KR20060127336A - Laser diode package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 레이저 다이오드 소자의 발열량에 대한 정확한 온도 변화 측정을 위하여 온도 측정 소자를 레이저 다이오드 소자와 함께 캡(cap) 내부에 실장함으로써, 레이저 다이오드 소자의 온도 보상 및 구동 제어 등의 방열대책이 적절하게 이루어질 수 있는 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a laser diode package, and more particularly, to mount a temperature measuring device together with a laser diode device in a cap to accurately measure the temperature change of the calorific value of the laser diode device. The present invention relates to a laser diode package capable of appropriately performing heat dissipation measures such as temperature compensation and drive control.
Description
도 1은 일반적인 레이저 다이오드의 온도특성을 나타내는 그래프이다.1 is a graph showing the temperature characteristics of a general laser diode.
도 2는 종래의 일 예에 따른 레이저 다이오드의 구동 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of a driving apparatus of a laser diode according to a conventional example.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 외부 사시도이다.3 is an external perspective view of a laser diode package according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로도이다.4 is an internal circuit diagram of a laser diode package according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 외부 사시도이다.5 is an external perspective view of a laser diode package according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로도이다.6 is an internal circuit diagram of a laser diode package according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100, 200 : 레이저 다이오드 패키지 100, 200: laser diode package
110, 210 : 캡(cap)110, 210: cap
112, 212 : 레이저 다이오드 소자 112, 212: laser diode elements
114, 214 : 온도 측정 소자114,214: temperature measuring element
120, 220 : 제1 단자 120, 220: first terminal
122, 222 : 제2 단자122, 222: second terminal
124, 224 : 제3 단자 124, 224: third terminal
226 : 제4 단자226 fourth terminal
본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a laser diode package.
보다 상세하게는, 레이저 다이오드 소자의 발열량에 대한 정확한 온도 변화 측정을 위하여 온도 측정 소자를 레이저 다이오드 소자와 함께 캡(cap) 내부에 실장한 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.More specifically, the present invention relates to a laser diode package in which a temperature measuring device is mounted in a cap together with a laser diode device in order to accurately measure temperature change with respect to the heat generation amount of the laser diode device.
레이저 다이오드는 1974년부터부터 광기록용으로 사용되었다. 레이저 다이오드를 광픽업으로 사용한 콤팩트디스크(CD)가 1982년에 판매됨으로써 광기록용으로 적합한 기술개발이 활성화되었으며, 특히 DVD(Digital Versatile Disk) 등 고밀도 기록매체에 적합한 단파장화 등을 위하여 레이저 다이오드 소자에 사용되는 재료 분야에 대한 기술 개발이 가속화되고 있다. Laser diodes have been used for optical recording since 1974. As compact discs (CDs) using laser diodes as optical pickups were sold in 1982, technology development suitable for optical recording was activated, and laser diode devices for short wavelengths suitable for high-density recording media such as DVD (Digital Versatile Disk) The development of technology in the field of materials used in the process is accelerating.
레이저 다이오드는 상기한 바와 같이 광기록재생용 등으로 사용될 뿐만 아니라 통신용, 레이저 포인터 등과 같이 신호표시용이나, 레이저 프린터의 광원용, 영상기록, 디스플레이, 군사용, 치료용 등으로 사용되고 있으며, 최근 고출력화되면 서 과거의 고체나 기체 레이저를 대체하여 용접 등의 산업용으로 사용범위를 확대하고 있다. Laser diodes are not only used for optical recording and reproduction as described above, but also for signal display such as communication and laser pointer, light source of laser printer, image recording, display, military, treatment, etc. In the past, solid-state or gas lasers have been used to expand the scope of use for industries such as welding.
