KR20060024406A - 멀티-채널 데이터의 그래픽 표현을 이용하여 기판의표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법 및 시스템 - Google Patents
멀티-채널 데이터의 그래픽 표현을 이용하여 기판의표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법 및 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060024406A KR20060024406A KR1020057023746A KR20057023746A KR20060024406A KR 20060024406 A KR20060024406 A KR 20060024406A KR 1020057023746 A KR1020057023746 A KR 1020057023746A KR 20057023746 A KR20057023746 A KR 20057023746A KR 20060024406 A KR20060024406 A KR 20060024406A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- data points
- population
- dimensional representation
- defect
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/40—Software arrangements specially adapted for pattern recognition, e.g. user interfaces or toolboxes therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
- G06T11/20—Drawing from basic elements, e.g. lines or circles
- G06T11/206—Drawing of charts or graphs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/94—Hardware or software architectures specially adapted for image or video understanding
- G06V10/945—User interactive design; Environments; Toolboxes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (50)
- 데이터 포인트의 개체군에 연관된 적어도 3개의 독립 파라미터를 각각 갖는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법에 있어서,각각의 데이터 포인트에 연관된 3개의 파라미터를 선택된 좌표계에 플로팅함으로써 데이터 포인트의 개체군을 제1의 3차원 표현의 그래픽으로 표현하는 단계;제1의 3차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;상기 차별적인 그룹을 나머지 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위해 제1의 3차원 표현에서의 하나 이상의 경계면을 정의하는 단계를 포함하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법.
- 제1항에 있어서,플로팅되는 상기 3개의 파라미터는 3차원 공간의 특정 영역에서 함께 클러스터링하는 경향이 있는 데이터 포인트가 적합한 특성을 공통으로 공유하는 방식으로 선택되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법.
- 제1항에 있어서,각각의 데이터 포인트가 그와 관련된 3개 이상의 독립 파라미터를 가지며,데이터 포인트의 개체군을 제2의 3차원 표현의 그래픽으로 표현하는 단계로서, 상기 제2의 3차원 표현에 플로팅된 3개의 파라미터 중에서 적어도 하나가 상기 제1의 3차원 표현에 플로팅된 3개의 파라미터와는 상이한 단계;상기 제2의 3차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위해 상기 제2의 3차원 표현에 하나 이상의 경계면을 정의하는 단계; 및상기 제1의 및 제2의 3차원 표현으로부터의 경계면 정의의 부울리안 조합에 기초하여 상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위한 알고리즘을 작성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법.
- 데이터 포인트의 개체군에 연관된 2개 이상의 독립 파라미터를 각각 갖는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법에 있어서,각각의 데이터 포인트에 연관된 n개의 파라미터를 - 여기서 n은 2 또는 3 - 선택된 좌표계에 플로팅함으로써 데이터 포인트의 개체군을 제1의 n차원 표현의 그래픽으로 표현하는 단계;제1의 n차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;상기 차별적인 그룹을 나머지 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위해 제1의 n차원 표현에서의 하나 이상의 경계면 또는 경계선을 정의하는 단계;데이터 포인트의 개체군을 제2의 m차원 표현의 그래픽으로 - 여기서 m은 2 또는 3이고 반드시 n과 동일할 필요는 없음 - 표현하는 단계로서, 상기 제2의 m차원 표현에 플로팅된 m개의 파라미터 중에서 적어도 하나가 상기 제1의 n차원 표현에 플로팅된 파라미터와는 상이한 단계;상기 제2의 m차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위해 상기 제2의 m차원 표현에 하나 이상의 경계면 또는 경계선을 정의하는 단계; 및상기 제1의 n차원 표현 및 제2의 m차원 표현으로부터의 경계면 정의의 부울리안 조합에 기초하여 상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위한 알고리즘을 작성하는 단계를 포함하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 방법.
