KR20070063636A

KR20070063636A - Printed circuit board and display device having the same

Info

Publication number: KR20070063636A
Application number: KR1020050123613A
Authority: KR
Inventors: 김만성; 홍기현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-12-15
Filing date: 2005-12-15
Publication date: 2007-06-20

Abstract

본 발명은 부품수를 감소시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board capable of reducing the number of parts and a display device having the same.

본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 표시 장치의 모델에 따라 선택적으로 인에이블되는 옵션부를 구비하며, 상기 옵션부는 상기 옵션부의 디스인에이블시 상호 분리상태를 유지하며 상기 옵션부의 인에이블시 솔더링 공정을 통해 상호 접속되는 제1 및 제2 옵션 도전층을 구비하는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board according to the present invention includes an option unit that is selectively enabled according to the model of the display device, and the option unit maintains a mutually separated state when disabling the option unit and performs a soldering process when the option unit is enabled. And first and second optional conductive layers interconnected.

Description

Printed circuit board and display device having the same {PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a printed circuit board according to the present invention.

도 2는 도 1에서 선"Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취한 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed circuit board taken along the line "I-I '" in FIG.

도 3a 및 도 3b는 옵션부의 인에이블시 옵션홈 내에 도포되는 솔더를 나타내는 단면도들이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating solder applied in an option groove when the option unit is enabled.

도 4는 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판을 가지는 액정 표시 장치의 제1 실시 예를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a first embodiment of a liquid crystal display device having the printed circuit board shown in FIG. 1.

도 5는 도 4에 도시된 액정 표시 패널을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating the liquid crystal display panel illustrated in FIG. 4.

도 6은 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판을 가지는 액정 표시 장치의 제2 실시 예를 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a second embodiment of a liquid crystal display device having the printed circuit board shown in FIG. 1.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 옵션부 102 : 보호층100: option part 102: protective layer

104 : 접속 패드 106 : 옵션홈104: connection pad 106: option groove

108 : 옵션 도전층 110 : 적층체108: optional conductive layer 110: laminate

112 : 적층 도전층 114 : 절연층112: laminated conductive layer 114: insulating layer

118 : 솔더 120 : 구동 칩118 solder 120 drive chip

122 : 수동 소자 124 : 부품 소자122: passive element 124: component element

126 : 측면 도전층 130,134 : 인쇄 회로 기판126: side conductive layer 130,134: printed circuit board

150 : 데이터 테이프 캐리어 패키지 160 : 액정 표시 패널150: data tape carrier package 160: liquid crystal display panel

162 : 박막 트랜지스터 기판 164 : 칼러 필터 기판162: thin film transistor substrate 164: color filter substrate

166 : 데이터 집적 회로 170 : 게이트 집적 회로166: data integrated circuit 170: gate integrated circuit

168 : 게이트 테이프 캐리어 패키지 168: Gate Tape Carrier Package

본 발명은 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치에 관한 것으로, 특히 부품수를 감소시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board and a display device having the same, and more particularly, to a printed circuit board and a display device having the same, which can reduce the number of components.

액정 표시 장치는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정 표시 장치는 액정셀들이 매트릭스형으로 배열된 액정 표시 패널과, 액정 표시 패널을 구동하기 위한 구동 회로들을 구비한다. The liquid crystal display displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal having dielectric anisotropy using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal display panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, and driving circuits for driving the liquid crystal display panel.

액정 표시 패널은 액정셀들이 화소 신호에 따라 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. In the liquid crystal display panel, the liquid crystal cells display an image by adjusting the light transmittance according to the pixel signal.

구동 회로들은 액정 표시 패널의 게이트 라인들을 구동하기 위한 게이트 드라이버와, 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 드라이버와, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어부와, 상기 액정 표시 패널과 상기 구동 회로들의 구동에 필요한 전원 신호들을 공급하는 전원부를 구비한다. The driving circuits may include a gate driver for driving gate lines of a liquid crystal display panel, a data driver for driving data lines, a timing controller for controlling driving timing of a gate driver and a data driver, the liquid crystal display panel and the driving. And a power supply unit supplying power signals necessary for driving the circuits.

이러한 구동 회로들 각각은 프로그램이 가능한 로직 칩(Field programmable gate array : FPGA) 또는 칩 형태의 집적 회로(Integrated Circuit : IC) 등으로 제작된다. Each of these driving circuits is manufactured as a programmable logic chip (FPGA) or an integrated circuit (IC) in the form of a chip.