레이저 다이오드는 발광 다이오드(LED)와 매우 유사한 구성을 갖는 단면발산 광원으로써, 순바이어스를 가하면 활성층으로 주입된 전자들의 재결합으로 광자의 자연 방출이 일어나며 방출된 광의 일부는 귀환하여 주입된 전자들을 유도한다. 따라서, 레이저 다이오드는 LED 보다 훨씬 민감한 온도특성을 갖게 된다. A laser diode is a cross-sectional light source that has a configuration very similar to that of a light emitting diode (LED). When forward bias is applied, the recombination of electrons injected into the active layer causes natural emission of photons, and part of the emitted light is returned to induce injected electrons. . Thus, laser diodes have much more sensitive temperature characteristics than LEDs.
도 1은 일반적인 레이저 다이오드의 온도특성을 나타내는 그래프이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 온도가 상승하면 레이저 다이오드의 이득이 떨어져 많은 전류가 있어야 발진을 시작할 수 있다. 즉, 스레쉬홀드(threshold) 전류가 약 1.5%/℃로 증가하게 된다. 1 is a graph showing the temperature characteristics of a general laser diode. As shown in FIG. 1, when the temperature rises, the gain of the laser diode is lowered so that a large amount of current can be started to start oscillation. That is, the threshold current increases to about 1.5% / ° C.
왜냐하면, n층에서 열적으로 생성된 정공과 p층에서 열적으로 생성된 전자가 활성영역 밖에서 캐리어(carrier)와 재결합하여 활성층에 도달하는 수가 감소하므로 유도방출용 전하수가 줄어들기 때문이다. 또한, 활성영역에서도 열적으로 생성된 정공과 전자의 비복사적인 결합으로 밀도반전이 약화되므로 스레쉬홀드 전류가 증가하는 결과를 초래하게 된다. 따라서, 온도가 올라가면 레이저의 고정된 전류에서 출력이 감소하므로 이러한 출력변화를 시스템 설계시 고려하지 않으면 수신기의 검파에러가 증가하며, 출력이 너무 떨어질 때에는 수신이 불가능할 수 있다. This is because the number of thermally generated holes in the n-layer and electrons thermally generated in the p-layer are recombined with a carrier outside the active region to reach the active layer, thereby reducing the number of charges for induced emission. In addition, the density inversion is weakened by non-radiative coupling of thermally generated holes and electrons in the active region, resulting in an increase in the threshold current. Therefore, as the temperature rises, the output decreases at a fixed current of the laser. Therefore, the detection error of the receiver increases if the output change is not taken into consideration in the system design, and the reception may be impossible when the output drops too much.
이러한 문제를 극복하기 위한 종래 방법의 일례로, 일본 특허공개공보 평10-270783호에 온도 측정 결과에 따라 레이저 다이오드의 구동을 제어하는 레이저 다이오드의 구동 장치가 기재되어 있다. As an example of a conventional method for overcoming such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 10-270783 describes a driving device of a laser diode that controls the driving of the laser diode in accordance with a temperature measurement result.
도 2를 참조하면, 종래의 레이저 구동 장치는 복수의 레이저 다이오드 어레이(1) 부근의 온도를 측정하는 온도 측정 수단(써미스터)(2)을 가지고, 이 온도 측정 수단(써미스터)(2)에 의해 측정되는 온도에 따라 온도 제어회로(3) 및 레이저 드라이버(4)를 이용하여 복수의 레이저 다이오드 어레이(1)의 구동을 제어하는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 2, the conventional laser drive device has a temperature measuring means (thermistor) 2 for measuring the temperature in the vicinity of the plurality of
상술한 바와 같은 종래의 레이저 다이오드의 구동 장치에 따르면, 레이저 다이오드의 온도 변화를 감지하기 위한 온도 측정 수단을 레이저 다이오드 어레이와 임의의 간격을 두고 별개로 설치하여 온도 변화를 측정함으로써, 레이저 다이오드 어레이의 온도 변화량이 아닌 온도 측정 수단 주변의 공기 온도 변화량에 대한 정보를 전송하여 레이저 다이오드에 대한 정확한 온도 제어가 불가능한 문제점이 있었다.According to the driving apparatus of the conventional laser diode as described above, the temperature measuring means for detecting the temperature change of the laser diode is provided separately from the laser diode array at an arbitrary interval to measure the temperature change, thereby There was a problem in that accurate temperature control of the laser diode was impossible by transmitting information about the air temperature change amount around the temperature measuring means rather than the temperature change amount.
