[go: up one dir, main page]

KR20060009466A - Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment - Google Patents

Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20060009466A
KR20060009466A KR1020040057465A KR20040057465A KR20060009466A KR 20060009466 A KR20060009466 A KR 20060009466A KR 1020040057465 A KR1020040057465 A KR 1020040057465A KR 20040057465 A KR20040057465 A KR 20040057465A KR 20060009466 A KR20060009466 A KR 20060009466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photosensitive liquid
supply
photosensitive
bubbles
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020040057465A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이동근
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040057465A priority Critical patent/KR20060009466A/en
Publication of KR20060009466A publication Critical patent/KR20060009466A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • B01D19/0031Degasification of liquids by filtration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/24Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

감광액 도포 공정에서 감광액에 내포되는 기포들을 최소화 또는 감소시키기 위한 감광액 공급장치가 개시된다. 그러한 감광액 공급장치는, 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 2개의 공급용기와; 상기 공급용기들로부터 각기 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 2개의 버퍼탱크와; 상기 공급용기들의 배출라인과 상기 버퍼탱크들의 인입라인간에 각기 설치되며 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액에 포함된 기포들을 제거함에 의해 펌핑 인입라인으로 기포들이 유출되는 것을 억제하는 리턴밸브를 구비함에 의해, 감광액의 도포 균일성이 향상되어 결과적으로 웨이퍼 표면의 패턴 불량의 확률이 낮아진다.
A photosensitive liquid supply apparatus for minimizing or reducing bubbles contained in a photosensitive liquid in a photosensitive liquid applying process is disclosed. Such a photosensitive liquid supply apparatus includes at least two supply containers having an inner space for containing the photosensitive liquid; At least two buffer tanks for buffering the photosensitive liquids respectively supplied from the supply containers so that the supply of the photosensitive liquid is uniform; The photosensitive liquid is provided between the discharge line of the supply vessels and the inlet line of the buffer tanks, and has a return valve which suppresses the flow of air bubbles into the pumping inlet line by removing bubbles contained in the photosensitive liquid stored in the buffer tank. The uniformity of coating is improved, and as a result, the probability of pattern defects on the wafer surface is lowered.

반도체 소자 제조, 감광액 공급장치, 리턴밸브, 기포 발생억제Semiconductor device manufacturing, photoresist supply device, return valve, bubble generation suppression

Description

반도체 소자 제조장비에서의 감광액 공급장치{Apparatus for dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment} Apparatus for dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment             

도 1은 종래기술에 따른 감광액 공급장치의 감광액 플로우 계통도1 is a photosensitive liquid flow diagram of the photosensitive liquid supply apparatus according to the prior art

도 2는 도 1중 버퍼탱크 내부에서 발생된 기포들(bubbles)에 의한 크리티컬 디멘젼 산포를 보인 도면FIG. 2 is a view illustrating a distribution of critical dimensions due to bubbles generated in the buffer tank of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1중 버퍼탱크 부분에 대한 확대 단면도3 is an enlarged cross-sectional view of the buffer tank of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 버퍼탱크 부분에 대한 확대 단면도
Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the buffer tank portion according to the present invention

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조장비에 관한 것으로, 특히 포토레지스트 등과 같은 감광액을 반도체 웨이퍼에 공급하는 감광액 공급장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly, to a photosensitive liquid supply device for supplying a photosensitive liquid such as a photoresist to a semiconductor wafer.

근래에 컴퓨터 등과 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 메모리 등과 같은 반도체 소자의 기능도 비약적으로 발전하고 있다. 최근의 반도체 제품들의 경우, 경쟁력 확보를 위해 낮은 비용, 고품질을 위해 필수적으로 제품의 고집적화가 요구된다. 고집적화를 위해서는 트랜지스터 소자의 게이트 산화막 두께 및 채널 길이들을 얇고 짧게 하는 작업 등을 포함하는 스케일 다운이 수반되어지며, 그에 따라 반도체 제조 공정 및 제조 장비도 다양한 형태로 발전되어 지고 있는 추세이다. 특히, 하이 퍼포먼스 디바이스를 사용자들이 요구함에 따라 그러한 반도체 소자를 제조하는 제조 장비의 기능이나 동작 퍼포먼스는 매우 중요하게 대두되고 있다. In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, the functions of semiconductor devices such as semiconductor memories have also developed remarkably. In the case of recent semiconductor products, high integration of products is essential for low cost and high quality to secure competitiveness. In order to achieve high integration, scale-down including thinning and shortening of gate oxide film thickness and channel length of a transistor device is accompanied, and accordingly, semiconductor manufacturing processes and manufacturing equipments are being developed in various forms. In particular, as users demand high-performance devices, the function and operation performance of manufacturing equipment for manufacturing such semiconductor devices are very important.

통상적으로, 반도체 제조공정에 있어서 웨이퍼를 가공하는 제조장비는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇과, 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 코터(coater)와, 상기 도포된 감광액을 베이킹하는 베이크 유닛과, 상기 웨이퍼를 일정한 위치에 정렬시키기 위한 정렬기와, 마스크나 레티클의 패턴이 웨이퍼 상부의 감광막에 전사되도록 하기 위해 노광원을 제공하는 노광기와, 상기 노광된 감광막을 현상하여 식각 마스크로서 사용되어질 감광막 패턴이 얻어지도록 하는 현상기와, 상기 감광막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 노출된 막을 식각하는 식각장치를 포함한다. In general, a manufacturing apparatus for processing a wafer in a semiconductor manufacturing process includes a transfer robot for transferring a wafer, a coater for applying a photoresist on the wafer, a baking unit for baking the applied photoresist, and the wafer. An alignment unit for aligning the photosensitive film at a predetermined position, an exposure unit for providing an exposure source so that the pattern of the mask or reticle is transferred to the photoresist film on the wafer, and the exposed photoresist film is developed to obtain a photoresist pattern to be used as an etching mask. And a developing device for etching the exposed film using the photosensitive film pattern as an etching mask.

상기 제조장비에 포함되어 있는 상기 코터 장비에서 감광액을 공급하는 감광액 공급장치는 도 1에 도시된 바와 같은 감광액 플로우 계통을 통상적으로 갖게 된다. 즉, 감광액 공급장치는, 감광액 공급부(100), 펌프부(200), 및 코팅유닛(300)으로 대별된다. The photoresist supply device for supplying the photoresist from the coater equipment included in the manufacturing equipment will typically have a photoresist flow system as shown in FIG. 1. That is, the photosensitive liquid supply apparatus is roughly divided into the photosensitive liquid supply unit 100, the pump unit 200, and the coating unit 300.

상기 감광액 공급부(100)는 포토레지스트(PR) 등과 같은 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 공급용기들(101,102)과, 상기 공급용기들(101,102)로부터 공급되 는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 제1,2 탱크들(104,105)과, 상기 제1,2 탱크들(104,105)에 저장된 감광액을 차단시키거나 라인(L1)에 통과시키는 리턴밸브들(107,108)로 구성된다. The photosensitive liquid supply unit 100 buffers supply containers 101 and 102 having an inner space for receiving a photosensitive liquid such as photoresist PR and the photosensitive liquid supplied from the supply containers 101 and 102 to supply the photosensitive liquid. First and second tanks 104 and 105 to be uniform, and return valves 107 and 108 to block or pass the photosensitive liquid stored in the first and second tanks 104 and 105 to the line L1.

상기 펌프부(200)는, 상기 라인(L1)에 제공되는 감광액을 펌핑하기 위한 펌프들과 상기 펌프들로부터 펌핑된 감광액에 포함되어 있는 기포를 제거하기 위한 필터들로 구성되고, 코팅유닛(300)은 상기 필터들을 통해 필터링된 감광액을 회전하는 웨이퍼의 표면에 분사하기 위한 노즐들과 석크백 밸브들을 포함한다. The pump unit 200 is composed of pumps for pumping the photosensitive liquid provided to the line (L1) and filters for removing bubbles contained in the pumped photosensitive liquid from the pumps, coating unit 300 ) Includes nozzles and checkback valves for injecting the photoresist filtered through the filters onto the surface of the rotating wafer.

