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KR20090011422U - Transducer of semiconductor for replacing a capillary automatically and capillary auto replacing system using the same - Google Patents

Transducer of semiconductor for replacing a capillary automatically and capillary auto replacing system using the same Download PDF

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KR20090011422U
KR20090011422U KR2020080005941U KR20080005941U KR20090011422U KR 20090011422 U KR20090011422 U KR 20090011422U KR 2020080005941 U KR2020080005941 U KR 2020080005941U KR 20080005941 U KR20080005941 U KR 20080005941U KR 20090011422 U KR20090011422 U KR 20090011422U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capillary
transducer
replacement
body portion
mounting hole
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR2020080005941U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전완철
박찬호
도중관
신재무
조영선
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR2020080005941U priority Critical patent/KR20090011422U/en
Publication of KR20090011422U publication Critical patent/KR20090011422U/en
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Abstract

본 고안은 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템에 관한 것으로, 특히 캐필러리 교체 작업을 자동화함으로써 캐필러리 교체 시간 및 비용을 현저히 감소시킬 수 있고, 캐필러리의 장착 높이를 균등하게 함으로써 불량 발생율을 낮출 수 있으며, 캐필러리 고정 나사를 생략함으로써 고정 나사 교체 작업을 생략할 수 있는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서에 관한 것이다.The present invention relates to a transducer for automatic replacement of a capillary for semiconductors and an automatic capillary replacement system using the same, and in particular, by automatically automating the capillary replacement, the capillary replacement time and cost can be significantly reduced. By equalizing the mounting height of the capillary it is possible to lower the failure rate, and by omitting the capillary fixing screw relates to a transducer for automatic replacement of the capillary, which can omit the fixing screw replacement work.

본 고안의 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서는, 몸체부와; 상기 몸체부에 형성되어, 캐필러리의 장착 및 탈착이 가능한 장착공과; 상기 몸체부에 형성되어, 상기 장착공의 크기를 조절하는 제어부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.Transducer for automatic replacement of the capillary for semiconductor of the present invention, the body portion; A mounting hole formed in the body part and capable of mounting and detaching the capillary; It is formed in the body portion, characterized in that it comprises a control member for adjusting the size of the mounting hole.

Description

반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템{TRANSDUCER OF SEMICONDUCTOR FOR REPLACING A CAPILLARY AUTOMATICALLY AND CAPILLARY AUTO REPLACING SYSTEM USING THE SAME}TRANSDUCER OF SEMICONDUCTOR FOR REPLACING A CAPILLARY AUTOMATICALLY AND CAPILLARY AUTO REPLACING SYSTEM USING THE SAME}

본 고안은 반도체 패키지 공정 중 와이어 본드 공정에서 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a transducer for automatic replacement of a capillary for a semiconductor in a wire bond process during a semiconductor package process and a capillary automatic replacement system using the same.

와이어 본드(wire bond) 공정이란 반도체 패키지(semiconductor package) 제작을 위해 거치는 공정 중의 하나이며, 반도체 칩(chip)과 기판(substrate)을 골드 와이어(gold wire)로 연결시킴으로써 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하여 반도체가 전기적 특성을 갖도록 하는 공정을 말한다.The wire bond process is one of the processes to manufacture the semiconductor package. The wire bond process connects the semiconductor chip and the substrate with a gold wire to allow electrical signals to flow. It is the process of making a semiconductor have electrical characteristics.

이 와이어 본드 공정에 사용되는 캐필러리(Capillary; 도 2의 도면부호 20 참조)란, 상기 골드 와이어를 직접 접합하고 와이어 궤적(wire loop)을 만드는데 사용되는 도구이다. 옷을 만드는데 사용되는 미싱을 예로 들자면, 바늘과 같은 역할을 하는 것이 캐필러리이고, 실에 해당하는 것이 골드 와이어가 된다.Capillary (see reference numeral 20 in FIG. 2) used in this wire bonding process is a tool used to directly bond the gold wire and make a wire loop. For example, the sewing machine used to make clothes is a capillary that acts like a needle, and a gold wire corresponds to a thread.

