분들을 170℃의 온도에서 감압하에 2시간 동안 가열하면서 교반함으로써 베이스 혼합물을 제조한다.
수득한 베이스 혼합물 40.7질량부, BET 비표면적이 18㎡/g이고 지방산으로 표면 처리된 침강성 탄산칼슘 분말[Hakuenka CCR, 제조원: Shiraishi Co., Ltd.; 평균 입자 크기: 12㎛(BET 비표면적을 기준으로 하여 다시 산출한 값)] 20질량부, 평균 입자 크기가 1.5㎛인 석영 분말 20질량부[크리스탈라이트(Crystallite) 5X, 제조원: Tatsumori Co], 분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 40,000mPa·s인 디메틸폴리실록산 70.3질량부, 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑되고 점도가 40mPa·s인 디메틸폴리실록산 3.0질량부, 분자의 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 13mPa·s인 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 0.93질량부(본 발명의 실리콘 고무 조성물에 함유된 디메틸폴리실록산의 비닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소-결합된 수소원자의 몰비는 0.27이다), 분자의 양말단이 디메틸하이드로겐실록산으로 캡핑되고 점도가 9.5mPa·s인 디메틸폴리실록산 1.81질량부(본 발명의 실리콘 고무 조성물에 함유된 디메틸폴리실록산의 비닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.63이다), 및 백금과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 40,000mPa·s인 디메틸폴리실록산 1,000,000질량부당 이 촉매의 금속 백금의 함량이 45질량부가 되는 양으로 사용)을 사용하여 혼합물을 제조한다. 상기 성분들을 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 수득된 실리콘 고무 조성물의 액체 적하 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 상술된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜서 얻은 실리콘 고무를 물리적 특성, 접착력, 및 응집 파괴율에 대해 시험한다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
[적용 실시예 2]
크리스탈라이트 5X 대신 평균 입자 크기가 2.5㎛인 크리스탈라이트 VX-SR(제조원: Tatsumori Co.)을 사용한 것을 제외하고는, 적용 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 수득한 실리콘 고무 조성물의 액체 적하 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 상술된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜서 얻은 실리콘 고무를 물리적 특성, 접착력, 및 응집 파괴율에 대해 시험한다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
[적용 실시예 3]
적용 실시예 1에서 수득한 베이스 혼합물 15.0질량부, BET 비표면적이 18㎡/g이고 지방산으로 표면 처리된 침강성 탄산칼슘 분말[Hakuenka CCR, 제조원: Shiraishi Co., Ltd.; 평균 입자 크기: 12㎛(BET 비표면적을 기준으로 하여 다시 산출한 값)] 45질량부, 평균 입자 크기가 1.5㎛인 석영 분말 20질량부(크리스탈라이트 5X, 제조원: Tatsumori Co), 분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 40,000mPa·s인 디메틸폴리실록산 84.5질량부, 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑되고 점도가 40mPa·s인 디메틸폴리실록산 3.0질량부, 분자의 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 13mPa·s인 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 0.95질량부(본 발명의 실리콘 고무 조성물에 함유된 디메틸폴리실록산의 비닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.40이다), 분자의 양말단이 디메틸하이드로겐실록산으로 캡핑되고 점도가 9.5mPa·s인 디메틸폴리실록산 1.91질량부(본 발명의 실리콘 고무 조성물에 함유된 디메틸폴리실록산의 비닐 그룹에 대한 이 성분에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.60이다), 및 백금과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(분자의 양말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 점도가 40,000mPa·s인 디메틸폴리실록산 1,000,000질량부당 이 촉매의 금속 백금의 함량이 45질량부가 되는 양으로 사용함)을 사용하여 혼합물을 제조한다. 상기 성분들을 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 수득된 실리콘 고무 조성물의 액체-적하 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 상술된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜서 수득한 실리콘 고무를 물리적 특성, 접착력, 및 응집 파괴율에 대해 시험한다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
[대조 실시예 1]
크리스탈라이트 5X 대신 평균 입자 크기가 5㎛인 크리스탈라이트 VX-S2(제조원: Tatsumori Co.)를 사용한 것을 제외하고는 적용 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 얻어진 실리콘 고무 조성물의 액체-적하 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 상술된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 수득한 실리콘 고무를 물리적 특성, 접착력, 및 응집 파괴율에 대해 시험한다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
시험 적용 실시예 1 적용 실시예 2 적용 실시예 3 대조 실시예 1
점도(mPa·s) 200 180 450 130
경도 14 14 14 14
인장 강도(MPa) 5.0 4.2 3.5 3.5
신도(%) 1400 1400 1450 1300
접착력(kgf/㎝) 55 55 55 45
응집 파괴율(%) 100 100 100 100
액체 적하의 평가 ◎ ○ ◎ ×
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무에 대해 우수한 접착력을 나타내고, 압출 및 도포 동안 억제되는 액체 적하(dripping)로 특징지워지는 개선된 유동 특성을 갖는다. 예컨대, 본 발명의 조성물은 실리콘 고무 부품용 접착제로서 사용되거나, 에어백과 같은 제품을 제조하기 위해 실리콘 고무 피복된 적층 직물 조각들을 접착 또는 봉합에 의해 서로 연결시켜야 하는 경우 밀봉제로서 사용되기에 적합하다.

Claims (9)

  1. 분자 1개당 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산(A) 100질량부,
    평균 입자 크기가 0.01 내지 3.0㎛인 석영 분말(B) 5 내지 100질량부,
    분자 1개당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(C){성분(A)의 알케닐 그룹에 대한 성분(C)에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰비는 0.5 내지 5이다},
    탄산칼슘 분말(D) 5 내지 100질량부 및
    하이드로실릴화 촉매(E)(본 발명의 실리콘 조성물의 경화를 촉진시키기에 충분한 양)를 포함하는, 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(D)가 경질(또는 침강성) 탄산칼슘 분말인, 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(D)가 지방산 또는 수지산(resin acid)으로 표면 처리된 경질(또는 침강성) 탄산칼슘 분말인, 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 실리카 분말(F){성분(A) 100질량부당 1 내지 100질량부의 양으로 사용됨}을 추가로 포함하는, 실리콘 고무 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 성분(A) 및 성분(F)가 가열되면서 미리 혼합되는, 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 분자의 양말단이 하이드록실 그룹으로 캡핑되고 25℃에서의 점도가 5 내지 200mPa·s의 범위인 디오가노폴리실록산(G){성분(A) 100질량부당 0.1 내지 10질량부의 양으로 사용됨}을 추가로 포함하는, 실리콘 고무 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 실리콘 고무용 접착제인, 실리콘 고무 조성물.
  8. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 실리콘 고무로 피복된 직물용 접착제인, 실리콘 고무 조성물.
  9. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 실리콘 고무로 피복된 직물용 밀봉제인, 실리콘 고무 조성물.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2671690C (en) 2006-12-06 2015-01-06 Dow Corning Corporation Airbag and process for its assembly
GB0808682D0 (en) * 2008-05-14 2008-06-18 Dow Corning Silicone rubber compositions
US8376401B2 (en) 2010-01-27 2013-02-19 Tk Holdings Inc. Airbag
JP2015523414A (ja) * 2012-07-30 2015-08-13 東レ・ダウコーニング株式会社 ２部の硬化性液体シリコーンゴム組成物
CN103725247A (zh) * 2013-11-15 2014-04-16 安徽淮化股份有限公司 一种室温固化硅胶粘合剂
CN104555249B (zh) * 2014-12-31 2016-08-17 艾艾精密工业输送系统（上海）股份有限公司 一种耐高温液体硅橡胶输送带及其制备方法
JP6618302B2 (ja) * 2015-08-31 2019-12-11 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 エアバッグシール材用シリコーンゴム組成物
CN106753215B (zh) * 2017-01-11 2020-08-11 宁波聚力新材料科技有限公司 低应力导热硅凝胶组合物
US12134717B2 (en) * 2018-10-18 2024-11-05 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product of same, multilayer body and method for producing same, and optical device or optical display
US11981776B2 (en) * 2018-10-18 2024-05-14 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof, layered product and production method therefor, and optical device or optical display
EP3892688A4 (en) 2018-12-07 2022-08-24 Dow Toray Co., Ltd. CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION FOR MAKING COATINGS AND METHOD FOR MAKING A CURED ORGANOPOLYSILOXANE PRODUCT COATING
WO2020116441A1 (ja) 2018-12-07 2020-06-11 ダウ・東レ株式会社 フィルム形成用硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびオルガノポリシロキサン硬化物フィルムの製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3527655A (en) * 1968-08-09 1970-09-08 Gen Electric Adhesive silicone rubber
JPS575837B2 (ko) * 1974-08-29 1982-02-02
DE3406233A1 (de) * 1984-02-21 1985-08-22 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Modifizierte fuellstoffe fuer silikonpasten, deren verwendung und diese fuellstoffe enthaltende dentalabformmassen
US5854344A (en) * 1995-09-01 1998-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organopolysiloxane composition for electrical insulation
US6063487A (en) * 1997-02-03 2000-05-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators and polymer insulators
JP3705343B2 (ja) * 2000-07-19 2005-10-12 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4162390B2 (ja) * 2001-01-17 2008-10-08 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴム用接着剤
JP4471524B2 (ja) * 2001-03-15 2010-06-02 信越化学工業株式会社 ロール成形用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物
US8257797B2 (en) * 2003-11-03 2012-09-04 Bluestar Silicones France Silicone composition and process that is useful for improving the tear strength and the combing strength of an inflatable bag for protecting an occupant of a vehicle
DE102004005222A1 (de) * 2004-02-03 2005-08-18 Degussa Ag Silikonkautschuk
JP2006117823A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Dow Corning Toray Co Ltd ２液型シリコーンゴム組成物

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