이와 같이 칩 형태로 제작된 구동 회로들은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB) 상에 실장된다. 이 인쇄 회로 기판은 대량으로 생산되어 유사한 모델의 표시 장치에 적용된다. 이 때, 인쇄 회로 기판에 실장된 구동 회로들은 옵션핀들을 이용하여 해당 모델에 맞게 상호 연결된다. 이러한 옵션핀들 또는 옵션핀과 구동 회로를 서로 연결시키기 위해서 0Ω저항이 이용된다. 0Ω저항은 노트북형 액정 표시 장치의 경우 약 20개가 필요하므로 부품수가 증가하므로 비용이 상승되는 문제점이 있다.The driving circuits manufactured in the chip form as described above are mounted on a printed circuit board (PCB). This printed circuit board is produced in large quantities and applied to display devices of a similar model. At this time, the driving circuits mounted on the printed circuit board are interconnected according to the model using the option pins. A 0Ω resistor is used to connect these option pins or the option pin and the drive circuit to each other. In the case of a notebook-type liquid crystal display device, 0Ω resistors require about 20, which increases the number of parts, thereby increasing the cost.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 부품수를 감소시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board and a display device having the same capable of reducing the number of parts.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 표시 장치의 모델에 따라 선택적으로 인에이블되는 옵션부를 구비하며, 상기 옵션부는 상기 옵션부의 디스인에이블시 상호 분리상태를 유지하며 상기 옵션부의 인에이블시 솔더링 공정을 통해 상호 접속되는 제1 및 제2 옵션 도전층을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the printed circuit board according to the present invention includes an option unit that is selectively enabled according to the model of the display device, the option unit maintains the mutually separated state when the option unit is disabled And a first and a second option conductive layer interconnected through the soldering process when the negative enable is enabled.

여기서, 상기 인쇄 회로 기판은 신호를 전송하는 적층 도전층과 절연층이 교대로 적층되어 형성된 적층체로 이루어진 것을 특징으로 한다.The printed circuit board may include a laminate formed by alternately stacking a multilayer conductive layer and an insulating layer for transmitting signals.

그리고, 상기 옵션부는 상기 적층체 중 일부를 관통하는 옵션홈과, 상기 옵션홈에 의해 노출된 적층체의 측면 상에 상기 제1 옵션 도전층과 접속되도록 형성된 제1 측면 도전층과; 상기 옵션홈에 의해 노출된 적층체의 측면 상에 상기 제2 옵션 도전층과 접속되도록 형성되며 상기 제1 측면 도전층과 분리되어 형성된 제2 측면 도전층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The option unit may include an option groove penetrating a part of the stack, and a first side conductive layer formed to be connected to the first option conductive layer on a side surface of the stack exposed by the option groove; And a second side conductive layer formed to be connected to the second option conductive layer on the side surface of the laminate exposed by the option groove and formed separately from the first side conductive layer.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 구현하는 표시 패널과; 상기 표시 패널을 구동시키기 위한 구동 신호 생성시 필요로 하는 구동 소자와; 상기 구동 소자가 실장되며 표시 장치의 모델에 따라 선택적으로 인에이블되는 옵션부를 구비하는 인쇄 회로 기판을 구비하며, 상기 옵션부는 상기 옵션부의 디스인에이블시 상호 분리상태를 유지하며 상기 옵션부의 인에이블 시 솔더링 공정을 통해 상호 접속되는 제1 및 제2 옵션 도전층을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a display device according to the present invention includes a display panel for implementing an image; A driving element needed to generate a driving signal for driving the display panel; And a printed circuit board on which the driving element is mounted and includes an option unit that is selectively enabled according to a model of the display device, wherein the option unit is separated from each other when the option unit is disabled and is enabled when the option unit is enabled. And first and second optional conductive layers interconnected through the soldering process.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(130)에는 각종 부품 소자들(124)이 실장된다. 각종 부품 소자들(124)은 집적 회로 등과 같은 구동 칩(120)과, 저항 또는 캐패시터 등과 같은 수동 소자(122) 등이다. Referring to FIG. 1, various component elements 124 are mounted on a printed circuit board 130 according to the present invention. The various component elements 124 are a driving chip 120 such as an integrated circuit, a passive element 122 such as a resistor or a capacitor, or the like.

