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KR20080049732A - Ｌｅｄ 광원 및 그 제조 방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 광원 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20080049732A
KR20080049732A KR1020087005483A KR20087005483A KR20080049732A KR 20080049732 A KR20080049732 A KR 20080049732A KR 1020087005483 A KR1020087005483 A KR 1020087005483A KR 20087005483 A KR20087005483 A KR 20087005483A KR 20080049732 A KR20080049732 A KR 20080049732A
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led light
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히로유끼 이소베
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가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
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Abstract

LED(2)(적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W))를 프레임(3)에 탑재한 후, LED(2)를 개편화하기 위한 프레임(3)의 다이싱을 행하지 않고, 타이 바를 펀칭함으로써 전기 회로를 형성하고, 프레임(3)의 상태에서 점등하는 RGB 3원색 LED 광원(1A) 또는 백색 LED 광원(1B)을 제조한다.
LED, 프레임, 백라이트, RGB 3원색 LED 광원, 백색 LED 광원

Description

ＬＥＤ 광원 및 그 제조 방법{LED LIGHT SOURCE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은, LED(Light Emitting Diode: 발광 다이오드) 광원 및 그 제조 기술에 관한 것으로, 특히 가시 LED를 이용한 LED 광원에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.
근년, LED는 그 고휘도화에 수반하여, 휴대 전화의 액정 표시의 백라이트나 플래시 라이트, 교통 신호기, 프린터 등의 OA 기기의 광원, 조명 기구 등에 널리 이용되고 있다.
예를 들면, 실장된 복수의 LED의 각 LED로부터 발생한 열을 히트싱크로부터 방열함과 함께, 부착한 조명 기구 케이스로 효율적으로 열을 전도시킬 수 있는 LED 광원 장치가 개시되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-55229호 공보(단락 [0024]∼[0025], 도 1)
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
1개의 LED는 0.2∼3㎜각의 입방체로부터 광속을 내는 점광원이며, LED 1개로 부터 나오는 광속은, 1∼2루멘 정도로 적다. 이 때문에, LED를 조명용 광원으로 하는 경우에는, 조도 부족을 보충하기 위해, 또는 넓은 에리어를 조사하기 위해, 복수개의 LED를 집합시켜 사용된다. 예를 들면 32인치의 액정 화면의 백라이트에 LED를 이용하는 경우에는, 960개의 개편화된 LED가 필요하게 되고, 이들 개편화된 LED를 프린트 배선 기판 상에 임의로 실장함으로써 원하는 밝기가 확보된다. LED로부터 나온 광속을 효율적으로, 게다가 넓은 각도로 한 방향으로 송출함으로써 균일하고 밝은 액정 화면을 얻을 수 있다.
그러나, 동일한 발광 효율을 갖는 형광등과 LED를 단순 수치만으로 비교하면, LED를 복수개 이용한 조명용 광원쪽이 형광등을 1개 이용한 조명용 광원보다도 가격이 높아, 금후 LED 광원에 요구되는 과제 중 하나로서, LED 광원의 저가격화가 거론되고 있다. LED 광원은 개편화된 다수의 LED를 프린트 배선 기판에 개개로 실장하여 제조되기 때문에, 방대한 실장 시간 및 실장 공정수가 필요로 된다. 이 점이, LED 광원의 고가격화를 초래하는 원인 중 하나로 되고 있다.
본 발명의 목적은, LED 광원의 저가격화를 실현할 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백하게 될 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명의 LED 광원은, 소정의 간격을 갖고 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 다이 본드 에리어와, 다이 본드 에리어와 대향하여 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 와이어 본드 에리어와, 다이 본드 에리어와 연결되어 제1 방향으로 연장되는 제1 리드와, 와이어 본드 에리어와 연결되어 제1 방향으로 연장되는 제2 리드로 구성되는 기본 프레임이, 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상 배치되어 이루어지는 프레임을 갖고, 그 프레임에 복수개의 LED가 탑재되어, 프레임의 상태에서 점등한다.
본 발명의 LED 광원의 제조 방법은, 프레임의 복수의 다이 본드 에리어에 LED 칩을 접착하는 공정과, 대향하는 LED 칩과 와이어 본드 에리어를 본딩 와이어에 의해 접속하는 공정과, LED 칩, 다이 본드 에리어, 본딩 와이어 및 와이어 본드 에리어를 수지에 의해 밀봉하여 LED를 형성하는 공정과, 프레임에 구비되는 복수의 타이 바를 펀칭하는 공정을 갖는다.
<발명의 효과>
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면 이하와 같다.
프레임에 복수개의 LED를 탑재한 후, 타이 바를 펀칭하여, 프레임의 상태에서 점등하는 LED 광원을 제조함으로써, 개편화된 LED를 배선 기판 상에 임의로 실장하여 제조되는 LED 광원과 비교하여, 제조 공정이 짧아지고, 또한 실장에 필요한 여러 가지의 재료가 불필요하게 되므로 재료 코스트를 삭감할 수 있어, LED 광원의 저가격화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태 1에 따른 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 이용한 LED 광원의 주요부 평면도.
도 2는 본 실시 형태 1에 따른 청색 LED 칩을 형광체로 덮는 백색 LED를 이용한 LED 광원의 주요부 평면도.
도 3은 본 실시 형태 1에 따른 백라이트의 제조 방법의 공정도.
도 4는 본 실시 형태 1에 따른 2열의 프레임의 주요부 평면도 및 주요부 단면도.
도 5는 본 실시 형태 1에 따른 각 제조 공정에서의 LED 광원의 주요부 단면도.
도 6은 본 실시 형태 1에 따른 각 제조 공정에서의 백라이트의 주요부 단면도.
도 7은 본 실시 형태 1에 따른 백라이트를 내장한 투과형 액정 표시 장치의 개략도.
도 8은 본 실시 형태 1에 따른 1열, 2열 및 3열의 제1 프레임의 주요부 평면도.
도 9는 본 실시 형태 1에 따른 4열 및 5열의 제1 프레임의 주요부 평면도.
도 10은 본 실시 형태 1에 따른 1열 및 2열의 제2 프레임의 주요부 평면도.
도 11은 본 실시 형태 1에 따른 3열 및 4열의 제2 프레임의 주요부 평면도.
도 12는 본 실시 형태 1에 따른 6열의 프레임의 주요부 평면도.
도 13은 본 실시 형태 1에 따른 2열의 제3 프레임의 주요부 평면도.
도 14는 본 실시 형태 1에 따른 2열의 제4 프레임의 주요부 평면도.