이 캐필러리는 소모품으로서 사용량에는 한도가 있고, 사용량의 한도에 따라 교체될 필요가 있는 부품이다. 종래의 캐필러리 교체 과정을 살펴보면, 와이어 본드 장비에 캐필러리 사용량의 한도 값을 입력한 후 그 사용량의 한도 값에 도달하면 와이어 본드 장비가 경고(alarm)를 발생시켜 작업자를 호출한다. 이후 작업자는 경고가 발생한 와이어 본드 장비에서 캐필러리의 사용량을 초기화시키고, 캐필러리를 고정하고 있는 고정 나사를 제거한 뒤 새로운 캐필러리를 장착한다. 즉, 종래의 캐필러리 교체는 작업자의 수작업이 상당 부분 포함되어 있는 공정이었다.This capillary is a consumable item, which has a limit on the amount of use, and is a part that needs to be replaced according to the limit of the amount of use. Looking at the conventional capillary replacement process, after entering the limit value of the capillary usage in the wire bond equipment, the wire bond equipment generates an alarm to call the worker when the limit value of the usage is reached. The operator then resets the capillary usage in the warned wire bond equipment, removes the captive screws that hold the capillary and installs the new capillary. That is, the conventional capillary replacement was a process in which a large amount of manual labor was included.

실제 반도체 패키징 공정 현장에서는 와이어 본드 공정의 특성상 와이어 본드 장비가 수백 대에 이르는 경우가 많기 때문에, 와이어 본드 과정에서 여러 장비의 캐필러리를 교체하여야 하므로 많은 작업자의 노력이 소요된다는 문제점이 있었다. 또한 캐필러리 고정용 고정 나사를 제거하고 재설치하는 과정에서도 많은 시간이 소요되기 때문에, 캐필러리 교체 공정에서 많은 시간과 비용의 손실이 있었다.In actual semiconductor packaging process, because of the nature of the wire bond process, the wire bond equipment is often hundreds of units, there is a problem that a lot of effort is required because the capillaries of the various equipment must be replaced during the wire bonding process. In addition, since the process of removing and reinstalling the capillary fixing screw takes a lot of time, the capillary replacement process has lost a lot of time and money.

아울러 캐필러리의 교체가 수작업으로 이루어지기 때문에 각 와이어 본드 장비에 캐필러리의 설치 위치를 정하는 고정 핀(benching pin) 등의 구성이 없는 경우에는, 캐필러리 장착 위치가 균일하지 않게 되어 작업 불량의 발생하는 인자로 작용하게 되는 문제점도 있었다. 마지막으로 캐필러리를 와이어 본드 장비에 고정시키는 고정 나사의 마모로 인해 정기적인 교체가 필요하다는 불편함도 있었다.In addition, since the capillary is manually replaced, when the wire bonding equipment does not have a configuration such as a fixing pin for determining the capillary installation position, the capillary mounting position becomes uneven, resulting in poor work. There was also a problem that acts as a factor that occurs. Finally, the wear and tear of fixing screws that secure the capillary to the wire bond equipment also has the inconvenience of requiring regular replacement.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 캐필러리 교체 작업을 자동화함으로써 캐필러리 교체 시간 및 비용을 현저히 감소시킬 수 있고, 캐필러리의 장착 높이를 균등하게 함으로써 불량 발생율을 낮출 수 있으며, 캐필러리 고정 나사를 생략함으로써 고정 나사 교체 작업을 생략할 수 있는 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, by reducing the capillary replacement time and cost by automating the capillary replacement operation, by equalizing the mounting height of the capillary to reduce the failure rate An object of the present invention is to provide a transducer for automatic replacement of a capillary for semiconductors, which can be lowered and can omit a fixing screw replacement operation by omitting a capillary fixing screw, and an automatic capillary replacement system using the same.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 몸체부와; 상기 몸체부에 형성되어, 캐필러리의 장착 및 탈착이 가능한 장착공과; 상기 몸체부에 형성되어, 상기 장착공의 크기를 조절하는 제어부재를 포함하여, 캐필러리 교체 작업을 자동화함으로써 캐필러리 교체 시간 및 비용을 현저히 감소시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention body portion; A mounting hole formed in the body part and capable of mounting and detaching the capillary; It is formed in the body portion, including a control member for adjusting the size of the mounting hole, characterized in that the capillary replacement time and cost can be significantly reduced by automating the capillary replacement operation.

나아가 상기 몸체부는 상호 분리된 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부를 포함하고, 상기 장착공은 상기 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부에 걸쳐 형성되고, 상기 제어부재는 상기 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부 간의 이격 거리를 조절함으로써 장착공의 크기를 제어함으로써 상기 제 1 및 제 2 몸체부 사이의 크랙 폭이 조정되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the body portion includes a first body portion and a second body portion separated from each other, the mounting hole is formed over the first body portion and the second body portion, the control member is the first body portion and the second By controlling the size of the mounting hole by adjusting the separation distance between the body portion is characterized in that the crack width between the first and second body portion is adjusted.

나아가 상기 제어부재는 상기 제 1 및 제 2 몸체부에 전기적 압력을 인가하여, 상기 제 1 및 제 2 몸체부 간의 이격거리를 제어하는 전기적 압력장치인 것이 바람직하다.Furthermore, it is preferable that the control member is an electrical pressure device that applies electrical pressure to the first and second body parts to control the separation distance between the first and second body parts.

나아가 상기 몸체부는 단면이 직사각형인 직육면체 형상으로 이루어지고, 상기 장착공은 상기 몸체부의 일측 단부에 타원 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.Furthermore, the body portion is formed in a rectangular parallelepiped shape having a rectangular cross section, and the mounting hole is preferably formed in an elliptic shape at one end of the body portion.

한편 상기 장착공은 중공의 원통 형상으로 형성되어, 상기 캐필러리에 대한 지지력을 충분히 확보하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the mounting hole is formed in a hollow cylindrical shape, characterized in that to ensure a sufficient bearing capacity for the capillary.

또한 본 고안에 따르는 캐필러리 자동 교체 시스템은, 몸체부와, 상기 몸체부에 형성되어 캐필러리의 장착 및 탈착이 가능한 장착공과, 상기 몸체부에 형성되어 상기 장착공의 크기를 조절하는 제어부재를 포함하는 반도체용 캐필러리 자동교체를 위한 트랜스듀서, 상기 캐필러리의 교체 시 새로운 캐필러리가 위치하여, 상기 트랜스듀서에 설치될 캐필러리의 교체가 이루어지는 캐필러리 교체부, 상기 캐필러리 및 상기 캐필러리 교체부의 위치 좌표가 입력 및 저장되는 와이어 본딩 프로그램을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.In addition, the capillary automatic replacement system according to the present invention, the body portion, the mounting hole formed in the body portion and the capillary can be mounted and detached, and the control portion formed in the body portion to adjust the size of the mounting hole Transducer for automatic replacement of the capillary for semiconductor, including a new capillary is located when the replacement of the capillary, the capillary replacement unit made of replacement of the capillary to be installed in the transducer, the capillary And a wire bonding program in which position coordinates of the capillary replacement unit are input and stored.

나아가 상기 와이어 본딩 프로그램에 저장되는 캐필러리 또는 캐필러리 교체부의 위치 좌표는 가로, 세로 및 높이의 좌표로 입력되어, 정확한 위치를 좌표 데이터로 저장할 수 있는 것을 특징으로 한다.Further, the position coordinates of the capillary or capillary replacement unit stored in the wire bonding program may be input as coordinates of horizontal, vertical and height, so that the correct position may be stored as coordinate data.

나아가 상기 캐필러리 교체부에는, 교체할 새로운 캐필러리가 준비되었는지 여부를 감지하여 이 신호를 상기 와이어 본딩 프로그램으로 전달하는 캐필러리 감지부가 더 구비되어, 작업 효율을 높이며 불량 발생률을 감소시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the capillary replacement unit may further include a capillary detection unit that detects whether a new capillary to be replaced is prepared and transmits this signal to the wire bonding program, thereby increasing work efficiency and reducing a failure rate. It is characterized by being.

나아가 캐필러리 교체 과정에서 새로운 캐필러리가 상기 캐필러리 교체부에 그대로 남아있을 경우, 상기 캐필러리 감지부는 이 정보를 와이어 본딩 프로그램에 신호로 전달하고, 상기 와이어 본딩 프로그램은 상기 트랜스듀서의 이동을 다시 실시하거나 상기 캐필러리 교체부의 위치 좌표 보정을 실시하는 것이 바람직하다.Furthermore, if a new capillary remains in the capillary replacement unit during the capillary replacement process, the capillary detector transmits this information to a wire bonding program as a signal, and the wire bonding program is configured to It is preferable to perform the movement again or to perform the position coordinate correction of the capillary replacement unit.

또한 사용량의 한도에 이른 캐필러리를 폐기하기 위하여 소정 위치에 구비되는 폐기함이 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a waste bin provided at a predetermined position is further provided to discard the capillary reaching the limit of usage.

나아가 상기 와이어 본딩 프로그램에는 상기 폐기함의 위치 좌표가 입력 및 저장되는 것이 바람직하다.Furthermore, it is preferable that the position coordinates of the waste bin are input and stored in the wire bonding program.

본 고안의 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템은, 캐필러리 교체 작업을 자동화함으로써 캐필러리 교체 시간 및 비용을 현저히 감소시킬 수 있고, 캐필러리의 장착 높이를 균등하게 함으로써 불량 발생율을 낮출 수 있으며, 캐필러리 고정 나사를 생략함으로써 고정 나사 교체 작업을 생략할 수 있는 효과를 제공한다.The transducer for the automatic replacement of the capillary for semiconductor and the capillary automatic replacement system using the same of the present invention can significantly reduce the capillary replacement time and cost by automating the capillary replacement operation, By making the mounting height even, the failure rate can be lowered, and by eliminating the capillary fixing screw, the fixing screw replacement operation can be omitted.

본 고안은 기재된 실시예에 한정하는 것이 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 수 있는 바, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속하는 것이다.The present invention is not limited to the embodiments described, it can be obvious to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, such modifications or modifications are present invention It belongs to the scope of claims for utility model registration.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템의 일실시예에 대 해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a transducer for automatic replacement of a capillary for semiconductors according to the present invention and a capillary automatic replacement system using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따르는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서의 사시도이다. 여기서 트랜스듀서(transducer; 10)란, 와이어 본딩(wire bonding)을 하기 위해 사용되는 초음파 진동을 캐필러리로 전달하는 부분이다. 예를 들어 본 고안에 따르는 트랜스듀서(10)의 몸체부(11)는 대략 단면이 직사각형인 직육면체 형상으로 이루어지되, 일측 단부(도 1에서 좌측 단부)는 타원 형상으로 형성될 수 있다.1 is a perspective view of a transducer for automatic replacement of a capillary according to the present invention. Here, the transducer 10 is a part for transmitting the ultrasonic vibration used for the wire bonding to the capillary. For example, the body portion 11 of the transducer 10 according to the present invention is made of a rectangular parallelepiped shape having a substantially rectangular cross section, and one end (left end in FIG. 1) may be formed in an elliptic shape.

트랜스듀서(10)의 몸체부(11)에서 타원 형상으로 이루어진 단부 측에는, 캐필러리(20; 도 2 참조)가 장착 및 고정되기 위한 장착공(14)이 상하 방향을 관통하여 예컨대 중공의 원통 형상으로 형성된다. 또 상기 몸체부(11)는 상호 분리된 제 1 몸체부(11a) 및 제 2 몸체부(11b)를 포함하여, 트랜스듀서(10)의 길이 방향(도 1에서 좌측 하단에서 우측 상단을 따르는 방향)을 따라 상기 제 1 및 제 2 몸체부(11a, 11b) 사이로 소정 폭의 크랙(16)이 장착공(14)을 가로질러 형성된다.At the end side of the body portion 11 of the transducer 10, which has an elliptic shape, a mounting hole 14 for mounting and fixing the capillary 20 (see FIG. 2) passes through the vertical direction, for example, a hollow cylinder. It is formed into a shape. In addition, the body portion 11 includes a first body portion (11a) and a second body portion (11b) separated from each other, the longitudinal direction of the transducer 10 (direction along the upper right side from the lower left in Figure 1 A crack 16 having a predetermined width is formed across the mounting hole 14 between the first and second body parts 11a and 11b along the direction.

한편 몸체부(11)의 타측 단부(도 1에서 우측 단부)에는 대략 직육면체 형상의 제어부재(12)가 구비되며, 이 제어부재(12)는 예컨대 압전(piezoelectric) 소자 등 전기 에너지에 의하여 기계적 압력을 가할 수 있는 전기적 압력장치를 포함하고, 이 전기적 압력장치가 몸체부(11)에 소정 압력을 가함으로써 상기 캐필러리(20)가 상기 장착공(14)에 장착 및 탈착 가능하도록 한다. 예를 들어, 이 제어부재(12)에 전기적 압력이 가해지면 크랙(16)의 폭이 감소하여 장착공(14)에 삽입된 캐필러리(20; 도 3 참조) 고정시킬 수 있게 된다.On the other hand, the other end (right end in Fig. 1) of the body portion 11 is provided with a substantially rectangular parallelepiped control member 12, the control member 12 is a mechanical pressure by electrical energy, such as a piezoelectric element, for example And an electrical pressure device capable of applying a pressure to the capillary 20 so that the capillary 20 can be attached to or detached from the mounting hole 14 by applying a predetermined pressure to the body portion 11. For example, when an electric pressure is applied to the control member 12, the width of the crack 16 is reduced to fix the capillary 20 (see FIG. 3) inserted into the mounting hole 14.

그리고 도 2는 본 고안에 따르는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서에 서 캐필러리를 교체하는 과정을 도시한 도면이다. 도 2를 참고하면 트랜스듀서(10)로부터 캐필러리(20)를 교체하는 과정에서, 새로운 캐필러리(20)를 보관하는 캐필러리 교체부(22)와, 이 캐필러리 교체부(22)에 새로운 캐필러리(20)가 준비되었는지 여부를 감지하는 캐필러리 감지부(24)가 구비된다. 또한 도면에는 도시되지 않았으나, 캐필러리(20)의 교체 과정에서 사용량의 한도에 이른 캐필러리(20)를 폐기하는 장소로서 폐기함(미도시)도 별도로 구비된다.And Figure 2 is a view showing a process of replacing the capillary in the transducer for automatic replacement of the capillary according to the present invention. Referring to Figure 2 in the process of replacing the capillary 20 from the transducer 10, the capillary replacement unit 22 for storing a new capillary 20, and the capillary replacement unit ( 22 is provided with a capillary detector 24 for detecting whether a new capillary 20 is prepared. In addition, although not shown in the figure, a disposal (not shown) is also provided separately as a place for discarding the capillary 20 reaching the limit of usage in the process of replacing the capillary 20.

도 3은 본 고안에 따르는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서(10)에 캐필러리(20)가 고정된 상태를 도시한 도면으로, 캐필러리(20)가 트랜스듀서(10)의 장착공(14)에 삽입되어 고정된 상태가 된다.3 is a view showing a state in which the capillary 20 is fixed to the transducer 10 for the automatic replacement of the capillary according to the present invention, the capillary 20 is mounted to the transducer 10 The ball 14 is inserted into a fixed state.

한편 와이어 본드 장치에는 와이어 본딩 프로그램(wire bonding program)이 구비되고, 이 와이어 본딩 프로그램에는 캐필러리(20)의 위치 정보가 가로 좌표(x), 세로 좌표(y) 및 높이 좌표(z)로 입력되어 저장된다. 그리고 이 캐필러리(20) 및 트랜스듀서(10)가 이동하는 경로로서, 캐필러리(20)가 폐기되는 폐기함(미도시)과 새로운 캐필러리(20)로 교체되는 캐필러리 교체부(22)의 위치 정보 또한 가로, 세로 및 높이 좌표로 입력되어 저장된다.On the other hand, the wire bonding apparatus is provided with a wire bonding program, and the wire bonding program includes the position information of the capillary 20 in the abscissa (x), the ordinate (y), and the height coordinate (z). It is entered and stored. The capillary 20 and the capillary replacement which are replaced by a new capillary 20 and a waste box (not shown) in which the capillary 20 is disposed as a path through which the capillary 20 and the transducer 10 move. Position information of the unit 22 is also input and stored in the horizontal, vertical and height coordinates.

이상의 설명을 참고하여 본 고안에 따르는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서의 작동 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the transducer for the automatic replacement of the capillary according to the present invention with reference to the above description as follows.

설치되어 있던 캐필러리(20)가 사용량의 한도에 이르게 되면, 트랜스듀서(10)에 의하여 이 캐필러리(20)를 소정 위치의 폐기함(미도시)으로 이동시킨 후 자동으로 제거한다. 이 때 캐필러리(20)를 고정 지지하고 있는 트랜스듀서(10)가 이동하는 과정에서는 와이어 본딩 프래그램에 저장된 캐필러리(20)의 위치 좌표를 이용하고, 별도로 저장된 폐기함(미도시)의 위치 좌표로 트랜스듀서(10)가 직접 이동하게 된다. 또한 트랜스듀서(10)에서 캐필러리(20)를 자동으로 제거하는 과정에서는, 트랜스듀서(10)의 일단부에 구비된 제어부재(12)의 전기적 압력장치의 작동에 의하여 트랜스듀서(10)에 가하고 있던 압력을 해제함으로써, 트랜스듀서(10)의 크랙(16) 간격이 증가하고 중력에 의해 사용이 완료된 캐필러리(20)가 자동으로 폐기함(미도시)으로 떨어지게 된다.When the installed capillary 20 reaches the limit of the amount of use, the capillary 20 is moved by the transducer 10 to a waste box (not shown) at a predetermined position and then automatically removed. At this time, in the process of moving the transducer 10 fixedly holding the capillary 20, using the position coordinates of the capillary 20 stored in the wire bonding program, and separately stored (not shown) The transducer 10 moves directly to the position coordinate of. In addition, in the process of automatically removing the capillary 20 from the transducer 10, the transducer 10 by the operation of the electrical pressure device of the control member 12 provided at one end of the transducer 10 By releasing the pressure applied to the cracks, the gap of the cracks 16 of the transducer 10 is increased, and the capillary 20 which has been used by gravity is automatically dropped into a waste box (not shown).

이후 트랜스듀서(10)는 캐필러리 교체부(22)로 이동하고(도 2 참조), 교체할 새로운 캐필러리(20)가 트랜스듀서(10)에 설치된다. 이 때 와이어 본딩 프로그램에 저장된 캐필러리 교체부(22)의 위치 좌표를 이용하여 트랜스듀서(10)가 캐필러리 교체부(22)로 이동한 뒤, 미리 입력된 소정 높이 좌표(z)만큼 하강 이동하여 트랜스듀서(10)의 장착공(14)에 캐필러리(20)가 삽입되고, 제어부재(12)의 전기적 압력장치가 압력을 가함으로써 캐필러리(20)가 장착공(14)에 고정된다.The transducer 10 then moves to the capillary replacement 22 (see FIG. 2), and a new capillary 20 to be replaced is installed in the transducer 10. At this time, the transducer 10 moves to the capillary replacement unit 22 using the position coordinates of the capillary replacement unit 22 stored in the wire bonding program, and then the predetermined height coordinate z is input in advance. The capillary 20 is inserted into the mounting hole 14 of the transducer 10 by moving downward, and the capillary 20 is attached to the mounting hole 14 by applying pressure by the electric pressure device of the control member 12. It is fixed to).

이 때 캐필러리 교체부(22)에 설치된 캐필러리 감지부(24)는 캐필러리 교체부(22)에 캐필러리(20)가 위치하는지 여부를 감지하는 구성으로, 위와 같은 캐필러리(20) 교체 과정에서 캐필러리(20) 유무를 감지함으로써 트랜스듀서(10)에 캐필러리(20)가 설치되었는지 여부를 감지하여 와이어 본딩 프로그램에 전달하는 역할을 한다. 만일 캐필러리(20) 교체 과정에서 새로운 캐필러리(20)가 트랜스듀서(10)의 장착공(14)에 정상적으로 설치되지 않거나, 트랜스듀서(10)가 캐필러리 교체부(22)의 위치 좌표로 정확하게 이동하지 못하는 등의 이유로 새로운 캐필러리(20)가 캐 필러리 교체부(22)에 그대로 남아있을 경우, 캐필러리 감지부(24)는 이 정보를 와이어 본딩 프로그램에 신호로 전달하고, 와이어 본딩 프로그램은 트랜스듀서(10)의 이동을 다시 실시하거나 캐필러리 교체부(22)의 위치 좌표(가로, 세로 및 높이)의 보정을 실시하여 캐필러리(20) 교체 작업을 재실시하도록 할 수 있다.At this time, the capillary detection unit 24 installed in the capillary replacement unit 22 is configured to detect whether the capillary 20 is located in the capillary replacement unit 22, and the capillary as described above. It detects the presence of the capillary 20 in the process of replacing the Lee 20 and detects whether the capillary 20 is installed in the transducer 10 and transmits it to the wire bonding program. If the new capillary 20 is not normally installed in the mounting hole 14 of the transducer 10 in the process of replacing the capillary 20, or the transducer 10 is replaced with the capillary replacement part 22. If the new capillary 20 remains in the capillary replacement part 22, for example, because it cannot move to the position coordinates correctly, the capillary detection part 24 sends this information to the wire bonding program as a signal. The wire bonding program performs the movement of the transducer 10 again or corrects the position coordinates (horizontal, vertical and height) of the capillary replacement unit 22 to perform the capillary 20 replacement work. You can try again.

본 고안에 따르는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서 및 이를 이용한 캐필러리 자동 교체 시스템은 이와 같은 구성에 의하여, 캐필러리 교체 작업을 자동화함으로써 캐필러리 교체 시간 및 비용을 현저히 감소시킬 수 있고, 캐필러리의 장착 높이를 균등하게 함으로써 불량 발생율을 낮출 수 있으며, 캐필러리 고정 나사를 생략함으로써 고정 나사 교체 작업을 생략할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The transducer for the automatic replacement of the capillary and the capillary automatic replacement system using the same according to the present invention can significantly reduce capillary replacement time and cost by automating the capillary replacement operation. By equalizing the mounting height of the capillary, the incidence of defects can be lowered, and by omitting the capillary fixing screw, the replacement of the fixing screw can be provided.

도 1은 본 고안에 따르는 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서의 사시도;1 is a perspective view of a transducer for automatic replacement of a capillary for semiconductors according to the present invention;

도 2는 본 고안에 따르는 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서에서 캐필러리를 교체하는 과정을 도시한 도면; 그리고,2 is a view showing a process of replacing the capillary in the transducer for automatic replacement of the capillary for semiconductors according to the present invention; And,

도 3은 본 고안에 따르는 반도체용 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서에서 캐필러리가 교체된 상태를 도시한 도면이다.3 is a view showing a state in which the capillary is replaced in the transducer for the automatic replacement of the capillary for semiconductor according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 트랜스듀서 11 : 몸체부10: transducer 11: body

11a : 제 1 몸체부 11b : 제 2 몸체부11a: first body portion 11b: second body portion

12 : 제어부재 14 : 장착공12: control member 14: mounting hole

16 : 크랙 20 : 캐필러리16: crack 20: capillary

22 : 캐필러리 교체부 24 : 캐필러러 감지부22: capillary replacement unit 24: capillary detection unit

Claims (11)

몸체부와;A body part; 상기 몸체부에 형성되어, 캐필러리의 장착 및 탈착이 가능한 장착공과;A mounting hole formed in the body part and capable of mounting and detaching the capillary; 상기 몸체부에 형성되어, 상기 장착공의 크기를 조절하는 제어부재를 포함하는Is formed in the body portion, including a control member for adjusting the size of the mounting hole 반도체용 캐필러리 자동교체를 위한 트랜스듀서.Transducer for automatic replacement of capillary for semiconductor. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 몸체부는 상호 분리된 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부를 포함하고,The body portion includes a first body portion and a second body portion separated from each other, 상기 장착공은 상기 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부에 걸쳐 형성되고,The mounting hole is formed over the first body portion and the second body portion, 상기 제어부재는 상기 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부 간의 이격 거리를 조절함으로써 장착공의 크기를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐필러리의 자동교체를 위한 트랜스듀서.The control member is a transducer for the automatic replacement of the semiconductor capillary, characterized in that for controlling the size of the mounting hole by adjusting the separation distance between the first body portion and the second body portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제어부재는 상기 제 1 및 제 2 몸체부에 전기적 압력을 인가하여, 상기 제 1 및 제 2 몸체부 간의 이격거리를 제어하는 전기적 압력장치인 것을 특징으로 하는 반도체용 캐필러리의 자동교체를 위한 트랜스듀서.The control member is an electrical pressure device for controlling the separation distance between the first and the second body portion by applying electrical pressure to the first and second body portion for the automatic replacement of the capillary for semiconductors Transducer. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 몸체부는 단면이 직사각형인 직육면체 형상으로 이루어지고, 상기 장착공은 상기 몸체부의 일측 단부에 타원 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서.The body portion has a rectangular cross-sectional shape of a rectangular cross section, the mounting hole is a transducer for the automatic replacement of the capillary, characterized in that formed in an elliptic shape at one end of the body portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 장착공은 중공의 원통 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐필러리의 자동 교체를 위한 트랜스듀서.The mounting hole is a transducer for the automatic replacement of the capillary, characterized in that formed in a hollow cylindrical shape. 청구항 1에 기재된 트랜스듀서,The transducer according to claim 1, 캐필러리의 교체 시 새로운 캐필러리가 위치하여, 상기 트랜스듀서에 설치될 캐필러리의 교체가 이루어지는 캐필러리 교체부,When the capillary is replaced, a new capillary is positioned, and the capillary replacement part in which the capillary to be installed in the transducer is replaced, 상기 캐필러리 및 상기 캐필러리 교체부의 위치 좌표가 입력 및 저장되는 와이어 본딩 프로그램을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.Capillary automatic replacement system comprising a wire bonding program for inputting and storing the position coordinates of the capillary and the capillary replacement unit. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 와이어 본딩 프로그램에 저장되는 캐필러리 또는 캐필러리 교체부의 위치 좌표는 가로, 세로 및 높이 좌표로 입력되는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.Capillary or automatic capillary replacement system to be stored in the wire bonding program position coordinates, characterized in that the input of the horizontal, vertical and height coordinates. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 캐필러리 교체부에는, 교체할 새로운 캐필러리가 존재하는지 여부를 감지하여 이 신호를 상기 와이어 본딩 프로그램으로 전달하는 캐필러리 감지부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.The capillary replacement unit, the capillary automatic replacement system further comprises a capillary detection unit for detecting whether there is a new capillary to replace and transfer this signal to the wire bonding program. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 캐필러리 교체 과정에서 새로운 캐필러리가 상기 캐필러리 교체부에 그대로 남아있을 경우,If a new capillary remains in the capillary replacement part during the capillary replacement process, 상기 캐필러리 감지부는 이 정보를 와이어 본딩 프로그램에 신호로 전달하고, 상기 와이어 본딩 프로그램은 상기 트랜스듀서의 이동을 다시 실시하거나 상기 캐필러리 교체부의 위치 좌표 보정을 실시하는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.The capillary detection unit transmits this information to a wire bonding program as a signal, and the wire bonding program performs the movement of the transducer again or corrects the position coordinates of the capillary replacement unit. Lee automatic replacement system. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 사용량의 한도에 이른 캐필러리를 폐기하기 위하여 소정 위치에 구비되는 폐기함이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.Capillary automatic replacement system characterized in that it is further provided with a waste bin provided in a predetermined position for discarding the capillary reaches the limit of usage. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 와이어 본딩 프로그램에는 상기 폐기함의 위치 좌표가 입력 및 저장되는 것을 특징으로 하는 캐필러리 자동 교체 시스템.Capillary automatic replacement system characterized in that the wire bonding program is input and stored the position coordinates of the waste bin.
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WO2012176957A1 (en) * 2011-06-22 2012-12-27 주식회사 일원 Automatic capillary replacement system
KR101352586B1 (en) * 2011-11-10 2014-01-20 주식회사 일원 A system for exchanging capillary automatically
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US10692834B2 (en) 2017-04-05 2020-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for replacing capillary

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