이러한 인쇄 회로 기판(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 적층 도전층(112)과 절연층(114)이 교대로 적층되어 형성된 적층체(110)와, 적층체(110)의 최외곽층 상에 형성된 보호층(102)을 구비한다.As illustrated in FIG. 2, the printed circuit board 130 includes a stack 110 formed by alternately stacking a multilayer conductive layer 112 and an insulating layer 114, and an uppermost layer on the stack 110. The protective layer 102 formed in the is provided.

적층체(110)의 적층 도전층(112)은 구리 등의 전도도가 우수한 재질로 형성되고, 적층체(110)의 절연층(114)은 절연 특성이 있는 에폭시(Epoxy) 또는 폴리이미드(Polyimide) 등의 재질로 형성된다. 이러한 적층체(110)는 인쇄 회로 기판(130)에 부품 소자들(124)의 실장시 대응되는 물리적인 크기 등을 고려하여 그 두께와 적층수가 결정된다.The laminated conductive layer 112 of the laminate 110 is formed of a material having excellent conductivity, such as copper, and the insulating layer 114 of the laminate 110 is epoxy or polyimide having insulating properties. It is formed of a material such as. The stack 110 may have a thickness and a stack count in consideration of the physical size corresponding to the mounting of the component elements 124 on the printed circuit board 130.

보호막(102)은 부품 소자들(124)과 접속되는 접속 패드(104)를 노출시키도록 형성된다. 이러한 보호막(102)은 솔더 레지스트(Solder Resist) 또는 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist) 등의 재질로 형성된다.The protective film 102 is formed to expose the connection pad 104 that is connected to the component elements 124. The protective layer 102 is formed of a material such as a solder resist or a photo solder resist.

또한, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(130)에는 그 인쇄 회로 기판(130)이 부착되는 표시 장치의 모델에 맞게 인쇄 회로 기판(130)에 실장된 각종 부품 소자들(124)은 연결시키기 위한 옵션부(100)가 형성된다.In addition, the printed circuit board 130 according to the present invention is an option for connecting the various component elements 124 mounted on the printed circuit board 130 in accordance with the model of the display device to which the printed circuit board 130 is attached The part 100 is formed.

옵션부(100)는 적층체(110) 중 일부를 관통하는 옵션홈(106)과, 옵션홈(106)에 형성되는 측면 도전층(126)과, 측면 도전층(126)과 접속되는 옵션 도전층(108)을 구비한다.The option unit 100 includes an option groove 106 penetrating a part of the stack 110, a side conductive layer 126 formed in the option groove 106, and an option conductive connected to the side conductive layer 126. With layer 108.

옵션홈(106)은 드릴 비트를 이용하는 기계적 드릴, 레이져를 이용한 레이져 드릴 또는 식각공정을 포함하는 포토리소그래피공정에 의해 적층체(110) 중 일부를 관통한다. 이러한 옵션홈(106)에 의해 적층체(110)의 절연층(114)과 적층 도전층(112)의 측면이 노출됨과 아울러 절연층(114)의 평면이 노출된다. The option groove 106 penetrates a part of the stack 110 by a photolithography process including a mechanical drill using a drill bit, a laser drill using a laser, or an etching process. The sidewalls of the insulating layer 114 and the laminated conductive layer 112 of the laminate 110 are exposed by the option groove 106, and the plane of the insulating layer 114 is exposed.

측면 도전층(126)은 서로 분리되어 형성된 제1 및 제2 측면 도전층(126a,126b)을 구비한다. 제1 및 제2 측면 도전층(126a,126b) 각각은 옵션홈(106)에 의해 노출된 절연층(114)과 적층 도전층(112)의 측면 상에 형성된다. 이러한 측면 도전층(126)은 적층 도전층(112)과 동일한 재질로 형성되거나 적층 도전층(112)과 다른 재질로 형성가능하다.The side conductive layer 126 includes first and second side conductive layers 126a and 126b formed separately from each other. Each of the first and second side conductive layers 126a and 126b is formed on the side surfaces of the insulating layer 114 and the laminated conductive layer 112 exposed by the option groove 106. The side conductive layer 126 may be formed of the same material as the multilayer conductive layer 112 or may be formed of a material different from that of the multilayer conductive layer 112.

옵션 도전층(108)은 서로 분리되어 형성된 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b)을 구비한다. 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b) 각각은 측면 도전층(126) 상에 형성됨과 아울러 적층체(110)의 최외곽에 위치하는 절연층(114)과 접속 패드(104) 사이에 형성된다. 이러한 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b)은 전도도가 좋은 금속, 예를 들어 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등으로 형성된다. The option conductive layer 108 includes first and second option conductive layers 108a and 108b formed separately from each other. Each of the first and second option conductive layers 108a and 108b is formed on the side conductive layer 126 and between the insulating layer 114 and the connection pad 104 positioned at the outermost portion of the stack 110. Is formed. The first and second option conductive layers 108a and 108b are formed of a metal having good conductivity, such as silver (Ag) or copper (Cu).

제1 및 제2 옵션 도전층(108)은 도 3a 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 옵션 부(100)의 인에이블(enable)시 옵션홈(106)에 도포되는 솔더(118)를 통해 서로 접속된다. The first and second option conductive layers 108 are connected to each other through solder 118 applied to the option grooves 106 when the option unit 100 is enabled, as shown in FIG. 3A or 3B. do.

도 3a에 도시된 솔더(118)는 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b) 각각의 측면과 접속된다. 이 경우, 솔더와 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b)과의 접촉면적을 최소화하여 솔더(118)에 포함된 저항성분을 최소화할 수 있다.The solder 118 shown in FIG. 3A is connected to the sides of each of the first and second option conductive layers 108a and 108b. In this case, the contact area between the solder and the first and second option conductive layers 108a and 108b may be minimized to minimize the resistance component included in the solder 118.

도 3b에 도시된 솔더(118)는 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b) 각각의 측면 뿐만 아니라 접속 패드(104)와도 접속 가능하다. 이 경우, 솔더는 제1 및 제2 옵션 도전층(108a,108b)과의 접촉면적이 도 3a에 도시된 구조에 비해 넓어져 접촉력이 향상된다. The solder 118 shown in FIG. 3B is connectable to the connection pad 104 as well as to the sides of each of the first and second option conductive layers 108a and 108b. In this case, the solder has a larger contact area with the first and second option conductive layers 108a and 108b than the structure shown in FIG. 3A, thereby improving contact force.

이와 같이, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 도 3a 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 옵션핀의 인에이블시 옵션홈에 솔더를 도포하여 분리된 옵션 도전층을 서로 연결시킨다. 그리고, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 도 2에 도시된 바와 같이 옵션핀의 디스인에이블시 옵션홈에 솔더를 도포하지 않아 옵션 도전층의 분리상태를 유지한다.As such, the printed circuit board according to the present invention connects the separated option conductive layers to each other by applying solder to the option grooves when the option pin is enabled as shown in FIG. 3A or 3B. In addition, the printed circuit board according to the present invention does not apply solder to the option grooves when disabling the option pins as shown in FIG. 2 to maintain the separation state of the option conductive layer.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판을 가지는 액정 표시 장치의 제1 실시 예를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a first embodiment of a liquid crystal display device having a printed circuit board according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 액정 표시 패널 및 데이터 인쇄 회로 기판(134)을 구비한다.Referring to FIG. 4, the liquid crystal display according to the present invention includes a liquid crystal display panel and a data printed circuit board 134.

액정 표시 패널(160)은 도 5에 도시된 바와 같이 박막 트랜지스터 기판(162)과, 칼러 필터 기판(164)이 액정을 사이에 두고 접합되어 형성된다. 이러한 액정 표시 패널(160)은 게이트 라인들(GL)과 데이터 라인들(DL)의 교차로 정의되는 영역마다 박막 트랜지스터(TFT)에 의해 독립적으로 구동되는 액정셀(Clc)들이 마련된다. 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(GL)으로부터의 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터의 화소 신호를 액정셀(Clc)에 공급한다.As illustrated in FIG. 5, the liquid crystal display panel 160 is formed by bonding the thin film transistor substrate 162 and the color filter substrate 164 with the liquid crystal interposed therebetween. The liquid crystal display panel 160 includes liquid crystal cells Clc independently driven by the thin film transistor TFT in regions defined by intersections of the gate lines GL and the data lines DL. The thin film transistor TFT supplies a pixel signal from the data line DL to the liquid crystal cell Clc in response to a scan signal from the gate line GL.

액정 표시 패널(160)의 박막트랜지스터 기판(162)은 데이터 집적 회로(166)가 실장된 데이터 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP)(150)를 통해 데이터 인쇄 회로 기판(134)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 데이터 집적 회로(166)는 화소 데이터를 아날로그 화소 신호로 변환하여 데이터 라인들(DL)에 공급한다. The thin film transistor substrate 162 of the liquid crystal display panel 160 is electrically connected to the data printed circuit board 134 through a data tape carrier package (TCP) 150 on which the data integrated circuit 166 is mounted. do. Here, the data integrated circuit 166 converts the pixel data into an analog pixel signal and supplies the converted pixel data to the data lines DL.

그리고, 박막트랜지스터 기판(162)은 게이트 집적 회로(170)가 실장된 게이트 TCP(168)를 통해 게이트 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 한편, 게이트 인쇄 회로 기판은 게이트 구동신호를 전송하기 위한 별도의 신호라인을 박막트랜지스터 기판(162) 상에 형성하는 경우 제거될 수도 있다. 여기서, 게이트 집적 회로(170)는 게이트 하이 전압(VGH)의 스캔 신호를 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 공급한다. 또한 게이트 집적 회로(170)는 게이트 하이 전압(VGH)이 공급되는 기간을 제외한 나머지 기간에는 게이트 로우 전압(VGL)을 게이트 라인들(GL)에 공급한다. The thin film transistor substrate 162 is electrically connected to the gate printed circuit board through the gate TCP 168 on which the gate integrated circuit 170 is mounted. Meanwhile, the gate printed circuit board may be removed when a separate signal line for transmitting the gate driving signal is formed on the thin film transistor substrate 162. Here, the gate integrated circuit 170 sequentially supplies a scan signal of the gate high voltage VGH to the gate lines GL. In addition, the gate integrated circuit 170 supplies the gate low voltage VGL to the gate lines GL in a period other than a period in which the gate high voltage VGH is supplied.

데이터 인쇄 회로 기판(130)은 전원부로부터 생성된 백라이트 전원 신호를 백라이트 인버터부(도시하지 않음)에 공급한다. 또한, 데이터 인쇄 회로 기판(130)은 데이터 TCP(150)와 접속됨과 아울러 케이블(142)을 통해 사용자 연결부(158)와 접속된다. 이에 따라, 데이터 인쇄 회로 기판(130)에 실장된 타이밍 제어 부 및 전원부 등에는 사용자 연결부(158)로부터의 입력 전원, 화소 데이터, 클럭 신호 및 동기 신호 등이 공급된다. 그리고, 타이밍 제어부 및 전원부 등에서 생성된 제어 신호, 전원 신호 및 화소 데이터 등은 해당 집적 회로(166,170)에 공급된다.The data printed circuit board 130 supplies a backlight power signal generated from the power supply unit to a backlight inverter unit (not shown). In addition, the data printed circuit board 130 is connected to the data TCP 150 and to the user connector 158 through the cable 142. Accordingly, input power, pixel data, clock signals, synchronization signals, and the like from the user connection unit 158 are supplied to the timing control unit, the power supply unit, and the like mounted on the data printed circuit board 130. The control signal, the power signal, the pixel data, and the like generated by the timing controller and the power supply unit are supplied to the integrated circuits 166 and 170.

도 4에 도시된 액정 표시 장치의 데이터 인쇄 회로 기판(130)에는 도 1 내지 도 3에 도시된 옵션부(100)가 형성된다.The option unit 100 illustrated in FIGS. 1 to 3 is formed on the data printed circuit board 130 of the liquid crystal display illustrated in FIG. 4.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판을 가지는 액정 표시 장치의 제2 실시 예를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a second embodiment of a liquid crystal display device having a printed circuit board according to the present invention.

도 6에 도시된 액정 표시 장치는 도 4에 도시된 액정 표시 장치와 대비하여 제어 인쇄 회로 기판를 추가로 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The liquid crystal display shown in FIG. 6 has the same components except that it further comprises a control printed circuit board as compared to the liquid crystal display shown in FIG. Accordingly, detailed description of the same components will be omitted.

데이터 인쇄 회로 기판(130)은 데이터 TCP(150)와 접속됨과 아울러 데이터 인쇄 회로 기판(130)과 케이블(142)을 통해 제어 인쇄 회로 기판(134)과 접속된다. 이에 따라, 데이터 인쇄 회로 기판(130)은 제어 인쇄 회로 기판(134)에 실장된 타이밍 제어부 및 전원부 등으로부터의 제어 신호, 전원 신호 및 화소 데이터 등을 해당 집적 회로(166,170)에 공급한다.The data printed circuit board 130 is connected to the data TCP 150 and the control printed circuit board 134 through the data printed circuit board 130 and the cable 142. Accordingly, the data printed circuit board 130 supplies control signals, power signals, pixel data, and the like from the timing controller and the power supply unit mounted on the control printed circuit board 134 to the integrated circuits 166 and 170.

