KR20080041667A

KR20080041667A - 방출 라이너 및 그의 사용 방법

Info

Publication number: KR20080041667A
Application number: KR20087004538A
Authority: KR
Inventors: 제임스 티. 하예스
Original assignee: 애버리 데니슨 코포레이션
Priority date: 2005-08-01
Filing date: 2006-07-25
Publication date: 2008-05-13
Anticipated expiration: 2026-07-25
Also published as: WO2007016068B1; CN101233204B; EP1910491B1; CN101233204A; WO2007016068A1; US20080193696A1; KR101331076B1; AU2006275962B2; RU2008107885A; EP1910491A1; PL1910491T3; AU2006275962A1; US9017512B2; RU2431650C2

Abstract

본 발명은 (a) 경화성 오르가노폴리실록산; 및 (b) 평균 입도가 약 1 내지 약 7 마이크로미터 범위인 복수개의 실리카 입자들을 포함하는 경화성 조성물을 기판 표면상으로 도포하는 것을 포함하는 코팅된 접착제층의 광학 투명도를 개선시키는 방법에 관한 것이다.

Description

방출 라이너 및 그의 사용 방법{RELEASE LINER AND METHOD OF USING SAME}

본원 발명은 2005년 8월 1일자로 출원된 가특허 출원 제60/704,406호의 우선권을 주장하며, 그의 전체 내용을 이에 참고 문헌으로 인용한다.

본 발명은 실리콘 방출 라이너들에 관한 것이며, 특히 접착제 코팅 오퍼레이션들 동안 공기 포집(entrapment)을 감소시키거나 또는 제거하는 실리콘 방출 라이너들에 관한 것이다. 이 방출 라이너들은 특히 커튼 코팅 접착제 조성물들에 유용하다.

방출 조성물들은 예를 들면 라벨류, 전사지류(decals), 테이프류 등의 압력 민감성 접착제(PSA) 제품들에 사용된 압력 민감성 접착제 층에 중첩하는 방출 배킹 시트(backing sheet)들로서 사용되는 종이류 또는 필름류를 코팅하기 위해 사용된다. PSA는 압력 민감성 생성물들이 사용 전에 취급되게 하기에 충분하게 방출 배킹 시트의 방출 코팅 표면에 접착된다. 그러한 제품들이 사용될 때, 방출 배킹 시트는 벗겨져 폐기된다. 노출된 PSA는 압력 민감성 제품이 놓이는 표면상으로 압축된다.

PSA 층은 롤러 코팅, 커튼 코팅, 브러슁, 분무, 역 롤 코팅, 독터 나이프, 디핑, 다이 코팅, 오프셋 그라비어 기술들 등의 코팅 기술에 공지된 임의의 종래 기술에 의한 코팅으로서 방출 라이너에 도포될 수 있다. 라벨류를 포함하여, 커튼 코팅법을 사용하는 접착제 코팅된 물품들의 제조에 있어서, 방출 라이너의 실리콘 방출 표면과 접착제 코팅 사이의 공기 포집 문제가 종종 있다. 이 문제는 접착제층 내의 흐려짐 및/또는 버블들로서 자체 증명될 수 있다. 이 문제는 특히 접착제 물품 또는 라벨 페이스스톡 및 접착제 층이 모두 투명할 때 다루기 힘들다.

투명한 중합체 라벨류는 이들이 장식된 유리 및 플라스틱 용기들에 대한 무-라벨 외관을 제공하기 때문에 크게 바람직하다. 종이 라벨류는 용기 및/또는 용기 내의 내용물들의 가시성을 차단한다. 투명한 라벨류는 용기의 시각적 심미성을 증진시키고, 따라서 생성품들에 대해서도 그러하고, 소비제 회사들이 저장 선반들 상의 이들의 제품들의 외관을 업그레이드하기 위해 끊임없이 노력함에 따라 포장 데코레이션 시장에서 페이퍼 라벨들보다 훨씬 더 빠르게 성장하고 있다.

따라서, 투명한 접착제 층들, 특히 투명한 라벨들에 사용될 접착제 층들을 형성하는 개선된 방법들이 요구된다. 더욱 상세하게는, 커튼 코팅과 같이 접착제 코팅 오퍼레이션들에 사용하기 위한 개선된 실리콘 방출 라이너가 요구된다.

본 발명은 (a) 표면을 갖는 방출 라이너 기판을 제공하는 단계; (b) (i) 경화성 오르가노폴리실록산; 및 (ii) 평균 입도가 약 1 내지 약 7 마이크로미터 범위인 복수개의 실리카 입자들을 포함하는 경화성 조성물을 기판 표면상으로 도포하는 단계; (c) 경화된 실리콘 방출 표면을 형성하기 위해 경화성 조성물을 경화시키는 단계; 및 (d) 경화된 실리콘 방출 표면 상으로 접착제 조성물을 코팅시키는 단계를 포함하는, 코팅된 접착제층의 광학 투명도를 개선시키는 방법을 제공한다.

일 구체예에서, 본 발명은 방출 라이너의 방출층과 코팅된 접착제층 사이의 공기 포집을 감소시키거나 또는 제거하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 (a) 표면을 갖는 방출 라이너 기판을 제공하는 단계; (b) (i) 경화성 오르가노폴리실록산; 및 (ii) 평균 입도가 약 1 내지 약 7 마이크로미터 범위인 복수개의 실리카 입자들을 포함하는 경화성 조성물을 기판 표면상으로 도포하는 단계; (c) 경화된 실리콘 방출 표면을 형성하기 위해 경화성 조성물을 경화시키는 단계; 및 (d) 경화된 실리콘 방출 표면 상으로 접착제 조성물을 코팅시키는 단계를 포함한다. 이 접착제 조성물은 커튼 코팅에 의해 코팅될 수 있다.

일 구체예에서, 본 발명의 경화성 방출 조성물은 적어도 하나의 비닐 폴리디메틸 실록산 약 70 내지 약 98중량%; 적어도 하나의 메틸 수소 폴리실록산 약 2 내지 약 5 중량%; 및 평균 입도가 약 1 내지 7 마이크로미터 범위인 실리카 입자들 약 0.1 내지 약 10중량%를 포함한다.

상세한 설명

본 발명의 방법에 사용된 경화성 방출 조성물은 적어도 하나의 경화성 오르가노실록산 및 실리카를 포함한다. 폴리디메틸실록산일 수 있는 오르가노실록산은 실온 경화될 수 있거나, 열 경화될 수 있거나 또는 방사선 경화될 수 있다. 일반적으로, 실온 및 열 경화성 조성물들은 적어도 하나의 오르가노폴리실록산 및 그러한 오르가노폴리실록산(들)을 위한 적어도 하나의 촉매 또는 경화제를 포함한다. 그러한 조성물들은 또한 적어도 하나의 경화 가속제 및/또는 접착 촉진제 (때때로 고정 부가제라 칭함)를 함유할 수 있다. 당업계에 공지된 바와 같이, 일부 물질들은 두 기능을 수행하는 능력, 즉, 속도를 증가시키고, 경화 온도를 감소시키기 위해 경화 가속제로서 작용하는 능력, 등 및 기판에 대한 실리콘 조성물의 결합을 개선시키기 위한 접착 증진제로서 작용하는 능력을 갖는다. 적절하게는 그러한 이중 기능 접착제들의 용도는 본 발명의 범위 내에 속한다.

광범위한 오르가노폴리실록산류(통상적으로 실리콘류라 칭함)는 본 발명을 실시하는데 사용될 수 있다. 그러한 오르가노폴리실록산류는 또한 때때로 중합체 실리콘 수지류, 고무류, 오일류 또는 유체류라 칭하기도 한다. 이들 오르가노폴리실록산류는 잘 공지되어 있고, 문헌에 완전히 개시되어 있다. 이들 오르가노실록산류는 다음과 같은 실리콘-산소 결합을 통해 산소 원자들에 의해 상호 접속된 실리콘 원자들로 본질적으로 구성되어 있다:

여기서, 각각의 R은 유기 기, 일반적으로 1 내지 약 2개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기이다. 일 구체예에서, 오르가노폴리실록산류는 약 5,000 내지 250,000 범위의 분자량을 갖는 고분자량 중합체류 또는 공중합체류이다.

방사선 경화성 오르가노폴리실록산류가 사용될 수 있다. 이들은 광개시제의 존부 하에 자외선, 또는 전자빔 방사선에 의해 경화될 수 있다.

일 구체예에서, 오르가노폴리실록산은 다음 식으로 나타낸 오르가노실록산일 수 있고:

(1) (R₃SiO)_x(SiO₄ _/2)_y

여기서, 각각의 R은 독립적으로 탄화수소기 또는 다음 식으로 나타낸 기이고:

(2) -O(O)C-(R^*)=CH₂

여기서, R^*는 수소 또는 메틸 또는 에틸기이고; x는 약 1 내지 약 75의 수이고, 일 구체예에서 약 3 내지 26이고; y는 약 1 내지 약 56의 수이고, 일 구체예에서 약 10 내지 약 20이고; y에 대한 x의 비율은 약 0.3:1 내지 약 1.5, 일 구체예에서 약 0.3 내지 약 1.3:1, 일 구체예에서 0.7:1 내지 약 1.5:1이다. 식(1)에서 각각의 R은 동일하거나 또는 상이할 수 있고, 약 1O개의 탄소 원자들을 함유할 수 있고, 일 구체예에서 약 2 내지 약 6개의 탄소 원자들을 함유할 수 있다. 각각의 R은 독립적으로 메틸, 에틸, 이소프로필, 부틸 또는 헥실과 같은 알킬기; 비닐, 알릴 또는 헥세닐과 같은 알케닐기; 및 페닐, 톨릴 또는 크실릴과 같은 아릴기; 및 베타-페닐에틸 또는 베타-페닐프로필과 같은 아랄킬기; 시클로펜틸, 시클로헥실 또는 시클로헥세닐과 같은 시클로지방족기; 또는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와 같은 아크릴기일 수 있다.

일 구체예에서, 오르가노폴리실록산은 비닐폴리디메틸실록산을 포함한다. 시판중인 비닐폴리디메틸실록산류의 예로는 Dow Corning Corp.사로부터 입수할 수 있는 Syl-Off^®7818, Wacker Silicones사로부터 입수할 수 있는 Dehesive 914, 및 GE Silicones사로부터 입수할 수 있는 SL7035 및 SL6670을 들 수 있다.

일 구체예에서, 경화성 오르가노폴리실록산은 알케닐 관능성 폴리디메틸 실록산을 포함한다. 알케닐 관능성 실록산은 수소 관능성 실록산과 가교될 수 있다. 유용한 시판 수소 관능성 실록산 가교제들의 예는 Dow Corning Corp.사로부터 입수할 수 있는 Syl-Off^®7048, Wacker Silicones사로부터 입수할 수 있는 Vernetzer V-24, 및 GE Silicones사로부터 입수할 수 있는 SS4300C를 들 수 있다.

본 발명의 방출 조성물들의 경화에 사용될 수 있는 적절한 촉매들은 주석, 납, 백금, 로듐 등의 금속들을 함유하는 여러 가지 화합물들을 포함한다. 일반적으로, 이 촉매들은 디알킬 주석 에스테르류와 같은 주석, 백금 또는 로듐 화합물들일 수 있다. 촉매들의 특별한 예로는 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 디에틸헥사노에이트, 디헥실 주석 디-2-에틸 헥사노에이트, 에틸 주석 트리헥사노에이트, 디부틸 주석 디라우레이트, 옥타데실 주석 디라우레이트, 디부틸 주석 디아세테이트, 트리-부틸 주석 아세테이트, 디부틸 주석 숙시네이트, 납 나프테네이트 및 납 옥토에이트와 같은 여러 가지 납 염들, 아연 옥토에이트, 아연 스테아레이트, 철 옥토에이트, 벤조일 퍼옥사이드 및 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 등의 여러 가지 유기 퍼옥사이드류, 및 오르가노폴리실록산(실리콘) 물질들을 위한 경화제들 또는 촉매들로서 당업계에 잘 공지된 다른 것들을 포함한다. 유용한 촉매들은 적어도 하나의 탄소-주석 결합을 함유하는 유기주석계 화합물들의 카르복실산 염들을 포함한다. 백금 및 로듐의 금속 착물들이 또한 유용하다. 아민류 및 아민류 유도체들, 예를 들면 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라민 및 에탄올 아민 뿐만 아니라 아민 전구체들, 예를 들면 이소시아네이트 화합물들 및 아민-관능성 실란류, 예를 들면 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란이 경화 촉매로서 사용될 수도 있다. 카르복실산의 아민 염들이 또한 진보적인 방출 조성물들에서 경화제로서 사용될 수 있다. 일 구체예에서, 촉매는 백금-함유 촉매를 포함한다.

방출 조성물은 촉매용 억제제를 함유할 수 있다. 여러 가지 부류의 촉매 억제제들의 예는 에틸렌계 불포화 아미드류, 방향족계 불포화 아미드류, 아세틸렌계 화합물들, 에틸렌계 불포화 이소시아네이트류, 올레핀계 실록산류, 불포화 탄화수소 디에스테르류, 불포화산의 불포화 탄화수소 모노-에스테르류, 콘쥬게이트된 엔-인류, 하이드로퍼옥사이드류, 케톤류, 설폭사이드류, 아민류, 포스핀류, 포스파이트류, 나이트라이트류 및 디아지리딘류를 포함한다. 촉매가 백금족 금속 촉매를 포함할 때 방출 조성물로 유용한 억제제들은 말레에이트류 및 알키닐 알콜류를 포함한다.

방출 조성물들에 사용될 수 있는 경화 가속제들 및/또는 접착 촉진제들은 또한 당업계에 잘 공지되어 있다. 그러한 경화 가속제들 및/또는 접착 촉진제들의 예는 이미 고찰된 아민류, 아민-관능성 실란류 및 아민 전구체들 뿐만 아니라 아세톡시-관능성 실란류 및 오르토실리케이트류 등의 다른 실란 유도체들이다. 시판중인 실리콘 접착 촉진제들의 예는 Dow Corning Corp.사로부터 입수할 수 있는 Syl-Off^®297, 및 GE Advanced Materials사로부터 입수할 수 있는 AnchorSil 2000을 들 수 있다.

이들 화합물들의 적어도 일부는 경화 촉매들 자체로서 뿐만 아니라 경화 가속제들 및/또는 접착 촉진제들로서 기능한다. 진보적인 방출 조성물들에 사용된 경화제 또는 촉매, 경화 가속제 및/또는 접착 촉진제의 양은 경화 온도, 사용된 특정 촉매, 선택된 특정 오르가노폴리실록산 물질들, 사용된 특정 경화 가속제 및/또는 접착 촉진제, 기판, 바람직한 경화 시간 등에 따라 널리 변화될 수 있다. 보편적으로, 그러한 성분들 중의 임의의 것의 양은 오르가노폴리실록산의 0.5 내지 20 중량% 범위일 수 있다.

방출 조성물은 복수개의 실리카 입자들을 포함한다. 일 구체예에서, 실리카 입자들은 약 1 마이크로미터 내지 약 7 마이크로미터, 또는 약 1 마이크로미터 내지 약 5 마이크로미터, 또는 약 2 마이크로미터 내지 약 4 마이크로미터 범위의 평균 입도를 갖는다. 유용한 시판 실리카는 Degussa AG사로부터 ACEMATT OK 412, PPG사로부터 Lo-Vel 2003 및 Lo-vel 2023, 및 W.R. Grace사로부터 Syloid를 포함한다.

일 구체예에서, 실리카 입자들은 유기 표면 처리된 실리카를 포함한다. 표면 처리는 실리카를 실란화제(a silanizing agent)로 처리하는 것을 포함할 수 있다. 실란화제는 할로실란류, 알콕시실란류, 실라잔류 및/또는 실록산류를 포함한다. 그와 같이 처리된 실리카 입자들은 미합중국 특허 공고 제US2004/0120876호에 개시되어 있으며, 이에 참고 문헌으로 인용한다.

일 구체예에서, 방출 조성물은 이 조성물의 총 중량에 기초하여 약 0.1 내지 약 10중량% 범위의 실리카 입자들의 양을 포함한다. 일 구체예에서, 방출 조성물은 이 조성물의 총 중량에 기초하여 약 0.2 내지 약 5중량%, 또는 약 0.2 내지 약 1중량%를 포함한다.

방출 조성물은 적어도 하나의 광개시제를 함유할 수 있다. 방출 조성물들에 포함된 광개시제의 양은 이 방출 조성물의 총 중량(표면 처리된 미립자 고체들을 배제함)에 기초하여 약 0 내지 약 10중량%, 일 구체예에서 약 0.5 내지 약 5중량% 범위일 수 있다. 광개시제는 조성물들이 자외선 등의 비이온화 방사선에 노출됨으로써 경화되어야 할 때 경화성 방출 조성물들 내로 혼입된다. 광개시제들은 경화성 실리콘이 전자 빔 방사선에 의해 경화될 때 요구되지 않는다. 자외선 광에 의해 조합되어 사용될 수 있는 광개시제들의 예들은 예를 들면 벤질 케탈류, 벤조인 에테르류, 아세토페논 유도체류, 케톡심 에테르류, 벤조페논, 벤조 또는 티옥사논류 등을 포함한다.

광개시제들의 특이적 예들은 2,2-디에톡시아세토페논; 2- 또는 3- 또는 4-브로모아세토페논; 벤조인; 벤조페논; 벤조퀴논; 1-클로로안트로퀴논; p-디아세틸-벤젠; 9,10-디브로모안트라센; 1,3-디페닐-2-프로파논; 1,4-나프틸-페닐 케톤; 2,3-펜텐디온; 프로피오페논; 클로로티옥산톤; 크산톤; 및 이들의 혼합물들을 포함한다.

광개시제는 오늄 염일 수 있다. 사용될 수 있는 오늄 염들의 예는 비스(알킬페닐) 이오디늄 헥사플루오안티모네이트 및 비스(알킬 페닐) 이오디늄 테트라키스 펜타플루오로 페닐 보레이트를 포함하고, 여기서 알킬기들은 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자들을 함유하고, 일 구체예에서 약 6 내지 약 18개의 탄소 원자들, 일 구체예에서 약 12개의 탄소 원자들을 함유한다. 이들 화합물들은 당업계에 공지되어 있다.

이 방출 조성물은 무용매 조성물, 적절한 용매에 의해 희석된 조성물, 또는 수성 에멀젼으로서 이용될 수 있다. 이 조성물은 종이 및 중합체 기판들을 위한 방출 코팅으로서, 특히 폴리에스테르 기판들을 위한 방출 코팅으로서 용도를 찾을 수 있다.

여러 가지 다른 부가제들이 실리콘 방출 개질제들, 충전제들, 반응성 희석제들, 접착 촉진제들, 용매들 등을 포함하는 방출 조성물 내로 혼입될 수 있다.

본 발명의 방출 조성물들은 코팅 업계에 공지된 임의의 종래 기술, 예를 들면 롤러 코팅, 커튼 코팅, 브러슁, 분무, 역 롤 코팅, 독터 나이프, 디핑, 다이 코팅, 오프셋 그라비어 기술들 등에 의해 코팅으로서 목적 기판에 도포될 수 있다.

각종 기판들이 방출 조성물들에 의해 코팅될 수 있고, 이들 조성물들은 기판 표면의 방출 특성들을 개질시키는 것이 바람직할 때의 임의의 기판에 도포될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 조성물들은 종이, 비닐, 폴리비닐 클로라이드 필름류, 폴리에스테르 필름류, 폴리올레핀 필름류, 부직포 직물류, 유리, 강철, 알루미늄 등의 기판들 상에 방출 코팅들을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 유형의 종이 중에는 종이, 점토 코팅된 종이, 글래신, 중합체 코팅된 종이, 밀짚, 톱밥, 목질, 면화, 플랙스, 콘스톡스, 사탕수수, 바가스(bagasse), 대나무, 대마(hemp)로부터의 보드지, 및 소다, 설파이트 또는 설페이트(Kraft) 공정들, 천연 황화물 요리 과정, 알칼리-염소 공정들, 질산 공정들, 반-화학적 공정들, 등의 공정들에 의해 제조된 유사한 셀룰로스 물질들이 포함된다. 임의의 중량의 종이가 기판 물질로서 사용될 수 있지만, 연(ream)당 약 20 내지 약 150 파운드 범위의 중량을 갖는 종이가 유용하고, 연당 약 30 내지 약 60 파운드 범위의 중량을 갖는 종이들이 현재 선호된다. 본원에 사용된 바의 "연(ream)"이라는 용어는 3000 ft²과 동일하다. 본 발명은 종이 및 중합체 필름들에 방출 특성들을 제공하는데 특히 유용하다.

여러 기판들에 도포된 방출 조성물의 양은 기판의 특성들, 방출 코팅에 요구되는 특성들, 이용된 방사선 소스, 및 방출 조성물의 특정 제형에 따라 변화한다. 과량의 방출 조성물이 기판에 도포되는 경우, 기판의 물리적 특성들은 바람직하지 못한 방식으로 영향받을 수 있다. 또한, 경제적인 이유로, 통상적으로 목적하는 결과를 얻기 위해 최소량의 코팅을 도포하는 것이 바람직하다. 따라서, 도포된 코팅 중량은 기판 및 의도된 용도에 따라, 광범위한 범위에 걸쳐 변화할 수 있지만, 전형적으로 제곱 미터당 약 0.1 내지 약 10 그램 이상(gsm), 또는 약 0.5 내지 약 5gsm, 또는 약 1 내지 약 3 gsm 범위이다.

일 구체예에서, 방출 조성물의 경화는 사용된 특정 오르가노실록산 및 이 오르가노폴리실록산과 관련하여 사용된 특정 경화제 또는 촉매에 따라 실온에서 수행된다.

일 구체예에서, 방출 조성물은 공지된 형태의 이온화 또는 화학선 비-이온화 방사선에 노출됨으로써 경화된다. 유용한 유형의 방사선은 자외선, 전자 빔, x-선, 감마-선, 베타-선 등을 포함한다. 자외선이 방사선의 형태로서 사용되어야 하는 경우, 상기한 바의 광개시제는 경화성 방출 조성물에 포함된다. 조성물의 경화를 실시하기 위해 방사선을 사용하는 장점들 중의 하나는 중합이 주변 온도에서 발생하고, 가열은 필수적이지 않다는 것이다. 이들 형태의 방사선을 발생시키는 장비는 당업계의 숙련자들에게 잘 공지되어 있다.

본 발명은 또한 (a) 제1 기판; (b) 제2 기판; (c) 경화된 진보적인 방출 코팅 조성물을 포함하는 방출층; 및 (d) 압력-민감성 접착제 조성물을 포함하는 층을 포함하고, 여기서 방출층(c)은 제1 기판과 압력-민감성 접착제의 층 사이에 위치하고, 제1 기판에 우선적으로 접착되고, 압력 민감성 접착제층(d)은 방출층과 제2 기판 사이에 위치하고, 제2 기판에 우선적으로 접착되는 것인, 다중층 물품들 또는 구조들(constructions)의 제조에 있어서 상기 조성물들의 용도를 제공한다. 추가의 층들은 증가된 강도, 증가된 치수 안정성 등과 같은 추가의 바람직한 특성들을 제공하기 위해 제1 기판과 압력-민감성 접착제 층 사이 및 제2 기판과 방출층 사이에 상호 분산될 수 있다. 제1 기판 및 제2 기판들은 종이, 중합체 필름류(예, 폴리올레핀류, 비닐, 폴리에스테르 등), 알루미늄 등을 포함하는 각종 물질들을 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 다중층 물품은 (a) 제1 기판; (b) 광학적으로 투명한 제2 기판; (c) 경화된 제1항의 방출 조성물을 포함하는 방출층; 및 (d) 광학적으로 투명한 압력-민감성 접착제층을 포함하고, 여기서, 방출층(c)은 제1 기판과 압력-민감성 접착제층(d) 사이에 위치하고, 제1 기판에 우선적으로 접착되고, 압력 민감성 접착제층(d)은 방출층과 제2 기판 사이에 위치하고, 제2 기판에 우선적으로 접착된다.

압력-민감성 접착제 조성물의 적어도 하나의 층을 이용하는 다중층 물품들 또는 구조들에 관련하여, 당업계에 공지된 임의의 압력-민감성 접착제 조성물이 이용될 수 있다. 그러한 접착제 조성물들은 예를 들면 "Adhesion and Bonding", Encyclopedia of Polymer Science and Engineering (제1권, 476-546v이지, Interscience Publishers, 제2판, 1985년)에 기재되어 있다. 그러한 조성물들은 주요 구성요소로서 접착제 조성물, 예를 들면 천연, 재생 또는 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌 부타디엔 또는 스티렌 이소프렌 블록 공중합체들, 폴리이소부틸렌, 폴리(비닐 에테르) 또는 폴리(아크릴산) 에스테르를 함유할 수 있다. 기타 물질들, 예를 들면 로진 에스테르류, 유용성 페놀 수지류, 또는 폴리테르펜류를 포함하는 수지 점착제류; 항산화제; 미네랄 오일 또는 액체 폴리이소부틸렌류와 같은 가소제류; 및 산화 아연 또는 수화된 알루미나와 같은 충전제류가 압력 민감성 접착제 조성물들에 포함될 수 있다. 임의의 특정 다중층 물품 또는 구조에 사용될 압력-민감성 접착제의 선택은 본 발명에 중요하지 않고, 당업자들은 많은 적절한 압력-민감성 접착제들에 익숙하다. 그러나, 당업자들에게 공지된 바와 같이, 압력-민감성 접착제 및 방출층은 화학적으로 반응하지 않아야 한다.

일 구체예에서, 다중층 구조는 폴리에스테르 필름인 제1 기판, 이 폴리에스테르 필름에 중첩하는 방출층, 이 방출층에 중첩하거나 또는 그와 접촉하는 접착제층, 및 이 접착제층에 접착된 폴리올레핀 필름인 제2 기판을 포함한다. 폴리올레핀 필름은 투명한 2축으로 배향된 폴리프로필렌(BOPP) 필름을 포함할 수 있다. 접착제층은 아크릴계 에멀젼 접착제를 포함할 수 있다.

커튼 코팅 기술들은 방출 라이너의 방출층 상으로 접착제층을 코팅하기 위해 사용될 수 있다. 당업자들에게 일반적으로 공지된 바와 같이, 커튼 코팅에서, 액체 시트는 다이 등의 장치로부터 발현되고, 그것이 코팅될 이동 기판에 작용할 때까지 일정 거리에 걸쳐 자유롭게 하강한다. 액체 시트는 표면에 영향을 미치고, 코팅 조건들이 적절히 조절되는 경우, 그 위에 하나의 층을 형성한다. 커튼 코팅은 고속 코팅 공정으로 고려될 수 있다.

커튼 코팅 다이 아래에서 이동하는 웹 또는 방출 라이너는 전형적으로 1.0 이하 내지 약 20 m/s 이상에 이르기까지 운행된다. 이는 하강하는 액체 커튼 쪽으로 이동하는 방출 라이너의 표면 근처에 다량의 공기압을 발생시킨다. 이와 같이 이동하는 공기가 커튼을 붕괴시키는 것을 방지하기 위해, 공기 쉴드가 사용될 수 있다. 조절할 다른 변수는 코팅되고 있는 유체의 공기 함량이다. 커튼 내의 공기 버블들은 일시적으로 커튼을 붕괴시킬 것이고, 코팅 효율을 감소시킨다. 결과적으로, 커튼 코팅될 유체는 커튼 코팅 다이 내로 펌핑되기 전에 공기 제거될 것이다. 액체 커튼이 이동하는 웹 또는 방출 라이너에 영향을 미치므로, 공기는 유체(접착제)와 웹(방출 라이너) 사이의 인터페이스에서 포집될 수 있다. 결과의 접착제층은 포집된 공기의 결과로서 흐려짐 또는 공기 버블들을 나타낼 수 있다.

본 발명의 방출층은 그의 표면 거칠기 때문에 버블들의 형성을 감소 또는 제거할 수 있다. 방출층 조성물의 실리카 입자들은 경화된 방출층의 표면을 개질시키고, 접착제 건조 과정 동안 공기 배출을 허용한다. 결과의 접착제층은 흐려짐이 거의 없고 개선된 광학 투명도를 가질 수 있다. 개선된 광학 투명도는 이 접착제가 투명한 라벨류에 사용될 때 특히 유리하다.

다음 실시예들에서, 사용된 시판 물질들은 다음과 같다:

상표명 화학명 공급자

Syl-Off 7818 비닐폴리디메틸 실록산 Dow Corning Corp.

Dehesive 914 비닐폴리디메틸실록산 Wacker Silicones

SL7025 비닐폴리디메틸실록산 GE Silicones

비닐폴리디메틸실록산(>90%)

SL6670 알킬 분지된 & 비닐 폴리실록산류(5-10%) GE Silicones

(Pt 촉매 및 말레에이트 억제제와 배합됨)

Syl-Off 7048 메틸 수소 폴리실록산 Dow Corning Corp.

Vernertzer V-24 메틸 수소 폴리실록산 Wacker Silicones

SS4300C 메틸 수소 폴리실록산 GE Silicones

Syl-Off 297 아세톡시 및 에폭시 관능성 Dow Corning Corp.

실세스퀴옥산

HF-86 반응성 실란 에스테르 Wacker Silicones

Catalyst OL 비닐 폴리디메틸 실록산에 분산된, Wacker Silicones

백금 촉매 농축물

AnchorSil 2000 글리시독시프로필, Me 2-(트리 GE Advanced Materials

에톡시실릴) 에틸 포르페닐

글리시딜 에테르(1-5%)

Lo-Vel2023 유기 표면-처리된 이산화규소 PPG Industries

Syloid7000 실리카겔 광택 제거제 W.R. Grace

ACEMATT OK412 유기 표면-처리된 이산화규소 Degussa

실시예 1

아래 지시된 제형들을 갖는 방출 코팅 조성물이 제조된다(아래 표의 모든 수치 데이터는 중량부임):

성분	양
SylOff 7818	94.0
SylOff 7048	3.0
SylOff 297	2.0
Lo-Vel 2023	1.0

실시예 2

성분	양
Dehesive 914	93.5
Vernetzer V-24	2.5
Catalyst OL	1.0
HF-86	2.4
Syloid 7000	0.6

실시예 3

성분	양
SL6670	92.5
SS4300C	3.1
AnchorSil 2000	3.9
Acematt OK 412	0.5

실시예 4

성분	양
SL7025	93.0
SS4300C	4.2
AnchorSil 2000	2.0
Lo-Vel 2023	0.8

실리콘 방출 코팅 조성물들은 멀티-롤, 연성 롤러 코터를 사용하여 라이너 기판에 도포될 수 있거나, 또는 3-롤 오프셋 그라비어 코터를 사용하여 도포될 수 있다. 멀티-롤 연성 롤러 코터에 의해, 프레스-레디 실리콘은 상이한 속도로 회전하는 일련의 교대하는 크롬 및 고무 롤러들을 통해 압착된다. 이는 최종 타겟 도포된 코팅 중량이 달성될 때까지 감쇠되는 진행으로 실리콘 코팅에 균일하게 영향을 미치는 효과를 갖는다. 일 구체예에서, 코트 중량은 약 0.6 gsm/m² 내지 2.0 gsm/m²(또는 약 0.4 내지 약 1.3 파운드/연(3000 ft²)이다. 도포 속도는 코팅 헤 드 내의 제2 롤러의 속도에 의해 조절된다.

오프셋 그라비어 방법은 철판 인쇄(flexographic printing)와 유사하고, 단 고무 롤러 표면은 완전히 매끄럽고, 롤러의 속도는 실리콘 코팅을 균일하게 삭제하고, 타겟 도포 속도를 달성하기 위해 그라비어 롤러에 상대적으로 차별화된다. 이러한 방법에 의해, 코팅 중량은 anilox 롤러의 조각 용량 및 라인 속도에 대한 이러한 롤의 비율에 의해 조절된다. 두 방법들은 열 경화 및 방사선 경화를 위해 무용매 실리콘 코팅을 도포하는 업계에 잘 공지되어 있다.

실시예 3의 코팅 조성물은 아래 표 1에 나타낸 바와 같이 여러 가지 실리카 로딩으로 여러 가지 코트 중량으로 3-롤 오프셋 그라비어 코터를 사용하여 1.5 밀 두께의 PET 기판 상으로 코팅되고, 약 150 내지 160℃의 웹 온도에서 높은 충격 공기 부양 건조기를 사용하여 열 경화된다. 이어서, Avery Dennison사로부터 입수할 수 있는 아크릴계 에멀전 접착제 S2001은 21 gsm의 코트 중량으로 방출 라이너 상으로 커튼 코팅되고, 경화된다. 2밀 두께의 투명한 BOPP 페이스스톡이 접착제층에 도포된다. 방출 라이너가 제거됨에 따라, 접착제층은 외관에 대해 평가되고, 페이스스톡/접착제 작제물의 흐려짐은 Hunter Lab Color Quest 분광계를 사용하여 측정된다.

표 1

실시예	Si 코트 중량 (gsm)	실리카 로딩 (중량%)	접착제 외관	흐려짐 완전 작제물
비교예	1.0	0	허용되지 않는 흐려짐	10%
3A	1.0	0.25	투명, 낮은 흐려짐	5.75%
3B	1.0	0.50	투명, 낮은 흐려짐	5.25%
3C	2.0	0.50	투명, 낮은 흐려짐	5.85%

본 발명을 그의 바람직한 구체예들에 관련하여 설명하였지만, 그의 여러 가지 변형들이 이 명세서를 판독함에 따라 당업계의 숙련자들에게 명백해질 것임을 이해해야 할 것이다. 따라서, 본원에 개시된 발명은 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 바의 그러한 변형들을 커버하도록 의도됨을 이해해야 한다.

Claims

표면을 갖는 방출 라이너 기판을 제공하는 단계;

(a) 경화성 오르가노폴리실록산; 및 (b) 평균 입도가 약 1 내지 약 7 마이크로미터 범위인 복수개의 실리카 입자들을 포함하는 경화성 조성물을 기판 표면상으로 도포하는 단계;

경화된 실리콘 방출 표면을 형성하기 위해 경화성 조성물을 경화시키는 단계; 및

경화된 실리콘 방출 표면상으로 광학적으로 투명한 접착제 조성물을 코팅시키는 단계;

를 포함하는, 코팅된 접착제층의 광학 투명도를 개선시키는 방법.
제1항에 있어서, 상기 오르가노폴리실록산은 열 경화성 오르가노실록산을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 가교제를 추가로 포함하는 것인 방법.
제3항에 있어서, 상기 가교제는 수소 관능성 폴리실록산을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 실리카 입자들은 유기 표면 처리된 실리카 입자들을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 에멀젼 아크릴계 접착제를 포함하는 것인 방법.
제6항에 있어서, 접착제층을 형성하기 위해 접착제 조성물을 건조시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 코팅 단계는 커튼 코팅을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판은 폴리에스테르 필름을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 실리카 입자들은 약 2 내지 약 4 마이크로미터 범위의 평균 입도를 갖는 것인 방법.
표면을 갖는 방출 라이너 기판을 제공하는 단계;

(a) 경화성 오르가노폴리실록산; 및 (b) 평균 입도가 약 1 내지 약 7 마이크로미터 범위인 복수개의 실리카 입자들을 포함하는 경화성 조성물을 기판 표면상으 로 도포하는 단계;

경화된 실리콘 방출 표면을 형성하기 위해 경화성 조성물을 경화시키는 단계; 및

경화된 실리콘 방출 표면상으로 접착제 조성물을 커튼 코팅시키는 단계;

를 포함하는, 방출 라이너의 방출 표면과 코팅된 접착제층 사이의 공기 포집을 감소시키는 방법.
제11항에 있어서, 상기 오르가노폴리실록산은 열 경화성 오르가노실록산을 포함하는 것인 방법.
제11항에 있어서, 상기 경화된 조성물은 가교제를 추가로 포함하는 것인 방법.
제13항에 있어서, 상기 가교제는 수소 관능성 폴리실록산을 포함하는 것인 방법.
제11항에 있어서, 상기 실리카 입자들은 유기 표면 처리된 실리카 입자들을 포함하는 것인 방법.
제11항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 에멀젼 아크릴계 접착제를 포함하는 것인 방법.
제16항에 있어서, 접착제층을 형성하기 위해 접착제 조성물을 건조시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 기판은 폴리에스테르 필름을 포함하는 것인 방법.
제11항에 있어서, 상기 실리카 입자들은 약 2 내지 약 4 마이크로미터 범위의 평균 입도를 갖는 것인 방법.
(a) 제1 기판;

(b) 광학적으로 투명한 제2 기판;

(c) 경화된 제1항의 방출 조성물을 포함하는 방출층; 및

(d) 광학적으로 투명한 압력-민감성 접착제층;을 포함하고,

여기서, 방출층(c)은 제1 기판과 압력-민감성 접착제층(d) 사이에 위치하고, 제1 기판에 우선적으로 접착되고, 압력 민감성 접착제층(d)은 방출층과 제2 기판 사이에 위치하고, 제2 기판에 우선적으로 접착되는 것인, 다중층 물품.
제20항에 있어서, 상기 제1 기판은 폴리에스테르 필름을 포함하는 것인 다중층 물품.
제20항에 있어서, 상기 제2 기판은 폴리올레핀 필름을 포함하는 것인 다중층 물품.