즉, 종래의 온도 측정 수단은 레이저 다이오드와 일정 거리 이상 떨어진 곳에 위치하여, 레이저 다이오드에 대한 발열을 직접 측정하지 못하고 레이저 다이오드와 거리가 떨어진 온도 측정 수단의 주변 공기의 온도를 측정하게 됨으로써, 실제 레이저 다이오드의 발열량 대비 부정확한 온도 정보를 전송하게 되어 온도 변화에 따른 레이저 다이오드의 구동 제어가 적절하게 이루어지지 못한다. That is, the conventional temperature measuring means is located at a distance away from the laser diode by a predetermined distance, and thus does not directly measure the heat generated by the laser diode, and measures the temperature of the ambient air of the temperature measuring means, which is far from the laser diode. Inaccurate temperature information is transmitted with respect to the amount of heat generated by the diode, so the driving control of the laser diode according to the temperature change is not properly performed.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 레이저 다이오드의 발열량에 대한 정확한 온도 측정이 가능한 레이저 다이오드 패키지를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a laser diode package capable of accurate temperature measurement of the heat generation amount of the laser diode, in order to solve the above problems.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지는 발광 및 발열이 되는 레이저 다이오드(Laser diode) 소자, 레이저 다이오드 소자와 인접하게 형성되고 레이저 다이오드 소자의 발열량을 측정하는 온도 측정 소자, 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자를 내부에 포함하는 캡(cap), 및 캡의 하단에 위치하고 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자를 외부 회로부와 전기적으로 연결시키는 다수의 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above technical problem, the laser diode package according to the present invention is a laser diode (Laser diode) device that emits light and heat, is formed adjacent to the laser diode device, the temperature measuring device for measuring the calorific value of the laser diode device, laser A cap includes a diode element and a temperature measuring element therein, and a plurality of terminals positioned at a lower end of the cap and electrically connecting the laser diode element and the temperature measuring element to an external circuit part.
본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 온도 측정 소자는 써미스터(thermistor)인 것이 바람직하다.In the laser diode package according to the invention, the temperature measuring element is preferably a thermistor.
또한, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 레이저 다이오드 소자와 온도 측정 소자는 적어도 한 개 이상의 단자를 공유하여 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. In addition, in the laser diode package according to the present invention, it is preferable that the laser diode element and the temperature measuring element are electrically connected by sharing at least one or more terminals.
또한, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 레이저 다이오드 소자와 온도 측정 소자가 연결된 단자들은 각각 독립된 단자들인 것이 바람직하다. In addition, in the laser diode package according to the present invention, it is preferable that the terminals to which the laser diode element and the temperature measuring element are connected are independent terminals.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 외부를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로를 도시한 회로도이다. 3 is a perspective view showing the outside of the laser diode package according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a circuit diagram showing the internal circuit of the laser diode package of FIG.
먼저, 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지 의 구조 및 연결 상태를 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIG. 3, a structure and a connection state of a laser diode package according to an exemplary embodiment of the present invention will be described below.
