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KR20080006585U - Gasket for electric plate - Google Patents

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KR20080006585U
KR20080006585U KR2020080003729U KR20080003729U KR20080006585U KR 20080006585 U KR20080006585 U KR 20080006585U KR 2020080003729 U KR2020080003729 U KR 2020080003729U KR 20080003729 U KR20080003729 U KR 20080003729U KR 20080006585 U KR20080006585 U KR 20080006585U
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KR
South Korea
Prior art keywords
heat transfer
gasket
plate
transfer plate
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR2020080003729U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
송영호
Original Assignee
대원열판(주)
송영호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대원열판(주), 송영호 filed Critical 대원열판(주)
Priority to KR2020080003729U priority Critical patent/KR20080006585U/en
Publication of KR20080006585U publication Critical patent/KR20080006585U/en
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Abstract

본 고안은 판형열교환기에 사용되는 전열판용 가스켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수 매의 전열판을 적층시켜 각각의 전열판 사이에 전열유체와 피전열유체의 유동공간이 교호로 형성되도록 하는 가스켓에 있어, 전열판과 밀착되는 가스켓의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 내압의 완충홈을 형성시킴으로서, 전열판 자체의 구조적인 변경없이 가스켓의 구조만을 합리적으로 개선시켜 판형열교환기의 사용시 가스켓을 통한 유체의 누설을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 함은 물론, 전열판의 조립과 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용을 단축 및 절감시킬 수 있도록 하면서도, 고온고압용 열교환 설비에 적용 가능한 판형열교환기를 제공할 수 있도록 한 전열판용 가스켓에 관한 것이다.The present invention relates to a gasket for a heat transfer plate used in a plate heat exchanger, and more particularly, in a gasket in which a plurality of heat transfer plates are stacked to alternately form a flow space of a heat transfer fluid and a transfer fluid between each heat transfer plate, By forming buffer grooves of continuous internal pressure along the surface of the gasket, which is in close contact with the heat transfer plate, the structure of the gasket is reasonably improved without structural change of the heat transfer plate itself, thereby preventing the leakage of fluid through the gasket more effectively. In addition to providing a plate heat exchanger that can be applied to heat exchange equipment for high temperature and high pressure, it is possible to shorten and reduce the time and cost of assembling the heat exchanger plate and manufacturing the plate heat exchanger. It is about.

이를 위하여 본 고안은, 전열판(10)의 전면(全面)에 걸쳐 파형(波形)의 전열유로(11)가 굴곡 형성되고, 상기 전열판(10)에는 전열유체와 피전열유체의 유입을 위한 통공(12)(12a)이 형성되며, 상기 전열판(10)과 통공(12)(12a)의 외주연부에는 가스켓홈(13)이 형성되고, 상기 가스켓홈(13)에는 다수 매의 전열판(10)을 적층시켜 각각의 전열판(10) 사이에 전열유체와 피전열유체의 유동공간이 교호(交互)로 형성되도록 하는 가스켓(20)이 삽입 설치된 것에 있어서, 상기 가스켓(20)에는 전열판(10)과 밀착되는 표면에 내압(P)의 완충홈(23)이 오목하게 형성되고, 상기 완충홈(23)은 가스켓(20)의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 1개 내지 2개 열(列)의 홈으로 형성되는 것을 특징으로 한다.To this end, the present invention, the front of the heat transfer plate 10 of the wave shape (wave) of the heat transfer flow path (11) is formed bent, the heat transfer plate 10 is a through hole for the inlet of the heat transfer fluid and the heat transfer fluid ( 12) 12a are formed, and gasket grooves 13 are formed at outer peripheries of the heat transfer plate 10 and the through holes 12 and 12a, and a plurality of heat transfer plates 10 are formed in the gasket groove 13. In the stacking gasket 20 is inserted between the heat transfer plate 10 so that the flow space of the heat transfer fluid and the heat transfer fluid is alternately formed, the gasket 20 is in close contact with the heat transfer plate 10. The buffer groove 23 of the internal pressure P is formed in the concave surface, and the buffer groove 23 is formed of one to two rows of grooves continuously connected along the surface of the gasket 20. It is characterized by.

판형열교환기, 전열판, 가스켓, 가스켓홈 Plate Heat Exchanger, Heat Plate, Gasket, Gasket Groove

Description

전열판용 가스켓{Gasket for heat transfer plate}Gasket for heat transfer plate

본 고안은 전열판과 밀착되는 가스켓의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 내압의 완충홈을 형성시킴으로서, 전열판 자체의 구조적인 변경없이 가스켓의 구조만을 합리적으로 개선시켜 판형열교환기의 사용시 가스켓을 통한 유체의 누설을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 함은 물론, 전열판의 조립과 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용을 단축 및 절감시킬 수 있도록 하면서도, 고온고압용 열교환 설비에 적용 가능한 판형열교환기를 제공할 수 있도록 한 전열판용 가스켓에 관한 것이다.The present invention forms a buffer groove of continuous internal pressure along the surface of the gasket in close contact with the heat exchanger plate, thereby reasonably improving only the structure of the gasket without structural change of the heat transfer plate itself, thereby preventing the leakage of fluid through the gasket when the plate heat exchanger is used. The heat exchanger plate provides a plate heat exchanger that can be prevented more effectively, and can shorten and reduce the time and cost associated with the assembly of the heat exchanger plate and the manufacture of the plate heat exchanger. It relates to a gasket for use.