도 15는 본 실시 형태 1에 따른 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 제1 배치예를 도시하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 16은 본 실시 형태 1에 따른 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 제2 배치예를 도시하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 17은 본 실시 형태 1에 따른 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 제3 배치예를 도시하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 18은 본 실시 형태 1에 따른 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 제4 배치예를 도시하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 19는 본 실시 형태 1에 따른 수리 방법을 설명하기 위한 LED 광원의 주요부 평면도.
도 20은 본 실시 형태 1에 따른 릴 투 릴 방식을 이용한 LED 광원의 조립 장치의 모식도.
도 21은 본 실시 형태 2에 의한 LED 광원의 주요부 평면도.
도 22는 본 실시 형태 3에 의한 인가 전압을 기록한 2열의 프레임을 구비하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 23은 본 실시 형태 3에 의한 인가 전압을 기록한 2열의 프레임을 구비하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 24는 본 실시 형태 3에 의한 인가 전압을 기록한 2열의 프레임을 구비하 는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 25는 본 실시 형태 3에 의한 인가 전압을 기록한 4열의 프레임을 구비하는 LED 광원의 주요부 평면도.
도 26은 본 실시 형태 3에 의한 LED 광원과 전원의 접속 방법을 도시하는 모식도.
도 27은 본 실시 형태 4에 의한 평판형의 반사판을 이용한 LED 광원의 주요부 단면도.
도 28은 본 실시 형태 4에 의한 평판형의 반사판을 이용한 LED 광원의 주요부 단면도.
도 29는 본 실시 형태 4에 의한 오목형의 반사판을 이용한 LED 광원의 주요부 단면도.
도 30은 본 실시 형태 4에 의한 오목형의 반사판을 이용한 LED 광원의 주요부 단면도.
도 31은 본 실시 형태 4에 의한 오목형의 반사판을 이용한 LED 광원의 주요부 단면도.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
본 실시 형태에서, 편의상 그 필요가 있을 때에는, 복수의 섹션 또는 실시 형태로 분할하여 설명하지만, 특별히 명시한 경우를 제외하고, 그들은 서로 무관계한 것이 아니라, 한쪽은 다른 쪽의 일부 또는 전부의 변형예, 상세, 보충 설명 등의 관계에 있다.
또한, 본 실시 형태에서, 요소의 수 등(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함함)에 언급하는 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 특정한 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수로 한정되는 것이 아니라, 특정한 수 이상이어도 이하이어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서, 그 구성 요소(요소 스텝 등도 포함함)는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 필수이다라고 생각되는 경우 등을 제외하고, 반드시 필수인 것이 아닌 것은 물론이다. 마찬가지로, 본 실시 형태에서, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계 등에 언급할 때에는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다. 이 점은, 상기 수치 및 범위에 대해서도 마찬가지이다.
또한, 본 실시 형태에서 프레임이란, 제1 방향으로 소정의 간격을 갖고 나열되는 복수의 다이 본드 에리어와, 제1 방향으로 다이 본드 에리어와 대향하여 나열되는 복수의 와이어 본드 에리어와, 다이 본드 에리어와 연결되어 제1 방향으로 연장되는 제1 리드와, 와이어 본드 에리어와 연결되어 제1 방향으로 연장되는 제2 리드로 구성되는 기본 프레임이, 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상 반복하여 형성된 금속제의 틀 구조를 말한다.
또한, 본 실시 형태에서 이용하는 도면에서는, 평면도라도 도면을 보기 쉽게 하기 위해 해칭을 행하는 경우도 있다. 또한, 본 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일 기능을 갖는 것은 원칙적으로서 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다. 이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한 다.
<실시 형태 1>
본 실시 형태 1에 따른 LED 광원의 구조를 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한다. 도 1은 RGB 3원색의 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B)의 3개의 LED를 이용한 LED 광원(이하, 간단히 RGB 3원색 LED 광원이라고 약칭함)(1A)의 주요부 평면도, 도 2는 청색 LED 칩을 형광체로 덮는 백색 LED(W)를 이용한 LED 광원(이하, 간단히 백색 LED 광원이라고 약칭함)(1B)의 주요부 평면도이다. RGB 3원색 LED 광원(1A)은, 각 색의 발광 스펙트럼의 피크가 현저하게 나타나므로 선명한 색채가 얻어지고, 또한 색의 재현성이 양호한 것 등의 이점을 갖는다. 백색 LED 광원(1B)은 백색 발광이 1개의 LED로 구성되므로, 백색 LED 광원(1B)으로부터 확산판(10)까지의 거리를 짧게 할 수 있어, RGB 3원색 LED 광원(1A)을 사용하는 경우보다도 백라이트(4)의 박형화(예를 들면 0.35㎜ 정도의 두께)가 가능하게 된다.
RGB 3원색 LED 광원(1A)은, 임의의 간격으로 복수개의 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B)가 배열된 띠 형상의 발광체이며, 또한 백색 LED 광원(1B)은 임의의 간격으로 복수개의 백색 LED(W)가 배열된 띠 형상의 발광체이며, RGB 3원색 LED 광원(1A) 및 백색 LED 광원(1B)의 기판에는, 타이 바를 제거한 프레임(3)을 이용한다. 또한, 도 1 및 도 2에 도시한 프레임(3)은, 그 기본 프레임의 열수를 2열로 하였지만, 1열 또는 3열 이상이어도 된다.
본 실시 형태 1에 따른 RGB 3원색 LED 광원으로 구성되는 백라이트의 제조 방법을 도 3∼도 6을 이용하여 공정순으로 설명한다. 도 3은 백라이트의 제조 방 법의 공정도, 도 4의 (a)는 2열의 프레임(3)의 주요부 평면도, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 A-A'선에서의 주요부 단면도, 도 5는 각 제조 공정에서의 RGB 3원색 LED 광원(1A)의 주요부 단면도, 도 6은 각 제조 공정에서의 백라이트(4)의 주요부 단면도이다. 또한, 도 7에, 백라이트(4)를 내장한 투과형 액정 표시 장치(5)의 개략도의 일례를 도시한다.
우선, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, LED 칩을 실장하는 다이 본드 에리어(3a)와, 다이 본드 에리어(3a)와 제1 리드(3b)를 연결하는 제1 현수 리드(3c)와, 다이 본드 에리어(3a)와 대향하도록 배치된 와이어 본드 에리어(3d)와, 와이어 본드 에리어(3d)와 제2 리드(3e)를 연결하는 제2 현수 리드(3f)로 이루어지는 복수의 제품 영역(3A) 및 복수의 제품 영역(3A) 사이에 배치된 타이 바(3B)를 갖는 프레임(3)을 준비한다. 프레임(3)은, 예를 들면 구리(Cu)를 모재로 하고, 그 표면에는 은(Ag) 도금이 실시되어 있다(도 3의 공정 P1). 또한, 프레임(3)의 두께는, 예를 들면 100∼300㎛ 정도이며, 그 폭(도면 중, w로 나타낸 폭)은, 예를 들면 15∼20㎜ 정도이다.
다음으로, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 프레임(3)의 한쪽의 선단(다이 본드 에리어)에 페이스트재를 도포하고, 그 페이스트재 상에 LED 칩(2c)을 가볍게 눌러, 100∼200℃ 정도의 온도에 의해 페이스트재의 경화 처리를 행한다. 이에 의해 LED 칩(2c)과 프레임(3)이 기계적으로 고정되고, 또한 전기적으로 접속된다(도 3의 공정 P2).
LED 칩(2c)은, 예를 들면 GaP계 LED 칩이다. LED 칩(2c)은, 전공정 또는 확 산 공정이라고 불리는 제조 공정에서 반도체 웨이퍼 상의 칩 단위로, 예를 들면 이하와 같이 형성할 수 있다. 예를 들면 단결정 GaP(또는 단결정 GaAs)로 이루어지는 반도체 기판(이 단계에서는 반도체 웨이퍼라고 칭하는 평면 대략 원 형상의 반도체의 박판) 상에 n형 반도체층 및 p형 반도체층을 에피택셜 결정 성장법에 의해 순차적으로 형성하여 발광층을 형성한다. 계속해서, 반도체 기판의 이면을 연삭하여, 반도체 기판의 두께를 소정의 두께까지 감소시키고, 또한 반도체 기판의 이면을 연마한다. 계속해서, p형 반도체층에 전기적으로 접속하는 p측 전극, 반도체 기판에 전기적으로 접속하는 n측 전극을 형성한 후, 각 LED 칩(2c)의 전기적ㆍ광학적 특성을 측정한다. 예를 들면 반도체 기판을 측정용 스테이지에 재치하고, p측 전극에 프로브(탐침)를 접촉시켜 입력 단자로부터 신호 파형을 입력하면, 출력 단자로부터 신호 파형이 출력된다. 이를 테스터가 판독함으로써 각 LED 칩(2c)의 특성이 얻어진다. 그 후, 반도체 기판을 다이싱하여, 0.2∼3㎜각 정도의 LED 칩(2c)으로 분할한다.
다음으로, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, LED 칩(2c)과 대향하는 프레임(3)의 다른 한쪽의 선단(와이어 본드 에리어)과 p측 전극을 본딩 와이어(6)를 이용하여 접속한다(도 3의 공정 P3). 이 때, 본딩 와이어(6)는 LED 칩(2c)의 주변부에 닿지 않도록 부풀어 오른 루프 형상으로 된다.
다음으로, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 프레임(3)을 금형(7)에 세트하고, 온도를 올려서 액상화한 수지(8)를 압송하여 금형(7)에 유입시키고, LED 칩(2c), 다이 본드 에리어, 본딩 와이어(6) 및 와이어 본드 에리어를 수지(8)에 의 해 밀봉하여 LED(2)를 형성한다(도 3의 공정 P4). 계속해서, 불필요한 수지(8) 및 버어를 제거한다. 다음으로, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 절단기(7a)를 이용하여 프레임(3)의 타이 바를 펀칭한다(도 3의 공정 P5). 이에 의해, 상기 도 1에 도시한 RGB 3원색 LED 광원(1A)이 대략 완성된다.
다음으로, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, RGB 3원색 LED 광원(1A)의 인접하는 LED(2)의 조사면측의 사이에 반사판(9)을 끼워 넣는다(도 3의 공정 P6). 일반적으로 LED 광원이 발열하면 발광 효율이 내려가, 색 얼룩이 생긴다. 따라서, 예를 들면 배면으로의 광의 누설을 방지하여, LED 광원의 발광 효율을 올리기 위해, 시트(필름 또는 판)로 이루어지는 반사판을 설치한다. 계속해서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 조사면측에 RGB 3원색 LED 광원(1A)의 확산판(10)을 설치한다(도 3의 공정 P7). 확산판(10)은 광을 산란 또는 확산시키는 반투명한 시트(필름 또는 판)로서, 주로 넓은 면 전체를 균일한 밝기로 하기 위해 사용된다.
다음으로, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 확산판(10) 상에 프리즘 시트(11a, 11b)를 설치한다(도 3의 공정 P8). 프리즘 시트(11a, 11B)는 전방으로의 집광 효과를 갖게 한 시트(필름 또는 판)로서, 단면이 톱니 형상 또는 요철 형상 등이 있다. 계속해서, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, RGB 3원색 LED 광원(1A)의 배면에 절연 필름(12)을 개재하여 보드(13)를 설치한다(도 3의 공정 P9). 이에 의해, 백라이트(4)가 대략 완성된다. 보드(13)는, 예를 들면 알루미늄(Al)판으로, RGB 3원색 LED 광원(1A)을 유지하는 것 외에 방열판으로서도 기능한다.
그 후, 도 7에 도시한 바와 같이, 액정 표시 소자(14)의 배면에 백라이트(4) 를 설치함으로써, 백라이트(4)를 내장한 액정 표시 장치(5)가 대략 완성된다. 상기 액정 표시 소자(14)는, 예를 들면 편광판(14a), 액정 소자(14b), 컬러 필터(14c), 편광판(14d) 및 하프 미러(14e)의 적층에 의해 구성된다. 편광판(14a)은 광파의 진동을 한 방향으로 제한하는 판 또는 필름이며, 컬러 필터(14c)는 RGB 3원색을 표시하기 위한 필터이다.
또한, 상기 도 6에서는, RGB 3원색 LED 광원(1A)을 탑재하는 백라이트(4)의 제조 방법을 설명하였지만, 백색 LED 광원(1B)을 탑재하는 백라이트도 마찬가지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태 1에서는, LED(2)(적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W))를 프레임(3)에 탑재한 후, LED(2)를 개편화하기 위한 프레임(3)의 다이싱을 행하지 않고, 타이 바를 제거함으로써 전기 회로를 형성하고, 프레임(3)의 상태에서 점등하는 RGB 3원색 LED 광원(1A) 또는 백색 LED 광원(1B)을 제조한다. 이에 의해, 리드 프레임으로부터 LED를 잘라내고, 개편화된 LED를 배선 기판 상에 임의로 실장하여 제조되는 LED 광원과 비교하여, 제조 공정이 짧아지고, 또한 배선 기판 및 LED를 배선 기판에 접착시키기 위한 페이스트재 등이 불필요하게 되므로 재료 코스트를 삭감할 수 있다. 그 결과, RGB 3원색 LED 광원(1A) 또는 백색 LED 광원(1B)의 저가격화를 실현할 수 있다.
