KR20070083606A - 트랜스폰더를 포함하는 라벨 및 트랜스폰더를 포함하는시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면에 부착되며, 트랜스폰더를 포함하는 라벨에 관한 것이다. 라벨은 트랜스폰더를 포함하는 비부착성 플랩을 포함한다. 본 발명은 후방 웨브 및 라벨을 포함하는 웨브에 관한 것이며, 표면 및 라벨을 포함하는 시스템에 관한 것이다.

Description

트랜스폰더를 포함하는 라벨 및 트랜스폰더를 포함하는 시스템 {A LABEL COMPRISING A TRANSPONDER AND A SYSTEM COMPRISING A TRANSPONDER}

본 발명은 표면에 부착될 트랜스폰더(transponder)를 포함하는 라벨에 관한 것이다. 본 발명은 후방 웨브(backing web)를 포함하는 웨브 및 트랜스폰더를 각각 포함하는 라벨에 관한 것이며, 표면을 포함하는 시스템과 트랜스폰더를 포함하는 라벨에 관한 것이기도 하다.

트랜스폰더는 서플라이 체인(supply chain)을 제어하기 위해서 서플라이 체인을 고정하는데 이용된다. 포장 재료 또는 패키지의 내용물이 이조(detuning) 또는 감쇠를 야기하기 때문에 트랜스폰더의 기능이 종종 교란되어 결과적으로 트랜스폰더가 적합하게 작동하지 않는다. 또한, 여러 소매 제품은 여러 유전체 특성을 가지며, 따라서 트랜스폰더와 같은 전기 부품 상에 여러 가지 효과를 나타낸다. 예를 들어, 금속 표면 상이나 높은 RF 손실을 갖는 몇몇의 다른 표면 상에서, 트랜스폰더는 전혀 작동하지 않는다.

몇몇의 경우에, 문제점은 각각의 분야에 있어서 적합한 트랜스폰더를 제조함으로써 해결되지만, 이는 상기 보통 문제점을 해결하는데 비용이 많이 드는 방식이다. 보다 두꺼운 트랜스폰더를 포함하는 라벨을 제조하는 것도 가능하지만, 이 때 CPG(소비 패키지 제품)제조업자와 같은 패키지 제조업자에 의해 통상적으로 이용되는, TTR(열 전달 리본) 프린터 또는 바코드 프린터에 의해 라벨을 인쇄하는 것은 불가능하다. 여러 가지 회수 가능한 운송 아이템은 종종 동일한 위치에서 수집되며, 모든 형태의 아이템이 맞춤형 트랜스폰더(tailored transponder)를 필요로 한다면 성가시게 된다.

두께가 증가하는 해결책 외에도, 소정의 경질 재료 또는 캡슐화가 이용되어 왔다. 이러한 라벨은 자동으로 부착되거나 인쇄될 수 없다. 게다가, 비용이 많이든다.

굽힘형 라벨이 도입되기도 한다. 표면으로부터 느슨하게 라벨의 말단과 중앙으로부터 표면에 부착되는 방식으로 타겟 표면(이러한 분야에서, 타켓 표면은 라벨이 부착되는 임의의 표면을 의미한다)에 부착되도록 의도된다. 굽힘형 라벨이 갖는 문제점은 타겟 표면에 부착되기 어려우며, 굽힘형 안테나는 직선 안테나와 마찬가지로 작동하지 않는다. 게다가, 라벨의 느슨한 부분은 쉽게 찢어진다.

US 2003/0080917에는 RFID의 개선된 RF 성능을 개선하기 위한 유전체 차폐물이 기재되어 있다. 차폐물은 트랜스폰더와 타겟 표면 사이에서 유지되는 박리 라니어(release liner)로 형성되거나, 차폐물은 자체적으로 접히는 정면 시트의 일부분으로 형성된다.

본 발명의 라벨은 트랜스폰더를 포함하는 비부착성 플랩을 포함한다는 점을 특징으로 한다. 본 발명의 웨브는 각각의 라벨이 트랜스폰더를 포함하는 비부착성 플랩을 포함한다는 점을 특징으로 한다. 본 발명의 시스템은 표면이 스페이서를 구비한다는 점을 특징으로 한다.

본 발명의 라벨은 예를 들어, 정상적으로 인쇄될 수 있으며, 자동으로 타겟 표면에 부착될 수 있는 표준 라벨로서 처리될 수 있다.

본 발명의 라벨이 타겟 표면에 부착될 때, 트랜스폰더를 포함하는 플랩은 느슨해지며, 따라서 타겟 표면과 트랜스폰더 사이의 간격이 증가한다. 간격의 증가가 예를 들어, 1mm 만큼 작을 수 있지만, 트랜스폰더의 기능은 현저하게 강화되며, 트랜스폰더는 라벨이 상부에 부착되는 재료에 영향을 받지 않는다. 라벨이 타겟 표면에 부착되기 이전에, 플랩은 표준 인쇄 공정을 통과하기에 충분히 얇기 때문에 라벨은 정상적으로 인쇄될 수 있다. 게다가, 플랩을 포함하는 라벨은 제조 라인에 변화가 미세하거나 전혀 필요하지 않은 방식으로 제조될 수 있다. 따라서, 본 발명 라벨의 제조 공정은 비용 효율적이다.

또 다른 이점은 트랜스폰더가 원하는 단계에서 라벨로부터 제거될 수 있다는 점이다. 예를 들어, 본 발명의 라벨이 약제 패키지와 같은 소비 패키지에 부착된 경우에, 트랜스폰더는 패키지가 소비자에게 판매될 때 제거될 수 있다. 따라서, 누군가가 상품을 추적할 수 있는 위협이 제기된다.

본 발명의 목적은 타겟 표면과 트랜스폰더 사이의 거리를 증가시키기 위한 수단을 포함하는 라벨을 생성시키는 것이다. 타겟 표면은 라벨이 부착되는 임의의 표면일 수 있다. 타겟 표면은 골진 경우의 표면, 또는 팔레트, 롤 컨테이너, 또는 크레이트(crate)와 같은 회수가능한 수송 아이템(RTI)의 표면일 수 있다. 본 발명의 통상적인 이용은 팔레트 상에 쌓이는 패키지로의 이용이다. 패키지 더미(pile)는 일반적으로, 수축-랩(shrink-wrap) 필름으로 래핑된다. 본 발명의 라벨은 팔레트, 수축-랩 필름, 또는 더미 내의 각각의 패키지에 부착될 수 있다. 패키지 또는 이들의 내용물은 금속부분을 포함하며, 패키지는 액체를 포함하며, 통상적 라벨이 갖는 문제점이 발생할 수 있어서, 본 발명의 라벨은 이러한 어려운 상황하에서 이용될 수 있는 해결책이다.

트랜스폰더는 기판의 표면 상에 전기적으로 작동하는 RFID(무선 주파수 인식) 또는 RF-EAS(전자식 상품 도난방지; electronic article surveillance) 회로를 포함한다. 기판은 일반적으로, 폴리에스테르와 같은 플라스틱 재료로 형성된다. 트랜스폰더의 전기적으로 작동하는 RFID 회로는 미리결정된 주파수로 작동하는 전기 진동 회로(RCL 회로)이다. 회로는 칩 상에 집적 회로 및 안테나를 포함한다. 안테나는 코일, 쌍극 안테나 기술, 또는 임의의 다른 평면 안테나 기술을 기초로한 안테나일 수 있다. 본 발명의 라벨에서, 안테나는 종종 쌍극 안테나 기술을 기초로하며, 트랜스폰더는 바람직하게, 초고주파수(UHF)로 작동한다. 안테나는 바람직하게는, 알루미늄, 구리, 은, 또는 전도성 폴리메릭 재료로 형성되며, 예를 들어, 에칭, 프린팅, 전기 분해, 도금, 또는 임의의 다른 첨가제 기술에 의해 기판 상에 형성된다. 칩은 전기적으로 또는 전기용량적으로 안테나에 연결될 수 있으며, 칩 및 필요한 전기 컨택을 포함하는 모듈을 통해서 또는 직접 안테나에 부착될 수 있다.

본 발명의 라벨은 표준 인쇄된 정보, 바코드, 또는 ePC(전기 제품 코드)용 인쇄 기판으로서 이용될 수 있는, 정면을 포함하는 기호논리학 라벨일 수 있다. 그러나, 정면은 임의의 인쇄된 정보를 포함하지 않을 수도 있다. 라벨의 크기는 예를 들어, 3×3, 4×6, 6×6 인치일 수 있으며, 라벨은 바람직하게, 페이퍼로 형성된다. 페이퍼 이외에, 임의의 적합한 재료가 이용될 수 있다. 라벨은 임의의 에지에 느슨한 플랩을 가지며, 플랩은 라벨의 평면으로부터 돌출하는 리지를 형성한다. 플랩이 라벨의 횡 방향이거나 횡방향에 수직인 것은 중요하지 않다. 트랜스폰더는 라벨의 표면 상에 접착제를 이용함으로써 라벨의 배면 상에 위치된다. 트랜스폰더 및 타겟 표면은 이들 사이에 특정 최소 간격을 갖는 것을 확보하기 위해서, 폴드가 이용될 수 있다. 실시예에 따라서, 폴드는 다공, 컷(cuts), 또는 폴드의 작용을 더 향상시키기 위해서 분리부(scores)를 구비할 수 있다. 전술된 보조수단(aids)은 트랜스폰더를 제거하기 위해 이용될 수 있다. 플랩은 적합한 공정 단계, 예를 들어, 라벨의 초기 제조 공정, 인쇄 공정, 또는 라벨의 적용 단계에서 라벨 내에 형성될 수 있다. 출원 단계는 라벨이 타겟 표면에 부착되는 단계를 언급하는 것이다. 라벨은 라벨을 포함하는 연속 웨브가 형성되는 방식으로, 박리지(release paper)일 수 있는 후방 웨브의 표면 상에 배열될 수 있다.

본 발명의 라벨은 정면에 부착되는 트랜스폰더를 가질 수도 있다. 플랩을 형성하기 위해서, 라벨의 배면의 일부는 부착성이 없어야하며, 접착제에 대해 후방 시트여야만 한다.

본 발명에 포함되는 다른 실시예는 포장 재료에 부착되는 스페이서이다. 스페이서는 라벨이 상부에 부착되는 링일 수 있다. 링은 카드보드(cardboard)로 형성될 수 있으며, 접착제를 구비할 수 있다. 링의 배열은 자동으로 선택되며 타켓 표면에 부착되는 연속 웨브의 표면 상에 배열될 수 있다. 연속 웨브는 예를 들어 박리지일 수 있다.

다음의, 본 발명은 도면을 이용하여 기재되어 있다.

도 1a, 1b, 2a, 2b 및 3은 본 발명의 라벨을 도시하고 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 한 라벨의 사시도이다. 라벨(1)은 인쇄 기판으로서 이용될 수 있는 정면(2), 및 접착제를 구비한 배면(도시되지 않음)을 갖고 있다. 접착제는 바람직하게, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)이지만, 다른 접착제도 가능할 수 있다.

기판 및 안테나 및 기판의 표면 상에 칩을 포함하는 트랜스폰더(6)는 라인(3)에 아주 근접하여 분배되어 있다. 라벨(1)은 라인(3)의 양면 상의 라벨의 배면이 서로 부착되는 방식으로 라인(3)을 따라서 접히며, 따라서 라인(4)과 라인(5) 사이의 영역을 포함하는 플랩(7)이 형성된다. 도 1에 따라서, 라벨(1)은 인쇄 기판으로서의 역할을 할 수 있는 두 개의 영역(8, 9)을 가지며, 이들의 배면 상에 접착제를 구비하고 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 다른 라벨을 도시하고 있다. 도 2a(실질적으로 두 개의 도면, 즉, 본 발명의 라벨의 사시도인 상부, 및 본 발명의 라벨의 단면도인 하부를 포함하고 있음)에서, 라벨(1)의 배면과 접촉하지 않는, 트랜스폰 더(6)의 한 면은 접착제를 구비하고 있다. 후방 시트(10)는 라벨의 배면에 부착되어 인쇄 영역(8) 및 트랜스폰더(6)의 배면을 덮는다. 후방 시트는 라인(11)을 따라서 분리부가 형성된다. 라벨(1)이 타겟 표면에 부착되는 경우에, 후방 시트(10)는 영역(8)으로부터 제거되지만, 트랜스폰더(6)의 후면 상에 유지된다.

단면도일 수 있는 도 2b에서 배면 상에 접착제를 구비하고 있지 않은 트랜스폰더(6)는 라벨(1)의 배면에 부착된다. 라벨(1)에 부착되는 트랜스폰더(6)는 플랩(7)을 형성하고 플랩(7)이 타겟 표면(12)과 각도를 형성하게 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예의 정면도이다. 트랜스폰더(6)를 포함하는 라벨(1)은 타겟 표면(도시되지 않음)에 부착되는, 스페이서(13)에 부착된다. 라벨(1)과 스페이서(13) 사이에 몇몇의 재료, 예를 들어, 수축-랩 필름이 제공될 수 있다. 스페이서(13)는 바람직하게, 카드보드로 형성되며, 미리 타겟 표면에 부착될 수 있다.

전술된 실시예는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 플랩 라벨은 임의의 단계에서 라벨 내에 형성될 수 있으며, 플랩은 다른 재료 및 전술된 부분 이외에 다른 부분을 포함할 수 있다.

Claims (9)

1. 트랜스폰더를 포함하며 표면에 부착되는 라벨에 있어서,

   상기 라벨은 상기 트랜스폰더를 포함하는 비부착성 플랩을 포함하는 것을 특징으로 하는,

   라벨.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 라벨은 인쇄 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는,

   라벨.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 플랩은 상기 트랜스폰더를 상기 라벨의 배면에 부착시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는,

   라벨.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 트랜스폰더는 후면 상에 분리부가 형성된 후방 시트를 갖는 것을 특징으로 하는,

   라벨.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 플랩은 상기 라벨의 배면이 자체적으로 부착되는 방식으로 상기 라벨의 일부분을 접음으로써 형성되어 리지를 형성하는 것을 특징으로 하는,

   라벨.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 플랩은 상기 트랜스폰더를 상기 라벨의 정면에 부착시킴으로써 형성되며, 상기 트랜스폰더의 하부의 상기 라벨의 배면은 비부착성인 것을 특징으로 하는,

   라벨.
7. 트랜스폰더를 포함하는 각각의 라벨 및 후방 웨브를 포함하는 웨브에 있어서,

   상기 각각의 라벨은 상기 트랜스폰더를 포함하는 비부착성 플랩을 포함하는 것을 특징으로 하는,

   웨브.
8. 트랜스폰더를 포함하는 라벨 및 표면을 포함하는 시스템에 있어서,

   상기 표면은 스페이서를 구비하는 것을 특징으로 하는,

   시스템.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 스페이서는 카드보드의 링인 것을 특징으로 하는,

   시스템.

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