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KR20060060074A - Annular evaporation source and its wire fixing device - Google Patents

Annular evaporation source and its wire fixing device Download PDF

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KR20060060074A
KR20060060074A KR1020040098940A KR20040098940A KR20060060074A KR 20060060074 A KR20060060074 A KR 20060060074A KR 1020040098940 A KR1020040098940 A KR 1020040098940A KR 20040098940 A KR20040098940 A KR 20040098940A KR 20060060074 A KR20060060074 A KR 20060060074A
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fixing device
crucible
hot wire
wire fixing
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KR1020040098940A
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김성수
김태완
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황창훈
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Abstract

본 발명은 대면적 유기 박막 소자의 증착 공정용 환형 증발원과 그 열선고정장치에 관한 것으로서 특히, 환형 또는 정다각형 모양을 형성한 다수 개의 조각도가니를 이중 환형 열선으로 저항 가열하여 조각도가니 내에 담긴 유기 물질을 대면적 기판에 증착시킴에 있어, 대형의 기판을 회전하지 않고 대면적에 걸쳐 균일한 두께의 박막층을 형성하고 유기물질의 사용량 증가로 인한 잦은 유기물질 재충전을 방지하고 한 증발원을 사용하여 서로 다른 유기물질을 동시에 한 챔버에서 증착하고자 하는 방법과 도가니에 균일한 열을 전달하는 열선의 설치와 고정방법을 제공하여 대면적 유기 박막 소자의 양산성을 높이기 위한 것으로서, 조각 도가니들과 이중 환형 열선과 이중 환형 열선을 고정할 수 있는 열선고정장치와 그 열선고정장치를 받칠 수 있는 열선고정장치 받침장치와 이들 조각도가니들과 장치들을 감싸는 하우징 및 바닥장치와 플랜지로부터 조립된 환형 증발원을 지지하는 높이조절다리와 조각도가니 내의 온도유지를 위한 보온덮개에 관한 발명이다.
The present invention relates to an annular evaporation source for the deposition process of a large-area organic thin film device and a heat ray fixation device thereof. In depositing on a large-area substrate, it is possible to form a thin film layer with a uniform thickness over a large area without rotating a large substrate, to prevent frequent refilling of organic materials due to the increase in the use of organic materials, and to use different evaporation sources. To improve mass production of large-area organic thin film devices by providing a method of simultaneously depositing materials in one chamber and a method of installing and fixing a heating wire that transmits uniform heat to the crucible. Hot-wire fixing device for fixing annular heating wire and supporting that hot wire fixing device The invention relates to a hot wire fixing device supporting device, a housing enclosing these engraving crucibles and devices, a flooring device, and an insulating cover for maintaining a temperature in the engraving crucible and a height adjusting leg supporting an annular evaporation source assembled from a flange.

증발원, 도가니 Evaporation source, crucible

Description

환형 증발원과 그 열선 고정장치 {Ring-type source for OLED vapor deposition and device for fixing a heat wire in ring-type source} Ring-type source for OLED vapor deposition and device for fixing a heat wire in ring-type source}

도 1은 본 발명의 환형 증발원과 그 열선 고정장치의 실시예를 나타내는 사시도1 is a perspective view showing an embodiment of the annular evaporation source of the present invention and its hot wire fixing device

도 2는 본 발명의 보온덮개가 씌워진 환형 증발원과 그 열선 고정장치의 실시예의 A-A 단면의 단면도Figure 2 is a cross-sectional view of the A-A cross section of an embodiment of the annular evaporation source covered with the heat insulation cover of the present invention and its hot wire fixing device

도 3은 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치의 상부와 하부를 나타내는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the top and bottom of the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.

도 4는 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치에 열선을 설치한 모습을 나타내는 사시도와 단면도Figure 4 is a perspective view and a cross-sectional view showing a state in which the heating wire is installed on the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.

도 5는 본 발명의 열선고정장치 받침장치를 나타내는 사시도5 is a perspective view showing a heat ray fixing device support device of the present invention

도 6은 본 발명의 열선고정장치와 열선고정장치 받침장치가 결합되어 열선을 고정하는 모습을 나타내는 사시도Figure 6 is a perspective view showing a state in which the hot wire fixing device and the hot wire fixing device support device is coupled to fix the hot wire of the present invention

도 7은 본 발명의 환형 증발원의 하우징을 나타내는 사시도7 is a perspective view showing a housing of the annular evaporation source of the present invention;

도 8은 본 발명의 환형 증발원의 바닥장치를 나타내는 사시도와 B-B 단면의 단면도8 is a sectional view showing a bottom device of the annular evaporation source of the present invention and a sectional view taken along the line B-B.

도 9는 본 발명의 환형 증발원 상부를 덮는 보온 덮개를 나타내는 사시도와 단면도Figure 9 is a perspective view and a cross-sectional view showing a heat insulating cover covering the top of the annular evaporation source of the present invention

도 10은 본 발명의 환형 증발원의 높이조절다리를 나타내는 사시도
Figure 10 is a perspective view showing the height adjustment leg of the annular evaporation source of the present invention

< 도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명 ><Description of the code | symbol about the main part of drawing>

1: 열선2: 유기물질1: heating wire 2: organic material

3: 열선 상부고리4: 열선 하부고리3: hot wire upper ring 4: hot wire lower ring

10: 내부 하우징11: 내부하우징 내벽10: inner housing 11: inner housing inner wall

12: 내부하우징 외벽13: 내부 받침돌출부12: inner housing outer wall 13: inner support protrusion

14: 내부 하우징 물관부 15: 내부하우징 물관14: inner housing water pipe portion 15: inner housing water pipe

20: 내부 열선고정장치 받침장치21: 열선고정장치 받침장치 상부20: internal hot wire fixing device base 21: hot wire fixing device base

22: 열선고정장치 받침장치 하부23: 연결지지대22: lower part of the heat fixing device support device 23: connection support

24: 열선고정장치 받침지지대25: 받침공간24: support for hot wire fixing device 25: support space

26: 받침장치 내벽27: 받침장치 외벽26: inner wall of the support device 27: outer wall of the support device

30: 내부 열선고정장치31: 상부 조각 열선고정장치30: internal hot wire fixing device 31: upper piece hot wire fixing device

32: 하부 조각 열선고정장치33: 열선관통구멍32: lower piece hot wire fixing device 33: hot wire through hole

34: 돌출부35: 열선받침대34: protrusion 35: heated wire support

36: 열선고정홈36: hot wire fixing groove

40: 조각 도가니41: 덮개40: sculpture crucible 41: cover

42: 분출구43: 조각도가니 내벽42: spout 43: inner wall of sculpture

44: 조각도가니 외벽45: 열전대 삽입홈44: engraving crucible outer wall 45: thermocouple insertion groove

50: 외부 열선고정장치 받침장치60: 외부 열선고정장치50: external hot wire fixing device 60: external hot wire fixing device

70: 외부 하우징71: 외부하우징 내벽70: outer housing 71: outer housing inner wall

72: 외부하우징 외벽73: 외부 받침돌출부72: outer housing outer wall 73: outer support protrusion

74: 외부하우징 물관부75: 외부하우징 물관74: outer housing water pipe portion 75: external housing water pipe

80: 바닥장치81: 도가니 받침대지지홈80: floor apparatus 81: crucible base support groove

82: 도가니 받침대83: 내부 테두리82: crucible base 83: inner frame

84: 외부 테두리85: 내부물관구멍84: outer edge 85: inner tube hole

86: 외부물관구멍87: 열전대 인입구멍86: external water pipe hole 87: thermocouple inlet hole

88: 연결나사탭89: 전원선 인입구멍88: connection thread tab 89: power cable entry hole

90: 보온덮개91: 보온덮개구멍90: insulation cover 91: insulation cover hole

92: 걸쇠92: Clasp

100: 높이조절다리101: 상부 탭볼트100: height adjustment leg 101: upper tab bolt

102: 상부 다리103: 하부 다리102: upper leg 103: lower leg

104: 하부 탭볼트105: 나사탭 구멍104: lower tap bolt 105: screw tap hole

106: 조임 나사107: 눈금

106: captive screw 107: graduation

저분자 유기EL 박막은 저분자 유기 물질을 담은 도가니를 도가니 주위에 감긴 열선에 전류를 흘려 가열하고 도가니에 전달된 열이 도가니 내의 유기물질의 온도를 상승시키며 유기물질의 온도가 상승됨에 따라 유기물질이 기체의 형태로 도가니를 빠져나가 기판에 증착되는 방식으로 많이 만들어지는데, 이 때 도가니와 열선, 하우징 등으로 구성된 것을 증발원이라 하며 대부분 점 증발원이나 선형 증발원을 사용해 왔다.The low molecular organic EL thin film heats a crucible containing a low molecular organic material by applying a current to a heating wire wound around the crucible, and the heat transferred to the crucible increases the temperature of the organic material in the crucible, and as the temperature of the organic material increases, The crucible in the form of and is formed in a way that is deposited on the substrate a lot, this time consisting of a crucible, a heating wire, a housing, etc. is called an evaporation source, and most have been using a point evaporation source or a linear evaporation source.

점 증발원의 경우, 기판에 유기물질이 증착됨에 있어 점 증발원에 가까운 기판 부분은 두껍게 박막이 형성되고 먼 기판 부분은 얇게 형성되어 박막이 균일하게 만들어지지 못하기 때문에 기판 중심으로부터 먼 곳에 점 증발원을 설치하고 기판을 회전하는 방법을 사용한다. 하지만 이 경우, 증착 챔버의 크기가 커지고 기판을 잡고 회전해야 하며 회전으로 발생하는 미세입자가 유기박막에 악영향을 주고 박막의 균일성도 원하는 만큼 얻지 못하고 있다. 게다가 기판이 커지게 되면 이들 문제가 더욱 심해진다.In the case of the point evaporation source, since the organic material is deposited on the substrate, a thin film is formed in the portion close to the point evaporation source and a thin film is formed in the distant substrate so that the thin film is not made uniform, so the point evaporation source is installed far from the center of the substrate. And rotate the substrate. In this case, however, the size of the deposition chamber is increased, the substrate must be rotated while holding the substrate, and the microparticles generated by the rotation adversely affect the organic thin film and the uniformity of the thin film is not obtained as desired. In addition, the larger the substrate, the worse these problems become.

선형 증발원은 증발원을 고정시키고 기판이 직선운동을 하거나 반대로 기판이 고정되고 증발원이 직선 왕복 운동을 하여 선형 증발원으로부터의 기체 유기물질을 기판에 증착하는 방식으로 증착 챔버의 크기가 커지거나 기판을 회전하는 등의 문제는 없애주지만 기판의 중앙에 유기물질이 많이 증착되고 기판의 양끝이 상대적으로 적게 증착되어 박막의 균일성을 확보하지 못하며 직선 왕복 운동으로 인한 미세입자의 발생 문제는 점증발원과 마찬가지로 해결하지 못하고 있다.
The linear evaporation source is designed to increase the size of the deposition chamber or to rotate the substrate in such a way that the evaporation source is fixed and the substrate is linearly moved or the substrate is fixed and the evaporation source is linearly reciprocated to deposit gaseous organic materials from the linear evaporation source onto the substrate. It eliminates the problems such as, but organic materials are deposited at the center of the substrate, and both ends of the substrate are relatively less deposited, so the uniformity of the thin film cannot be secured. I can't.

상기와 같이 기존의 증발원들은 유기EL 박막 두께의 균일성 문제와 기판의 회전이나 직선운동으로 인해 발생하는 미세입자 문제가 있다. 그리고 대면적 유기EL 기판을 생산할 경우에는 큰 기판의 회전이나 직선 운동이 쉽지 않으며 유기물질 사용량이 증가하므로 유기물질을 담는 용량을 크게 해야 한다. 본 발명은 기판의 회전이나 직선운동 없이 기판이 고정된 상태에서 소면적 기판에서 대면적 기판에 이르는 다양한 기판에 사용되어 균일한 두께의 유기EL 박막을 형성하는 환형 증발원과 도가니에 담긴 유기물질을 가열하는 열선을 일정 간격으로 고정하여 유기물질에 균등한 열이 전달되도록 하는 열선고정장치를 제공하는데 있다.
As described above, the conventional evaporation sources have a problem of uniformity of the thickness of the organic EL thin film and microparticles generated by the rotation or linear motion of the substrate. In the case of producing large area organic EL substrates, it is not easy to rotate or linearly move large substrates, and the use of organic materials increases, so the capacity to contain organic materials should be increased. The present invention is used for a variety of substrates from small area substrates to large area substrates in a fixed state without the rotation or linear motion of the substrate to heat the organic material contained in the crucible and the evaporation source to form an organic EL thin film of uniform thickness It is to provide a heating wire fixing device for fixing the heating wire at regular intervals so that even heat is transferred to the organic material.

발명의 실시예를 나타내는 도 1을 참고하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다. 하부에 4개의 높이조절다리(100)가 끼워지고 상부에 조각 도가니(40)들을 올려 환형 또는 정다각형 모양을 갖추게 해주는 바닥장치(80)가 있고, 그 바닥장치(80)의 내부테두리(83)에 내부 하우징(10)이 올라가고 외부테두리(84)에 외부 하우징(70)이 올라가는 하우징(10, 70)이 있고, 그 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70) 사이의 공간에 도 6과 같은 열선(1)이 설치된 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)가 결합된 것이 2개 들어가서 하우징(10, 70)의 받침 돌출부(13, 73)에 걸려 고정되는 열선고정장치(30, 60)와 그 받침장치(20, 50)가 있고, 이 2개 사이의 공간에 삽입된 조각 도가니(40)가 있는 모습이 도 1이며 도 1의 A-A의 단면을 나타내는 도면이 도 2이다.
Referring to Figure 1 showing an embodiment of the present invention will be described in detail the configuration of the present invention. There are four height adjustment legs 100 are fitted in the bottom and the bottom device 80 to raise the crucible crucible 40 on the top to have an annular or regular polygonal shape, the inner edge 83 of the bottom device 80 There are housings 10 and 70 in which the inner housing 10 rises and the outer housing 70 rises on the outer border 84, and a heating wire as shown in FIG. 6 in the space between the inner housing 10 and the outer housing 70. Heat wire fixing device (30, 60) and the installation of the heating wire fixing device support device (20, 50) (2) is installed, the heating wire is fixed to the support protrusions (13, 73) of the housing (10, 70) There is a fixing device (30, 60) and its supporting device (20, 50), and there is a sculpture crucible (40) inserted into the space between the two is a view showing a cross section of AA of FIG. 2.

도 2에서 보면, 유기물질(2)을 담는 조각 도가니(40)는 조각 도가니(40)의 온도를 측정하기 위해 사용되는 열전대을 끼울 수 있는 삽입 홈(45)이 있고, 상부에 유기물질(2)이 가열되어 기체 상태로 도가니 밖으로 나갈 수 있도록 분출구(42)를 가진 덮개(41)가 있다. 덮개(41)는 도 2에서와 같이 일정각도로 깍여 있고 분출구(42)가 수직과 일정각도로 하우징 밖으로 향해 있고, 환형 증발원을 위에서 내려다 봤을 때 각 조각도가니(40)의 분출구(42)가 환형을 이루고 있어 각 분출구로(42)부터 분출된 유기물 기체가 대면적 기판에 고르게 증착되어 균일한 두께의 박막을 형성하게 된다. 다수개의 조각 도가니(40)들은 바닥장치(80)의 도가니 받침대(82) 위에 놓여진다.
Referring to FIG. 2, the engraving crucible 40 containing the organic material 2 has an insertion groove 45 into which a thermocouple used for measuring the temperature of the engraving crucible 40 can be inserted, and the organic material 2 is disposed on the upper portion thereof. There is a cover 41 having a blower outlet 42 so that it can be heated to exit the crucible in a gaseous state. The cover 41 is cut at an angle as shown in FIG. 2 and the outlet 42 is directed out of the housing at a vertical and constant angle, and the outlet 42 of each of the crucibles 40 is annular when viewed from above the annular evaporation source. The organic gas ejected from each of the outlet passages 42 is evenly deposited on the large-area substrate to form a thin film having a uniform thickness. A plurality of piece crucibles 40 are placed on the crucible pedestal 82 of the floor apparatus 80.

환형 증발원의 실시예는 하나의 증착챔버 내에서 유기EL 박막을 형성하는데 동시에 사용되는 유기물질의 수에 따라 다음과 같다.An embodiment of the annular evaporation source is as follows, depending on the number of organic materials used simultaneously to form the organic EL thin film in one deposition chamber.

(1)한 가지의 유기물질(2)을 사용할 경우, 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 동일한 유기물질(2)을 담고 가열하여 유기EL 박막을 기판에 증착시킨다.(1) In the case of using one organic material 2, in this case, the organic EL thin film is deposited on a substrate by heating the same organic material 2 in all the crucibles 40.

(2)두 가지의 유기물질(2)을 사용하는데 하나는 사용량이 많은 호스트(host) 유기물질이고 하나는 사용량이 적은 도판트(dopant) 유기물질일 경우, 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 호스트 유기물질을 담고 환형 증발원의 내부 중심에 도판트 유기물질을 담은 멀티 노즐형 도가니를 가지는 다점 증발원을 설치하여 호스트 유기물질과 도판트 유기물질이 기판에 동시에 증착되게 한다.(2) If two organic materials (2) are used, one of which is a high-dose host organic material and one of low-dip dopant organic material, in this case all crucible crucibles 40 A multi-point evaporation source having a multi-nozzle type crucible containing a host organic material and containing a dopant organic material is installed at the inner center of the annular evaporation source to simultaneously deposit the host organic material and the dopant organic material on the substrate.

(3)두 가지 호스트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들의 반은 한 호스트 유기물질을 담고 나머지 반에 다른 호스트 유기물질을 담는데 한 조각 도가니(40)에 한 호스트 유기물질을 담았다면 인접한 조각 도가니(40)에 다른 호스트 유기물질을 담는 식으로 번갈아 가며 서로 다른 유기물질을 담아 서로 대칭이 되도록 담는 것이 각 유기물질(2)이 동시에 기판에 균일하게 증착되게 하며 두 호스트 유기물질의 증발온도가 다르므로 두 열선(1)을 사용하고 두 열선(1)을 조각 도가니(40) 별로 맞게 설치한다. (3) When two host organic materials are used, in this case half of the crucibles 40 contain one host organic material and the other half contain the other host organic material. If so, different host organic materials are alternately contained in adjacent crucible crucibles 40 to contain different organic materials so that they are symmetrical to each other. Since the evaporation temperature of the two heating wires (1) using the two heating wires (1) to be installed according to the crucible (40) carving.

(4)두 가지 호스트 유기물질과 한 가지 도판트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들에 두 가지 호스트 유기물질을 상기의 (3)과 같은 방법으로 담고 환형 증발원내의 중심에 도판트를 담은 다점 증발원을 설치하여 동시에 세 가지 유기물질(2)을 증착시킨다. (4) In the case of using two host organic materials and one dopant organic material, in this case, two host organic materials are put in the smelting crucibles 40 in the same manner as in the above (3) and placed in the center of the annular evaporation source. A multi-point evaporation source containing a dopant is installed to deposit three organic materials (2) at the same time.

(5)그 밖에 호스트 유기물질이나 도판트 유기물질을 더 추가하고자 할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들에 호스트 유기물질들을 나누어 담는데 유기물질별 대칭성이 유지되도록 하며 도판트 유기물질은 환형 증발원 내에 다점 증발원을 더 추가하여 증착시킨다.
(5) In addition, if the host organic material or the dopant organic material is to be added, in this case, the host organic materials are divided into the crucibles 40 so that the symmetry of each organic material is maintained and the dopant organic material is annular. Further evaporation sources are added to the evaporation source for deposition.

환형 증발원의 다른 실시예는 유기EL 기판의 크기에 따라 다음과 같다.Another embodiment of the annular evaporation source is as follows, depending on the size of the organic EL substrate.

(1)초기연구 수준일 경우, 이 경우 품질 좋은 유기EL 박막을 얻는 조건을 찾기 위한 다양한 실험이 이루어지므로 환형 증발원의 하나의 조각 도가니(40)에만 유기물질(2)을 담아 실험을 한다. 환형 증발원은 대칭성이 있으므로 실험을 통해 찾은 조건이 유용하게 사용된다.(1) In the case of the initial research level, in this case, various experiments are conducted to find conditions for obtaining a high quality organic EL thin film. Therefore, only one piece crucible 40 of the annular evaporation source contains organic matter (2). Since the circular evaporation source is symmetrical, the conditions found in the experiments are useful.

(2)유기EL 기판이 작은 경우(200x200mm, 370x470mm), 이 경우 환형 증발원의 조각 도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)를 조절하고 조각 도가니들의 반에 유기물질(2)을 대칭성 있게 담아 증착하면 작은 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.(2) When the organic EL substrate is small (200x200mm, 370x470mm), in this case, the outlet 42 of the cover 41 of the fragment crucible 40 of the annular evaporation source is adjusted and the organic material 2 is symmetrical in half of the fragment crucibles. It is then deposited to make a small organic EL substrate.

(3)유기EL 기판이 큰 경우(500x600mm, 730x920mm), 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 유기물질(2)을 담아 증착하면 큰 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.
(3) When the organic EL substrate is large (500x600mm, 730x920mm), in this case, depositing the organic material (2) in all the crucible crucible 40 to make a large organic EL substrate.

도 3은 조각 열선고정장치(30, 60)를 나타내고 있고 도 4는 조각 열선고정장치(30, 60)와 열선(1)이 결합되어 있는 모습을 나타내는 도면으로 조각 열선고정장치(30, 60)는 상부 조각 열선고정장치(31)와 하부 조각 열선고정장치(32), 열선받침대(35)로 구성되어 있다. 상부와 하부 조각 열선고정장치(31, 32)는 동일한 구조를 가지는데 열선 고리(3, 4)가 관통되는 열선관통구멍(33)이 장축방향으로 아래에 일정깊이로 길게 나 있고 장축에 직각 방향으로 위에 열선받침대(35)를 삽입할 수 있는 공간이 열선(1)과 그 인접열선(1) 사이의 폭과 동일한 폭으로 형성된다. 도 4에서 보면, 열선(1)이 하부 조각 열선고정장치(32)의 열선관통구멍(33)을 통과해 상부 조각 열선고정장치(31)의 열선관통구멍(33)으로 올라와 있고, 올라온 열선(1)의 상부 고리(3)에 열선받침대(35)가 삽입되어 열선(1)의 상부 고리(3)가 열선고정홈(36)에 걸려서 고정되고, 열선(1)의 하부 고리(4)가 하부 조각 열선고정장치의 돌출부(34)에 걸려 있는 모습을 볼 수 있다. 이러한 열선(1)의 고정 방법은 열선(1)이 일정 간격으로 배열되게 하고 가열된 열선(1)으로부터의 열이 균등하게 조각 도가니(40)들에 전달되어 조각도가니(40)의 특정 부분의 온도가 높거나 낮아서 유기물 기체의 분출 분포가 비대칭이 되는 것을 방지하여 기판에 균일한 두께의 유기EL 박막이 형성되도록 한다.
FIG. 3 shows the engraving hot wire fixing devices 30 and 60, and FIG. 4 is a view showing a state in which the engraving hot wire fixing devices 30 and 60 and the heating wire 1 are coupled to each other. The upper piece hot wire fixing device 31, the lower piece hot wire fixing device 32, is composed of a hot wire support (35). The upper and lower piece hot wire fixing devices 31 and 32 have the same structure, and the hot wire through-hole 33 through which the hot wire loops 3 and 4 penetrates is elongated at a predetermined depth in the long axis direction and perpendicular to the long axis. Thus, a space into which the heating wire support 35 can be inserted is formed to have the same width as the width between the heating wire 1 and the adjacent heating wire 1. 4, the hot wire 1 passes through the hot wire through hole 33 of the lower piece hot wire fixing device 32, and ascends to the hot wire through hole 33 of the upper piece hot wire fixing device 31, and the heated wire ( The hot wire support 35 is inserted into the upper ring 3 of 1) so that the upper ring 3 of the hot wire 1 is fixed to the hot wire fixing groove 36 and the lower ring 4 of the hot wire 1 is fixed. It can be seen hanging on the protrusion 34 of the lower piece hot wire fixing device. This method of fixing the heating wire 1 causes the heating wires 1 to be arranged at regular intervals and the heat from the heated heating wire 1 is evenly transmitted to the carving crucibles 40 so that the specific portion of the carving crucible 40 is removed. The temperature is high or low to prevent the asymmetrical distribution of organic gas jets to form an organic EL thin film having a uniform thickness on the substrate.

도 5는 조각 열선고정장치를 받치는 열선고정장치 받침장치(20, 50)를 나타내는데 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 환형 또는 정다각형 모양으로 각 조각 열선고정장치를 삽입하여 고정할 수 있는 받침공간(25)들이 형성되어 있고 상부와 하부에서 연결지지대(23)로 연결된 이층 구조로 되어 있다. 열선고정장치 받침장치(20, 50)의 상부에는 상부 조각 열선고정장치(31)들이 삽입되고 하부에는 하부 조각 열선고정장치(32)들이 삽입되며 삽입된 것들은 열선고정장치 받침지지대(24)에 의해 지지된다. 실제 설치에 있어서는 내부 하우징(10)에 내부 열선고정장치 받침장치(20)를 설치한 후 각 조각 열선고정장치(31, 32)를 내부 열선고정장치 받침장치(20)에 삽입하고 열선(1)을 상기에서 밝힌 것과 같은 방법으로 조각 열선고정장치(31, 32)에 설치한다. 외부 하우징(70)도 같은 방법으로 열선(1)과 외부 열선고정장치(60)와 열선고정장치 받침장치(50)를 설치한다. 이들 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)을 바닥장치(80) 위에 설치하고 두 하우징(10, 70) 사이의 공간에 조각 도가니(40)들를 삽입하여 환형 증발원을 만든다. 도 6은 열선(1)과 열선고정장치(30)와 열선고정장치 받침장치(20)가 결합된 모습을 보여준다. 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 열선(1)의 열적 변형 또는 도가니 설치나 유기물질 재충전 시 발생할 수 있는 외부의 충격에 의한 변형을 막아 열선(1)의 형태를 일정하게 유지시켜 도가니내의 온도 분포가 바뀌지 않도록 하여 계속해서 균일한 두께의 유기EL 박막층이 형성되게 하고 열선(1)을 보호하여 환형 증발원을 장기간 사용하게 한다.
FIG. 5 shows a hot wire fixing device supporting device 20 and 50 for supporting a piece hot wire fixing device, wherein the hot wire fixing device support device 20 and 50 has an annular or regular polygonal shape to which a piece of hot wire fixing device can be inserted and fixed. The spaces 25 are formed and have a two-layer structure connected to the connecting support 23 at the upper and lower portions. The upper piece hot wire fixing device 31 is inserted in the upper part of the hot wire fixing device support device 20 and 50, and the lower piece hot wire fixing device 32 is inserted in the lower part of the hot wire fixing device support device 24. Supported. In the actual installation, after installing the internal hot wire fixing device support device 20 in the inner housing 10, insert each piece of hot wire fixing device (31, 32) into the internal hot wire fixing device support device 20 and heat wire (1) Install in pieces hot wire fixing device 31, 32 in the same manner as described above. The outer housing 70 also installs the heating wire 1, the external heating wire fixing device 60 and the heating wire fixing device support device 50 in the same manner. The inner housing 10 and the outer housing 70 are installed on the bottom device 80 and the culling crucibles 40 are inserted into the space between the two housings 10 and 70 to form an annular evaporation source. 6 shows a combination of the hot wire 1, the hot wire fixing device 30 and the hot wire fixing device support device 20. The hot wire fixing device (30, 60) and the hot wire fixing device support device (20, 50) prevents deformation due to thermal deformation of the hot wire (1) or external impact that may occur during crucible installation or organic material recharge. The shape of is kept constant so that the temperature distribution in the crucible is not changed so that an organic EL thin film layer having a uniform thickness is formed continuously, and the heating wire 1 is protected to use the annular evaporation source for a long time.

도 7은 하우징(10, 70)의 구조로서 하우징(10, 70)은 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)으로 되어 있으며 둘은 비슷한 구조를 가지고 있다. 내부 하우징(10)은 외벽(12)에 내부받침돌출부(13)가 돌출되어 있어 열선고정장치 받침장치(20)가 내려와 걸리도록 되어 있고 내벽(11) 하부에 물관(15)이 나 있는데 물관부(14)의 높이는 내부 하우징(10)의 높이보다 낮게 위치하여 계단과 같은 형태를 띈다. 물관부(14, 74)은 증착공정 후 유기물질(2)을 재충전할 경우 또는 다른 이유로 증착장비를 열었을 때, 가열된 하우징(10, 70)을 빨리 냉각시켜 작업이 원할히 이루어지도록 해준다. 물관부(14, 74)의 높이가 하우징(10, 70)의 높이보다 낮은 것은 하우징(10, 70)의 상부의 온도를 하부의 온도보다 높게 하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 하우징(10, 70) 상부에 증착하여 자라나는 것을 방지하기 위함이다. 외부 하우징(70)도 내부 하우징(10)보다 지름이 크고 외부받침돌출부(73)와 물관부(74)의 위치가 다를 뿐 내부 하우징(10)과 동일한 구조를 갖는다. 물관(15, 75)의 형태는 하우징(10, 70) 주변을 따라 이중 나선형으로 형성되거나 직선으로 형성되고 상하에서 엇갈려 연결된 형태가 된다.
7 shows a structure of the housings 10 and 70, the housings 10 and 70 have an inner housing 10 and an outer housing 70, and both have similar structures. The inner housing 10 has an inner support protrusion 13 protruding from the outer wall 12 so that the hot wire fixing device support device 20 descends and is caught, and a water pipe 15 is located below the inner wall 11. The height of 14 is lower than the height of the inner housing 10 to take the form of a step. The water pipes 14 and 74 quickly cool the heated housings 10 and 70 when recharging the organic material 2 after the deposition process or when the deposition equipment is opened for other reasons, so that the work can be performed smoothly. The height of the water pipe parts 14 and 74 is lower than the height of the housings 10 and 70 so that the temperature of the upper portion of the housings 10 and 70 is higher than the temperature of the lower portion so that the organic substance 2 gas from the jet port 42 This is to prevent the growth by depositing on the housing (10, 70). The outer housing 70 also has a diameter larger than that of the inner housing 10 and the positions of the outer support protrusion 73 and the water pipe 74 are different from those of the inner housing 10. The water pipes 15 and 75 may be formed in a double spiral or straight lines along the periphery of the housings 10 and 70 and are alternately connected up and down.

바닥장치(80)는 도 8에서와 같이 내부하우징(10)과 외부하우징(70)을 올려놓는 테두리(83, 84)가 있고, 도가니 받침대 지지홈(81)들이 있고 그 홈에 도가니 받침대(82)가 삽입되며, 외부의 물관이 하우징의 물관(15, 75)과 연결되는 물관 구멍(85, 86)들이 있고, 각 조각도가니(40)의 온도를 측정하기 위한 열전대를 인입할 수 있는 열전대 인입구멍(87)들이 있고, 열선에 전류를 공급하기 위해 전원선 인입구멍(89)이 있고, 높이조절다리(100)를 끼울 수 있는 연결나사탭(88)이 있다. 도가니 받침대(82)는 "L"자를 눕혀놓은 모양으로 도가니가 환형 증발원 내에서 고정되도록 하며 가열된 도가니가 바닥과 직접 닿아 열이 손실되지 않게 한다. 또한 도가니 받침대(82)의 높이를 조절하여 교환하면 용량이 다른 조각도가니의 사용이 가능한데 예를 들어, 도가니 받침대(82)의 높이를 키우고 크기가 작고 용량이 작은 조각 도가니(40)를 사용하거나 도가니 받침대(82)의 높이를 낮추고 크기가 크고 용량이 큰 조각 도가니(40)를 사용하는 경우이다.
As shown in FIG. 8, the floor apparatus 80 has edges 83 and 84 on which the inner housing 10 and the outer housing 70 are placed, and the crucible pedestal support grooves 81 are provided in the crucible pedestal 82. ) Is inserted, and there are water pipe holes 85 and 86 in which the external water pipe is connected to the water pipes 15 and 75 of the housing, and a thermocouple inlet capable of introducing a thermocouple for measuring the temperature of each engraving crucible 40. There are holes 87, there is a power cable entry hole 89 for supplying current to the heating wire, and there is a connection screw tab 88 into which the height adjusting leg 100 can be fitted. The crucible pedestal 82 has a "L" lying on its back so that the crucible is fixed in the annular evaporation source and the heated crucible is in direct contact with the floor so that heat is not lost. In addition, by adjusting and changing the height of the crucible base 82, it is possible to use a crucible having a different capacity. For example, to increase the height of the crucible base 82 and use a small crucible crucible 40 or a crucible This is a case where the height of the pedestal 82 is lowered, and a crucible crucible 40 having a large size and a large capacity is used.

도 9는 보온덮개(90)의 사시도와 단면도로서 보온덮개(90)는 열선(1)의 복사열이 상측의 기판이나 마스크에 전달되는 것을 막는 동시에 환형 증발원 상부의 온도를 고온으로 유지하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 증발원 상부에서 증착되어 자라나는 것을 방지하고 도가니 내부의 열을 보호하여 유기물질(1) 기체가 일정하게 분출되게 한다. 또한 조각 도가니(40) 좌우의 열선(1) 밖에 측면 열반사판(미도시)을 설치하고 열선 고정장치 받침장치와 바닥장치(80) 사이에 바닥 열반사판(미도시)을 설치하여 열선(1)의 복사열을 조각 도가니(40) 쪽으로 반사 시켜 도가니 내부의 열을 보호하게 할 수 있다.
FIG. 9 is a perspective view and a cross-sectional view of the heat insulating cover 90. The heat insulating cover 90 prevents radiant heat of the heating wire 1 from being transferred to the upper substrate or mask, while maintaining the temperature of the upper portion of the annular evaporation source at a high temperature. The organic material (2) gas from) is prevented from growing by being deposited on the evaporation source and protecting the heat inside the crucible so that the organic material (1) gas is constantly ejected. In addition, by installing a side heat reflector (not shown) outside the heating wire (1) on the left and right of the crucible (40) and installing a bottom heat reflector (not shown) between the hot wire fixing device support device and the floor device (80) It is possible to reflect the radiant heat of the crucible 40 to protect the heat inside the crucible.

도 10은 높이조절다리(100)에 대한 사시도로서, 상부다리(102)는 상부나사탭볼트(101)를 가지고 있어 바닥장치의 연결나사탭(88)에 연결하고 하부다리(103)은 하부나사탭볼트(104)를 가지고 있어 플랜지에 연결된다. 상부다리(102)는 속이 비어 있어 하부다리(103)을 삽입하고 측면에 있는 나사탭 구멍(105)에 조임나사(106)를 조여 하부다리(103)와 결합된다. 하부다리(103)는 눈금(107)을 가지고 있어 쉽게 환형 증발원의 높이를 조절하게 한다.

10 is a perspective view of the height adjustment leg 100, the upper leg 102 has an upper screw tap bolt 101 is connected to the connecting screw tab 88 of the floor device and the lower leg 103 is a lower screw It has a tap bolt 104 and is connected to the flange. Since the upper leg 102 is hollow, the lower leg 103 is inserted into the lower leg 103 and the tightening screw 106 is tightened to the threaded tap hole 105 on the side. The lower leg 103 has a scale 107 to easily adjust the height of the annular evaporation source.

본 발명은 소면적 유기EL 기판의 제작에서부터 대면적 유기EL 기판의 제작에 이르는 증발원으로 사용되는 환형 증발원과 그 열선 고정장치에 관한 것으로서, 조각 도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)와 각도를 조절하고 조각 도가니(40)를 사용하는 방법을 조절하여 초기 연구 목적 뿐만 아니라 소면적 유기EL 제작과 대면적 유기EL 제작에서 기판의 회전없이 증착되는 유기EL 박막 두께의 균일성을 향상시키고 미세입자의 배출을 줄이고 유기물질(2)의 사용율을 높이는 효과가 있는 발명인 것이다
The present invention relates to an annular evaporation source used as an evaporation source from the fabrication of a small area organic EL substrate to the production of a large area organic EL substrate, and a hot wire fixing device, wherein the spouts 42 of the cover 41 of the sculptural crucible 40 are provided. By adjusting the angle and the method of using the engraving crucible (40) to improve the uniformity of the thickness of the organic EL thin film deposited without rotation of the substrate in small area organic EL production and large area organic EL production as well as the initial research purpose The invention is effective to reduce the emission of fine particles and to increase the use rate of the organic material (2)

Claims (20)

다수개의 조각 도가니들이 모여 환형 또는 정다각형 모양을 구성한 조각 도가니들과, 이들 결합된 조각 도가니들의 양 벽에 이중으로 설치되며 열선이 고정된 다수개의 조각 열선고정장치들과, 이들 조각 열선고정장치들를 담는 환형 또는 정다각형 모양의 열선고정장치 받침장치와, 이들 조립된 장치들을 고정하기 위해 이들을 감싸는 환형의 내부와 외부 하우징과, 이들 장치들을 받치는 바닥장치와, 하우징 상부를 덮는 보온 덮개와, 높이조절다리로 구성된 것을 특징으로 하는 환형 증발원과 그 열선고정장치A plurality of sculpting crucibles gathered together to form an annular or regular polygonal shape, a plurality of sculpting wire fixing devices which are installed on both walls of the combined sculpting crucibles and fixed with heating wires, With hot or cold-shaped heat sink fixing devices, annular inner and outer housings surrounding them to secure these assembled devices, floor devices supporting these devices, thermal coverings covering the upper part of the housing, and height-adjusting legs. Annular evaporation source and its heating wire fixing device 제 1항에 있어서, 열선이 환형 또는 정다각형 모양을 형성한 조각도가니들의 양 벽을 따라 이중으로 배열되어 조각 열선고정장치에 삽입되어 고정된 것을 특징으로 하는 환형 증발원과 그 열선고정장치2. The annular evaporation source and the hot wire fixing device according to claim 1, wherein the hot wire is dually arranged along both walls of the engraving crucibles having an annular or regular polygonal shape and inserted into and fixed to the hot wire fixing device. 제 1항과 제 2항에 있어서, 상부 조각 열선고정장치는 조각 도가니 벽의 상부에 위치하며, 긴 육면체 모양으로 하부에는 열선관통구멍이 장축방향으로 중앙을 따라 일정 폭과 일정 깊이를 가지고 길게 나있고, 상부에는 장축방향의 직각방향으로 직육면체의 열선받침대 삽입공간이 일정 간격으로 다수개 뚫려있어 다수개의 돌출부를 형성하고 하부의 열선관통구멍과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 열선고정장치According to claim 1 or 2, wherein the upper piece hot wire fixing device is located on the upper part of the wall of the crucible crucible, the elongated hexahedron shape has a hot wire through hole in the lower part of the long axis has a predetermined width and a predetermined depth along the center. In the upper part, a plurality of hot wire receiving spaces of rectangular parallelepipeds are formed at regular intervals in a direction perpendicular to the major axis, so that a plurality of protrusions are formed and connected to a lower portion of the hot wire through hole. 제 1항과 제 2항에 있어서, 하부 조각 열선고정장치는 조각 도가니 벽의 중간부 또는 하부에 위치하며 상부 조각 열선고정장치와 동일한 형태를 가지나 뒤집어 설치하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치The hot wire fixing device according to claim 1 or 2, wherein the lower piece hot wire fixing device is located at the middle or the bottom of the wall of the crucible and has the same shape as the top piece hot wire fixing device but is installed upside down. 제 3항에 있어서, 다수개의 열선받침대는 직육면체 모양으로 상부 조각 열선고정장치의 돌출부들 사이의 다수개의 삽입공간에 위치하며 상부에 둥근 홈 모양의 열선고정홈이 가로로 파여 있는 것을 특징으로 하는 열선고정장치The heating wire of claim 3, wherein the plurality of heating wire supporters have a rectangular parallelepiped shape and are positioned in a plurality of insertion spaces between the protrusions of the upper piece hot wire fixing device, and the heating wire fixing grooves having a round groove shape are horizontally dug on the upper side. Fixture 제 1항과 제 2항에 있어서, 열선의 하부 고리는 각 하부 조각 열선고정장치의 돌출부에 걸리고, 열선의 상부 고리는 각 상부 조각 열선고정장치의 열선받침대의 열선고정홈에 걸리는 것을 특징으로 하는 열선고정장치According to claim 1 and 2, wherein the lower ring of the heating wire is hooked to the projection of each lower piece hot wire fixing device, the upper ring of the hot wire is caught in the hot wire fixing groove of the heating wire support of each upper piece hot wire fixing device. Heat wire lock 제 1항에 있어서, 열선고정장치 받침장치는 조각도가니들의 양 벽에 이중으로 설치되며, 각 열선고정장치 받침장치는 환형 또는 정다각형 모양의 상부와 하부로 되어 있고 상부와 하부는 직사각형 모양의 연결지지대로 서로 연결되어 있으며 조각 열선고정장치를 담는 다수개의 받침공간이 형성된 것을 특징으로 하는 열선고정장치 받침장치According to claim 1, wherein the heating wire holding device is installed on both walls of the engraving crucibles, each of the heating wire holding device has a top and bottom of annular or regular polygonal shape and the top and bottom of the connection support of the rectangular shape Hot wire fixing device support device, characterized in that a plurality of support spaces are formed to be connected to each other and to contain pieces of hot wire fixing device. 제 1항과 제 7항에 있어서, 열선고정장치 받침장치의 상부와 하부는 동일한 구조이나 하부가 상부를 뒤집은 구조로 되어 있고 상부의 받침공간은 양 벽과 그 양 벽의 하단에 연결된 다수개의 열선고정장치 받침지지대로 형성되며 양 벽은 열선받침대를 고정할 수 있는 최소의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 열선고정장치 받침장치According to claim 1 and 7, wherein the upper and lower portions of the heat fixing device support device is of the same structure, but the structure of the lower side upside down, the upper support space is a plurality of heating wires connected to both walls and the bottom of both walls It is formed as a support base support and both walls have a minimum height that can be fixed to the heating base support 제 1항에 있어서, 하우징은 이중 환형 구조로 되어 있으며 이중구조 사이의 내부공간을 형성하는 벽을 따라 일정높이에 다수 개의 받침돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 환형 증발원The annular evaporation source according to claim 1, wherein the housing has a double annular structure and a plurality of support protrusions are formed at a predetermined height along a wall forming an internal space between the dual structures. 제 1항과 제 9항에 있어서, 내부 하우징의 내벽과 외부 하우징의 외벽에 도가니의 분출구나 하우징의 높이보다 낮게 물관부를 내려서 만든 것을 특징으로 하는 환형 증발원10. The annular evaporation source according to claim 1 or 9, wherein water pipes are formed on the inner wall of the inner housing and the outer wall of the outer housing to be lower than the height of the jet of the crucible or the height of the housing. 제 1항과 제 9항, 제 10항에 있어서, 하우징의 물관부에 형성된 물관은 입수구와 출수구를 가지며 이중나선구조거나 다수개의 관이 세로로 형성되어 위, 아래에서 엇갈려 연결된 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 환형 증발원The water pipe of claim 1, 9, and 10, wherein the water pipe formed in the water pipe portion of the housing has an inlet port and an outlet port, and has a double spiral structure or a plurality of pipes formed vertically and alternately connected from above and below. Annular evaporation source 제 1항에 있어서, 바닥장치는 도넛 모양으로 내부와 외부의 두 하우징을 지지하는 테두리를 가지고 있고 테두리에는 물관 구멍이 있으며 테두리외의 바닥에는 도가니 받침대가 끼워지는 다수 개의 조각 도가니 받침대 지지홈과 조각 도가니의 온도 측정용 열전도대가 삽입되는 다수개의 구멍과 전원선 인입 구멍이 있으며 바닥 하부 면에 연결나사탭이 형성된 것을 특징으로 하는 환형 증발원 2. The apparatus of claim 1, wherein the flooring device has a rim supporting the two housings inside and outside in a donut shape, the water pipe hole in the rim, and the crucible base being fitted on the bottom outside the rim. Annular evaporation source, characterized in that there are a plurality of holes and a power cable entry hole into which the thermal conduction band for temperature measurement is inserted, and a connection screw tab is formed on the bottom surface 제 12항에 있어서, 도가니 받침대는 "L" 자 모양이며 바닥장치의 받침대 지지홈에 끼워지고, 받침대의 높이를 조절하여 교환하면 용량이 다른 도가니의 교환이 가능한 것을 특징으로 하는 환형 증발원13. The annular evaporation source according to claim 12, wherein the crucible pedestal has an "L" shape and is inserted into the pedestal support groove of the floor apparatus, and the crucible having a different capacity can be exchanged by adjusting the height of the pedestal. 제 1항과 제 13항에 있어서, 높이조절다리는 상부 다리와 하부 다리로 되어 있으며 속이 빈 상부 다리는 바닥장치의 연결나사탭과 연결되도록 상부 탭볼트를 가지고 있고 하부 다리는 플랜지와 연결되는 하부 탭볼트를 가지는 것을 특징으로 하는 환형 증발원14. The lower leg according to claim 1 or 13, wherein the height adjusting leg is composed of an upper leg and a lower leg, and the hollow upper leg has an upper tab bolt to be connected to the connection screw tab of the floor device and the lower leg is connected to the flange. Annular evaporation source characterized by having a tap bolt 제 1항과 제 13항과 제 14항에 있어서, 눈금을 보유한 높이조절다리의 하부 다리는 상부 다리에 삽입되며 상부 다리에 형성된 나사탭 구멍에 조임 나사를 끼워 증발원의 높이를 고정하는 것을 특징으로 하는 환형 증발원15. The method according to claim 1, 13, or 14, wherein the lower leg of the height-adjusting leg holding the scale is inserted into the upper leg and fastens the height of the evaporation source by inserting a fastening screw into a screw tap hole formed in the upper leg. Annular evaporation source 제 1항에 있어서, 보온 덮개는 양끝에 걸쇠가 있으며 조각 도가니의 덮개와 같은 모양으로 굴곡져 있고 분출구 위치에 동일하거나 보다 큰 구멍이 형성되어 있으며 내부 하우징과 외부 하우징에 걸쳐 조각도가니와 열선 및 그 고정장치들을 덮는 것을 특징으로 하는 환형 증발원 The method of claim 1, wherein the insulating cover has clasps at both ends and is bent in the shape of a cover of the carving crucible, and has the same or larger hole at the ejection outlet location, and the carving crucible and the heating wire, and the inner housing and the outer housing, respectively. An annular evaporation source characterized by covering the fixing devices 제 1항에 있어서, 측면 열반사판이 조각 도가니 좌우의 열선 밖에 위치하고, 열선 고정장치 받침장치와 바닥장치 사이에 바닥 열반사판이 위치하는 것을 특징으로 하는 환형 증발원The annular evaporation source according to claim 1, wherein the side heat reflection plate is located outside the heating wires on the left and right of the carving crucible, and the bottom heat reflection plate is positioned between the heat wire fixing device support device and the floor device. 제 1항에 있어서, 조각 도가니의 사용 개수 조절을 통해 유기물 증발량을 조절하는 것을 특징으로 하는 환형 증발원The cyclic evaporation source according to claim 1, wherein the amount of evaporated organic matter is controlled by controlling the number of pieces of the crucible. 제 1항에 있어서, 동일 챔버 내에서 증착하고자 하는 유기물의 종류가 두 가지 이상일 때, 조각 도가니들에 번갈아 가며 서로 다른 유기물을 담아 증발하게끔 하는 것을 특징으로 하는 환형 증발원 The cyclic evaporation source according to claim 1, wherein when two or more kinds of organic materials to be deposited in the same chamber are alternately contained in the crucibles, different organic materials are evaporated. 제 1항과 제 19항에 있어서, 조각 도가니들에 번갈아 가며 서로 다른 유기물을 담아 증발하고자 할 때, 각기 유기물에 적절한 열선을 제작하여 이에 해당하는 유기물이 담긴 조각도가니의 열선 고정장치에 각기 설치하는 것을 특징으로 하는 환형 증발원20. The method according to claim 1 and 19, wherein in order to evaporate different organic materials by alternating to the crucibles, to prepare the heating wire of each organic material and installed in the heating wire fixing device of the sculpture crucible containing the corresponding organic material Annular evaporation source
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070105596A (en) * 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 Organic vapor deposition assembly
WO2008018705A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation Apparatus for depositing thin films over large-area substrates
KR20150017509A (en) 2013-08-07 2015-02-17 주식회사 선익시스템 Heater block for evaporation source
KR20150071445A (en) 2013-12-18 2015-06-26 주식회사 선익시스템 Evaporation source and Deposition apparatus including the same
CN115679267A (en) * 2022-11-15 2023-02-03 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 Novel OLED evaporation point source

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6005225A (en) * 1997-03-28 1999-12-21 Silicon Valley Group, Inc. Thermal processing apparatus
KR100455926B1 (en) * 2002-03-19 2004-11-08 주식회사 이노벡스 Method and apparatus for fixing heat wire of evaporator for evaporation process
US6936792B2 (en) 2002-05-22 2005-08-30 William R. Jones Furnace cart and load transfer system for high temperature vacuum furnaces and process therefor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070105596A (en) * 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 Organic vapor deposition assembly
WO2008018705A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation Apparatus for depositing thin films over large-area substrates
KR20150017509A (en) 2013-08-07 2015-02-17 주식회사 선익시스템 Heater block for evaporation source
KR20150071445A (en) 2013-12-18 2015-06-26 주식회사 선익시스템 Evaporation source and Deposition apparatus including the same
CN115679267A (en) * 2022-11-15 2023-02-03 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 Novel OLED evaporation point source

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