KR20070050804A

KR20070050804A - OLED display panel

Info

Publication number: KR20070050804A
Application number: KR1020060081931A
Authority: KR
Inventors: 최승우
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2006-08-28
Filing date: 2006-08-28
Publication date: 2007-05-16

Abstract

드라이버 IC 측면에 실런트를 주입하기 위한 실런트 주입홀을 형성함으로써 기판의 패드부와 드라이버 IC의 측면 사이로 침투하는 습기를 차단할 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널이 제공된다. 본 발명에 의한 오엘이디 디스플레이 패널은, 발광부와 패드부로 구분되는 기판; 기판의 발광부에 형성되는 오엘이디 소자; 기판의 발광부 상에 형성되어 오엘이디 소자를 밀봉하는 봉지캡; 및 일측이 기판의 패드부 상에 이방성 도전 필름 및 실런트에 의해 접착되어 전기적으로 연결되며, 그 측면에 상기 실런트를 주입하기 위한 실런트 주입홀이 형성된 드라이버 IC를 포함한다.There is provided an LED display panel which forms a sealant injection hole for injecting a sealant on the driver IC side to block moisture from penetrating between the pad portion of the substrate and the side of the driver IC. An LED display panel according to the present invention includes a substrate divided into a light emitting part and a pad part; An LED element formed in the light emitting portion of the substrate; An encapsulation cap formed on the light emitting portion of the substrate to seal the ODL element; And a driver IC having one side bonded to and electrically connected to the pad portion of the substrate by an anisotropic conductive film and a sealant, and having a sealant injection hole formed therein for injecting the sealant.

오엘이디, 유기 발광, 실런트 주입홀, 습기 차단 OLED, organic light emitting, sealant injection hole, moisture barrier

Description

Organic light emitting diode display panel

도 1은 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 평면도이다.1 is a plan view of an LED display panel according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an LED display panel according to the prior art.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 평면도이다.3 is a plan view of an LED display panel according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an LED display panel according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 기판 X: 발광부110: substrate X: light emitting portion

Y: 패드부 120: 오엘이디 소자Y: pad portion 120: ODL element

130: 봉지캡 140: 드라이버 IC130: sealing cap 140: driver IC

150: 배선 160: 실런트 주입홀150: wiring 160: sealant injection hole

162: 제1 주입홀 164: 제2 주입홀162: first injection hole 164: second injection hole

170: 실런트170: sealant

본 발명은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC 측면에 실런트가 도포될 수 있도록 드라이브 IC의 양 사이드에 홀을 형성함으로써 패드부 측면 쪽으로 침투하는 습기를 차단할 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display panel, and more particularly, an LED display to block moisture that penetrates to the side of the pad by forming holes in both sides of the drive IC so that the sealant may be applied to the driver IC side. It is about the panel.

일반적으로, 오엘이디(OLED) 소자는 평판 표시 소자의 하나로서 투명 기판 상의 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층 등을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, an OLED element is formed as an example of a flat panel display device through an organic thin film layer including an organic light emitting layer between a positive electrode layer and a negative electrode layer on a transparent substrate, and forms a matrix having a very thin thickness.

오엘이디 소자는 형광체에 일정 수준 이상의 전기장이 인가되면 빛이 발생되는 전기 발광 현상을 이용한 표시 소자로서, 양전극층 및 음전극층에 소정의 전기장이 인가되면 양전극층 및 음전극층으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층으로 이동하고, 이러한 정공과 전자가 유기 발광층 중에서 서로 만나 전자-정공 쌍을 형성하여 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하고, 이러한 여기자가 바닥 상태로 떨어지면서 빛 에너지를 내는 원리로 빛을 발생시키게 된다.The OLED element is a display device using an electroluminescence phenomenon in which light is generated when a certain electric field is applied to a phosphor. When a predetermined electric field is applied to the positive electrode layer and the negative electrode layer, holes and electrons are organically separated from the positive electrode layer and the negative electrode layer, respectively. It moves to the light emitting layer, and these holes and electrons meet each other in the organic light emitting layer to form an electron-hole pair to generate high energy excitons, and the light is generated on the principle of emitting light energy as these excitons fall to the ground state. .

이러한 오엘이디 소자는 15V 이하의 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 다른 디스플레이 소자, 예를 들어, TFT-LCD에 비해 휘도, 시야각 및 소비 전력 등에서 우수한 특성을 나타낸다. 더구나, 유기 발광 소자는 다른 디스플레이 소자에 비해 1㎲의 빠른 응답 속도를 가지기 때문에 동영상 구현이 필수적인 차세대 멀티미디어용 디스플레이에 적합한 소자이다.Such an LED element can be driven at a low voltage of 15 V or less, and exhibits excellent characteristics in brightness, viewing angle, power consumption, and the like compared to other display elements, for example, TFT-LCD. In addition, the organic light emitting device has a fast response speed of 1 kHz compared to other display devices, and thus is suitable for a next-generation multimedia display, in which video is essential.