(프레임의 형상)
상기 도 4에는, 다이 본드 에리어와 타이 바가 교대로 배치된 2열의 프레임(3)을 예시하였지만, 프레임의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 이하, 본 실 시 형태 1에 따른 프레임의 다양한 형상을 도 8∼도 13에 예시한다.
주로 단체로 사용하는 제1 프레임의 평면 형상을 도 8 및 도 9에 도시한다. 도 8의 (a), (b) 및 (c)는 1열, 2열 및 3열의 제1 프레임(15a, 15b, 15c)의 주요부 평면도, 도 9의 (a) 및 (b)는 4열 및 5열의 제1 프레임(15d, 15e)의 주요부 평면도이다.
다음으로, 주로 복수를 조합하여 사용하는 제2 프레임의 평면 형상을 도 10 및 도 11에 도시한다. 도 10의 (a) 및 (b)는 1열 및 2열의 제2 프레임(16a, 16b)의 주요부 평면도, 도 11의 (a) 및 (b)는 3열 및 4열의 제2 프레임(16c, 16d)의 주요부 평면도이다. 제2 프레임(16a∼16d)에서는, 다이 본드 에리어(17)의 y방향(제2 프레임(16a∼16d)의 가이드 구멍 CN의 배열 방향에 대해 수직 방향, 제2 방향)의 피치가 등간격으로 배치되어 있다. 5열 이상의 열수를 갖는 프레임이 필요한 경우에는, 이들 1열∼4열의 제2 프레임(16a∼16d)으로부터 어느 하나를 선택하고, 조합함으로써 제조한다. 즉, n열의 프레임과 m열의 프레임을 조합함으로써 (n+m)열의 프레임을 제조할 수 있다.
상기 도 10의 (b)에 도시한 2열의 제2 프레임(16b)과 상기 도 11의 (b)에 도시한 4열의 제2 프레임(16d)을 조합하여 형성된 6열의 프레임(18)의 주요부 평면도를 도 12에 도시한다. 이 조합하여 형성된 6열의 프레임(18)에서도, 다이 본드 에리어(17)의 y방향의 피치를 등간격으로 할 수 있다. 제2 프레임(16b)과 제2 프레임(16d)의 접합에는, 예를 들면 점착 테이프 등을 이용한다. 또한, 상기 도 10의 (b)에 도시한 2열의 제2 프레임(16b)을 3개 조합하여 6열의 프레임을 형성하여도 되고, 또는 상기 도 11의 (a)에 도시한 3열의 제2 프레임(16c)을 2개 조합하여 6열의 프레임을 형성하여도 된다. 또한, 복수의 제2 프레임(16a∼16d)의 조합에 의해, 7열 이상의 프레임을 형성하는 것도 가능하여, 상대적으로 큰 면적을 갖는 LED 광원을 실현할 수 있다.
다음으로, 다이 본드 에리어의 면적을 상대적으로 크게 하여, 1개의 다이 본드 에리어에 복수개의 LED를 탑재할 수 있는 제3 프레임의 평면 형상을 도 13에 도시한다. 도 13의 (a)는 1개의 다이 본드 에리어(17a)에 3개의 LED를 탑재할 수 있는 2열의 제3 프레임(19)의 주요부 평면도, 도 13의 (b)는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 3개의 LED를 1개의 다이 본드 에리어(17a)에 탑재한 제3 프레임(19)의 주요부 평면도이다. 도 13의 (b)에 도시한 파선은 수지(20)를 나타내고 있고, 3개의 LED, 1개의 다이 본드 에리어(17a), 3개의 본딩 와이어(6) 및 3개의 와이어 본드 에리어가 1개의 수지(20)에 의해 밀봉된다. 제3 프레임(19)에서는 다이 본드 에리어(17)의 폭을 널리 할 수 있으므로, 예를 들면 상기 도 8의 (b)에 도시한 제1 프레임(15b)보다도 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 제3 프레임(19)은, 주로 RBG 3원색 LED 광원(1A)에 이용된다. 또한 백색 효율을 향상시키기 위해, 4개의 LED(예를 들면 1개의 적색 LED, 2개의 녹색 LED 및 1개의 청색 LED)를 탑재하는 제3 프레임을 이용할 수도 있다. 이 때, 다이 본드 에리어(17a)에 대향하는 와이어 본드 에리어도 LED의 수와 동일한 4개로 한다.
다음으로, 1개의 다이 본드 에리어에 1개의 LED를 탑재하고, 다이 본드 에리어와 타이 바를 교대로 배치하지 않고, 복수의 다이 본드 에리어를 사이에 두고 타 이 바를 설치한 제4 프레임의 평면 형상을 도 14에 도시한다. 도 14의 (a)는 x방향(제4 프레임(22)의 가이드 구멍 CN의 배열 방향에 대해 평행 방향; 제1 방향)으로 연속하여 배치된 3개의 다이 본드 에리어(17)를 1개의 영역으로 하여, 그 영역간을 구획하도록 타이 바(21)가 설치된 제4 프레임(22)의 주요부 평면도, 도 14의 (b)는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED의 3개의 LED를 상기 1개의 영역 내의 3개의 다이 본드 에리어(17)에 각각 탑재한 제4 프레임(22)의 주요부 평면도이다. 도 14의 (b)에 도시한 파선은 수지(20)를 나타내고 있고, 3개의 LED, 3개의 다이 본드 에리어(17), 3개의 본딩 와이어(6) 및 3개의 와이어 본드 에리어가 1개의 수지(20)에 의해 밀봉된다. 또한, 이 제4 프레임(22)은, 전술한 제3 프레임(19)과 마찬가지로, 주로 RBG 3원색 LED 광원(1A)에 이용된다. 또한 백색 효율을 향상시키기 위해, 상기 1개의 영역 내에 4개의 LED(예를 들면 1개의 적색 LED, 2개의 녹색 LED 및 1개의 청색 LED)를 탑재하는 제4 프레임을 이용할 수도 있다.
(LED의 배치 패턴)
RBG 3원색 LED 광원(1A)에서는, 프레임에 탑재하는 녹색 LED의 수를 다른 적색 LED 또는 청색 LED의 수보다도 늘림으로써, 백색 효율의 향상을 도모할 수 있다. 이하, 본 실시 형태 1에 따른 백색 효율을 향상시키기 위한 적색 LED, 청색 LED 및 녹색 LED의 다양한 배치를 도 15∼도 18에 예시한다. 프레임에는 다이 본드 에리어(17)가 y방향으로 등간격으로 배치된 4열의 제2 프레임(16d)(상기 도 11의 (b))을 이용한다.
도 15는 x방향의 홀수열을 적색 LED(R)와 녹색 LED(G)의 교호 배치, x방향의 짝수열을 녹색 LED(G)와 청색 LED(B)의 교호 배치로 한 RGB 3원색 LED 광원(1A1)의 주요부 평면도, 도 16은 x방향의 배열을 적색 LED(R), 녹색 LED(G), 청색 LED(B) 및 녹색 LED(G)의 반복으로 하고, 녹색 LED(G)를 y방향으로 지그재그 형상으로 배치한 RGB 3원색 LED 광원(1A2)의 주요부 평면도, 도 17은 x방향의 배열을 적색 LED(R), 녹색 LED(G), 청색 LED(B) 및 녹색 LED(G)의 반복으로 하고, 녹색 LED(G)를 y방향의 짝수열에 1열로 배치한 RGB 3원색 LED 광원(1A3)의 주요부 평면도, 도 18은 x방향의 홀수열에 녹색 LED(G)를 배치하고, x방향의 짝수열을 적색 LED(R)와 청색 LED(B)의 교호 배치로 한 RGB 3원색 LED 광원(1A4)의 주요부 평면도이다. 도 15∼도 18 중 어느 배치도 적색 LED(R)와, 녹색 LED(G)와, 청색 LED(B)의 개수비를 1:2:1로 하고 있다. 또한, 본 실시 형태 1에서는, 이에 한정되는 것이 아니라, 짝수열에 배치된 LED를 홀수열에 배치하고, 홀수열에 배치된 LED를 짝수열에 배치하여도 된다.
(페어링)
LED의 발광 효율에 변동이 있으면 휘도가 변하여, LED 광원에 나타나는 색 얼룩이나 농담이 문제로 된다. 따라서, 본 실시 형태 1에서는, 전공정 또는 확산 공정이라고 불리는 제조 공정에서 반도체 웨이퍼 상에 복수개의 LED 칩을 형성한 후, 각 LED 칩의 전기적ㆍ광학적 특성을 측정하고, 그 특성 데이터를 플로피디스크(등록 상표) 등의 기억 매체에 보존하거나 또는 네트워크를 경유하여 데이터베이스에 저장하고, 그 후 상기 특성 데이터에 기초하여 동일 특성 또는 근사 특성을 갖는 LED 칩을 자동으로 선택하여, 이들 LED 칩을 프레임에 접착하는 방법을 이용 한다. 이에 의해, 발광 효율의 차이가 적은 LED를 프레임에 탑재할 수 있으므로, 색 얼룩이나 농담이 없는 LED 광원을 얻을 수 있다.
(수리)
프레임에 탑재한 LED가 파손되어도, LED 광원을 용이하게 수리할 수 있다. 여기서는, 1개의 불점등 LED를 보충용 LED와 교환하는 방법에 대해서 설명한다. 도 19는 수리 방법을 설명하기 위한 RGB 3원색 LED 광원(1A)의 주요부 평면도이다. RGB 3원색 LED 광원(1A)은, 2열의 프레임(3)으로 형성되어 있다.
우선, 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이, 점등 시험에 의해 불점등 LED(23)를 확인하고, 계속해서 도 19의 (b)에 도시한 바와 같이, 프레임(3)으로부터 불점등 LED(23)를 펀칭한다. 도 19의 (c)에 도시한 바와 같이, 미리 복수개의 보충용 LED(24)를 제조해 놓고, 그 중에서 프레임(3)에 이미 탑재되어 있는 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B)와 동일 특성 또는 근사 특성을 갖는 보충용 LED(24)를 선택한다. 그 후, 도 19의 (d)에 도시한 바와 같이, 보충용 LED(24)를 불점등 LED(23)가 펀칭된 프레임(3)의 개소에 접착한다. 보충용 LED(24)의 접착에는, 예를 들면 땜납 페이스트를 이용할 수 있다.
(LED 광원의 조립 장치)
릴 투 릴(Reel to reel) 방식을 이용한 LED 광원의 조립 방법에 대해서 설명한다. 도 20은 릴 투 릴 방식을 이용한 LED 광원의 조립 장치(25)의 모식도이다. 한쪽의 리드(26)에 휘감은 프레임(3)을, 다른 한쪽의 리드(27)에 휘감는 동안에 다이 본딩 공정(28)(상기 도 3의 공정 P2), 와이어 본딩 공정(29)(상기 도 3의 공정 P3), 몰드 공정(30)(상기 도 3의 공정 P4) 및 타이 바 컷트 공정(31)(상기 도 3의 공정 P5)을 거침으로써, LED를 연속하여 프레임(3)에 탑재한다. 이에 의해, 릴(26, 27)에 감을 수 있는 길이의 띠 형상의 LED 광원을 연속하여 제조할 수 있다. 그 후, 띠 형상의 LED 광원은 임의의 길이로 재단할 수 있으므로, 범용성을 갖는 LED 광원을 제조할 수 있다.
또한, 릴 투 릴 방식을 이용하지 않고, 각 공정에서 각각 다이 본더, 와이어 본더 및 몰드 장치를 이용한 제조 방법에 의해 LED 광원을 제조할 수도 있다. 그러나, 이 제조 방법에서는, 각 제조 장치에 구비되는 매거진(프레임을 공급 및 수납하기 위한 용기)의 사이즈에 의해 프레임의 크기가 결정되므로, 프레임의 길이는 제약을 받는다.
