KR20060020138A

KR20060020138A - Photoresist supply device of semiconductor coating equipment

Info

Publication number: KR20060020138A
Application number: KR1020040068901A
Authority: KR
Inventors: 김재헌
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-08-31
Publication date: 2006-03-06

Abstract

본 발명은 반도체 코팅설비에서 트랩탱크에 기포가 발생될 때 드레인 라인으로 포토레지스트를 배출시키지 않고 기포를 제거하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist supply apparatus of a semiconductor coating equipment for removing bubbles without discharging the photoresist to the drain line when bubbles are generated in the trap tank in the semiconductor coating equipment.

본 발명은 포토레지스트 보틀 교체 시 기포와 포토레지스트를 배출하지 않고 기포를 제거하여 불필요한 포토레지스트 소모를 방지하기위해 포토레지스트 보틀로부터 공급되어진 포토레지스트를 트랩탱크에 저장되도록 한 후 트랩탱크로 공급되어지는 포토레지스트에 기포가 발생될 시 디스펜스 펌프에 의해 가압된 포토레지스트를 다시 트랩탱크로 순환되도록 하고 진공펌프를 구동시켜 기포를 제거하여 포토레지스트 보틀 교체 시 포토레지스트를 버리지 않고 발생되는 기포를 제거하여 제조비용을 절감한다.
The present invention is to be supplied to the trap tank after the photoresist supplied from the photoresist bottle to be stored in the trap tank in order to remove the bubbles without removing the bubbles and photoresist when replacing the photoresist bottle to prevent unnecessary photoresist consumption When bubbles are generated in the photoresist, the photoresist pressurized by the dispense pump is circulated back to the trap tank, and the vacuum pump is driven to remove the bubbles, thereby removing the bubbles generated without replacing the photoresist when the photoresist bottle is replaced. Reduce costs

포토레지스트 공급, 포토레지스트 분사, 포토레지스트 보틀, 포토레지스트 절약 Photoresist Supply, Photoresist Injection, Photoresist Bottle, Photoresist Saving

Description

Photoresist Supply Device of Semiconductor Coating Equipment {PHOTO RESIST SUPPLY EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}

도 1은 종래의 포토레지스트 공급장치의 구성도1 is a block diagram of a conventional photoresist supply device

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치의 구성도2 is a block diagram of a photoresist supply apparatus of a semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 12: 제1 및 제2 포토레지스트 보틀 10, 12: first and second photoresist bottles

14, 16, 31: 제1 내지 제3 포토레지스트 공급관14, 16, and 31: first to third photoresist supply tubes

18, 20, 35: 제1 내지 제3 트랩탱크 22, 24: 제1 및 제2 엠프티센서18, 20, 35: first to third trap tanks 22, 24: first and second empty sensors

26, 28, 30: 제1 내지 제3 포토레지스트 공급밸브 26, 28, and 30: first to third photoresist supply valve

32: 디스펜스 펌프 34: 필터 32: dispense pump 34: filter

36: 배출관 38: 드레인밸브36: discharge pipe 38: drain valve

39: 진공밸브 40: 제4 포토레지스트 공급관39: vacuum valve 40: fourth photoresist supply pipe

41: 순환배관 42: 노즐 41: circulation pipe 42: nozzle

44: 웨이퍼
44: wafer

본 발명은 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치에 관한 것으로, 특히 트랩탱크에 기포가 발생될 때 드레인 라인으로 포토레지스트를 배출시키지 않고 기포를 제거하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist supply apparatus for semiconductor coating equipment, and more particularly, to a photoresist supply apparatus for semiconductor coating equipment for removing bubbles without discharging the photoresist to the drain line when bubbles are generated in the trap tank.

일반적으로 반도체 제조공정은 패브리케이션(FABRICATION), 어셈블리, 테스트로 구분되며, 패브리케이션은 원자재 웨이퍼가 투입되어 확산, 사진, 식각, 박막공정을 여러 차례 반복하여 진행되면서 전기회로를 구성하여 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 전공정을 나타낸다.Generally, semiconductor manufacturing process is divided into FABRICATION, assembly, and test. In fabrication, an electrical circuit is formed by repeating the diffusion, photography, etching, and thin film processes by inputting a raw material wafer. It represents the entire process of making a semi-finished product in a fully electrically operated wafer state.

상기 공정 중 사진공정은 연마된 실리콘 웨이퍼의 표면 보호 및 사진식각을 위하여 그 표면에 산화막을 형성하고 그 산화막 위에 액체상태의 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속 회전시켜 균일한 코팅막을 형성한다. 이렇게 웨이퍼에 포토레지스트를 코팅한 후 마스크를 걸쳐 포토레지스트가 도포된 웨이퍼에 빛을 가하여 빛을 받은 부위만 반응하도록 한다. 그런 후 웨이퍼의 산화된 표면이 반응하도록 현상하여 일종의 허상을 갖도록 한 다음 포토레지스트 밑에 성장, 침적, 증착된 박막들을 개스나 케미걸을 이용하여 식각에 의해 제거하여 패턴을 형성한다. 이와 같은 포토공정에서 포토레지스트는 패턴을 형성하는데 매우 중요한 비중을 갖게 되는데, 이는 웨이퍼에 포토레지스트가 얼마의 두께로 도포되는가에 따라 회로선폭(CD)의 정확도가 가려지게 된다. In the photolithography process, an oxide film is formed on the surface of the polished silicon wafer to protect the surface and the photolithography process. Then, a photoresist in a liquid state is dropped on the oxide film and rotated at a high speed to form a uniform coating film. After the photoresist is coated on the wafer, light is applied to the photoresist-coated wafer through a mask so that only the light-received portion reacts. Then, the oxidized surface of the wafer is developed to react to have a kind of virtual image, and then the growth, deposition, and deposited thin films under the photoresist are removed by etching using gas or chemical, forming a pattern. In such a photo process, the photoresist has a very important specific gravity to form a pattern, and the accuracy of the circuit line width (CD) is masked depending on the thickness of the photoresist on the wafer.

따라서 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하기 위한 장치가 대한민국 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호에 개시되어 있다. 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호는 포토레지스트 막에 원하지 않는 기포가 포함되는 것을 방지하기 위해 저장탱크 교환밸브 전단에 설치된 센서가 오 동작하더라도 저장탱크 교환밸브와 포토레지스트 도포용 관 사이에 연결된 보조센서에 의해 포토레지스트의 잔량을 최종적으로 확인 감지하여 양호한 포토레지스트 막을 제조하도록 하는 것을 개시하고 있습니다. Therefore, an apparatus for applying a photoresist to a wafer is disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 1999-0069617. Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0069617 discloses an auxiliary connection between a storage tank exchange valve and a photoresist coating tube even if a sensor installed in front of the storage tank exchange valve malfunctions to prevent unwanted bubbles in the photoresist film. It discloses that a sensor finally confirms and detects the remaining amount of photoresist to produce a good photoresist film.

또한 포토레지스트를 웨이퍼에 균일하게 도포하기 위한 장치가 미합중국 특허 US 6,332,924 B1에 개시되어 있다. 미합중국 특허 US 6,332,924 B1은 포토레지스트의 토출량 및 압력을 일정하게 하여 노즐로 하여금 웨이퍼 상에 상기 포토레지스트를 균일하게 도포할 수 있도록 하는 것을 개시하고 있다. An apparatus for uniformly applying photoresist to a wafer is also disclosed in US Pat. No. 6,332,924 B1. US Pat. No. 6,332,924 B1 discloses that the discharge amount and pressure of the photoresist are made constant so that the nozzle can uniformly apply the photoresist on the wafer.

이와 같은 종래의 포토레지스트 공급장치는 복수 개의 보틀을 구비하여 하나의 보틀에 수용된 포토레지스트가 모두 소진되면 포토레지스트가 가득 채워진 다른보틀(BOTTLE)로 체인지하여 포토레지스트가 공급라인에 채워지도록 퍼지하여야 한다.Such a conventional photoresist supply device has a plurality of bottles and when the photoresist accommodated in one bottle is exhausted, the photoresist supply should be changed to another bottle filled with photoresist to purge the photoresist to fill the supply line. .

도 1은 종래의 포토레지스트 공급장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional photoresist supply apparatus.

동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)의 상부에 각각 설치되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 포토레지스트 공급관(14, 16)과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급관(14, 16)에 연결되어 상기 제1 및 제2 포 토레지스트 보틀(10, 12)로부터 공급되는 포토레지스트를 수용하는 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)와, 상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)에 각각 설치되어 포토레지스트의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서(22, 24)와, First and second photoresist bottles 10 and 12 that store the same kind of photoresist liquid and the upper portions of the first and second photoresist bottles 10 and 12 are respectively provided to supply the photoresist liquid. The first and second photoresist supply pipes 14 and 16 and the first and second photoresist supply pipes 14 and 16 for connection from the first and second photoresist bottles 10 and 12. Installed in the first and second trap tanks 18 and 20 and the first and second trap tanks 18 and 20 to receive the supplied photoresist, respectively, to detect the empty state of the photoresist. First and second empty sensors 22 and 24,

상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)의 배출단에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)로부터 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 차단하도록 하는 제1 및 제2 포토레지스트 공급밸브(26, 28)와, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급밸브(26, 28)를 통해 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 제3 포토레지스트 공급밸브(30)와, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브(30)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 디스펜스 펌프(Dispense Pump)(32)로 전달하기 위한 제3 공급관(31)과, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브(30)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프(32)와, 상기 디스펜스 펌프(32)로부터 압력이 가해져 공급되는 포토레지스트를 필터링하여 출력하는 필터(34)와, 상기 필터(34)에 연결되어 상기 필터(34)로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하기 위한 배출관(36)과, 상기 배출관(36) 상에 설치되어 상기 필터(34)로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하거나 차단하도록 하는 드레인밸브(38)와, 상기 필터(34)에 연결되어 상기 필터(34)로부터 필터링된 포토레지스트를 노즐(42)로 공급하는 제4 포토레지스트 공급관(40)과, 상기 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 공급되는 포토레지스트를 웨이퍼(44)로 분사하는 노즐(42)로 구성되어 있다. First and second photos installed at discharge ends of the first and second trap tanks 18 and 20 to supply or block photoresist supplied from the first and second trap tanks 18 and 20, respectively. The resist supply valves 26 and 28, the photoresist supplied through the first and second photoresist supply valves 26 and 28, or the third photoresist supply valve 30, and the third photoresist. A third supply pipe 31 for delivering the photoresist liquid supplied through the supply valve 30 to a dispense pump 32, and a photoresist supplied through the third photoresist supply valve 30. A dispensing pump 32 for applying pressure to eject the liquid, a filter 34 for filtering and outputting a photoresist supplied by applying pressure from the dispense pump 32, and connected to the filter 34. Photo which bubble was generated from 34 A discharge pipe 36 for discharging the resist, a drain valve 38 installed on the discharge pipe 36 to discharge or block the photoresist in which bubbles are generated from the filter 34, and the filter 34 A fourth photoresist supply pipe 40 connected to the nozzle 34 to supply the filtered photoresist from the filter 34 to the nozzle 42, and a photoresist supplied through the fourth photoresist supply pipe 40 to the wafer 44. It consists of the nozzle 42 which injects into ().

상술한 도 1을 참조하여 포토레지스트를 공급하는 동작을 설명한다.An operation of supplying the photoresist will be described with reference to FIG. 1 described above.

먼저 제2 포토레지스트 보틀(12)의 포토레지스트 용액을 사용하여 공정을 진 행한다고 가정할 경우 작업자는 드레인밸브(38)과 제2 및 제3 포토레지스트 공급밸브(28, 30)를 개방(OPEN)시킨다. 이때 N2퍼지개스가 공급되어 제2 포토레지스트 보틀(12)을 가압하게 되며, 담겨진 포토레지스트 용액이 제2 포토레지스트 공급관(16)을 통해 제2 트랩탱크(20)로 채워진다. 이때 디스펜스 펌프(32)는 제2 트랩탱크(20)에 채워진 포토레지스트를 가압하여 필터(34)로 공급되도록 한다. 상기 필터(34)로 제공된 포토레지스트는 드레인밸브(38)을 통해 기포와 함께 배출된다. 작업자는 필터(34)에서 포토레지스트의 기포가 제거되면 드레인밸브(48)를 클로즈 시킨다. 그러면 필터(34)에서 필터링된 포토레지스트는 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 노즐(42)로 공급되어 웨이퍼(44)로 분사된다. Assuming that the process is first performed using the photoresist solution of the second photoresist bottle 12, the operator opens the drain valve 38 and the second and third photoresist supply valves 28 and 30 (OPEN). ) At this time, the N 2 purge gas is supplied to pressurize the second photoresist bottle 12, and the contained photoresist solution is filled with the second trap tank 20 through the second photoresist supply pipe 16. At this time, the dispense pump 32 pressurizes the photoresist filled in the second trap tank 20 to be supplied to the filter 34. The photoresist provided to the filter 34 is discharged together with the bubbles through the drain valve 38. The operator closes the drain valve 48 when bubbles of the photoresist are removed from the filter 34. Then, the photoresist filtered by the filter 34 is supplied to the nozzle 42 through the fourth photoresist supply pipe 40 and sprayed onto the wafer 44.

이렇게 도포공정을 진행하는 중에 제2 앰프티센서(24)로부터 제2트랩탱크(20)에 저장된 포토레지스트 앰프티상태가 검출되면 제2 포토레지스트 공급밸브(28)를 클로즈 시키고 제1 포토레지스트 공급밸브(26)를 개방(OPEN)시킨다. 이때 N2퍼지개스가 공급되어 제1 포토레지스트 보틀(10)을 가압하게 되며, 제1 포토레지스트 보틀(10)에 담겨진 포토레지스트 용액이 제1 포토레지스트 공급관(14)을 통해 제1 트랩탱크(18)로 공급되어 제1 트랩탱크(18)로 채워진다. 상기 제1 트랩탱크(18)에 채워진 포토레지스트 용액은 제1 및 제3 포토레지스트 공급밸브(26, 30)과 제3 포토레지스트 공급관(31)을 통해 디스펜스 펌프(32)로 공급된다. 이때 디스펜스 펌프(32)는 제2 트랩탱크(20)에 채워진 포토레지스트를 가압하여 필터(34)로 공급되도록 한다. 상기 필터(34)로 제공된 포토레지스트는 드레인밸브(38)을 통해 기포와 함께 배출된다. 작업자는 필터(34)에서 포토레지스트의 기포가 제거되면 드레 인밸브(48)를 클로즈 시킨다. 그러면 필터(34)에서 필터링된 포토레지스트는 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 노즐(42)로 공급되어 웨이퍼(44)로 분사된다. When the photoresist amplifier state stored in the second trap tank 20 is detected from the second amplifier sensor 24 during the coating process, the second photoresist supply valve 28 is closed and the first photoresist supply is performed. Open valve 26. At this time, the N 2 purge gas is supplied to pressurize the first photoresist bottle 10, and the photoresist solution contained in the first photoresist bottle 10 is transferred to the first trap tank 18 through the first photoresist supply pipe 14. ) Is filled into the first trap tank (18). The photoresist solution filled in the first trap tank 18 is supplied to the dispense pump 32 through the first and third photoresist supply valves 26 and 30 and the third photoresist supply pipe 31. At this time, the dispense pump 32 pressurizes the photoresist filled in the second trap tank 20 to be supplied to the filter 34. The photoresist provided to the filter 34 is discharged together with the bubbles through the drain valve 38. The operator closes the drain valve 48 when bubbles of the photoresist are removed from the filter 34. Then, the photoresist filtered by the filter 34 is supplied to the nozzle 42 through the fourth photoresist supply pipe 40 and sprayed onto the wafer 44.

상기와 같은 종래의 포토레지스트 공급장치는 포토레지스트 보틀을 교환할 때마다 필터를 통해 포토레지스트에 존재하는 기포를 제거하기 위해 기포와 함께 포토레지스트를 드레인탱크로 배출하게되어 포토레지스트의 낭비가 많이 발생하는 문제가 있었다.
In the conventional photoresist supply device as described above, each time the photoresist bottle is replaced, the photoresist is discharged to the drain tank together with the bubbles to remove the air bubbles present in the photoresist through the filter, causing a lot of waste of the photoresist. There was a problem.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 포토레지스트 보틀 교체 시 기포와 포토레지스트를 배출하지 않고 기포를 제거하여 불필요한 포토레지스트 소모를 방지할 수 있는 포토레지스트 공급장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a photoresist supply device that can prevent unnecessary photoresist consumption by removing bubbles without discharging bubbles and photoresist when replacing the photoresist bottle to solve the above problems.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 코팅설비에서 포토레지스트 보틀 교체 시 기포를 제거하기 위해 배출되는 포토레지스트 소모를 방지하여 원가를 절감할 수 있는 포토레지스트 공급장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a photoresist supply apparatus which can reduce cost by preventing photoresist exhausted to remove bubbles when replacing a photoresist bottle in a semiconductor coating equipment.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치는, 포토레지스트 액을 저장하고 있는 적어도 하나 이상의 포토레지스트 보틀과, 상기 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 수용하는 트랩탱크와, 상기 트랩탱크의 기포를 제거하기 위한 진공밸브와, 상기 트랩탱크에 수용된 포토레지스트를 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 가해져 공급되는 포토레지스트를 필터링하여 출력 하는 필터와, 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하기 위한 배출관과, 상기 배출관 상에 설치되어 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하거나 차단하도록 하는 드레인밸브와, 상기 필터로부터 필터링된 포토레지스트를 노즐로 공급하는 포토레지스트 공급관과, 상기 포토레지스트 공급관 상에 설치되어 상기 필터로부터 공급되는 포토레지스트를 상기 트랩탱크로 재 공급하거나 노즐로 공급하도록 단속하는 순환밸브와, 상기 드레인밸브와 순환밸브에 공통연결되어 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 상기 트랩탱크로 재 공급되도록 통로를 제공하는 순환배관을 포함함을 특징으로 한다.The photoresist supply apparatus of the semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, at least one photoresist bottle for storing the photoresist liquid and the photoresist supplied from the photoresist bottle A trap tank, a vacuum valve for removing bubbles in the trap tank, a dispense pump for applying pressure to inject the photoresist contained in the trap tank, and a photoresist supplied by applying pressure from the dispense pump, An output filter, a discharge pipe for discharging the photoresist with bubbles generated from the filter, a drain valve installed on the discharge pipe to discharge or block the photoresist with bubbles generated from the filter, and filtering from the filter. The photoresist with a nozzle The urgent supply is commonly connected to a photoresist supply pipe, a circulation valve installed on the photoresist supply pipe and intermittently supplied to the trap tank to resupply the photoresist to the trap tank, or to the drain valve and the circulation valve. And a circulation pipe providing a passage for re-supplying the photoresist in which bubbles are generated from the filter to the trap tank.

상기 순환밸브는 3웨이밸브를 사용하는 것이 바람직하다. Preferably, the circulation valve uses a three-way valve.

상기 진공밸브는 상기 순환밸브가 상기 순환배관을 통해 상기 필터로부터 배출되는 포토레지스트를 재 공급하는 동안 오픈시키는 것이 바람직하다. The vacuum valve is preferably opened while the circulation valve resupply the photoresist discharged from the filter through the circulation pipe.

본 발명의 다른 실시 태양에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치는, 동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보틀의 상부에 각각 설치되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 포토레지스트 공급관과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급관에 연결되어 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 수용하는 제1 및 제2 트랩탱크와, 상기 제1 및 제2 트랩탱크에 각각 설치되어 포토레지스트의 엠프티 상태를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서와, 상기 제1 및 제2 트랩탱크의 배출단에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 트랩탱크로부터 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 차단하도록 하는 제1 및 제2 포토레지스트 공급 밸브와, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급밸브를 통해 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 제3 포토레지스트 공급밸브와, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브를 통해 공급되는 포토레지스트를 디스펜스 펌프로 전달하기 위한 제3 공급관과, 상기 제3 공급관을 통해 공급되는 포토레지스트를 수용하는 제3 트랩탱크와, 상기 제3 트랩탱크의 기포를 제거하기 위한 진공밸브와, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 가해져 공급되는 포토레지스트를 필터링하여 출력하는 필터와, 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하기 위한 배출관과, 상기 배출관 상에 설치되어 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하거나 차단하도록 하는 드레인밸브와, 상기 필터로부터 필터링된 포토레지스트를 노즐로 공급하는 제4 포토레지스트 공급관과, 상기 제4 포토레지스트 공급관 상에 설치되어 상기 필터로부터 공급되는 포토레지스트를 제3 트랩탱크로 순환 공급하거나 노즐로 공급하도록 단속하는 순환밸브와, 상기 드레인밸브와 순환밸브에 공통연결되어 상기 필터로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 상기 제3 트랩탱크로 순환하도록 통로를 제공하는 순환배관을 포함함을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, a photoresist supply apparatus for semiconductor coating equipment includes a first and a second photoresist bottle storing a same kind of photoresist liquid and an upper portion of the first and second photoresist bottles. A first and second photoresist supply pipes respectively provided to supply the photoresist liquid, and a photoresist connected to the first and second photoresist supply pipes to accommodate the photoresist supplied from the first and second photoresist bottles. First and second trap tanks installed in the first and second trap tanks, respectively, and detecting an empty state of the photoresist, and discharge ends of the first and second trap tanks. First and second photoresist supply valves respectively provided at the first and second trap tanks to supply or block the photoresist supplied from the first and second trap tanks; A third supply pipe for supplying a photoresist supplied through a resist supply valve or a third photoresist supply valve, a third supply pipe for delivering a photoresist supplied through the third photoresist supply valve to a dispense pump, and the third supply pipe. A third trap tank for accommodating the photoresist supplied through the pump, a vacuum valve for removing air bubbles in the third trap tank, and a dispense for applying pressure to spray the photoresist liquid supplied through the third photoresist supply valve A pump, a filter for filtering and outputting a photoresist supplied by applying pressure from the dispense pump, a discharge pipe for discharging the photoresist in which bubbles are generated from the filter, and bubbles are generated on the discharge pipe to generate air bubbles from the filter. Drain valves for discharging or blocking And a fourth photoresist supply pipe for supplying the photoresist filtered from the filter to the nozzle, and a photoresist provided on the fourth photoresist supply pipe for circulation from the filter to the third trap tank or to the nozzle. And a circulation pipe which is connected to the drain valve and the circulation valve to be intermittently connected, and provides a passage for circulating the photoresist in which bubbles are generated from the filter to the third trap tank.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 공급장치의 구성도로서,2 is a block diagram of a photoresist supply apparatus of a semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention,

동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)의 상부에 각각 설치되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 포토레지스트 공급관(14, 16)과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급관(14, 16)에 연결되어 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)로부터 공급되는 포토레지스트를 수용하는 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)와, 상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)에 각각 설치되어 포토레지스트의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서(22, 24)와, 상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)의 배출단에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 트랩탱크(18, 20)로부터 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 차단하도록 하는 제1 및 제2 포토레지스트 공급밸브(26, 28)와, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 공급밸브(26, 28)를 통해 공급되는 포토레지스트를 공급하거나 제3 포토레지스트 공급밸브(30)와, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브(30)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 디스펜스 펌프(Dispense Pump)(32)로 전달하기 위한 제3 공급관(31)과, 상기 제3 공급관(31)을 통해 공급되는 포토레지스트를 수용하는 제3 트랩탱크(35)와, 상기 제3 트랩탱크(35)에 연결되어 상기 제3 트랩탱크(35)의 기포를 제거하기 위한 진공밸브(39)와, 상기 제3 포토레지스트 공급밸브(30)를 통해 공급되는 포토레지스트 액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프(32)와, 상기 디스펜스 펌프(32)로 부터 압력이 가해져 공급되는 포토레지스트를 필터링하여 출력하는 필터(34)와, 상기 필터(34)에 연결되어 상기 필터(34)로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하기 위한 배출관(36)과, 상기 배출관(36) 상에 설치되어 상기 필터(34)로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 배출하거나 차단하도록 하는 드레인밸브(38)와, 상기 필터(34)에 연결되어 상기 필터(34)로부터 필터링된 포토레지스트를 노즐(42)로 공급하는 제4 포토레지스트 공급관(40)과, 상기 제4 포토레지스트 공급관(40) 상에 설치되어 필터(34)로부터 공급되는 포토레지스트를 제3 트랩탱크(35)로 공급하거나 노즐(42)로 공급하도록 단속하는 3웨이 밸브로 이루어진 순환밸브(37)와, 상기 드레인밸브(38)와 순환밸브(37)에 공통연결되어 필터(34)로부터 기포가 발생된 포토레지스트를 상기 제3 트랩탱크(35)로 순환하도록 통로를 제공하는 순환배관(41)과, 상기 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 공급되는 포토레지스트를 웨이퍼(44)로 분사하는 노즐(42)로 구성되어 있다. First and second photoresist bottles 10 and 12 that store the same kind of photoresist liquid and the upper portions of the first and second photoresist bottles 10 and 12 are respectively provided to supply the photoresist liquid. Connected to the first and second photoresist supply pipes 14 and 16 and the first and second photoresist supply pipes 14 and 16 so as to be supplied from the first and second photoresist bottles 10 and 12. The first and second trap tanks 18 and 20 and the first and second trap tanks 18 and 20 to receive the photoresist, respectively, to sense an empty state of the photoresist. The first and second empty sensors 22 and 24 and the discharge ends of the first and second trap tanks 18 and 20 are respectively provided and supplied from the first and second trap tanks 18 and 20. First and second photoresist supply valves 26 and 28 for supplying or blocking the photoresist, and the first and second photoresists Dispense the photoresist supplied through the first supply valves 26 and 28 or the third photoresist supply valve 30 and the photoresist liquid supplied through the third photoresist supply valve 30. A third supply pipe (31) for delivery to the pump (32), a third trap tank (35) for receiving the photoresist supplied through the third supply pipe (31), and the third trap tank (35). Dispensing pump connected to the vacuum valve 39 for removing the bubbles of the third trap tank 35, and pressure to eject the photoresist liquid supplied through the third photoresist supply valve 30 (32), a filter (34) for filtering and outputting a photoresist supplied by applying pressure from the dispense pump (32), and a photo connected to the filter (34) to generate bubbles from the filter (34). A discharge pipe 36 for discharging the resist, A drain valve 38 installed on the discharge pipe 36 to discharge or block the photoresist in which bubbles are generated from the filter 34, and connected to the filter 34 and filtered from the filter 34. The third trap tank 35 is provided with a fourth photoresist supply pipe 40 for supplying the photoresist to the nozzle 42 and a photoresist provided on the fourth photoresist supply pipe 40 and supplied from the filter 34. A circulation valve (37) consisting of a three-way valve intermittently supplied to or supplied to the nozzle (42), and a port in which bubbles are generated from the filter (34) in common with the drain valve (38) and the circulation valve (37). A circulation pipe 41 providing a passage for circulating the resist to the third trap tank 35, and a nozzle 42 for injecting the photoresist supplied through the fourth photoresist supply pipe 40 to the wafer 44. It consists of).

상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 포토레지스트를 공급하는 동작을 설명한다.The operation of supplying the photoresist of the present invention will be described with reference to FIG. 2 described above.

먼저 제2 포토레지스트 보틀(12)의 포토레지스트 용액을 사용하여 공정을 진행한다고 가정할 경우 작업자는 드레인밸브(38)과 제2 및 제3 포토레지스트 공급밸브(28, 30)를 개방(OPEN)시킨다. 이때 N2퍼지개스가 공급되어 제2 포토레지스트 보틀(12)을 가압하게 되며, 담겨진 포토레지스트 용액이 제2 포토레지스트 공급관(16)을 통해 제2 트랩탱크(20)로 채워진다. 제2 트랩탱크(20)에 채워진 포토레지스트는 제2 및 제3 포토레지스트 공급밸브(28, 30)를 통해 제3 트랩탱크(35)로 채워진다. 이때 디스펜스 펌프(32)는 제3 트랩탱크(35)에 채워진 포토레지스트를 가압하여 필터(34)로 공급되도록 한다. 상기 필터(34)로 공급된 포토레지스트는 드레인밸브(38)를 통해 기포와 함께 배출된다. 상기 드레인밸브(38)을 통해 기포와 함께 배출된 포토레지스트는 순환배관(41)을 통해 제3 트랩탱크(35)로 재 공급되며, 이때 진공밸브(39)는 순환배관(41)을 통해 제공된 제3 트랩탱크(35)의 기포를 진공라인으로 배출하여 기포를 제거한다. 그런 후 작업자는 드레인밸브(38)를 클로즈되도록 하고 순환밸브(37)를 순환배관(41)로 연결되도록 하여 필터(34)로부터 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 공급되는 포토레지스트를 순환배관(41)으로 배출되도록 하여 제3 트랩탱크(35)로 순환되도록 한다. 그러면 진공밸브(39)는 순환배관(41)을 통해 제공된 제3 트랩탱크(35)의 기포를 진공라인으로 배출하여 기포를 제거한다. 이렇게 하여 제3 트랩탱크(35)에서 포토레지스트의 기포가 제거되면 작업자는 순환밸브(37)를 조작하여 필터(34)로부터 공급되는 포토레지스트가 노즐(42)로 공급되도록 한다. 그러면 필터(34)에서 필터링된 포토레지스트는 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 노즐(42)로 공급되어 웨이퍼(44)로 분사된다. 상기 진공밸브(39)는 상기 순환밸브(37)가 상기 순환배관(41)을 통해 상기 필터(34)로부터 배출되는 포토레지스트를 재 공급하는 동안 오픈된다. First, assuming that the process is performed using the photoresist solution of the second photoresist bottle 12, the operator opens the drain valve 38 and the second and third photoresist supply valves 28 and 30 (OPEN). Let's do it. At this time, the N 2 purge gas is supplied to pressurize the second photoresist bottle 12, and the contained photoresist solution is filled with the second trap tank 20 through the second photoresist supply pipe 16. The photoresist filled in the second trap tank 20 is filled into the third trap tank 35 through the second and third photoresist supply valves 28 and 30. At this time, the dispense pump 32 pressurizes the photoresist filled in the third trap tank 35 to be supplied to the filter 34. The photoresist supplied to the filter 34 is discharged together with the bubbles through the drain valve 38. The photoresist discharged together with the bubbles through the drain valve 38 is supplied to the third trap tank 35 through the circulation pipe 41 again, and the vacuum valve 39 is provided through the circulation pipe 41. The bubbles of the third trap tank 35 are discharged to the vacuum line to remove the bubbles. Thereafter, the worker closes the drain valve 38 and the circulation valve 37 is connected to the circulation pipe 41 to circulate the photoresist supplied from the filter 34 through the fourth photoresist supply pipe 40. It is discharged to the (41) to be circulated to the third trap tank (35). Then, the vacuum valve 39 discharges the bubbles of the third trap tank 35 provided through the circulation pipe 41 to the vacuum line to remove the bubbles. In this way, when bubbles of the photoresist are removed from the third trap tank 35, the operator operates the circulation valve 37 so that the photoresist supplied from the filter 34 is supplied to the nozzle 42. Then, the photoresist filtered by the filter 34 is supplied to the nozzle 42 through the fourth photoresist supply pipe 40 and sprayed onto the wafer 44. The vacuum valve 39 is opened while the circulation valve 37 refeeds the photoresist discharged from the filter 34 through the circulation pipe 41.

이렇게 도포공정을 진행하는 중에 제2 앰프티센서(24)로부터 제2트랩탱크(20)에 저장된 포토레지스트 앰프티상태가 검출되면 제2 포토레지스트 공급밸브(28)를 클로즈 시키고 제1 포토레지스트 공급밸브(26)를 개방(OPEN)시킨다. 이때 N2퍼지개스가 공급되어 제1 포토레지스트 보틀(10)을 가압하게 되며, 제1 포토레지스트 보틀 (10)에 담겨진 포토레지스트 용액이 제1 포토레지스트 공급관(14)을 통해 제1 트랩탱크(18)로 채워진다. 상기 제1 트랩탱크(18)에 채워진 포토레지스트 용액은 제1 및 제3 포토레지스트 공급밸브(26, 30)과 제3 포토레지스트 공급관(31)을 통해 제3 트랩탱크(35)에 배출된다. 상기 제3 트랩탱크(35)로 포토레지스트가 채워지면 디스펜스 펌프(32)는 제3 트랩탱크(35)에 채워진 포토레지스트를 가압하여 필터(34)로 공급되도록 한다. 상기 필터(34)로 공급된 포토레지스트는 드레인밸브(38)를 통해 기포와 함께 배출된다. 상기 드레인밸브(38)를 통해 기포와 함께 배출된 포토레지스트는 순환배관(41)을 통해 제3 트랩탱크(35)로 재 공급되며, 이때 진공밸브(39)는 순환배관(41)을 통해 제공된 제3 트랩탱크(35)의 기포를 진공라인으로 배출하여 기포를 제거한다. 그런 후 작업자는 드레인밸브(38)를 클로즈되도록 하고 순환밸브(37)를 순환배관(41)로 연결되도록 하여 필터(34)로부터 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 공급되는 포토레지스트를 순환배관(41)으로 배출되도록 하여 제3 트랩탱크(35)로 순환되도록 한다. 그러면 진공밸브(39)는 순환배관(41)을 통해 제공된 제3 트랩탱크(35)의 기포를 진공라인으로 배출하여 기포를 제거한다. 이렇게 하여 제3 트랩탱크(35)에서 포토레지스트의 기포가 제거되면 작업자는 순환밸브(37)를 조작하여 필터(34)로부터 공급되는 포토레지스트가 노즐(42)로 공급되도록 한다. 그러면 필터(34)에서 필터링된 포토레지스트는 제4 포토레지스트 공급관(40)을 통해 노즐(42)로 공급되어 웨이퍼(44)로 분사된다.
When the photoresist amplifier state stored in the second trap tank 20 is detected from the second amplifier sensor 24 during the coating process, the second photoresist supply valve 28 is closed and the first photoresist supply is performed. Open valve 26. At this time, the N 2 purge gas is supplied to pressurize the first photoresist bottle 10, and the photoresist solution contained in the first photoresist bottle 10 is transferred to the first trap tank 18 through the first photoresist supply pipe 14. Filled with). The photoresist solution filled in the first trap tank 18 is discharged to the third trap tank 35 through the first and third photoresist supply valves 26 and 30 and the third photoresist supply pipe 31. When the photoresist is filled with the third trap tank 35, the dispense pump 32 pressurizes the photoresist filled with the third trap tank 35 to be supplied to the filter 34. The photoresist supplied to the filter 34 is discharged together with the bubbles through the drain valve 38. The photoresist discharged together with the bubbles through the drain valve 38 is supplied back to the third trap tank 35 through the circulation pipe 41, and the vacuum valve 39 is provided through the circulation pipe 41. The bubbles of the third trap tank 35 are discharged to the vacuum line to remove the bubbles. Thereafter, the worker closes the drain valve 38 and the circulation valve 37 is connected to the circulation pipe 41 to circulate the photoresist supplied from the filter 34 through the fourth photoresist supply pipe 40. It is discharged to the (41) to be circulated to the third trap tank (35). Then, the vacuum valve 39 discharges the bubbles of the third trap tank 35 provided through the circulation pipe 41 to the vacuum line to remove the bubbles. In this way, when bubbles of the photoresist are removed from the third trap tank 35, the operator operates the circulation valve 37 so that the photoresist supplied from the filter 34 is supplied to the nozzle 42. Then, the photoresist filtered by the filter 34 is supplied to the nozzle 42 through the fourth photoresist supply pipe 40 and sprayed onto the wafer 44.

상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 코팅설비에서 포토레지스트 보틀을 교체할 시 기포를 제거하기 위해 기포와 포토레지스트액을 드레인탱크로 배출하지 않고 포토레지스트를 공급하는 트랩탱크로 재순환 시켜 기포를 진공밸브에 의해 제거하므로, 포토레지스트 보틀 교체 시 기포와 함께 배출한 포토레지스트 용액을 폐기시키지 않고 사용할 수 있도록 하여 포토레지스트의 소모를 줄여 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention, in order to remove the bubbles when replacing the photoresist bottle in the semiconductor coating equipment, the bubbles are recycled to the trap tank for supplying the photoresist without discharging the bubbles and photoresist liquid to the drain tank, the vacuum valve By removing the photoresist bottle, it is possible to use the photoresist solution discharged together with bubbles when replacing the photoresist bottle, thereby reducing the consumption of the photoresist and reducing the cost.

본 발명은 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it is apparent to those skilled in the art that modifications or changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.

Claims

In the photoresist supply apparatus of the semiconductor coating equipment,

At least one photoresist bottle storing the photoresist liquid,

A trap tank for receiving the photoresist supplied from the photoresist bottle;

A vacuum valve for removing bubbles of the trap tank,

A dispense pump for applying pressure to spray the photoresist contained in the trap tank;

A filter for filtering and outputting photoresist supplied by applying pressure from the dispense pump;

A discharge pipe for discharging the photoresist in which bubbles are generated from the filter;

A drain valve installed on the discharge pipe to discharge or block the photoresist in which bubbles are generated from the filter;

A photoresist supply pipe for supplying the photoresist filtered from the filter to a nozzle;

A circulation valve installed on the photoresist supply pipe and intermittently supplying the photoresist supplied from the filter to the trap tank or to the nozzle;

And a circulation pipe connected in common with the drain valve and the circulation valve to provide a passage for re-supplying the bubble-produced photoresist from the filter to the trap tank.

The method of claim 1,

The circulation valve is a photoresist supply device of a semiconductor coating equipment, characterized in that consisting of a three-way valve.

And the vacuum valve is opened while the circulation valve is resupplying the photoresist discharged from the filter through the circulation pipe.

In the photoresist supply apparatus of the semiconductor coating equipment,

The first and second photoresist bottles storing the same kind of photoresist liquid,

First and second photoresist supply pipes respectively provided on upper portions of the first and second photoresist bottles to supply photoresist liquid;

First and second trap tanks connected to the first and second photoresist supply pipes to receive photoresist supplied from the first and second photoresist bottles;

First and second empty sensors respectively installed in the first and second trap tanks to detect an empty state of the photoresist;

First and second photoresist supply valves installed at discharge ends of the first and second trap tanks to supply or block photoresists supplied from the first and second trap tanks, respectively;

A photoresist supplied through the first and second photoresist supply valves or a third photoresist supply valve;

A third supply pipe for transferring the photoresist supplied through the third photoresist supply valve to a dispense pump;

A third trap tank accommodating the photoresist supplied through the third supply pipe;

A vacuum valve for removing bubbles of the third trap tank;

A dispensing pump for applying pressure to spray the photoresist liquid supplied through the third photoresist supply valve;

A fourth photoresist supply pipe for supplying the photoresist filtered from the filter to a nozzle;

A circulation valve installed on the fourth photoresist supply pipe to intermittently supply the photoresist supplied from the filter to the third trap tank or to supply the nozzle to the nozzle;

And a circulation pipe connected to the drain valve and the circulation valve to provide a passage for circulating the photoresist in which bubbles are generated from the filter to the third trap tank.

The method of claim 4, wherein

The method of claim 5,