KR20080047816A - Brush cleaning unit and substrate cleaning method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 개시한 것으로서, 자기 부재들 간의 반발력(척력)을 이용하는 비접촉 방식으로 브러시 샤프트의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 가진다.The present invention discloses a brush cleaning unit and a substrate cleaning method using the same, and characterized in that the brush shaft is prevented from sagging in a non-contact manner using repulsive force (repulsive force) between magnetic members.
이러한 특징에 의하면, 회전하는 브러시 샤프트의 접촉 지지에 따른 마모 및 구동 소음을 없앨 수 있으며, 브러시를 이용한 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.According to this feature, wear and driving noise due to contact support of the rotating brush shaft can be eliminated, and the efficiency of the cleaning process using the brush can be improved.
Description
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 도시해 보인 단면도,1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus to which a brush cleaning unit according to the present invention is applied;
도 2 및 도 3은 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도 및 단면도,2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view of a process chamber in which a cleaning process is performed;
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛 및 처짐 방지 기구의 사시도,4 and 5 are perspective views of the brush cleaning unit and the deflection prevention mechanism according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 처짐 방지 기구의 단면도,6 is a cross-sectional view of the deflection prevention mechanism according to the present invention;
도 7은 제 1 자기 부재의 개략적 분해 사시도,7 is a schematic exploded perspective view of the first magnetic member;
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 처짐 방지 기구의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the deflection prevention mechanism according to another embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100 : 공정 챔버 200 : 기판 이송 유닛100: process chamber 200: substrate transfer unit
300 : 스팀 세정 유닛 400 : 브러시 세정 유닛300: steam cleaning unit 400: brush cleaning unit
422,442 : 브러시 424,444 : 브러시 샤프트422,442 Brush 424,444 Brush Shaft
426,446 : 모터 500 : 처짐 방지 기구426,446: Motor 500: Deflection mechanism
520 : 제 1 자기 부재 540, 540' : 제 2 자기 부재520: First
550 : 지지 브라켓550: support bracket
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a brush cleaning unit for cleaning a substrate used in the manufacture of a flat panel display element and a substrate cleaning method using the same.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(Panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display panel for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube (CRT) monitor has been mainly used as a display panel, but recently, with the rapid development of technology, the use of flat panel display panels such as liquid crystal displays (LCDs), which are light and occupy small space, is rapidly increasing.
평판 표시 패널의 제조를 위해 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판상에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다. 일반적으로 세정 공정은 기판으로 물을 공급하여 기판으로부터 오염 물질을 제거하거나 브러시를 사용하여 물리적으로 기판으로부터 오염 물질을 제거한다.Various processes are required for manufacturing a flat panel display panel. Among these processes, a cleaning process is a process of removing contaminants such as particles deposited on a substrate and is performed to improve device yield by minimizing device losses such as thin film transistors. Generally, cleaning processes supply water to the substrate to remove contaminants from the substrate or use a brush to physically remove contaminants from the substrate.
브러시를 이용하여 기판을 세정하는 브러시 세정 장치에 있어서, 기판은 반송 유닛에 의해 공정 챔버 내에서 일 방향으로 이송되는 동안 브러시 세정 유닛에 의해 세정 처리된다. 브러시 세정 유닛은 브러시와, 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트를 가지며, 브러시 샤프트의 양단부는 베어링 부재 등에 의해 지지된다.In the brush cleaning apparatus which wash | cleans a board | substrate using a brush, a board | substrate is wash | cleaned by the brush cleaning unit, while conveying in a direction in a process chamber by a conveyance unit. The brush cleaning unit has a brush and a brush shaft that provides rotational force to the brush, and both ends of the brush shaft are supported by a bearing member or the like.
그런데, 브러시 및 브러시 샤프트는 기판의 대형화에 따라 그 길이가 더 길어지게 된다. 브러시 샤프트의 길이가 길어지면, 브러시 및 브러시 샤프트의 자중과 대형화된 기판의 하중 등에 의해, 브러시 샤프트의 처짐이 발생한다.However, the length of the brush and brush shaft becomes longer as the substrate is enlarged. If the length of the brush shaft becomes longer, deflection of the brush shaft occurs due to the self weight of the brush and the brush shaft and the load of the enlarged substrate.
브러시 샤프트의 처짐을 방지하기 위한 방안으로, 베어링 부재를 이용하여 브러시 샤프트를 3 점 또는 4 점 지지하는 방안이 제안되었으나, 브러시 샤프트와 베어링 부재 간의 마모 현상과 이로 인하여 구동 소음이 발생하는 문제점이 있었다.In order to prevent sagging of the brush shaft, a method of supporting the brush shaft by three or four points using a bearing member has been proposed. .
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 브러시 세정 장치가 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 브러시 샤프트의 마모 및 이에 따른 구동 소음을 없앨 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 제공하기 위한 것이다.Therefore, the present invention has been created to solve the problem in view of the conventional brush cleaning apparatus as described above, the object of the present invention is a brush cleaning that can eliminate the wear of the brush shaft and thus driving noise It is to provide a unit and a substrate cleaning method using the same.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛은, 기판을 세정하는 브러시와; 상기 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트의 처짐을 방지하기 위한 처짐 방지 기구;를 포함하되, 상기 처짐 방지 기구는 상기 브러시 샤프트에 설치되는 제 1 자기 부재와; 상기 제 1 자기 부재의 아래에 배치되며, 상기 제 1 자기 부재와의 사이에 반발력이 작용하도록 자극이 배 열된 제 2 자기 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a brush cleaning unit according to the present invention includes a brush for cleaning a substrate; A brush shaft for providing rotational force to the brush; And a sag preventing mechanism for preventing sag of the brush shaft, wherein the sag preventing mechanism includes: a first magnetic member installed at the brush shaft; And a second magnetic member disposed below the first magnetic member and having magnetic poles arranged such that a repulsive force acts between the first magnetic member.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛에 있어서, 상기 제 1 자기 부재는 상기 브러시 샤프트 상의 상기 브러시 양측에 구비되는 것이 바람직하다. In the brush cleaning unit according to the present invention having the configuration as described above, the first magnetic member is preferably provided on both sides of the brush on the brush shaft.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 1 자기 부재는 상기 브러시 샤프트 상의 상기 브러시 양측 중 어느 일 측에 구비되는 것이 바람직하다.According to another aspect of the invention, the first magnetic member is preferably provided on any one of both sides of the brush on the brush shaft.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 제 1 자기 부재는 상기 브러시 샤프트를 감싸도록 설치되는 중공형의 제 1 자성체와; 상기 제 1 자성체의 오염을 방지하도록 상기 제 1 자성체를 감싸는 보호 부재;를 포함하는 것이 바람직하다.According to one feature of the invention, the first magnetic member comprises a hollow first magnetic body installed to surround the brush shaft; It is preferable to include; a protection member surrounding the first magnetic material to prevent contamination of the first magnetic material.
그리고, 상기 제 1 자성체 및 상기 보호 부재는 길이 방향으로 연장 형성된 적어도 둘 이상의 파트로 분리되어 체결 부재에 의해 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the first magnetic body and the protective member are preferably separated into at least two or more parts extending in the longitudinal direction and joined by the fastening member.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 2 자기 부재는 상기 제 1 자기 부재에 대응하는 판 형상으로 마련되며, 상기 제 1 자기 부재의 아래에 V 자 모양으로 배치되는 제 2 자성체;를 포함하는 것이 바람직하다.According to another feature of the invention, the second magnetic member is provided in a plate shape corresponding to the first magnetic member, and the second magnetic body disposed in a V shape below the first magnetic member; desirable.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제 2 자기 부재는 상기 제 1 자기 부재에 대응하는 호 형상의 곡면판으로 마련되며, 상기 제 1 자기 부재의 아래에 배치되는 제 2 자성체;를 포함하는 것이 바람직하다.According to another feature of the invention, the second magnetic member is provided with an arc-shaped curved plate corresponding to the first magnetic member, and includes a second magnetic body disposed below the first magnetic member; desirable.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 방법은, 기판을 세정하는 방법에 있어서, 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트를 자력을 이용해서 지지하여 처짐을 방지하고, 기판을 이송하면서 상기 브러시를 회전시켜 기 판을 세정하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning method according to the present invention is a method for cleaning a substrate, the brush shaft for providing a rotational force to the brush by using a magnetic force to prevent sag, and transfer the substrate while transferring the substrate It is characterized in that for cleaning the substrate by rotating.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 브러시 샤프트 및 그 하부에 설치된 자성체들 간의 반발력으로 상기 브러시 샤프트를 지지하여 처짐을 방지하는 것이 바람직하다.In the substrate cleaning method according to the present invention having the configuration as described above, the method preferably supports the brush shaft by the repulsive force between the brush shaft and the magnetic material provided below it to prevent sagging.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a brush cleaning unit and a substrate cleaning method using the same according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
( 실시 예 )(Example)
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.In the present embodiment, the substrate S will be described taking as an example a substrate S used for manufacturing a flat panel display panel. Alternatively, the substrate S may be a wafer used for manufacturing a semiconductor chip.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 도시해 보인 단면도이고, 도 2 및 도 3은 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도 및 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a substrate processing apparatus to which a brush cleaning unit according to the present invention is applied, and FIGS. 2 and 3 are plan and cross-sectional views of a process chamber in which a cleaning process is performed.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100")와, 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.1 to 3, the
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킨다.The
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된다.The
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행된다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치하는 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.In each
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 세정 부재(300,400)가 설치되며, 세정 부재(300,400)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)을 세정한다.The
기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트(210)들, 동력 전달 부재(220), 그리고 구동 부재(230)를 포함한다.The
이송 샤프트(210)들은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유 출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치된다. 이송 샤프트(210)들은 수평하게 배치될 수 있으며, 또한 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수도 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트(210)들의 길이 방향으로 복수의 지점에 롤러(212)들이 설치된다. 롤러(212)들은 이송 샤프트(210)를 삽입하며 이송 샤프트(210)와 함께 회전되도록 설치된다. The
이송 샤프트(210)들에는 동력 전달 부재(220)가 연결된다. 동력 전달 부재(220)는 구동 부재(230)의 회전력을 이송 샤프트(210)에 전달한다. 동력 전달 부재(220)는 풀리(222)들 및 벨트(224)들을 포함한다. 풀리(222)는 이송 샤프트(210)들의 양단에 각각 설치될 수 있으며, 이송 샤프트(210)들의 양단 중 어느 일단에 설치될 수도 있다. 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 연결된다. 인접한 이송 샤프트(210)들에 설치되어 있는 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 쌍을 이루며 연결된다. 이와 달리, 동력 전달 부재(220)로는 기어가 사용될 수 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단 또는 어느 일단에 기어가 연결되고, 기어들이 서로 맞물리도록 이송 샤프트(210)들이 배치될 수 있다. 또한, 선택적으로 기계적 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 동력 전달 부재(220)로는 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석 부재(미도시)가 사용될 수도 있다.The
구동 부재(230)는 동력 전달 부재(220)들 중 적어도 하나에 회전력을 제공하도록 풀리(222)들 중 어느 하나에 연결된다. 구동 부재(230)로는 모터가 사용될 수 있다. The
구동 부재(230)의 회전력이 동력 전달 부재(220)에 의해 이송 샤프트(210)들에 전달되면, 이송 샤프트(210)들의 롤러(212)들 상측에 놓인 기판(S)이 롤러(212)들의 회전에 의해 일 방향으로 이동된다.When the rotational force of the driving
기판(S)은 공정 챔버(100) 내에서 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동되는 동안 세정 부재(300,400)에 의해 세정된다. 세정 부재(300,400)는 스팀 세정 유닛(300)과 브러시 세정 유닛(400)을 포함한다.The substrate S is cleaned by the cleaning
스팀 세정 유닛(300)은 기판(S)으로 고온 및 고압의 스팀을 분사하여 기판(S)을 일차적으로 세정한다. 스팀에 의해 기판(S)에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질은 기판(S)으로부터 제거되거나 기판(S)에 대해 부착력이 저하된다. The
브러시 세정 유닛(400)은 스팀 세정 유닛(300)에 의해 세정이 이루어진 기판(S)을 브러시(410)의 물리적 접촉력을 사용하여 이차적으로 세정한다. 브러시(410)에 의해 기판(S)에 잔류하는 오염 물질이 기판(S)으로부터 제거된다. 수 마이크로미터 이하 크기의 파티클은 스팀에 의한 세정에 의해 기판(S)에 대해 부착력이 저하되고 이후 브러시(410)에 의한 세정에 의해 기판(S)으로부터 제거된다. The
브러시 세정 유닛(400)은 기판(S)의 상면을 세정하는 상부 브러시 세정 유닛(420)과 기판(S)의 하면을 세정하는 하부 브러시 세정 유닛(440)을 포함한다. 상부 및 하부 브러시 세정 유닛(420,440)은 각각 브러시(422,442), 브러시 샤프트(424,444), 그리고 모터(426,446)를 가진다. 브러시(422,442)는 기판(S)과 접촉하여 물리적으로 기판(S)으로부터 오염 물질을 제거한다. 브러시(422,442)는 기판(S)의 너비에 상응하는 길이를 가지며, 이송 샤프트(210)의 길이 방향과 나란하 게 공정 챔버(100) 내 기판(S)의 상부 및 하부에 각각 배치된다. 브러시 샤프트(424)는 기판(S)의 상부에 배치된 브러시(422)에 고정 결합되고, 베어링 부재(425a,425b)에 의해 양단이 지지된다. 브러시 샤프트(444)는 기판(S)의 하부에 배치된 브러시(442)에 고정 결합되고, 베어링 부재(445a,445b)에 의해 양단이 지지된다. 베어링 부재들에 의해 지지된 브러시 샤프트(424,444)들에는 모터(426,446)가 각각 연결된다.The
상술한 바와 같이, 브러시 샤프트들(424,444)은 양단이 지지된 상태에서 회전하면서 모터(426,446)의 회전력을 브러시(422,424)에 전달한다. 브러시(422,424) 및 브러시 샤프트(424,444)는 기판의 대형화에 따라 그 길이가 더 길어지게 되며, 브러시(422,424) 및 브러시 샤프트(424,444)의 자중과 대형화된 기판(S)의 하중 등에 의해, 브러시 샤프트(424,444)의 처짐이 발생한다. 이에 본 발명은 브러시 샤프트(424,444)의 처짐을 방지하기 위한 수단으로 자성체의 반발력을 이용한 비접촉식 처짐 방지 기구(500)를 개시하고 있으며, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.As described above, the
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛 및 처짐 방지 기구의 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 처짐 방지 기구의 단면도이며, 도 7은 제 1 자기 부재의 개략적 분해 사시도이다.4 and 5 are perspective views of the brush cleaning unit and the deflection prevention mechanism according to the present invention, Fig. 6 is a sectional view of the deflection prevention mechanism according to the present invention, and Fig. 7 is a schematic exploded perspective view of the first magnetic member.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 처짐 방지 기구(500)는 자성체들 간의 반발력(척력)을 이용한 비접촉 방식으로 브러시 샤프트(424,444)를 지지하여 브러시 샤프트(424,444)의 처짐을 방지한다. 처짐 방지 기구(500)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 브러시 샤프트(424,444) 상의 브러시(422,424) 양측 중 어느 일 측에 구비될 수 있으며, 브러시 샤프트(424,444) 상의 브러시(422,424) 양측에 구비될 수도 있다.4 to 7, the
처짐 방지 기구(500)는 상호 간에 반발력(척력)이 작용하도록 자극이 배열된 제 1 자기 부재(520) 및 제 2 자기 부재(520)를 포함한다. 제 1 자기 부재(520)는 브러시 샤프트(424)에 설치된다. 제 2 자기 부재(540)는 제 1 자기 부재(520)의 아래에 배치되고, 지지 브라켓(550)에 의해 지지된다. The
제 1 자기 부재(520)는 브러시 샤프트(424)를 감싸도록 설치되는 중공형의 제 1 자성체(522)를 가진다. 제 1 자성체(522)는 공정 진행 중 약액에 의해 오염될 수 있으며, 이를 방지하기 위해 제 1 자성체(522)를 감싸는 보호 부재(524)가 설치된다. 보호 부재(524)는 제 1 자성체(522)의 외 측면에 설치된 쉘 타입의 측면 보호 부재(525)와, 제 1 자성체(522)의 양단 면에 각각 설치된 환형의 캡 부재(527a,527b)를 포함할 수 있다. The first
제 1 자성체(522) 및 측면 보호 부재(525)는 길이 방향으로 연장 형성된 적어도 둘 이상의 파트로 분리되는 구조로 마련될 수 있다. 제 1 자성체(522) 및 측면 보호 부재(525)는 나사(529) 등의 체결 부재를 이용하여 착탈 가능하게 결합된다. 이로써 제 1 자성체(522) 및 측면 보호 부재(525)가 보다 용이하게 설치/분해될 수 있는 장점이 있다.The first
제 2 자기 부재(540)는 제 1 자기 부재(520)에 대응하는 판 형상의 제 2 자성체(542)를 가진다. 제 2 자성체(542)는 제 1 자기 부재(520)의 하측에 V 자 모양으로 배치되고, 지지 브라켓(550)에 의해 지지된다. 제 2 자성체(542)는 공정 진행 중 약액에 의해 오염될 수 있으며, 이를 방지하기 위해 제 2 자성체(542)의 표면에는 오염 방지용 보호 부재(544)가 설치된다.The second
제 1 자기 부재(520) 및 제 2 자기 부재(540)에 설치된 보호 부재(524,544)는 다양한 재질로 마련될 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(524,544)는 폴리염화비닐(PVC)나 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등의 합성 수지, 또는 스테인레스스틸(SUS)로 마련될 수 있다.The
제 1 자성체(522)와 제 2 자성체(544)의 자극은 상호 간에 반발력(척력)이 작용하도록 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 원통 형상을 가지는 제 1 자성체(522)의 경우, 내측에 S 극들이 배치되고, 이와 쌍을 이루는 N 극들이 외측에 배치될 수 있다. 판 형상을 가지는 제 2 자성체(544)의 경우, 상부면 측에 N 극들이 배치되고, 하부면 측에 S 극들이 배치될 수 있다. 이와 달리, 제 1 자성체(522)의 자극 배치는 역으로 이루어질 수 있으며, 제 2 자성체(544)의 자극 배치 또한 역으로 이루어질 수 있다. 앞서 설명한 배치 방향과 역방향으로 자극이 배치된 제 1 자성체(522)와 제 2 자성체(544) 간에도 반발력(척력)이 작용함은 물론이다.The magnetic poles of the first
상술한 바와 같은 자극의 배치 구조에 의해 제 1 자기 부재(520)와 제 2 자기 부재(540) 간에는 반발력(척력)이 작용한다. 제 1 자기 부재(520)와 제 2 자기 부재(540) 간의 반발력(척력)에 의해 브러시 샤프트(424)가 지지되어 처짐을 방지할 수 있다. 또한, 자기 부재(520,540)들의 반발력(척력)을 이용한 비접촉 방식으로 브러시 샤프트(424)를 지지하기 때문에, 접촉 지지 방식에서 발생할 수 있는 마 모 현상이나 구동 소음의 발생을 없앨 수 있는 효과가 있다.The repulsive force (repulsive force) acts between the first
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 처짐 방지 기구의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the deflection prevention mechanism according to another embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 자기 부재(540')는 제 1 자기 부재(520)에 대응하는 호 형상의 곡면판으로 마련될 수도 있다. 제 1 자기 부재(520)의 외 측면과 제 2 자기 부재(540')의 상면이 곡면으로 이루어지고, 원주 방향을 따라 서로 간에 균일한 거리만큼 이격되어 있기 때문에, 제 1 자기 부재(520)와 제 2 자기 부재(540') 간의 반발력(척력)이 브러시 샤프트(424)의 하측 둘레에 균일하게 작용할 수 있다.As illustrated in FIG. 8, the second
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 자기 부재들 간의 반발력을 이용한 비접촉 방식으로 브러시 샤프트를 지지하여 브러시 및 브러시 샤프트의 처짐을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the brush shaft can be prevented by supporting the brush shaft in a non-contact manner using the repulsive force between the magnetic members.
또한 본 발명에 의하면, 브러시 샤프트의 마모 및 이에 따른 구동 소음을 없앨 수 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to eliminate the wear of the brush shaft and thereby driving noise.
또한, 본 발명에 의하면, 브러시를 이용한 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.Moreover, according to this invention, the efficiency of the washing | cleaning process using a brush can be improved.
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| KR1020060117722A KR20080047816A (en) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | Brush cleaning unit and substrate cleaning method using the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102067461B1 (en) * | 2019-07-22 | 2020-01-17 | (주)폴리텍 | Cleaning apparatus having advanced brush belt |
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- 2006-11-27 KR KR1020060117722A patent/KR20080047816A/en not_active Ceased
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