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KR200466653Y1 - Light-emitting module and Light-emitting diode thereof - Google Patents

Light-emitting module and Light-emitting diode thereof Download PDF

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KR200466653Y1
KR200466653Y1 KR2020110010451U KR20110010451U KR200466653Y1 KR 200466653 Y1 KR200466653 Y1 KR 200466653Y1 KR 2020110010451 U KR2020110010451 U KR 2020110010451U KR 20110010451 U KR20110010451 U KR 20110010451U KR 200466653 Y1 KR200466653 Y1 KR 200466653Y1
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KR
South Korea
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section
light emitting
housing
plug
light
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KR2020110010451U
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Korean (ko)
Inventor
첸 리-민
첸 융-치에흐
Original Assignee
아이-치운 프리시젼 인더스트리 씨오., 엘티디.
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Publication date
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Abstract

본 고안은 발광모듈 및 상기 발광모듈에 사용되는 발광다이오드에 관한 것으로, 상기 발광다이오드는 투광구역이 형성된 단면을 구비한 하우징; 상기 하우징 내부에 수용되어 상기 투광구역과 대응되게 설치되는 발광다이; 및 스트레이트 섹션을 구비한 전도성 브래킷으로서, 상기 스트레이트 섹션은 상기 하우징에 매립 형성되되 상기 발광다이와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션의 일단에는 상기 단면의 수직방향으로 플로그인 섹션이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션과 상기 플로그인 섹션 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션은 상기 하우징의 단면으로부터 노출되는 다수 개의 전도성 브래킷을 포함하여 구성된다. 전술한 구조를 통하여 조립 강도가 확보되어 결합이 안정적으로 고정되며, 가공이 편리하고 제작비용이 절약되는 장점이 있다.The present invention relates to a light emitting module and a light emitting diode used in the light emitting module, wherein the light emitting diode includes a housing having a cross section in which a light transmitting zone is formed; A light emitting die accommodated in the housing and installed to correspond to the light transmitting area; And a straight section having a straight section, wherein the straight section is buried in the housing and electrically connected to the light emitting die, and one end of the straight section is formed with a plug-in section extending in the vertical direction of the cross section. A bend is formed between the section and the plug-in section, the plug-in section comprising a plurality of conductive brackets exposed from the cross section of the housing. Through the above-described structure, the assembly strength is secured, the coupling is stably fixed, and there is an advantage in that the processing is convenient and the manufacturing cost is saved.

Description

발광모듈 및 발광다이오드{Light-emitting module and Light-emitting diode thereof}Light emitting module and light emitting diode

본 고안은 발광다이오드에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 발광모듈 및 상기 발광모듈에 사용되는 발광다이오드에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting module and a light emitting diode used in the light emitting module.

발광다이오드는 아이들링 시간(Idling time)이 필요 없고, 사용 수명이 비교적 길다. 또한 발광다이오드는 반응속도가 빠르고, 체적이 작으며, 전력 사용량이 절약되고, 환경오염을 줄일 수 있으며, 신뢰성이 높고, 대량생산에 적합한 장점이 있기 때문에, 응용 영역이 상당히 광범위하다. 최근 들어, 발광다이오드의 발광효율이 부단히 높아지고 있는데, 흰색 발광다이오드가 스캐너의 광원, LCD의 백라이트 또는 조명설비 등의 응용 영역에서 점차적으로 종래의 형광등이나 백열전구를 대체하고 있는 추세에 있다.The light emitting diode does not require idling time and has a relatively long service life. In addition, the light emitting diode has a wide range of applications because of its fast reaction speed, small volume, low power consumption, reduced environmental pollution, high reliability, and suitable for mass production. In recent years, the luminous efficiency of light emitting diodes is constantly increasing, and white light emitting diodes are gradually replacing conventional fluorescent lamps or incandescent lamps in application areas such as light sources of scanners, backlights of LCDs or lighting equipment.

종래의 발광다이오드는, 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스부(10), 다이(20), 밀봉 콜로이드(30) 및 2개의 핀(40)을 포함하여 구성된다. 베이스부(10)는 플라스틱 등의 절연 재질로 제작되는데, 오목홈부(101)가 형성되어 있다. 다이(20)는 오목홈부(101) 내부에 장착된다. 밀봉 콜로이드(30)는 오목홈부(101)에 에폭시수지를 주입하여 형성된 것으로 다이(20)를 보호하는 기능을 하게 되는데, 다이(20)에서 나오는 광선은 밀봉 콜로이드(30)를 관통하게 된다. 2개의 핀(40)은 베이스부(10)에 장착되되 오목홈부(101)까지 연장 형성되고, 핀(40) 각각은 다이(20)와 전기적으로 연접된다.Conventional light emitting diodes, as shown in FIG. 1, comprise a base portion 10, a die 20, a sealing colloid 30 and two pins 40. The base portion 10 is made of an insulating material such as plastic, and the concave groove portion 101 is formed. The die 20 is mounted in the recess 101. The sealing colloid 30 is formed by injecting an epoxy resin into the concave groove 101 to serve to protect the die 20. The light rays emitted from the die 20 pass through the sealing colloid 30. The two pins 40 are mounted on the base part 10 and extend to the concave grooves 101. Each of the pins 40 is electrically connected to the die 20.

