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KR20070117285A - Cutting device of substrate separation device - Google Patents

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KR20070117285A
KR20070117285A KR1020060051336A KR20060051336A KR20070117285A KR 20070117285 A KR20070117285 A KR 20070117285A KR 1020060051336 A KR1020060051336 A KR 1020060051336A KR 20060051336 A KR20060051336 A KR 20060051336A KR 20070117285 A KR20070117285 A KR 20070117285A
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cutter
substrate
bridge
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circuit board
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이성노
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주식회사 케이엠티
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

본 발명에 의한 기판분리장치의 커팅장치(100)는, 인쇄회로기판(11)이 복수의 브릿지(13)에 의해 지지되어 있는 기판 어레이(10)로부터 인쇄회로기판(11)을 분리하기 위한 것으로, 브릿지(13)를 절단하기 위한 커터(150)를 구비하는 커터어셈블리(120)와, 커터어셈블리(120)를 승강시키기 위한 승강수단(170)을 포함하고, 커터(150)는 승강 동작에 의해 브릿지(13)를 절단하되 각 브릿지(13)를 개별적으로 절단한다. 이러한 본 발명에 의하면, 커터(150)가 승강 동작에 의해 기판 어레이(10)에서 인쇄회로기판(11)을 지지하는 브릿지(13)를 절단하되 커터(150)의 1회 커팅 폭이 작아 각 브릿지(13)를 개별적으로 절단하기 때문에, 인쇄회로기판(11) 및 브릿지(13)의 형태 및 크기가 다르더라도 커터(150)를 교체하지 않고 인쇄회로기판(11)을 분리할 수 있다.The cutting device 100 of the substrate separating apparatus according to the present invention is for separating the printed circuit board 11 from the substrate array 10 on which the printed circuit board 11 is supported by a plurality of bridges 13. And a cutter assembly 120 having a cutter 150 for cutting the bridge 13, and elevating means 170 for elevating the cutter assembly 120, and the cutter 150 is moved by the lifting operation. The bridges 13 are cut but each bridge 13 is cut separately. According to the present invention, the cutter 150 cuts the bridge 13 supporting the printed circuit board 11 in the substrate array 10 by the lifting operation, but the one-time cutting width of the cutter 150 is small, each bridge Since 13 is cut separately, even if the shape and size of the printed circuit board 11 and the bridge 13 are different, the printed circuit board 11 can be separated without replacing the cutter 150.

Description

기판분리장치의 커팅장치{Cutting device for substrate detaching apparatus}Cutting device for substrate detaching apparatus

도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치를 개략적으로 나타낸 사시도 및 측면도이다.1 and 2 are a perspective view and a side view schematically showing a cutting device of the substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치의 작용을 설명하기 위한 사시도이다.3A to 3C are perspective views for explaining the operation of the cutting device of the substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10...기판 어레이 11...인쇄회로기판10 ... substrate array 11 ... printed circuit board

13...브릿지 100...커팅장치13 Bridge 100 ... Cutting device

110...고정 프레임 120...커터어셈블리110 ... fixed frame 120 ... cutter assembly

130...지지부재 140...스트리퍼130 support member 140 stripper

150...커터 160...커터구동수단150 ... cutter 160 ... cutter drive

161,171...제 1,2 구동모터 162,172...제 1,2 나사축161,171 ... 1,2 drive motor 162,172 ... 1,2 screw shaft

163,173...제 1,2 너트이동부재 170...승강수단163,173 ... 1,2 nut moving member 170 ... lifting means

200...베이스 210...플랫폼200 ... Base 210 ... Platform

본 발명은 기판분리장치의 커팅장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 인쇄회로기판이 배열되어 있는 기판 어레이에서 각각의 인쇄회로기판을 분리하기 위한 기판분리장치의 커팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device of a substrate separating apparatus, and more particularly, to a cutting device of a substrate separating apparatus for separating each printed circuit board from a substrate array in which a plurality of printed circuit boards are arranged.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 두께 0.4 ~ 3.2 mm를 갖는 하나의 기판 어레이에 각종 전자부품이 실장된 상태로 복수 개가 일정한 간격으로 배열되도록 양산되며, 기판 어레이로부터 하나씩 분리되어 전자제품에 조립된다.In general, a printed circuit board (PCB) is mass-produced so that a plurality of electronic components are arranged at regular intervals with various electronic components mounted on one substrate array having a thickness of 0.4 to 3.2 mm, and are separated from the substrate array and assembled into electronic products one by one. .

기판 어레이부터 각각의 인쇄회로기판을 자동으로 분리하기 위해서는 기판분리장치가 이용된다. 종래의 기판분리장치는 인쇄회로기판의 형태에 대응하는 펀칭 다이를 이용하여 인쇄회로기판과 기판 어레이를 연결하는 복수의 브릿지를 한꺼번에 절단하여 각각의 인쇄회로기판을 기판 어레이로부터 분리하였다.A substrate separating apparatus is used to automatically separate each printed circuit board from the substrate array. In the conventional substrate separating apparatus, a plurality of bridges connecting the printed circuit board and the substrate array are cut at a time by using a punching die corresponding to the shape of the printed circuit board, thereby separating each printed circuit board from the substrate array.

이러한 종래의 기판분리장치는 소품종 대량 생산 환경에 적합하고 인쇄회로기판의 분리 작업을 빠르게 할 수 있는 장점이 있지만, 인쇄회로기판의 형태에 따라 펀칭 다이를 교체해야 하고 절단 작업시 인쇄회로기판에 가해지는 충격이 크고 작동 소음이 큰 단점이 있다.Such a conventional substrate separating apparatus is suitable for mass production environments of small items and has advantages of speeding up the separation of printed circuit boards. However, the punching die must be replaced according to the shape of the printed circuit board. The disadvantage is that the impact is large and the operating noise is large.

최근에는 출시되고 있는 전자제품은 모델별 수명이 짧고 다양한 모델이 소량 생산되는 추세이고, 이에 구비되는 인쇄회로기판 또한 다양한 구조를 갖는다. 특히, 휴대폰이나 개인휴대단말기(PDA)와 같은 휴대용 전자통신 제품은 빠르게 진화하고 있고 유행에 민감하여 새로운 모델이 빈번하게 출시되고 있다.In recent years, the electronic products that have been released have a short lifespan for each model and various models are produced in small quantities, and the printed circuit boards provided therewith also have various structures. In particular, portable electronic communication products such as mobile phones and personal digital assistants (PDAs) are rapidly evolving and sensitive to fashion, and new models are frequently released.

이러한 다양한 제품이 소량 생산되는 현재의 전자제품 생산 환경에서 종래의 기판분리장치를 이용할 경우, 인쇄회로기판이 바뀔 때마다 이에 맞는 펀칭 다이를 새로 제작해야 하고, 이는 제조비용 증가 및 생산시간 지연의 원인이 된다.In the current electronic production environment in which these various products are produced in small quantities, when a conventional substrate separation apparatus is used, a new punching die has to be manufactured every time the printed circuit board is changed, which causes an increase in manufacturing cost and delay in production time. Becomes

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판 및 이를 지지하는 브릿지의 형태 및 크기가 다양한 기판 어레이로부터 인쇄회로기판을 원활하게 분리할 수 있는 기판분리장치의 커팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and provides a cutting device of a substrate separation device capable of smoothly separating a printed circuit board from a substrate array having various shapes and sizes of a printed circuit board and a bridge supporting the same. The purpose is.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판분리장치의 커팅장치는, 인쇄회로기판이 복수의 브릿지에 의해 지지되어 있는 기판 어레이로부터 상기 인쇄회로기판을 분리하기 위한 것으로, 상기 브릿지를 절단하기 위한 커터를 구비하는 커터어셈블리와, 상기 커터어셈블리를 승강시키기 위한 승강수단을 포함하고, 상기 커터는 승강 동작에 의해 상기 브릿지를 절단하되 상기 각 브릿지를 개별적으로 절단한다.A cutting device for a substrate separating apparatus according to the present invention for achieving the above object is to separate the printed circuit board from the substrate array on which the printed circuit board is supported by a plurality of bridges, the cutter for cutting the bridge And a lift assembly for lifting and lowering the cutter assembly, wherein the cutter cuts the bridges by lifting and lowering, and cuts each bridge individually.

여기에서, 상기 커터의 끝단은 직선 형상인 것이 좋다.Here, the end of the cutter is preferably a straight shape.

그리고, 상기 커터의 1회 커팅 폭은 상기 복수의 브릿지 중에서 가장 작은 브릿지의 폭 이하인 것이 좋다.The cutting width of the cutter once may be less than or equal to the width of the smallest bridge among the plurality of bridges.

또한, 상기 커터어셈블리는 상기 기판 어레이 쪽으로 하강하여 상기 기판 어레이를 유동하지 못하도록 가압하는 스트리퍼를 더 포함할 수 있다.In addition, the cutter assembly may further include a stripper for lowering toward the substrate array to press the substrate array does not flow.

또한, 상기 커터어셈블리는 상기 커터를 지지하고 상기 승강수단에 의해 승강하는 지지부재를 더 포함하고, 상기 지지부재에는 상기 커터를 승강시키는 커터 구동수단이 설치되는 것이 좋다.In addition, the cutter assembly may further include a support member for supporting the cutter and being lifted by the lifting means, and the support member may be provided with cutter driving means for lifting and lowering the cutter.

또한, 상기 커터구동수단은 제 1 구동모터와, 상기 제 1 구동모터에 의해 회전하는 제 1 나사축과, 상기 커터와 결합되고 상기 제 1 나사축에 이동 가능하게 설치되는 제 1 너트이동부재를 포함할 수 있다.The cutter driving means may include a first drive motor, a first screw shaft rotated by the first drive motor, and a first nut moving member coupled to the cutter and movably installed on the first screw shaft. It may include.

또한, 상기 스트리퍼는 중공관 형태로 이루어지고, 상기 커터와, 상기 제 1 너트이동부재와, 상기 제 1 나사축은 상기 스트리퍼의 내부에 설치되는 것이 좋다.In addition, the stripper is made of a hollow tube shape, the cutter, the first nut moving member, and the first screw shaft is preferably installed in the stripper.

또한, 상기 승강수단은, 제 2 구동모터와, 상기 제 2 구동모터에 의해 회전하는 제 2 나사축과, 상기 커터어셈블리와 결합되고 상기 제 2 나사축에 이동 가능하게 설치되는 제 2 너트이동부재를 포함할 수 있다.The lifting means may include a second drive motor, a second screw shaft rotated by the second drive motor, and a second nut moving member coupled to the cutter assembly and movably installed on the second screw shaft. It may include.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a cutting device of a substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치를 개략적으로 나타낸 사시도 및 측면도이고, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치의 작용을 설명하기 위한 사시도이다.1 and 2 are a perspective view and a side view schematically showing a cutting device of the substrate separating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 3a to 3c is a cutting device of the substrate separating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention A perspective view for explaining the operation.

도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치(100)는 복수의 인쇄회로기판(11)이 배열되어 있는 기판 어레이(10)로부터 각 인쇄회로기판(11)을 분리하기 위한 것으로, 기판분리장치의 베이스(200) 상부에 설치되고, 고정 프레임(110)과, 커터어셈블리(120)와, 승강수단(170)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the cutting device 100 of the substrate separating apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is each printed circuit board 11 from a substrate array 10 in which a plurality of printed circuit boards 11 are arranged. ) Is installed on the base 200 of the substrate separation apparatus, and includes a fixing frame 110, a cutter assembly 120, and elevating means 170.

고정 프레임(110)은 기판 어레이(10)가 놓이는 베이스(200)의 플랫폼(210) 상부에 배치되도록 베이스(200)의 지지대(220)에 고정된다. 고정 프레임(110)의 일측에는 한 쌍의 가이드리브(111)가 일정 간격 이격 설치되고, 이들 가이드리브(111)의 사이에는 가이드홈(112)이 구비된다.The fixed frame 110 is fixed to the support 220 of the base 200 to be disposed above the platform 210 of the base 200 on which the substrate array 10 is placed. One side of the fixing frame 110 is provided with a pair of guide ribs 111 spaced apart at regular intervals, and the guide grooves 112 are provided between the guide ribs 111.

커터어셈블리(120)는 플랫폼(210)에 놓이는 기판 어레이(10) 쪽으로 승강되도록 고정 프레임(110)에 설치되고, 고정 프레임(110)에 승강 가능하게 설치되는 지지부재(130)와, 플랫폼(210)에 놓이는 기판 어레이(10)를 유동하지 못하도록 가압하는 스트리퍼(140)와, 기판 어레이(10)의 모체(12)로부터 각 인쇄회로기판(11)을 분리하기 위해 각 인쇄회로기판(11)을 지지하고 있는 브릿지(13)를 절단하기 위한 커터(150)와, 커터(150)를 작동시키기 위한 커터구동수단(160)을 포함한다.The cutter assembly 120 is installed on the fixed frame 110 so as to be elevated toward the substrate array 10 placed on the platform 210, the support member 130 installed on the fixed frame 110 so as to be elevated, and the platform 210. The stripper 140 pressurizes the substrate array 10 placed on the substrate array 10, and each printed circuit board 11 is separated from the substrate 12 of the substrate array 10 to separate the printed circuit boards 11 from each other. A cutter 150 for cutting the bridge 13 supported, and a cutter driving means 160 for operating the cutter 150.

지지부재(130)는 고정 프레임(110)의 가이드리브(111) 전방에 승강수단(170)에 의해 승강 가능하게 설치된다. 지지부재(130)는 승강수단(170)과 결합되는 결합부(131)와, 결합부(131)와 대략 수직을 이루는 지지부(132)를 포함한다.The support member 130 is installed to be elevated by the lifting means 170 in front of the guide rib 111 of the fixed frame 110. The support member 130 includes a coupling part 131 coupled to the lifting means 170, and a support part 132 substantially perpendicular to the coupling part 131.

스트리퍼(140)는 지지부재(130)의 지지부(132) 하부에 고정 설치된다. 스트리퍼(140)는 지지부재(130)와 함께 승강하게 되며, 플랫폼(210)에 놓이는 기판 어레이(10) 쪽으로 하강할 경우 기판 어레이(10)를 유동하지 못하도록 가압한다. 스트리퍼(140)는 인쇄회로기판(11)의 분리 작업시 커터(150)보다 먼저 기판 어레이(10)에 접하고 커터(150)보다 늦게 기판 어레이(10)에서 떨어진다. 따라서, 커터(150)가 브릿지(13)를 절단할 때 기판 어레이(10)가 움직이지 않게 되고, 커터(150)가 상승할 때 기판 어레이(10)가 상승하는 커터(150)에 딸려 올라가지 않게 된다. 스트리퍼(140)는 속이 빈 중공관 형상을 갖고, 기판 어레이(10)의 표면을 손 상시키지 않도록 우레탄이나 나일론 같은 연질의 재질로 이루어진다.The stripper 140 is fixedly installed under the support part 132 of the support member 130. The stripper 140 moves up and down together with the support member 130, and when the stripper 140 descends toward the substrate array 10 placed on the platform 210, the stripper 140 presses the substrate array 10 from flowing. The stripper 140 contacts the substrate array 10 before the cutter 150 and falls off the substrate array 10 later than the cutter 150 in the separation operation of the printed circuit board 11. Accordingly, the substrate array 10 does not move when the cutter 150 cuts the bridge 13, and the substrate array 10 does not come up with the rising cutter 150 when the cutter 150 rises. do. The stripper 140 has a hollow hollow tube shape and is made of a soft material such as urethane or nylon so as not to damage the surface of the substrate array 10.

커터(150)는 강도 및 내마모성이 우수한 금속 재질로 이루어지고 승강 운동하면서 각 인쇄회로기판(11)을 지지하고 있는 복수의 브릿지(13)를 개별적으로 절단한다. 커터(150)의 끝단은 직선 형상으로 이루어지고 브릿지(13)를 원활하게 절단할 수 있도록 뾰족하고 날카롭게 가공된다. 커터(150)의 1회 커팅 폭 즉, 커터(150) 끝단의 폭(W1)은 커터(150)의 승강 동작에 의해 브릿지(13)가 개별적으로 절단될 수 있도록 인쇄회로기판(11)을 지지하고 있는 복수의 브릿지(13) 사이의 간격 중 가장 작은 간격보다 작으며, 바람직하게는 복수의 브릿지(13) 중에서 가장 작은 브릿지(13)의 폭(W2) 이하인 것이 좋다.The cutter 150 is made of a metal material having excellent strength and wear resistance, and individually cuts the plurality of bridges 13 supporting each printed circuit board 11 while lifting and lowering. The end of the cutter 150 has a straight shape and is sharply and sharply processed to smoothly cut the bridge 13. One cutting width of the cutter 150, that is, the width W1 of the end of the cutter 150 supports the printed circuit board 11 so that the bridge 13 may be individually cut by the lifting operation of the cutter 150. It is smaller than the smallest interval among the space | intervals of the some bridge 13 currently made, Preferably it is less than the width W2 of the smallest bridge 13 among the some bridge 13.

이와 같이, 커터(150)는 그 폭(W1)이 작기 때문에 브릿지(13)를 하나씩 절단하게 되지만, 인쇄회로기판(11) 및 이를 지지하는 브릿지(13)의 크기 및 형태가 다른 경우에도 승강 운동의 횟수만 달리할 뿐 인쇄회로기판(11)을 기판 어레이(10)의 모체(12)로부터 분리하는데 무리가 없다. 커터(150)는 같은 자리에서 승강하기 때문에 인쇄회로기판(11)의 분리 작업이 이루어지는 동안 플랫폼(210)에 놓이는 기판 어레이(10)는 커터(150)의 승강 운동에 맞춰 그 위치가 바뀌게 된다.As described above, the cutter 150 cuts the bridges 13 one by one because the width W1 is small. However, the cutter 150 moves up and down even when the size and shape of the printed circuit board 11 and the bridge 13 supporting the same are different. Only the number of times is different, so there is no problem in separating the printed circuit board 11 from the matrix 12 of the substrate array 10. Since the cutter 150 moves up and down at the same position, the substrate array 10 placed on the platform 210 is changed in position in accordance with the lifting motion of the cutter 150 during the separation operation of the printed circuit board 11.

커터구동수단(160)은 제 1 구동모터(161)와, 제 1 구동모터(161)에 의해 회전하는 제 1 나사축(162)과, 제 1 나사축(162)에 이동 가능하게 결합되는 제 1 너트이동부재(163)를 포함한다.The cutter driving means 160 includes a first drive motor 161, a first screw shaft 162 rotated by the first drive motor 161, and a first screw shaft 162 movably coupled to the first screw shaft 162. 1 includes a nut moving member 163.

제 1 구동모터(161)는 지지부재(130)의 지지부(132) 상부에 고정 설치되고, 제 1 나사축(162)은 스트리퍼(140)의 내부에 위치되도록 제 1 구동모터(161)와 연 결된다. 제 1 너트이동부재(163)는 스트리퍼(140)의 내부에 위치되도록 제 1 나사축(162)에 결합되며 커터(150)를 지지한다. 이러한 커터구동수단(160)은 소위 볼스크류 직선운동장치로, 그 동작은 공지된 볼스크류 직선운동장치와 같다. 즉, 제 1 구동모터(161)에 의해 제 1 나사축(162)이 회전하면 제 1 너트이동부재(163)가 제 1 나사축(162)을 따라 상하로 이동하게 된다.The first drive motor 161 is fixedly installed on the support 132 of the support member 130, the first screw shaft 162 is connected to the first drive motor 161 to be located inside the stripper 140. Is determined. The first nut moving member 163 is coupled to the first screw shaft 162 so as to be positioned inside the stripper 140 and supports the cutter 150. The cutter driving means 160 is a so-called ball screw linear motion device, the operation of which is the same as the known ball screw linear motion device. That is, when the first screw shaft 162 is rotated by the first drive motor 161, the first nut moving member 163 moves up and down along the first screw shaft 162.

절단 동작이 이루어지지 않는 초기 상태에서 제 1 너트이동부재(163)는 최대로 상승된 위치에 위치하게 되고, 이때 커터(150)의 끝단은 스트리퍼(140)의 하단보다 다소 상부에 위치하게 된다. 절단 동작이 이루어질 때, 제 1 구동모터(161)의 작동에 의해 제 1 나사축(162)이 회전하면 제 1 너트이동부재(163)가 제 1 나사축(162)을 따라 하강하면서 커터(150)가 스트리퍼(140)의 하부로 하강하여 기판 어레이(10)의 브릿지(13)를 절단하게 된다.In the initial state in which the cutting operation is not made, the first nut moving member 163 is positioned at the maximum raised position, and the end of the cutter 150 is located slightly above the bottom of the stripper 140. When the cutting operation is performed, when the first screw shaft 162 is rotated by the operation of the first driving motor 161, the first nut moving member 163 descends along the first screw shaft 162 while the cutter 150 is rotated. ) Is lowered to the bottom of the stripper 140 to cut the bridge 13 of the substrate array 10.

승강수단(170)은 커터어셈블리(120)를 승강시키기 위한 것으로, 제 2 구동모터(171)와, 제 2 나사축(172)과, 제 2 너트이동부재(173)를 포함한다.The elevating means 170 is for elevating the cutter assembly 120. The elevating means 170 includes a second driving motor 171, a second screw shaft 172, and a second nut moving member 173.

제 2 구동모터(171)는 고정 프레임(110)의 상부에 고정 설치되고, 제 2 나사축(172)은 도 2에 도시된 것과 같이, 고정 프레임(110)의 가이드홈(112) 내부에 위치되도록 제 2 구동모터(171)에 결합된다. 제 2 너트이동부재(173)는 제 2 나사축(172)에 승강 이동가능하도록 결합된다. 제 2 너트이동부재(173)에는 커터어셈블리(120)의 지지부재(130)가 결합된다. 이러한 승강수단(170)은 커터구동수단(160)과 같은 소위 볼스크류 직선운동장치로 그 동작은 공지된 볼스크류 직선운동장치의 동작과 같다.The second drive motor 171 is fixed to the upper portion of the fixed frame 110, the second screw shaft 172 is located in the guide groove 112 of the fixed frame 110, as shown in FIG. It is coupled to the second drive motor 171 so as to. The second nut moving member 173 is coupled to the second screw shaft 172 to be moved up and down. The support member 130 of the cutter assembly 120 is coupled to the second nut moving member 173. The lifting means 170 is a so-called ball screw linear motion device, such as the cutter drive means 160, the operation is the same as the operation of a known ball screw linear motion device.

절단 동작이 이루어지지 않는 초기 상태에서 제 2 너트이동부재(173)는 최상부 위치에 위치하게 되고, 절단 동작이 이루어질 때 제 2 구동모터(171)가 작동되면 제 2 나사축(172)이 회전하면서 제 2 너트이동부재(173)는 제 2 나사축(172)을 따라 하부로 하강한다. 그리고, 스트리퍼(140)의 하단이 플랫폼(210)에 놓이는 기판 어레이(10)를 가압하는 위치에서 제 2 구동모터(171)는 구동을 멈춘다.In the initial state in which the cutting operation is not performed, the second nut moving member 173 is positioned at the uppermost position. When the second driving motor 171 is operated when the cutting operation is performed, the second screw shaft 172 rotates. The second nut moving member 173 is lowered along the second screw shaft 172. In addition, the second driving motor 171 stops driving at a position where the lower end of the stripper 140 presses the substrate array 10 placed on the platform 210.

한편, 본 발명에 있어서, 커터구동수단(160) 및 승강수단(170)은 상기와 같은 소위 볼스크류 직선운동장치 이외에 공압 실린더 또는 유압 실린더 등 커터(150) 및 커터어셈블리(120)를 승강시킬 수 있는 다양한 형태의 구동장치가 이용될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the cutter driving means 160 and the elevating means 170 can elevate the cutter 150 and the cutter assembly 120 such as a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder in addition to the so-called ball screw linear motion device as described above. Various types of drives can be used.

이하, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 커팅장치의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, an operation of the cutting device of the substrate separation apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3C.

도 3a에 도시된 것과 같이, 베이스(200)의 플랫폼(210)에 기판 어레이(10)가 놓이고 절단 동작이 시작되면 제 2 구동모터(171)가 구동하여 커터어셈블리(120)가 기판 어레이(10) 쪽으로 하강한다. 커터어셈블리(120)가 하강하여 스트리퍼(140)의 끝단이 기판 어레이(10)에 밀착되면 제 2 구동모터(171)가 정지하고, 커터어셈블리(120)의 하강 동작이 멈춘다.As shown in FIG. 3A, when the substrate array 10 is placed on the platform 210 of the base 200 and the cutting operation is started, the second driving motor 171 is driven to drive the cutter assembly 120 to the substrate array ( Descend to 10). When the cutter assembly 120 descends and the end of the stripper 140 is in close contact with the substrate array 10, the second driving motor 171 stops, and the lowering operation of the cutter assembly 120 stops.

이후, 스트리퍼(140)가 기판 어레이(10)를 가압하는 상태에서 도 3b에 도시된 것과 같이, 제 1 구동모터(161)가 구동하여 제 1 나사축(162)이 회전한다. 이때, 제 1 너트이동부재(163)가 하강하면서 스트리퍼(140)의 내부에 위치하는 커터(150)가 스트리퍼(140)의 하부로 하강하면서 기판 어레이(10)의 브릿지(13)를 절 단한다. 이때, 스트리퍼(140)가 기판 어레이(10)를 가압하고 있기 때문에 브릿지(13) 절단시 발생되는 충격으로 인해 기판 어레이(10)가 유동하지는 않는다.Thereafter, as the stripper 140 presses the substrate array 10, as shown in FIG. 3B, the first driving motor 161 is driven to rotate the first screw shaft 162. At this time, while the first nut moving member 163 descends, the cutter 150 positioned inside the stripper 140 cuts down the bridge 13 of the substrate array 10 while lowering the lower portion of the stripper 140. . At this time, since the stripper 140 pressurizes the substrate array 10, the substrate array 10 does not flow due to an impact generated when the bridge 13 is cut.

계속해서, 커터(150)의 동작에 의해 브릿지(13)가 절단된 후, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제 1 구동모터(161)가 역회전하여 커터(150)가 스트리퍼(140) 내부의 본래 위치로 상승한다. 커터(150)가 상승하는 동안 스트리퍼(140)는 계속해서 기판 어레이(10)를 가압하는 상태에 있으므로 기판 어레이(10)가 커터(150)를 따라 상승하지는 않는다.Subsequently, after the bridge 13 is cut by the operation of the cutter 150, as shown in FIG. 3C, the first driving motor 161 is rotated in reverse so that the cutter 150 is disposed inside the stripper 140. Ascend to its original position. The stripper 140 continues to pressurize the substrate array 10 while the cutter 150 is raised, so that the substrate array 10 does not rise along the cutter 150.

커터(150)가 상승하고 난 후, 제 2 구동모터(171)가 작동하여 커터어셈블리(120)가 상승하면서 스트리퍼(140)가 기판 어레이(10)로부터 분리된다. 스트리퍼(140)가 기판 어레이(10)로부터 떨어지고 나면, 플랫폼(210)에 놓인 기판 어레이(10)의 위치가 변경되어 분리되지 않은 브릿지(13)가 커터(150)의 하부에 위치하게 되고, 상기와 같은 절단 동작이 반복된다.After the cutter 150 is raised, the second drive motor 171 is operated to raise the cutter assembly 120 and the stripper 140 is separated from the substrate array 10. After the stripper 140 is removed from the substrate array 10, the position of the substrate array 10 placed on the platform 210 is changed so that an unseparated bridge 13 is positioned below the cutter 150. The cutting operation is repeated.

한편, 커터(150)의 폭(W1) 보다 큰 폭의 브릿지(13)는 커터(150)의 수회 승강 동작에 의해 절단된다.On the other hand, the bridge 13 having a width larger than the width W1 of the cutter 150 is cut by several lifting operations of the cutter 150.

이와 같이, 인쇄회로기판(11)을 지지하는 가장 작은 브릿지(13)의 폭(W2) 이하의 작은 폭(W1)을 갖는 커터(150)가 승강하면서 브릿지(13)를 절단하기 때문에, 기판 어레이(10)로부터 각 인쇄회로기판(11)을 분리하기 위해서는 커터(150)가 수회 승강 운동해야 하지만, 인쇄회로기판(11) 및 이를 지지하는 브릿지(13)의 형태나 크기가 다른 경우에도 커터(150)를 교체하지 않고 기판 어레이(10)로부터 인쇄회로기판(11)을 분리할 수 있다.Thus, since the cutter 150 having the small width W1 less than or equal to the width W2 of the smallest bridge 13 supporting the printed circuit board 11 cuts the bridge 13 while lifting, the substrate array In order to separate each printed circuit board 11 from 10, the cutter 150 must be moved up and down several times. However, even when the shape and size of the printed circuit board 11 and the bridge 13 supporting the same are different, the cutter ( The printed circuit board 11 may be separated from the substrate array 10 without replacing the 150.

이상에서 설명한 본 발명에 의하면, 커터가 승강 동작에 의해 기판 어레이에서 인쇄회로기판을 지지하는 브릿지를 절단하되 커터의 1회 커팅 폭이 작아 각 브릿지를 개별적으로 절단하기 때문에, 인쇄회로기판 및 브릿지의 형태 및 크기가 다르더라도 커터를 교체하지 않고 인쇄회로기판을 분리할 수 있다.According to the present invention described above, since the cutter cuts the bridge supporting the printed circuit board in the substrate array by the lifting operation, but the cutting width of the cutter is small so that each bridge is cut individually, Even if the shape and size are different, the printed circuit board can be separated without replacing the cutter.

또한, 본 발명에 의하면, 커터가 브릿지를 하나씩 개별적으로 절단하기 때문에, 인쇄회로기판의 형상에 대응하는 펀칭 다이를 이용하여 인쇄회로기판 둘레의 브릿지를 한꺼번에 절단하는 종래에 비해 인쇄회로기판에 가해지는 충격이 작고 절단 작업시 발생되는 소음이 작다.In addition, according to the present invention, since the cutter cuts the bridges individually one by one, it is applied to the printed circuit board compared with the conventional cutting the bridge around the printed circuit board at once by using a punching die corresponding to the shape of the printed circuit board. Low impact and low noise during cutting.

이상에서 설명한 본 발명은 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명은 기재된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.The present invention described above is not limited to the configuration and operation as shown and described. That is, the present invention is capable of various changes and modifications within the spirit and scope of the appended claims.

Claims (8)

인쇄회로기판이 복수의 브릿지에 의해 지지되어 있는 기판 어레이로부터 상기 인쇄회로기판을 분리하기 위한 기판분리장치의 커팅장치에 있어서,In the cutting device of the substrate separating apparatus for separating the printed circuit board from the substrate array in which the printed circuit board is supported by a plurality of bridges, 상기 브릿지를 절단하기 위한 커터를 구비하는 커터어셈블리와, 상기 커터어셈블리를 승강시키기 위한 승강수단을 포함하고, 상기 커터는 승강 동작에 의해 상기 브릿지를 절단하되 상기 각 브릿지를 개별적으로 절단하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.And a cutter assembly including a cutter for cutting the bridge, and lifting means for lifting up and down the cutter assembly, wherein the cutter cuts the bridge by lifting and lowering, and cuts each bridge individually. Cutting device of the substrate separation device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커터의 끝단은 직선 형상인 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.Cutting device of a substrate separation device, characterized in that the end of the cutter is a straight shape. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커터의 1회 커팅 폭은 상기 복수의 브릿지 중에서 가장 작은 브릿지의 폭 이하인 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.The cutting device of the substrate separating apparatus, wherein the cutting width of the cutter is less than or equal to the width of the smallest bridge among the plurality of bridges. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 커터어셈블리는 상기 기판 어레이 쪽으로 하강하여 상기 기판 어레이를 유동하지 못하도록 가압하는 스트리퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리 장치의 커팅장치.The cutter assembly further comprises a stripper for lowering toward the substrate array to press the flow of the substrate array does not flow. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 커터어셈블리는 상기 커터를 지지하고 상기 승강수단에 의해 승강하는 지지부재를 더 포함하고, 상기 지지부재에는 상기 커터를 승강시키는 커터구동수단이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.The cutter assembly further includes a support member for supporting the cutter and lifting by the lifting means, wherein the support member is provided with cutter driving means for lifting the cutter up and down. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 커터구동수단은 제 1 구동모터와, 상기 제 1 구동모터에 의해 회전하는 제 1 나사축과, 상기 커터와 결합되고 상기 제 1 나사축에 이동 가능하게 설치되는 제 1 너트이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.The cutter driving means includes a first drive motor, a first screw shaft rotated by the first drive motor, and a first nut moving member coupled to the cutter and movably installed on the first screw shaft. Cutting device for a substrate separation apparatus, characterized in that. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스트리퍼는 중공관 형태로 이루어지고, 상기 커터와, 상기 제 1 너트이동부재와, 상기 제 1 나사축은 상기 스트리퍼의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.The stripper is formed in the form of a hollow tube, the cutter, the first nut moving member, and the first screw shaft is a cutting device of a substrate separation device, characterized in that installed inside the stripper. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 승강수단은, 제 2 구동모터와, 상기 제 2 구동모터에 의해 회전하는 제 2 나사축과, 상기 커터어셈블리와 결합되고 상기 제 2 나사축에 이동 가능하게 설 치되는 제 2 너트이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치의 커팅장치.The lifting means includes a second drive motor, a second screw shaft rotated by the second drive motor, and a second nut moving member coupled to the cutter assembly and movably installed on the second screw shaft. Cutting device for a substrate separation apparatus comprising a.
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