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KR20060123597A - 가요성 회로 기판 어셈블리 - Google Patents

가요성 회로 기판 어셈블리 Download PDF

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KR20060123597A
KR20060123597A KR1020067017262A KR20067017262A KR20060123597A KR 20060123597 A KR20060123597 A KR 20060123597A KR 1020067017262 A KR1020067017262 A KR 1020067017262A KR 20067017262 A KR20067017262 A KR 20067017262A KR 20060123597 A KR20060123597 A KR 20060123597A
Authority
KR
South Korea
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circuit board
reinforcement
grooves
bending
bent
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020067017262A
Other languages
English (en)
Inventor
토마스 피. 갤
리차드 에이. 호킨스
케빈 디. 무어
Original Assignee
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 모토로라 인코포레이티드
Publication of KR20060123597A publication Critical patent/KR20060123597A/ko
Ceased legal-status Critical Current

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Abstract

가요성 회로 기판 어셈블리는 굽힘 영역(206)에 의하여 분리된 제 1부분(204) 및 제 2부분(208)을 가진 강화 회로 기판(104)를 포함한다. 다수의 홈들(30, 40, 50)은 굽힘 영역(206)내에서 절단된다. 홈들(30, 40, 50)은 굽힘 영역(206)이 구부러지는 축에 거의 평행하게 절단된다. 바람직하게, 홈들(30, 40, 50)은 회로 기판(104)의 내부 굽힘 반경상에 배치되나 외부 반경상에 배치될 수 있으며 또는 이 둘다에 배치될 수 있다.

Description

가요성 회로 기판 어셈블리{Flexible circuit board assembly}
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판들에 관한 것으로서, 특히 가요성 어셈블리에서 강화 회로 기판들의 사용에 관한 것이다.
자동차 엔진용 제어 유닛들은 높은 주위온도 및 극단적 진동이 발생하는 환경내의 한정된 공간에 배치된다. 통상적으로, 엔진 진동의 보호 및 열적 성능을 강화하기 위하여, 제어 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판는 감소된 크기 모듈을 생성하고 열을 방출하도록 구부러질 수 있는 강화기(rigidizer)에 부착된다. 예컨대, 구부러진 가요성 회로를 가지는 인쇄 회로 기판를 사용하는 응용에 있어서, 전자 제어유닛을 패키징하기 위하여 사용되는 바와같이, 인쇄 회로 기판가 알루미늄 강화기에 장착된다. 강화기는 인쇄 회로 기판에 대한 기계적 지지부를 제공하며, 컴포넌트들로부터 하부 강화기로 열을 도전적으로 전달함으로써 인쇄 회로 기판상의 컴포넌트들에 의하여 생성된 열을 방출하는데 도움을 준다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 전자 제어유닛(ECU)(100)이 기술된다. 도 1은 전자 제어유닛(100)의 단부에 대한 등측 사시도이다. 도 2는 전자 제어유닛(100)의 단면 측면도이다. 전자 제어회로(100)는 접착제(202)를 사용하여 강화기(106)에 부착된 가요성 인쇄 회로 기판(104)를 포함한다. 통상적으로, 회로 기판(104)는 그의 표면상에 장착된 다수의 전자 컴포넌트(102)를 가진다. 접착제(202)는 강화기(106) 및 인쇄 회로 기판(104)사이에 배치되며, 강화기에 인쇄 회로 기판를 고정하는 기능을 한다. 평면 강화기에 고정된후에, 강화기 및 인쇄 회로 기판 어셈블리는 접혀지며, 이에 따라 접힌 인쇄 회로 기판는 서로 임의의 각도로 두개의 주요 부분들(204, 208)을 포함하며 강화기(106)의 구부러질 수 있는 영역(116)의 리세스(112)내에서 포착된 구부러진 섹션(206)에 의하여 연결된다. 회로 기판에 굽힘을 제공하기 위하여, 가요성 회로 기판가 사용된다. 불행하게도, 가요성 회로 기판들은 그들의 강화 보드들보다 더 비싸다. 예컨대, 가요성 유리섬유-직물 에폭시(FR4) 회로 기판는 강화 FR4 회로 기판보다 더 비싸다. 기본적으로, 가격차는 제조업자들이 패널 도금 및 납땜 마스크 동작들을 통해 가요성 보드들을 조절할때 가지는 문제점들 때문이며, 이에 따라 저수율 및 고비용이 유발된다.
더욱이, 가요성 회로 기판들은 더 복잡하게 된다. 전자 제어유닛들의 기능이 시간에 따라 증가되기 때문에, 대응 회로는 조밀도 및 복잡성이 증가하게 된다. 결과적으로, 전자 제어유닛들은 인쇄 회로 기판(104)와 같은 2층 인쇄 회로 기판들의 사용으로부터 4층 인쇄 회로 기판들의 사용으로 이동되고 있다. 4층 인쇄 회로 기판들의 제조공정의 한 결과는 굽힌 섹션이 2층 회로를 유지할때조차 두꺼운 가요성 회로이다. 이들의 두께로 인하여, 가요성 회로 기판들은 구부러진 큰 반경이 달성되지 않는 경우에 구부러질때 갈라지고 쪼개지는 것으로 알려지며 이에 따라 이러한 제어 모듈은 폐기된다. 폐기된 제어 모듈들은 특히 인쇄 회로 기판들이 접히기전에 컴포넌트들과 함께 배치되어야 하기 때문에 초과 제조비용 및 낭비를 유발한다.
하나의 해결책은 평면 섹션들에서 보다 구부러진 섹션의 회로 기판에 소수의 층들을 제공하는 것이다. 다른 해결책은 구부러지는 동안 회로 기판를 가열하는 것이다. 이들 해결책들의 둘다는 전자 제어유닛의 어셈블리 또는 회로 기판의 제조시에 비정상적 추가 처리 단계들을 필요로한다.
도 1은 종래기술의 전자 제어유닛의 단면에 대한 등축 사시도.
도 2는 도 1의 전자 제어유닛의 단면 측면도.
도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 가요성 회로 기판의 단면 측면도.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 가요성 회로 기판의 단면 측면도.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 가요성 회로 기판의 단면 측면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 강화기에 공급된 접착제와 함께 구부러지기전에 도 3의 평면도.
도 7은 구부러기전 그리고 회로 기판가 강화기상에 장착되고 땜납 페이스트가 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판상에 스크린된후 도 3의 전자 제어유닛의 평면도.
도 8은 도 3의 가요성 회로 기판 어셈블리를 가진 전자 제어회로의 단면 측면도.
9는 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판 및 강화기를 포함하는 전자 제어유닛의 가요성 회로 기판 어셈블리를 어셈블링하는 프로세스의 논리 흐름도.
따라서, 가요성 인쇄 회로 기판 어셈블리의 강화 회로 기판들의 장점을 제공하는 방법 및 장치에 대한 필요성이 요망된다.
신규한 것으로 믿어지는 본 발명의 특징들은 첨부된 청구항들에 기재된 특이성과 함께 설명된다. 본 발명은 이의 추가 목적들 및 장점들과 함께 유사한 도면부호들이 동일한 엘리먼트들을 나타내는 첨부 도면들을 참조하여 이하의 상세한 설명을 고찰할때 더 상세히 이해될 수 있다.
본 발명은 가요성 인쇄 회로 기판 어셈블리에서 사용될 강화 회로 기판의 방법 및 장치를 제공한다. 전자 제어유닛(ECU)은 구부러지기 쉽게 구성된 구부러질 수 있는 영역을 통해 제 2부분에 상호 접속된 제 1부분을 가진 강화 회로 기판를 포함한다. 전자 제어유닛은 리세스를 가진 구부러진 영역을 통해 제 2부분에 접속된 제 1부분을 가진 강화 기판(예컨대, 알루미늄) 또는 강화기를 포함한다. 강화기 및 회로 기판의 각각의 제 1 및 제 2 부분은 평면 어셈블리와 함께 결합된다. ECU가 접혀질때, 회로 기판의 굽힘 영역은 굽힘(bend)이라고 가정한다. 특별하게 구성된 강화 보드의 사용은 종래의 가요성 회로 기판의 사용에 비하여 비용을 절약한다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 회로 기판의 굽힘 영역의 굽힘은 강화기의 굽힘 영역의 개구 또는 리세스에 의하여 촉진된다.
일반적으로, 본 발명의 일 실시예는 굽힘 영역에 의하여 분리된 제 1부분 및 제2부분을 가진 강화기 또는 강화 기판을 포함하는 전자 제어유닛 어셈블리를 포함한다. 강화 기판은 내부 표면 및 외부 표면을 가진다. 전자 제어유닛은 굽힘 영역의 굽힘 축에 평행하게 진행하는 홈들과 함께 구성된 굽힘 영역에 의하여 분리된 제 1 부분 및 제 2부분을 가진 강화 회로 기판를 포함한다. 기판의 굽힘 영역은 회로 기판의 굽힘 영역을 수용하도록 하는 크기를 가진 리세스를 가진 기판의 내부 표면으로부터 외부로 연장하는 리세스를 포함한다. 회로 기판의 제 1 및 제 2부분들은 접착제의 사용을 통해 거의 평면 구성으로 기판의 각각의 제 1 및 제 2부분들에 부착된다. 전자 제어유닛은 강화기의 내부 표면이 회로 기판를 포함하는 전자 제어유닛의 내부영역을 한정하도록 0 및 180도사이의 각도로 접혀진다. 회로 기판의 굽힘 영역이 접혀질 때, 회로 기판의 굽힘 영역은 기판의 굽힘 영역에 형성된 리세스내로 강화기의 내부 영역을 연장함으로써 접힘의 결과로서 구부러지는 큰 반경을 가진 형상을 이룬다.
본 발명의 다른 실시예는 굽힘 영역에 의하여 분리된 제 1부분 및 제 2부분을 가진 강화기 또는 강화 기판과 굽힘 영역에 의하여 분리된 제 1부분 및 제 2 부분을 가진 강화 회로 기판를 포함하는 전자 제어유닛 어셈블리에 회로 기판를 형성하는 방법을 포함한다. 본 방법은 회로 기판가 구부러지도록 하는 회로 기판의 굽힘 영역에 일련의 홈들을 형성하는 단계를 포함한다. 부가 단계는 회로 기판의 굽힙 영역을 수용하도록 하는 크기를 가진 리세스를 가진 내부면으로부터 외부로 연장하는 기판의 굽힘 영역에 리세스를 형성하는 단계를 포함한다. 본 방법은 기판의 각각의 제 1 및 제 2부분들에 회로 기판의 제 1 및 제 2부분들을 부착하는 부가 단계를 포함한다. 이는 평면 강화기의 내부 표면에 접착제를 공급하는 부단계 및 이 접착제를 통해 강화기의 표면상에 가요성 회로 기판 평면을 장착하는 부단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 회로 기판의 굽힙 영역이 기판의 리세스내로 변형되도록 제 1 부분 및 제 2부분사이의 굽힙 영역에서 강화 기판을 구부리는 단계를 포함한다.
도 3-5를 참조하면, 전자 회로유닛(100)에 어셈블리하기 위한 회로 기판의 다양한 실시예들이 기술된다. 이들 실시예들에서, 4층 회로 기판가 도시된다. 그러나, 본 발명은 임의의 수의 층들에 적용가능하다. 도 3은 강화 회로 기판의 굽힘 영역(206)내에서 가공되거나 또는 스코어링(scoring)되는 일련의 V-노치형 홈들(30)을 사용하는 본 발명의 제 1실시예에 따른 회로 기판(104)의 단면 측면도이다. 도 4는 강화 회로 기판의 굽힘 영역(206)내에서 가공되거나 스코어링되는 일련의 U-노치형 홈들(40)을 사용하는 본 발명의 제 2실시예에 따른 회로 기판(104)의 단면 측면도이다. 도 5는 강화 회로 기판의 굽힘 영역(206)내에서 가공되거나 스코어링되는 일련의 거의 직사각형 노치형 홈들(50)을 사용하는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 회로 기판(104)의 단면 측면도이다. 비록 홈들이 4층 회로 기판를 통해 중앙 아래로(2층을) 연장하도록 도시될지라도, 가변 깊이들이 사용될 수 있다. 더욱이, 가변 단면 형상들은 동일하게 사용될 수 있다. 기술된 실시예들은 기계가공의 용이성으로 인하여 가장 공통적인 형상들을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 제어유닛(100)은 적어도 하나의 전자 컴포넌트(102), 회로 기판(104) 및 강화 기판(강화기)(106)을 포함한다. 전자 컴포넌트(102)는 예컨대 배터리, 커패시터, 저항기, 반도체칩, 다이오드, 인덕터 및 코일과 같은 인쇄 회로 기판에 장착될 수 있는 임의의 전자 컴포넌트들 및 장치들을 나타낸다. 전자 컴포넌트(102)는 회로 기판(104)의 표면상에 장착된다. 이는 강화기(106)상에의 회로 기판의 어셈블리전 또는 어셈블리동안 평면 회로 기판에 부분들을 땜납 리플로우함으로써 달성될 수 있다. 통상적으로, 회로 기판(104)는 회로기판의 표면상에 장착된 다수의 전자 컴포넌트들(102)을 가진다. 이들 전자 컴포넌트들(102)은 회로 기판(104)의 표면상에 그리고 회로 기판(104)의 내부층들상에 또는 내부층들을 통해 배치된 다수의 도전 패드들 또는 랜드들(도시안됨), 도전 트레이스들(도시안됨), 및 도전 비아들(도시안됨)을 통해 전기적으로 접속된다.
회로 기판(104)는 에폭시 유리, FR4, 수지 코팅 구리, 및 폴리이미드와 같이 당업자에게 공지된 다수의 재료들중 어느 하나로 제조된 인쇄 회로 기판이다. 바람직하게, 회로 기판는 강화 FR4 재료를 사용하여 다층으로 형성된다. 바람직하게, FR4 재료의 4개 이상의 층들은 회로의 5개의 층까지 제공된다. 물론, 굽힘 영역에서, 회로는 홈들위에서 연장되지 않으며, 그 결과 회로는 홈형성 공정에 의하여 방해되지 않는 회로 기판의 층들에 제한된다.
회로 기판(104)는 강화기(106)의 내부 표면에 고정된다. 회로 기판(104)는 바람직하게 압력 민감 접착제(PSA) 테이프 또는 막인 접착제(202)에 의하여 내부 표면에 고정된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 접착제(202)는 강화기(106)상에 인쇄된 스크린인 열 경화 액체 접착제일 수 있다. 당업자는 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 여기에서 사용될 수 있고 표면상에 배치될 수 있는 나사들 또는 다른 접착 적층들과 같은 기계적 패스너들과 같이 표면에 회로 기판(104)를 고정시키는 많은 기술들이 존재한다는 것을 인식한다.
어셈블리후에, 강화기(106)는 회로 기판(104)를 둘러싸며, 회로 기판 및 전자 컴포넌트들을 손상시킬 수 있는 전하들로부터 회로 기판(104) 및 전자 컴포넌트들(102)을 차단하도록 설계된다. 강화기(106)는 또한 기계적 지지부를 제공하며 호로 보드(104)에 대한 열을 도전식으로 방출한다. 바람직하게, 강화기(106)는 회로 기판(104)에 대한 강화 기계적 지지부를 제공하는데 충분히 강하며, 즉 강화기 또는 안정기로서 기능을 하는데 충분히 강하며, 알루미늄, 구리, 강철, 공학용 플라스틱, 망간, 및 아연 또는 차량에서 보통 발견되는 화합물 및 엘리먼트들에 저항하는 임의의 재료와 같이 열, 물, 화합물 및 정전기로부터 전자 컴포넌트를 차단하도록 설계된 엘리먼트들을 가지는 재료들로 제조된다. 바람직하게, 강화기(106)는 전자 제어유닛(100)의 동작동안 컴포넌트들(102)로부터 열을 전달하는 열적 도전 재료들로 제조된다. 그러나, 당업자는 전자 제어유닛(100)이 열을 방출하며 강화기(106)의 열적 도전성이 거의 중요하지 않을 수 있는 저전력 동작들로 사용될 수 있다는 것을 인식한다.
회로 기판(104) 및 강화기(106)는 대략 'U'자 형상으로 구부러지거나 또는 접힐 수 있다. 그러나, 0보다 크고 180도보다 작은 임의의 각도는 본 발명에서 사용될 수 있다. 회로 기판 및 강화기는 당업자에게 공지된 임의의 기술을 사용하여 구부러질 수 있다. 강화기는 구부러질 수 있는 영역 및 강화기의 제 1 및 제 2 부분들간의 강화기를 가로지르는 주요 축을 따라 두개의 접합부에서 구부러질 수 있다. 바람직하게, 강화기는 구부러진 영역이 서로 거의 평행한 기판의 제 1 및 제 2부분들에 수직하도록 'U'자형 어셈블리를 형성하기 위하여 양 접합부들에서 90도로 구부러진다.
도 6은 강화기(106)의 내부면에 공급된 접착제(202)를 가진 구부러지기전 강화기(106)의 평면도이다. 도시된 바와같이, 강화기(106)의 제 2부분(108)은 구부러질 수 있는 영역에 포함된 브리지들(116)에 의하여 f(1010)에 접속된다. 도 6은 구부러질 수 있는 영역의 리세스들(112)을 더 기술하다. 브리지들(116) 및 리세스들(112)은 기판 및 강화기가 구부러질때 회로 기판(104)에서 'U' 자형으로 용이하게 접혀진다.
도 7은 회로 기판(104)가 접착제(102) 및 강화기(106)상에 평면으로 장착된후 그리고 땜납 페이스트가 장착된 컴포넌트들(102) 및 기판상에 스크린된후 전자 제어유닛(100)의 평면도이다. 바람직하게, 컴포넌트(102)는 공지된 기술들을 사용하여 회로 기판(104)상에 자동 배치될 수 있는 표면 장착가능 컴포넌트들이다. 당업자는 컴포넌트들(102)이 표면에 장착 가능할 필요가 없다는 것을 인식한다. 예컨대, 컴포넌트들(102)은 회로 기판(104)상에 수동으로 배치될 수 있는 관통-홀 부분들일 수 있다. 그러나, 강화기(106)상에 스크린되는 액체 접착제(202)를 사용하고 표면 장착가능 컴포넌트들(102)을 사용함으로써, 전자 제어유닛(100)을 어셈블리하는 프로세스는 완전하게 자동화될 수 있다.
도 7에 도시된 바와같이, 회로 기판(104)는 강화기(106)의 제 2부분(108)에 부착된 제 2부분(208), 강화기(106)의 구부러진 영역(112)에 인접하여 배치된(그러나 결합되지 않은) 가요성 회로(104)의 구부러질 수 있는 영역(206), 및 강화기(106)의 제 1부분(101)에 부착된 제 1부분(204)을 포함한다. 구부러질 수 있는 영역은 강화기(106)의 다중 리세스들(112)중 하나와 각각 중첩하는 3개의 섹션들로 분할되며, 강화기(106)의 다중 브리지들(116)의 각 브리지와 중첩하는 다중 절단된 섹션들(120)을 포함한다. 그러나, 소수의 구부러질 수 있는 영역들, 개구들 및 절단부들이 제공될 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 홈들(도 3의 도면부호 30으로 도시됨)은 어셈블리의 굽힘 축(103)에 평행하게 회로 기판(104)의 굽힘 영역(206)에 제공된다. 도 4의 홈들(40), 도 5의 홈들(50) 또는 다른 타입의 홈들이 사용될 수 있다는 것이 인식되어야 한다.
도 8을 참조하면, 가요성 회로 기판 어셈블리를 수용하는 전자 제어유닛(100)은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 기술된다. 도 8은 전자 제어유닛(800)의 단면 측면도이다. 회로 기판(104) 및 강화기(106)가 접힐때, 회로 기판(104)의 굽힘 영역(206)의 3개의 섹션들의 각 섹션에 대한 적어도 일부분은 리세스들(112)로 연장되며, 이에 따라 강화기(106)의 내부 영역이상으로 연장된다. 회로 기판(104) 및 강화기(106)가 접힐때 회로 기판(104)가 내부영역 외부로 연장하도록 함으로써, 리세스들(112)은 회로 기판(104)가 'U'자형으로 용이하게 접히도록 한다. 'U'자형 접힘은 회로 기판(104)의 굽힘 영역(206)에서 큰 곡률을 야기하며, 이에 따라 회로 기판(104)가 구부러질때 발생할 수 있는 임의의 깨짐 및 균열이 감소된다.
실제로, 강화 FR4 보드는 굽힘의 압축일 수 있는 측면상의 굽힘 축에 평행하게 표면내에 라우팅 또는 스코어링되는 일련의 홈들을 가질 것이다. 비록 본 발명이 굽힘의 외부 반경상에 배치된 홈들에 동일하게 사용될 수 있을지라도, 이는 응력 균열을 야기할 수 있는 홈들의 장력을 유발한다. 따라서, 굽힘의 내부 반경상에 배치된 홈들이 응력 균열을 덜 유발하는, 홈들상의 압축응력을 유발하는 것이 바람직하다. 그러나, 홈들은 외부 반경상에 또는 내부 및 외부 반경상에 배치될 수 있다. 임의의 경우에, 홈들은 보드가 7 밀리미터 반경을 통해 충분히 구부러지도록 할 것이다. 이는 약 0.33밀리미터의 상부에서 개구부를 가진 V-자형 홈들로 이루어질 수 있다. 초기 회로 기판는 약 0.5 내지 1.0 밀리미터의 두께를 가진다. 홈들의 깊이는 홈들의 바닥에서 보드의 나머지 두께가 약 0.25 내지 0.38 밀리미터이도록 한다.
선택적 영역들의 두께를 감소시키기 위한 가요성 영역의 보드를 열 압착, 보드를 더 가요성으로 만들기 위한 구부리기전 가열, 얇은 선택적 영역들에 대한 화학적 에칭, 가요성 영역을 유연하게 하기 위한 FR4 재료의 화학적 용해, 또는 작은 홀들을 가진 보드의 관통과 같이 강화 FR4를 가요성으로 만드는 다른 방법들이 사용될 수 있다. 비록 굽힘 영역의 전체 영역이 얇게 될 수 있을 지라도, 홈들 및 이들 사이에 형성된 결과적인 리브들은 전체적으로 얇은 영역과 함께 이용가능하지 않는 측면 강화도를 제공한다. 커넥터(도시안됨)가 강화도의 적절한 홀을 통해 회로 기판에 전기적으로 접속하기 위하여 강화기의 외부 표면상에 장착될 수 있다는 것이 인식되어야 한다.
도 9는 본 발명의 실시예들중 일부에 따라 강화기 및 회로 기판 어셈블리를 포함하는 전자 제어 어셈블리를 어셈블리하는 프로세스의 논리 흐름도(1000)이다. 논리 흐름도(1000)는 굽힘 영역에 의하여 분리된 제 1 부분 및 제 2부분을 가진 강화 회로 기판 및 구부러질 수 있는 영역에 의하여 분리되는 제 1부분 및 제 2부분을 가진 강화 기판을 제공함으로써(1002) 시작된다. 바람직하게, 제공단계(1002)는 전기 컴포넌트들을 고정 및 상호접속하기 위하여 도전 트레이스들, 도전 비아들 및 도전 패드들로 형성된 FR4 재료의 다중층으로 구성된 다층 회로 기판를 제공하는 단계 및 회로 기판에 컴포넌트들을 땜납 리플로우하는 단계를 포함한다.
논리흐름은 굽힘 영역이 구부러지는 축에 거의 평행한 굽힘 영역에서 다수의 홈들을 절단함으로써(1003) 계속된다. 절단은 도 3-5를 참조로하여 앞서 언급된 설명에 따라 수행될 수 있다.
논리 흐름은 기판의 각각의 제 1 및 제 2 부분들에 회로 기판의 제 1 및 제 2부분들을 부착함으로써(1004) 계속된다. 이는 강화기에 접착제를 공급하는 단계, 및 접착제상에 그리고 강화기의 내부 표면상에 회로 기판를 장착하는 단계를 포함한다. 그 다음에, 회로 기판 및 강화기는 강화기의 구부러질 수 있는 영역 및 제 1 및 제 2 부분들의 접합부들에 있는 굽힘 영역에 대하여 접히거나 또는 구부러진다(1006). 바람직하게, 강화기 및 회로의 제 1 및 제 2부분은 회로 기판 및 기판의 제 1 및 제 2 부분들이 내부 표면으로부터 측정되는 바와같이 서로 180도의 각도로 구부러지도록 구부러진다. 특히, 강화기 및 회로는 홈들이 굽힘 영역의 내부 반경을 따라 압축되도록 구부러진다. 가요성 회로 기판 및 강화기의 접힘에 응답하여, 'U'자 형상을 달성한다.
본 발명의 일실시예에서, 추가 단계는 강화기의 내부 표면으로부터 강화기의 외부 표면으로 외부로 연장하며 구부러질 수 있는 영역 전반에 걸쳐 강화기의 제 1 및 제 2부분들을 상호 접속하는 다수의 브리지들을 포함하는 강화기의 구부러질 수 있는 영역에 적어도 하나의 리세스를 형성하는 단계(1008)를 포함한다. 이러한 경우에, 리세스는 회로 기판의 굽힘 영역을 수용하도록 하는 크기를 가지며, 이에 따라 굽힘 영역(1006)에서 회로 기판의 굽힘 영역이 래세스를 통해 강화기의 내부 영역 외부로 연장하도록 기판의 리세스내로 변형되며 결과적으로 가요성 회로 기판의 굽힘 영역에 'U'자형 접힘이 용이하게 이루어진다. 바람직하게, 리세스는 강화기의 내부면으로부터 외부로 연장하는 적어도 5밀리미터의 깊이를 가진다.
본 발명은 모듈내로 굽힘을 허용하도록 선택적 영역들에서 충분히 구부러질 강화 회로들로 가요성 인쇄 회로 기판들을 교체할 수 있다. 본 발명은 두개의 강화 회로 기판들을 부착하기 위하여 가요성 점퍼들을 납땜하거나 또는 어셈플리 프로세스를 통해 실행하도록 지원될 필요성을 제거한다.
본 발명이 특히 특정 실시예들과 관련하여 기술되었을지라도, 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형들이 이루어질 수 있고 또한 엘리먼트들 대신에 균등물들이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 더욱이, 본 발명의 본질적인 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 기술들에 특정 상황 또는 재료들이 적용될 수 있도록 많은 수정들이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 기술된 특정 실시예들에 제한되지 않고 첨부된 청구항들의 범위내에 속하는 모든 실시예들을 포함할 것이다.

Claims (8)

  1. 가요성 회로 기판 어셈블리로서,
    굽힘 영역(bending region)에 의하여 분리된 제 1부분 및 제 2부분을 가지며, 복수의 층들을 가진 강화 회로 기판(rigid circuit board); 및
    상기 굽힘 영역내로 절단되고, 상기 굽힘 영역이 구부러지는 축에 대하여 실질적으로 평행하게 절단되는 다수의 홈들을 포함하며,
    상기 홈들은 상기 강화 회로 기판을 통과하여 적어도 1/2 절단되는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홈들은 상기 강화 회로 기판를 통과하여 약 2/3 절단되는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 강화 회로 기판는 유리섬유 직물 에폭시 재료(fiberglass-weave epoxy material)를 포함하는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 홈들은 상기 굽힘 영역의 내부 반경상에 배치되는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 홈들은 V-자형 프로파일을 가지는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 홈들은 실질적으로 직사각형 프로파일을 가지는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 강화 회로 기판는 상기 강화 회로 기판의 내부면으로부터 측정된 180도까지의 각도로 상기 굽힘영역에서 구부러지는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 강화 회로 기판는 상기 강화 회로 기판의 굽힘 영역의 비절단층 중 한 비절단층상에서 제 1 및 제 2부분을 분리하는 상기 굽힘영역 전반에 걸쳐 상기 강화 회로 기판의 상기 제 1부분으로부터 상기 제 2부분까지 배치된 전기 트레이스들을 포함하는, 가요성 회로 기판 어셈블리.
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