- 기판의 표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법에 있어서,(a) 기판의 스캐닝으로부터 획득된 스캔 데이터를 표현하는 적어도 3개의 독립 파라미터를 각각 포함하는 데이터 포인트의 개체군을 생성하는 단계로서, 각각의 데이터 포인트가 상기 기판의 표면 상의 특정 위치에 대응하는 단계;(b) 상기 데이터 포인트의 개체군을 3차원 표현으로 표현하는 단계로서, 상기 표현의 좌표계에서의 각각의 포인트의 좌표가 독립 파라미터의 중의 3개의 파라미터의 크기를 함수로 하는 단계;(c) 3차원 표현에서 데이터 포인트의 하나 이상의 차별적인 그룹을 식별하는 단계; 및(d) 하나 이상의 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하는, 3차원 표현에서의 하나 이상의 경계면을 정의하는 단계로서, 상기 하나 이상의 경계면이 상이한 결함 유형을 구분하는 단계를 포함하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,상기 (b) 단계는 3차원 표현을 그래픽으로 디스플레이하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제6항에 있어서,상기 단계 (c)는 그래픽으로 디스플레이된 3차원 표현 상의 하나 이상의 차별적인 그룹을 시각적으로 식별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제7항에 있어서,상기 단계 (d)는 그래픽으로 디스플레이된 3차원 표현 상의 경계면의 위치 및 배향을 정의하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제7항에 있어서,상기 단계 (d)는 그래픽으로 디스플레이된 3차원 표현 상의 경계면의 형상을 정의하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제7항에 있어서,상기 단계 (d)는 그래픽으로 디스플레이된 3차원 표현 상의 평면형 경계면을 정의하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제7항에 있어서,상기 단계 (d)는 그래픽으로 디스플레이된 3차원 표현 상의 3차원 경계면을 정의하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,상기 단계 (c)는 컴퓨터 프로그램을 이용하여 데이터 포인트를 통계적으로 분석함으로써 하나 이상의 그룹을 식별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제12항에 있어서,상기 단계 (d)는 통계적 분석의 결과에 기초하여 경계면을 정의하기 위해 컴퓨터 프로그램을 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제13항에 있어서,상기 단계 (d)는 컴퓨터 프로그램에 의해 정의된 하나 이상의 경계면을 조작자가 수정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,상기 경계면을 정의하는 단계는, 3차원 표현의 그래픽 디스플레이 상에 경계면을 관찰하는 단계와, 하나 이상의 경계면의 하나 이상의 위치, 배향 및 형상을 정의하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제15항에 있어서,상기 3차원 표현은 커서와 디스플레이 장치 상의 커서를 조작하도록 동작 가능한 입력 장치를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스가 설치된 컴퓨터에 연결된 디스플레이 장치 상에 디스플레이되며, 상기 하나 이상의 경계면의 하나 이상의 위 치, 배향 및 형상의 정의가 커서를 조작함으로써 영향받게 되는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제16항에 있어서,상기 컴퓨터는 하나 이상의 소정 형상으로 프로그래밍되며, 그래픽 유저 인터페이스는 커서를 조작함으로써 소정 형상 중의 하나를 경계면으로서 선택할 수 있도록 동작 가능하며, 상기 단계 (d)는 하나 이상의 경계면에 대하여 소정 형상 중의 하나를 선택하기 위해 커서를 조작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제17항에 있어서,상기 컴퓨터는 소정 형상의 각각에 대하여 디스플레이 장치 상에 아이콘을 디스플레이하며, 그래픽 유저 인터페이스는 상기 소정 형상에 대응하는 아이콘 상에 커서를 위치시키고 그 아이콘을 디스플레이 장치 상의 3차원 표현 상으로 드래그 앤드 드롭함으로써 소정 형상 중의 하나를 선택할 수 있도록 동작 가능하며, 여기서 상기 소정 형상 중의 한 형상의 선택은 상기 커서를 상기 소정 형상에 대응하는 아이콘 상에 위치시키는 단계와, 그 아이콘을 디스플레이 장치 상의 3차원 표현 상으로 드래그 앤드 드롭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,소정 좌표계에 대하여 기판 상의 각각의 결함의 위치 