본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(100)는 레이저 다이오드 소자(도 4의 112 참조) 및 온도 측정 소자(도 4의 114 참조)를 내부에 포함한 캡(cap)(110)과 3개의 단자(120, 122, 124)를 포함하여 구성된다. The
먼저, 캡(110)은 발광 및 발열하는 레이저 다이오드 소자와 레이저 다이오드 소자의 발열량을 측정하는 온도 측정 소자를 내부에 포함하고, 이들 소자를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. First, the
이러한, 캡(110)은 고분자 화합물로 형성될 수 있고, 원기둥 또는 직육면체 등의 형상으로 이루어질 수 있다.The
3개의 단자(120, 122, 124)는 전도성 물질로 캡(110) 하단에 형성되어, 캡(110) 내부에 포함된 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자와 전기적으로 연결되어 있다. The three
이때, 3개의 단자(120, 122, 124)는 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자를 외부 회로부와 전기적으로 연결시켜주는 역할을 할 수 있다. In this case, the three
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로를 도시한 회로도이다. 4 is a circuit diagram illustrating an internal circuit of a laser diode package according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 다이오드 패키지(100)의 내부 회로는 레이저 다이오드 소자(112)와 온도 측정 소자(114)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the internal circuit of the
레이저 다이오드 소자(112)는 제1 단자(120)에 의해 외부 회로부(미도시)로 부터 입력된 전류(ILD)에 의하여 발광 및 발열하게 되고, 제2 단자(122)로 접지된다. The
여기서, 외부 회로부는 전류-전압 공급 회로부, 온도 보상 회로부, 구동 제어 회로부 등 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(100)가 실장되는 기판 상에 형성된 회로를 포함할 수 있다. Here, the external circuit unit may include a circuit formed on a substrate on which the
온도 측정 소자(114)는 외부 회로부(미도시)와 연결된 제3 단자(124) 및 레이저 다이오드 소자(112)와 연결된 제2 단자(122) 사이에 형성되어, 레이저 다이오드 소자(114)의 발열량에 대한 온도 변화에 따라 저항값이 감소 또는 증가하게 된다.The temperature measuring
즉, 온도 측정 소자(114)의 온도 변화에 따른 저항값의 감소 또는 증가에 따라, 제3 단자(124)를 통하여 연결된 외부 회로부에 레이저 다이오드 소자(112)의 발열량에 대한 정확한 온도 변화 정보를 제공하게 된다. That is, as the resistance value decreases or increases according to the temperature change of the
이때, 온도 측정 소자(114)는 써미스터(thermistor)가 사용될 수 있다.In this case, the
써미스터는 그 도전율이 주위 온도 변화에 민감하여, 온도검출용 반도체 소자로 사용된다. 써미스터는 일반적인 금속과는 달리, 온도가 높아지면 저항값이 감소하는 부저항온도계수(負抵抗溫度係數)의 특성 또는 온도가 높아지면 저항값이 증가하는 특수한 정저항온도계수(正抵抗溫度係數)의 특성이 종류에 따라 나타날 수 있다. The thermistor is used as a semiconductor device for temperature detection because its conductivity is sensitive to changes in ambient temperature. Unlike ordinary metals, thermistors have a characteristic of negative resistance temperature coefficient that decreases as the temperature increases, or a special constant resistance temperature coefficient that increases as the temperature increases. The characteristics of may appear depending on the type.
본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(100)는 발광 및 발열하는 레이저 다 이오드 소자(112) 및 온도 측정 소자(114)를 캡(110) 내부에 인접하도록 함께 실장함으로써, 온도 측정 소자(114)가 레이저 다이오드 소자(112)의 발열량에 따른 온도 변화를 직접 측정하여 레이저 다이오드 소자(112)의 온도 변화에 대한 정확한 정보를 외부 회로부에 전송하는 효과를 가져온다. The
여기서, 제1 단자(120), 제2 단자(122) 및 제3 단자(124)는 실시예에 따라 선택적으로 변경되어 레이저 다이오드 소자(112) 및 온도 측정 소자(114)에 연결될 수 있다. Here, the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 외부를 도시한 사시도이고, 도 6는 도 5의 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로를 도시한 회로도이다. 5 is a perspective view illustrating the outside of a laser diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a circuit diagram illustrating an internal circuit of the laser diode package of FIG. 5.
먼저, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 구조 및 연결 상태를 설명하면 다음과 같다.First, the structure and connection state of a laser diode package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.
본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(200)는 레이저 다이오드 소자(도 6의 212 참조) 및 온도 측정 소자(도 6의 214 참조)를 내부에 포함한 캡(cap)(210)과 4개의 단자(220, 222, 224, 226)를 포함하여 구성된다. The
먼저, 캡(210)은 발광 및 발열하는 레이저 다이오드 소자와 레이저 다이오드 소자의 발열량을 측정하는 온도 측정 소자를 내부에 포함하고, 이들 소자를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. First, the
4개의 단자(220, 222, 224, 226)는 전도성 물질로 캡(220) 하단에 형성되어, 캡(220) 내부에 포함된 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자와 전기적으로 연 결되어 있다. Four
이때, 4개의 단자(220, 222, 224, 226)는 레이저 다이오드 소자 및 온도 측정 소자를 외부 회로부와 전기적으로 연결시켜주는 역할을 할 수 있다. In this case, the four
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 패키지의 내부 회로를 도시한 회로도이다. 6 is a circuit diagram illustrating an internal circuit of a laser diode package according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 다이오드 패키지(200)의 내부 회로는 레이저 다이오드 소자(212)와 온도 측정 소자(214)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 6, the internal circuit of the
레이저 다이오드 소자(212)는 제1 단자(220)에 의해 외부 회로부(미도시)로부터 입력된 전류(ILD)에 의하여 발광 및 발열하게 되고, 제2 단자(222)로 접지된다. The
여기서, 외부 회로부는 전류-전압 공급 회로부, 온도 보상 회로부, 구동 제어 회로부 등 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(200)가 실장되는 기판 상에 형성된 회로를 포함할 수 있다. Here, the external circuit unit may include a circuit formed on a substrate on which the
온도 측정 소자(214)는 외부 회로부(미도시)와 연결된 제3 단자(224) 및 접지선인 제4 단자(226) 사이에서 레이저 다이오드 소자(212)와 별개의 독립 회로로 형성되어, 레이저 다이오드 소자(214)의 발열량에 대한 온도 변화에 따라 저항값이 감소 또는 증가한다.The
즉, 온도 측정 소자(214)의 온도 변화에 따른 저항값의 감소 또는 증가에 따라, 제3 단자(224)를 통하여 연결된 외부 회로부에 레이저 다이오드 소자(212)의 발열량에 대한 정확한 온도 변화 정보를 제공하게 된다. That is, as the resistance value decreases or increases according to the temperature change of the
이때, 온도 측정 소자(214)는 써미스터(thermistor)가 사용될 수 있다.In this case, the
본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지(200)는 발광 및 발열하는 레이저 다이오드 소자(212) 및 온도 측정 소자(214)를 캡(210) 내부에 인접하도록 함께 실장함으로써, 온도 측정 소자(214)가 레이저 다이오드 소자(212)의 발열량에 따른 온도 변화를 직접 측정하여 레이저 다이오드 소자(212)의 온도 변화에 대한 정확한 정보를 외부 회로부에 전송하는 효과를 가져온다. The
여기서, 제1 단자(220), 제2 단자(222), 제3 단자(224) 및 제4 단자(226)는 실시예에 따라 선택적으로 변경되어 레이저 다이오드 소자(210) 및 온도 측정 소자(212)에 연결될 수 있다. Here, the
이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명을 실시예를 통해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다. As described above, the present invention has been described through the embodiments, but the scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope of the present invention. It is intended that the scope of the invention only be limited by the following claims.
본 발명의 레이저 다이오드 패키지에 따르면, 레이저 다이오드 소자와 온도 측정 소자를 캡 내부에 함께 실장함으로써, 레이저 다이오드 소자의 발열량에 따른 온도 변화를 온도 측정 소자가 정확하게 측정하고 외부 회로부에 전송하여, 레이저 다이오드 소자의 온도 보상 및 구동 제어 등의 방열대책이 적절하게 이루어질 수 있게 하는 효과가 있다. According to the laser diode package of the present invention, by mounting the laser diode element and the temperature measuring element together in the cap, the temperature measuring element accurately measures the temperature change according to the heat generation amount of the laser diode element and transmits to the external circuit, the laser diode element There is an effect that can be made appropriately for the heat radiation measures such as temperature compensation and drive control.
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-
2005
- 2005-06-07 KR KR1020050048333A patent/KR20060127336A/en not_active Ceased
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20050607 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20061013 Patent event code: PE09021S01D |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20070202 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20061013 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |