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KR20070039481A - 전기전도성 기재의 제조 방법 - Google Patents

전기전도성 기재의 제조 방법 Download PDF

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KR20070039481A
KR20070039481A KR1020067023626A KR20067023626A KR20070039481A KR 20070039481 A KR20070039481 A KR 20070039481A KR 1020067023626 A KR1020067023626 A KR 1020067023626A KR 20067023626 A KR20067023626 A KR 20067023626A KR 20070039481 A KR20070039481 A KR 20070039481A
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KR
South Korea
Prior art keywords
filament
filaments
metal powder
electrically conductive
producing
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020067023626A
Other languages
English (en)
Inventor
서지오 디아즈 델레온
닉 카터
Original Assignee
폴리머 그룹, 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 폴리머 그룹, 인크 filed Critical 폴리머 그룹, 인크
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

본 발명의 전기전도성 기재는 다이 오리피스로부터 압출된 필라멘트 및 기체 또는 액체 캐리어로 동일한 다이 유닛의 제2 오리피스로부터 분산되는 하나 이상의 금속 분말을 포함할 수 있다. 중합체 필라멘트가 다이로부터 압출되면서 하나 이상의 금속 분말이 동시에 분산되어 필라멘트의 표면을 코팅할 수 있다. 중합체 용융물 및 금속 분말이 압출되면서 금속 분말이 압출된 필라멘트로 향하도록 기압이 금속 분말에 충돌한다. 금속 분말은 용융된 중합체가 다이로부터 압출될 때 여기에 접착하여 필라멘트의 표면을 코팅한다. 또한, 금속 분말은 압출 전에 중합체 용융물로 함침될 수 있다.
전기전도성 기재, 중합체 필라멘트, 금속 분말

Description

전기전도성 기재의 제조 방법{METHOD OF MAKING ELECTRO-CONDUCTIVE SUBSTRATES}
본 발명은 일반적으로 전기전도성 기재에 관한 것이며, 더욱 구체적으로 전기전도성 필라멘트 및 하나 이상의 금속 분말을 포함하는 필름을 연속 압출하는 방법, 및 이의 생성물에 관한 것이다.
전기전도성 직물은 종종 정전방지 성능이 필요한 곳에 사용된다. 컴퓨터 제조 또는 저장 시설, 정보 기술실 및 전자 미디어실을 포함하는 전자 기기를 수용하는 구역은 정전기의 존재에 해로운 영향을 받는다. 이러한 이유로 이들 구역으로 도입되는 직물이 종종 전기전도성 섬유에 포함되거나 또는 전기전도 화학으로 취급되는 직물이다.
최적 성능을 위해, 전기전도성 재료는 필라멘트 또는 섬유의 표면 상에 또는 그 주위에 위치된다. 전기전도성 필라멘트 또는 섬유를 제조하기 위한 시도가 있었으며, 여기서 전도성 재료는 필라멘트 상으로 용액을 스프레이 또는 패딩(padding)시켜 국소적으로 가해진 결합제를 포함할 수 있는 수성 용액으로 첨가되지만, 국소 적용은 제조 공정에 추가의 단계를 부가하는 동시에 결합제의 사용은 공정의 비용을 부가시킨다. 또 다른 방법들은 하나 이상의 전도성 재료로 충전된 중공 섬유 또는 전도성 재료로 처리된 2성분 섬유의 코어의 사용과 관련된다.
종래 기술에 의한 시도에도 불구하고, 정전방지 재료가 최적의 성능을 위해 필라멘트, 섬유 또는 필름의 표면에 고정되어 있는 전기전도성 기재의 비용이 덜 드는 제조 방법에 대한 요구는 여전하다.
<발명의 요약>
본 발명은 전기전도성 기재에 관한 것이며, 더욱 구체적으로 전기전도성 필라멘트 및 하나 이상의 금속 분말을 포함하는 필름을 연속 압출하는 방법, 및 이의 생성물에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제4,041,203호 및 제3,338,992호에 개시된 것과 같은 통상의 연속 필라멘트 방사 기술이 이용될 수 있다. 또한, 성형된 플레이트들을 병렬로 대면하도록 적층하여 개별 성형된 다이 플레이트를 이용할 수 있는 것도 고려된다. 단일 다이 플레이트는 한정된 기하학적인 관계를 나타내며, 이는 차례로 개별 성형된 다이 플레이트의 휨 변형에 대한 내성, 반대로 말하면 모듈형 다이 유닛의 변동성에 대한 향상된 내성 및 이로 형성된 중합체 재료의 증강되고 예측가능한 형성 특성을 제공한다. 모듈형 다이 유닛을 형성하는 적층물 내에서 각각의 상기 단일 다이 플레이트는 x-방향, y-방향 및 z-방향을 나타내며, 상기 단일 다이 플레이트 중 임의의 하나가 상기 x-방향 및 y-방향에서 총 평면 연속성 중 50% 이상의 평면 연속성을 갖는다. 상기 적층 플레이트 다이 형성은 본원에 참고문헌으로 인용되는 동시 계류 중인 미국 출원번호 제60/462,054호에 개시되어 있다.
본 발명의 전기전도성 기재는 다이 오리피스로부터 압출된 필라멘트 및 기체 또는 액체 캐리어로 동일한 다이 유닛의 제2 오리피스로부터 분산되는 하나 이상의 금속 분말을 포함할 수 있다. 중합체 필라멘트가 다이로부터 압출되면서 하나 이상의 금속 분말이 동시에 분산되어 필라멘트의 표면을 코팅할 수 있다. 중합체 용융물 및 금속 분말이 압출되면서 금속 분말이 압출된 필라멘트로 향하도록 기압을 금속 분말에 충돌시킨다. 금속 분말은 용융된 중합체가 다이로부터 압출될 때 여기에 접착하여 필라멘트의 표면을 코팅한다. 또한, 금속 분말은 압출 전에 중합체 용융물로 함침될 수 있다. 임의로, 진공 시스템이 이용되어 주위 환경으로 분산된 임의의 과량의 금속 분말을 포획할 수 있다. 또한, 폐기물을 최소화하기 위해 수집된 분말을 다이로 재로딩시킬 수 있다.
또한, 생성된 금속 코팅된 필라멘트는 코로나 방전 또는 정전 바아(static bar), 열, 플라즈마, 초음파 또는 마이크로파로의 노출로 활성화되며, 여기서 활성화 처리는 생성된 직물 전체 또는 직물 내의 영역에만 영향을 끼칠 수 있다. 게다가, 전기전도성 필라멘트는 균질, 2성분 및/또는 다성분 프로파일, 성능 개선 첨가제 또는 제제, 미감 개선 첨가제 또는 제제 및 이들의 블렌드를 포함할 수 있다. 또한, 필라멘트는 한정된 스테이플 길이로 절단되고 전기전도성 스테이플 섬유가 이용될 수 있는 곳에 이용될 수 있다.
전기전도성 필라멘트가 압출되고, 수집되고, 상자성(para-magnetic) 특성을 나타내는 스펀본드 또는 멜트블로운 직물과 같은 부직포로 고화된다. 압출된 필라멘트는 필라멘트가 1.0 ㎛ 미만의 단면 치수를 나타내며, 이하에서는 나노 데니어 섬유 및 필라멘트로 지칭된다. 적합한 나노 데니어 연속 필라멘트 층은 나노 데니어 필라멘트의 직접 방사에 의해 또는 침착 이전에 나노 데니어 필라멘트로 후속하여 분할되는 다성분 필라멘트의 형성에 의해 형성될 수 있다. 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제5,678,379호 및 제6,114,017호는 본 발명을 지지하는 예측가능한 직접 방사 방법을 예시한다. 나노 데니어 필라멘트로의 통합 분할을 하는 다성분 필라멘트 방사는 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제5,225,018호 및 제5,783,503호의 교시 내용에 따라 실시될 수 있다. 방사 및 연속 필라멘트의 수집에 이어, 수집된 필라멘트들은, 본원에 참고문헌으로 인용되는 동시 계류 중인 미국 출원번호 제09/287,673호에 개시되어 있는 바와 같은, 기압 또는 수압 제트로 직조될 수 있다.
본 발명에 따라, 하나 이상의 금속 분말이 다성분 필라멘트로 함침되어 발생하는 분할의 정도를 증강시킨다. 금속 함유 필라멘트를 수압 제트와 같이 기계적으로 필라멘트에 충격을 주기 전에 초음파에 노출시키면 필라멘트를 스플리팅시키기 쉽다. 미리 처리된 다성분 필라멘트를 직조하면, 발생하는 기계적인 스플리팅의 정도가 증강되어 더 향상된 필라멘트의 코팅 정도를 갖는 부직웹을 제공한다.
부직웹에 더하여, 중합체 용융물이 압출되고 필름 커튼으로서 수집될 수 있으며, 여기서 필름은 냉각되고 롤로서 귄취되거나 또는 제2 기재 상으로 직접 압출될 수 있다. 전기전도성 필름은 상자성 특성을 나타내는 리본 또는 테입으로 슬릿팅될 수 있다. 생성된 필름 또는 테입은 화학적 및/또는 기계적 후처리에 의해 영향을 받거나 또는 내부 용융물 첨가제로 처리되어 바람직한 최종 사용 성능을 달성할 수 있다.
전기전도성 필라멘트의 연속 토우(tow)를 방사하고 토우를 한정된 길이로 절단하여 전기전도성 스테이플 섬유가 형성될 수 있음이 고려된다. 한정된 스테이플 섬유의 형성 시, 섬유는 카딩되거나, 크로스 랩핑되거나 또는 달리 처리되어 바람직한 최종 제품을 달성할 수 있다. 또한, 필라멘트의 연속 토우 또는 한정된 스테이플 섬유를 다양한 성능 개선 국소 제제로 처리되고/되거나 크림프를 부여하는 것도 고려된다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 이하의 상세한 설명, 도면 및 청구범위로부터 보다 명확해질 것이다.
<발명의 상세한 설명>
본 발명은 실시태양이 다양한 형태일 수 있지만, 이하에서는 바람직한 실시형태가 기술될 것이며, 본 개시내용은 본 발명의 예시로서 고려되어야 하며 본원에 개시된 특정 실시태양으로 본 발명을 한정하는 의도가 아님을 이해하여야 한다.
본 발명은 스테이플 섬유 기재, 필라멘트 기재, 필름 기재 및 이들의 조합을 포함하는 압출된 전기전도성 기재의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전기전도성 기재는 하나 이상의 금속 분말을 포함하며, 임의로 다른 국소적 및/또는 내부적 성능 및 미감 개선 첨가제를 포함할 수 있다. 본 발명에 따라 제조된 전기전도성 기재는 열 및 압력 하에 압출된 중합체 재료를 포함한다. 열을 가하여 유동성이 되는 적합한 화합물의 예로는 폴리올레핀, 폴리아미드 및 폴리에스테르로 이루어지는 열가소성 중합체 군으로부터 선택되는 중합체를 포함하며, 여기서 폴리올레핀은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 이들의 조합 및 개질물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명에 따라, 상기 언급된 중합체 재료가 다이 유닛으로부터 압출되며, 동시에 미세한 금속 분말이 액체 또는 기체 캐리어에 의해 동일한 다이 유닛으로부터 분산되거나 또는 다르게는 중합체 용융물로 분말을 함침시킨다. 본 발명에 이용되는 금속 분말은 25 ㎛ 미만의 직경을 나타내는 미세한 철함유 분말이며, 압출된 기재로 상자성 성능을 부여한다. 본 발명에 이용되는 분말의 제조에 적합한 기술은 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제4,626,278호 또는 제5,294,242호에 개시되어 있다.
본 발명에서 이용되는 다이 유닛은 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제3,338,992호에 개시된 바와 같은 통상의 용융물 압출 기술 뿐 아니라 동시 계류 중인 미국 출원번호 제60/462,054호에 개시된 모듈형 다이 유닛을 포함할 수 있다. 동시 계류 중인 미국 출원번호 제60/462,054호는 셩형된 플레이트들이 병렬로 대면하도록 적층시키고, 이러한 병렬 구조로 위치시킨 경우 종래 기술의 실시에 의해 이전에 얻을 수 없는 유용한 중합체 형성 특성을 나타내는, 다수의 개별 성형된 플레이트를 포함한다. 플레이트가 한정된 기하학적인 관계를 나타내며, 이는 차례로 개별 성형된 다이 플레이트의 휨 변형에 대한 내성, 반대로 말하면 모듈형 다이 유닛의 변동성에 대한 향상된 내성 및 이로 형성된 중합체 재료의 증강되고 예측가능한 형성 특성을 제공하도록, 단일 다이 플레이트가 형성된다. 모듈형 다이 유닛을 형성하는 적층물 내에서 각각의 상기 단일 다이 플레이트는 x-방향, y-방향 및 z-방향을 나타내며, 상기 단일 다이 플레이트 중 임의의 하나가 상기 x-방향 및 y-방향에서 총 평면 연속성 중 50% 이상의 평면 연속성을 갖는다.
개별 성형된 다이 플레이트는 표면의 거칠음, 돌기, 공극 및 다른 평면 기하에서의 편차를 포함할 수 있으며, 이는 하나 이상의 이러한 플레이트가 병렬로 대면하도록 위치시킨 경우 성형 플레이트가 특정 상대적 배향으로 조정되도록 한다. 또한, 개별 성형 다이 플레이트를 모듈형 다이 유닛으로 합하는 것은 다이 플레이트에 통상적으로 나타나는 명시적인 공극을 통해 연장되는 내부 장치, 다이 플레이트에 통상적으로 나타나는 채널 또는 다른 홈과 상호작용하는 외부 장치, 및 이들의 조합의 사용을 포함한다. 본 발명의 필라멘트 또는 섬유의 전체 형상 또는 구조는 수직형, 원형, 입방형, 마름모형, 사다리꼴형, 주사위형 및 원뿔형을 포함할 수 있다. 그러나, 필라멘트의 전체 형상은 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
모듈형 다이 유닛을 이용하거나 또는 달리 함침시킬 수 있는 기술로는 예를 들어 연속 필라멘트 부직포, 스테이플 섬유 부직포, 연속 필라멘트 또는 스테이플 섬유 직물(편직물 포함) 및 필름을 형성하는 것들을 포함한다. 이들 기술은 모듈형 다이 유닛을 포함하는 하나 이상의 개별 성형 다이 플레이트의 조합에서 정의되는 유동성 통로를 이용할 수 있다. 유동성 통로는 하나 이상의 유동성, 반유동성(또는 열 및/또는 압력을 가하여 유동성으로 만들 수 있는 다른 화합물 및 제제)의 형태 뿐만 아니라 입자, 콜로이드 현탁액, 한정된 스테이플 길이의 천연 및/또는 합성 섬유, 포움 및 겔의 형태로 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 모듈형 다이로부터 형성된 섬유 및/또는 필라멘트는 균질 또는 혼합 섬유 길이의 천연 또는 합성 조성물로부터 선택된다. 임의로, 성형 다이 플레이트는 조합과 동시에 하나 이상의 통상의 압출 갭 및 하나 이상의 연속 필라멘트 및/또는 단편 필라멘트 압출 오리피스를 형성할 수 있다. 적합한 천연 섬유로는, 이에 제한되지 않지만, 면, 나무 펄프 및 비스코스 레이온을 포함한다. 전체로 또는 부분적으로 블렌딩될 수 있는 합성 섬유로는, 열가소성 및 열경화성 중합체를 포함한다. 모듈형 다이에 사용하기에 적합한 열가소성 중합체로는, 폴리올레핀, 폴리아미드 및 폴리에스테르를 포함한다. 열가소성 중합체는 추가로 균질중합체, 공중합체, 컨쥬게이트(conjugate) 및 함침 용융된 첨가제 또는 표면활성제를 갖는 열가소성 중합체를 포함하는 다른 유도체로부터 선택될 수 있다.
일반적으로, 연속 필라멘트 부직포 형성은 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제4,041,203호에 개시된 스펀본드 방법의 실시와 관련된다. 스펀본드 방법은 용융된 중합체를 공급한 후, 매우 다수의 오리피스를 통해 가압 하에 압출시키는 것을 포함한다. 생성된 연속 필라멘트는 켄칭되고, 다수의 방법, 예컨대 슬롯 연신 시스템, 감쇠건 또는 고뎃롤(Godet roll) 중 임의의 것에 의해 연신된다. 연속 필라멘트는 와이어 메시 컨베이어 벨트와 같은 이동식 다공성 표면 상에 느슨한 웹으로서 수집된다. 하나 보다 많은 다이가 다층 직물 형성을 위해 한 줄로 사용되는 경우, 후속하는 웹은 이미 형성된 웹의 최상 표면에 수집된다. 그 다음에, 웹은 열 점 결합에 의한 것과 같이 통상 열 및 압력이 관련된 방식으로 적어도 일시적으로 고화된다. 이러한 수단을 사용하면, 웹 또는 웹의 층은 2개의 고온 금속 롤 사이를 지나가며, 이 중 하나는 엠보싱된 패턴을 가져서 통상 결합되는 전체 표면적의 10 내지 40% 정도로 점 결합의 바람직한 정도를 부여하며 달성한다.
압출된 전기전도성 필라멘트는 균질, 2성분 및/또는 다성분 프로파일, 성능 개선 첨가제 또는 제제, 미감 개선 첨가제 또는 제제 및 이들의 블렌드를 포함할 수 있다. 본 발명에 따라, 하나 이상의 금속 분말을 다성분 필라멘트에 함침시키는 것이 발생하는 분할의 정도를 증강시킨다. 금속 함유 필라멘트를 수압 제트와 같이 기계적으로 필라멘트에 충격을 주기 전에 초음파에 노출시키면 필라멘트를 스플리팅시키기 쉽다. 미리 처리된 다성분 필라멘트를 직조하면, 발생하는 기계적인 스플리팅의 정도가 증강되어 더 향상된 필라멘트의 코팅 정도를 갖는 부직웹을 제공한다.
부직포 층 형성을 위한 스펀본드 방법과 관련된 수단이 멜트블로운 방법이다. 또한, 용융된 중합체는 방사구 또는 다이에서의 오리피스를 통해 가압 하에서 압출된다. 고속의 공기가 필라멘트가 다이를 나올 때 이에 충돌하고 포집한다. 이 단계의 에너지는 형성된 필라멘트의 직경을 크게 감소시키고 분절시켜 한정된 길이의 미세섬유를 생성하게 한다. 이는 필라멘트의 연속성이 유지되는 스펀본드 방법과 다르다. 단일층 또는 다층 직물을 형성하기 위한 방법은 연속적, 즉 공정 단계가 필라멘트의 압출로부터 간섭되지 않아 결합된 웹이 롤 내로 권취될 때까지 제1 층을 형성한다. 이러한 유형의 직물의 제조 방법은 이미 본원에 참고문헌으로 인용된 미국 특허 제4,041,203호에 기술되어 있다. 멜트블로운 방법 뿐 아니라 스펀본드 필라멘트 또는 멜트블로운 미세섬유의 단면 프로파일은 본 발명의 실시를 결정적으로 제한하는 것은 아니다.
본 발명에 따라, 용융된 중합체가 다이의 제1 오리피스를 통해 압출될 때, 금속 분말 또는 금속 분말의 블렌드는 액체 또는 기체 캐리어로 동일한 다이 유닛의 제2 오리피스로부터 분산된다. 임의로, 진공 시스템이 이용되어 주위 환경으로 분산된 임의의 과량의 금속 분말을 포획할 수 있다. 또한, 폐기물을 최소화하기 위해 수집된 분말을 다이로 재로딩시킬 수 있다. 금속 분말을 직접 중합체 용융물로 함침시킬 수 있는 것도 고려된다. 일단 수집되고 부직포로서 고화되면, 자가 결합 전기전도성 필라멘트는 코로나 방전, 정전 바아, 플라즈마, 열, 초음파 또는 마이크로파로의 전체 또는 부분 노출로 활성화되며, 이에 의해 직물에 상자성 성능을 부여할 수 있다.
본 발명의 압출된 필라멘트는 필라멘트가 1.0 ㎛ 미만의 단면 치수를 나타내며, 이하에서는 나노 데니어 섬유 및 필라멘트로 지칭된다. 적합한 나노 데니어 연속 필라멘트 층은 나노 데니어 필라멘트의 직접 방사에 의해 또는 침착 이전에 나노 데니어 필라멘트로 후속하여 분할되는 다성분 필라멘트의 형성에 의해 형성될 수 있다. 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제5,678,379호 및 제6,114,017호는 본 발명을 지지하는 예측가능한 직접 방사 방법을 예시한다. 나노 데니어 필라멘트로의 통합 분할을 하는 다성분 필라멘트 방사는 본원에 참고문헌으로 인용되는 미국 특허 제5,225,018호 및 제5,783,503호의 교시 내용에 따라 실시될 수 있다.
임의로, 연속 압출된 토우는 다양한 치수의 구조물로 다발로 한 것, 랩핑한 것, 꼬은 것 또는 땋은 것일 수 있다. 예를 들어, 작은 다발 또는 꼬임이 직물 및 편직물의 제조에 사용되는 실(yarn)에 형성될 수 있다. 다수의 작은 다발 또는 꼬임이 계속하여 다른 다발 또는 꼬임과 통합되어 물리적 역량을 증기시킨 로프를 형성할 수 있다. 전기전도성 스테이플 섬유가 전기전도성 필라멘트의 연속 토우를 방사시켜 형성될 수 있다는 것 또한 본 발명의 범위 내에 있다. 필라멘트의 연속 토우는 다양한 성능 개선 국소 제제로 처리하고/하거나 크림프가 부여된 후, 한정된 섬유 길이로 절단될 수 있다.
수집된 전기전도성 기재는 필라멘트 기재, 스테이플 섬유 기재 또는 필름 기재일 수 있다. 압출된 전기전도성 필름은 단일 압출되거나, 공-압출되거나 또는 다중-공-압출될 수 있다. 하나 이상의 전기전도성 기재는 합해져서 라미네이트 구조물을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 전기전도성 기재는 하나 이상의 비전기전도성 기재와 합해질 수 있으며, 추가의 층은 부직물, 직물, 스크림(scrim) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
하나 이상의 직물 층이 다양한 성능 개선 국소 제제로 처리될 수 있다는 것은 본 발명의 범위 내에 있다. 부직포가 하나 이상의 3차원 이미지를 포함하는 것 또한 고려되며, 여기서 이미지는 다공성 표면 상에 수압직조(hydroentanglement)에 의해 또는 다공성 표면 상으로 직접 필라멘트를 압출시켜 부여된다. 적합한 다공성 표면으로는 와이어 스크린, 천공된 드럼, 개방형 직조 메시, 3차원 표면의 벨트 또는 3차원 이미지 전송 장치를 포함한다.
본 발명의 직물은 정전기의 존재에 해로운 영향을 받는 컴퓨터 제조 또는 저장 시설, 정보 기술실 및 전자 미디어실을 포함하는 전자 기기를 수용하는 특정 구역에 이용되는 여과 성분, 가구 커버 직물 또는 더스팅 와이프(dusting wipe)와 같은 정전방지 성능을 필요로 하는 다양한 최종 사용 용도에 적합하다. 또한, 전기전도성 직물은 기재의 성능 특성을 증강시키기 위해 기재 내에서의 스크림 재료로서 이용될 수 있다.
상기한 내용으로부터 다양한 변경 및 변형이 본 발명의 새로운 사상의 진정한 취지 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있다. 본원에 개시된 특정 실시태양과 관련하여 제한이 의도되지 않았거나 또는 이를 추측해서는 안된다는 것을 이해하여야 한다. 본 개시사항은 청구범위에 의해 청구범위 내에 속하는 모든 이러한 변경을 보호하는 것으로 의도된 것이다.

Claims (19)

  1. 적어도 제1 및 제2 오리피스를 포함하는 용융 압출 장치를 제공하는 단계,
    하나 이상의 열가소성 용융물을 제공하는 단계,
    약 25 ㎛ 이하의 직경을 갖는 하나 이상의 철함유 금속 분말을 제공하는 단계,
    공기 공급원을 제공하는 단계,
    연속 필라멘트를 형성하는 상기 장치의 제1 오리피스를 통해 상기 열가소성 용융물을 압출하면서 동시에 상기 장치의 제2 오리피스를 통해 상기 금속 분말을 분산시키고, 상기 압출된 필라멘트의 표면이 상기 분말로 코팅되도록 상기 분말을 공기와 충돌시키는 단계, 및
    상기 필라멘트를 수집하고 상기 기재로 고화시키는 단계
    를 포함하는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방법이 과량의 분말을 수집하기 위해 진공을 도입한 것인 전기전도성 기재의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 코로나 방전, 정전 바아, 플라즈마, 열, 초음파, 마이크로파 또는 이들의 조합에 의해 활성화되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  4. 제4항에 있어서, 상기 필라멘트가 전체 또는 부분 활성화되는 것인 전기전도성 기재의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 용융 압출 장치가 적층 플레이트 다이 유닛인 전기전도성 기재의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 측면 다이의 상기 다이 플레이트가 엇갈리게 배치되어 데니어를 변화시키면서 필라멘트를 형성할 수 있는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 다공성 표면 상으로 침착되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 다공성 표면이 개방형 직조 메시인 전기전도성 기재의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 다공성 표면이 3차원 표면인 전기전도성 기재의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 용융물이 용융물 첨가제를 포함하는 전기전 도성 기재의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 약 200 ㎛ 이하의 직경을 갖는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 약 20 ㎛ 이하의 직경을 갖는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 약 1.0 ㎛ 이하의 직경을 갖는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 연속 토우로 형성되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 부직포로 응결되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  16. 제1항에 있어서, 상기 필라멘트가 직물 제품으로 직조되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  17. 용융 압출 다이 장치를 제공하는 단계,
    하나 이상의 열가소성 용융물을 제공하는 단계,
    약 25 ㎛ 이하의 직경을 갖는 하나 이상의 철함유 금속 분말을 제공하는 단계,
    상기 금속 분말을 상기 열가소성 용융물과 합하는 단계,
    상기 열가소성 용융물을 필름의 연속 커튼으로 압출하는 단계, 및
    상기 필름의 커튼을 수집하는 단계
    를 포함하는, 전기전도성 기재의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 필름 커튼이 테입으로 슬릿팅되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 테입이 직조되는 전기전도성 기재의 제조 방법.
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