KR20070100470A

KR20070100470A - Apparatus for cleaning wafers

Info

Publication number: KR20070100470A
Application number: KR1020060031761A
Authority: KR
Inventors: 오기준
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 2006-04-07
Filing date: 2006-04-07
Publication date: 2007-10-11

Abstract

본 발명에 따르면, 다수의 웨이퍼들을 상호 이격되게 장착하는 웨이퍼 장착부들, 웨이퍼들을 각각 회전시키는 회전 구동부, 및 회전하는 웨이퍼 각각 상에 세정액을 도입하여 웨이퍼 각각을 세정하는 세정액 도입부들을 포함하는 웨이퍼 세정 장비를 제시한다. According to the present invention, a wafer cleaning apparatus includes wafer mounting portions for mounting a plurality of wafers spaced apart from each other, a rotation driving portion for rotating the wafers respectively, and a cleaning liquid introduction portion for introducing the cleaning liquid onto each of the rotating wafers to clean each of the wafers. To present.

Description

Wafer cleaning equipment {Apparatus for cleaning wafers}

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면들이다. 1 and 2 are schematic views for explaining a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 반도체 소자 제조 장비에 관한 것으로, 특히, 다수의 웨이퍼들을 습식 세정하는 웨이퍼 세정 장비에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor device manufacturing equipment, and more particularly, to a wafer cleaning equipment for wet cleaning a plurality of wafers.

반도체 소자를 제조하는 과정 중에 다양한 세정 과정이 요구되고 있다. 현재, 반도체 제조 과정은 주로 습식 욕조(wet bath) 장비를 사용하는 습식 세정이 주로 사용되고 있다. 이러한 습식 세정은 화학 세정액(cleaning chemical)이 담긴 욕조에 웨이퍼들을 담그고(immersion), 세정액을 순환시켜 세정 효과를 구현하고 있다. Various cleaning processes are required in the process of manufacturing a semiconductor device. At present, the semiconductor manufacturing process is mainly used for wet cleaning using wet bath equipment. The wet cleaning is implemented by immersing wafers in a bath containing a cleaning chemical and circulating the cleaning liquid to realize the cleaning effect.

이러한 습식 세정은 다수의 웨이퍼들을 배치(batch) 방식으로 처리하므로 높은 생산성을 구현할 수 있다. 그런데, 대략 15분 간격으로 한 로트(lot)의 웨이퍼들이 연속적으로 세정되므로, 로트 사고 시에 하나의 로트 내의 모든 웨이퍼들이 침해(attack)를 받게 될 수 있다. 또한, 세정액의 층류(laminar flow)에 의해 실제 세정 작용이 이루어지므로, 층류에 의해 웨이퍼의 특정 영역(zone)에 결함(defect)이 발생될 수 있다. 또한, 습식 세정의 요소(parameter)가 흔들릴 경우에 파티클(particle) 발생이 수반되는 취약점이 발생될 수 있다. 따라서, 이러한 결함 및 파티클에 취약한 습식 세정의 특성은 웨이퍼 상에 구현된 소자들의 특성 차이를 야기할 수 있다. Such wet cleaning can process a plurality of wafers in a batch manner, thereby achieving high productivity. However, since a lot of wafers are continuously cleaned at approximately 15 minute intervals, all the wafers in one lot may be attacked in a lot accident. In addition, since the actual cleaning action is performed by the laminar flow of the cleaning liquid, defects may occur in a specific zone of the wafer due to the laminar flow. In addition, when a parameter of the wet cleaning is shaken, a weakness may be caused by particle generation. Thus, the nature of wet cleaning, which is vulnerable to such defects and particles, can lead to differences in the properties of the devices implemented on the wafer.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼에 대한 세정 효과를 보다 높게 구현할 수 있는 웨이퍼 세정 장비를 제시하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus that can implement a higher cleaning effect on the wafer.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 관점은, 다수의 웨이퍼들을 상호 이격되게 장착하는 웨이퍼 장착부들, 상기 웨이퍼들을 각각 회전시키는 회전 구동부, 및 상기 회전하는 웨이퍼 각각 상에 세정액을 도입하여 상기 웨이퍼 각각을 세성하는 세정액 도입부들을 포함하는 웨이퍼 세정 장비를 제시한다. One aspect of the present invention for achieving the above technical problem, the wafer mounting portion for mounting a plurality of wafers spaced apart from each other, a rotation drive unit for rotating the respective wafers, and introducing a cleaning liquid on each of the rotating wafers A wafer cleaning apparatus is provided that includes cleaning liquid introduction portions that each washes wafers.

상기 세정액 도입부는 상기 각각의 웨이퍼 중앙 상측에 각각 도입되어 상기 세정액을 분사하는 것일 수 있다. The cleaning solution introduction unit may be introduced into each of the upper centers of the respective wafers to spray the cleaning solution.

상기 웨이퍼는 각각 50 내지 2000 알피엠(rpm)으로 회전할 수 있다. The wafers can be rotated at 50 to 2000 arpm, respectively.

본 발명에 따르면, 웨이퍼들을 다수 장착하고 동시에 세정을 한 장씩 진행하는 웨이퍼 세정 장비를 제시할 수 있어, 매엽식 세정을 구현하며 동시에 다수의 웨이퍼들을 세정할 수 있다. 이에 따라, 습식 욕조를 이용하는 세정 방법에 따른 결함을 해소할 수 있으며 또한 생산성의 증가를 함께 구현할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a wafer cleaning apparatus which mounts a plurality of wafers and performs cleaning one by one simultaneously, thereby realizing single sheet cleaning and cleaning a plurality of wafers at the same time. Accordingly, it is possible to solve the defects caused by the cleaning method using the wet tub and to realize an increase in productivity together.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should not be construed that the scope of the present invention is limited by the embodiments described below. Embodiments of the invention are preferably to be interpreted as being provided to those skilled in the art to more fully describe the invention.

본 발명의 실시예에서는, 한 장 씩 진행하는 매엽식 웨이퍼 세정을 여러 장의 웨이퍼를 동시에 장착하고 동시에 세정하는 방식으로 수행할 수 있는 웨이퍼 세정 장비를 제시한다. 이에 따라, 전형적인 매엽식 방식의 상대적으로 낮은 결함 유발 효과와 함께 배치식 방식의 상대적으로 높은 생산성 증가 효과를 함께 구현할 수 있다. In an embodiment of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus that can perform a sheet-type wafer cleaning, which is carried out one by one, by mounting several wafers at the same time and simultaneously cleaning them. Accordingly, it is possible to implement a relatively high productivity increase effect of the batch type method with the relatively low defect inducing effect of the conventional single-sheet type.

본 발명의 실시예에서는 여러 장의 웨이퍼를 동시에 장착하고, 각각의 웨이퍼를 회전하게 하고, 화학 세정액을 각각의 웨이퍼의 상면에 직접적으로 분사하는 웨이퍼 세정 장비를 제시한다. 이러한 방식은 전형적인 배치 방식에 비해 높은 웨이퍼의 세정 균일도의 향상을 구현할 수 있다. An embodiment of the present invention provides a wafer cleaning apparatus for mounting several wafers at the same time, rotating each wafer, and spraying a chemical cleaning liquid directly on the upper surface of each wafer. This approach can achieve a higher improvement in wafer cleaning uniformity than a typical batch approach.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장비는, 하나의 동일한 챔버(chamber: 100) 내에 다수의 웨이퍼(101)들이 상호 이격되게 장착된다. 이때, 웨이퍼(101)들은 수평을 유지하게 상호 독립적으로 장착되는 것이 바람직하다. 따라서, 웨이퍼(101)를 장착하는 웨이퍼 장착부(103)들은 상호 독립적으 로 개개의 웨이퍼(101)들의 측부를 잡는 그립(grip) 형태로 도입될 수 있다. 1 and 2, in a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, a plurality of wafers 101 are mounted in one same chamber 100 spaced apart from each other. At this time, the wafers 101 are preferably mounted independently of each other to maintain the horizontal. Therefore, the wafer mounting portions 103 for mounting the wafer 101 may be introduced in the form of grips that hold the sides of the individual wafers 101 independently of each other.

이러한 웨이퍼 장착부(103)들에 회전 구동부(105)가 도입되어, 웨이퍼(101)들이 상호 독립적으로 회전시킨다. 이때, 웨이퍼(101)는 대략 50 내지 2000 알피엠(rpm)으로 회전할 수 있다. The rotation driver 105 is introduced into the wafer mounts 103 so that the wafers 101 rotate independently of each other. At this time, the wafer 101 may rotate at approximately 50 to 2000 arpm.

회전하는 웨이퍼(101) 각각 상에 세정액 도입부(200)들이 세정액 공급부(203)에 연결되며 각각 도입된다. 이때, 세정액 도입부(200)의 끝단의 노즐(nozzle)과 같은 분사부는 각각의 웨이퍼(101)의 중앙 상측에 위치하게 도입될 수 있다. 따라서, 세정액은 회전하는 웨이퍼(101)의 중앙부에 분사되게 되며, 이에 따라, 세정 효과는 웨이퍼(101)의 전체 표면에 대해서 보다 균일하게 이루어지게 된다. The cleaning liquid introduction parts 200 are connected to the cleaning liquid supply parts 203 on each of the rotating wafers 101, respectively. In this case, an injection part such as a nozzle at the end of the cleaning liquid introduction part 200 may be introduced to be positioned above the center of each wafer 101. Therefore, the cleaning liquid is sprayed to the center portion of the rotating wafer 101, whereby the cleaning effect is made more uniform with respect to the entire surface of the wafer 101.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 세정 장비는 다수의 웨이퍼들을 매엽식 방식으로 세정하므로, 생산성의 증대 효과를 구현하며 또한 파티클 및 결함에 대한 양호한 세정 효과를 구현할 수 있다. 또한, 웨이퍼(101)를 회전하는 방식이므로 세정 효과의 균일도의 증대를 구현할 수 있다. Such a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention cleans a plurality of wafers in a single-leaf manner, thereby realizing an increase in productivity and a good cleaning effect on particles and defects. In addition, since the wafer 101 is rotated, the uniformity of the cleaning effect may be increased.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to this, It is clear that the deformation | transformation and improvement are possible by the person of ordinary skill in the art within the technical idea of this invention.

상술한 본 발명에 따르면, 다수의 웨이퍼들이 동시에 회전하며 화학 세정액들이 웨이퍼의 중앙 상측으로부터 분사되게 구성된 웨이퍼 세정 장비를 제시할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼의 파티클 및 결함에 대한 세정 효과를 증대시키며 동시에 생산성의 향상을 구현할 수 있다. 또한, 회전 방식이므로 웨이퍼 전면에 대한 세정 효과의 균일도를 제고할 수 있다. According to the present invention described above, it is possible to present a wafer cleaning apparatus configured to allow a plurality of wafers to rotate simultaneously and chemical cleaning liquids are sprayed from above the center of the wafer. Accordingly, it is possible to increase the cleaning effect on the particles and defects of the wafer and at the same time to improve the productivity. In addition, the rotation method can improve the uniformity of the cleaning effect on the entire surface of the wafer.

Claims

Wafer mounts for mounting a plurality of wafers spaced apart from each other;

A rotation driver for rotating the wafers, respectively; And

And a cleaning liquid introduction portion for introducing the cleaning liquid onto each of the rotating wafers to wash each of the wafers.

The method of claim 1,

And the cleaning liquid introduction portions are respectively introduced above the centers of the respective wafers to inject the cleaning liquids.

The method of claim 1,

Wafer cleaning equipment, characterized in that the wafer is rotated by 50 to 2000 arpm (rpm), respectively.