일반적으로 각종 판형열교환기에 사용되는 전열판(10)은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 얇은 금속판으로 이루어지는 몸체 전면(全面)에 걸쳐 파형(波形)의 전열유로(11)가 굴곡 형성되고, 전열판(10)의 모서리측에는 유체의 통공(12)(12a)이 관통 형성된 구조로 이루어져 있으며, 이러한 전열판(10)과 통공(12)(12a)의 외주면에는 다수 매의 전열판(10)을 적층식으로 밀착 설치하여 각각의 전열판(10) 사이로 전열유체와 피전열유체가 교호(交互)로 유동할 수 있도록 가스켓(20)이 삽입되는 가스켓홈(13)이 형성되어 있다.In general, the heat transfer plate 10 used in various plate heat exchangers, as shown in FIG. 1, is formed by bending a heat transfer path 11 having a wavy shape over the entire body surface made of a thin metal plate. 10, the through-hole 12, 12a of the fluid is formed through the corner side, the heat transfer plate 10 and the outer circumferential surface of the through-hole 12 (12a) a plurality of heat transfer plate 10 in close contact with the stacking type. The gasket groove 13 into which the gasket 20 is inserted is formed between the heat transfer plates 10 so that the heat transfer fluid and the heat transfer fluid flow alternately.

따라서, 전열판(10)과 통공(12)(12a)의 외주연부를 따라 가스켓(20)을 삽입시켜 다수 매의 전열판(10)을 적층식으로 밀착 설치하되, 도면상 전열판(10)의 우측 통공(12)과 좌측 통공(12a)을 가스켓(20)에 의하여 전열판(10)의 적층 방향을 따라 교대로 밀폐시키게 되면, 각각의 전열판(10) 사이에 해당하는 공간을 통하여 서로 다른 유체 즉, 전열유체와 피전열유체를 교호(交互)로 유동시킬 수 있는 판형열교환기를 제조할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the gasket 20 is inserted along the outer circumferential edges of the heat transfer plate 10 and the through holes 12 and 12a to closely install a plurality of heat transfer plates 10 in a lamination manner, but the right through hole of the heat transfer plate 10 is shown in the drawing. When the 12 and the left through hole 12a are alternately sealed along the stacking direction of the heat transfer plate 10 by the gasket 20, different fluids, that is, heat transfer, are provided through the spaces corresponding to the heat transfer plates 10. It is possible to manufacture a plate heat exchanger capable of alternately flowing a fluid and a target heat transfer fluid.

상기와 같이 제조된 판형열교환기는 얇은 금속판으로 이루어지는 전열판(10)의 표면을 따라 파형(波形)의 전열유로(11)가 형성되어 있으므로, 유체의 흐름을 강제적인 난류(亂流)의 흐름으로 조성시켜 그 전열계수를 크게 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 기존의 다관식 열교환기와 비교할 경우 전열효율을 300% 이상으로 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 높은 전열효율을 기초로 하여 열교환기의 초소형화 및 초경량화가 가능하기 때문에 선박을 포함한 각종 설비의 열교환 분야에 폭넓게 적용되고 있으며 그 수요 또한 비약적으로 증가하고 있다.Since the plate heat exchanger manufactured as described above is formed with a corrugated heat transfer path 11 along the surface of the heat transfer plate 10 made of a thin metal plate, the flow of the fluid is made into a forced turbulent flow. The heat transfer coefficient can be greatly improved, and as a result, the heat transfer efficiency can be improved to 300% or more compared with the conventional multi-tubular heat exchanger, and the ultra-miniaturization and ultra-light weight of the heat exchanger are based on the high heat transfer efficiency. As a result, it is widely applied in the field of heat exchange of various equipment including ships, and the demand is increasing rapidly.