제어 인쇄 회로 기판(134)은 전원부로부터 생성된 백라이트 전원 신호를 백라이트 인버터부에 공급한다. 또한, 제어 인쇄 회로 기판(134)은 데이터 인쇄 회로 기판(130)과 케이블(142)을 통해 접속된다. 이에 따라, 제어 인쇄 회로 기판(134)에 실장된 타이밍 제어부 및 전원부 등으로부터의 제어 신호, 전원 신호 및 화소 데이터 등을 데이터 인쇄 회로 기판(130)에 공급한다. 그리고, 제어 인쇄 회로 기판(134)에 실장된 타이밍 제어부 및 전원부 등에는 케이블(142)을 통해 접속된 사용자 연결부(158)로부터의 입력 전원, 화소 데이터, 클럭 신호 및 동기 신호 등이 공급된다.The control printed circuit board 134 supplies the backlight power signal generated from the power supply unit to the backlight inverter unit. In addition, the control printed circuit board 134 is connected through the data printed circuit board 130 and the cable 142. As a result, control signals, power signals, pixel data, and the like from the timing controller, the power supply unit, and the like mounted on the control printed circuit board 134 are supplied to the data printed circuit board 130. The input power supply, the pixel data, the clock signal, the synchronization signal, and the like from the user connection unit 158 connected through the cable 142 are supplied to the timing controller, the power supply unit, and the like mounted on the control printed circuit board 134.

도 6에 도시된 액정 표시 장치의 데이터 인쇄 회로 기판(130) 및 제어 인쇄 회로 기판(134)에는 도 1 내지 도 3에 도시된 옵션부(100)가 형성된다.The option unit 100 illustrated in FIGS. 1 to 3 is formed on the data printed circuit board 130 and the control printed circuit board 134 of the liquid crystal display illustrated in FIG. 6.

한편, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 액정 표시 장치 뿐만 아니라 플라즈마 디스플레이 패널, 전계 방출 소자, 전계 발광 소자 등의 표시 장치에 적용됨과 아울러 커넥터를 가지는 모든 장치에도 적용가능하다.Meanwhile, the printed circuit board according to the present invention is applicable not only to liquid crystal display devices but also to display devices such as plasma display panels, field emission devices, and electroluminescent devices, and to all devices having connectors.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치는 옵션핀의 인에이블시 옵션홈에 솔더를 도포하여 분리된 옵션 도전층을 서로 연결시킨다. 그리고, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치는 옵션핀의 디스인에이블시 옵션홈에 솔더를 도포하지 않아 옵션 도전층의 분리상태를 유지한다.As described above, the printed circuit board and the display device having the same according to the present invention connect the separated option conductive layers by applying solder to the option grooves when the option pin is enabled. The printed circuit board and the display device having the same according to the present invention maintain the separation state of the option conductive layer by not applying solder to the option grooves when disabling the option pin.

이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 및 그를 가지는 표시 장치는 종래와 같은 0Ω저항없이 옵션 도전층을 연결할 수 있으므로 부품수가 감소되어 원가가 절감된다.Accordingly, the printed circuit board and the display device having the same according to the present invention can connect the optional conductive layer without the conventional 0Ω resistance, thereby reducing the number of parts and reducing the cost.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하 는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

An optional part selectively enabled according to the model of the display device;

And the option unit includes first and second option conductive layers which are separated from each other when the option unit is disabled and interconnected through a soldering process when the option unit is enabled.

The method of claim 1,

The printed circuit board is

A printed circuit board comprising a laminate formed by alternately stacking a laminated conductive layer and an insulating layer for transmitting signals.

The method of claim 1,

The option unit

An optional groove penetrating a part of the laminate;

A first side conductive layer formed to be connected to the first option conductive layer on a side surface of the laminate exposed by the option groove;

And a second side conductive layer formed on the side surface of the laminate exposed by the option groove and connected to the second option conductive layer and formed separately from the first side conductive layer.

A display panel for implementing an image;

A driving element needed to generate a driving signal for driving the display panel;

A printed circuit board having the driving element mounted thereon and having an optional portion selectively enabled according to a model of the display device;

The method of claim 4, wherein

The printed circuit board of claim 1, wherein the printed circuit board is formed of a laminate formed by alternately stacking a multilayer conductive layer and an insulating layer that transmit signals.

The method of claim 5,

The option unit

An optional groove penetrating a part of the laminate;

And a second side conductive layer formed on the side surface of the stack exposed by the option groove so as to be in contact with the second option conductive layer and separated from the first side conductive layer.