KR20060060074A - Annular evaporation source and its wire fixing device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대면적 유기 박막 소자의 증착 공정용 환형 증발원과 그 열선고정장치에 관한 것으로서 특히, 환형 또는 정다각형 모양을 형성한 다수 개의 조각도가니를 이중 환형 열선으로 저항 가열하여 조각도가니 내에 담긴 유기 물질을 대면적 기판에 증착시킴에 있어, 대형의 기판을 회전하지 않고 대면적에 걸쳐 균일한 두께의 박막층을 형성하고 유기물질의 사용량 증가로 인한 잦은 유기물질 재충전을 방지하고 한 증발원을 사용하여 서로 다른 유기물질을 동시에 한 챔버에서 증착하고자 하는 방법과 도가니에 균일한 열을 전달하는 열선의 설치와 고정방법을 제공하여 대면적 유기 박막 소자의 양산성을 높이기 위한 것으로서, 조각 도가니들과 이중 환형 열선과 이중 환형 열선을 고정할 수 있는 열선고정장치와 그 열선고정장치를 받칠 수 있는 열선고정장치 받침장치와 이들 조각도가니들과 장치들을 감싸는 하우징 및 바닥장치와 플랜지로부터 조립된 환형 증발원을 지지하는 높이조절다리와 조각도가니 내의 온도유지를 위한 보온덮개에 관한 발명이다.
The present invention relates to an annular evaporation source for the deposition process of a large-area organic thin film device and a heat ray fixation device thereof. In depositing on a large-area substrate, it is possible to form a thin film layer with a uniform thickness over a large area without rotating a large substrate, to prevent frequent refilling of organic materials due to the increase in the use of organic materials, and to use different evaporation sources. To improve mass production of large-area organic thin film devices by providing a method of simultaneously depositing materials in one chamber and a method of installing and fixing a heating wire that transmits uniform heat to the crucible. Hot-wire fixing device for fixing annular heating wire and supporting that hot wire fixing device The invention relates to a hot wire fixing device supporting device, a housing enclosing these engraving crucibles and devices, a flooring device, and an insulating cover for maintaining a temperature in the engraving crucible and a height adjusting leg supporting an annular evaporation source assembled from a flange.
증발원, 도가니 Evaporation source, crucible
Description
도 1은 본 발명의 환형 증발원과 그 열선 고정장치의 실시예를 나타내는 사시도1 is a perspective view showing an embodiment of the annular evaporation source of the present invention and its hot wire fixing device
도 2는 본 발명의 보온덮개가 씌워진 환형 증발원과 그 열선 고정장치의 실시예의 A-A 단면의 단면도Figure 2 is a cross-sectional view of the A-A cross section of an embodiment of the annular evaporation source covered with the heat insulation cover of the present invention and its hot wire fixing device
도 3은 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치의 상부와 하부를 나타내는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the top and bottom of the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.
도 4는 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치에 열선을 설치한 모습을 나타내는 사시도와 단면도Figure 4 is a perspective view and a cross-sectional view showing a state in which the heating wire is installed on the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.
도 5는 본 발명의 열선고정장치 받침장치를 나타내는 사시도5 is a perspective view showing a heat ray fixing device support device of the present invention
도 6은 본 발명의 열선고정장치와 열선고정장치 받침장치가 결합되어 열선을 고정하는 모습을 나타내는 사시도Figure 6 is a perspective view showing a state in which the hot wire fixing device and the hot wire fixing device support device is coupled to fix the hot wire of the present invention
도 7은 본 발명의 환형 증발원의 하우징을 나타내는 사시도7 is a perspective view showing a housing of the annular evaporation source of the present invention;
도 8은 본 발명의 환형 증발원의 바닥장치를 나타내는 사시도와 B-B 단면의 단면도8 is a sectional view showing a bottom device of the annular evaporation source of the present invention and a sectional view taken along the line B-B.
도 9는 본 발명의 환형 증발원 상부를 덮는 보온 덮개를 나타내는 사시도와 단면도Figure 9 is a perspective view and a cross-sectional view showing a heat insulating cover covering the top of the annular evaporation source of the present invention
도 10은 본 발명의 환형 증발원의 높이조절다리를 나타내는 사시도
Figure 10 is a perspective view showing the height adjustment leg of the annular evaporation source of the present invention
< 도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명 ><Description of the code | symbol about the main part of drawing>
1: 열선2: 유기물질1: heating wire 2: organic material
3: 열선 상부고리4: 열선 하부고리3: hot wire upper ring 4: hot wire lower ring
10: 내부 하우징11: 내부하우징 내벽10: inner housing 11: inner housing inner wall
12: 내부하우징 외벽13: 내부 받침돌출부12: inner housing outer wall 13: inner support protrusion
14: 내부 하우징 물관부 15: 내부하우징 물관14: inner housing water pipe portion 15: inner housing water pipe
20: 내부 열선고정장치 받침장치21: 열선고정장치 받침장치 상부20: internal hot wire fixing device base 21: hot wire fixing device base
22: 열선고정장치 받침장치 하부23: 연결지지대22: lower part of the heat fixing device support device 23: connection support
24: 열선고정장치 받침지지대25: 받침공간24: support for hot wire fixing device 25: support space
26: 받침장치 내벽27: 받침장치 외벽26: inner wall of the support device 27: outer wall of the support device
30: 내부 열선고정장치31: 상부 조각 열선고정장치30: internal hot wire fixing device 31: upper piece hot wire fixing device
32: 하부 조각 열선고정장치33: 열선관통구멍32: lower piece hot wire fixing device 33: hot wire through hole
34: 돌출부35: 열선받침대34: protrusion 35: heated wire support
36: 열선고정홈36: hot wire fixing groove
40: 조각 도가니41: 덮개40: sculpture crucible 41: cover
42: 분출구43: 조각도가니 내벽42: spout 43: inner wall of sculpture
44: 조각도가니 외벽45: 열전대 삽입홈44: engraving crucible outer wall 45: thermocouple insertion groove
50: 외부 열선고정장치 받침장치60: 외부 열선고정장치50: external hot wire fixing device 60: external hot wire fixing device
70: 외부 하우징71: 외부하우징 내벽70: outer housing 71: outer housing inner wall
72: 외부하우징 외벽73: 외부 받침돌출부72: outer housing outer wall 73: outer support protrusion
74: 외부하우징 물관부75: 외부하우징 물관74: outer housing water pipe portion 75: external housing water pipe
80: 바닥장치81: 도가니 받침대지지홈80: floor apparatus 81: crucible base support groove
82: 도가니 받침대83: 내부 테두리82: crucible base 83: inner frame
84: 외부 테두리85: 내부물관구멍84: outer edge 85: inner tube hole
86: 외부물관구멍87: 열전대 인입구멍86: external water pipe hole 87: thermocouple inlet hole
88: 연결나사탭89: 전원선 인입구멍88: connection thread tab 89: power cable entry hole
90: 보온덮개91: 보온덮개구멍90: insulation cover 91: insulation cover hole
92: 걸쇠92: Clasp
100: 높이조절다리101: 상부 탭볼트100: height adjustment leg 101: upper tab bolt
102: 상부 다리103: 하부 다리102: upper leg 103: lower leg
104: 하부 탭볼트105: 나사탭 구멍104: lower tap bolt 105: screw tap hole
106: 조임 나사107: 눈금
106: captive screw 107: graduation
저분자 유기EL 박막은 저분자 유기 물질을 담은 도가니를 도가니 주위에 감긴 열선에 전류를 흘려 가열하고 도가니에 전달된 열이 도가니 내의 유기물질의 온도를 상승시키며 유기물질의 온도가 상승됨에 따라 유기물질이 기체의 형태로 도가니를 빠져나가 기판에 증착되는 방식으로 많이 만들어지는데, 이 때 도가니와 열선, 하우징 등으로 구성된 것을 증발원이라 하며 대부분 점 증발원이나 선형 증발원을 사용해 왔다.The low molecular organic EL thin film heats a crucible containing a low molecular organic material by applying a current to a heating wire wound around the crucible, and the heat transferred to the crucible increases the temperature of the organic material in the crucible, and as the temperature of the organic material increases, The crucible in the form of and is formed in a way that is deposited on the substrate a lot, this time consisting of a crucible, a heating wire, a housing, etc. is called an evaporation source, and most have been using a point evaporation source or a linear evaporation source.
점 증발원의 경우, 기판에 유기물질이 증착됨에 있어 점 증발원에 가까운 기판 부분은 두껍게 박막이 형성되고 먼 기판 부분은 얇게 형성되어 박막이 균일하게 만들어지지 못하기 때문에 기판 중심으로부터 먼 곳에 점 증발원을 설치하고 기판을 회전하는 방법을 사용한다. 하지만 이 경우, 증착 챔버의 크기가 커지고 기판을 잡고 회전해야 하며 회전으로 발생하는 미세입자가 유기박막에 악영향을 주고 박막의 균일성도 원하는 만큼 얻지 못하고 있다. 게다가 기판이 커지게 되면 이들 문제가 더욱 심해진다.In the case of the point evaporation source, since the organic material is deposited on the substrate, a thin film is formed in the portion close to the point evaporation source and a thin film is formed in the distant substrate so that the thin film is not made uniform, so the point evaporation source is installed far from the center of the substrate. And rotate the substrate. In this case, however, the size of the deposition chamber is increased, the substrate must be rotated while holding the substrate, and the microparticles generated by the rotation adversely affect the organic thin film and the uniformity of the thin film is not obtained as desired. In addition, the larger the substrate, the worse these problems become.
선형 증발원은 증발원을 고정시키고 기판이 직선운동을 하거나 반대로 기판이 고정되고 증발원이 직선 왕복 운동을 하여 선형 증발원으로부터의 기체 유기물질을 기판에 증착하는 방식으로 증착 챔버의 크기가 커지거나 기판을 회전하는 등의 문제는 없애주지만 기판의 중앙에 유기물질이 많이 증착되고 기판의 양끝이 상대적으로 적게 증착되어 박막의 균일성을 확보하지 못하며 직선 왕복 운동으로 인한 미세입자의 발생 문제는 점증발원과 마찬가지로 해결하지 못하고 있다.
The linear evaporation source is designed to increase the size of the deposition chamber or to rotate the substrate in such a way that the evaporation source is fixed and the substrate is linearly moved or the substrate is fixed and the evaporation source is linearly reciprocated to deposit gaseous organic materials from the linear evaporation source onto the substrate. It eliminates the problems such as, but organic materials are deposited at the center of the substrate, and both ends of the substrate are relatively less deposited, so the uniformity of the thin film cannot be secured. I can't.
상기와 같이 기존의 증발원들은 유기EL 박막 두께의 균일성 문제와 기판의 회전이나 직선운동으로 인해 발생하는 미세입자 문제가 있다. 그리고 대면적 유기EL 기판을 생산할 경우에는 큰 기판의 회전이나 직선 운동이 쉽지 않으며 유기물질 사용량이 증가하므로 유기물질을 담는 용량을 크게 해야 한다. 본 발명은 기판의 회전이나 직선운동 없이 기판이 고정된 상태에서 소면적 기판에서 대면적 기판에 이르는 다양한 기판에 사용되어 균일한 두께의 유기EL 박막을 형성하는 환형 증발원과 도가니에 담긴 유기물질을 가열하는 열선을 일정 간격으로 고정하여 유기물질에 균등한 열이 전달되도록 하는 열선고정장치를 제공하는데 있다.
As described above, the conventional evaporation sources have a problem of uniformity of the thickness of the organic EL thin film and microparticles generated by the rotation or linear motion of the substrate. In the case of producing large area organic EL substrates, it is not easy to rotate or linearly move large substrates, and the use of organic materials increases, so the capacity to contain organic materials should be increased. The present invention is used for a variety of substrates from small area substrates to large area substrates in a fixed state without the rotation or linear motion of the substrate to heat the organic material contained in the crucible and the evaporation source to form an organic EL thin film of uniform thickness It is to provide a heating wire fixing device for fixing the heating wire at regular intervals so that even heat is transferred to the organic material.
발명의 실시예를 나타내는 도 1을 참고하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다. 하부에 4개의 높이조절다리(100)가 끼워지고 상부에 조각 도가니(40)들을 올려 환형 또는 정다각형 모양을 갖추게 해주는 바닥장치(80)가 있고, 그 바닥장치(80)의 내부테두리(83)에 내부 하우징(10)이 올라가고 외부테두리(84)에 외부 하우징(70)이 올라가는 하우징(10, 70)이 있고, 그 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70) 사이의 공간에 도 6과 같은 열선(1)이 설치된 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)가 결합된 것이 2개 들어가서 하우징(10, 70)의 받침 돌출부(13, 73)에 걸려 고정되는 열선고정장치(30, 60)와 그 받침장치(20, 50)가 있고, 이 2개 사이의 공간에 삽입된 조각 도가니(40)가 있는 모습이 도 1이며 도 1의 A-A의 단면을 나타내는 도면이 도 2이다.
Referring to Figure 1 showing an embodiment of the present invention will be described in detail the configuration of the present invention. There are four
도 2에서 보면, 유기물질(2)을 담는 조각 도가니(40)는 조각 도가니(40)의 온도를 측정하기 위해 사용되는 열전대을 끼울 수 있는 삽입 홈(45)이 있고, 상부에 유기물질(2)이 가열되어 기체 상태로 도가니 밖으로 나갈 수 있도록 분출구(42)를 가진 덮개(41)가 있다. 덮개(41)는 도 2에서와 같이 일정각도로 깍여 있고 분출구(42)가 수직과 일정각도로 하우징 밖으로 향해 있고, 환형 증발원을 위에서 내려다 봤을 때 각 조각도가니(40)의 분출구(42)가 환형을 이루고 있어 각 분출구로(42)부터 분출된 유기물 기체가 대면적 기판에 고르게 증착되어 균일한 두께의 박막을 형성하게 된다. 다수개의 조각 도가니(40)들은 바닥장치(80)의 도가니 받침대(82) 위에 놓여진다.
Referring to FIG. 2, the
환형 증발원의 실시예는 하나의 증착챔버 내에서 유기EL 박막을 형성하는데 동시에 사용되는 유기물질의 수에 따라 다음과 같다.An embodiment of the annular evaporation source is as follows, depending on the number of organic materials used simultaneously to form the organic EL thin film in one deposition chamber.
(1)한 가지의 유기물질(2)을 사용할 경우, 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 동일한 유기물질(2)을 담고 가열하여 유기EL 박막을 기판에 증착시킨다.(1) In the case of using one organic material 2, in this case, the organic EL thin film is deposited on a substrate by heating the same organic material 2 in all the
(2)두 가지의 유기물질(2)을 사용하는데 하나는 사용량이 많은 호스트(host) 유기물질이고 하나는 사용량이 적은 도판트(dopant) 유기물질일 경우, 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 호스트 유기물질을 담고 환형 증발원의 내부 중심에 도판트 유기물질을 담은 멀티 노즐형 도가니를 가지는 다점 증발원을 설치하여 호스트 유기물질과 도판트 유기물질이 기판에 동시에 증착되게 한다.(2) If two organic materials (2) are used, one of which is a high-dose host organic material and one of low-dip dopant organic material, in this case all crucible crucibles 40 A multi-point evaporation source having a multi-nozzle type crucible containing a host organic material and containing a dopant organic material is installed at the inner center of the annular evaporation source to simultaneously deposit the host organic material and the dopant organic material on the substrate.
(3)두 가지 호스트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들의 반은 한 호스트 유기물질을 담고 나머지 반에 다른 호스트 유기물질을 담는데 한 조각 도가니(40)에 한 호스트 유기물질을 담았다면 인접한 조각 도가니(40)에 다른 호스트 유기물질을 담는 식으로 번갈아 가며 서로 다른 유기물질을 담아 서로 대칭이 되도록 담는 것이 각 유기물질(2)이 동시에 기판에 균일하게 증착되게 하며 두 호스트 유기물질의 증발온도가 다르므로 두 열선(1)을 사용하고 두 열선(1)을 조각 도가니(40) 별로 맞게 설치한다. (3) When two host organic materials are used, in this case half of the
(4)두 가지 호스트 유기물질과 한 가지 도판트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들에 두 가지 호스트 유기물질을 상기의 (3)과 같은 방법으로 담고 환형 증발원내의 중심에 도판트를 담은 다점 증발원을 설치하여 동시에 세 가지 유기물질(2)을 증착시킨다. (4) In the case of using two host organic materials and one dopant organic material, in this case, two host organic materials are put in the
(5)그 밖에 호스트 유기물질이나 도판트 유기물질을 더 추가하고자 할 경우, 이 경우 조각 도가니(40)들에 호스트 유기물질들을 나누어 담는데 유기물질별 대칭성이 유지되도록 하며 도판트 유기물질은 환형 증발원 내에 다점 증발원을 더 추가하여 증착시킨다.
(5) In addition, if the host organic material or the dopant organic material is to be added, in this case, the host organic materials are divided into the
환형 증발원의 다른 실시예는 유기EL 기판의 크기에 따라 다음과 같다.Another embodiment of the annular evaporation source is as follows, depending on the size of the organic EL substrate.
(1)초기연구 수준일 경우, 이 경우 품질 좋은 유기EL 박막을 얻는 조건을 찾기 위한 다양한 실험이 이루어지므로 환형 증발원의 하나의 조각 도가니(40)에만 유기물질(2)을 담아 실험을 한다. 환형 증발원은 대칭성이 있으므로 실험을 통해 찾은 조건이 유용하게 사용된다.(1) In the case of the initial research level, in this case, various experiments are conducted to find conditions for obtaining a high quality organic EL thin film. Therefore, only one
(2)유기EL 기판이 작은 경우(200x200mm, 370x470mm), 이 경우 환형 증발원의 조각 도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)를 조절하고 조각 도가니들의 반에 유기물질(2)을 대칭성 있게 담아 증착하면 작은 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.(2) When the organic EL substrate is small (200x200mm, 370x470mm), in this case, the
(3)유기EL 기판이 큰 경우(500x600mm, 730x920mm), 이 경우 모든 조각 도가니(40)에 유기물질(2)을 담아 증착하면 큰 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.
(3) When the organic EL substrate is large (500x600mm, 730x920mm), in this case, depositing the organic material (2) in all the
도 3은 조각 열선고정장치(30, 60)를 나타내고 있고 도 4는 조각 열선고정장치(30, 60)와 열선(1)이 결합되어 있는 모습을 나타내는 도면으로 조각 열선고정장치(30, 60)는 상부 조각 열선고정장치(31)와 하부 조각 열선고정장치(32), 열선받침대(35)로 구성되어 있다. 상부와 하부 조각 열선고정장치(31, 32)는 동일한 구조를 가지는데 열선 고리(3, 4)가 관통되는 열선관통구멍(33)이 장축방향으로 아래에 일정깊이로 길게 나 있고 장축에 직각 방향으로 위에 열선받침대(35)를 삽입할 수 있는 공간이 열선(1)과 그 인접열선(1) 사이의 폭과 동일한 폭으로 형성된다. 도 4에서 보면, 열선(1)이 하부 조각 열선고정장치(32)의 열선관통구멍(33)을 통과해 상부 조각 열선고정장치(31)의 열선관통구멍(33)으로 올라와 있고, 올라온 열선(1)의 상부 고리(3)에 열선받침대(35)가 삽입되어 열선(1)의 상부 고리(3)가 열선고정홈(36)에 걸려서 고정되고, 열선(1)의 하부 고리(4)가 하부 조각 열선고정장치의 돌출부(34)에 걸려 있는 모습을 볼 수 있다. 이러한 열선(1)의 고정 방법은 열선(1)이 일정 간격으로 배열되게 하고 가열된 열선(1)으로부터의 열이 균등하게 조각 도가니(40)들에 전달되어 조각도가니(40)의 특정 부분의 온도가 높거나 낮아서 유기물 기체의 분출 분포가 비대칭이 되는 것을 방지하여 기판에 균일한 두께의 유기EL 박막이 형성되도록 한다.
FIG. 3 shows the engraving hot
도 5는 조각 열선고정장치를 받치는 열선고정장치 받침장치(20, 50)를 나타내는데 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 환형 또는 정다각형 모양으로 각 조각 열선고정장치를 삽입하여 고정할 수 있는 받침공간(25)들이 형성되어 있고 상부와 하부에서 연결지지대(23)로 연결된 이층 구조로 되어 있다. 열선고정장치 받침장치(20, 50)의 상부에는 상부 조각 열선고정장치(31)들이 삽입되고 하부에는 하부 조각 열선고정장치(32)들이 삽입되며 삽입된 것들은 열선고정장치 받침지지대(24)에 의해 지지된다. 실제 설치에 있어서는 내부 하우징(10)에 내부 열선고정장치 받침장치(20)를 설치한 후 각 조각 열선고정장치(31, 32)를 내부 열선고정장치 받침장치(20)에 삽입하고 열선(1)을 상기에서 밝힌 것과 같은 방법으로 조각 열선고정장치(31, 32)에 설치한다. 외부 하우징(70)도 같은 방법으로 열선(1)과 외부 열선고정장치(60)와 열선고정장치 받침장치(50)를 설치한다. 이들 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)을 바닥장치(80) 위에 설치하고 두 하우징(10, 70) 사이의 공간에 조각 도가니(40)들를 삽입하여 환형 증발원을 만든다. 도 6은 열선(1)과 열선고정장치(30)와 열선고정장치 받침장치(20)가 결합된 모습을 보여준다. 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 열선(1)의 열적 변형 또는 도가니 설치나 유기물질 재충전 시 발생할 수 있는 외부의 충격에 의한 변형을 막아 열선(1)의 형태를 일정하게 유지시켜 도가니내의 온도 분포가 바뀌지 않도록 하여 계속해서 균일한 두께의 유기EL 박막층이 형성되게 하고 열선(1)을 보호하여 환형 증발원을 장기간 사용하게 한다.
FIG. 5 shows a hot wire fixing
도 7은 하우징(10, 70)의 구조로서 하우징(10, 70)은 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)으로 되어 있으며 둘은 비슷한 구조를 가지고 있다. 내부 하우징(10)은 외벽(12)에 내부받침돌출부(13)가 돌출되어 있어 열선고정장치 받침장치(20)가 내려와 걸리도록 되어 있고 내벽(11) 하부에 물관(15)이 나 있는데 물관부(14)의 높이는 내부 하우징(10)의 높이보다 낮게 위치하여 계단과 같은 형태를 띈다. 물관부(14, 74)은 증착공정 후 유기물질(2)을 재충전할 경우 또는 다른 이유로 증착장비를 열었을 때, 가열된 하우징(10, 70)을 빨리 냉각시켜 작업이 원할히 이루어지도록 해준다. 물관부(14, 74)의 높이가 하우징(10, 70)의 높이보다 낮은 것은 하우징(10, 70)의 상부의 온도를 하부의 온도보다 높게 하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 하우징(10, 70) 상부에 증착하여 자라나는 것을 방지하기 위함이다. 외부 하우징(70)도 내부 하우징(10)보다 지름이 크고 외부받침돌출부(73)와 물관부(74)의 위치가 다를 뿐 내부 하우징(10)과 동일한 구조를 갖는다. 물관(15, 75)의 형태는 하우징(10, 70) 주변을 따라 이중 나선형으로 형성되거나 직선으로 형성되고 상하에서 엇갈려 연결된 형태가 된다.
7 shows a structure of the
바닥장치(80)는 도 8에서와 같이 내부하우징(10)과 외부하우징(70)을 올려놓는 테두리(83, 84)가 있고, 도가니 받침대 지지홈(81)들이 있고 그 홈에 도가니 받침대(82)가 삽입되며, 외부의 물관이 하우징의 물관(15, 75)과 연결되는 물관 구멍(85, 86)들이 있고, 각 조각도가니(40)의 온도를 측정하기 위한 열전대를 인입할 수 있는 열전대 인입구멍(87)들이 있고, 열선에 전류를 공급하기 위해 전원선 인입구멍(89)이 있고, 높이조절다리(100)를 끼울 수 있는 연결나사탭(88)이 있다. 도가니 받침대(82)는 "L"자를 눕혀놓은 모양으로 도가니가 환형 증발원 내에서 고정되도록 하며 가열된 도가니가 바닥과 직접 닿아 열이 손실되지 않게 한다. 또한 도가니 받침대(82)의 높이를 조절하여 교환하면 용량이 다른 조각도가니의 사용이 가능한데 예를 들어, 도가니 받침대(82)의 높이를 키우고 크기가 작고 용량이 작은 조각 도가니(40)를 사용하거나 도가니 받침대(82)의 높이를 낮추고 크기가 크고 용량이 큰 조각 도가니(40)를 사용하는 경우이다.
As shown in FIG. 8, the
도 9는 보온덮개(90)의 사시도와 단면도로서 보온덮개(90)는 열선(1)의 복사열이 상측의 기판이나 마스크에 전달되는 것을 막는 동시에 환형 증발원 상부의 온도를 고온으로 유지하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 증발원 상부에서 증착되어 자라나는 것을 방지하고 도가니 내부의 열을 보호하여 유기물질(1) 기체가 일정하게 분출되게 한다. 또한 조각 도가니(40) 좌우의 열선(1) 밖에 측면 열반사판(미도시)을 설치하고 열선 고정장치 받침장치와 바닥장치(80) 사이에 바닥 열반사판(미도시)을 설치하여 열선(1)의 복사열을 조각 도가니(40) 쪽으로 반사 시켜 도가니 내부의 열을 보호하게 할 수 있다.
FIG. 9 is a perspective view and a cross-sectional view of the
도 10은 높이조절다리(100)에 대한 사시도로서, 상부다리(102)는 상부나사탭볼트(101)를 가지고 있어 바닥장치의 연결나사탭(88)에 연결하고 하부다리(103)은 하부나사탭볼트(104)를 가지고 있어 플랜지에 연결된다. 상부다리(102)는 속이 비어 있어 하부다리(103)을 삽입하고 측면에 있는 나사탭 구멍(105)에 조임나사(106)를 조여 하부다리(103)와 결합된다. 하부다리(103)는 눈금(107)을 가지고 있어 쉽게 환형 증발원의 높이를 조절하게 한다.
10 is a perspective view of the
본 발명은 소면적 유기EL 기판의 제작에서부터 대면적 유기EL 기판의 제작에 이르는 증발원으로 사용되는 환형 증발원과 그 열선 고정장치에 관한 것으로서, 조각 도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)와 각도를 조절하고 조각 도가니(40)를 사용하는 방법을 조절하여 초기 연구 목적 뿐만 아니라 소면적 유기EL 제작과 대면적 유기EL 제작에서 기판의 회전없이 증착되는 유기EL 박막 두께의 균일성을 향상시키고 미세입자의 배출을 줄이고 유기물질(2)의 사용율을 높이는 효과가 있는 발명인 것이다
The present invention relates to an annular evaporation source used as an evaporation source from the fabrication of a small area organic EL substrate to the production of a large area organic EL substrate, and a hot wire fixing device, wherein the
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