그러나, 상기와 같은 많은 장점에도 불구하고 판형열교환기의 경우는 각 전열판(10) 사이의 밀봉을 고무 재질로 이루어지는 가스켓(20)에 의존하기 때문에, 가스켓(20)의 물리적, 화학적 특성 뿐만 아니라 전열판(10)과 가스켓(20)과의 결합구조 및 그에 따른 결합강도가 판형열교환기의 내열 및 내압성능에 크게 영향을 미치게 됨으로서, 판형열교환기가 적용될 수 있는 유체의 종류와 그 사용온도 및 압력 조건이 까다롭게 되는 단점이 있다.However, despite the many advantages described above, in the case of the plate heat exchanger, since the sealing between each heat exchanger plate 10 depends on the gasket 20 made of rubber material, not only the physical and chemical properties of the gasket 20 but also the heat transfer plate (10) and the coupling structure of the gasket 20 and the resulting bond strength greatly affects the heat resistance and pressure resistance performance of the plate heat exchanger, so that the type of fluid to which the plate heat exchanger can be applied and its operating temperature and pressure conditions There is a disadvantage to be difficult.

상기와 같이 판형열교환기의 사용에 따른 제약을 미치는 것 중에서 판형열교 환기의 내압성능에 가장 큰 영향을 미치는 것이 전열판(10)과 가스켓(20)의 결합구조가 되는 데, 종래의 경우에는 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 그 단면이 개략 육면체 형상으로 되는 가스켓(20)이 하부측 전열판(10)의 가스켓홈(13)에 삽입된 상태에서, 상부측 전열판(10)의 가스켓홈(13) 바닥면이 가스켓(20)의 상부 표면을 누르는 식으로 하여, 전열판(10)의 가스켓홈(13) 사이에 가스켓(20)이 압착 고정되는 구조로 이루어져 있다.As described above, the most significant influence on the pressure resistance performance of the plate heat exchanger among the limitations due to the use of the plate heat exchanger becomes the coupling structure of the heat exchanger plate 10 and the gasket 20. In the conventional case, FIG. As shown in FIG. 3, the bottom of the gasket groove 13 of the upper heat plate 10 is inserted in the state where the gasket 20 having a roughly hexahedral cross section thereof is inserted into the gasket groove 13 of the lower heat plate 10. The surface is pressed by the upper surface of the gasket 20, the gasket 20 is formed between the gasket groove 13 of the heat transfer plate 10 is pressed into a structure.

그러나, 상기와 같은 방식으로 전열판(10)과 가스켓(20)을 결합시키게 되면, 선박용 윤활유 냉각장치(Lub. Oil Cooler)와 같은 고온 고압의 사용조건하에서 가스켓(20)의 경도가 약화될 경우, 전열판(10)의 외부측으로 작용하는 내압(P)에 의하여 전열판(10)과 가스켓(20)의 밀착 부위를 따라 유체의 누수나 누설과 같은 사고가 빈번히 발생하게 되는 데, 이는 연속적인 운전이 필요한 열교환기의 특성상 심각한 문제점을 야기시키는 것일 뿐만 아니라, 석유화학 플랜트에 사용되는 열교환기의 경우 환경오염은 물론이고 대형사고로까지 이어지는 커다란 위험을 내재하게 되는 것이다.However, when the heat transfer plate 10 and the gasket 20 are combined in the same manner as above, when the hardness of the gasket 20 is weakened under the use conditions of high temperature and high pressure, such as a lubricating oil cooler for ships, Due to the internal pressure P acting on the outer side of the heat transfer plate 10, accidents such as leakage or leakage of fluid frequently occur along the close contact portion of the heat transfer plate 10 and the gasket 20, which requires continuous operation. Not only does it cause serious problems in the nature of heat exchangers, but heat exchangers used in petrochemical plants have great dangers leading to large accidents as well as environmental pollution.

상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 가스켓(20)의 상부측 표면에 반원형 또는 기둥 형태의 돌기부(21)가 돌출 형성되도록 하고, 가스켓(20)의 바닥부 표면에는 상기 돌기부(21)와 동일한 형태의 요홈부(22)가 형성되도록 하는 한편, 전열판(10)의 가스켓홈(13)에는 가스켓(20)의 돌기부(21)가 하측면을 따라 끼움식으로 삽입되고, 그 외측면은 상부측에 위치하는 또 다른 가스켓(20)의 요홈부(22)를 통하여 끼움식으로 삽입되는 절곡부(14)가 돌 출 형성되도록 한 전열판과 가스켓의 결합구조가 본 출원인에 의하여 2005년 특허출원 제 38306호로 선출원 및 등록(10-581843호)되어 알려져 있다.As shown in FIG. 3 to solve the conventional problems as described above, the protrusion 21 of the semi-circular or columnar shape is formed to protrude from the upper side surface of the gasket 20, the bottom of the gasket 20 The groove 22 of the same shape as the protrusion 21 is formed on the surface, while the protrusion 21 of the gasket 20 is fitted along the lower side in the gasket groove 13 of the heat transfer plate 10. Inserted, the outer surface is a coupling structure of the heat transfer plate and the gasket is formed so that the bent portion 14 is formed to be protruded through the groove portion 22 of another gasket 20 located on the upper side It is known and filed as a patent application No. 38306 in 2005 (10-581843) by the applicant.