좌표를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제19항에 있어서,상기 단계 (a) 및 (b)와 상기 각각의 결함의 위치 좌표를 결정하는 단계는 복수의 기판의 각각에 대하여 수행되며,각각의 맵 상의 기호가 결함의 위치를 표현하는 각각의 기판의 맵의 그래픽 표현을 컴퓨터 디스플레이 장치 상에 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제20항에 있어서,상기 기판의 맵은 나란히 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제20항에 있어서,상기 기판의 맵은 모든 기판에 대하여 모든 결함을 보여주는 단일의 합성 맵을 디스플레이하기 위해 서로 중첩되어 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제20항에 있어서,하나의 차별적인 그룹 내의 데이터 포인트에 대해 디스플레이된 기호는 상기 하나의 차별적인 그룹 내에 있지 않은 데이터 포인트에 대해 디스플레이된 기호와는 외형에서 상이한 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제19항에 있어서,상기 단계 (a) 및 (b)와, 상기 각각의 결함의 위치 좌표를 결정하는 단계, 기판 상의 세척 공정 이전에 기판에 대해 수행되며, 데이터 포인트의 세척 전 개체군은 그에 의하여 기판에 대하여 생성되며, 그리고나서 상기 단계 (a) 및 (b)와, 각각의 결함의 위치 좌표를 결정하는 단계는 세척 공정에 후속하여 기판에 대해 반복되며, 데이터 포인트의 세척 후 개체군은 그에 의해 기판에 대하여 생성되며,(e) 세척 전 개체군을 기판에 대한 세척 후 개체군과 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제24항에 있어서,상기 (e) 단계는,세척 전 개체군에 의해 표현된 결함의 위치를 세척 후 개체군에 의해 표현된 결함의 위치와 비교하는 단계;세척 전 개체군과 세척 후 개체군에 있어서 각각의 결함의 위치가 동일한 각 각의 결함을 매칭된 결함으로서 식별하는 단계; 및세척 전 개체군과 세척 후 개체군 중의 하나에서의 각각의 결함의 위치가 세척 전 개체군과 세척 후 개체군의 다른 하나에서는 발생하지 않는 각각의 결함을 비매칭된 결함으로서 식별하는 단계를 포함하는 을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,2차원 투사에서의 적어도 하나의 경계면을 데이터 포인트와 함께 그래픽으로 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제5항에 있어서,2차원 투사에서의 복수의 경계면을 데이터 포인트와 함께 그래픽으로 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 제27항에 있어서,상기 경계면 및 데이터 포인트는 복수의 2차원 투사에서 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 기판 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 기판의 표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법에 있어서,(a) 기판 표면의 스캐닝으로부터 획득된 스캔 데이터를 표현하는 적어도 2개의 독립 파라미터를 각각 포함하는 데이터 포인트의 개체군을 생성하는 단계로서, 각각의 데이터 포인트가 기판 표면 상의 특정 위치에 대응하는 단계;(b) 데이터 포인트의 개체군을 제1의 n차원 표현 - 여기서 n은 정수이고 적어도 2 - 으로 표현하는 단계로서, 상기 표현의 좌표계에서의 각각의 포인트의 좌표가 독립 파라미터 중의 n개의 독립 파라미터의 크기의 함수인 단계;(c) 제1의 n차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;(d) 상기 차별적인 그룹을 나머지 데이터 포인트의 개체군과 구분하기 위해 제1의 n차원 표현에서 하나 이상의 경계면 또는 경계선을 정의하는 단계;(e) 데이터 포인트의 개체군을 제2의 m차원 표현 - 여기서 m은 정수이고 적어도 2이며 반드시 n과 동일할 필요는 없음 - 으로 표현하는 단계로서, 상기 제2의 m차원 표현에 플로팅된 m개의 파라미터 중에서 적어도 하나가 상기 제1의 n차원 표현에 플로팅된 파라미터와는 상이한 단계;(f) 상기 제2의 m차원 표현에서 데이터 포인트의 차별적인 그룹을 식별하는 단계;(g) 상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하기 위해 상기 제2의 m차원 표현에 하나 이상의 경계면 또는 경계선을 정의하는 단계; 및(h) 상기 제1의 n차원 표현 및 제2의 m차원 표현으로부터의 경계면 정의의 부울리안 조합에 기초하여 상기 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군 과 분리하기 위한 알고리즘을 작성하는 단계를 포함하는 기판의 표면에서 발생하는 결함의 분류 방법.
- 데이터 포인트에 연관된 적어도 3개의 독립 파라미터를 각각 갖는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템에 있어서,디스플레이 장치에 연결되고, 상기 데이터 포인트의 개체군을 상기 디스플레이 장치 상에 3차원 표현으로 그래픽으로 디스플레이하도록 동작 가능하며, 여기서 상기 표현의 좌표계에서의 각각의 포인트의 좌표가 독립 파라미터 중의 3개의 파라미터의 크기의 함수이고, 상기 데이터 포인트의 적어도 하나의 차별적인 그룹이 3차원 표현에서 존재하는 컴퓨터; 및상기 각각의 차별적인 그룹을 나머지의 데이터 포인트의 개체군과 분리하는 하나 이상의 경계면을 상기 3차원 표현에 정의하는 컴퓨터 수단을 포함하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제30항에 있어서,상기 컴퓨터 수단은 그래픽 유저 인터페이스를 포함하며, 상기 그래픽 유저 인터페이스는 커서와 디스플레이 장치 상의 이 커서를 조작하도록 동작 가능한 입력 장치를 포함하며, 상기 그래픽 유저 인터페이스는 커서를 조작함으로써 영향받게 되는 상기 하나 이상의 경계면의 하나 이상의 위치, 배향 및 형상을 정의할 수 있도록 동작 가능한 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하 는 시스템.
- 제31항에 있어서,상기 컴퓨터는 하나 이상의 소정 형상을 포함하여 프로그래밍되며, 상기 그래픽 유저 인터페이스는 커서를 조작함으로써 소정 형상 중의 하나를 경계면으로서 선택할 수 있도록 동작 가능한 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제32항에 있어서,상기 컴퓨터는 하나 이상의 소정 형상의 각각에 대하여 디스플레이 장치 상에 아이콘을 디스플레이하도록 동작 가능하며, 상기 그래픽 유저 인터페이스는 상기 소정 형상에 대응하는 아이콘 상에 커서를 위치시키고 이 아이콘을 디스플레이 장치 상의 3차원 표현 위로 드래그 앤드 드롭함으로써 소정 형상 중의 하나를 선택할 수 있도록 동작 가능한 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제32항에 있어서,상기 컴퓨터에 프로그래밍된 하나 이상의 소정 형상은 평면을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제32항에 있어서,상기 컴퓨터에 프로그래밍된 하나 이상의 소정 형상은 3차원 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제30항에 있어서,상기 컴퓨터는 데이터 포인트의 하나 이상의 차별적인 그룹을 식별하기 위해 데이터 포인트를 통계적으로 분석하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제36항에 있어서,상기 컴퓨터는 통계적 분석의 결과에 기초하여 하나 이상의 경계면을 정의하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제30항에 있어서,복수의 기판의 각각에서 발생하는 결함에 대한 데이터를 분석하기에 적합하며, 상기 각각의 기판은 상기 기판 상의 결함의 특성 및 위치를 나타내고 있는 데이터 포인트의 관련 개체군을 가지며, 상기 컴퓨터는 각각의 맵 상의 기호가 결함의 위치를 나타내고 있는 각각의 기판의 맵의 그래픽 표현을 상기 디스플레이 장치 상에 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체 군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제38항에 있어서,상기 컴퓨터는 상기 맵을 상기 디스플레이 장치 상에 나란히 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제38항에 있어서,상기 컴퓨터는 모든 기판에 대하여 모든 결함을 보여주는 단일의 합성 맵을 디스플레이하도록 맵을 서로 중첩하여 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제30항에 있어서,상기 컴퓨터는 상기 디스플레이 장치가 2차원 투사에서의 적어도 하나의 경계면을 데이터 포인트와 함께 그래픽으로 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제30항에 있어서,상기 컴퓨터는 상기 디스플레이 장치가 2차원 투사에서의 복수의 경계면을 데이터 포인트와 함께 그래픽으로 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 제42항에 있어서,상기 컴퓨터는 상기 디스플레이 장치가 복수의 상이한 2차원 투사에 경계면 및 데이터 포인트를 디스플레이하도록 프로그래밍되는 것을 특징으로 하는 데이터 포인트의 개체군을 분석 및 분류하는 시스템.
- 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터를 분석하는 방법으로서, 각각의 웨이퍼에 대하여, 상기 스캔 데이터가 데이터 포인트의 개체군을 포함하고, 각각의 데이터 포인트가 웨이퍼 상의 특정 위치에 대응하고, 웨이퍼 상의 상기 위치에서의 결함의 존재 또는 부재를 나타내주는 복수의 독립 파라미터에 연관되며, 상기 데이터 포인트의 개체군이 복수의 상이한 결함 유형을 나타내는, 스캔 데이터의 분석 방법에 있어서,각각의 웨이퍼를 웨이퍼 맵으로서 그래픽으로 표현하는 단계;각각의 웨이퍼 맵 상에, 적어도 하나의 결함 유형을 나타내는 데이터 포인트의 대응하는 개체군으로부터 이들 데이터 포인트를 표현하는 기호를 표시하는 단계로서, 각각의 웨이퍼 맵이 그 웨이퍼 맵에 대응하는 웨이퍼 상에 존재하는 적어도 하나의 결함 유형의 그래픽 표현을 제공하도록, 표시된 기호가 데이터 포인트에 연관된 위치에서 각각의 맵 상에 표시되는 단계; 및웨이퍼 맵을 이 웨이퍼의 적어도 하나의 알려진 특성 및/또는 스캔 데이터를 획득하는 공정에 따라 소정 순서로 배열하는 단계를 포함하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제44항에 있어서,2개 이상의 결함 유형이 웨이퍼 맵 상에 표시되며, 상기 각각의 결함 유형에 대한 기호는 그 결함 유형이 서로 구별될 수 있도록 시각적으로 차별적인 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제44항에 있어서,상기 웨이퍼 전부는 동일한 시료 실리콘 보울(starting silicon boule)로부터 발생하고, 상기 웨이퍼 맵은 보울에서의 웨이퍼의 상대 위치에 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제46항에 있어서,상기 웨이퍼 맵 상에 표시된 적어도 하나의 결함 유형은 실리콘의 시료 보울(starting boule)에 기인한 결함 유형을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제46항에 있어서,상기 보울의 형성 동안의 각각의 웨이퍼의 상대적인 형성 시간이 각각의 웨 이퍼에 대하여 추적되며, 상기 웨이퍼 맵은 웨이퍼의 상대적인 형성 시간에 기초하여 선택되거나 및/또는 순서가 정해지는 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제44항에 있어서,상기 기호는 스캔 데이터를 생성한 스캔 공정의 하나 이상의 특성을 나타내도록 선택되는 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
- 제44항에 있어서,상기 웨이퍼 맵은 그 웨이퍼 맵이 스택 형태로 이격되어 배열되는 스택 형태의 화면으로 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 복수의 실리콘 웨이퍼로부터의 스캔 데이터의 분석 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US47740703P | 2003-06-10 | 2003-06-10 | |
| US60/477,407 | 2003-06-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060024406A true KR20060024406A (ko) | 2006-03-16 |
| KR100810058B1 KR100810058B1 (ko) | 2008-03-05 |
Family
ID=33551714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020057023746A Expired - Fee Related KR100810058B1 (ko) | 2003-06-10 | 2004-06-09 | 멀티-채널 데이터의 그래픽 표현을 이용하여 기판의표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법 및 시스템 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20040252879A1 (ko) |
| JP (2) | JP4489777B2 (ko) |
| KR (1) | KR100810058B1 (ko) |
| DE (1) | DE112004001024T5 (ko) |
| WO (1) | WO2004111618A2 (ko) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI225674B (en) * | 2003-09-03 | 2004-12-21 | Powerchip Semiconductor Corp | Method of defect root cause analysis |
| US9750425B2 (en) * | 2004-03-23 | 2017-09-05 | Dune Medical Devices Ltd. | Graphical user interfaces (GUI), methods and apparatus for data presentation |
| US7543239B2 (en) * | 2004-06-04 | 2009-06-02 | Stereotaxis, Inc. | User interface for remote control of medical devices |
| US7417722B2 (en) | 2004-12-19 | 2008-08-26 | Kla-Tencor Technologies Corporation | System and method for controlling light scattered from a workpiece surface in a surface inspection system |
| US7627162B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-12-01 | Mitutoyo Corporation | Enhanced video metrology tool |
| SG170805A1 (en) * | 2006-02-09 | 2011-05-30 | Kla Tencor Tech Corp | Methods and systems for determining a characteristic of a wafer |
| DE102006042956B4 (de) * | 2006-04-07 | 2009-10-01 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung der von scheibenförmigen Objekten gewonnenen optischen Messwerte |
| CN101479730B (zh) * | 2006-06-27 | 2011-06-08 | 日本电气株式会社 | 基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序 |
| US7705331B1 (en) | 2006-06-29 | 2010-04-27 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for providing illumination of a specimen for a process performed on the specimen |
| US20080024772A1 (en) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Seagate Technology Llc | Particle removal tool with integrated defect detection/analysis capability |
| US8611639B2 (en) * | 2007-07-30 | 2013-12-17 | Kla-Tencor Technologies Corp | Semiconductor device property extraction, generation, visualization, and monitoring methods |
| US7912658B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-03-22 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for determining two or more characteristics of a wafer |
| WO2009155502A2 (en) * | 2008-06-19 | 2009-12-23 | Kla-Tencor Corporation | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for determining one or more characteristics of a wafer |
| US8269960B2 (en) * | 2008-07-24 | 2012-09-18 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods for inspecting and/or classifying a wafer |
| US8605275B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
| US8223327B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-07-17 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for detecting defects on a wafer |
| US8165706B2 (en) * | 2009-12-29 | 2012-04-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Methods for generating representations of flatness defects on wafers |
| US8340801B2 (en) * | 2009-12-29 | 2012-12-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Systems for generating representations of flatness defects on wafers |
| US8205173B2 (en) * | 2010-06-17 | 2012-06-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Physical failure analysis guiding methods |
| AU2012351474B2 (en) * | 2011-12-15 | 2016-02-25 | Essilor International | Methods for determining a progressive ophthalmic lens and a set of semi finished lens blanks |
| US10599944B2 (en) | 2012-05-08 | 2020-03-24 | Kla-Tencor Corporation | Visual feedback for inspection algorithms and filters |
| KR102029055B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2019-10-07 | 삼성전자주식회사 | 고차원 데이터의 시각화 방법 및 장치 |
| US9008410B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-04-14 | Kla-Tencor Corporation | Single die inspection on a dark field inspection tool |
| TWI483216B (zh) * | 2013-08-16 | 2015-05-01 | Nat Univ Tsing Hua | 晶圓圖之分析系統及其分析方法 |
| JP6420976B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-11-07 | アズビル株式会社 | 粒子検出装置及び粒子の検出方法 |
| US20160266198A1 (en) * | 2014-09-15 | 2016-09-15 | Kwun Jong Chen | Method for ic testing bigdata analysis option value analysis |
| EP3271896A1 (en) * | 2015-03-17 | 2018-01-24 | General Electric Company | Method and device for displaying a two-dimensional image of a viewed object simultaneously with an image depicting the three-dimensional geometry of the viewed object |
| KR101959619B1 (ko) * | 2017-02-23 | 2019-07-02 | 에스케이 주식회사 | 반도체 결함 시각화 방법 및 시스템 |
| US11060980B2 (en) * | 2017-11-29 | 2021-07-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
| US11010449B1 (en) * | 2017-12-12 | 2021-05-18 | VFD Consulting, Inc. | Multi-dimensional data analysis and database generation |
| WO2019118573A1 (en) | 2017-12-12 | 2019-06-20 | VFD Consulting, Inc. | Reference interval generation |
| US10580615B2 (en) * | 2018-03-06 | 2020-03-03 | Globalfoundries Inc. | System and method for performing failure analysis using virtual three-dimensional imaging |
| CN108846099A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-20 | 武汉智图科技有限责任公司 | 一种出版级地图自动制图的方法 |
| CN108917595A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-30 | 杭州蓝蜓科技有限公司 | 基于机器视觉的玻璃在线检测装置 |
| CN112955929B (zh) * | 2018-11-07 | 2024-11-08 | 株式会社东芝 | 图像处理装置、图像处理方法以及程序 |
| CN109959666B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板缺陷判定方法、处理器及判定系统 |
| WO2020224612A1 (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 自动侦测并卡控晶圆上缺陷的方法和系统 |
| JP7355299B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2023-10-03 | Awl株式会社 | 学習用データセット生成システム、学習サーバ、及び学習用データセット生成プログラム |
| IT202200011345A1 (it) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Sacmi | Metodo e sistema per eseguire un controllo di qualità di oggetti in un apparato che produce gli oggetti in ciclo continuo |
| US20240127424A1 (en) * | 2022-10-12 | 2024-04-18 | Cloud Software Group, Inc. | Systems and methods to detect a scratch |
| US20240193758A1 (en) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method with image generation |
| US20250316041A1 (en) * | 2024-04-04 | 2025-10-09 | Jmp Statistical Discovery Llc | Profiler Tool for Assessing Impact of Shape on a Continuous and/or Categorical Response |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4084354A (en) * | 1977-06-03 | 1978-04-18 | International Business Machines Corporation | Process for slicing boules of single crystal material |
| JP2941308B2 (ja) * | 1989-07-12 | 1999-08-25 | 株式会社日立製作所 | 検査システムおよび電子デバイスの製造方法 |
| US5539514A (en) * | 1991-06-26 | 1996-07-23 | Hitachi, Ltd. | Foreign particle inspection apparatus and method with front and back illumination |
| JP3411112B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2003-05-26 | シスメックス株式会社 | 粒子画像分析装置 |
| US6118525A (en) * | 1995-03-06 | 2000-09-12 | Ade Optical Systems Corporation | Wafer inspection system for distinguishing pits and particles |
| US5539752A (en) | 1995-06-30 | 1996-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for automated analysis of semiconductor defect data |
| JP3640461B2 (ja) * | 1996-04-03 | 2005-04-20 | シスメックス株式会社 | 粒子分析装置 |
| US6292582B1 (en) * | 1996-05-31 | 2001-09-18 | Lin Youling | Method and system for identifying defects in a semiconductor |
| JPH10318904A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Toa Medical Electronics Co Ltd | 粒子画像分析装置およびその分析用プログラムを記録した記録媒体 |
| US5982920A (en) | 1997-01-08 | 1999-11-09 | Lockheed Martin Energy Research Corp. Oak Ridge National Laboratory | Automated defect spatial signature analysis for semiconductor manufacturing process |
| US6148102A (en) * | 1997-05-29 | 2000-11-14 | Adobe Systems Incorporated | Recognizing text in a multicolor image |
| JPH1167853A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法 |
| US6169601B1 (en) * | 1998-06-23 | 2001-01-02 | Ade Optical Systems | Method and apparatus for distinguishing particles from subsurface defects on a substrate using polarized light |
| JP4220595B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 欠陥の分類方法並びに教示用データ作成方法 |
| US6295069B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-25 | Alventive, Inc. | Three dimensional computer graphics tool facilitating movement of displayed object |
| US6284039B1 (en) * | 1998-10-14 | 2001-09-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Epitaxial silicon wafers substantially free of grown-in defects |
| US6539106B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Feature-based defect detection |
| US6122047A (en) * | 1999-01-14 | 2000-09-19 | Ade Optical Systems Corporation | Methods and apparatus for identifying the material of a particle occurring on the surface of a substrate |
| JPWO2001041068A1 (ja) * | 1999-11-29 | 2004-01-08 | オリンパス光学工業株式会社 | 欠陥検査システム |
| JP2001156135A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
| EP2565826B1 (en) * | 2000-05-11 | 2019-11-06 | Becton Dickinson and Company | System for indentifying clusters in scatter plots using smoothed polygons with optimal boundaries |
| JP2003098111A (ja) * | 2000-09-21 | 2003-04-03 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
| US6898305B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-05-24 | Hitachi, Ltd. | Circuit pattern inspection method and apparatus |
| US6515742B1 (en) | 2000-11-28 | 2003-02-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Defect classification using scattered light intensities |
| US7167811B2 (en) * | 2001-05-24 | 2007-01-23 | Test Advantage, Inc. | Methods and apparatus for data analysis |
| JP4139571B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2008-08-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | カラー画像の領域分割 |
| JP4170611B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2008-10-22 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路の不良検出方法及び不良検出装置 |
| JP2004524538A (ja) * | 2001-04-06 | 2004-08-12 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 不良検出システムの改良 |
| US7659895B2 (en) * | 2001-05-18 | 2010-02-09 | International Business Machines Corporation | Multidimensional visualization method |
| US7046352B1 (en) * | 2002-10-08 | 2006-05-16 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Surface inspection system and method using summed light analysis of an inspection surface |
| US6692441B1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-02-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | System for identifying a volume of interest in a volume rendered ultrasound image |
| JP4183492B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
-
2004
- 2004-06-09 WO PCT/US2004/018323 patent/WO2004111618A2/en not_active Ceased
- 2004-06-09 JP JP2006533649A patent/JP4489777B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-09 DE DE112004001024T patent/DE112004001024T5/de not_active Ceased
- 2004-06-09 KR KR1020057023746A patent/KR100810058B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-10 US US10/864,963 patent/US20040252879A1/en not_active Abandoned
- 2004-06-10 US US10/864,962 patent/US20040258295A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-02-25 JP JP2010040487A patent/JP5448923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040252879A1 (en) | 2004-12-16 |
| KR100810058B1 (ko) | 2008-03-05 |
| WO2004111618A2 (en) | 2004-12-23 |
| JP2007504480A (ja) | 2007-03-01 |
| WO2004111618A3 (en) | 2005-05-06 |
| JP5448923B2 (ja) | 2014-03-19 |
| US20040258295A1 (en) | 2004-12-23 |
| JP4489777B2 (ja) | 2010-06-23 |
| JP2010210618A (ja) | 2010-09-24 |
| DE112004001024T5 (de) | 2006-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100810058B1 (ko) | 멀티-채널 데이터의 그래픽 표현을 이용하여 기판의표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법 및 시스템 | |
| KR101144545B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 탄력적 혼성 결함 분류 | |
| JP4616864B2 (ja) | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム | |
| JP3996728B2 (ja) | 表面検査装置およびその方法 | |
| JP5599387B2 (ja) | ウェハー上の欠陥を検出して検査結果を生成するシステム及び方法 | |
| KR102083706B1 (ko) | 반도체 검사 레시피 생성, 결함 리뷰 및 계측을 위한 적응적 샘플링 | |
| US7912276B2 (en) | Method and apparatus for detecting pattern defects | |
| TWI606235B (zh) | 用於檢測一光微影光罩之方法、檢測系統及電腦可讀媒體 | |
| JP4317805B2 (ja) | 欠陥自動分類方法及び装置 | |
| US20170161418A1 (en) | Using three-dimensional representations for defect-related applications | |
| JP4343911B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP5506243B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2014211440A (ja) | 表面検査装置およびその方法 | |
| JP2003106829A (ja) | パターン検査方法及びその装置 | |
| JP2008082740A (ja) | 半導体装置のパターン欠陥検査方法 | |
| JP4146655B2 (ja) | 欠陥源候補抽出プログラム | |
| JP4857155B2 (ja) | データ処理装置,検査システム、およびデータ処理方法 | |
| JP4648435B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP5576526B2 (ja) | 表面検査装置およびその方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130208 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140211 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150209 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20160228 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20160228 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |