KR20060084187A

KR20060084187A - Processing equipment and processing method of PC board

Info

Publication number: KR20060084187A
Application number: KR1020050004869A
Authority: KR
Inventors: 최정식
Original assignee: 주식회사 케이엠티
Priority date: 2005-01-19
Filing date: 2005-01-19
Publication date: 2006-07-24
Anticipated expiration: 2025-01-19
Also published as: KR100655692B1

Abstract

본 발명은 피씨기판부와, 구멍이 천공된 스크랩부와, 연결부로 구성된 미가공피씨기판을 컷팅가공하는 피씨기판의 가공장치에 관한 것으로; 특히 공급구 및 배출구가 구비된 케이스수단과; 상기 케이스수단에 설치되어서 상기 미가공피씨기판을 이송시키는 이송수단과; 상기 이송수단의 작업영역으로 상기 미가공피씨기판이 이송될 경우 상기 작업영역으로 이송된 상기 미가공피씨시판을 일시적으로 정지시키는 스톱수단과; 상기 스톱수단에 의해 상기 작업영역에서 이송이 정지된 상기 미가공피씨기판을 위치결정하여 크램핑시키는 크램핑수단과; 상기 크램핑수단에 의해 크램핑된 상기 미가공피씨기판이 가공시 정밀한 가공이 이루어지도록 함과 동시에 가공된 상기 피씨기판부를 운반할 수 있도록 상기 미가공피씨기판의 피씨기판부를 홀딩시키는 홀딩수단과; 상기 홀딩수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 피씨기판부가 홀딩되고 상기 크램핑수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 스크랩부가 크램핑된 상기 미가공피씨기판의 연결부를 컷팅가공하는 가공수단과; 상기 가공수단에 의해 가공된 상기 스크랩부를 이송하는 스크랩이송수단과; 상기 스크랩이송수단에 의해 이송되는 상기 스크랩부를 수집하는 스크랩수집수단과; 상기 스크랩수집수단의 상부에 구비되어서 상기 홀딩수단에 홀딩된 상기 피씨기판부를 상기 배출구를 통해 배출시키는 피씨기판이송수단으로 이루어진 피씨기판의 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PC substrate processing apparatus for cutting a raw PC substrate consisting of a PC substrate portion, a scrap portion perforated with a hole, and a connection portion; In particular, a case means having a supply port and an outlet; Transfer means installed on the case means to transfer the raw PCB; Stop means for temporarily stopping the raw PC board transferred to the working area when the raw PC board is transferred to the work area of the transfer means; Clamping means for positioning and cramping the raw PCB on which the transfer is stopped in the work area by the stop means; Holding means for holding the PCB portion of the raw PCB so that the PCB can be transported with the processed PCB while the raw PCB being clamped by the clamping means is subjected to precise processing; Processing means for cutting a connection portion of the raw PCB, wherein the PCB portion of the raw PCB is held by the holding means and the scrap portion of the raw PCB is clamped by the clamping means; Scrap conveying means for conveying the scrap portion processed by the processing means; Scrap collection means for collecting the scrap portion conveyed by the scrap conveying means; The present invention relates to a processing apparatus for a PCB, which is provided on an upper portion of the scrap collecting means and comprises a PCB transfer means for discharging the PC substrate held by the holding means through the discharge port.

Description

Device for processing PCB and Method

도 1은 본 발명에 적용되는 미가공피씨기판을 도시한 평면도.1 is a plan view showing a raw PCB substrate applied to the present invention.

도 2는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치를 어느 일방향에서 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a processing apparatus of the PC substrate applied to the present invention in any one direction.

도 3은 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치를 다른 어느 일방향에서 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the processing apparatus of the PC substrate applied in the present invention in any one direction.

도 4는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치의 일부부품을 어느 일방향에서 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing some parts of the processing apparatus of the PC substrate applied to the present invention in any one direction.

도 5는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치의 일부부품을 다른 어느 일방향에서 도시한 사시도.Figure 5 is a perspective view showing some parts of the processing apparatus of the PC substrate applied to the present invention from any one direction.

도 6은 본 발명에 적용되는 이송수단 및 크램핑수단을 도시한 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a conveying means and a clamping means applied to the present invention.

도 7은 본 발명에 적용되는 홀딩수단의 일부부품을 도시한 사시도.Figure 7 is a perspective view showing some parts of the holding means applied to the present invention.

도 8은 본 발명에 적용되는 홀딩수단의 그립부재와 그립동력발생부재를 도시한 사시도.8 is a perspective view showing a grip member and a grip power generating member of the holding means applied to the present invention.

도 9는 본 발명에 적용되는 스톱수단과 가공수단을 도시한 사시도.9 is a perspective view showing a stop means and a processing means applied to the present invention.

도 10은 본 발명에 적용되는 가공수단의 전체를 도시한 사시도.10 is a perspective view showing the entire processing means applied to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1....미가공피씨기판 2....피씨기판부1 .... raw PC board 2 .... PC board part

3....스크랩부 4....연결부3 .... scrap 4..connection

10...케이스수단 11...공급구10.Case means 11 ... Supply port

12...배출구 20...이송수단12.Outlet 20 ... Transfer

21...고정이송부 22...가변이송부21 ... Fixed transfer unit 22 ... Variable transfer unit

23...가변조정부 30...스톱수단23 ... Adjustable part 30 ... Stop means

31...센싱부재 32...스톱부재31 ... sensing member 32 ... stop member

33...작동부재 40...크램핑수단33.Operating member 40 ... Clamping means

41...위치결정부재 42...크램핑부재41 Positioning member 42 Clamping member

43...위치결정가변부재 50...홀딩수단43 ... positioning member 50 ... holding means

51...그립부재 52...그립동력발생부재51 ... grip member 52 ... grip power generating member

53...Z축홀딩동력부재 53...θ축홀딩동력부재53 ... Z axis holding power member 53 ... θ axis holding power member

54...Y축홀딩동력부재 60...가공수단54 ... Y-axis holding power member 60 ... processing means

61...가공부재 62...가공동력발생부재61.Processing member 62 ... Processing power generating member

63...Z축가공동력부재 64...X축가공동력부재63 ... Z-axis machining power member 64 ... X-axis machining power member

65...Y축가공동력부재 70...스크랩이송수단65 ... Y-axis machining power member 70 ... Scrap transfer means

80...스크랩수집수단 90...피씨기판이송수단80 ... scrap collection means 90 ... PCB transfer means

본 발명은 피씨기판부와 스크랩부가 연결부에 의해 연결된 전자부품의 미가공피씨기판을 가공하는 피씨기판의 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로, 특히 미가공피씨기판의 스크랩(scrap)부와 피씨기판부를 자동으로 보다 효율적으로 컷팅가공한후 가공된 피씨기판부와 스크랩부를 분리하여 배출시키므로서 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 피씨기판의 가공장치 및 가공방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus and a processing method of a PC substrate for processing a raw PCB of an electronic component connected by a PCB and a scrap portion, and in particular, a scrap portion and a PCB portion of an unprocessed PCB are automatically The present invention relates to a processing apparatus and a processing method of a PCB, which can further improve productivity by separating and discharging the processed PCB and the scrap after being cut more efficiently.

일반적으로, 전자부품의 미가공피씨기판(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 피씨기판부(2)의 양측에 스크랩부(3)가 연결부(4)로서 연결되어 구비되고, 상기 스크랩부(3)에는 다수의 구멍(5)이 천공되어 있다.In general, the raw PCB 1 of the electronic component is provided with scraps 3 connected to both sides of the PCB 2 as the connecting portions 4, as shown in FIG. 1. ), A plurality of holes 5 are drilled.

이와 같이 상기 미가공피씨기판(1)은 피씨기판부(2)의 양측에 스크랩부(3)가 연결부(4)로서 연결되므로서, 피씨기판부(2)와 스크랩부(3)를 컷팅가공하여야 하나, 이와 같이 컷팅가공을 자동으로 수행하기가 어려워 생산성을 보다 향상시킬 수 없었다.As such, the raw PCB 1 has to be cut to the PCB 2 and the scrap 3 because the scrap 3 is connected as the connecting portion 4 on both sides of the PCB 2. However, it was difficult to automatically perform the cutting process as described above could not improve the productivity more.

본 발명은 상술한 여러 가지 문제점들을 감안해서 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 미가공피씨기판의 스크랩부와 피씨기판부를 자동으로 보다 효율적으로 컷팅가공한후 가공된 피씨기판부와 스크랩부를 분리하여 배출시키므로서 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 피씨기판의 가공장치 및 가공방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to automatically cut and scrape the processed PCB and the scrap part after automatically cutting the scrap part and the PCB part of the raw PC substrate more efficiently. The present invention provides a processing apparatus and processing method for PC boards that can further improve productivity.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 피씨기판의 가공장치는, 피씨기판부와, 구멍이 천공된 스크랩부와, 연결부로 구성된 미가공피씨기판을 컷팅가공하는 피씨기판의 가공장치에 있어서; 틀을 형성시키며, 일면에는 상기 미가공피씨기판을 공급할 수 있는 공급구가 형성되고, 타면에는 스크랩부가 제거된 상기 피씨기판부가 배출되는 배출구가 구비된 케이스수단과; 상기 케이스수단에 설치되어서 상기 미가공피씨기판을 이송시키며, 상기 미가공피씨기판의 스크랩부의 일부를 지지하여 이송하는 고정이송부와, 상기 고정이송부에 일측이 지지된 상기 미가공피씨기판의 스크랩부의 일부를 지지하여 이송하는 가변이송부와, 상기 가변이송부를 이동시켜 상기 미가공피씨기판의 길이(L1)에 따라서 상기 고정이송부와 상기 가변이송부의 거리를 조정하는 가변조정부로 이루어진 이송수단과; 상기 이송수단의 작업영역으로 상기 미가공피씨기판이 이송될 경우 상기 작업영역으로 이송된 상기 미가공피씨시판을 일시적으로 정지시키도록 상기 이송수단의 하부에 구비된 스톱수단과; 상기 스톱수단에 의해 상기 작업영역에서 이송이 정지된 상기 미가공피씨기판을 위치결정하여 크램핑시키며, 상기 이송수단의 고정이송부와 가변이송부에 각각 구비된 크램핑수단과; 상기 크램핑수단에 의해 크램핑된 상기 미가공피씨기판이 가공시 정밀한 가공이 이루어지도록 함과 동시에 가공된 상기 피씨기판부를 운반할 수 있도록 상기 미가공피씨기판의 피씨기판부를 홀딩시키며, 상기 이송수단의 상부에 구비된 홀딩수단과; 상기 홀딩수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 피씨기판부가 홀딩되고 상기 크램핑수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 스크랩부가 크램핑된 상기 미가공피씨기판의 연결부를 컷팅가공하도록 상기 이송수단의 하부에 3차원으로 이동가능하게 설치된 가공수단과; 상기 가공수단에 의해 가공된 상기 스크랩 부를 이송하도록 상기 이송수단의 하부에 구비된 스크랩이송수단과; 상기 스크랩이송수단에 의해 이송되는 상기 스크랩부를 수집하도록 상기 스크랩이송수단의 하부에 구비된 스크랩수집수단과; 상기 스크랩수집수단의 상부에 구비되어서 상기 홀딩수단에 홀딩된 상기 피씨기판부를 상기 배출구를 통해 배출시키도록 상기 배출구에 구비된 피씨기판이송수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the processing apparatus of a PCB according to the present invention includes a processing apparatus for a PCB, which cuts an unprocessed PCB, which is composed of a PCB, a hole having a perforated scrap, and a connecting portion; Forming a frame, the supply means for supplying the raw PC substrate on one side is formed, the other side case means having a discharge port for discharging the PC substrate portion is removed scrap; A fixed transfer part installed on the case means to transfer the raw PCB substrate, the fixed transfer part supporting and transferring a part of the scrap part of the raw PCB, and a part of the scrap part of the raw PCB having one side supported by the fixed transfer part A conveying means comprising a variable conveying part for supporting and conveying the food, and a variable adjusting part for moving the variable conveying part to adjust the distance between the fixed conveying part and the variable conveying part according to the length L1 of the raw PCB; A stop means provided at the lower portion of the transfer means to temporarily stop the raw PCB transferred to the work area when the raw PCB is transferred to the work area of the transfer means; Clamping means for positioning and clamping the raw PCB, in which the transfer is stopped in the work area by the stop means, respectively provided in the fixed and variable transfer portions of the transfer means; The raw PCB substrate clamped by the clamping means is to hold the PCB substrate portion of the raw PCB substrate to carry the processed PCB substrate at the same time to ensure precise processing during processing, the upper portion of the transfer means Holding means provided in the; The PCB means of the raw PCB is held by the holding means, and the cutting part of the PCB is clamped by the clamping means in a three-dimensional manner below the transfer means to cut the connection part of the PCB. Processing means installed to be movable; Scrap conveying means provided at a lower portion of the conveying means to convey the scrap portion processed by the processing means; Scrap collection means provided at a lower portion of the scrap transportation means to collect the scrap portion transported by the scrap transportation means; It is characterized in that it comprises a PC substrate transfer means provided in the discharge port provided on the top of the scrap collecting means to discharge the PC substrate portion held in the holding means through the discharge port.

또, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 피씨기판의 가공방법은, 피씨기판부와, 구멍이 천공된 스크랩부와, 연결부로 구성된 미가공피씨기판을 컷팅가공하는 피씨기판의 가공방법에 있어서; 상기 미가공피씨기판의 전체길이에 따라서 이송수단의 고정이송부와 가변이송부의 간격을 가변조정부로 조정하는 간격조정스텝과; 상기 간격조정스텝에서 상기 고정이송부와 상기 가변이송부의 간격을 조정한 후, 상기 미가공피씨기판을 공급구로 공급하여 상기 이송수단의 제1 및 제2대기모터의 동력에 의해 상기 미가공피씨기판을 작업대기영역으로 이송시키는 작업대기이송스텝과; 상기 작업대기이송스텝에서 상기 작업대기영역으로 이송된 상기 미가공피씨기판을 상기 이송수단의 제1 및 제2작업모터의 동력에 의해 작업영역으로 이송시키는 작업영역이송스텝과; 상기 작업영역이송스텝에서 상기 작업영역으로 이송된 상기 미가공피씨기판을 스톱수단에 의해 이송정지시키는 정지스텝과; 상기 정지스텝에서 상기 작업영역에서 이송이 정지된 상기 미가공피씨기판의 스크랩부가 크램핑수단에 의해 유동됨이 없이 크램핑되는 크램핑스텝과; 상기 크램핑스텝에서 상기 크램핑수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 스크랩부가 크램핑된 후, 홀딩수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 피씨기판부가 그립핑되는 그립핑스텝과; 상기 그립핑 스텝에서 상기 피씨기판부가 상기 홀딩수단에 의해 홀딩되고 상기 크램핑스텝에서 상기 스크랩부가 상기 크램핑수단에 의해 크램핑된 후, 가공수단에 의해 상기 미가공피씨기판의 연결부를 컷팅가공하는 컷팅가공스텝과; 상기 컷팅가공스텝에서 상기 연결부를 컷팅하여 상기 스크랩부와 상기 피씨기판부가 분리시킨 후 상기 스크랩부는 상기 이송수단에 의해 이송되어 스크랩이송수단으로 낙하시키는 스크랩낙하스텝과; 상기 컷팅가공스텝에서 분리된 상기 피씨기판부를 피씨기판이송수단에 의해 배출구로 배출시키는 배출스텝으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the processing method of the PC substrate of the present invention for achieving the above object, in the processing method of the PCB substrate for cutting the raw PCB substrate consisting of the PCB substrate portion, the perforated scrap portion, and the connecting portion. ; An interval adjusting step of adjusting a distance between the fixed conveying portion and the variable conveying portion of the conveying means with the variable adjusting portion in accordance with the entire length of the raw PCB; After adjusting the distance between the fixed feeder and the variable feeder in the gap adjusting step, the raw PCB board is supplied to a supply port to supply the raw PCB board by the power of the first and second standby motors of the transfer means. A work waiting transfer step for transferring to the work waiting area; A work area transfer step of transferring the raw PCB substrate transferred from the work waiting step to the work waiting area to the work area by the power of the first and second work motors of the transfer means; A stop step of transferring, by the stop means, the raw PCB substrate transferred to the work area in the work area transfer step; A clamping step in which the scrap portion of the raw PCB substrate, which is stopped in the work area in the stop step, is clamped without being flown by the clamping means; A gripping step in which the scrap portion of the raw PCB is clamped by the clamping means in the clamping step, and then the PCB portion of the raw PCB is gripped by a holding means; Cutting to which the PCB substrate is held by the holding means in the gripping step and the scrap portion is clamped by the cramping means in the clamping step, and then cutting the connection part of the raw PCB by a processing means. Processing step; A scrap dropping step of cutting the connection part in the cutting processing step to separate the scrap part and the PCB substrate part, and then the scrap part is transferred by the conveying means and dropped to the scrap conveying means; Characterized in that the discharge step for discharging the PC substrate portion separated in the cutting processing step to the discharge port by the PC substrate transfer means.

이와 같은 본 발명에 의한 피씨기판의 가공장치 및 가공방법에 의하면, 스크랩부와 피씨기판부가 연결부에 의해 연결된 미가공피씨기판이 이송수단에 의해 자동이송되고, 이송수단에 의해 이송된 미가공피씨기판은 스톱수단에 의해 일시정지된 후 스크랩부는 크램핑수단에 의해 크램핑되고 피씨기판부는 홀딩수단에 의해 홀딩되어 가공수단에 의해 연결부가 컷팅가공되어 피씨기판부와 스크랩부가 분리되어서 스크랩부는 스크랩수집수단에 수집되며 피씨기판부는 피씨기판이송수단에 의해 배출구로 배출되는 자동공정으로 이루어져 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the processing apparatus and processing method of the PCB according to the present invention, the raw PCB substrate, which is connected to the scrap portion and the PCB substrate by the connecting portion, is automatically transferred by the transfer means, and the raw PCB substrate transferred by the transfer means stops. After being paused by the means, the scrap portion is clamped by the clamping means and the PCB substrate is held by the holding means so that the connecting portion is cut and processed by the processing means to separate the PCB portion and the scrap portion and the scrap portion is collected by the scrap collecting means. And the PCB substrate portion can be improved by the automatic process that is discharged to the discharge port by the PCB transfer means.

이하, 본 발명에 의한 피씨기판의 가공장치 및 가공방법의 일실시예를 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a processing apparatus and a processing method of a PCB according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 적용되는 미가공피씨기판을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치를 어느 일방향에서 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치를 다른 어느 일방향에서 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치의 일부부품을 어느 일방 향에서 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치의 일부부품을 다른 어느 일방향에서 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 적용되는 이송수단 및 크램핑수단을 도시한 사시도이며, 도 7은 본 발명에 적용되는 홀딩수단의 일부부품을 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명에 적용되는 홀딩수단의 그립부재와 그립동력발생부재를 도시한 사시도이며, 도 9는 본 발명에 적용되는 스톱수단과 가공수단을 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명에 적용되는 가공수단의 전체를 도시한 사시도이다. 1 is a plan view showing a raw PCB substrate to be applied to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a processing apparatus of the PCB to be applied to the present invention in any one direction, Figure 3 is a PC substrate of the present invention 4 is a perspective view showing a processing apparatus in one other direction, FIG. 4 is a perspective view showing some parts of a processing apparatus of a PC substrate to which the present invention is applied in one direction, and FIG. A perspective view showing some parts of the device from any other direction, FIG. 6 is a perspective view showing a conveying means and a clamping means applied to the present invention, and FIG. 7 shows some parts of a holding means applied to the present invention. 8 is a perspective view showing a grip member and a grip power generating member of the holding means applied to the present invention, Figure 9 shows a stop means and a processing means applied to the present invention Is a perspective view, Figure 10 is a perspective view showing the entirety of the operation unit is applied to the present invention.

도 1 내지 도 10에 있어서, 부호 1은 전체의 길이가 L1으로 이루어진 미가공피씨기판으로서, 부품이 실장되도록 길이가 L2로 이루어지고 폭이 W로 이루어진 피씨기판부(2)와, 상기 피씨기판부(2)의 양측에 구비되며 구멍(5)이 천공된 스크랩부(3)와, 상기 스크랩부(3)와 상기 피씨기판부(2)를 연결시키는 연결부(4)로 구성된다. 1 to 10, reference numeral 1 denotes an unprocessed PCB having an overall length of L1, a PCB 2 having a length of L2 and a width of W so that components are mounted thereon, and the PCB substrate. It is provided with the scrap part 3 provided in the both sides of (2) and the hole 5 perforated, and the connection part 4 which connects the said scrap part 3 and the PC board part 2 to it.

또, 부호 10은 본 발명에 적용되는 피씨기판의 가공장치의 외관틀을 형성시키는 케이스수단으로서, 일면에는 상기 미가공피씨기판(1)을 공급할 수 있는 공급구(11)가 형성되고, 타면에는 스크랩부(3)가 제거된 상기 피씨기판부(2)가 배출되는 배출구(12)가 구비되어 있다.In addition, reference numeral 10 denotes a case means for forming an outer frame of a processing apparatus of a PCB, which is applied to the present invention, and a supply port 11 capable of supplying the raw PCB 1 is formed on one surface thereof, and on the other surface, scrap A discharge port 12 through which the PC board portion 2 from which the portion 3 is removed is discharged is provided.

한편, 상기 배출구(12)를 통해서 공정상 상기 미가공피씨기판(1)이 배출될 수도 있고, 상기 피씨기판부(2)가 배출될 수 있는 것은 물론이다.On the other hand, the raw PC substrate 1 may be discharged in the process through the discharge port 12, the PC substrate portion 2 may of course be discharged.

또, 부호 20은 상기 미가공피씨기판(1)을 이송시키는 이송수단으로서, 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)의 일부를 지지하여 이송하는 고정이송부(21)와, 상기 고정이송부(21)에 일측이 지지된 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)의 일부를 지지하여 이송하는 가변이송부(22)와, 상기 가변이송부(22)를 이동시켜 상기 미가공피씨기판(1)의 길이(L1)에 따라서 상기 고정이송부(21)와 상기 가변이송부(22)의 거리를 조정하는 가변조정부(23)로 이루어진다.Reference numeral 20 denotes a conveying means for conveying the raw PCB 1, the fixed conveying part 21 supporting and conveying a part of the scrap 3 of the raw PCB 1 and the fixing means. The variable feed part 22 for supporting and transporting a part of the scrap part 3 of the raw PCB 1 having one side supported by the sending part 21 and the variable feed part 22 by moving the raw feed The variable adjusting part 23 adjusts the distance between the fixed feed part 21 and the variable feed part 22 according to the length L1 of the substrate 1.

또한, 상기 고정이송부(21)는, 틀을 형성시키는 고정프레임(211)과, 상기 고정프레임(211)의 일부구간에서 상기 미가공피씨기판(1)이 작업대기영역(I)에서 작업대기 및 이송되도록 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제1대기모터(212)와, 상기 제1대기모터(212)를 통해 공급되는 상기 미가공피씨기판(1)이 작업영역(W)에서 작업되도록 상기 미가공피씨기판(1)을 이송시키며 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제1작업모터(213)와, 상기 제1작업모터(213)의 타부에 설치되어서 가공되지 않은 상기 미가공피씨기판(1)을 배출영역(O)에서 상기 배출구(12)를 통해 배출되도록 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제1배출모터(214)로 이루어진다.In addition, the fixed conveying unit 21, the fixed frame 211 to form a frame, and the raw PC substrate 1 in the section of the fixed frame 211, the work waiting and the work waiting area (I) The first standby motor 212 for generating power to move the wire conveyor C and the raw PCB 1 supplied through the first standby motor 212 work in the work area W. FIG. A first work motor 213 which transfers the raw PCB substrate 1 and generates power to operate the wire conveyor C, and the other work that is not processed by being installed on the other part of the first work motor 213 The PC substrate 1 is composed of a first discharge motor 214 for generating power to discharge through the discharge port 12 in the discharge region O to operate the wire conveyor (C).

또, 상기 가변이송부(22)는, 틀을 형성시키는 가동프레임(221)과, 상기 가동프레임(221)의 일부구간에서 상기 미가공피씨기판(1)이 작업대기영역(I)에서 작업대기 및 이송되도록 상기 제1대기모터(212)와 연동하여 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제2대기모터(222)와, 상기 제2대기모터(222) 및 상기 제1대기모터(212)의 동력에 의해서 공급되는 상기 미가공피씨기판(1)이 작업영역(W)에서 작업되도록 상기 미가공피씨기판(1)을 이송시키며 상기 제1작업모터(213)와 연동하여 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제2작업모터(223)와, 상기 제2작업모터(223)의 타부에 설치되어서 가공되지 않은 상기 미가공피씨기판(1)을 배출영역(O)에서 상기 배출구(12)를 통해 배출되도록 상기 제1배출모터(214)와 연동하여서 동력을 발생시켜 와이어콘베어(C)를 가동시키는 제2배출모터(224)로 이루어진다.In addition, the variable transfer unit 22, the movable frame 221 to form a frame, and the raw PCB substrate 1 in the work standby region (I) of the work waiting area and a portion of the movable frame 221 A second standby motor 222 for generating power in conjunction with the first standby motor 212 to move the wire conveyor C, and the second standby motor 222 and the first standby motor 212 to be transported. Transfer the raw PCB substrate 1 so that the raw PCB 1 supplied by the power of the working in the working area (W) and generates power in conjunction with the first working motor 213 to produce a wire conveyor A second working motor 223 for operating (C) and the unprocessed PCB substrate 1 which is installed at the other part of the second working motor 223 and not processed are discharged from the discharge area O. The wire conveyor (C) by generating power in conjunction with the first discharge motor 214 to be discharged through It consists of a second discharge motor 224 to operate.

또한, 상기 가변조정부(23)는, 상기 가변이송부(22)의 가동프레임(221)이 상기 미가공피씨기판(1)의 전체 길이(L1)에 따라서 이송되도록 동력을 발생시키는 가변동력모터(231)와, 상기 가변발생모터(231)에서 발생되는 동력에 의해 상기 가동프레임(221)이 위치이동되도록 회전력을 발생시키며 상기 가변동력모터(231)에 축결합된 볼스크루(232)와, 상기 볼스크루(232)에 의해 위치이동되는 상기 가동프레임(221)이 편심됨이 없도록 상기 고정프레임(211) 및 가동프레임(221)의 양단부에 설치된 가이드부재(234)로 이루어진다.In addition, the variable adjustment unit 23, the variable power motor 231 for generating power so that the movable frame 221 of the variable transfer unit 22 is conveyed in accordance with the total length (L1) of the raw PCB (1). And a ball screw 232 coupled to the variable power motor 231 to generate a rotational force such that the movable frame 221 is moved by the power generated by the variable generating motor 231 and the ball. The movable frame 221 which is moved by the screw 232 is composed of a guide member 234 provided at both ends of the fixed frame 211 and the movable frame 221 so as not to be eccentric.

즉, 상기 이송수단(20)은 와이어컨베어(C)에 의해 미가공피씨기판(1)을 작업대기영역(I)까지 이송시키도록 동력을 발생시키며 고정프레임(211) 및 가동프레임(221)에 각각 설치된 제1 및 제2대기모터(212,222)와, 상기 제1 및 제2대기모터(212,222)에 의해 상기 작업대기영역(I)을 통과한 상기 미가공피씨기판(1)을 와이어컨베어(C)에 의해 작업영역(W)으로 이송시키도록 동력을 발생시키며 상기 고정프레임(211) 및 가동프레임(221)에 각각 설치된 제1 및 제2작업모터(213,223)와, 상기 작업영역(W)을 통과한 상기 미가공피씨기판(1)을 와이어컨베어(C)에 의해 배출시키도록 동력을 발생시키며 상기 고정프레임(211) 및 상기 가동프레임(221)에 각각 설치된 제1 및 제2배출모터(214,224)로 이루어지고, 상기 가동프레임(221)은 상기 가변조정부(23)의 가변발생모터(231)와 볼스크루(232)에 의해 위치이동되어서 다양한 사이즈의 미가공피씨기판(1)을 용이하게 이송시킬 수 있다.That is, the transfer means 20 generates power to transfer the raw PCB 1 to the work standby region I by the wire conveyor C, respectively, on the fixed frame 211 and the movable frame 221. The first and second atmospheric motors 212 and 222 and the raw PCB 1 passed through the work standby region I by the first and second atmospheric motors 212 and 222 are installed on the wire conveyor C. Generating power to be transferred to the work area W by the first and second work motors 213 and 223 installed in the fixed frame 211 and the movable frame 221, respectively, and passing through the work area W. It generates power to discharge the raw PCB 1 by the wire conveyor (C) and consists of first and second discharge motors (214, 224) installed in the fixed frame 211 and the movable frame 221, respectively. The movable frame 221 is a variable generating motor 231 and the ball screw 232 of the variable adjusting unit 23 Be moved by position can be easily transferred to the raw PC substrate (1) of various sizes.

또, 상기 이송수단(20)의 하부에는 상기 작업영역(W)에서 상기 미가공피씨시판(1)의 스크랩부(3)가 후술하는 크램핑수단에 의해 크램핑될때까지 일시적으로 정지시키는 스톱수단(30)이 구비되며, 상기 스톱수단(30)은 상기 미가공피씨기판(1)의 위치를 센싱하는 센싱부재(31)와, 상기 센싱부재(31)의 위치센싱에 의해서 상기 미가공피씨기판(1)을 일시적으로 정지시키도록 상하왕복운동되는 스톱부재(32)와, 상기 스톱부재(32)가 작동되도록 동력을 발생시키는 작동부재(33)로 이루어진다.In addition, a stop means for temporarily stopping the lower portion of the transfer means 20 until the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means described later in the working area W ( 30 is provided, the stop means 30 is a sensing member 31 for sensing the position of the raw PCB 1 and the raw PCB by the position sensing of the sensing member 31 And a stop member 32 reciprocating up and down to temporarily stop the engine, and an operating member 33 generating power to operate the stop member 32.

즉, 상기 스톱수단(30)은 상기 작업영역(W)으로 상기 미가공피씨기판(1)이 이송될 경우 상기 작동부재(33)의 스톱부재(32)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)은 일시 이송정지되고, 상기 센싱부재(31)가 이를 감지하여 후술하는 크램핑수단에 의해 크램핑되면 상기 스톱수단(30)의 스톱부재(32)가 Z축방향으로 하강된다.That is, the stop means 30 temporarily stops the raw PCB 1 by the stop member 32 of the operating member 33 when the raw PCB 1 is transferred to the working area W. When the transfer is stopped and the sensing member 31 detects this and is clamped by the clamping means described below, the stop member 32 of the stop means 30 is lowered in the Z-axis direction.

또, 부호 40은 상기 스톱수단(30)에 의해 상기 작업영역(W)에서 이송이 정지된 상기 미가공피씨기판(1)을 위치결정하여 크램핑시키는 크램핑수단으로, 상기 이송수단(20)의 고정이송부(21)와 가변이송부(22)에 각각 구비되어 있다.Further, reference numeral 40 denotes a clamping means for positioning and clamping the raw PCB 1 on which the transfer stops in the work area W by the stop means 30. The fixed feeder 21 and the variable feeder 22 are respectively provided.

또한, 상기 크램핑수단(40)은, 상기 미가공피씨기판(1)의 가공위치가 ??팅되도록 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)에 형성된 구멍(5)에 삽입되어서 상기 미가공피씨기판(1)의 가공위치를 결정하며 핀부(412)와 위치결정동력발생부(411)로 이루어진 위치결정부재(41)와, 상기 위치결정부재(41)에 의해 위치가 ??팅된 상기 미가공피씨기판(1)이 유동됨이 없도록 함과 동시에 상기 미가공피씨기판(1)의 가공이 용이하도록 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)를 압압하며 크램핑부(422)와 동력발생부(421)로 이루어진 크램핑부재(42)로 구성된다.Further, the clamping means 40 is inserted into the hole 5 formed in the scrap portion 3 of the raw PCB substrate 1 so that the machining position of the raw PCB 1 is set. A positioning member 41 comprising a pin portion 412 and a positioning power generating portion 411 which determines the machining position of the PC substrate 1, and the unprocessed position of which is set by the positioning member 41; The clamping unit 422 and the power generating unit are pressed while pressing the scrap 3 of the raw PCB 1 so that the PCB 1 is not flowed and the processing of the raw PCB 1 is easy. It consists of a clamping member 42 consisting of 421.

즉, 상기 미가공피씨기판(1)이 상기 작업영역(W)으로 이송되어 상기 스톱수단(30)에 의해서 위치이동이 정지되면, 제어수단의 제어신호에 의해 상기 위치결정부재(41)의 위치결정동력발생부(411)로 제어신호가 인가되어서 상기 핀부(412)가 작동되어 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)에 형성된 구멍(5)으로 상기 핀부(412)가 삽입되어 상기 미가공피씨기판(1)의 위치를 정위치로 컷팅시키고, 상기 미가공피씨기판(1)의 위치가 정위치로 컷팅되면 제어수단의 제어신호에 의해 상기 크램핑부재(42)의 동력발생부(421)로 제어신호가 인가되어 상기 크램핑부(422)가 작동되어 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)를 압압하여 상기 미가공피씨기판(1)이 유동됨이 없도록 고정시키게 되는 것이다.That is, when the raw PCB 1 is transferred to the work area W and the position movement is stopped by the stop means 30, the positioning of the positioning member 41 is determined by the control signal of the control means. A control signal is applied to the power generating unit 411 so that the pin unit 412 is operated to insert the pin unit 412 into the hole 5 formed in the scrap unit 3 of the raw PCB 1. When the position of the PCB 1 is cut to the correct position and the position of the raw PCB 1 is cut to the correct position, the power generator 421 of the clamping member 42 is controlled by a control signal of a control means. The control signal is applied so that the clamping unit 422 is operated to press the scrap 3 of the raw PCB 1 to fix the raw PCB 1 does not flow.

이때, 상기 크램핑수단(40)의 크램핑부(422)는 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)의 일부를 압압하게 되어 상기 미가공피씨기판(1)을 보다 원활하게 가공할 수 있다.At this time, the clamping portion 422 of the clamping means 40 is to press a part of the scrap portion 3 of the raw PCB 1 to process the raw PCB 1 more smoothly. .

또, 상기 크램핑수단(40)에는 다양한 사이즈의 미가공피씨기판(1)을 크램핑시킬 수 있도록 상기 위치결정부재(41)의 위치를 가변시키는 위치결정가변부재(43)가 구비되고, 상기 위치결정가변부재(43)는 동력을 발생시키는 가변동력발생부(431)와, 상기 가변동력발생부(431)의 동력에 의해 상기 위치결정부재(41)의 위치를 가변시키는 볼스크루등의 가변이송부(432)로 이루어진다.In addition, the clamping means 40 is provided with a positioning variable member 43 for varying the position of the positioning member 41 so as to clamp the raw PCB 1 of various sizes. The variable crystal member 43 is a variable power generating unit 431 for generating power, and variable such as a ball screw for changing the position of the positioning member 41 by the power of the variable power generating unit 431 Sending section 432 is made.

한편, 부호 50은 상기 크램핑수단(40)에 의해 크램핑된 상기 미가공피씨기판(1)이 가공시 정밀한 가공이 이루어지도록 함과 동시에 가공된 상기 피씨기판부(2)를 후술하는 피씨기판이송수단으로 운반할 수 있도록 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)를 홀딩시키는 홀딩수단이다.On the other hand, reference numeral 50 denotes a PCB transfer which describes the PC board part 2 processed later while simultaneously processing the raw PCB 1 clamped by the clamping means 40 to perform precise processing. It is a holding means for holding the PCB 2 of the raw PCB 1 to be transported by means.

또, 상기 홀딩수단(50)은, 상기 미가공피씨기판(1)의 폭(W)을 그립핑(GRIPPING)하도록 X축방향으로 작동되는 그립부재(51)와, 상기 그립부재(51)가 X축방향으로 작동되도록 동력을 발생시키는 그립동력발생부재(52)와, 상기 그립동력발생부재(52) 및 상기 그립부재(51)가 Z축방향으로 작동되도록 동력을 발생시키는 Z축홀딩동력발생부재(53)와, 상기 Z축홀딩동력발생부재(53)가 Y축방향으로 작동되도록 양측벽에 각각 설치되어 일체적으로 동력을 발생시키는 Y축홀딩동력발생부재(54)와, 상기 Y축홀딩동력발생부재(54)에 의해 Y축방향으로 이동되는 상기 Z축홀딩동력발생부재(53)와 상기 그립부재(51)가 X방향으로 이동되도록 동력을 발생시키는 X축홀딩동력발생부재(55)로 이루어진다.In addition, the holding means 50, the grip member 51 is operated in the X-axis direction to grip the width (W) of the raw PCB 1, and the grip member 51 is X A grip power generating member 52 for generating power to operate in the axial direction, and a Z axis holding power generating member for generating power to operate the grip power generating member 52 and the grip member 51 in the Z axis direction. (53) and the Y-axis holding power generating member 54, which is installed on both side walls so that the Z-axis holding power generating member 53 is operated in the Y-axis direction to generate power integrally, and the Y-axis holding X-axis holding power generating member 55 for generating power to move the Z-axis holding power generating member 53 and the grip member 51 in the X direction by the power generating member 54 in the Y-axis direction Is made of.

즉, 상기 홀딩수단(50)은, 상기 크램핑수단(40)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 크램핑된 후, 제어수단의 제어신호에 의해 상기 X,Y,Z축홀딩동력부재(55,54,53)가 작동되어서 적정위치로 상기 그립부재(51)가 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)를 그립핑하므로서, 상기 미가공피씨기판(1)은 유동됨이 없게 되어 가공시 정밀한 가공이 이루어짐은 물론이고 가공된 피씨기판부(2)를 픽업하여 운반시킬 수 있게 되는 것이다.That is, the holding means 50, after the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40, by the control signal of the control means X, Y, Z-axis holding power members (55, 54, 53) is operated so that the grip member 51 grips the PCB substrate portion 2 of the raw PCB 1 to the appropriate position, the raw PCB substrate (1) ) Will not flow, so that the precise processing is made at the time of processing, as well as to pick up and transport the processed PCB substrate (2).

또, 상기 홀딩수단(50) 및 상기 이송수단(20)의 하부에는, 상기 홀딩수단(50)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)가 홀딩되고 상기 크램핑수단(40)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 크램핑된 상기 미가공피씨기판(1)의 연결부(4)를 컷팅가공하는 가공수단(60)이 3차원으로 이동가능하게 설치되어 있다.Further, the PCB means 2 of the raw PCB 1 is held by the holding means 50 at the lower portion of the holding means 50 and the transfer means 20 and the clamping means 40 is held. The processing means 60 for cutting the connecting portion 4 of the raw PCB 1 clamped by the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is movable so as to move in three dimensions. have.

즉, 상기 가공수단(60)은 상기 미가공피씨기판(1)의 연결부(3)를 컷팅가공하는 가공부재(61)와, 상기 가공부재(61)가 상기 연결부(3)를 컷팅가공하도록 동력을 발생시키는 가공동력발생부재(62)와, 상기 가공동력발생부재(62)와 상기 가공부재(61)가 Z축방향으로 이동되도록 동력을 발생시키는 Z축가공동력발생부재(63)와, 상기 Z축가공동력발생부재(63)에 의해 Z축방향으로 이동되는 상기 가공부재(61)와 상기 가공동력발생부재(63)가 Y축방향으로 이동되도록 동력을 발생시키는 Y축가공동력발생부재(65)와, 상기 Y축가공동력발생부재(65)에 의해 Y축방향으로 이동되는 상기 가공부재(61)와 상기 가공동력발생부재(63)가 X축방향으로 이동되도록 동력을 발생시키는 X축가공동력발생부재(64)로 이루어져, 상기 홀딩수단(50)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)가 홀딩되고 상기 크램핑수단(40)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 크램핑된 상기 미가공피씨기판(1)의 연결부(4)를 3차원으로 이동하여 컷팅가공한다.That is, the processing means 60 is a processing member 61 for cutting the connecting portion 3 of the raw PCB 1 and the processing member 61 powers to cut the connecting portion (3) The machining power generating member 62 to generate, the Z-axis processing power generating member 63 to generate power to move the processing power generating member 62 and the processing member 61 in the Z-axis direction, and the Z Y-axis machining power generating member 65 generating power so that the machining member 61 and the machining power generating member 63 moved in the Z-axis direction by the shaft machining power generating member 63 move in the Y-axis direction. X-axis machining to generate power so that the machining member 61 and the machining power generating member 63 moved in the Y-axis direction by the Y-axis machining power generating member 65 are moved in the X-axis direction. Comprising a power generating member 64, the PCB substrate portion 2 of the raw PCB 1 by the holding means (50) Is cut and processed by moving the connecting portion 4 of the raw PCB 1 in which the scrap 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40 in three dimensions. .

또, 상기 가공수단(60)의 하부에는 상기 가공수단(60)에 의해 가공된 상기 스크랩부(3)를 이송하는 스크랩이송수단(70)이 구비되고, 상기 스크랩이송수단(70) 의 하부에는 상기 스크랩이송수단(70)에 의해 이송되는 상기 스크랩부(3)를 수집하는 스크랩수집수단(80)이 구비되어 있다.In addition, the lower portion of the processing means 60 is provided with a scrap conveying means 70 for conveying the scrap portion 3 processed by the processing means 60, the lower portion of the scrap conveying means 70 Scrap collecting means 80 for collecting the scrap portion (3) conveyed by the scrap conveying means 70 is provided.

한편, 상기 케이스수단(10)의 배출구(12)에는 상기 홀딩수단(50)에 홀딩된 상기 피씨기판부(2)를 배출시키는 피씨기판이송수단(90)이 구비되어 있다.On the other hand, the discharge port 12 of the case means 10 is provided with a PCB substrate transfer means 90 for discharging the PC substrate portion 2 held by the holding means (50).

다음은, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 피씨기판의 가공장치에 의한 가공순서 및 작용효과를 설명한다.Next, the processing procedure and effect by the processing apparatus of the PCB according to the present invention configured as described above will be described.

우선, 상기 미가공피씨기판(1)의 전체길이(L1)에 따라서 상기 이송수단(20)의 고정이송부(21)와 가변이송부(22)의 간격을 상기 가변조정부(23)로 조정한다.First, the distance between the fixed conveying part 21 and the variable conveying part 22 of the conveying means 20 is adjusted by the variable adjusting part 23 according to the total length L1 of the raw PCB 1.

또, 상기 고정이송부(21)와 상기 가변이송부(22)의 간격을 조정한 후에는 상기 미가공피씨기판(1)을 상기 케이스수단(10)의 공급구(11)로 공급하면 상기 이송수단(20)의 제1 및 제2대기모터(212,222)의 동력에 의해 상기 미가공피씨기판(1)은 작업대기영역(I)으로 이송되게 된다.In addition, after adjusting the distance between the fixed feeder 21 and the variable feeder 22, if the raw PCB 1 is supplied to the supply port 11 of the case means 10, the transfer means The raw PC substrate 1 is transferred to the work standby region I by the power of the first and second standby motors 212 and 222 of (20).

또한, 상기 작업대기영역(I)으로 이송된 상기 미가공피씨기판(1)은 제어수단의 제어신호에 의해 상기 이송수단(20)의 제1 및 제2작업모터(213,223)의 동력에 의해 작업영역(W)으로 이송되게 된다.In addition, the raw PC substrate 1 transferred to the work standby region I is operated by the power of the first and second work motors 213 and 223 of the transfer means 20 by the control signal of the control means. Will be transferred to (W).

또, 상기 작업영역(W)으로 이송된 상기 미가공피씨기판(1)은 상기 스톱부재(32)에 의해 일시정지되고, 상기 센싱부재(31)에 의해 이를 감지하며 상기 크램핑수단(40)이 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)를 크램핑시킨 후에는 제어수단으로 제어신호에 의해 상기 스톱부재(32)가 Z축방향으로 하강되어 이송가능한 상태로 된다.In addition, the raw PCB 1 transported to the work area W is temporarily stopped by the stop member 32, and sensed by the sensing member 31, and the clamping means 40 After the scraping part 3 of the raw PCB 1 is clamped, the stop member 32 is lowered in the Z-axis direction by a control signal by a control means, and is ready to be transported.

상기 스톱수단(30)에 의해 상기 작업영역(W)에서 이송이 정지된 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 상기 크램핑수단(40)에 의해 유동됨이 없이 크램핑된다.The scrap portion 3 of the raw PCB 1, in which the transfer is stopped in the work area W by the stop means 30, is clamped without flowing by the clamping means 40.

또, 상기 크램핑수단(40)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 크램핑된 후, 제어수단의 제어신호에 의해 상기 X,Y,Z축홀딩동력부재(55,54,53)가 작동되어서 적정위치로 상기 그립부재(51)가 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)를 그립핑하게 된다.In addition, after the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40, the X, Y, Z axis holding power member 55, 54 and 53 are operated so that the grip member 51 grips the PCB 2 of the raw PCB 1 to an appropriate position.

즉, 상기 크램핑수단(40)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 스크랩부(3)가 크램핑된 후에는 상기 홀딩수단(50)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 피씨기판부(2)가 홀딩되므로서, 상기 미가공피씨기판(1)은 유동됨이 없게 되어 가공시 정밀한 가공이 이루어짐은 물론이고 가공된 피씨기판부(2)를 픽업하여 운반시 킬 수 있게 되는 것이다.That is, after the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40, the PCB portion of the raw PCB 1 is held by the holding means 50. As the 2) is held, the raw PCB 1 is not fluidized, so that precise processing is made at the time of processing and the picked PCB 2 can be picked up and transported.

또, 상기 피씨기판부(2)가 상기 홀딩수단(50)에 의해 홀딩되고 상기 스크랩부(3)가 상기 크램핑수단(40)에 의해 크램핑된 후에는 상기 가공수단(60)에 의해 상기 미가공피씨기판(1)의 연결부(4)를 컷팅가공하게 된다.In addition, after the PCB 2 is held by the holding means 50 and the scrap 3 is clamped by the clamping means 40, the processing means 60 The connecting portion 4 of the raw PCB 1 is cut.

또한, 상기 연결부(4)를 컷팅하여 상기 스크랩부(3)와 상기 피씨기판부(2)가 분리되면, 상기 스크랩부(3)는 상기 이송수단(20)에 의해 이송되어 상기 스크랩이송수단(70)으로 낙하된다.In addition, when the scrap part 3 and the PCB substrate 2 are cut by cutting the connection part 4, the scrap part 3 is conveyed by the conveying means 20 and the scrap conveying means ( 70).

또, 상기 스크랩이송수단(70)으로 낙하된 상기 스크랩부(3)는 상기 스크랩수집수단(80)에 의해 수집되게 된다.In addition, the scrap portion 3 dropped to the scrap transfer means 70 is collected by the scrap collecting means (80).

한편, 상기 홀딩수단(50)에 홀딩된 상기 피씨기판부(2)는 상기 피씨기판이송수단(90)의 상부로 낙하되어서 상기 배출구(12)를 통해 배출되게 되는 것이다. On the other hand, the PC board portion 2 held by the holding means 50 is to fall to the upper portion of the PC substrate transfer means 90 is to be discharged through the outlet 12.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 피씨기판의 가공장치 및 가공방법에 의하면, 스크랩부와 피씨기판부가 연결부에 의해 연결된 미가공피씨기판이 이송수단에 의해 자동이송되고, 이송수단에 의해 이송된 미가공피씨기판은 스톱수단에 의해 일시정지된 후 스크랩부는 크램핑수단에 의해 크램핑되고 피씨기판부는 홀딩수단에 의해 홀딩되어 가공수단에 의해 연결부가 컷팅가공되어 피씨기판부와 스크랩부가 분리되어서 스크랩부는 스크랩수집수단에 수집되며 피씨기판부는 피씨기판이송수단에 의해 배출구로 배출되는 자동공정으로 이루어져 생산성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다. According to the processing apparatus and processing method of the PCB according to the present invention as described above, the raw PCB substrate, which is connected to the scrap portion and the PCB substrate by the connecting portion, is automatically transferred by the transfer means, and is transferred by the transfer means. The silver is paused by the stop means, and then the scrap portion is clamped by the clamping means, the PCB portion is held by the holding means, and the connection portion is cut by the processing means, so that the PCB portion and the scrap portion are separated, so that the scrap portion is a scrap collecting means. The PC board portion is collected in the automatic process is discharged to the discharge port by the PCB transfer means has an effect that can improve the productivity.

Claims

The entire length is made of L1, and the length of the PC board part 2 is made of L2 and the width W so that the parts are mounted, provided on both sides of the PC board part 2, the hole 5 is perforated In the processing apparatus of the PCB to cut the raw PCB substrate (1) consisting of the scrap portion (3) and the connecting portion (4) connecting the scrap portion (3) and the PCB substrate (2);

Forming a frame, a supply port 11 for supplying the raw PCB 1 is formed on one surface, the discharge portion 12 is discharged 12 is discharged from the PCB 2, the scrap portion 3 is removed Case means 10 provided with;

A fixed transfer part 21 installed on the case means 10 to transfer the raw PCB 1 and supporting and transferring a portion of the scrap 3 of the raw PCB 1, and the fixing The variable transfer part 22 for supporting and transporting a portion of the scrap part 3 of the raw PCB 1 having one side supported by the transfer part 21 and the variable transfer part 22 by moving the raw part A conveying means (20) comprising a variable adjusting portion (23) for adjusting the distance between the fixed conveying portion (21) and the variable conveying portion (22) according to the length (L1) of the PCB (1);

When the raw PCB 1 is transferred to the work area W of the transfer means 20, the transfer means (1) is to temporarily stop the raw PCB 1 transferred to the work area W. A stop means (30) provided at the bottom of the portion (20);

Positioning and clamping of the raw PCB 1 on which the transfer is stopped in the work area W by the stop means 30, and variable with the fixed feed portion 21 of the transfer means 20. Clamping means (40) each provided at the sending part (22);

The raw PCB 1 clamped by the clamping means 40 enables precise processing at the time of processing and simultaneously carries the processed PCB 2 to be processed. Holding the PCB 2, and holding means 50 provided on an upper portion of the transfer means 20;

The PCB portion 2 of the raw PCB 1 is held by the holding means 50 and the scrap 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40. Processing means (60) installed on the lower portion of the transfer means (20) to move in three dimensions to cut the connection portion (4) of the raw PCB substrate (1);

Scrap conveying means (70) provided in the lower portion of the conveying means (20) to convey the scrap portion (3) processed by the processing means (60);

Scrap collection means (80) provided at a lower portion of the scrap transportation means (70) to collect the scrap portion (3) conveyed by the scrap transportation means (70);

The PCB transfer unit provided at the discharge port 12 is disposed above the scrap collecting unit 80 to discharge the PC substrate 2 held by the holding unit 50 through the discharge port 12. Apparatus for processing a PCB, characterized in that consisting of means (90).

The method of claim 1,

The transfer means 20,

The work waiting area I on which the raw PCB 1 is waiting for work, the work area W on which the raw PCB 1 is cut, and the raw PCB 1 or the PCB part ( 2) is partitioned into a discharge area O, which is discharged;

The fixed feeder 21 is composed of a fixed frame 211, a first standby motor 212, a first working motor 213, and a first discharge motor 214;

The variable transfer part 22 includes a movable frame 221, a second standby motor 222, a second working motor 223, and a second discharge motor 224;

The variable adjusting unit 23, the variable power motor 231, the ball screw 232, the guide member 234, characterized in that the processing apparatus of the PCB.

The method of claim 1;

The stop means 30,

A sensing member 31 for sensing the position of the raw PCB 1;

A stop member 32 reciprocating up and down to temporarily stop the raw PCB 1 by position sensing of the sensing member 31;

An operating member (33) for generating power to operate the stop member (32);

Attached to the processing means 60, the processing apparatus of the PC substrate, characterized in that moved in three dimensions by the power of the power generating members of the processing means (60).

The method of claim 1;

The clamping means 40,

The cutting part of the raw PCB 1 is inserted into a hole 5 formed in the scrap part 3 of the raw PCB 1 so as to cut the cutting position of the raw PCB 1 to determine the processing position of the PCB 1 A positioning member 41 consisting of a 412 and a positioning power generator 411,

The scrap part of the raw PCB 1 to facilitate the processing of the raw PCB 1 while not allowing the raw PCB 1 cut in position by the positioning member 41 to flow. (3) to press the clamping unit 422 and the processing unit of the PCB substrate, characterized in that consisting of a clamping member 42 consisting of a power generating unit (421).

The method of claim 4;

The clamping means (40) is provided with a positioning variable member (43) for varying the position of the positioning member (41) so as to clamp the raw PCB (1) of various sizes;

The positioning variable member 43 includes a variable power generating unit 431 for generating power and a ball screw for changing the position of the positioning member 41 by the power of the variable power generating unit 431. The factory value of the PC substrate, characterized in that consisting of a variable transfer unit (432).

The method of claim 1;

The holding means 50,

A grip member 51 operated in the X-axis direction to grip the width W of the raw PCB 1, and

A grip power generating member 52 for generating power to operate the grip member 51 in the X-axis direction,

Z-axis holding power generating member 53 for generating power to operate the grip power generating member 52 and the grip member 51 in the Z-axis direction,

Y-axis holding power generating member 54 which is installed on both side walls of the frame means 10 so that the Z-axis holding power generating member 53 is operated in the Y-axis direction, and generates power integrally;

Generation of X-axis holding power for generating power to move the Z-axis holding power generating member 53 and the grip member 51 moved in the Y-axis direction by the Y-axis holding power generating member 54. The processing apparatus of the PC board, characterized in that consisting of the member (55).

The method of claim 1;

The processing means 60,

A processing member 61 for cutting the connection portion 3 of the raw PCB 1;

A processing power generating member 62 which generates power so that the processing member 61 cuts the connecting portion 3;

Z-axis processing power generating member 63 for generating power to move the processing power generating member 62 and the processing member 61 in the Z-axis direction,

Y-axis machining power generating member for generating power so that the machining member 61 and the machining power generating member 63 moved in the Z-axis direction by the Z-axis machining power generating member 63 move in the Y-axis direction With 65,

X-axis machining power generating member for generating power to move the processing member 61 and the processing power generating member 63 moved in the Y-axis direction by the Y-axis machining power generating member 65 in the X-axis direction Processing device for PC board, characterized in that consisting of (64).

In the processing method of the PC board which cuts the raw PCB board | substrate 1 which consists of the PCB board part 2, the scrap part 3 with which the hole 5 was perforated, and the connection part 4;

An interval adjusting step of adjusting the distance between the fixed conveying part 21 and the variable conveying part 22 of the conveying means 20 with the variable adjusting part 23 according to the total length L1 of the raw PCB 1;

After adjusting the distance between the fixed feeder 21 and the variable feeder 22 in the gap adjusting step, the raw PCB 1 is supplied to the supply port 11 to supply the raw material. A work standby transfer step for transferring the raw PCB 1 to the work standby region I by the power of the first and second standby motors 212 and 222;

The work PC W is transferred to the work waiting area I in the work waiting step by the power of the first and second work motors 213 and 223 of the transfer means 20. A work area transfer step for transferring to the work area;

A stop step of conveying and stopping the raw PCB 1 conveyed to the work area W by the stop means 30 in the work area transport step;

A clamping step in which the scrap portion 3 of the raw PCB substrate 1 in which the transfer is stopped in the work area W is clamped without being flown by the clamping means 40 in the stop step;

After the scrap portion 3 of the raw PCB 1 is clamped by the clamping means 40 in the clamping step, the PCB of the raw PCB 1 is held by the holding means 50. A gripping step in which the portion 2 is gripped;

After the PCB substrate 2 is held by the holding means 50 in the gripping step and the scrap portion 3 is clamped by the clamping means 40 in the clamping step, processing is then performed. A cutting step for cutting the connection portion 4 of the raw PCB 1 by means 60;

After cutting the connection part 4 in the cutting process step, the scrap part 3 and the PCB substrate part 2 are separated, and the scrap part 3 is conveyed by the conveying means 20 to scrap transfer. A scrap dropping step of dropping to the means (70);

And a discharge step of discharging the PC substrate portion (2) separated in the cutting processing step to the discharge port (12) by the PCB transfer means (90).

The method of claim 8;

The scrap part 3 dropped to the scrap conveying means 70 in the scrap dropping step is collected by the scrap collecting means 80 provided under the scrap conveying means 70. Processing method.