전술된 핀(40) 각각은 절곡되어 용접 섹션(401)이 형성되는데, 상기 용접 섹션(401)은 콜로이드체(11)의 측변에 위치하고, 발광다이오드는 용접 섹션(401)을 통해서 기판(50) 상에 용접되어, 발광다이오드가 측면방향을 향해 발광되도록 한다. 이와 같이 발광다이오드가 용접 섹션(401)을 통해서 용접되어 고정되는데, 상기 용접 섹션(401)의 면적이 발광다이오드의 중량에 비해 너무 작기 때문에, 용접한 곳이 쉽게 파열되어 용접의 강도가 떨어지는 문제가 발생하고, 결국 발광다이오드가 기판(50)에서 분리되게 되어 후속 유지 보수가 어렵게 된다. 그 밖에, 용접 가공의 단계가 복잡하고, 발광다이오드의 조립이 어렵게 되며, 제작비용이 높아지게 되는 문제점도 발생하게 된다. Each of the fins 40 described above is bent to form a weld section 401, which is located at the side of the colloidal body 11, and the light emitting diode is connected to the substrate 50 through the weld section 401. It is welded onto, so that the light emitting diode emits light in the lateral direction. In this way, the light emitting diode is welded and fixed through the welding section 401. Since the area of the welding section 401 is too small for the weight of the light emitting diode, the welded area is easily ruptured and the strength of the welding falls. And eventually the light emitting diode is separated from the substrate 50, which makes subsequent maintenance difficult. In addition, the welding process is complicated, the assembly of the light emitting diode becomes difficult, and the production cost increases.

이에 본 고안자는 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 이를 집중적으로 연구하고 학리적인 이론을 결합시켜 종래기술의 문제점을 해결한 발광다이오드를 개발하게 되었다. In order to solve the problems of the prior art, the present inventors have intensively studied them and developed a light emitting diode that solved the problems of the prior art by combining physiological theories.

(실용신안등록문헌 1) 타이완 등록실용신안 M326227호(등록일자: 2008.01.21)
(실용신안등록문헌 2) 타이완 등록실용신안 M346238호(등록일자: 2008.12.01)(Utility model registration document 1) Taiwan registered utility model M326227 (registration date: January 21, 2008)
(Utility model registration document 2) Taiwan registered utility model M346238 (registration date: December 1, 2008)