한편, 상기 제1,2 탱크들(104,105)에는 센서들이 설치되는데, 이는 용기의 교체를 위해 각각의 탱크 내부에 발생되는 기포들을 감지하는 기포감지 센서로서, 하나의 센서에는 발광부 및 수광부가 구비되어 있다. Meanwhile, sensors are installed in the first and second tanks 104 and 105, which are bubble detection sensors that detect bubbles generated in each tank for replacing a container, and one sensor includes a light emitting part and a light receiving part. It is.

도 1에서 공급용기들(101,102)중 적어도 하나에 들어 있는 포토레지스트 등과 같은 감광액이 분사 노즐을 통해 웨이퍼의 상부에 공급되는 감광액 플로잉(flowing) 과정은 다음과 같다. 공급용기들(101,102)중 공급용기(101)에 수용된 감광액이 웨이퍼상에 도포되는 경우라고 하면, 리턴밸브들(107,108)중 리턴 밸브(108)는 닫혀지고, 리턴밸브(107)는 열려진 상태로 된다. 상기 리턴밸브들의 개폐 동작은 감광액 공급장치의 콘트롤러(미도시)에 의해 자동적으로 제어된다. 따라서 펌프부(200)내의 펌프가 펌핑동작을 행하면, 공급용기(101)에 연결된 파이프 라인을 통해 나와 제1 버퍼 탱크(104)에 임시로 저장되어 있던 감광액은 상기 리턴밸브(107)를 지나 펌프부(200)에 인입된다. 펌프부(200)의 펌핑동작에 의해 펌핑된 감광액은 필터에 제공된다. 상기 필터를 통해 출력된 감광액은 노즐을 통해 상기 웨 이퍼의 상부에 도포된다. 공급용기(101)에 저장된 감광액의 량이 점차적으로 감소되어 일정한 한계 량 만큼 남은 경우에 제1 탱크(104)의 내부에는 기포들이 차기 시작한다. 기포들의 량이 일정량 이상으로 증가되면 기포 감지센서에 의해 검출신호가 생성된다. 이에 따라, 상기 콘트롤러는 공급용기(101)를 새로운 용기로 교체할 때가 되었음을 인식하고, 리턴밸브(108)를 오픈하고 리턴밸브(107)를 오프하는 구동제어신호를 생성한다. 이에 따라, 리턴밸브(108)가 열려지고, 한편, 공급용기(102)에는 질소가스가 일정한 압력으로 인가된다. 상기 질소가스의 가압에 의해 파이프 라인 및 제2 탱크(105)내에 존재하는 기포들은 드레인 라인을 통해 외부로 배출된다. 여기서, 기포들 중에서 마이크로 기포들은 드레인 라인을 통해 완전히 외부로 배출되기 어렵기 때문에 펌프부(200)로 유입될 수 있다. 따라서, 노즐을 통해 토출되는 감광액에 기포들이 내포되어 감광막 도포 불량이 발생될 수 있다. In FIG. 1, a photoresist flowing process in which a photoresist such as a photoresist in at least one of the supply containers 101 and 102 is supplied to an upper portion of a wafer through a spray nozzle is as follows. In the case where the photosensitive liquid contained in the supply container 101 of the supply containers 101 and 102 is applied onto the wafer, the return valve 108 of the return valves 107 and 108 is closed and the return valve 107 is opened. do. The opening and closing operation of the return valves is automatically controlled by a controller (not shown) of the photosensitive liquid supply device. Therefore, when the pump in the pump unit 200 performs the pumping operation, the photosensitive liquid that is temporarily stored in the first buffer tank 104 through the pipeline connected to the supply container 101 passes through the return valve 107 and is pumped. It is drawn into the unit 200. The photosensitive liquid pumped by the pumping operation of the pump unit 200 is provided to the filter. The photosensitive liquid output through the filter is applied to the upper portion of the wafer through the nozzle. When the amount of the photosensitive liquid stored in the supply container 101 gradually decreases and remains by a certain threshold amount, bubbles start to be filled inside the first tank 104. When the amount of bubbles increases above a certain amount, a detection signal is generated by the bubble detection sensor. Accordingly, the controller recognizes that it is time to replace the supply container 101 with a new container, and generates a drive control signal for opening the return valve 108 and turning off the return valve 107. Accordingly, the return valve 108 is opened, while nitrogen gas is applied to the supply container 102 at a constant pressure. By the pressurization of the nitrogen gas, bubbles existing in the pipeline and the second tank 105 are discharged to the outside through the drain line. Here, the micro bubbles among the bubbles may be introduced into the pump unit 200 because it is difficult to completely discharge to the outside through the drain line. Therefore, bubbles may be included in the photosensitive liquid discharged through the nozzle, thereby causing a poor photoresist coating.

도 1중 버퍼탱크 내부에서 발생된 기포들(bubbles)에 의한 크리티컬 디멘젼 산포를 보인 도 2와, 도 1중 버퍼탱크 부분에 대한 확대 단면을 보인 도 3을 함께 참조하면, 기포들의 일부가 리턴밸브(18)의 후단에 연결된 배출 파이프라인을 통해 배출되어, 도 2에서 보여지는 바와 같이 크리티컬 디멘젼 산포를 벗어나 불량을 유발함을 알 수 있다. 도 2에서는 특정한 일(예컨대 5/14일)에 크리티컬 디멘젼 산포가 벗어나 있는 것이 보여진다. Referring to FIG. 2 showing the distribution of critical dimensions due to bubbles generated inside the buffer tank of FIG. 1 and FIG. 3 showing an enlarged cross-sectional view of the buffer tank of FIG. 1, some of the bubbles are return valves. It can be seen that it is discharged through the discharge pipeline connected to the rear end of (18), causing a defect beyond the critical dimension distribution as shown in FIG. In FIG. 2, it is seen that the critical dimension scatter deviates on a particular day (eg 5/14).

상기한 바와 같이, 코팅유닛(300)의 노즐로부터 토출되는 감광액에 기포들이 섞여지게 될 경우에 유량의 감소가 일어나 감광막 도포 불량에 따른 작업 로스 및 공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 초래된다.
As described above, when bubbles are mixed in the photosensitive liquid discharged from the nozzle of the coating unit 300, the flow rate decreases, resulting in a problem in that the work loss and the reliability of the process are reduced due to the poor coating of the photosensitive film.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 감광액 공급장치를 제공함에 있다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a photosensitive liquid supply apparatus that can solve the above-mentioned conventional problems.

본 발명의 다른 목적은 감광액 도포 공정에서 감광액에 내포되는 기포들을 최소화 또는 감소시키기 위한 감광액 공급장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention to provide a photosensitive liquid supply device for minimizing or reducing the bubbles contained in the photosensitive liquid in the photosensitive liquid coating process.

본 발명의 또 다른 목적은 공급용기의 교체 시에 펌핑라인에 유입되는 마이크로 기포들의 량을 최대로 억제할 수 있는 감광액 공급장치를 제공함에 있다. Still another object of the present invention is to provide a photosensitive liquid supply device capable of maximally suppressing the amount of micro bubbles flowing into the pumping line when the supply container is replaced.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 실시예적 구체화에 따라 감광액 공급장치는, 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 2개의 공급용기와; 상기 공급용기들로부터 각기 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 2개의 버퍼탱크와; 상기 공급용기들의 배출라인과 상기 버퍼탱크들의 인입라인간에 각기 설치되며 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액에 포함된 기포들을 제거함에 의해 펌핑 인입라인으로 기포들이 유출되는 것을 억제하는 리턴밸브를 구비함을 특징으로 한다. According to an embodiment of the present invention for achieving the above objects, a photosensitive liquid supply apparatus, at least two supply containers having an inner space for containing the photosensitive liquid; At least two buffer tanks for buffering the photosensitive liquids respectively supplied from the supply containers so that the supply of the photosensitive liquid is uniform; And a return valve installed between the discharge line of the supply vessels and the inlet line of the buffer tanks and suppressing the flow of air bubbles into the pumping inlet line by removing bubbles contained in the photosensitive liquid stored in the buffer tank. do.

바람직하기로, 상기 감광액은 포토레지스트일 수 있으며, 상기 버퍼탱크에는 상기 기포들을 검출하기 위한 기포센서가 설치될 수 있다. 상기 기포센서는 상기 버퍼탱크의 내부에서 발생된 기포들을 검출할 수 있는 밀착형 근접 센서일 수 있다.Preferably, the photoresist may be a photoresist, and the buffer tank may be provided with a bubble sensor for detecting the bubbles. The bubble sensor may be a close proximity sensor capable of detecting bubbles generated in the buffer tank.

상기한 장치 구성에 따르면, 감광액의 공급 시에 감광액에 내포되는 기포들 의 량이 최소화 또는 감소되므로 감광액의 도포 균일성이 향상되어 결과적으로 웨이퍼 표면의 패턴 불량의 확률이 낮아진다.
According to the above device configuration, since the amount of bubbles contained in the photosensitive liquid at the time of supply of the photosensitive liquid is minimized or reduced, the coating uniformity of the photosensitive liquid is improved, and as a result, the probability of pattern defect on the wafer surface is lowered.

이하에서는 본 발명에 따른 감광액 공급장치에 대한 바람직한 실시 예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다. 비록 다른 도면에 표시되어 있더라도 동일 내지 유사한 기능을 수행하는 구성요소들은 동일한 참조부호로서 나타나 있다. Hereinafter, a preferred embodiment of the photosensitive liquid supply apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Although shown in other drawings, components that perform the same or similar functions are denoted by the same reference numerals.

도 4는 본 발명에 따른 버퍼탱크 부분에 대한 확대 단면도이다. 도면을 참조하면, 도 3과는 다르게, 리턴밸브(18)가 버퍼탱크(10)의 상부에 설치된 것이 보여진다.4 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a buffer tank according to the present invention. Referring to the figure, unlike FIG. 3, it is shown that the return valve 18 is installed on the upper portion of the buffer tank 10.

도면에서 보여지는 바와 같이 상기 공급용기들의 배출라인과 상기 버퍼탱크들의 인입라인간에 각기 설치되는 리턴밸브(18)에 의해, 버퍼탱크(10)에 저장된 감광액에 포함된 기포들(91-94)은 상기 리턴밸브(18)의 조작 시에 상기 버퍼탱크(10)의 대체로 상부에 모여 있게 되고 이들은 드레인 파이프 라인(13)을 통해 배출된다. 그러므로, 버퍼탱크(10)의 배출라인(20)을 통해서는 기포들이 거의 유출되지 않게 되어 펌핑부에는 제공되지 않는다. As shown in the figure, bubbles (91-94) included in the photoresist stored in the buffer tank 10 are returned by the return valve 18 installed between the discharge line of the supply vessels and the inlet line of the buffer tanks. When the return valve 18 is operated, the buffer tank 10 is generally gathered at the upper part and they are discharged through the drain pipeline 13. Therefore, bubbles are hardly leaked out through the discharge line 20 of the buffer tank 10 and are not provided to the pumping part.

상기 버퍼탱크(10)에는 내부에서 각기 발생된 기포들을 검출하기 위한 기포검출 센서들이 부착될 수 있으며, 이는 밀착형 근접 센서로 이루어지는 것이 바람직하다. The buffer tank 10 may be attached to the bubble detection sensors for detecting the respective bubbles generated therein, it is preferably made of a close proximity sensor.

결국, 도 4에 따른 감광액 공급장치는, 도 1에서 보여지는 바와 같이 감광액 을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 2개의 공급용기(101,102)와, 상기 공급용기들(101,102)로부터 각기 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 2개의 버퍼탱크(104,105)를 기본적으로 구비하며, 상기 공급용기들의 배출라인과 상기 버퍼탱크들의 인입라인간에 각기 설치되어, 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액에 포함된 기포들을 제거함에 의해 펌핑 인입라인으로 기포들이 유출되는 것을 억제하는 리턴밸브를 구비하는 것이다. 이에 따라, 펌핑라인에 유입되는 기포들이 없게 되어, 노즐을 통해 토출되는 감광액에는 기포들이 거의 내포되지 않으므로 감광막 도포 불량이 최소화 또는 감소된다. 따라서, 감광막 도포 불량에 따른 작업 로스 및 공정의 신뢰성이 저하의 문제가 해결된다. As a result, the photosensitive liquid supply device according to FIG. 4 includes at least two supply containers 101 and 102 having an inner space for accommodating the photosensitive liquid as shown in FIG. 1, and the photosensitive liquids supplied from the supply containers 101 and 102, respectively. Basically, at least two buffer tanks 104 and 105 are buffered to uniformly supply the photosensitive liquid, and are respectively installed between the discharge line of the supply containers and the inlet line of the buffer tank, and included in the photosensitive liquid stored in the buffer tank. It is to provide a return valve for suppressing the flow of bubbles to the pumping inlet line by removing the bubbles. As a result, there are no bubbles flowing into the pumping line, and since bubbles are hardly contained in the photosensitive liquid discharged through the nozzle, the photoresist coating defect is minimized or reduced. Therefore, the problem of the work loss and the reliability of a process which fall due to the photosensitive film application | coating failure is solved.

상기한 본 발명의 실시예는 감광막 코팅공정을 예를 들었으나, 에치엠디에스(HMDS) 용액 도포공정이나, 유전막을 코팅하는 공정에도 적용 가능하다. 유전막 코팅공정을 수행하기 위해 유전막, 예컨대 스핀 온 글래스(SOG:Spin On Glass)막 또는 필드 산화막(Fox)을 형성하기 위해 케미컬 용액 예컨대 OCD(Ohka diffusion source)케미컬을 도포하는 유전막 도포장비는 상기 코터와 대응될 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the photoresist coating process is exemplified, but may also be applied to an HMDS solution coating process or a dielectric coating process. The dielectric coating device for applying a chemical solution such as Oka diffusion source (OCD) chemical to form a dielectric film such as a spin on glass (SOG) film or a field oxide film (Fox) to perform a dielectric film coating process is the coater. May correspond to

상기한 설명에서는 본 발명의 실시 예를 위주로 도면을 따라 예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 또는 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이다. 예를 들어, 사안이 다른 경우에 리턴밸브의 내부 구성이나 형태를 변경할 수 있음은 물론이다.
In the above description, the embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, for example. However, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified or changed within the scope of the technical idea of the present invention. . For example, if the case is different, it is possible to change the internal configuration or shape of the return valve.

상기한 바와 같이 본 발명의 감광액 공급장치에 따르면, 감광액 공급 용기의 교체 시에 발생 가능한 기포들의 량을 최소화 또는 감소시킬 수 있으므로, 감광막의 도포 균일성이 향상되어 결과적으로 웨이퍼 표면의 패턴 불량의 확률이 낮아지는 효과가 있다. 그러므로, 제조공정의 로스가 감소되고 감광막 코팅 공정의 신뢰성이 증대되는 장점이 있다.  As described above, according to the photosensitive liquid supply apparatus of the present invention, since the amount of bubbles that can be generated when the photosensitive liquid supply container is replaced can be minimized or reduced, the coating uniformity of the photosensitive film is improved, and as a result, the probability of pattern defect on the wafer surface. This lowers the effect. Therefore, there is an advantage that the loss of the manufacturing process is reduced and the reliability of the photoresist coating process is increased.

Claims (5)

감광액 공급장치에 있어서:In photoresist supply: 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 2개의 공급용기와; At least two supply vessels having an inner space for containing the photosensitive liquid; 상기 공급용기들로부터 각기 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 2개의 버퍼탱크와; At least two buffer tanks for buffering the photosensitive liquids respectively supplied from the supply containers so that the supply of the photosensitive liquid is uniform; 상기 공급용기들의 배출라인과 상기 버퍼탱크들의 인입라인간에 각기 설치되며 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액에 포함된 기포들을 제거함에 의해 펌핑 인입라인으로 기포들이 유출되는 것을 억제하는 리턴밸브를 구비함을 특징으로 하는 감광액 공급장치.And a return valve installed between the discharge line of the supply vessels and the inlet line of the buffer tanks and suppressing the flow of air bubbles into the pumping inlet line by removing bubbles contained in the photosensitive liquid stored in the buffer tank. Photosensitive liquid supply device. 제1항에 있어서, 상기 감광액은 포토레지스트임을 특징으로 하는 감광액 공급장치.The apparatus of claim 1, wherein the photoresist is a photoresist. 제1항에 있어서, 상기 버퍼탱크에는 상기 기포들을 검출하기 위한 기포센서가 더 설치됨을 특징으로 하는 감광액 공급장치.The photosensitive liquid supply apparatus according to claim 1, wherein the buffer tank is further provided with a bubble sensor for detecting the bubbles. 제3항에 있어서, 상기 기포센서는 상기 버퍼탱크의 내부에서 발생된 기포들을 검출할 수 있는 밀착형 근접 센서임을 특징으로 하는 감광액 공급장치.The apparatus of claim 3, wherein the bubble sensor is a close proximity sensor capable of detecting bubbles generated in the buffer tank. 제1항에 있어서, 상기 기포들은 상기 공급용기에 질소가스가 주입될 경우에 생성되는 마이크로 기포들임을 특징으로 하는 감광액 공급장치.The apparatus of claim 1, wherein the bubbles are micro bubbles generated when nitrogen gas is injected into the supply container.
KR1020040057465A 2004-07-23 2004-07-23 Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment Withdrawn KR20060009466A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040057465A KR20060009466A (en) 2004-07-23 2004-07-23 Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040057465A KR20060009466A (en) 2004-07-23 2004-07-23 Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060009466A true KR20060009466A (en) 2006-02-01

Family

ID=37120062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040057465A Withdrawn KR20060009466A (en) 2004-07-23 2004-07-23 Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060009466A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111451022A (en) * 2020-04-07 2020-07-28 芯米(厦门)半导体设备有限公司 Photoresist spray system that saves photoresist

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111451022A (en) * 2020-04-07 2020-07-28 芯米(厦门)半导体设备有限公司 Photoresist spray system that saves photoresist

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100577563B1 (en) Photosensitive solution supply method and photoresist supply device in semiconductor device manufacturing equipment
KR100673631B1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2004363292A (en) Liquid feeder and board treating system
KR20160047997A (en) Pump, pump device, and liquid supply system
JP4835003B2 (en) Slit nozzle, bubble discharge method of slit nozzle, and coating apparatus
KR100934364B1 (en) Chemical supply
KR20050030984A (en) Photo resist supply device
KR20060009466A (en) Photosensitive liquid supply device in semiconductor device manufacturing equipment
KR20070029345A (en) Photosensitive liquid supply device for semiconductor device manufacturing
KR20070107226A (en) Photosensitive liquid supply apparatus and its supply method in semiconductor device manufacturing equipment
KR20060036555A (en) Photoresist Filtering Device in Semiconductor Device Manufacturing Equipment
CN112558432B (en) An immersion liquid supply system and its immersion flow field removal method
KR20060133149A (en) Photosensitive solution supply method and photoresist supply device in semiconductor device manufacturing equipment
TWI814148B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20070069698A (en) Applicator
KR20090072355A (en) Nozzle air vent device and method
KR102790174B1 (en) Replacement end time determination method, substrate processing method and substrate processing apparatus
KR100481556B1 (en) Develop water dispense apparatus
KR200269976Y1 (en) A photo resist dispenser in the lithography process
JP2023082678A (en) REDUCING LIQUID SUPPLY SYSTEM AND REDUCING LIQUID CONTROL METHOD
KR20250175239A (en) Photoresist consumption reduction device, photoresist supply system including the same, and operating methods thereof
KR20050098412A (en) Chemical solution monitoring apparatus in semiconductor device fabrication equipment
JPH1119570A (en) Liquid supply mechanism
JPH10299920A (en) Multiple system opening/closing device and solution treatment device using it
KR20070000076A (en) Chemical solution supply equipment and method of chemical solution supply and etching equipment using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20040723

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid