KR20080088660A

KR20080088660A - 단자 애플리케이터의 홀드다운 장치

Info

Publication number: KR20080088660A
Application number: KR1020087020890A
Authority: KR
Inventors: 네일 에드워드 데밍; 데이비드 조셉 에브; 트래비스 리 벤초프
Original assignee: 타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date: 2006-02-27
Filing date: 2007-02-26
Publication date: 2008-10-02
Anticipated expiration: 2027-02-26
Also published as: CN101411030B; JP2009528665A; CN101411030A; JP4919301B2; DE602007001341D1; WO2007100810A1; US20070245550A1; KR100964463B1; US7370408B2; EP1994612B1; EP1994612A1; MX2008010997A

Abstract

전기 단자(52, 164)를 와이어에 부착하는 단자 애플리케이터(50, 160)는 크림핑 과정 중에 상기 단자의 이동을 제한하는 단자 홀드다운 장치(90)를 포함한다. 상기 홀드다운 장치(90)는 홀드다운 암(92, 200), 한 쌍의 가이드 로드(102) 및 분리형 스탠드오프(136)를 포함한다. 상기 가이드 로드들(102)은 왕복 램(62, 202)에 의해 이송되며, 상기 스탠드오프가 이동 제한 블록(148)과 접촉하는 경우 상기 램(62)이 그의 이동을 계속하여 상기 크림핑 사이클을 완료하는 동안 상기 홀드다운 암(92, 200)이 상기 단자(52, 164)에 인접한 상태를 유지하도록 배열된다.

단자, 애플리케이터, 크림핑, 홀드다운, 스탠드오프, 램

Description

단자 애플리케이터의 홀드다운 장치{HOLD DOWN DEVICE IN A TERMINAL APPLICATOR}

본 발명은 전기 단자를 와이어에 크림핑(crimping) 공정에 의해 부착하기 위한 애플리케이터 장치에 관한 것으로서, 특히, 크림핑 공정 중에 단자의 이동을 제한하고 단자의 변형을 예방하도록 애플리케이터의 램에 의해 이송되는 홀드다운 장치(hold down device)를 갖는 애플리케이터에 관한 것이다.

단자 애플리케이터 장치들은 전기 단자들을 도체에 부착하기 위해 산업 분야에 널리 사용된다. 이러한 단자 애플리케이터들은 통상 전원을 공급하는 프레스 및 애플리케이터를 동작시키는 기구 내에 고정된다. 애플리케이터는 작업자가 단자를 수용하는 앤빌(anvil)과 크림핑 공구 사이의 크림핑 영역 내에 미리 제조된 와이어 단부를 삽입하고 프레스를 작동하는 동안 와이어를 제자리에 유지하여 단자 작업을 종료하도록 수동으로 사용될 수 있다. 선택적으로, 단자 애플리케이터 및 관련 프레스는 리드(lead) 제조기와 같은 호스트 머신에 부착될 수 있는바, 준비된 와이어 단부는 단자 작업용 애플리케이터 설비에 자동으로 제공된다. 이러한 단자 애플리케이터들은 통상 가이드 레일을 따라 단자들의 스트립을 워크스테이션으로 공급하며, 단자들 중 하나는 앤빌 위에 위치된다. 절연물이 미리 벗겨진 단부를 갖는 와이어는 워크스테이션 내에 위치되고, 장치는 크림핑 공구가 와이어의 단부 위로 단자의 탭들을 결합시켜 크림프(crimp)하도록 작동된다. 단자 공급 장치는 그의 캐리어 스트립 상의 단자 정렬에 따라 두 가지로 분류된다. 캐리어 스트립들은 단자의 구조와 일치하여 양측 공급 또는 단부 공급에 맞도록 설계될 수 있다. 각각은 와이어 상의 단자의 실제 크림핑 동안 단자의 이동을 제어 및 제한하도록 단자 홀드다운의 설계를 고려하여 그 자체의 고유한 특성을 나타낸다.

종래의 단부 공급 애플리케이터용 단자 홀드다운의 예가 도 1에 도시된다. 단자 크림핑 공구(4) 및 단자 홀드다운(6)을 갖는 단자 애플리케이터의 램(2, ram)의 부분도가 도시되며, 이들 둘은 크림핑 공정 중에 램에 의해 이송된다. 홀드다운(6)은 램(2) 내에 형성된 개방공(8)과 미끄럼 결합함으로써 홀드다운이 화살표(10, 12)로 도시된 방향으로의 제한된 이동을 자유롭게 수행하도록 한다. 탄성 부재(도시하지 않음)는 개방공(8) 내에 위치됨으로써 홀드다운(6)을 화살표(12)의 방향으로 가압하도록 한다. 홀드다운(6)은 단자 홀드다운 표면(14), 및 표면(14)으로부터 특정 거리 이격되는 정지표면(18)을 갖는 돌출부(16)를 포함한다. 이러한 간격은, 램(2)이 그의 스트로크 끝에 도달하고 공구(4)가 단자와 크림핑 결합하도록 선택되며, 정지 표면(18)은 고정 표면(도시하지 않음)과 결합하며, 홀드다운 표면(14)은 단자의 역방향 이동을 제한하도록 단자에 원하는 대로 인접 위치한다. 이러한 방식의 홀드다운(6)은 정지 표면(18)의 표면(14)으로부터의 간격이 크림프되는 단자의 요구사항에 대응하도록 정확하게 가공되는 돌출부(16) 및 정지 표 면(18)을 가져야만 한다. 각기 다른 간격 요구조건을 갖는 모든 단자는 표면(18)이 표면(14)으로부터 특정 간격 이격되는 홀드다운(6)을 필요로 한다. 이는 많은 다른, 상대적으로 복잡한, 홀드다운이, 물론, 그에 상당한 비용으로, 제조 및 유지되도록 한다.

종래 기술의 측면 공급 적용용 단자 홀드다운의 예가 도 2에 도시되어 있다. 단자 크림핑 공구(26) 및 단자 홀드다운(28)을 갖는 단자 애플리케이터의 램(24)의 일부가 도시되어 있으며, 이들 둘 다는 크림핑 공정 중에 램에 의해 이송된다. 홀드다운(28)은 홀드다운 표면(30)을 가지며, 우레탄으로 제조되며, 램(24)에 부착되는 부재(34) 내의 홀에 스레드 결합되는 스터드(32) 및 스터드를 원하는 위치에 잠그도록 배열되는 잠금 너트(36)를 포함한다. 홀드다운(28)은 램(24)이 그의 스트로크 끝에 도달하고 공구(26)가 단자와 크림핑 결합하는 경우, 홀드다운 표면(30)이 단자와 원하는 만큼 인접하여 단자의 역방향 이동을 제한하도록 위치된다. 이러한 배열은 홀드다운(28)이 매우 정확하게 위치되어 램(24)이 크림핑 중에 완전히 연장되는 경우 단자가 손상되지 않도록 할 것을 필요로 한다. 우레탄 물질은 약간 휠 수 있는 표면을 제공하여 혹시 모를 공차로 인해 단자가 손상되는 것을 방지한다. 그러나, 이러한 물질은 사용 중에 시끄러운 소리가 나는 단점이 있는바, 이로 인한 비정기적 교체를 필요로 한다. 다른 단점은 크림프 높이가 조절되는 매 시기마다, 홀드다운(28)의 위치가 재조정되어야만 한다는 것이다. 이러한 문제는 홀드다운의 교체 및/또는 재조정이 애플리케이터의 초기 셋 업 중에 지루한 작업이 될 수 있다는 것이다.

해결 방안은 단순하며 저렴한 단자 홀드다운 장치를 갖는 본 발명의 도체에 전기 단자를 부착하는 단자 애플리케이터에 의해 제공되므로, 홀드다운 장치는 단부 공급 및 측면 공급 분야 모두의 넓은 범위의 각기 다른 단자 크기에 작동할 수 있으며, 애플리케이터의 크림프 높이 조절시 재조정의 필요가 없다. 단자 애플리케이터는 프레임 및 프레임에 의해 지지되는 앤빌을 포함하며, 프레임은 전기 단자를 수용하도록 구성된다. 크림핑 공구가 부착된 램은 프레임과 미끄럼 결합하며 전기 단자와 크림핑 결합하는 크림핑 방향 및 단자로부터 멀어지는 반대의 복귀 방향으로 축선을 따라 크림핑 공구를 이송하는 왕복 이동을 수행하도록 구성된다. 크림핑 공구는 앤빌과 협동하는 크림프를 형성한다. 램에 의해 이송되는 홀드다운 장치는 크림핑 공구가 단자와 결합하도록 접근하여 크림핑 작동 중에 단자의 역 이동 및 변형을 최소화하는 경우 단자에 인접 이동하도록 제공된다. 홀드다운 장치는 그에 분리 가능하게 부착되며 크림핑 공구가 단자와 결합하도록 접근하는 경우 접합 표면과 결합하는 스탠드오프(standoff)를 포함하여 단자의 접근 크림핑 결합 및 크림핑 중에 홀드다운 장치 및 단자 사이의 압착 접촉을 방지한다.

본 발명은 이하의 첨부 도면을 참조하여 예시적으로 설명될 것이다.

도 1은 단자 애플리케이터의 일부를 도시하는 사시도로서, 종래 기술의 단부 공급 방식의 단자 홀드다운 장치를 도시한다.

도 2는 단자 애플리케이터의 일부를 도시하는 사시도로서, 종래 기술의 측면 공급 방식의 단자 홀드다운 장치를 도시한다.

도 3은 본 발명에 따른 단자 애플리케이터의 사시도로서, 단자들의 스트립을 측면 공급하는 공급 메커니즘을 도시한다.

도 4는 도 3의 단자 애플리케이터의 확대 부분 후면도로서, 램, 단자 홀드다운 장치 및 단자들의 스트립을 도시한다.

도 5는 도 3의 5-5선을 따른 단면도로서, 단자 홀드다운 및 그의 램과의 결합을 도시한다.

도 6은 도 3에 도시된 단자 홀드다운 메커니즘 및 램의 일부의 사시도이다.

도 7은 도 6에 도시된 홀드다운 암(arm)의 평면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 홀드다운 암의 측면도이다.

도 9는 도 6에 도시된 가이드 로드(guide rod)의 사시도이다.

도 10은 도 6에 도시된 스탠드오프의 측면도이다.

도 11은 도 10에 도시된 스탠드오프의 단부도이다.

도 12는 단자들의 스트립을 단부 공급하는 공급 메커니즘을 도시하는 도 3과 유사한 사시도이다.

도 13은 도 4와 유사한 도면으로서, 도 12의 단자 애플리케이터의 확대 부분 후면도로서, 램, 단자 홀드다운 장치 및 단자들의 스트립을 도시한다.

도 14는 도 5에 도시된 단자 홀드다운 장치 및 이동 제한 블록의 개략 평면 도이다.

도 15는 도 6과 유사한 도면으로서, 본 발명의 제 2 실시예를 도시한다.

도 3에는 전기 단자(52)를 와이어(도시하지 않음) 상에 크림핑하는 단자 애플리케이터(50)가 도시되어 있다. 애플리케이터는 프레임(56), 앤빌(60)을 지지하는 베이스(58), 및 프레임 내의 개방공(64) 내에 미끄럼 결합하는 램(62)을 포함하며, 앤빌을 향한 크림핑 방향(78)으로의 왕복 운동 및 운동의 수직 축선(6)을 따른 복귀 방향(80)으로 그로부터의 이격을 수행하도록 배열된다. 도 4 및 도 5에 잘 도시된 램(62)은 그에 통상적 방식으로 부착되는 크림핑 공구(70)를 이송하는 램(62)을 포함한다. 절연 크림프 높이 조절 메커니즘(72)은 메커니즘(72) 상의 내부 스레드 및 램(62) 상의 외부 스레드에 의해 램(62)에 결합된다. 와이어 크림프 높이는 애플리케이터(50) 내의 스테퍼 모터 및 리드 스크루(도시하지 않음)에 의해 조절된다. 이상에서 설명된 와이어 크림프 높이 조절은 예로서 스테퍼 모터 및 리드 스크루에 의해 수행되는데, 이는 본 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있는 공지된 것이다. 램(62)은 램(62)을 호스트 머신의 프레스 램(도시하지 않음)에 결합하는 커플링 헤드(76)를 포함한다. 호스트 머신의 프레스 램이 작동되는 경우, 이는 램(62)에 왕복 이동을 부여한다. 단자 공급 메커니즘(84)은 프레임(56)에 결합되며 운동 제어기(도시하지 않음)의 프로그램에 의해 전자적으로 제어되어, 통상적인 방식으로 공급 경로(88)를 따라 단자들(52)의 스트립(86)를 증 분 공급함으로써 새로운 단자(52)가 각각의 크림핑 사이클 동안 앤빌(60) 상에 위치되도록 한다. 이러한 과정은 이하에서 완전히 설명될 것이다. 애플리케이터 램(62) 및 공급 메커니즘(84) 사이에 기계적 연결은 없다. 공급 메커니즘은 신속-해제 장치(도시하지 않음)를 통해 애플리케이터 프레임(56)에 장착되며, 케이블(도시하지 않음)을 통해 호스트 머신 내의 운동 제어기(도시하지 않음)에 연결된다. 램의 스트로크 및 공급 핑거(82)의 위치 사이의 타이밍은 호스트 머신 내의 운동 제어기 내의 프로그램에 의해 제어된다. 전술한 바와 같이, 공급 메커니즘(84)이 램에 기계적으로 연결되지 않는다 하더라도, 본 발명의 내용이 보다 통상적인 공급 메커니즘을 갖는 애플리케이터에서 유용하게 사용될 수 있으며, 공급 메커니즘은 램의 스트로크 및 공급 핑거의 위치 사이의 타이밍을 제어하기 위한 램에 물리적으로 결합한다는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명의 단자 홀드다운 장치(90)의 적용은 사용되는 단자 공급 메커니즘의 형태와는 독립적이다. 이러한 독립성은 이하에 설명되는 바와 같은 본 발명의 모든 변형예에 대해 적용된다.

단자 홀드다운 장치(90)는 도 3 내지 도 6에 잘 도시된 바와 같이 램(62)에 결합된다. 홀드다운 장치(90)는 홀드다운 표면(94) 및 오프셋 장착 플랜지(96)를 갖는 홀드다운 암(92)을 포함한다. 두 개의 카운터싱크 홀들(98)은 도 7 및 도 8에 잘 도시된 바와 같이 플랜지(96) 내에 형성되며, 도 5에 도시된 바와 같이 수직 축선(66)에 평행한 램(62) 내의 두 개의 홀(100)에 대응하도록 이격된다. 도 5 및 도 9에 도시된 두 개의 가이드 로드(102)는 각각 램(62) 내의 홀(100)과 미끄럼 맞춤되는 외경(104)을 포함한다. 두 개의 가이드 로드는 도시된 바와 같이 홀 들(100) 내에 배열된다. 감소된 직경(106)은 램(62) 내의 억지 끼워 맞춤 홀 내에 있는 키퍼 핀(108)을 수용하도록 외경(104) 내에 형성된다. 각각의 홀(100)은 도 5에 도시된 바와 같이 축선(66)에 평행한 하향 방향으로 그의 대응 가이드 로드(102)를 가압하도록 배열된다. 키퍼 핀(108)은 램(62)이 그의 스트로크의 정점에 있는 경우 가이드 로드들(102)이 그들 중 하나의 숄더(116)와 결합함으로써 아래쪽으로 너무 멀리 연장하지 않도록 한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 감소된 직경(106)의 길이(118)는 가이드 로드들(102)의 충분한 이동을 허용함으로써 단자 홀드다운 암(92)이 이하에서 상세히 설명될 바와 같이 크림핑 공구가 단자와 실제로 결합하기 전에 단자(52)에 인접할 수 있도록 한다. 각각의 가이드 로드(102)는 도 9에 잘 도시된 바와 같이 두 개의 렌치 플랫(120), 및 숄더(124)로부터 연장하는 감소된 직경(122)을 포함한다. 스레드 홀(126)은 각각의 가이드 로드(102)의 감소된 직경 단부 내에서 축방향으로 형성된다. 두 개의 가이드 로드의 감소된 직경(122)은 플랜지(96) 내의 두 개의 홀(98) 내에 미끄럼 수용되는 크기로 형성된다. 도 5 및 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 홀드다운 암(92)은 도시된 바와 같이 위치되며 각각의 홀(98) 내의 두 개의 가이드 로드의 감소된 직경(122) 및 플랜지(96)의 상부 표면(128)은 숄더(124)에 대해 접촉된다. 플랫 헤드 스크루(130)는 카운터싱크 홀들(98) 중 하나를 통해 연장되며 각각의 가이드 로드 내의 홀들(126) 중 하나와 스레드 결합된다. 도 6, 도 10 및 도 11에 도시된 스탠드오프(136)는 도 10에 도시된 바와 같은 원통형, 도 4에 도시된 바와 같은 육각형, 또는 용이한 분리 및 설치를 위한 렌치 플랫을 제공하는 다른 형태일 수 있다. 스탠드오 프(136)의 원통형 부분은 길이(L)를 가지며 길이는 이하에 상세히 설명될 바와 같이 애플리케이터(50)에 의해 적용되는 특정 단자에 대응하여 변화할 수 있다. 스레드 단부 또는 스터드(140)는 숄더(142)로부터 연장하며 가이드 로드들(102)의 스레드 홀들(126) 중 어느 것에든 스레드 결합하는 크기로 형성되어 스탠드오프(136)가 분리 가능하도록 한다. 도 4, 도 5 및 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 작동 중에, 스터드(140)는 플랫 헤드 스크루(130)에 의해 점유되지 않는 홀(126) 내에 단단히 스레드 결합되어 숄더(142)가 플랜지(96)의 하부 표면(144)에 대해 가압함으로써, 가이드 로드의 숄더(124)와 단단히 결합하는 상부 표면을 가압하도록 한다. 스탠드오프(136)는 스터드(140)와 반대쪽에 있는 단부 상에 정지표면(146)을 포함한다. 베이스(58)에 부착되는 이동 제한 블록(148)은 도 5에 도시된 바와 같이 상향 대면하는 접촉 표면(150)을 가지며 스탠드오프(136)와 정렬함으로써, 램(62)이 하향 이동하는 경우, 정지표면이 접촉 표면과 결합할 것이다.

단자 애플리케이터(50)와 유사한 단자 애플리케이터(160)가 도 12에 도시되어 있지만, 여기서는, 공급 경로(166)를 따른 단자들(164)의 스트립(162)의 단부 공급을 위해 배열된다. 애플리케이터(160)는 애플리케이터(50)와의 다른 점에 대해 간단히 설명될 것이다. 두 개의 애플리케이터 사이에서 거의 상호 교환되는 유사 부품들은 동일한 참조 번호로 표기될 것이다. 애플리케이터(160)는 프레임(168), 앤빌(172)을 지지하는 베이스(170), 및 프레임 내의 개방공(64) 내에 미끄럼 결합하는 램(62)을 포함하며, 앤빌을 향한 크림핑 방향(78) 및 이동(66)의 수직 축선을 따라 그로부터 멀어지는 복귀 방향으로의 왕복 이동을 수행한다. 도 13 에 잘 도시된 바와 같이, 램(62)은 통상적 방식으로 램에 부착되는 크림핑 공구(174)를 이송하는 램(62)을 포함한다. 도 12에 도시된 절연 크림프 높이 조절 메커니즘(72)은 메커니즘(72) 상의 내부 스크루 스레드 및 램(62) 상의 외부 스크루 스레드에 의해 애플리케이터(50)에서와 유사한 방식으로 램(62)에 결합된다. 램(62)의 부품인 숄더 커플링 헤드(76)는 전술한 바와 같이 작동을 위한 호스트 머신과의 결합을 허용한다. 단자 공급 메커니즘(84)은 프레임(168)에 결합되며, 애플리케이터(50)와 유사한 방식으로 호스트 머신 내의 운동 제어기에 의해 전자적으로 작동되며, 램(62)의 실제 이동을 지시하여 통상적 방식으로 공급 경로(166)를 따라 단자들(164)의 스트립(162)를 증분 공급함으로써, 새로운 단자(164)가 각각의 크림핑 사이클 중에 앤빌(172) 상에 위치되도록 한다. 애플리케이터(50)에 있어서, 애플리케이터 램(62) 및 공급 메커니즘(84) 사이의 기계적 연결은 없다. 공급 메커니즘은 신속-해제 장치(도시하지 않음)를 통해 애플리케이터 프레임(168)에 장착되고, 케이블(도시하지 않음)을 통해 호스트 머신 내의 운동 제어기(도시하지 않음)에 연결된다. 램의 스트로크 및 공급 핑거(176)의 위치 사이의 타이밍은 호스트 머신 내의 운동 제어기 내의 프로그램에 의해 제어된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 단자 홀드다운 장치(90)는 애플리케이터(50)에 대해 전술한 바와 같이 홀드다운 표면(94) 및 오프셋 장착 플랜지(96)를 갖는 홀드다운 암(92)을 포함한다. 홀드다운 암(92)은 가이드 로드(102), 스크루(130), 스프링(114), 키퍼 핀(108), 및 스탠드오프(136)에 의해 애플리케이터(50)와 유사한 방식으로 애플리케이터(160)에 결합된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 감소된 직경(106)의 길이(118)는 가이드 로드(102)의 충분한 이동을 허용함으로써, 이하에 설명될 바와 같이 크림핑 공구가 단자와 실제로 결합하기 전에, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 단자 홀드다운 암(92)이 단자(164)와 인접하도록 할 수 있다. 프레임(168)에 부착되는 이동 제한 블록(178)은 도 13에 도시된 바와 같이 상향 대면하는 접촉 표면(180)을 가지며 스탠드오프(136)와 정렬함으로써, 램(62)이 하향 이동하는 경우 정지표면은 애플리케이터(50)와 유사한 방식으로 접촉 표면과 결합할 것이다.

애플리케이터(50)의 작동에 있어서, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 램(62)은 점선(190)으로 표시된 상한 및 실선으로 도시된 하한 사이의 왕복 이동을 수행한다. 이러한 상한에서 시작하면, 두 개의 가이드 로드(102)가 하향 연장되는 것을 제한함으로써 숄더(116)가 키퍼 핀(108)과 접촉하고 스탠드오프(136)의 정지 표면(146)이 이동 제한 블록(148) 위에서 잘 이격되도록 한다. 램(62)이 홀드다운 암(92)을 이송하는, 베이스(58)를 향해 크림핑 방향(78)으로 축선(66)을 따라 하향 이동함에 따라, 스탠드오프는 이동 제한 블록(148)에 접근하고 정지표면(146)이 접촉 표면(150)과 결국 결합함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 홀드다운 암의 추가 하향 이동을 방지한다. 램(62)의 하향 이동 시점에서, 크림핑 공구(70)는 단자(52)와 크림핑 결합하도록 접근하고 홀드다운 암의 홀드다운 표면(94)은 실제적 접촉 없이 단자에 매우 가깝게 접근한다. 홀드다운 표면(94) 및 단자(52)의 상부 표면 사이의, 도 5에 참조번호 192로 표시된 거리, 즉, 간극은 대략 0.005인치 및 대략 0.010인치 사이인 것이 바람직하지만, 특정 단자 적용에 따라 0.000인치 및 대략 0.060인치 사이에서 변화할 수 있다. 작동 중에, 단자는 갭을 변형시켜 홀드 다운 표면에 실제 접촉하도록 접근할 수 있다. 램(62)의 하향 이동이 도 5에 실선으로 도시된 그의 하한까지 계속됨에 따라, 앤빌(60)과 협동하는 크림핑 공구(70)가 단자(52)와 크림핑 결합하고 그를 도체(도시하지 않음)에 크림프한다. 램의 계속된 하향 이동 및 단자의 최종 크림핑 중에, 두 개의 스프링(114)은 두 개의 가이드 로드(102)가 그들의 각각의 홀(100) 내에서 상향 이동함에 따라 압축됨으로써 홀드다운 표면(94)이 간극(192)을 유지할 수 있도록 한다. 이러한 방식에 있어서, 홀드다운 장치(90)는 크림핑 과정 중에 단지의 역 이동 및 혹시 모를 변형을 제한하도록 한다. 그 후, 램은 도 5에 참조번호 190으로 표시된 상한까지 복귀 방향(80)으로 이동하고 사이클은 원하는 횟수만큼 반복된다. 애플리케이터(160)의 작동은 전술한 바와 같이 애플리케이터(50)의 작동과 거의 동일하여, 따라서, 그 설명은 생략한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 스탠드오프(136)의 길이(L)는 애플리케이터(50) 및 애플리케이터(160) 내에 크림프되는 특정 단자에 대한 원하는 간극을 제공하도록 선택된다. 애플리케이터(50) 또는 애플리케이터(160) 내에 크림프될 각각의 다른 단자는 특정 길이(L)를 갖는 대응 스탠드오프(136)를 필요로 할 것이다.

단자 홀드다운 암(92) 및 이동 제한 블록(148, 178)의 개략 평면도가 도 14에 도시되어 있다. 참조로, 이러한 개략도는 도 5의 홀드다운 암(92)에서 아래쪽에서 보는 도면과 유사하다. 도 14에 도시된 바와 같이, 측면 공급용 공급 경로(88) 및 단부 공급용 공급 경로(166)는 서로 직각이며 홀드다운 표면(94)의 대략 중심 내에서 교차한다. 스탠드오프(136)는 양측 공급 경로(88, 166)에 대해 잘 오 프셋 된다. 이러한 오프셋은, 본 발명의 내용을 실현하는데 필요한 것은 아니지만, 측면 공급을 위해 배열되는 애플리케이터들 및 단부 공급을 위해 배열되는 애플리케이터들에 있어서, 특히 램(62)이 원통형 형상인 경우, 동일한 단자 홀드다운 장치(90)의 사용을 가능하게 한다.

본 발명에 따른 제 2 실시예가 도 15에 도시되어 있는데, 제 1 실시예의 홀드다운 암(92)은 길고, 어느 정도 직사각형인 홀드다운 암(200)으로 교체되며, 암(200)은 유사한 홀드다운 표면(94)을 갖는다. 두 개의 가이드 로드(102)는 스프링들(114) 및 키퍼 핀(108)을 포함하는, 도시되지 않은, 제 1 실시예와 유사한 방식으로 램(202) 내에 두 개의 홀(64) 내에 배열된다. 이러한 경우, 두 개의 홀(64)은 램(202)의 양측에서 이격되며 크림핑 공구(174)는 그들 사이에 어느 정도 중간에 위치된다. 한 쌍의 스탠드오프(136)는 가이드 로드들의 단부들 내의 홀들(126) 내에 분리 가능하게 스레드 결합되어 홀드다운 암(200)을 제자리에 고정한다. 스탠드오프들(136) 중 하나는 이동 제한 블록(148)과 수직으로 정렬함으로써, 램(200)이 충분히 멀리 하향 이동하는 경우, 정지표면(146)이 접촉 표면(150)과 접촉하여 제 1 실시예와 마찬가지 방식으로 홀드다운 암의 추가 하향 이동을 방지한다. 두 개의 스탠드오프(136) 중 하나는, 선택적으로, 스크루(130)로 대체될 수 있다. 외형상의 차이점을 제외하며, 제 2 실시예의 구조 및 작동은 제 1 실시예와 유사하다.

플랫 헤드 스크루(130) 및 스터드(140)의 위치는 반대가 될 수도 있으며, 가이드 로드들(102) 및 그들의 대응 홀들(100)은 원통형과는 다른 형상일 수 있으며, 스탠드오프(136) 및 이동 제한 블록(148, 178)의 형상은 본 발명의 내용을 벗어나지 않고도 변화할 수 있다. 또한, 홀드다운 암(92)은 거의 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 두 개의 가이드 로드(102)는 본 발명의 내용에 충실하게 공급 경로(88)와 어느 정도 정렬된다.

본 발명의 중요한 이점은 주어진 램(62) 및 관련 단자 홀드다운 장치(90)는 측면 공급 애플리케이터(90) 및 단부 공급 애플리케이터(160)에서 사용됨으로써, 구매 및 비축되어야 하는 각기 다른 부품들의 숫자를 감소시킨다. 홀드다운 장치(90)는 크림핑 과정 중에 단자의 역방향 이동 및 혹시 모를 변형을 제한하도록 한다. 다른 중요한 이점은 홀드다운 암(92) 및 가이드 로드(102)는 모든 다른 단자 적용예에서 사용된다는 것이다. 특정 길이(L)를 갖는 상대적으로 단순한 스탠드오프(136)는 각기 다른 단자를 수용하도록 제조될 필요가 있으며, 종래 기술의 장치에 의해 요구되는 보다 복잡한 부품을 제조해야 하는 필요성을 제거한다. 또한, 크림프 높이 조절시, 간극(192)이 영향을 받지 않으므로 이는 몇몇 종래 기술의 단자 홀드다운 장치와는 다르다. 단자 애플리케이터가 원 상태로 설치되는 경우, 원하는 단자용으로 적절한 스탠드오프는 번거롭고 시간이 많이 걸리는 조정 없이 신속하게 설치될 수 있다. 적절한 스탠드오프가 일단 설치되고 나면, 간극(192)이 작동 중에 조절이 안 될 가능성을 종래 기술에 비해 줄이는바, 이는 스탠드오프(136)가 고정 길이를 갖기 때문이다.

Claims

전기 단자(52, 164)를 도체에 부착하는 단자 애플리케이터(50, 160)에 있어서,

상기 단자 애플리케이터(50, 160)는,

접촉 표면(150)이 부착되어 있는 프레임(56, 168); 상기 프레임(56, 168)에 의해 지지되는 앤빌(60, 172); 상기 앤빌(60, 172)까지 연장하는 공급 경로(88, 166)를 따라 전기 단자들(86, 162)의 스트립을 공급하고 상기 앤빌(60, 172) 상의 크림핑 위치 내에 전기 단자(52, 164)를 위치시키도록 상기 프레임(56, 160)에 연결되는 공급 메커니즘(84); 및 크림핑 공구(70, 174)가 부착되어 있으며, 상기 프레임(56, 168)과 미끄럼 결합하며 상기 앤빌(60, 172) 상에서 상기 전기 단자(52, 164)와 크림핑 결합하는 크림핑 방향(78) 및 상기 앤빌(60, 172)로부터 멀어지는 반대의 복귀 방향(80)으로 축선(66)을 따라 상기 크림핑 단자(70, 174)를 이송하는 왕복 운동을 수행하도록 배열되는 램(62)을 포함하고,

홀드다운 장치(90)는 홀드다운 표면(94)을 가지며, 상기 장치는 상기 램(62)에 의해 이송되어 상기 크림핑 공구(70, 174)가 상기 단자(52, 164)와 크림핑 결합에 접근하면 상기 홀드다운 표면(94)이 상기 단자(52, 164)에 인접하도록 이동시키되,

상기 홀드다운 장치(90)는 그에 분리 가능하게 부착되며 상기 크림핑 공구(70, 174)가 상기 크림핑 결합에 접근하는 경우 상기 접촉 표면(150, 180)과 접 촉하는 스탠드오프(136)를 포함하는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 1 항에 있어서,

상기 홀드다운 장치(90)는 상기 램(62)과 미끄럼 결합하며, 상기 앤빌(60)을 향해 상기 축선을 따른 방향으로 탄성적으로 가압되며, 상기 홀드다운 표면(94)을 갖는 홀드다운 암(92, 200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 2 항에 있어서,

상기 스탠드오프(136)는 스크루 스레드에 의해 분리가능하게 부착되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 3 항에 있어서,

상기 스크루 스레드는 상기 스탠드오프와 일체로 형성되며, 상기 홀드다운 장치 내의 스레드 홀 내로 수용되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 2 항에 있어서,

상기 램(62, 202)과의 상기 홀드다운 장치(90)의 미끄럼 결합은 상기 홀드다운 장치(90)로부터 돌출하고 상기 램(62, 202) 내의 가이드(100) 내에 미끄럼 결합하는 적어도 하나의 로드(102)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 5 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 로드(102)는 상기 램(62, 202) 내의 두 개의 대응 가이드(100)와 서로 평행하게 결합하는 두 개의 로드인 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 6 항에 있어서,

상기 두 개의 가이드는 상기 축선(66)에 거의 평행인 상기 램(62, 202) 내에 형성된 두 개의 홀(100)이며, 상기 두 개의 로드(102)는 원통형이며, 각각은 상기 두 개의 홀(100) 중 각각의 하나와 미끄럼 결합하는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 6 항에 있어서,

상기 홀드다운 장치의 탄성 가압은 상기 두 개의 홀(100) 중 하나 내의 스프링(114)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 1 항에 있어서,

상기 홀드다운 장치(90)는 상기 단자의 측면 공급을 위해 배열되는 상기 애플리케이터 및 상기 단자의 단부 공급을 위해 배열되는 상기 애플리케이터에 상호 교환 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.
제 9 항에 있어서,

상기 스탠드오프(136)는 상기 홀드다운 표면(94)에 인접하며 상기 단부 공급 및 상기 측면 공급 모두의 상기 공급 경로에 대해 오프셋되는 것을 특징으로 하는 단자 애플리케이터.