<실시 형태 2>
본 실시 형태 2에 의한 LED 광원을 도 21을 이용하여 설명한다. 도 21의 (a)는 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B)를 이용한 RGB 3원색 LED 광원(32A)의 주요부 평면도, 도 21의 (b)는 청색 LED 칩을 형광체로 덮는 백색 LED(W)를 이용한 백색 LED 광원(32B)의 주요부 평면도를 도시한다. 본 실시 형태 2에서는, 상기 실시 형태 1의 상기 도 1 및 도 2에 도시한 2열의 프레임(3)에 형성된 RGB 3원색 LED 광원(1A) 또는 백색 LED 광원(1B)을 x방향으로, 예를 들면 세퍼레이트기를 이용하여 등 분할함으로써, 1열의 RGB 3원색 LED 광원(32A)을 2개, 또는 1열의 백색 LED 광원(32B)을 2개 제조하고 있다. 이와 같이, 2열의 프레임(3)에 LED(2)를 탑재한 후, 등 분할하여 1열의 RGB 3원색 LED 광원(32A) 또는 1열의 백색 LED 광원(32B)을 제조하는 방법은, 1열의 프레임(3)에 LED를 탑재하여 1열의 LED 광원을 제조하는 방법보다도 제조 시간을 단축할 수 있다. 또한, 프레임(3)을 등 분할함으로써, RGB 3원색 LED 광원(32A) 또는 1열의 백색 LED 광원(32B)의 간격의 조정 또는 광도의 조정을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태 2에서는, 프레임(3)의 열수를 2열로 하였지만, 3열 이상이어도 되고, 예를 들면 3열의 프레임을 이용한 경우에는, 1열의 3개의 LED 광원으로 나누거나 또는 1열의 1개의 LED 광원과 2열의 1개의 LED 광원으로 나눌 수 있다.
<실시 형태 3>
본 실시 형태 3에 의한 LED 광원에의 전원의 접속 방법의 일례를 도 22∼도 25에 도시한다. 도 22의 (a) 및 (b)는 각각 2열의 프레임(33)으로 형성되고, 그 프레임(33)의 한쪽의 단부로부터 전압이 인가되는 RGB 3원색 LED 광원(34A) 및 백색 LED 광원(34B)의 주요부 평면도, 도 23의 (a) 및 (b)는 각각 2열의 프레임(35)에 형성되고, 그 프레임(35)의 양방의 단부로부터 전압이 인가되는 RGB 3원색 LED 광원(36A) 및 백색 LED 광원(36B)의 제1 예의 주요부 평면도, 도 24의 (a) 및 (b)는 각각 2열의 프레임(37)에 형성되고, 그 프레임(37)의 양방의 단부로부터 전압이 인가되는 RGB 원색 LED 광원(38A) 및 백색 LED 광원(38B)의 제2 예의 주요부 평면도, 도 25는 4열의 프레임(39)에 형성되고, 그 프레임(39)의 양방의 단부로부터 전압이 인가되는 백색 LED 광원(40)의 주요부 평면도이다.
도 22의 (a) 및 (b)에 각각 도시한 RGB 3원색 LED 광원(34A) 및 백색 LED 광 원(34B)은, 프레임(33)의 한쪽의 단부의 타이 바(33a)를 남기고, 그 밖의 타이 바는 모두 절단되고, 남겨진 타이 바(33a)는 1개의 내측 리드(33b)와도 절단되어 있다. 이에 의해, 2개의 외측 리드(33c)가 타이 바(33a)에 의해 연결된다. 따라서, RGB 3원색 LED 광원(34A) 또는 백색 LED 광원(34B)에 연결되는 전원을 프레임(33)의 한쪽의 단부에 접속함으로써, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W)의 한쪽의 단부가 연결되는 2개의 외측 리드(33c)에 제1 극성의 전압(정전압 또는 부전압)을 인가하고, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W)의 다른 한쪽의 단부가 연결되는 1개의 내측 리드(33b)에 제1 극성과 반대의 제2 극성의 전압(부전압 또는 정전압)을 인가할 수 있다.
도 23의 (a) 및 (b)에 각각 도시한 RGB 3원색 LED 광원(36A) 및 백색 LED 광원(36B)은, 전술한 RGB 3원색 LED 광원(34A) 및 백색 LED 광원(34B)과 마찬가지로 제조되어, 프레임(35)의 한쪽의 단부에 남겨진 타이 바(35a)에 의해 2개의 외측 리드(35c)가 연결된다. 따라서, RGB 3원색 LED 광원(36A) 또는 백색 LED 광원(36B)에 연결되는 전원을 프레임(35)의 양방의 단부에 접속함으로써, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B), 혹은 백색 LED(W)의 한쪽의 단부가 연결되는 2개의 외측 리드(35c)에 제1 극성의 전압(정전압 또는 부전압)을 인가하고, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B), 혹은 백색 LED(W)의 다른 한쪽의 단부가 연결되는 1개의 내측 리드(35b)에 제2 극성의 전압(부전압 또는 정전압)을 인가할 수 있다.
도 24의 (a) 및 (b)에 각각 도시한 RGB 3원색 LED 광원(38A) 및 백색 LED 광원(38B)은, 프레임(37)의 양방의 단부의 타이 바(37a1, 37a2)를 남기고, 그 밖의 타이 바는 모두 절단되고, 프레임(37)의 한쪽의 단부에 남겨진 타이 바(37a1)는 1개의 내측 리드(37b)와 절단되고, 프레임(37)의 다른 한쪽의 단부에 남겨진 타이 바(37a2)는 2개의 외측 리드(37c)와 절단되어 있다. 이에 의해, 2개의 외측 리드(37c)가 타이 바(37a1)에 의해 연결되고, 1개의 내측 리드(37b)가 타이 바(37a2)에 의해 유지된다. 따라서, RGB 3원색 LED 광원(38A) 또는 백색 LED 광원(38B)에 연결되는 전원을 프레임(37)의 양방의 단부에 접속함으로써, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W)의 한쪽의 단부가 연결되는 2개의 외측 리드(37c)에 제1 극성의 전압(정전압 또는 부전압)을 인가하고, 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B) 혹은 백색 LED(W)의 다른 한쪽의 단부가 연결되는 1개의 내측 리드(37b)에 제2 극성의 전압(부전압 또는 정전압)을 인가할 수 있다.
도 25에 도시한 바와 같이, 백색 LED 광원(40)은 프레임(39)의 한쪽의 단부의 일부 타이 바(39a1)를 남겨 2열째 및 4열째 리드(39b2, 39b4)를 연결하고, 프레임(39)의 다른 한쪽의 단부의 일부의 타이 바(39a2)를 남겨 1열째, 3열째 및 5열째 리드(39b1, 39b3, 39b5)를 연결하고, 그 밖의 타이 바는 모두 절단되어 있다. 또한, 타이 바(39a1)는 3열째 리드(39b3)와 절단되고, 타이 바(39a2)는 2열째 및 4열째 리드(39b2, 39b4)와 절단되어 있다. 이에 의해, 2열째 리드(39b2)와 4열째 리드(39b4)가 타이 바(39a1)에 의해 연결되고, 1열째 리드(39b1)와 3열째 리드(39b3)와 5열째 리드(39b5)가 타이 바(39a2)에 의해 연결된다. 따라서, 백색 LED 광원(40)에 연결되는 전원을 프레임(39)의 양방의 단부에 접속함으로써, 백색 LED(W)의 한쪽의 단부가 연결되는 2열째 리드(39b2)와 4열째 리드(39b4)에 제1 극성의 전 압(정전압 또는 부전압)을 인가하고, 백색 LED(W)의 다른 한쪽의 단부가 연결되는 1열째 리드(39b1)와 3열째 리드(39b3)와 5열째 리드(39b5)에 제2 극성의 전압(부전압 또는 정전압)을 인가할 수 있다.
다음으로, 본 실시 형태 3에 의한 LED 광원에 전원을 접속하는 3개의 방법을 도 26에 도시한 모식도를 이용하여 설명한다. 여기서는, 프레임의 한쪽의 단부에 전원을 접속하는 방법에 대해서 설명하지만, 프레임의 양방의 단부에 전원을 접속하는 방법도 마찬가지이다.
제1 접속 방법은, 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, LED 광원(42)을 구성하는 프레임(43)의 한쪽의 단부에 땜납 페이스트(44)를 이용하여 리드선(45)을 접속하는 방법이다. 제2 접속 방법은, 도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, LED 광원(42)을 구성하는 프레임(43)의 한쪽의 단부에 커넥터(46)를 이용하여 리드선(45)을 접속하는 방법이다. 제3 접속 방법은, 도 26의 (c)에 도시한 바와 같이, LED 광원(42)을 구성하는 프레임(43)의 한쪽의 단부에, 배선 패턴(47)이 형성된 플렉시블 기판(48)을 커넥터(46a)를 이용하여 고정하는 방법이다. 배선 패턴(47)과 프레임(43) 사이에는 이방성 도전 필름(49)이 끼워져 있어, 전압을 인가하면 이방성 도전 필름(49) 내를 전류가 흘러 배선 패턴(47)과 프레임(43)이 도통한다.
<실시 형태 4>
본 실시 형태 4에 의한 반사판의 설치 방법의 일례를 도 27∼도 30에 도시한다. 도 27 및 도 28은 평판형의 반사판(50)을 이용한 LED 광원(51)의 주요부 단면도, 도 29 및 도 30은 오목형의 반사판(52)을 이용한 LED 광원(53)의 주요부 단면 도이다. 반사판(50, 52)은, 예를 들면 시트(필름 또는 판)이며, 그 두께는, 예를 들면 0.5㎜ 정도이다.
도 27에 도시한 바와 같이, 평판형의 반사판(50)은 LED 광원(51)의 인접하는 LED(54)의 조사면측의 사이에 끼워 넣어진다. 이 경우, LED 광원(51)의 배면에는 LED 광원(51)으로부터 발생하는 열을 방산할 수 있는 보드(55)를 설치할 수 있다. 보드(55)는, 예를 들면 알루미늄(Al)판이다. 또한, 도 28에 도시한 바와 같이, 평판형의 반사판(50)은 LED 광원(51)의 배면에 설치할 수도 있다.
도 29에 도시한 바와 같이, 오목형의 반사판(52)은 LED 광원(53)의 인접하는 LED(54)의 조사면측의 사이에 끼워 넣어진다. 오목형으로 함으로써 집광 효율을 향상시킬 수 있다. LED 광원(53)의 배면에는 LED 광원(53)으로부터 발생하는 열을 방산할 수 있는 보드(55)를 설치할 수 있다. 또한, 도 30에 도시한 바와 같이, 오목형의 반사판(52)은 LED 광원(53)의 배면에 설치할 수도 있다.
또한, 본 실시 형태 4에서는, 1개의 다이 본드 에리어에 1개의 LED 칩을 접착하여 1개의 LED 칩을 수지 밀봉하는 단수 소자 타입의 LED 광원(예를 들면 상기 실시 형태 1의 제1 프레임(15a∼15e) 또는 제2 프레임(16a∼16d)을 이용한 LED 광원)을 예시하였지만, 예를 들면 1개의 다이 본드 에리어에 복수개의 LED 칩을 접착하여 복수개의 LED 칩을 수지 밀봉하거나 또는 1개의 다이 본드 에리어에 1개의 LED 칩을 접착하여 복수개의 LED 칩을 통합하여 수지 밀봉하는 복수 소자 타입의 LED 광원(예를 들면 상기 실시 형태 1의 제3 프레임(19) 또는 제4 프레임(22)을 이용한 LED 광원)에도 적용할 수 있다.
도 31에, 상기 실시 형태 1의 제3 프레임(19)에 적색 LED(R), 녹색 LED(G) 및 청색 LED(B)를 탑재하고, 제3 프레임(19)의 배면에 오목형의 반사판(53)을 설치한 RGB 3원색 LED 광원(57)의 일례를 도시한다. 도 31의 (a)는 RGB 3원색 LED 광원(57)의 주요부 평면도, 도 31의 (b)는 도 31의 (a)의 B-B'선에서의 주요부 단면도이다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 이용한 RGB 3원색 LED 광원 및 형광체로 덮여지는 청색 LED 칩을 이용한 백색 LED 광원에 대해서 설명하였지만, 그 밖의 발광 방식을 이용한 LED 광원, 예를 들면 청자색 LED 칩으로 적, 녹, 청 발광의 형광체를 여기하는 방법을 이용한 LED 광원에도 적용할 수 있다.
본 발명의 LED 광원은 휴대 전화, 차재용 기기, 교통 신호기, 조명 기구 또는 OA(Office Automation) 기기 등에 널리 이용할 수 있고, 종래부터 사용되어 온 광원과의 치환이 가능하며, 또한 발광 소자로서 새로운 분야에의 용도도 가능하다.

Claims (25)

  1. 소정의 간격을 갖고 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 다이 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 대향하여 상기 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 와이어 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리드와, 상기 와이어 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리드로 구성되는 기본 프레임이, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상 배치되어 이루어지는 프레임을 갖는 LED 광원으로서,
    LED 칩과, 상기 LED 칩을 실장하는 상기 다이 본드 에리어와, 상기 LED 칩과 대향하는 상기 와이어 본드 에리어와, 상기 LED 칩과 상기 와이어 본드 에리어를 접속하는 본딩 와이어가 수지 밀봉되어 이루어지는 복수개의 LED가 상기 프레임에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED는 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED이며, 상기 적색 LED, 상기 녹색 LED 및 상기 청색 LED가 임의로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적색 LED와, 상기 녹색 LED와, 상기 청색 LED의 개수비가 1:2:1인 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  4. 제2항에 있어서,
    1개의 상기 적색 LED, 1개 또는 2개의 상기 녹색 LED 및 1개의 상기 청색 LED는 1개의 수지 내에 봉입되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 LED는 청색 LED 칩을 형광체로 덮는 백색 LED인 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  6. 제1항에 있어서,
    1개의 상기 다이 본드 에리어에 1개의 적색 LED, 1개의 녹색 LED 및 1개의 청색 LED가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 1개의 적색 LED, 상기 1개의 녹색 LED 및 상기 1개의 청색 LED는 1개의 수지 내에 봉입되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  8. 제1항에 있어서,
    1개의 상기 다이 본드 에리어에 1개의 적색 LED, 2개의 녹색 LED 및 1개의 청색 LED가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 1개의 적색 LED, 상기 2개의 녹색 LED 및 상기 1개의 청색 LED는 1개의 수지 내에 봉입되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 연장되는 상기 프레임의 한쪽의 단부에서, 상기 제1 리드에 제1 극성의 전압이 인가되고, 상기 제2 리드에 상기 제1 극성과 반대의 제2 극성의 전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 연장되는 상기 프레임의 한쪽의 단부에서 상기 제1 리드에 제1 극성의 전압이 인가되고, 다른 한쪽의 단부에서 상기 제2 리드에 상기 제1 극성과 반대의 제2 극성의 전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 땜납 페이스트를 이용하여 리드선이 각각 접속되어, 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 전압이 각각 인가되는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 커넥터를 이용하여 리드선이 각각 접속되어, 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 전압이 각각 인가되는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 커넥터를 이용하여 도전성 필름 및 배선 패턴이 형성된 기판이 각각 접속되어, 상기 제1 리드 및 상기 제2 리드에 전압이 각각 인가되는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  15. 제1항에 있어서,
    인접하는 상기 LED의 조사면측의 사이에 평판형 또는 오목형의 반사판이 끼워 넣어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 배면에 평판형 또는 오목형의 반사판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 배면에 알루미늄판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 기본 프레임을 제1 간격으로 n열 배열한 n열 프레임과, 상기 기본 프레임을 상기 제1 간격으로 m열 배열한 m열 프레임의 조합에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 광원.
  19. (a) 소정의 간격을 갖고 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 다이 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 대향하여 상기 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 와이어 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리드와, 상기 와이어 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리드와, 상기 제1 리드와 상기 제2 리드를 연결하는 복수의 타이 바로 구성되는 기본 프레임이, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상 배치되어 이루어지는 프레임을 준비하는 공정과,
    (b) LED 칩을 상기 다이 본드 에리어에 접착하는 공정과,
    (c) 대향하는 상기 LED 칩과 상기 와이어 본드 에리어를 본딩 와이어에 의해 접속하는 공정과,
    (d) 상기 LED 칩, 상기 LED 칩을 접착한 상기 다이 본드 에리어, 상기 LED 칩과 대향하는 상기 와이어 본드 에리어, 및 상기 LED 칩과 상기 와이어 본드 에리어를 접속하는 상기 본딩 와이어를 수지에 의해 밀봉하여, 상기 프레임에 복수개의 LED를 탑재하는 공정과,
    (e) 상기 타이 바를 제거하는 공정
    을 갖는 LED 광원의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    (f) 상기 (e) 공정 후, 인접하는 상기 LED의 조사면측의 사이에 평판형 또는 오목형의 반사판을 끼워 넣는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원의 제조 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    (g) 상기 (e) 공정 후, 상기 프레임의 배면에 평판형 또는 오목형의 반사판을 배치하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원의 제조 방법.
  22. 제19항에 있어서,
    (h) 상기 (e) 공정 후, 상기 LED의 점등 시험을 행하는 공정
    을 더 포함하고, 상기 (h) 공정의 점등 시험에서, 상기 LED에 불점등이 확인된 경우에는,
    (i) 불점등이 확인된 LED를 상기 프레임으로부터 제거하는 공정과,
    (j) 점등이 확인된 단체(單體)의 LED를 준비하는 공정과,
    (k) 상기 불점등이 확인된 LED를 제거한 개소에 상기 점등이 확인된 단체의 LED를 접속하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원의 제조 방법.
  23. 제19항에 있어서,
    한쪽의 릴에 휘감은 상기 프레임을 다른 한쪽의 릴에 휘감는 동안에, 상기 (b) 공정, 상기 (c) 공정, 상기 (d) 공정, 및 상기 (e) 공정을 순차적으로 거치는 것을 특징으로 하는 LED 광원의 제조 방법.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 공정 (b)에서는, 동일 특성 또는 근사 특성을 갖는 복수개의 LED 칩을 특성순으로 상기 다이 본드 에리어에 접착하는 것을 특징으로 하는 LED 광원의 제조 방법.
  25. (a) 소정의 간격을 갖고 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 다이 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 대향하여 상기 제1 방향을 따라 나열되는 복수의 와이어 본드 에리어와, 상기 다이 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리드와, 상기 와이어 본드 에리어와 연결되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리드와, 상기 제1 리드와 상기 제2 리드를 연결하는 복수의 타이 바로 구성되는 기본 프레임이, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상 배치되어 이루어지는 프레임을 준비하는 공정과,
    (b) LED 칩을 상기 다이 본드 에리어에 접착하는 공정과,
    (c) 대향하는 상기 LED 칩과 상기 와이어 본드 에리어를 본딩 와이어에 의해 접속하는 공정과,
    (d) 상기 LED 칩, 상기 LED 칩을 접착한 상기 다이 본드 에리어, 상기 LED 칩과 대향하는 상기 와이어 본드 에리어, 및 상기 LED 칩과 상기 와이어 본드 에리어를 접속하는 상기 본딩 와이어를 수지에 의해 밀봉하여, 상기 프레임에 복수개의 LED를 탑재하는 공정과,
    (e) 상기 타이 바를 제거하는 공정과,
    (f) 상기 제1 리드 또는 상기 제2 리드를 상기 제1 방향을 따라 절단하는 공정
    을 갖는 LED 광원의 제조 방법.
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