본 고안의 주요 목적은 기판에 삽입될 수 있는 플로그인 섹션을 이용하여 강도가 보강되고, 가공이 편리하며, 제작비용이 절감되는 발광모듈 및 상기 발광모듈에 사용되는 발광다이오드를 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to provide a light emitting module and a light emitting diode used in the light emitting module that is reinforced with strength using a plug-in section that can be inserted into the substrate, processing is convenient, manufacturing cost is reduced.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안이 제공하는 발광다이오드는 투광구역이 형성된 단면을 구비한 하우징; 상기 하우징 내부에 수용되어 상기 투광구역과 대응되게 설치되는 발광다이; 및 스트레이트 섹션을 구비한 전도성 브래킷으로서, 상기 스트레이트 섹션은 상기 하우징에 매립 형성되되 상기 발광다이와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션의 일단에는 상기 단면의 수직방향으로 플로그인 섹션이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션과 상기 플로그인 섹션 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션은 상기 하우징의 단면으로부터 노출되는 다수 개의 전도성 브래킷을 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the light emitting diode provided by the present invention comprises a housing having a cross section in which a transmissive zone is formed; A light emitting die accommodated in the housing and installed to correspond to the light transmitting area; And a straight section having a straight section, wherein the straight section is buried in the housing and electrically connected to the light emitting die, and one end of the straight section is formed with a plug-in section extending in the vertical direction of the cross section. A bend is formed between the section and the plug-in section, the plug-in section comprising a plurality of conductive brackets exposed from the cross section of the housing.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안이 제공하는 발광모듈은 발광다이오드 및 기판을 포함하여 구성되되, 상기 발광다이오드는 투광구역이 형성된 단면을 구비한 하우징; 상기 하우징 내부에 수용되어 상기 투광구역과 대응되게 설치되는 발광다이; 및 스트레이트 섹션을 구비한 전도성 브래킷으로서, 상기 스트레이트 섹션은 상기 하우징에 매립 형성되되 상기 발광다이와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션의 일단에는 상기 단면의 수직방향으로 플로그인 섹션이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션과 상기 플로그인 섹션 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션은 상기 하우징의 단면으로부터 노출되는 다수 개의 전도성 브래킷을 포함하고, 상기 기판은 회로를 구비하되 입광구역과 다수 개의 관통공이 형성되며, 상기 입광구역이 상기 투광구역에 대응되도록 장착되고, 상기 플로그인 섹션 각각이 상기 관통공 각각에 대응되게 배치됨으로써, 상기 기판에 전기적으로 연접된다. In order to achieve the above object, the light emitting module provided by the present invention comprises a light emitting diode and a substrate, the light emitting diode comprising a housing having a cross-section formed with a light-transmitting zone; A light emitting die accommodated in the housing and installed to correspond to the light transmitting area; And a straight section having a straight section, wherein the straight section is buried in the housing and electrically connected to the light emitting die, and one end of the straight section is formed with a plug-in section extending in the vertical direction of the cross section. A bent portion is formed between the section and the plug-in section, the plug-in section including a plurality of conductive brackets exposed from the cross section of the housing, the substrate having a circuit, the light receiving zone and a plurality of through holes being formed, The light incident zone is mounted to correspond to the light transmission zone, and each of the plug-in sections is disposed to correspond to each of the through holes, thereby being electrically connected to the substrate.

본 고안이 제공하는 발광다이오드는 플로그인 섹션이 기판에 삽입되기 때문에, 조립 강도가 확보되어 결합이 안정적으로 고정되며, 또한 발광다이오드와 기판의 결합에 용접 방식이 이용되지 않아, 용접 가공의 복잡한 단계가 생략될 수 있어 가공이 편리하고, 제작비용이 절약되는 장점이 있다. 그 밖에, 하우징의 측벽 양단에 각각 지지부가 형성되고, 플로그인 섹션이 하우징의 측벽으로부터 노출되어 2개의 지지부 사이에 위치되기 때문에, 검측장치에 수용부가 형성되어 지지부가 놓이게 될 경우, 전도성 브래킷의 위치가 안정적으로 고정될 수 있어, 발광다이오드에 대한 계속적인 전기적 특성 검측이 편리하게 진행될 수 있다.Since the light emitting diode provided by the present invention is inserted into the substrate by the plug-in section, the assembly strength is secured and the bonding is stably fixed. Also, since the welding method is not used to join the light emitting diode and the substrate, a complicated step of welding processing is provided. Since it can be omitted, the processing is convenient, there is an advantage that the manufacturing cost is saved. In addition, since the supporting portions are formed at both ends of the side wall of the housing, and the plug-in section is exposed between the two supporting portions exposed from the side wall of the housing, the position of the conductive bracket when the receiving portion is formed and the supporting portion is placed on the detection device is placed. Can be stably fixed, so that the continuous detection of the electrical characteristics of the light emitting diode can proceed conveniently.

도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드의 단면 설명도이다.
도 2는 본 고안에 따른 발광다이오드의 입체 설명도이다.
도 3은 본 고안에 따른 발광다이오드의 단면 설명도이다.
도 4는 본 고안에 따른 발광모듈의 입체 분해도이다.
도 5는 본 고안에 따른 발광모듈의 조립 설명도이다.
도 6은 본 고안에 따른 발광모듈의 단면 설명도이다.
도 7은 본 고안에 따른 발광모듈의 사용상태 설명도이다.
도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 발광모듈의 단면 설명도이다.
도 9는 본 고안의 다른 실시예에 따른 발광다이오드의 입체 설명도이다.
도 10은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드의 입체 설명도이다.
도 11은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드의 입체 설명도이다.1 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting diode according to the prior art.
2 is a three-dimensional explanatory diagram of a light emitting diode according to the present invention.
3 is an explanatory cross-sectional view of a light emitting diode according to the present invention.
4 is a three-dimensional exploded view of the light emitting module according to the present invention.
5 is an explanatory view of the assembly of the light emitting module according to the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of the light emitting module according to the present invention.
7 is a diagram illustrating a state of use of the light emitting module according to the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
9 is a three-dimensional explanatory diagram of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
10 is a three-dimensional explanatory diagram of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
11 is a three-dimensional explanatory diagram of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 의해 본 고안의 기술적 특징을 설명하도록 하겠다. 첨부된 도면은 본 고안의 기술적 특징을 설명하기 위한 것으로, 본 고안의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the technical features of the present invention by the preferred embodiment. The accompanying drawings are for explaining the technical features of the present invention, and are not used to limit the protection scope of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 고안에 따른 발광모듈 및 발광다이오드를 도시하고 있는데, 도 2 및 도 3을 참조한다. 본 고안이 제공하는 발광다이오드는 하우징(1), 발광다이(2) 및 다수 개의 전도성 브래킷(3)을 포함하여 구성된다.2 and 3 illustrate a light emitting module and a light emitting diode according to the present invention, see FIGS. 2 and 3. The light emitting diode provided by the present invention includes a housing 1, a light emitting die 2, and a plurality of conductive brackets 3.

하우징(1)은 프라스틱 등의 절연재료로 제작된 것으로, 단면(11) 및 측벽(12)을 구비하되, 상기 단면(11)에는 투광구역(111)이 형성되어 있다. 단면(11)에는 오목홈부가 형성되어 있는데, 상기 오목홈부에 에폭시 수지가 주입되어 투광구역(111)이 형성된다. 다만 실제로 본 고안이 상기 투광구역(111)에 한정되는 것은 아니다. 그 밖에, 측벽(12)의 양단에는 각각 지지부(121)가 연장 형성된다. The housing 1 is made of an insulating material such as plastic, and has a cross section 11 and a side wall 12, and a light transmitting zone 111 is formed in the cross section 11. A concave groove is formed in the end face 11, and an epoxy resin is injected into the concave groove to form a light transmitting zone 111. However, the present invention is not limited to the light transmission zone 111. In addition, support portions 121 are formed at both ends of the side wall 12.

발광다이(2)는 하우징(1) 내부에 수용되어 투광구역(111)과 대응되게 설치된다. 이를 상세하게 설명하지면, 발광다이(2)를 단면(11)에 형성된 오목홈부에 고정시키고, 에폭시수지를 주입하여 투광구역(111)을 형성하게 된다. The light emitting die 2 is accommodated in the housing 1 and installed to correspond to the light transmitting region 111. In detail, the light emitting die 2 is fixed to the concave groove formed in the end face 11, and the epoxy resin is injected to form the light transmitting zone 111.

전도성 브래킷(3) 각각은 스트레이트 섹션(31)을 구비하는데, 상기 스트레이트 섹션(31)은 하우징(1)에 매립 형성되되 발광다이(2)와 전기적으로 연접된다. 또한, 스트레이트 섹션(31)의 일단에는 단면(11)의 수직방향으로 플로그인 섹션(32)이 연장 형성되고, 상기 플로그인 섹션(32) 각각은 단면(11)에서 돌출되고, 스트레이트 섹션(31)과 플로그인 섹션(32) 사이에는 절곡부가 형성되며, 플로그인 섹션(32)은 하우징(1)의 측벽(12)으로부터 노출되되 2개의 지지부(121) 사이에 위치한다.Each of the conductive brackets 3 has a straight section 31 which is buried in the housing 1 and electrically connected to the light emitting die 2. In addition, one end of the straight section 31 is formed with a plug-in section 32 extending in the vertical direction of the cross section 11, each of the plug-in sections 32 protrude from the cross section 11, the straight section 31 Is bent between the plug-in section 32 and the plug-in section 32 is exposed from the side wall 12 of the housing 1 and is located between the two supports 121.

본 고안에 따른 발광다이오드의 조립은, 하우징 내부에 수용되되 투광구역(111)에 대응되게 설치된 발광다이(2)를 이용하여 이루어진다. 전도성 브래킷(3) 각각은 스트레이트 섹션(31)을 구비하는데, 상기 스트레이트 섹션(31)은 하우징(1)에 매립 형성되되 발광다이(2)와 전기적으로 연접되어 있다. 또한, 스트레이트 섹션(31)의 일단에는 단면(11)의 수직방향으로 플로그인 섹션(32)이 연장 형성되어 있는데, 상기 플로그인 섹션(32)은 단면(11)으로부터 돌출되어 있다. 이를 통해, 발광다이오드는 플로그인 섹션(32)을 통해 회로판, 도광판 등의 기판에 연결된다. 이에 대한 상세한 기술내용은 도 4 내지 도 8에 대한 설명부분을 참고하기 바란다. The assembly of the light emitting diode according to the present invention is made by using the light emitting die 2 accommodated in the housing and installed corresponding to the light transmitting zone 111. Each of the conductive brackets 3 has a straight section 31 which is embedded in the housing 1 and electrically connected to the light emitting die 2. In addition, a plug-in section 32 extends in one end of the straight section 31 in the vertical direction of the cross section 11, and the plug-in section 32 protrudes from the cross section 11. Through this, the light emitting diode is connected to a substrate such as a circuit board, a light guide plate, etc. through the plug-in section 32. For details on this, refer to the description of FIGS. 4 to 8.

하우징(1)의 측벽(12) 양단에는 각각 지지부(121)가 형성되어 있는데, 상기 지지부(121)는 하우징(1)의 바닥부로부터 연장 성형된 것이다. 그러나 본 고안이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 지지부(121)는 주로 발광다이오드의 검측위치에 놓이게 되는데, 발광다이오드의 전기적인 특성을 검측할 때, 플로그인 섹션(32)이 하우징(1)의 측벽(12)으로 노출되어 2개의 지지부(121) 사이에 위치되기 때문에, 만약 검측장치에 수용부가 형성되어 지지부(121)가 놓이게 될 경우, 발광다이오드의 전도성 브래킷(3)의 위치가 안정적으로 고정될 수 있어, 발광다이오드에 대한 계속적인 전기적 특성 검측이 진행될 수 있다.Supports 121 are formed at both ends of the side wall 12 of the housing 1, and the support 121 is formed by extending from the bottom of the housing 1. However, the present invention is not limited thereto. The support 121 is mainly placed in the detection position of the light emitting diode. When detecting the electrical characteristics of the light emitting diode, the plug-in section 32 is exposed to the side wall 12 of the housing 1 so that the two support portions ( Since it is located between 121, if the receiving portion is formed in the detection device and the support 121 is placed, the position of the conductive bracket 3 of the light emitting diode can be fixed stably, so that the continuous electrical Property detection may proceed.

도 4 내지 도 7을 참조하여 보면, 본 고안에 따른 발광모듈은 발광다이오드 및 기판(4)을 포함하여 구성되고, 상기 발광다이오드는 하우징(1), 발광다이(2) 및 다수 개의 전도성 브래킷(3)을 포함한다. 4 to 7, the light emitting module according to the present invention includes a light emitting diode and a substrate 4, and the light emitting diode includes a housing 1, a light emitting die 2, and a plurality of conductive brackets ( Include 3).

기판(4)은 회로(41)를 구비하되 입광구역(42)과 다수 개의 관통공(43)이 형성되어 있다. 본 고안에 따른 발광모듈은 발광다이오드를 기판(4)에 대응되게 삽입 연결하게 되는데, 이에 대한 상세한 설명은 다음과 같다. 즉, 입광구역(42)이 하우징(1)의 투광구역(111)에 대응되도록 장착되고, 기판(4)의 관통공(43)에 회로(41)를 배치하여, 플로그인 섹션(32) 각각이 관통공(43) 각각에 대응되게 배치됨으로써, 발광다이오드와 기판(4)이 전기적으로 연접되도록 하여 발광다이오드가 플로그인 섹션(32)을 통해서 기판(4)에 고정되게 한다. 여기서, 기판(4)은 회로기판(5)이 되고, 회로기판(5)을 도광판(6)에 대응되게 결합시켜서, 발광다이오드의 광선이 입광구역(42)을 경유하여 도광판(6)까지 가이드되어 나가게 한다.The substrate 4 includes a circuit 41, and has a light incident zone 42 and a plurality of through holes 43. The light emitting module according to the present invention is connected to the light emitting diode corresponding to the substrate 4, the detailed description thereof is as follows. That is, the light receiving zone 42 is mounted so as to correspond to the light transmitting zone 111 of the housing 1, and the circuit 41 is disposed in the through hole 43 of the substrate 4, so that each of the plug-in sections 32 is provided. By being corresponding to each of the through holes 43, the light emitting diodes and the substrate 4 are electrically connected to each other so that the light emitting diodes are fixed to the substrate 4 through the plug-in section 32. Here, the substrate 4 becomes the circuit board 5, and the circuit board 5 is coupled to the light guide plate 6 so that the light rays of the light emitting diodes are guided to the light guide plate 6 via the light receiving region 42. To get out.

종래 기술에 따른 발광다이오드에서는, 전도성 브래킷의 용접 센션을 통해서 기판에 용접되어 고정되었다. 그런데 용접 섹션의 면적이 발광다이오드의 중량에 비해 너무 작기 때문에, 용접한 곳이 쉽게 파열되어 용접의 강도가 우수하지 않은 문제가 발생한다. 이에 비하여, 본 고안의 발광다이오드는 플로그인 섹션(32)이 기판(4)에 삽입되기 때문에, 조립 강도가 확보되어 결합이 안정적으로 고정된다. 또한 발광다이오드와 기판(4)의 결합에 용접 방식이 이용되지 않아, 용접 가공의 복잡한 단계가 생략될 수 있어 가공이 편리하고 제작비용이 절약되는 장점이 있다.In the light emitting diode according to the prior art, it is welded to and fixed to the substrate through a welding center of the conductive bracket. However, since the area of the weld section is too small relative to the weight of the light emitting diode, the welded area is easily ruptured, resulting in a problem that the weld strength is not excellent. On the other hand, since the plug-in section 32 is inserted into the board | substrate 4, the light emitting diode of this invention ensures assembly strength, and bond is stably fixed. In addition, since the welding method is not used to combine the light emitting diodes and the substrate 4, a complicated step of the welding process can be omitted, so that the processing is convenient and the manufacturing cost is reduced.

본 고안의 다른 실시예에 따른 발광모듈이 도 8에 도시되어 있는데, 이를 참조한다. 여기서 기판(4)은 도광판(6)이 되고, 입광구역(42)은 도광판(6) 자체의 투명부분이 되며, 도광판(6)의 관통공(43)에 회로(41)를 배치하여, 플로그인 섹션(32) 각각이 관통공(43) 각각에 대응되게 배치할 때, 발광다이오드가 플로그인 섹션(32)과 회로(41)를 통해서 기판(4)에 전기적으로 연접된다, 입광구역(42)이 하우징(1)의 투광구역(111)에 대응되게 배치되어, 발광다이오드의 광선이 투광구역(111)을 경유하여 입광구역(42)까지 가이드되어 나간다. A light emitting module according to another embodiment of the present invention is shown in FIG. 8, which is referred to. Here, the substrate 4 becomes the light guide plate 6, the light incident region 42 becomes the transparent portion of the light guide plate 6 itself, and the circuit 41 is disposed in the through hole 43 of the light guide plate 6. When each of the login sections 32 is disposed corresponding to each of the through holes 43, the light emitting diodes are electrically connected to the substrate 4 through the plug-in section 32 and the circuit 41. ) Is disposed so as to correspond to the transmissive region 111 of the housing 1, the light beam of the light emitting diode is guided to the incident region 42 via the transmissive region 111.

도 9는 본 고안의 다른 실시예에 따른 발광다이오드의 입체 설명도인데, 이를 참조한다. 여기서, 하우징(1)은 서로 평행한 2개의 대응벽(13)을 구비하고, 전도성 브래킷(3) 각각은 스트레이트 섹션(31) 및 상기 스트레이트 섹션(31)으로부터 굽어져 연장된 플로그인 섹션(32)을 구비하는데, 스트레이트 섹션(31)과 플로그인 섹션(32) 사이에는 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션(32) 각각은 대응벽(13)으로부터 노출되어 있다. 도 2 내지 도 8에 도시된 것과 비교하여 보면, 본 실시예에 따른 전도성 브래킷(3)은 하우징(1)에서 노출되는 외형이 서로 다르기는 하지만, 그 사용방법 및 기능은 모두 서로 동일하다. 도 10 및 도 11을 참조하여 보면, 지지부(121) 각각은 단면(11)의 수직방향으로 연장되어 위치범프(1211)를 형성한다. 또는 지지부(121) 각각은 단면(11)의 측변방향으로 연장되어 위치범프(1212)를 형성한다. 상기 위치범프(1211, 1212)는 플로그인 섹션(32)의 위치고정 안정도를 높이는 기능을 하는 것으로, 발광다이오드의 플로그인 섹션(32)이 기판(4)에 대응되게 삽입 연결된다. 위치범프(1211, 1212)는 기판(4) 및 기타 다른 고정장치에 끼워지거나 용접 결합하여, 플로그인 섹션(32)이 기판(4)에서 이탈되어 분리되지 않도록 한다.9 is a stereoscopic explanatory diagram of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention. Here, the housing 1 has two corresponding walls 13 parallel to each other, each of the conductive brackets 3 being a straight section 31 and a plug-in section 32 which is bent and extended from the straight section 31. A bend is formed between the straight section 31 and the plug-in section 32, each of which is exposed from the corresponding wall 13. Compared with those shown in FIGS. 2 to 8, the conductive bracket 3 according to the present embodiment has different appearances from the housing 1, but the method and function of the conductive bracket 3 are the same. Referring to FIGS. 10 and 11, each of the support parts 121 extends in the vertical direction of the cross section 11 to form the position bump 1211. Alternatively, each of the support parts 121 extends in the lateral direction of the cross section 11 to form the position bump 1212. The position bumps 1211 and 1212 function to increase the positional stability of the plug-in section 32, and the plug-in section 32 of the light emitting diode is inserted and connected to the substrate 4. The position bumps 1211 and 1212 are fitted or welded to the substrate 4 and other fixtures to prevent the plug-in section 32 from being separated from the substrate 4.

상술한 실시예는 본 고안의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 고안의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해해야 한다. 따라서 본 고안의 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. The above embodiments are merely exemplary embodiments for describing the technical features of the present invention, and are not used to limit the protection scope of the present invention described in the claims. Therefore, those skilled in the art should understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

<종래기술>
10 : 베이스부 101 : 오목홈부 20 : 다이
30 : 밀봉 콜로이드 40 : 핀 401 : 영접 섹션
50 : 기판
<본 고안>
1 : 하우징 11 : 단면 111 : 투광구역
12 : 측벽 121 : 지지부 1211, 1212 : 위치범프
13: 대응벽 2 : 발광다이 3 : 전도성 브래킷
31 : 스트레이트 섹션 32 : 플로그인 섹션 4 : 기판
41 : 회로 42 : 입광구역 43 : 관통공
5 : 회로기판 6 : 도광판<Private Technology>
10: base portion 101: concave groove portion 20: die
30: sealed colloid 40: pin 401: reception section
50: substrate
<This invention>
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 11 Cross section 111 Flooding zone
12 side wall 121 support 1211, 1212 position bump
13: corresponding wall 2: light emitting die 3: conductive bracket
31 straight section 32 plug-in section 4: substrate
41: circuit 42: light receiving zone 43: through hole
5: circuit board 6: light guide plate

Claims (10)

투광구역(111)이 형성된 단면(11)을 구비한 하우징(1);
상기 하우징(1) 내부에 수용되어 상기 투광구역(111)과 대응되게 설치되는 발광다이(2); 및
스트레이트 섹션(31)을 구비한 다수 개의 전도성 브래킷(3)을 포함하여 구성되되,
상기 스트레이트 섹션(31)은 상기 하우징(1)에 매립 형성되되 상기 발광다이(2)와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션(31)의 일단에는 상기 단면(11)의 수직방향으로 플로그인 섹션(32)이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션(31)과 상기 플로그인 섹션(32) 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션(32)은 상기 하우징(1)의 단면(11)으로부터 노출되고,
상기 하우징(1)은 측벽(12)을 구비하는데, 상기 플로그인 섹션(32)은 상기 측벽(12)으로부터 노출되며, 상기 측벽(12)의 양단에는 각각 지지부(121)가 연장 형성되는, 발광다이오드.A housing 1 having a cross section 11 in which a transmissive zone 111 is formed;
A light emitting die (2) accommodated in the housing (1) and installed to correspond to the light transmitting zone (111); And
Comprising a plurality of conductive brackets 3 with a straight section 31,
The straight section 31 is buried in the housing 1 and electrically connected to the light emitting die 2, and one end of the straight section 31 is plugged in a vertical direction of the cross section 11. 32 is extended, a bent portion is formed between the straight section 31 and the plug-in section 32, the plug-in section 32 is exposed from the end face 11 of the housing 1,
The housing 1 has a side wall 12, the plug-in section 32 is exposed from the side wall 12, the both ends of the side wall 12, the light emission, each of which the support 121 is formed diode. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 지지부(121) 각각은 상기 단면(11)의 수직방향으로 연장되는 위치범프(1211)가 형성되는, 발광다이오드.The light emitting diode according to claim 1, wherein each of the support parts (121) has a position bump (1211) extending in the vertical direction of the end face (11). 청구항 1에 있어서, 상기 지지부(121) 각각은 상기 단면(11)의 측변방향으로 연장되는 위치범프(1212)가 형성되는, 발광다이오드.The light emitting diode according to claim 1, wherein each of the support parts (121) has a position bump (1212) extending in the lateral direction of the end face (11). 투광구역(111)이 형성된 단면(11)을 구비한 하우징(1);
상기 하우징(1) 내부에 수용되어 상기 투광구역(111)과 대응되게 설치되는 발광다이(2); 및
스트레이트 섹션(31)을 구비한 다수 개의 전도성 브래킷(3)을 포함하여 구성되되,
상기 스트레이트 섹션(31)은 상기 하우징(1)에 매립 형성되되 상기 발광다이(2)와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션(31)의 일단에는 상기 단면(11)의 수직방향으로 플로그인 섹션(32)이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션(31)과 상기 플로그인 섹션(32) 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션(32)은 상기 하우징(1)의 단면(11)으로부터 노출되고,
상기 하우징(1)은 서로 평행한 2개의 대응벽(13)을 구비하고, 상기 플로그인 섹션(32) 각각은 상기 대응벽(13)으로부터 노출되는, 발광다이오드.A housing 1 having a cross section 11 in which a transmissive zone 111 is formed;
A light emitting die (2) accommodated in the housing (1) and installed to correspond to the light transmitting zone (111); And
Comprising a plurality of conductive brackets 3 with a straight section 31,
The straight section 31 is buried in the housing 1 and electrically connected to the light emitting die 2, and one end of the straight section 31 is plugged in a vertical direction of the cross section 11. 32 is extended, a bent portion is formed between the straight section 31 and the plug-in section 32, the plug-in section 32 is exposed from the end face 11 of the housing 1,
The housing (1) has two mating walls (13) parallel to each other, each of the plug-in sections (32) being exposed from the mating wall (13). 발광다이오드 및 기판(4)을 포함하여 구성되는 발광모듈로서,
상기 발광다이오드는,
투광구역(111)이 형성된 단면(11)을 구비한 하우징(1);
상기 하우징(1) 내부에 수용되어 상기 투광구역(111)과 대응되게 설치되는 발광다이(2); 및
스트레이트 섹션(31)을 구비한 다수 개의 전도성 브래킷(3)을 포함하여 구성되되,
상기 스트레이트 섹션(31)은 상기 하우징(1)에 매립 형성되되 상기 발광다이(2)와 전기적으로 연접되며, 상기 스트레이트 섹션(31)의 일단에는 상기 단면(11)의 수직방향으로 플로그인 섹션(32)이 연장 형성되고, 상기 스트레이트 섹션(31)과 상기 플로그인 섹션(32) 사이에 절곡부가 형성되며, 상기 플로그인 섹션(32)은 상기 하우징(1)의 단면(11)으로부터 노출되며,
상기 기판(4)은 회로(41)를 구비하되 입광구역(42)과 다수 개의 관통공(43)이 형성되며, 상기 입광구역(42)이 상기 투광구역(111)에 대응되도록 장착하고, 상기 플로그인 섹션(32) 각각이 상기 관통공(43) 각각에 대응되게 배치함으로써, 상기 기판(4)에 전기적으로 연접되는, 발광모듈.As a light emitting module comprising a light emitting diode and a substrate (4),
The light emitting diode,
A housing 1 having a cross section 11 in which a transmissive zone 111 is formed;
A light emitting die (2) accommodated in the housing (1) and installed to correspond to the light transmitting zone (111); And
Comprising a plurality of conductive brackets 3 with a straight section 31,
The straight section 31 is buried in the housing 1 and electrically connected to the light emitting die 2, and one end of the straight section 31 is plugged in a vertical direction of the cross section 11. 32 is extended, a bent portion is formed between the straight section 31 and the plug-in section 32, the plug-in section 32 is exposed from the end face 11 of the housing 1,
The substrate 4 is provided with a circuit 41, the light receiving zone 42 and a plurality of through-holes 43 are formed, the light receiving zone 42 is mounted so as to correspond to the light transmitting zone 111, and Each plug-in section (32) is arranged to correspond to each of the through hole (43), thereby being electrically connected to the substrate (4). 청구항 6에 있어서, 상기 하우징(1)은 측벽(12)을 구비하는데, 상기 플로그인 섹션(32)은 상기 측벽(12)으로부터 노출되며, 상기 측벽(12)의 양단에는 각각 지지부(121)가 연장 형성되는, 발광모듈.7. The housing (1) has side walls (12), wherein the plug-in section (32) is exposed from the side walls (12), and both ends of the side walls (12) are provided with support portions (121), respectively. It is formed to extend, the light emitting module. 청구항 7에 있어서, 상기 지지부(121) 각각은 상기 단면(11)의 수직방향으로 연장되는 위치범프(1211)가 형성되는, 발광모듈.The light emitting module according to claim 7, wherein each of the support parts (121) has a position bump (1211) extending in the vertical direction of the cross section (11). 청구항 6에 있어서, 상기 기판(4)은 회로기판(5)이 되는, 발광모듈.The light emitting module according to claim 6, wherein the substrate (4) becomes a circuit board (5). 청구항 6에 있어서, 상기 기판(4)은 도광판(6)이 되는, 발광모듈.The light emitting module according to claim 6, wherein the substrate (4) becomes a light guide plate (6).
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