KR20060069820A

KR20060069820A - 증기 발산이 가능한 디바이스

Info

Publication number: KR20060069820A
Application number: KR1020067001506A
Authority: KR
Inventors: 존 더글러스 피터 모건
Original assignee: 레킷트 뱅키저 (오스트레일리아) 피티와이 리미티드
Priority date: 2003-07-23
Filing date: 2004-07-22
Publication date: 2006-06-22
Also published as: CA2534594A1; EP1646407A2; AU2004260874A1; WO2005011373A2; MXPA06000846A; WO2005011373A3; JP2006527992A; BRPI0412887A

Abstract

화학 제형(chemical formulation)을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스는 화학 제형을 저장하는 수단(6), 화학 제형과 계속 접촉하는 심지 수단(4), 심지 수단을 지지하는 심지 지지 수단들(1, 5)을 가지며, 상기 심지 수단(4)은 화학 제형으로 젖고, 히터 수단(10)과 접촉하는 동안에 또는 상기 심지 수단(4)에 적용되는 열을 가지는 동안에 화학 제형이 기화된다.

마이크로히터 요소, 저장소, 오목부, 돌출부, 지지체, 하우징, 플랜지, 히터 유닛

Description

증기 발산이 가능한 디바이스{Device for enabling vapour emanation}

본 발명은 주변 대기중으로 살충제 또는 방향제와 같은 화학 제형(chemical formulation)의 발산이 가능한 디바이스에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 화학 제형의 발산이 가능하고, 화학 제형을 기화하는데 사용되는 전기 가열 장치(apparatus)에 방출식으로(releasably) 삽입가능한 디바이스에 관한 것이다.

다수의 특허 문헌들은 특히 잡초 등을 죽이기 위해 제초제 또는 살충제의 적용을 가능하게 하는 휴대용 디바이스를 개시한다. 그러한 예는 휴대용 소형 제초제와 살충제 어플리케이터가 핸들로 작용하는 튜브(12)를 포함하고 한 쌍의 중공 뾰족 부분(prong sections)이 핸들의 일 단부에 연결되는 미국특허 제4,309,842호에 개시되어 있다. 핸들(12)과 함께 뾰족 부분은 농약 또는 살충제를 위한 액체 저장소 도관을 형성하고, 액체 농약 또는 살충제로 포화된 흡수성 로프 몹(rope mop)은 뾰족 부분들의 단부 사이에서 연장한다. 그 후에 사용자는 포화된 로프 몹이 잡초와 접촉하여 결국 잡초를 죽이도록 잡초 등의 위로 디바이스를 끈다.

다른 디바이스들은 저장소를 갖는 분무 시스템을 포함하고, 미국특허 제6,109,548호에 개시되어 있는 것과 같은 전기 모터를 사용한다. 이러한 분무 시스템은 휴대용 분무 유닛내에 수동으로 압력을 발생시킬 필요성을 감소시킨다. 저장 소내의 밸브 스템(stem)은 수동 또는 전기 펌프를 사용할 필요 없이 저장소내에 직접 많은 양의 공기압을 주입하기 위해 종래의 공기 탱크에 연결하도록 사용자에 의해 활용될 수 있다. 전원 스위치가 닫혀있는 곳에서 전기 모터는 저장소내의 공기압이 예정된 레벨 이하로 떨어질 때마다 공기 압축기를 작동시킨다. 수동 펌프는 전기 펌프가 고장나거나 또는 전기 모터에 연결된 배터리가 방전될 때에 활용될 수 있다.

다른 시스템은 미국특허 제4,356,528호에 개시되어 있는 바와 같이, 액체의 미립화(atomisation)에 관련된다. 이 특허는 적합하게는 모세관 치수인 분무 오리피스에 액체를 공급함으로써, 특히 식물의 잎 위에서 액체 혼합물의 정전(electrostatic) 분무를 활용한 발명을 개시한다. 이러한 분무 오리피스는 적합하게는 전기적으로 전도 또는 반전도이고, 전극을 강화하는 장에 인접한 대전된 표면을 가지며, 배열은 액체가 주로 정전기력에 의해 이끌어지고, 전기적으로 대전된 입자들로 미립화되며, 전극을 지나 돌출되도록 한다. 따라서, 입자들은 식물의 잎 둘레를 감싸고 잎의 상부 및 하부 표면 양자를 코팅한다.

상기 종래 기술 시스템은 특히 개인적인 곤충 방지를 위해 주변 대기중으로, 또는 휴대용 소형 장치가 화학 제형의 발산 또는 기화가 주기적으로 가능한 방에서 사용될 수 있는 장소로 화학 제형의 배출을 가능하게 하는 실질적으로 저렴한 비용의 디바이스를 제공하지 않는다. 본 발명은 화학 제형의 그러한 주기적 배출을 가능하게 하는 휴대용 장치의 오목부(recess)내에 고정하는, 카트리지 형태와 같은 디바이스를 제공한다. 이는 모든 화학 제형이 배출될 때 리필되거나 또는 완전히 교체될 수 있다. 실질적으로 작동시키는데 저렴한 비용이 들고, 배터리 또는 주전원이 계속 작동될 수 있으며, 배터리를 교체하거나 화학 제형의 새로운 또는 리필 저장소를 제공할 필요 없이 실질적인 길이의 시간이 지속되는 그러한 장치에 대한 필요성이 존재한다.

본 발명은 상술한 어플리케이터와, 분무기, 및 주변 대기중에 화학적 증기 배출이 자동으로 가능하도록 전원 공급에 따라 결정되는 휴대용 유닛 또는 고정 유닛과 같은 영역에 남겨질 때에 사용자가 디바이스를 물리적으로 작동할 필요가 없는 것과 같은 종래의 에어로졸 분무기 이상의 실질적인 이점을 갖는다.

몇몇 특허는 화학 제형과 계속 접촉하는 심지와 합체하는 가열 유닛으로 삽입가능한 카트리지의 사용을 개시한다. 예로는 미국특허 제5,903,710호, 제5,976,503호, 및 제6,123,935호를 포함한다. 그러나, 모든 이들 특허에서 히터 요소는 다수의 사용 후에 심지의 교체를 필요로 하는 심지에 과도한 마모의 단점을 갖는 심지 및 그에 따른 전체 유닛과 직접 접촉한다. 더욱이 미국특허 제6,123,935호에는, 기화된 화학 제형이 이를 통해 대기에 안내되는 한정된 구멍이 없다. 심지의 일 단부 스트립은 과도한 제형이 사용되게 만드는, 증기가 탈출하는 대기에 노출된다.

미국특허 제 5,945,094호에서, 화학 제형과 접촉하는 심지가 직접 히터와 접촉하지 않지만 이는 분리된 심지와 카트리지의 단점을 가지며, 심지는 사용되기 이전에 젖은 심지 영역이 대기에 노출되도록 불투수성 재료을 제거할 필요가 있다. 더욱이 이는 방출식 삽입가능한 방식으로 기존 히터 디바이스의 범위를 고정하기 위해서 설계되지 않는다.

또한, 본 발명이 극복하려는 문제점들은 기존 히터 장치를 고정할 수 있고, 섭씨 130°를 초과하는 히터 온도에 긴 기간 동안 잔존할 수 있으며, 유기 용매와의 오랜 접촉에 잔존하고, 연신(stretch), 뒤틀림(warp), 또는 크리프(creep)가 없는 발산 디바이스를 제공하는 것을 포함한다.

다른 실시예에서 본 발명은 가요성 구조를 제외하고 강성 라미네이트가 기존 히터 디바이스의 넓은 범위에 방출식으로 고정 가능한 재료로 제조되는 그러한 장치를 제공한다. 또한, 심지에 열 전달을 위한 라미네이트 구조 부분을 통해 열전도의 장점을 제공한다. 기존 히터 디바이스를 고정함으로써, 본 발명은 사용자에게 히터 유닛에 합체하는 완전히 새로운 디바이스를 구입하는 것보다 더 값싼 옵션을 제공한다.

본 발명의 제 1 개념에 따르면, 화학 제형(chemical formulation)을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 계속 접촉하는 심지(wick) 수단과;

상기 심지 수단을 지지하고 구멍을 갖는 심지 지지 수단; 및

상기 심지 지지 수단의 구멍이 히터 수단과 함께 배치되도록 상기 심지 지지 수단을 배치하기 위한 수단을 포함하고,

상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단내에 배치되고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 상기 히터 수단과 접촉하는 동안에 상기 심지 지지 수단의 구멍을 통해 화학 제형을 기화시키는 디바이스가 제공된다.

적합하게는 상기 심지 지지 수단은 제 1 부분과, 상기 제 1 부분에 부착가능한 제 2 부분으로 형성된다. 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 구멍은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분에 배치될 수 있다. 상기 배치 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분의 구멍이 상기 히터 수단과 함께 배치되도록 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분의 각각에 적합하게 배치된다. 적합하게는, 상기 저장 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분 또는 상기 제 1 부분에 배치된다.

적합하게 상기 심지 수단은 화학 제형과 계속 접촉하는 제 1 부분과 상기 히터 수단과 접촉하는 제 2 부분을 갖는 실질적으로 신장형이다. 적합하게 상기 히터 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분의 구멍을 통해 상기 심지 수단의 상기 제 2 부분 부근에서 화학 제형을 기화시킨다. 적합하게 히터 수단은 마이크로 히터 요소이며, 특히 레지스터와 같은 임피던스 수단이다.

적합하게 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화하게 하는 상기 히터 수단과 함께 배치되는 구멍을 갖는다.

적합하게 상기 히터 수단은 화학 제형을 기화시키기 위해 열을 제공하는 반복된 방식으로 그에 적용되는 하나 이상의 펄스를 갖는다.

적합하게 상기 심지 수단은 상기 히터 수단에 적용된 펄스 또는 펄스들의 사이클내에 화학 제형의 기화에 의해 건조된 후, 상기 심지 수단의 상기 제 2 부분이 젖게 되기 충분한 화학 제형 저장 수단으로부터 화학 제형의 흐름에 대한 저항을 갖는다.

적합하게 상기 디바이스는 배터리와 같은 휴대용 전원 공급부로부터 전원을 공급받는 히터 수단을 갖는 휴대용 장치에 의해 수용되도록 적용된다. 대안적으로, 상기 디바이스는 주된 공급부와 같은 고정된 전원 공급부로부터 전원을 공급받는 히터 수단을 갖는 장치에 의해 수용되도록 적용될 수 있다.

적합하게 상기 배치 수단은 장치의 대응하는 돌출부들(projections)과 간섭 고정(interference fit)으로 작용하는, 상기 심지 지지 수단의 각 측면상 하나씩 있는 한 쌍의 오목부(indentations)이며, 이는 결합될 때 사용자에게 상기 디바이스가 장치에 관해 정확하게 배치되었다는 지표를 제공한다. 적합하게 촉각 지표로 사용자에게 상기 디바이스가 정확하게 배치되었는지가 제시된다. 대안적으로 상기 배치 수단은 장치의 대응하는 오목부들과 간섭 고정으로 작용하는, 상기 심지 지지 수단의 각 측면상 하나씩 있는 한 쌍의 돌출부이며, 이는 결합될 때 사용자에게 상기 디바이스가 장치에 관해 정확하게 배치되었다는 지표를 제공한다.

본 발명의 제 2 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화하게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 계속 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단을 지지하고, 상기 심지 수단과 접촉하며, 구멍을 갖는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 히터 수단에서 상기 심지 지지 수단까지 열을 적용하는 동안에 젖은 심지 수단을 직접 가열하고, 이에 의해 상기 심지 수단의 노출된 부분과 상기 심지 지지 수단의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키며,

부가로 상기 히터 수단을 갖는 히터 유닛내로 방출식으로(releasably) 삽입가능한 디바이스가 제공된다.

적합하게 상기 심지 수단의 상기 노출된 부분은 상기 심지 수단의 일 단부 또는 일 에지이다.

본 발명의 제 3 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하고, 가열 유닛내로 방출식으로 삽입가능하게 하는 디바이스로서,

상기 디바이스는 화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단과;

상기 디바이스를 히터 수단을 갖는 상기 히터 유닛내로 결합하고 유지하도록 적용되는 상기 심지 수단의 부분을 둘러싸는 하우징; 및

상기 심지 수단과 접촉하고, 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 상기 히터 수단에 가까이 있는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 상기 하우징의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 직접 가열되는 디바이스가 제공된다.

본 발명의 제 4 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

기판;

화학 제형을 저장하는 수단;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단의 일 부분을 둘러싸는 하우징을 포함하고,

상기 심지 수단, 상기 하우징, 및 상기 저장 수단은 상기 기판과 접촉하고, 상기 심지 수단은 상기 하우징과 상기 저장 수단 사이에서 연장하며,

상기 디바이스는 히터 수단을 갖는 히터 유닛내로 방출식으로 삽입가능하고, 이에 의해 상기 기판은 상기 히터 수단에 의해 가열되고, 그 후에 화학 제형으로 젖은 심지 수단은 상기 하우징내의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 가열되는 디바이스가 제공된다.

본 발명의 제 5 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스를 구성하는 방법으로서,

상기 방법은 제 1 재료로 제조되는 제 1 층을 포함하는 기판을 형성하는 단계와;

화학 제형을 위해 및 제 2 재료로 제조되는 저장 수단을 형성하는 단계와;

제 2 재료로 제조되는 하우징을 형성하는 단계와;

상기 기판에 심지 수단을 배치하는 단계; 및

상기 심지 수단이 상기 하우징에 의해 부분적으로 둘러싸이고 화학 제형과 접촉하기 위해 상기 저장 수단내로 연장하도록 상기 저장 수단과 상기 하우징을 상기 기판에 접합하는 단계를 포함하는 디바이스 구성 방법이 제공된다.

본 발명의 제 6 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단과 접촉하고 히터 수단에 가까이 있는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 히터 수단의 방향으로 인해 화학 제형이 상기 심지 수단과 직접 접촉하지 않도록 화학 제형은 상기 화학 제형이 상기 저장 수단과 접촉하는 상기 심지 수단에 도달할 때까지 모세관 작용에 의해 상기 저장 수단의 측면을 따라 이동하고, 이에 의해 심지 수단을 적시며,

상기 심지 수단은 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 간접적으로 가열되는 디바이스가 제공된다.

본 발명의 제 7 개념에 따르면, 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단이 상기 저장 수단과 상기 심지 지지 수단을 접합하는 에지를 따라 연장하도록, 이에 의해 화학 제형이 상기 디바이스의 방향에 관계 없이 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 간접적으로 가열되는 상기 심지 수단의 영역에 도달할 때까지 화학 제형은 모세관 작용에 의해 상기 심지 수단을 따라 이동하는 디바이스가 제공된다.

본 발명의 적합한 실시예들은 첨부한 도면을 참조하여 오직 예로서만 하기에 설명될 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디바이스의 분리된 부품들의 개략적인 도면.

도 2는 결합 위치에 고정되어 도시된 도 1의 디바이스의 상면도.

도 3은 도 1의 디바이스를 통해 취한 측면도.

도 4는 디바이스의 제 2 실시예의 개략적인 도면.

도 5는 디바이스의 제 3 실시예의 개략적인 도면.

도 6은 히터 유닛을 고정하는데 적용되는 디바이스의 제 4 실시예의 측면도.

도 7은 장치가 결합하는데 적용되는 히터 유닛으로부터 분리되어 도시된 도 6의 실시예 위에서 본 사시도.

도 8은 히터 유닛에 고정되어 도시된 도 6의 디바이스 위에서 본 사시도.

도 9는 명확성을 위해 제거된 히터 유닛의 일 부분을 갖는 도 8의 히터 유닛 에 고정된 디바이스의 측면도.

도 10은 화학 제형(chemical formulation) 저장 수단의 쉘을 기판에 접합하는 확대도.

도 1을 참조하면, 살충제 또는 방향제와 같은 화학 제형(chemical formulation)이 위킹(wicking) 배열을 통해 특정 장소에 도달되게 하는 각각의 부품들로 분할되는 디바이스가 도시된다. 도 1에 도시된 디바이스는 서로 부착가능한 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하지만, 사출 성형 공정에 의해 제조된 컨테이너와 같은 심지(wick) 지지 수단을 위한 대안적인 단일 구조(일 조각)가 사용될 수 있다는 것을 알 수 있다. 특히, 실질적으로 평면이고, PET(polyethylene terephthalate)와 같은 적합한 재료로 형성된 제 1 부분(1)이 도시되어 있다. 제 1 부분(1)은 디바이스를 정확하게 배치하기 위해, 특히 마이크로히터 요소(10)(도 3 참조)의 형태인 히터 수단 위에 구멍(13)과 구멍(7)을 배치하기 위해 한 쌍의 오목부(indentations) 또는 노치(notches)(12)를 갖는다. 각각의 노치(12)는 러그들과 노치들 사이의 상호작용이 간섭 고정(interference fit)인 방식으로 이러한 디바이스가 그 안에 고정하는 하우징에 형성된 대응하는 한 쌍의 돌출부(projections)(또는 러그(lugs))(15)와 상호작용하도록 설계된다. 이는 사용자에게 접촉 방식으로 디바이스가 대응하는 하우징에 정확하게 결합되는 지표를 제공한다.

제 2 부분 또는 상부 부분(5)은 PET로 유사하게 제조되며, 적합하게는 화학 제형을 수용하기 위한 저장소를 형성하는 블리스터(blister) 또는 오목부(6)를 제 2 부분에 형성한다. 상기 부분(5)은 베이스부 또는 제 1 부분(1)에 결합된 노치들 및 러그들에 대한 간섭 고정과 유사하게, 대응하는 돌출부들 또는 러그들(17)과 상호작용하도록 설계된 오목부들 또는 노치들(16) 및 구멍(7)을 유사하게 갖는다. 부분들(1, 5) 양자는 도 2 및 도 3에 도시된 부분들(8)에서와 같은 적합한 접합 수단에 의해 함께 결합되거나 또는 밀봉되도록 설계된다. 또한, 화학 제형을 수용하는 저장소(6)의 본체내에 배치된 일 부분과, 제 1 부분(1)의 구멍들(13, 7)과 제 2 부분(5) 사이에 각각 함께 배치된 일 부분을 갖는 심지(4)가 도 1에 도시되어 있다. 따라서, 심지(4)는 도 2 및 도 3을 참조하면, 제형, 심지, 및 공기에 대한 고체-액체-기체 접촉각이 0°가 되도록, 및 심지(4)가 제형에 의해 완전히 젖도록 특히 제형에 잠긴 일 단부(18)와, 구멍들(13, 17) 및 히터 수단(10)과 연통하는 제 2 단부(19)를 갖는다. 적합하게, 히터 수단(10)은 표면 장착 레지스터와 같은 마이크로히터 요소이다. 적합하게 심지는 저장소(6)에서 마이크로히터 요소(10)까지 활성 성분 용액을 위킹할 수 있는 얇고 편평한 흡수성 재료이다. 이는 마이크로히터 요소(10) 위의 부분(19) 근처에 있는 심지(4)의 건조 영역이 펄스를 마이크로히터 요소(10)에 전달하는 펄스 반복 사이클보다 더 짧은 시간 동안 제형으로 다시 젖도록 충분히 낮은 측방 저항을 유체 흐름에 제공한다. 그러한 펄스 전달 배열은 동일 출원인에 대해 동시 계류중인 영국특허 출원 제0316381.3호에 개시되어 있다. 심지(4)는 상기 심지(4)에 유지된 활성 성분이 마이크로히터 요소(10)에 적용된 펄스의 타이밍에 따라 심지를 통해 이동하여 구멍(7)을 통해 심지(4)의 상부면으로부 터 증기로 발산할 수 있도록 유체 흐름에 대해 충분히 낮은 횡 저항을 적합하게 갖는다. 따라서, 심지의 부분(19)은 충분한 증기가 마이크로히터 요소(10)에 일 펄스 또는 일련의 펄스들을 적용하여 대기중으로 분산될 수 있도록 용이하게 젖고, 그에 의해 마이크로히터 요소(10)에 전류를 공급하는 다음 펄스가 도달하는 시간 내에 교체될 수 있어야 한다.

심지(4)는 또한 상기 심지(4)의 상부면이 심지(4)의 반대 또는 바닥면과 접촉한 마이크로히터 요소(10)에 의해 충분히 가열될 수 있도록 충분히 얇아야 한다. 이는 일반적으로 분해(disintegrating) 또는 붕괴(decomposing) 없이 마이크로히터 요소(10)에 의해 발생된 고온에 견딜 수 있는 재료로 제작된다. 더욱이, 심지(4)는 마이크로히터 요소(10)로부터 전달된 열 에너지가 화학 제형을 충분히 기화하기 위해 심지(4)의 작은 부분을 고온으로 가열하도록 충분한 단열성을 갖는 재료로 제조된다. 심지를 제조할 수 있는 적합한 재료는 오랜 배터리 수명을 위해 충분한 고효율(mg/J)을 달성하도록 고기 포장 용지(80 마이크론 두께), 담배 종이(30 마이크론 두께), 또는 미세 실크 또는 면 옷감(100 마이크론 이하의 두께)과 같은 미세 종이들을 포함한다. 마이크로히터 요소(10)에 펄스를 공급하는 배열은 일련의 배터리들에 의해 제공되는 전원을 갖는다.

구멍(13, 7)은 도 3에 명확히 도시된 바와 같이, 마이크로히터 요소(10)위에 함께 배치되도록 제 1 설계되고, 마이크로히터 요소(10)와 접촉하는 심지(4)는 주변 대기중으로 구멍들(13, 7)을 통해 화학 제형의 활성 성분을 분산시킬 수 있다. 이러한 도면에 도시된 바와 같이, 상부 및 저면 부분들(1, 5)의 밀봉 영역들(8)은 불투수성 밀봉을 형성하기 위해 서로 직접적으로 결합된다. 대안적으로 심지(4)의 상부 및 저면 표면들은 제 1 부분(1)과 제 2 부분(5) 각각의 표면들에 결합될 수 있다.

화학 제형을 위한 저장소(6)를 형성하는 컨테이너는 적합한 성능의 지속시간, 적합하게는 몇 주 내지 한 달 동안 지속될 수 있는 1 내지 2 밀리리터의 화학 제형 활성 성분의 부피를 적합하게 유지한다. 화학 제형의 활성 성분들의 다른 부피 크기들은 특정 상황에 따라 결정될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 예를 들면, 부피의 하한은 사용된 활성 성분의 효능 또는 농도의 결과로서 20 마이크로리터 만큼 낮을 수 있다. 심지의 단부(18)와 심지(4)의 실질적 부분은 항상 그리고 모든 방향에서 저장소(6)의 화학 제형에 실제로 접촉한다. 심지(4)의 다른 단부(19)에서 이는 각각의 구멍들(13, 7)을 통해 대기에 노출되며, 심지(4)의 한쪽 또는 양쪽 표면들로부터 주변 대기중으로 화학 제형의 발산을 허용하는 마이크로히터 요소(10)와 접촉한다. 저장소(6)의 일 부분(20)에서 제 1 및 제 2 부분(1, 5)이 접합되지만, 여전히 대기중에 심지(4)의 돌출을 허용하는 것을 주의한다. 제 1 부분(1)과 제 2 부분(5)을 포함하는 전체 디바이스는 노출된 심지 부분들이 정확하게 마이크로히터 요소(10)위에 배치될 수 있도록 충분한 강성으로 심지(4)를 유지한다. 디바이스의 형태 요소는 심지(4)가 마이크로히터 요소(10)와 관해 정확하게 배치되도록 러그들과 노치들 사이의 간섭 고정을 통과하는 설치부들(mounting points)과 결합하여야 한다. 디바이스가 예로서, 정확하게 고정되는지를 나타내기 위해 범프(bump)가 있을 수 있는 각각의 하우징내에 정확하게 결합될 때에, 촉각 피드백이 사용자에게 제공된다. 저장소(6)는 사용자가 화학 제형이 얼마나 남아있는지 알 수 있고, 저장소(6)가 비었을 때 이를 교체할 수 있도록 적합하게 투명 또는 반투명이다. 특정 저장소(6)는 리필될 수 있고, 또는 선택적으로 새로운 저장소를 갖는 전체 디바이스가 동일 출원인에 대해 동시 계류중인 영국특허 출원 제0316381.3호에 따라 마이크로히터 요소(10)와 파워 매니지먼트 회로를 수용하는 장치내에 사용되고 고정될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예가 도 4에 도시되어 있으며, 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예들과 같이, 심지(4)는 부분들(1, 5) 사이에 배치된다. 도 4의 디바이스는 대응하는 돌출부들을 갖는 간섭 고정에 적용되는 오목부들은 없으나, 가열 디바이스에 의해 가열되는 리셉터클(receptacle)내에 삽입될 수 있다. 심지(4)의 단부(19) 위에 놓인, 제 2 또는 상부 부분(5)에서 연장하는 구멍(7)만이 존재한다. 그러나, 구멍(7)은 심지(4)의 단부(19)와 접촉하는 제 1 부분에서만 존재할 수 있다. 심지(4)의 다른 단부(18)는 저장소(6)의 화학 제형과 계속 접촉한다. 이에 의해 심지(4)는 화학 제형이 단부(19)를 향해 저장소(6)와 상부 부분(5) 사이의 밀봉 영역(21)을 통해 심지(4)를 따라 이동하도록 화학 제형으로 젖고, 이에 의해 점선(22)으로 둘러싸인 디바이스의 영역은 화학 제형이 구멍(7)을 통해 주변 대기중으로 기화하고 발산하도록 가열된다. 따라서, 화학 제형을 함유하는 저장소(6)는 특정 가열 디바이스에 의해 가열되지 않는다.

도 5를 참조하면, 심지(4)가 저장소(6)의 길이방향 축, 상부 부분(5), 및 저면 부분(1)을 가로질러 횡으로 장착되는 다른 실시예가 도시되어 있다. 심지(4)의 단부들(23, 24)은 상부 부분(5)(및 저면 부분(1))의 대응하는 단부들(25, 26)과 동일한 높이로(flush) 각각 장착된다. 그러나, 단부들(23, 24)은 대기에 계속 노출되는 반면에, 상부 부분(5)의 단부들(25, 26)의 잔여 부분은 디바이스의 대응하는 하부 부분(1)에 계속 밀봉된다. 단부들(23, 24)로부터 떨어진 저장소(6) 외부의 심지(4) 부분들은 또한 단부들(23, 24)을 통하는 것만 제외하고 어떤 화학 제형도 이들 영역에서 발산하지 않도록 밀봉된다. 따라서, 열이 점선(27)으로 둘러싸인 영역에 적용될 때에, 심지(4)를 적시고 그에 따라 단부들(23, 24)로 이동되는 저장소(6)의 화학 제형은 심지(4)의 단부들(23, 24)을 통해 주변 대기중에 기화한다.

다른 실시예에서, 심지(4)는 저장소와 심지(4) 사이의 경계 또는 구획(partition)을 한정하는 것 외에는 저장소내의 화학 제형으로 완전히 에워싸이거나 또는 둘러싸일 수 있다. 심지(4)는 적합하게 심지가 실질적으로 강성을 유지하기 위해 그러한 경계 또는 구획을 가지는 심지 지지체에 의해 지지될 수 있다. 그러한 지지체 및 구획은 플라스틱 또는 PET와 같은 적합한 재료로 제조될 수 있다. 구획 또는 경계에 따른 하나 이상의 위치에서, 심지(4)는 저장소(6)로부터 밀봉되지 않는다. 따라서, 그 특정 위치에서 심지(4)는 화학 제형으로 젖는다. 구멍은 전체 디바이스가 가열 도중에(심지(4)와 저장소(6)의 영역에서) 화학 제형이 구멍을 통해 발산하고 주변 대기에 기화되도록 심지(4)와 연통하는 디바이스의 하나 또는 양 측면에 배치될 수 있다. 이러한 실시예의 일 특정 배열에서 심지는 별의 꼭지점들이 화학 제형과 접촉하고 별 형상 심지와 화학 제형의 저장소 사이의 실질적인 원형 경계를 한정하는 별 형상이다. 별의 중심에는 이를 통해 화학 제형이 열 적용시에 기화되는 구멍이 있다.

따라서, 사용시에 살충제 또는 방향제와 같은 화학 제형으로 가득찬 저장소를 갖는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 실시예에 따른 디바이스는 사용자가 노치들(12, 16)과 러그들(15, 17) 사이에서 간섭 고정을 통해 촉각 피드백을 가지도록 히터 수단으로의 전원 공급에 따라 결정되는 이동식 또는 고정식일 수 있는 대응하는 장치의 개구내로 삽입된다. 그리고 나서 상기 장치는 개인적 디바이스로서인지 아니면 예로서 화학 제형이 기화되는 방에 남겨지기 위해서인지 사용자가 임의의 특정 적용에 사용하는 것은 자유롭다.

도 4 내지 도 5의 실시예에 따른, 또는 별 형상 심지를 사용하는 실시예에 관한 디바이스의 사용시에, 디바이스는 가열 수단을 갖는 리셉터클내로 삽입될 수 있으며, 저장소(6)의 화학 제형이 완전히 고갈될 때까지 자주 가열된다.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 특히 디바이스(30)는 기화되는 화학 제형을 수용하는 저장소(32)와, 하우징(34), 및 지지 수단 또는 기판(36)을 포함한다. 디바이스(30)는 도 7에 38로 도시된 바와 같은 히터 유닛으로부터 방출식으로(releasably) 분리가능하도록 적용된다. 심지(40)는 지지체(36)의 상부 층(42)과 접촉하고, 하우징(34)내에서 연장하며, 저장소(32)내로 돌출한다. 하우징(34)의 몰딩 부분으로 형성된 한 쌍의 함몰부(depressions)(44, 46)는 심지가 지지체(36)의 층(42)과 계속 접촉하도록 심지(40)상의 압력을 유지하기 위해 적용된다. 구멍(48)은 젖은 심지(40)의 화학 제형의 가열로 인한 증기가 주변 대기중으로 분산되기 위해 하우징(34)의 상부 부분을 통 해 돌출한다. 또한, 지지체(36)는 하부층(50)을 포함한다.

히터 유닛(38)은 단자들(52, 54)을 통해 적합한 전기 소켓에 설치된다. 히터 유닛(38)이 전기 소켓에 삽입된 후에 또는 그 삽입 전에, 디바이스 또는 카트리지(30)는 도 8과 같이 나타나도록 히터 유닛(38)에 고정되며, 이에 의해 지지체(36)의 층(50)은 히터 유닛(38)내의 기존 히터(56)와 직접 접촉하거나, 또는 히터 유닛(38)이 스위치가 켜질 때에 지지체(36)가 대류에 의해 또는 히터 플레이트(56)와 직접 접촉하여 가열되도록 작은 공기 갭에 의해 히터 플레이트(56)로부터 분리된다. 모세관 작용(capillary action)에 의해 저장소(32)의 화학 제형으로 젖은 심지(40)는 지지체(36)와 접촉하여 차례로 가열되고, 이에 의해 제 1 층(50)이 가열되며, 그 후에 심지가 가열되기 전에 층(42)이 가열된다. 일단 130℃ 내지 140℃와 같은 공칭 온도에 도달하면, 화학 제형은 기화되고 구멍(48)을 통해, 및 히터 유닛(38)의 많은 구멍들(58, 60, 및 62)을 통해 대기중으로 분산된다. 심지(40)가 지지체(36)와 접촉을 유지하기 위해 하우징(34)의 임의의 부분에 초과 압력을 제공하도록 설계된, 도 9에 더 명확히 도시되어 있는 플랜지(64)는 구멍들(60)을 산재시키는 요소들로부터 하향으로 돌출한다. 특히, 플랜지(64)는 하우징(34)의 상부 표면의 임의의 부분에 접촉할 수 있고, 또는 함몰부들(44, 46) 중 하나에 설치될 수 있다. 이는 함몰부 또는 구멍의 수와 위치에 변화를 갖는 임의의 삽입된 카트리지(30)에 압력을 제공하는데 적용하기 위함이다. 또한, 플랜지는 히터 유닛(38)으로부터 나오는 카트리지에 대해 부가적인 관성을 제공하는데 조력한다.

디바이스(30)의 구조는 130℃를 초과하는 온도에 견디도록 설계된 재료로부 터 선택되며, 유기 용매와의 접촉에 견딜 정도로 강하고, 연신(stretching), 랩핑(wraping), 및 크리핑(creeping)에 내성이 있다. 또한, 디바이스는 히터 유닛에 용이하게 삽입하고 제거할 수 있을 정도로 탄성 및 가요성이 있어야 한다. 지지체(36)의 바닥층(50)을 제조하기 위해 선택된 특정 재료는 효율적인 열 전달 특성을 위해 보통은 선택되지 않는 결정질 PET(crystalline PET; CPET)이다. 층(50)에 밀봉되거나 또는 접착되는 얇은 층(42)은 비결정질 PET(amorphous PET; APET)로 제조된다. 저장소(32)와 하우징(34) 양자는 함몰부들(44, 46)과 구멍(48)을 포함하여 미리 성형되며, 층(42)에 접한 위치에 이미 존재하는 심지의 상부에 배치된다. 그 후에 저장소(32)는 화학 제형으로 충전되고, APET로 적합하게 제조된 하우징(34)과 저장소(32) 양자는 역시 APET로 제조된 층(42)에 열용접된다. 층(42), 저장소(32), 및 하우징(34)이 모두 동일한 재료로 제조된 사실은 용접과 접합 공정에 조력한다. APET 재료의 부가적인 스트립(66)은 도 7의 디바이스(30)를 횡으로 가로질러 도시된 바와 같이, 저장소(32)와 하우징(34) 사이에 열용접될 수 있다. 지지체(36)에 접합되게 하는 하우징(34)과 저장소(32) 둘레의 시일은 디바이스가 히터 유닛(38)과 적절하게 결합하게 하기 위해 전체 디바이스(30)에 강성을 증가시키고, 지지체(36)와 함께 심지(40)를 위한 물리적 지지를 제공한다. 상기 구조가 갖는 특별한 이점은 구멍(48)을 통한 저장소(32)내의 활성 화학 제형의 일정한 방출 속도를 제공하는 것이다.

다수의 재료는 130℃를 초과하는 온도에 견디고, 유기 용매와의 접촉에 견딜 정도로 강하며, 연신, 랩핑, 및 크리핑에 내성이 있도록 베이스 지지체(36)용으로 테스트된다. 다른 플라스틱 부품들에 용접가능한 재료들이 값싸고 상업적 규모로 이용가능한 것은 부가적인 필요조건들이다. 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate)와 같은 대부분의 종래의 열가소성 플라스틱은 히터 온도들에서 매우 연성이 되고, 완전히 부적합하다. 열가소성 플라스틱은 변형되고, 용융되며, 및/또는 히터에 접착한다. 폴리카보네이트가 테스트되었고, 이는 고온 열성형성 재료(high temperature thermoformable material)이지만, 열성형은 폴리카보네이트를 용매 공격에 약하게 할 수 있다는 것을 알게 되었다. 열성형된 부분들은 용매에 접촉하여 잔금이 가는 심한 스트레스를 나타내었다.

다른 공지된 재료로는 폴리아미드 물질인 KAPTON^®(E I 뒤퐁 드 느무르 앤 컴퍼니(E I Du Pont De Nemours and Compony) 이름으로 등록된 상표)과 폴리에테르이미드(polyetherimide) 물질인 ULTEM^®(제너럴 일렉트릭 컴퍼니(General Electric Company) 이름으로 등록된 상표)을 포함한다. 그러나, 이들 물질은 제조하는데 매우 고가이다.

비교적 값싼 재료는 우선 일 방향(예를 들면, x축)으로 연신되고, 그 후에 제 1 방향에 수직인 다른 방향(예를 들면, y축)으로 연신되는 APET 필름인 이축 연신 APET(biaxially orientated APET)(bioPET)이다. 이는 고차의 중합체 연쇄 정렬(polymer chain alignment)을 유도하고, 매우 강한 고온 물질을 제조한다. 이는 오븐 백(oven bags)을 제조하는데 적합하다. 그러나, 이는 매우 박막 필름에만 유 용하며, 이들 등급은 구조적 강도를 갖지 않는다. 단단한 카드로 bioPET의 라미네이션이 시도되었으나, 최종 물질은 필요한 온도, 용매 저항성, 및 용접가능성이 제공되더라도, 그 물질의 근본은 충분하게 강하지 않은 본질적으로 마분지로 코팅된 플라스틱이다. 가열된 영역은 비틀리고 변형되며, 열성형된 상부 부분은 스트레스를 받는다.

층(50)을 위해 테스트된 가장 접합한 물질은 CPET이며, 이는 본질적으로 등급에 따라 결정되는 안료(pigment)와 함께, 결정질 폴리프로필렌과 같은 미세한 분말형 기핵제(nucleating agent)가 분산되는 APET이다. APET의 층(42)은 그 후에 라미네이트되거나 또는 층(50)의 일 표면에 접합된다. 이러한 특정 구조를 하는 이유는 플라스틱의 부피가 비결정질인 동안에 이는 쉽게 열성형되나, 열성형 중에 기핵제의 본질로 인해 결정화가 신속하게 발생하기 때문이다. 따라서, 열성형된 부분은 우수한 기계적 특성들을 갖는 CPET이다. APET 층(42)은 계속 변형되지 않고, 하우징(34)과 저장소(32)를 하나로 합체하는 것과 같이 부가적인 APET 층에 접합되거나 가열 밀봉될 수 있다. 테스트된 CPET 물질의 등급은 750 마이크론을 포함한다.

저장소(32)와 하우징(34)을 제조하기 위해 열성형되는 APET의 제 1 층은 덜 엄격한 필요조건들을 갖는다. 열성형에 사용되는 온도는 저장소(32)와 하우징(34)을 포함하는 상부 부분이 히터 플레이트(56)와 직접 접촉하지 않기 때문에 지지체(36)에 사용되는 온도보다 훨씬 더 낮다.

저장소(32)에 남아있는 화학 제형의 양이 매우 낮고, 디바이스(30)가 전기 소켓 또는 히터 유닛(38) 방향에 따라 배향될 때에, 저장소(32)의 상부 쉘(70)을 층(42)에 용접하는 것은 화학 제형의 잔여량(68)이 모세관 작용에 의해 올라가기 위함이다. 따라서, 층(42)과 쉘(70)의 접합 또는 에지(72) 근처에서 그러한 접합에 의해 발생된 갭(74)은 잔여 화학 제형(68)이 도 10의 페이지에 실제 규격인 저장소(32)의 측면 위로 이동하게 한다. 이는 심지(30)가 저장소(32)내로 완전히 돌출할 필요가 없다는 점에서 실질적인 이점을 제공한다. 이는 층을 접합하는 곳에 인접한 저장소(32)의 상부 표면(76)과 접촉함으로써 올라가는 잔여 화학 제형(68)이 심지의 단부에 도달하고, 이에 의해 기화되는 부가적인 화학 제형을 제공할 수 있다는 것을 의미한다.

대안적으로, 심지(40)는 특히 에지 또는 접합(72)과 접촉한 저장소(32)내로 연장하거나, 다르게는 적합하게 접합(72)의 전체 주변을 따라서 갭(74)내에 위치될 수 있다. 이는 심지(40)를 통한 모세관 작용이 저장소(32)의 제형의 양이 낮을 때 및 디바이스(30) 또는 디바이스(30)를 수용하는 가열 유닛(38)의 방향에 관계없이 발생하게 한다.

도 9를 참조하면, 지지체(36)는 히터 유닛(38)내에 고정하고, 그에 따라 접촉점을 만들거나 가열 매트(56)의 가까운 부근에 존재하기 위한 위치(80)에 구부릴 정도의 가요성인 것으로 나타난다. 대안적으로, 히터 유닛(38)에 디바이스(30)를 용이하게 삽입 및 제거하는데 돕기 위해 저장소(32)와 하우징(34) 사이의 지지체(36)에 일 단(step)이 제공될 수 있다. 대안적으로, 지지체(36)내의 단과 협동하는 히터 유닛(38) 내부에 제공되는 하강 단 또는 상승 단이 있을 수 있다.

디바이스(30)의 하우징(34)은 특히 히터 유닛(38)에 고정하고 히터 유닛(38)에 의해 유지되기 위해 형성되고 성형된다. 또한, 플랜지(64)는 하우징(34)을 유지하고 층(42)에 대해 심지를 가압하는데 부가적으로 조력한다. 층(36)내의 저장소(32)로부터 하향 단 배열은 기존 가열 유닛의 증가된 범위에 고정될 수 있는 가요성 스트립을 제공한다.

심지는 제 1 실시예에 관해 앞서 언급했던 바와 같이 매우 적합한 재료로 제조될 수 있고, 일반적으로 리필 또는 저장소(32)의 화학 제형은 싱글룸에서 7 내지 14일 밤 사이로 지속할 것이다. 일단 카트리지 또는 디바이스(30)가 화학 제형을 배출시키면, 새로운 7 내지 14일 밤의 사용 기간을 시작하기 위해 리필 또는 새로운 카트리지를 히터 유닛(38)내로 삽입하는 것이 간단한 방식일 것이다. 저장소(32)는 사용자가 화학 제형이 얼마나 남았는지 용이하게 식별할 수 있도록 히터 유닛(38)으로부터 돌출한다는 것을 주의해야 한다.

Claims

화학 제형(chemical formulation)을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 계속 접촉하는 심지(wick) 수단과;

상기 심지 수단을 지지하고 구멍을 갖는 심지 지지 수단; 및

상기 심지 지지 수단의 구멍이 히터 수단과 함께 배치되도록 상기 심지 지지 수단을 배치하기 위한 수단을 포함하며,

상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단내에 배치되고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 상기 히터 수단과 접촉하는 동안에 상기 심지 지지 수단의 구멍을 통해 화학 제형을 기화시키는 디바이스.
제 1 항에 있어서, 상기 심지 지지 수단은 제 1 부분과, 상기 제 1 부분에 부착가능한 제 2 부분으로 형성되는 디바이스.
제 2 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 배치되는 디바이스.
제 3 항에 있어서, 상기 구멍은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분에 배 치되는 디바이스.
제 4 항에 있어서, 상기 배치 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분의 구멍이 상기 히터 수단과 함께 배치되도록 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분의 각각에 배치되는 디바이스.
제 5 항에 있어서, 상기 저장 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분 또는 상기 제 1 부분에 배치되는 디바이스.
제 6 항에 있어서, 상기 심지 수단은 화학 제형과 계속 접촉하는 제 1 부분과 상기 히터 수단과 접촉하는 제 2 부분을 갖는 실질적으로 신장형인 디바이스.
제 7 항에 있어서, 상기 히터 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분의 구멍을 통해 상기 심지 수단의 상기 제 2 부분 부근에서 화학 제형을 기화시키는 디바이스.
제 8 항에 있어서, 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화하게 하는 상기 히터 수단과 함께 배치되는 구멍을 갖는 디바이스.
제 9 항에 있어서, 상기 히터 수단은 화학 제형을 기화시키기 위해 열을 제공하는 반복된 방식으로 그에 적용되는 하나 이상의 펄스를 갖는 디바이스.
제 10 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 히터 수단에 적용된 펄스 또는 펄스들의 사이클내에 화학 제형의 기화에 의해 건조된 후, 상기 심지 수단의 상기 제 2 부분이 젖게 되기 충분한 화학 제형 저장 수단으로부터 화학 제형의 흐름에 대한 저항을 갖는 디바이스.
제 11 항에 있어서, 휴대용 전원 공급부로부터 전원을 공급받는 히터 수단을 갖는 휴대용 장치(apparatus)에 의해 수용되도록 적용되는 디바이스.
제 11 항에 있어서, 주전원 공급부로부터 전원을 공급받는 히터 수단을 갖는 장치에 의해 수용되도록 적용되는 디바이스.
제 12 또는 제 13 항에 있어서, 상기 배치 수단은 장치의 대응하는 돌출부들(projections)과 간섭 고정(interference fit)으로 작용하는, 상기 심지 지지 수단의 각 측면상에 하나씩 있는 한 쌍의 오목부(indentations)이며, 이는 결합될 때 사용자에게 상기 디바이스가 장치에 관해 정확하게 배치되었다는 지표를 제공하는 디바이스.
제 12 또는 제 13 항에 있어서, 상기 배치 수단은 장치의 대응하는 오목부들과 간섭 고정으로 작용하는, 상기 심지 지지 수단의 각 측면상 하나씩 있는 한 쌍의 돌출부이며, 이는 결합될 때 사용자에게 상기 디바이스가 장치에 관해 정확하게 배치되었다는 지표를 제공하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화하게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 계속 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단을 지지하고, 상기 심지 수단과 접촉하며, 구멍을 갖는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 히터 수단에서 상기 심지 지지 수단까지 열을 적용하는 동안에 젖은 심지 수단을 직접 가열하고, 이에 의해 상기 심지 수단의 노출된 부분과 상기 심지 지지 수단의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키며,

부가로 상기 히터 수단을 갖는 히터 유닛내로 방출식으로(releasably) 삽입가능한 디바이스.
제 16 항에 있어서, 상기 심지 수단의 상기 노출된 부분은 상기 심지 수단의 일 단부 또는 일 에지인 디바이스.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서, 전체 디바이스는 화학 제형을 기화시키기 위해 그에 적용되는 열을 갖는 디바이스.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서, 상기 심지 수단의 상기 노출된 부분은 화학 제형을 기화시키기 위해 그에 적용되는 열을 갖는 디바이스.
제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심지 지지 수단은 제 1 부분과, 상기 제 1 부분에 부착가능한 제 2 부분으로 형성되는 디바이스.
제 20 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 배치되는 디바이스.
제 21 항에 있어서, 상기 저장 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 부분에 배치되는 디바이스.
제 22 항에 있어서, 상기 심지 수단은 화학 제형과 계속 접촉하는 제 1 부분과 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치되는 구멍과 연통하는 제 2 부분을 갖는 실질적으로 신장형인 디바이스.
제 22 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단과 상기 저장 수 단에 실질적으로 횡으로 배치되는 디바이스.
제 24 항에 있어서, 상기 심지 수단은 실질적으로 평면이고, 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 각각에 대응하는 제 1 에지와 동일한 높이로(flush) 장착된 제 1 에지를 가지는 디바이스.
제 25 항에 있어서, 상기 심지 수단의 상기 제 1 에지는 대기에 노출되는 디바이스.
제 25 항 또는 제 26 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분의 각각에 대응하는 제 2 에지와 동일한 높이로 장착된 제 2 에지를 가지는 디바이스.
제 27 항에 있어서, 상기 심지 수단의 상기 제 2 에지는 대기에 노출되는 디바이스.
제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심지 수단은 화학 제형 저장 수단내에 배치되고, 상기 저장 수단으부터 구획에 의해 분리되는 디바이스.
제 29 항에 있어서, 상기 심지 수단의 하나 이상의 부분은 상기 심지 수단이 화학 제형으로 젖기 위해 구획을 가로질러 화학 제형 저장 수단과 접촉하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화되게 하고, 가열 유닛내로 방출식으로 삽입가능하게 하는 디바이스로서,

상기 디바이스는 화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단과;

상기 디바이스를 히터 수단을 갖는 상기 히터 유닛내로 결합하고 유지하도록 적용되는 상기 심지 수단의 부분을 둘러싸는 하우징; 및

상기 심지 수단과 접촉하고, 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 상기 히터 수단에 가까이 있는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 심지 수단은 화학 제형으로 젖고, 상기 하우징의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 직접 가열되는 디바이스.
제 31 항에 있어서, 상기 심지 지지 수단은 제 1 재료로 제조되는 제 1 층과 제 2 재료로 제조되는 제 2 층을 포함하고, 상기 제 2 층은 상기 제 1 층에 접합되는 디바이스.
제 32 항에 있어서, 상기 하우징과 상기 저장 수단은 제 2 재료로 제조되고, 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 층에 접합되는 디바이스.
제 33 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 층에 배치되고, 상기 저장 수단은 상기 저장 수단과 상기 하우징을 상기 심지 지지 수단의 상기 제 2 층에 접합 또는 밀봉하기 이전에 화학 제형으로 충전되는 디바이스.
제 34 항에 있어서, 상기 제 1 재료는 결정질 PET인 디바이스.
제 34 또는 제 35 항에 있어서, 상기 제 2 재료는 비결정질(amorphous) PET인 디바이스.
제 34 항에 있어서, 상기 하우징 또는 상기 저장 수단에 의해 커버되지 않은 상기 심지 수단의 임의의 부분을 커버하는 제 2 재료로 제조되고, 상기 제 2 층에 접합되는 부가적인 층을 포함하는 디바이스.
제 37 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 심지 지지 수단과 접촉하는 상기 심지 수단을 유지하기 위해 하나 이상의 함몰부(depressions)를 갖는 디바이스.
제 38 항에 있어서, 상기 제 1 층은 상기 히터 수단에 의해 가열되고, 그 후에 상기 제 2 층과 젖은 심지 수단은 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 가열되는 디바이스.
제 39 항에 있어서, 상기 제 1 층은 대류에 의해 가열되고, 공기 갭은 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 상기 심지 지지 수단의 상기 제 1 층과 상기 히터 수단 사이에 한정되는 디바이스.
제 39 항에 있어서, 상기 제 1 층은 상기 히터 수단에 직접 접촉하고, 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 가열되는 디바이스.
제 39 항에 있어서, 상기 히터 유닛을 갖는 상기 디바이스의 대안적인 결합을 제공하기 위해 상기 저장 수단과 상기 하우징 사이에 배치되는 단(step)을 부가로 포함하는 디바이스.
제 31 항에 있어서, 상기 히터 유닛 또는 상기 디바이스의 방향으로 인해 화학 제형이 상기 심지 수단과 직접 접촉하지 않을 때에, 화학 제형은 상기 저장 수단과 접촉하는 상기 심지 수단에 도달할 때까지 모세관 작용에 의해 상기 저장 수단의 측면을 따라 이동하고, 이에 의해 상기 심지 수단을 적시는 디바이스.
제 43 항에 있어서, 상기 모세관 작용은 상기 저장 수단과 상기 심지 지지 수단 사이의 접합의 형태로 인해 발생하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

기판;

화학 제형을 저장하는 수단;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단의 일 부분을 둘러싸는 하우징을 포함하고,

상기 심지 수단, 상기 하우징, 및 상기 저장 수단은 상기 기판과 접촉하고, 상기 심지 수단은 상기 하우징과 상기 저장 수단 사이에서 연장하며,

상기 디바이스는 히터 수단을 갖는 히터 유닛내로 방출식으로 삽입가능하고, 이에 의해 상기 기판은 상기 히터 수단에 의해 가열되고, 그 후에 화학 제형으로 젖은 심지 수단은 상기 하우징내의 구멍을 통해 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 가열되는 디바이스.
제 45 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 히터 유닛내에 디바이스를 결합하고 유지하는데 적용되는 디바이스.
제 46 항에 있어서, 상기 기판은 제 1 재료로 제조되는 제 1 층과 제 2 재료로 제조되는 제 2 층을 포함하며, 상기 제 2 층은 상기 제 1 층에 접합되는 디바이 스.
제 47 항에 있어서, 상기 하우징과 상기 저장 수단은 제 2 재료로 제조되며, 상기 제 2 층에 접합되는 디바이스.
제 48 항에 있어서, 상기 심지 수단은 상기 제 2 층에 배치되고, 상기 저장 수단은 상기 저장 수단과 상기 하우징을 상기 기판의 제 2 층에 접합하기 이전에 화학 제형으로 충전되는 디바이스.
제 49 항에 있어서, 상기 제 1 재료는 결정질 PET인 디바이스.
제 49 항 또는 제 50 항에 있어서, 상기 제 2 재료는 비결정질 PET인 디바이스.
제 49 항에 있어서, 상기 하우징 또는 상기 저장 수단에 의해 커버되지 않은 상기 심지 수단의 임의의 부분을 커버하는 제 2 재료로 제조되고, 상기 제 2 층에 접합되는 부가적인 층을 포함하는 디바이스.
제 52 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 기판과 접촉하는 상기 심지 수단을 유지하기 위해 하나 이상의 함몰부를 갖는 디바이스.
제 53 항에 있어서, 상기 제 1 층은 상기 히터 수단에 의해 가열되고, 그 후에 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 상기 제 2 층과 젖은 심지 수단이 가열되는 디바이스.
제 54 항에 있어서, 상기 제 1 층은 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 공기 갭이 상기 제 1 층과 상기 히터 수단 사이에 한정되도록 대류에 의해 가열되는 디바이스.
제 54 항에 있어서, 상기 제 1 층은 히터 수단과 직접 접촉하고, 이에 의해 상기 디바이스가 상기 히터 유닛내로 삽입될 때에 가열되는 디바이스.
제 55 항 또는 제 56 항에 있어서, 상기 히터 유닛을 갖는 상기 디바이스의 대안적인 결합을 제공하기 위해 상기 저장 수단과 상기 하우징 사이에 배치되는 단을 부가로 포함하는 디바이스.
제 45 항에 있어서, 상기 히터 유닛 또는 상기 디바이스의 방향으로 인해 화학 제형이 상기 심지 수단과 직접 접촉하지 않도록 화학 제형은 상기 저장 수단과 접촉하는 심지에 도달할 때까지 모세관 작용에 의해 상기 저장 수단의 측면을 따라 이동하고, 이에 의해 상기 심지 수단을 적시는 디바이스.
제 58 항에 있어서, 상기 모세관 작용은 상기 저장 수단과 상기 기판 사이의 접합의 형태로 인해 발생하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스를 구성하는 방법으로서,

상기 방법은 제 1 재료로 제조되는 제 1 층을 포함하는 기판을 형성하는 단계와;

화학 제형을 위해 및 제 2 재료로 제조되는 저장 수단을 형성하는 단계와;

제 2 재료로 제조되는 하우징을 형성하는 단계와;

상기 기판에 심지 수단을 배치하는 단계; 및

상기 심지 수단이 상기 하우징에 의해 부분적으로 둘러싸이고 화학 제형과 접촉하기 위해 상기 저장 수단내로 연장하도록 상기 저장 수단과 상기 하우징을 상기 기판에 접합하는 단계를 포함하는 디바이스 구성 방법.
제 60 항에 있어서, 제 2 재료로 제조되는 상기 기판에 제 2 층을 형성하는 단계와;

상기 제 2 층을 상기 제 1 층에 접합하는 단계를 부가로 포함하는 디바이스 구성 방법.
제 61 항에 있어서, 상기 배치 단계는 상기 심지 수단을 상기 기판의 상기 제 2 층에 배치하는 것을 포함하는 디바이스 구성 방법.
제 62 항에 있어서, 상기 접합 단계는 상기 저장 수단과 상기 하우징을 상기 제 2 층에 접합하는 것을 포함하는 디바이스 구성 방법.
제 63 항에 있어서, 상기 제 1 재료는 결정질 PET인 디바이스 구성 방법.
제 63 항 또는 제 64 항에 있어서, 상기 제 2 재료는 비결정질 PET인 디바이스 구성 방법.
제 63 항에 있어서, 상기 기판와 접촉하는 상기 심지 수단을 유지하기 위해 상기 하우징내에 하나 이상의 함몰부를 형성하는 단계를 부가로 포함하는 디바이스 구성 방법.
제 60 항 내지 제 66 항에 기재된 방법 단계 중 임의의 하나에 의해 형성된 화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형과 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단과 접촉하고 히터 수단에 가까이 있는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 히터 수단의 방향으로 인해 화학 제형이 상기 심지 수단과 직접 접촉하지 않도록 화학 제형은 상기 화학 제형이 상기 저장 수단과 접촉하는 상기 심지 수단에 도달할 때까지 모세관 작용에 의해 상기 저장 수단의 측면을 따라 이동하고, 이에 의해 심지 수단을 적시며,

상기 심지 수단은 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 간접적으로 가열되는 디바이스.
제 68 항에 있어서, 상기 모세관 작용은 상기 저장 수단과 상기 심지 지지 수단 사이의 접합의 형태로 인해 발생하는 디바이스.
화학 제형을 대기중으로 기화되게 하는 디바이스로서,

화학 제형을 저장하는 수단과;

화학 제형을 접촉하는 심지 수단; 및

상기 심지 수단과 접촉하고 히터 수단에 가까이 있는 심지 지지 수단을 포함하고,

상기 심지 수단이 상기 저장 수단과 상기 심지 지지 수단을 접합하는 에지를 따라 연장하도록, 이에 의해 화학 제형이 상기 디바이스의 방향에 관계 없이 화학 제형을 대기중으로 기화시키기 위해 상기 심지 지지 수단에 의해 간접적으로 가열 되는 상기 심지 수단의 영역에 도달할 때까지 화학 제형은 모세관 작용에 의해 상기 심지 수단을 따라 이동하는 디바이스.