상기와 같이 본 출원인에 의하여 선출원된 전열판과 가스켓의 결합구조에 의하면, 전열판(10)과 유체 통공(12)(12a)의 외주연부에 형성된 가스켓홈(13)과 해당 가스켓홈(13)을 통하여 삽입되는 가스켓(20)과의 결합구조를 요철(凹凸)식의 끼움구조로 형성시킴으로서, 전열판(10)과 가스켓(20)과의 접촉면적 및 그에 따른 결합강도(마찰력 및 지지력)를 크게 향상시켜 판형열교환기의 내압성능을 크게 개선시킬 수 있게 된다.According to the coupling structure of the heat transfer plate and the gasket pre- filed by the applicant as described above, through the gasket groove 13 and the corresponding gasket groove 13 formed on the outer periphery of the heat transfer plate 10 and the fluid through-hole (12) (12a) By forming a coupling structure with the gasket 20 to be inserted into an uneven fitting structure, the contact area between the heat transfer plate 10 and the gasket 20 and the resulting bonding strength (friction and bearing force) are greatly improved. The pressure resistance performance of the plate heat exchanger can be greatly improved.

그러나, 상기와 같은 선출원에 의하면, 가스켓(20)의 상부 표면과 하부 표면에 돌기부(21)와 요홈부(22)를 각각 형성시키는 동시에 전열판(10)의 가스켓홈(13)에도 절곡부(14)를 형성시키도록 함에 따라, 가스켓(20)의 제조를 위한 금형 뿐만 아니라 전열판(10)의 제조를 위한 금형이 각각 신규로 설비되어야 하며, 이로 인하여 판형열교환기의 부품이 되는 가스켓(20)과 전열판(10)의 제조에 따른 단가가 불필요하게 상승되는 문제점이 발생하였다.However, according to the above-described application, the protrusions 21 and the recesses 22 are formed on the upper and lower surfaces of the gasket 20, respectively, and the bent portions 14 are also formed on the gasket grooves 13 of the heat transfer plate 10. ), As well as a mold for the manufacture of the gasket 20, as well as a mold for the manufacture of the heat transfer plate 10, each must be newly installed, thereby the gasket 20 and the part of the plate heat exchanger There was a problem that the unit cost unnecessarily increased according to the manufacturing of the heat transfer plate (10).

또한, 전열판(10)의 가스켓홈(13)에 가스켓(20)을 삽입시켜 전열판(10)을 수십매 정도로 적층시키는 작업시에도 가스켓(20)의 돌기부(21) 및 요홈부(22)가 그 상,하부측으로 위치하는 가스켓홈(13)의 절곡부(14)와 정확하게 끼워 맞추어지도록 하여야 함으로서, 전열판(10)을 적층식으로 조립하는 데 따른 작업이 까다롭게 되는 문제점이 있었을 뿐만 아니라, 이로 인하여 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용이 불필요하게 증대되는 문제점이 있었다.In addition, even when the gasket 20 is inserted into the gasket groove 13 of the heat transfer plate 10 to stack the heat transfer plate 10 in the order of several tens, the protrusions 21 and the recesses 22 of the gasket 20 It should be fitted with the bent portion 14 of the gasket groove 13 located in the upper and lower sides, not only has a problem that the work due to the assembly of the heat transfer plate 10 in a stacked manner, but also because of the plate shape There is a problem that the time and cost of manufacturing the heat exchanger is unnecessarily increased.

본 고안은 상기와 같은 종래기술 및 선출원의 문제점을 동시에 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안에 의한 전열판용 가스켓은 전열판과 밀착되는 가스켓의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 내압의 완충홈을 형성시킴으로서, 전열판 자체의 구조적인 변경없이 가스켓의 구조만을 합리적으로 개선시켜 판형열교환기의 사용시 가스켓을 통한 유체의 누설을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 함은 물론, 전열판의 조립과 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용을 단축 및 절감시킬 수 있도록 하면서도, 고온고압용 열교환 설비에 적용 가능한 판형열교환기를 제공할 수 있도록 하는 것을 그 기술적인 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art and the prior application as described above, the heating plate gasket according to the present invention by forming a buffer groove of the internal pressure continuously along the surface of the gasket in close contact with the heating plate, the heating plate By reasonably improving only the structure of the gasket without structural change of its own, it is possible to prevent the leakage of fluid through the gasket more effectively when using the plate heat exchanger, as well as the time and cost of the assembly of the heat exchanger plate and the manufacture of the plate heat exchanger. It is a technical problem to provide a plate heat exchanger that can be applied to a heat exchanger for high temperature and high pressure while reducing and reducing the cost.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서의 본 고안은, 전열판의 전면에 걸쳐 파형의 전열유로가 굴곡 형성되고, 상기 전열판에는 전열유체와 피전열유체의 유입을 위한 통공이 형성되며, 상기 전열판과 통공의 외주연부에는 가스켓홈이 형성되고, 상기 가스켓홈에는 다수 매의 전열판을 적층시켜 각각의 전열판 사이에 전열유체와 피전열유체의 유동공간이 교호로 형성되도록 하는 가스켓이 삽입 설치된 것에 있어서, 상기 가스켓에는 전열판과 밀착되는 표면에 내압의 완충홈이 오목하게 형성되고, 상기 완충홈은 가스켓의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 1개 내지 2개 열의 홈으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention as a means for solving the above technical problem, the heat transfer path of the waveform is formed bent over the entire surface of the heat transfer plate, the heat transfer plate is formed with a through hole for the inflow of the heat transfer fluid and the heat transfer fluid, the heat transfer plate and the hole In the outer periphery of the gasket groove is formed, the gasket groove is formed in the gasket groove is laminated to a plurality of heat transfer plate, the gasket is inserted between the heat transfer fluid and the heat transfer fluid to be formed alternately between the heat transfer plate, the gasket It is characterized in that the buffer groove of the internal pressure is formed concave on the surface in close contact with the heat transfer plate, the buffer groove is characterized in that formed in one to two rows of grooves continuously running along the surface of the gasket.

상기와 같은 본 고안에 따르면, 전열판과 밀착되는 가스켓의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 내압의 완충홈을 형성시킴으로서, 전열판과 가스켓의 밀착면을 따라 완충홈에 의한 빈 공간으로서의 완충공간이 형성되도록 하여, 전열판과 가스켓의 밀착면으로 유체가 누설되는 현상을 보다 효율적으로 차단시키는 효과가 있으며, 선출원과는 달리 기존의 전열판을 그대로 이용할 수 있음에 따라 전열판의 제조를 위한 금형을 신규로 설비할 필요가 없게 됨으로서, 전열판 및 판형열교환기의 제조에 따른 불필요한 단가 상승을 방지토록 하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by forming a buffer groove of the internal pressure continuously along the surface of the gasket in close contact with the heat transfer plate, so that the buffer space as an empty space by the buffer groove along the contact surface of the heat transfer plate and the gasket, is formed, It has the effect of more effectively blocking the leakage of fluid to the contact surface of the heat transfer plate and the gasket, and unlike the previous application, it is possible to use the existing heat transfer plate as it is so that there is no need to install a new mold for manufacturing the heat transfer plate. By doing so, there is an effect to prevent unnecessary cost increase due to the manufacture of the heat transfer plate and plate heat exchanger.

뿐만 아니라, 상기 요홈부의 적용에 따라 가스켓의 제조시 소비되는 고무 자재의 량을 기존의 경우와 비교하여 절약시킬 수 있음은 물론, 전열판의 가스켓홈에 가스켓을 삽입시켜 전열판을 적층시키는 작업의 경우도 선출원과 비교하여 보다 더 용이하게 수행토록 하는 효과가 있으며, 이로 인하여 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용을 단축 및 절감시키는 데 보다 더 크게 기여토록 하면서도, 고온고압용 열교환 설비에 적용 가능한 판형열교환기를 제공할 수 있도록 하는 등의 매우 유용한 효과를 가지는 것이다.In addition, the amount of rubber material consumed in the manufacture of the gasket according to the application of the groove can be saved as compared with the conventional case, as well as in the case of the operation of laminating the heat transfer plate by inserting the gasket into the gasket groove of the heat transfer plate. Compared to the previous application, it is easier to carry out the effect, thereby making the plate heat exchanger applicable to high temperature and high pressure heat exchanger, while contributing more to shorten and reduce the time and cost of the plate heat exchanger. It is to have a very useful effect, such as to provide a group.

이하, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안을 첨부된 도면 제 4도 및 제 5도를 중심으로 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention for achieving the above object will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5 of the accompanying drawings.

본 고안의 일실시예에 의한 전열판용 가스켓은 도 4 및 도 5의 (가)에 각각 도시되어 있는 바와 같이, 그 단면이 개략 육면체의 형상으로 이루어지는 가스켓(20)의 몸체 중에서 전열판(10)의 가스켓홈(13) 하부측과 밀착되는 상부 표면을 따라 내압(P)의 완충홈(23)이 형성된 구성으로 이루어지며, 상기 완충홈(23)은 도 1에 도시된 바와 같은 가스켓(20)의 전체 길이에 걸쳐 하나의 연속적인 홈으로 형성되는 것이다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5A, the gasket for the heat transfer plate according to the embodiment of the present invention has a cross-section of the heat transfer plate 10 in the body of the gasket 20 having a roughly hexahedral shape. The buffer groove 23 of the internal pressure P is formed along the upper surface closely contacted with the lower side of the gasket groove 13, and the buffer groove 23 of the gasket 20 is illustrated in FIG. 1. It is formed as one continuous groove over its entire length.

또한, 도 5의 (나) 및 (다)에 도시되어 있는 본 고안의 다른 실시예에서와 같이, 상기 완충홈(23)은 가스켓(20)의 상부측 표면을 따라 2개 열(列)의 홈으로 형성될 수도 있고, 필요에 따라 전열판(10)의 가스켓홈(13)과 밀착되는 가스켓(20)의 하부측 표면에도 1개 또는 2개 열(列)의 완충홈(23)을 형성시킬 수 있으며, 상기 완충홈(23)은 도면상 삼각 형상의 홈인 것으로 도시되어 있다.In addition, as in another embodiment of the present invention shown in (b) and (c) of FIG. 5, the buffer groove 23 is formed in two rows along the upper side surface of the gasket 20. One or two rows of buffer grooves 23 may be formed on the lower surface of the gasket 20, which is in close contact with the gasket groove 13 of the heat transfer plate 10, as necessary. The buffer groove 23 is shown as a triangular groove in the drawing.

그러나, 상기 완충홈(23) 자체는 사각형이나 사다리꼴 또는 반원형이나 그 이외에 다른 형상의 홈이 될 수도 있음은 물론이고, 가스켓(20) 자체의 구조적인 강도를 확보함과 동시에 완충홈(23)에 의한 내압(P)의 완충효과를 충분히 발휘할 수 있도록, 상기 완충홈(23)이 형성되는 깊이는 가스켓(20) 두께의 1/5 내지 1/2의 범위내가 되도록 하는 것이 바람직하다.However, the buffer groove 23 itself may be a rectangular, trapezoidal or semi-circular or other shape groove, as well as ensure the structural strength of the gasket 20 itself and at the same time the buffer groove 23 In order to sufficiently exhibit the buffering effect of the internal pressure P, the depth in which the buffer groove 23 is formed is preferably in the range of 1/5 to 1/2 of the thickness of the gasket 20.

또한, 가스켓(20)의 상부 또는 하부면에 형성되는 완충홈(23)의 최대 절개폭(완충홈이 2개의 열로 형성되는 경우는 모든 완충홈의 절개폭을 합산시킨 것)은 전열판(10)과의 밀착면적을 충분히 확보토록 하면서도 완충홈(23)에 의한 내압(P)의 완충효과를 충분히 발휘할 수 있도록, 전열판(10)과 밀착되는 가스켓(20)의 상부 또는 하부 표면적 100%를 기준으로 하여 10 ~ 40% 범위내가 되도록 하는 것이 바람직하며, 완충홈(23)의 깊이가 깊을수록 그 절개폭은 적게 되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the maximum cutting width of the buffer groove 23 formed on the upper or lower surface of the gasket 20 (when the buffer groove is formed in two rows, the total cutting widths of all the buffer grooves are added together). 100% of the upper or lower surface area of the gasket 20 in close contact with the heat transfer plate 10 so as to sufficiently secure a close contact area with the heat exchanger plate and sufficiently exhibit a buffering effect of the internal pressure P by the buffer groove 23. It is desirable to be in the range of 10 to 40%, and the deeper the depth of the buffer groove 23, the smaller the incision width is preferable.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 고안의 가스켓(20)을 전열판(10)의 가스켓홈(13)을 따라 삽입시켜, 도 4에 도시된 바와 같이 수십 매의 전열판(10)을 가스켓(20)과 함께 적층식으로 밀착 설치하게 되면, 도면상 전열판(10)과 가스켓(20)의 밀착면을 따라 완충홈(23)에 의한 빈 공간으로서의 완충공간이 형성되는 바, 상기 완충공간에 의하여 전열판(10)과 가스켓(20)의 밀착면으로 유체가 누설되는 현상을 보다 효과적으로 차단시킬 수 있게 된다.By inserting the gasket 20 of the present invention having the configuration as described above along the gasket groove 13 of the heat transfer plate 10, as shown in Figure 4 dozens of heat transfer plate 10 with the gasket 20 When closely installed in a stacked manner, a buffer space as an empty space formed by the buffer groove 23 is formed along the close contact surfaces of the heat transfer plate 10 and the gasket 20 in the drawing, and the heat transfer plate 10 is formed by the buffer space. It is possible to more effectively block the phenomenon that the fluid leaks to the contact surface of the gasket 20 and.

다시 말해서, 선박용 윤활유 냉각장치(Lub. Oil Cooler)와 같은 고온 고압의 사용조건하에서 가스켓(20)의 경도가 약화됨에 따라, 전열판(10)의 외부측으로 작용하는 내압(P)에 의하여 전열유체 또는 피전열유체가 가스켓(20)의 표면을 따라 일부 누설된다 하더라도, 이와 같이 누설되는 유체가 가스켓(20)의 표면을 따라 길게 연속되는 빈 공간으로서의 완충홈(23) 내부로 유입되어 정체되며, 이러한 과정에서 유체의 누설압력이 저하됨에 따라 가스켓(20)을 통한 유체의 누설을 차단시킬 수 있게 된다는 것이다.In other words, as the hardness of the gasket 20 is weakened under the use conditions of high temperature and high pressure, such as a marine oil cooler, a heat transfer fluid or an internal pressure P acting on the outer side of the heat transfer plate 10. Even if the electrothermal fluid is partially leaked along the surface of the gasket 20, the leaked fluid flows into the buffer groove 23 as a long continuous empty space along the surface of the gasket 20 and is stagnant. As the leakage pressure of the fluid decreases in the process, the leakage of the fluid through the gasket 20 may be blocked.

특히, 상기 완충홈(23)을 2개의 열(列)로 형성시킨 경우에는 이러한 유체의 누설압력이 2단계에 걸쳐 완충됨에 따라 가스켓(20)을 통한 유체의 누설을 보다 더 효과적으로 차단시킬 수 있게 되는 것이며, 이러한 장점과 함께 선출원과는 달리 기존의 전열판(10)을 그대로 이용할 수 있음에 따라 전열판(10)의 제조를 위한 금형을 신규로 설비할 필요가 없게 됨으로서, 전열판(10) 및 판형열교환기의 제조에 따른 불필요한 단가 상승을 방지할 수 있게 된다.In particular, when the buffer groove 23 is formed in two rows, the leakage pressure of the fluid is buffered in two stages so that the leakage of the fluid through the gasket 20 can be more effectively blocked. Unlike the previous application with the above advantages, it is possible to use the existing heat transfer plate 10 as it is, there is no need to install a new mold for the manufacture of the heat transfer plate 10, the heat transfer plate 10 and plate heat exchange It is possible to prevent unnecessary cost increase due to the production of the group.

뿐만 아니라, 본 고안에 의한 가스켓(20)은 요홈부(23)의 적용에 따라 가스 켓(20)의 제조시 소비되는 고무 자재의 량을 기존의 경우와 비교하여 절약시킬 수 있음은 물론, 전열판(10)의 가스켓홈(13)에 가스켓(20)을 삽입시켜 전열판(10)을 적층시키는 작업시에도 선출원의 경우처럼 가스켓(20)의 돌기부(21) 및 요홈부(22)가 가스켓홈(13)의 절곡부(14)와 정확하게 끼워 맞추어지도록 하는 까다로운 작업을 거칠 필요가 없으므로 전열판(10)의 적층작업 또한 보다 손쉽게 수행할 수 있게 되며, 이로 인하여 판형열교환기의 제조에 따른 시간과 비용을 단축 및 절감시키는 데 보다 더 크게 기여할 수 있게 되는 것이다.In addition, the gasket 20 according to the present invention can save the amount of rubber material consumed in the manufacture of the gasket 20 according to the application of the groove 23 compared with the conventional case, of course, the heat transfer plate Even when the gasket 20 is inserted into the gasket groove 13 of the 10 and the heat transfer plate 10 is stacked, the protrusion 21 and the recess 22 of the gasket 20 are the gasket groove ( Since it is not necessary to go through the difficult task of precisely fitting the bent portion 14 of 13), the lamination work of the heat transfer plate 10 can be performed more easily, and thus the time and cost of manufacturing the plate heat exchanger can be improved. It will be able to contribute even more to the reduction and reduction.

마지막으로, 위에서 설명되어진 것은 본 고안에 의한 가스켓(20)이 적용되는 전열판(10)이 사각판 형태를 가지며 그 4개의 모서리 부분에 각각 유체의 통공(12)(12a)이 형성된 것을 하나의 대표적인 적용례로 하였으나, 판형열교환기에 사용되는 어떠한 종류의 전열판이더라도 본 고안에 의한 가스켓(20)이 적용될 수 있음은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항일 뿐만 아니라, 본 고안이 추구하고자 하는 기술적 사상의 범위내에 당연히 포함되는 것임을 밝혀두는 바이다.Finally, as described above, the heat transfer plate 10 to which the gasket 20 according to the present invention is applied has a rectangular plate shape, and four through holes 12 and 12a of fluid are respectively formed. As an application example, the gasket 20 according to the present invention can be applied to any kind of heat exchanger plate used in the plate heat exchanger, which is obvious to those skilled in the art, and the present invention. It is obvious that this is within the scope of the technical idea to be pursued.

도 1은 일반적인 판형열교환기의 전열판을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a heat transfer plate of a general plate heat exchanger.

도 2는 종래의 전열판과 가스켓의 결합구조를 나타내는 일부 확대 측단면도.Figure 2 is a partially enlarged side cross-sectional view showing a coupling structure of a conventional heat transfer plate and a gasket.

도 3은 선출원된 전열판과 가스켓의 결합구조를 나타내는 일부 확대 측단면도.Figure 3 is an enlarged side cross-sectional view showing a coupling structure of the pre-heated plate and the gasket.

도 4는 본 고안에 의한 전열판용 가스켓 구조를 나타내는 일부 확대 측단면도.Figure 4 is a partially enlarged side cross-sectional view showing a gasket structure for a heat transfer plate according to the present invention.

도 5의 (가) 내지 (다)는 본 고안의 실시예를 종류별로 나타내는 단면도.5 (a) to (c) is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention by type.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 전열판 11 : 전열유로 12,12a : 통공10: heat transfer plate 11: heat transfer path 12,12a: through hole

13 : 가스켓홈 14 : 절곡부 20 : 가스켓13 gasket groove 14 bent portion 20 gasket

21 : 돌기부 22 : 요홈부 23 : 완충홈21: protrusion 22: groove 23: buffer groove

P : 내압P: withstand pressure

Claims (1)

전열판(10)의 전면(全面)에 걸쳐 파형(波形)의 전열유로(11)가 굴곡 형성되고, 상기 전열판(10)에는 전열유체와 피전열유체의 유입을 위한 통공(12)(12a)이 형성되며, 상기 전열판(10)과 통공(12)(12a)의 외주연부에는 가스켓홈(13)이 형성되고, 상기 가스켓홈(13)에는 다수 매의 전열판(10)을 적층시켜 각각의 전열판(10) 사이에 전열유체와 피전열유체의 유동공간이 교호(交互)로 형성되도록 하는 가스켓(20)이 삽입 설치된 것에 있어서,A wave-shaped heat transfer path 11 is bent over the entire surface of the heat transfer plate 10, and the heat transfer plate 10 has through holes 12 and 12a for inflow of the heat transfer fluid and the heat transfer fluid. The gasket groove 13 is formed at the outer circumferential edges of the heat transfer plate 10 and the through holes 12 and 12a, and the heat transfer plate 10 is laminated on the gasket groove 13 to each heat transfer plate (10). 10) in which the gasket 20 is inserted so that the flow space of the heat transfer fluid and the heat transfer fluid is alternately formed therebetween, 상기 가스켓(20)에는 전열판(10)과 밀착되는 표면에 내압(P)의 완충홈(23)이 오목하게 형성되고,The gasket 20 is formed with a recessed groove 23 of the internal pressure (P) on the surface in close contact with the heat transfer plate 10, 상기 완충홈(23)은 가스켓(20)의 표면을 따라 연속적으로 이어지는 1개 내지 2개 열(列)의 홈으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전열판용 가스켓.The buffer groove 23 is a gasket for a heating plate, characterized in that formed in the groove of one to two rows (2) continuously connected along the surface of the gasket (20).
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111043896A (en) * 2018-10-15 2020-04-21 丹佛斯有限公司 Heat exchanger plate with reinforced diagonal zones
US10775086B2 (en) 2015-10-20 2020-09-15 Danfoss A/S Method for controlling a vapour compression system in ejector mode for a prolonged time
US10816245B2 (en) 2015-08-14 2020-10-27 Danfoss A/S Vapour compression system with at least two evaporator groups
CN113532182A (en) * 2021-07-26 2021-10-22 长春工业大学 Sealing gasket structure of plate heat exchanger
US11460230B2 (en) 2015-10-20 2022-10-04 Danfoss A/S Method for controlling a vapour compression system with a variable receiver pressure setpoint
US11639829B2 (en) 2019-11-20 2023-05-02 Alfa Laval Corporate Ab Gasket and assembly for a plate heat exchanger

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10816245B2 (en) 2015-08-14 2020-10-27 Danfoss A/S Vapour compression system with at least two evaporator groups
US10775086B2 (en) 2015-10-20 2020-09-15 Danfoss A/S Method for controlling a vapour compression system in ejector mode for a prolonged time
US11460230B2 (en) 2015-10-20 2022-10-04 Danfoss A/S Method for controlling a vapour compression system with a variable receiver pressure setpoint
CN111043896A (en) * 2018-10-15 2020-04-21 丹佛斯有限公司 Heat exchanger plate with reinforced diagonal zones
EP3640577A3 (en) * 2018-10-15 2020-07-29 Danfoss A/S Heat exchanger plate with strenghened diagonal area
CN111043896B (en) * 2018-10-15 2022-01-28 丹佛斯有限公司 Heat exchanger plate with reinforced diagonal zones
US11333449B2 (en) 2018-10-15 2022-05-17 Danfoss A/S Heat exchanger plate with strengthened diagonal area
US11639829B2 (en) 2019-11-20 2023-05-02 Alfa Laval Corporate Ab Gasket and assembly for a plate heat exchanger
CN113532182A (en) * 2021-07-26 2021-10-22 长春工业大学 Sealing gasket structure of plate heat exchanger

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