한편, 이러한 오엘이디 소자를 이용한 오엘이디 디스플레이 패널은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 패드부(Y)가 습기에 의하여 부식되어 배 선(20)이 단락되거나 버링(Burring) 현상이 발생하였는데, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판(10)의 패드부(Y)와 드라이버 IC(30)를 ACF(Anisotropic Conductive Film)(미도시)를 이용하여 본딩(Bonding)시키고 나서 실런트(Sealant)(40)를 도포한 후 UV 경화기(미도시)로 경화시켜 습기의 침투를 방지하였다. 도 1 및 도 2에서 미설명된 참조부호 X, 50, 60은 각각 발광부, 오엘이디 소자, 봉지캡을 가리킨다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, in the OID display panel using the OID element, the pad part Y of the substrate 10 is corroded by moisture and the wiring 20 is shorted or burring ( In order to solve this problem, the pad portion (Y) and the driver IC (30) of the substrate 10 are bonded by using an anisotropic conductive film (ACF) (not shown), and then the sealant. (Sealant) 40 was applied and then cured with a UV curing machine (not shown) to prevent penetration of moisture. Reference numerals X, 50, and 60 which are not described in FIGS. 1 and 2 indicate light emitting units, LED elements, and sealing caps, respectively.

그러나, 종래의 오엘이디 디스플레이 패널은 기판(10)의 패드부(Y)와 드라이버 IC(30)의 측면 사이로 침투하는 습기를 차단할 수 없어, 신뢰성 테스트 진행 시 기판(10)의 패드부(Y)가 부식되거나 배선(20)의 저항이 상승하여 휘도가 감소하는 등의 문제점이 발생하였다.However, the conventional OLED display panel cannot block moisture penetrating between the pad portion Y of the substrate 10 and the side surface of the driver IC 30, and thus the pad portion Y of the substrate 10 during the reliability test. The corrosion, or the resistance of the wiring 20 is raised, such as a problem that the brightness is reduced.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 드라이버 IC 측면에 실런트를 주입하기 위한 실런트 주입홀을 형성함으로써 기판의 패드부와 드라이버 IC의 측면 사이로 침투하는 습기를 차단할 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide an OLED display panel that can block moisture penetrating between the pad portion of the substrate and the side of the driver IC by forming a sealant injection hole for injecting the sealant on the driver IC side. have.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은, 발광부와 패드부로 구분되는 기판; 상기 기판의 발광부에 형성되는 오엘이디 소자; 상기 기판의 발광부 상에 형성되어 상기 오엘이디 소자를 밀봉하는 봉지캡; 및 일부분이 상기 기판의 패드부 상에 이방성 도전 필름 및 실런트에 의해 접착되어 전기적으로 연결되며, 그 측면에 상기 실런트를 주입하기 위한 실런트 주입홀이 형성된 드라이버 IC를 포함한다.In order to solve the above technical problem, an LED display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate divided into a light emitting part and a pad part; An LED element formed in the light emitting portion of the substrate; An encapsulation cap formed on a light emitting portion of the substrate to seal the OLED element; And a driver IC, a portion of which is adhered and electrically connected to the pad portion of the substrate by an anisotropic conductive film and a sealant, and has a sealant injection hole for injecting the sealant on a side thereof.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 실런트 주입홀은 일정 간격 이격되어 일렬로 형성되는 복수개의 제1 주입홀과, 상기 제1 주입홀과 이격되며 상기 제1 주입홀과 같은 방향으로 일정 간격 이격되어 일렬로 형성되는 복수개의 제2 주입홀로 구성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the sealant injection holes may be spaced apart from each other by a plurality of first injection holes formed in a line, spaced apart from the first injection hole and spaced apart in the same direction as the first injection hole. It may be composed of a plurality of second injection holes formed in a line.

상기 제1 및 제2 주입홀은 서로 교호하게 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the first and second injection holes are alternately formed.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.In addition, in the drawings, the size and thickness of layers and films or regions are exaggerated for clarity of description, and when any film or layer is described as being formed "on" of another film or layer, It may be directly on top of the other film or layer, and a third other film or layer may be interposed therebetween.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 단면도이다.3 is a plan view of an LED display panel according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the LED display panel according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은 기판(110), 오엘이디 소자(120), 봉지캡(130) 및 드라이버 IC(140)를 포함한다.3 and 4, an LED display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, an LED element 120, an encapsulation cap 130, and a driver IC 140.

기판(110)은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 형성하기 위한 베이스 층으로서, 유리 기판과 같은 투명한 절연 기판이 주로 사용된다. 하지만, 투명성이 뛰어난 플라스틱 기판을 사용할 수도 있다.The substrate 110 is a base layer for forming an LED display panel according to an embodiment of the present invention, a transparent insulating substrate such as a glass substrate is mainly used. However, a plastic substrate having excellent transparency can also be used.

이러한 기판(110)은 오엘이디 소자(120)가 형성되는 발광부(X)와 배선(150)이 형성되는 패드부(Y)로 구분된다.The substrate 110 is divided into a light emitting unit X in which the ODL element 120 is formed and a pad unit Y in which the wiring 150 is formed.

오엘이디 소자(120)는 기판(110)의 발광부(X)에 형성되어 빛을 발광하는 소자로서, 도면에는 도시하지 않았지만 양전극층, 발광유기물층 및 상부전극층 등이 순차적으로 적층된 구조를 가진다.The LED element 120 is formed in the light emitting unit X of the substrate 110 and emits light. Although not illustrated, the OLED element 120 has a structure in which a positive electrode layer, a light emitting organic layer, and an upper electrode layer are sequentially stacked.

양전극층은 정공을 주입하기 위한 애노드(Anode) 전극으로서, 일함수가 높고 발광된 빛이 투과될 수 있도록 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: 이하 ITO) 또는 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide: 이하 IZO)과 같은 투명한 금속 산화물을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 양전극층은 스퍼터링(Sputtering) 또는 이온 플레이팅(Ion Plating) 방법으로 형성할 수 있다.The positive electrode layer is an anode electrode for injecting holes, and has a high work function and indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) to transmit the emitted light. It may be formed using a transparent metal oxide such as. The positive electrode layer may be formed by sputtering or ion plating.

발광유기물층은 전기장을 받으면 전기적으로 여기되어 그 결과 빛을 발생하는 물질로서, 발광층 등을 포함하는 단층 또는 다층의 구조를 이룬다. 이때, 발광층이 저분자 물질일 경우, 발광유기물층은 일반적으로 전공주입층, 전공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층이 순차적으로 적층된 구조를 이루며, 발광층이 고분자 물질일 경우, 발광유기물층은 일반적으로 발광층만으로 구성되는 단층 구조를 이룬다. 참고로, 발광층의 재료로는 일반적으로 알루미늄착체(Alq3)가 가장 많이 사용되고 있다.The light emitting organic layer is a material that is electrically excited when subjected to an electric field and generates light, and forms a single layer or a multilayer structure including a light emitting layer and the like. In this case, when the light emitting layer is a low molecular material, the light emitting organic layer generally has a structure in which a major injection layer, a major transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are sequentially stacked. A single layer structure composed of only a light emitting layer is achieved. For reference, as a material of the light emitting layer, aluminum complexes (Alq3) are generally used the most.

음전극층은 전자를 주입하기 위한 캐소드(Cathode) 전극으로서, 알루미늄과 같이 일함수가 낮은 금속물질을 이용하여 형성하는데, 이는 음전극층과 발광유기물층 사이에 형성되는 배리어(Barrier)를 낮춤으로써 전자 주입에 있어 높은 전류 밀도(Current Density)를 얻어 소자의 발광 효율을 증가시키기 위함이다.The negative electrode layer is a cathode electrode for injecting electrons, and is formed using a metal material having a low work function, such as aluminum, which reduces the barrier formed between the negative electrode layer and the light emitting organic layer. This is to increase the luminous efficiency of the device by obtaining a high current density (Current Density).

봉지캡(130)은 외부에서 오엘이디 소자(120) 내부로 유입되는 습기로부터 발광재료(발광유기물층)와 전극(양전극층, 음전극층)의 산화를 방지하며, 외부의 충격으로부터 소자를 보호하는 역할을 한다. 이러한 봉지캡(130)은 오엘이디 소자(120)가 형성된 기판(110) 상에 형성되며, 그 가장자리부가 실런트(170)에 의해 접착되어 기판(110) 상에 형성된 오엘이디 소자(120)를 밀봉한다.The encapsulation cap 130 prevents oxidation of the light emitting material (luminescent organic layer) and the electrode (positive electrode layer, negative electrode layer) from moisture introduced into the ODL element 120 from the outside, and protects the device from external shock. Do it. The encapsulation cap 130 is formed on the substrate 110 on which the ODL element 120 is formed, and the edge portion thereof is bonded by the sealant 170 to seal the OLED element 120 formed on the substrate 110. do.

드라이버 IC(140)는 일부분이 기판(110)의 패드부(Y) 상에 ACF(이방성 도전 필름)(미도시) 및 실런트(170)에 의해 접착되어 전기적으로 연결되며, 그 측면에 실런트(170)를 주입하기 위한 실런트 주입홀(160)이 형성된다.A portion of the driver IC 140 is electrically connected to the pad portion Y of the substrate 110 by ACF (anisotropic conductive film) (not shown) and sealant 170, and is electrically connected to the side surface of the driver IC 140. ) Is a sealant injection hole 160 for injecting.

실런트 주입홀(160)은 일정 간격 이격되어 일렬로 형성되는 복수개의 제1 주입홀(162)과, 제1 주입홀(162)과 이격되며 제1 주입홀(162)과 같은 방향으로 일정 간격 이격되어 일렬로 형성되는 복수개의 제2 주입홀(164)로 구성된다.The sealant injection holes 160 are spaced apart from each other by a plurality of first injection holes 162 formed in a line and spaced apart from the first injection holes 162 by a predetermined interval in the same direction as the first injection holes 162. And a plurality of second injection holes 164 formed in a row.

이때, 제1 주입홀(162)과 제2 주입홀(164)은 서로 교호하게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제1 주입홀(162)과 제2 주입홀(164)을 통해 주입된 실런트(170)가 서로 간섭하게 되어 외부로부터 침투되는 수분을 더욱 확실히 막을 수 있도록 하기 위함이다.In this case, the first injection hole 162 and the second injection hole 164 may be formed alternately with each other. This is to allow the sealant 170 injected through the first injection hole 162 and the second injection hole 164 to interfere with each other to more reliably prevent moisture from penetrating from the outside.

그리고, 제1 주입홀(162)과 제2 주입홀(164)로 이루어진 실런트 주입홀(160)의 크기는 실런트(170)가 주입될 수 있을 정도의 크기로 형성되는 것이 바람직하며, 이는 실런트(170)의 점도에 따라 달라질 수 있다. 그러나, 드라이버 IC(140)에 문제가 생길 정도로 크게 형성되어서는 안 된다.In addition, the size of the sealant injection hole 160 including the first injection hole 162 and the second injection hole 164 may be formed to a size that allows the sealant 170 to be injected. 170) may vary depending on the viscosity. However, it should not be formed so large that a problem occurs in the driver IC 140.

이와 같이 형성된 실런트 주입홀(160)은 드라이버 IC(140)의 측면에까지 실런트가 골고루 도포되어 드라이버 IC(140)의 측면으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. The sealant injection hole 160 formed as described above may be evenly applied to the side surface of the driver IC 140 to prevent moisture from penetrating into the side surface of the driver IC 140.

이에 따라, 제품의 신뢰성 테스트 진행 시 기판(110)의 패드부(Y)를 부식시키거나 배선(150)의 저항이 상승하여 휘도가 감소하는 등의 문제점을 해결할 수 있으며, 나아가 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, problems such as corrosion of the pad portion Y of the substrate 110 or increase in resistance of the wiring 150 when the reliability test of the product is progressed may reduce the brightness, and further improve the reliability of the product. You can.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings and tables, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. Those skilled in the art can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널에 의하면, 드라이버 IC 측면에 실런트를 주입하기 위한 실런트 주입홀이 형성되어 기판의 패드부와 드라이버 IC의 측면을 접착시킴으로써, 기판의 패드부와 드라이버 IC의 측면 사이로 침투하는 습기를 차단하여 제품의 신뢰성 테스트 진행 시 패드부가 부식되거나 배선의 저항이 상승하여 휘도가 감소하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to the LED display panel according to the embodiment of the present invention, the sealant injection hole for injecting the sealant is formed in the driver IC side surface to bond the pad portion of the substrate and the side surface of the driver IC, By blocking the moisture that penetrates between the sides, it is possible to prevent the pad part from corroding or increasing the resistance of the wiring during the reliability test of the product to reduce the brightness. Accordingly, there is an advantage that can improve the reliability of the product.

Claims

A substrate divided into a light emitting part and a pad part;

An LED element formed in the light emitting portion of the substrate;

An encapsulation cap formed on a light emitting portion of the substrate to seal the OLED element; And

And a driver IC, the portion of which is adhered to and electrically connected to the pad portion of the substrate by an anisotropic conductive film and a sealant, the driver IC having a sealant injection hole for injecting the sealant on a side thereof.

The method of claim 1,

The sealant injection holes may include a plurality of first injection holes spaced apart from each other at a predetermined interval, and a plurality of second injection holes spaced apart from the first injection hole and spaced at a predetermined interval in the same direction as the first injection holes. An LED display panel comprising an injection hole.

The method of claim 2,

And the first and second injection holes are alternately formed.