KR20030081513A - 스프링 탐침을 유지하는 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 직선 스프링 탐침을 수용하도록 구성된 하우징과,하우징 내에 위치된 직선 스프링 탐침을 포함하고,스프링 탐침은 하우징에 의해 탄성적으로 절곡되어 스프링 탐침과 하우징 사이에서 수직력을 생성함으로써 스프링 탐침을 하우징 내에 보유하도록 된 것을 특징으로 하는 스프링 탐침 블록 조립체.
- 접지 탐침을 신호 탐침 커넥터의 케이블 차폐체와 전기적으로 연결하는 접지 요소이며, 접지 탐침은 접지 요소와 접지 탐침 사이에 스프링력을 유지하도록 접지 요소에 의해 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제2항에 있어서, 접지 요소는 접지 탐침을 수용하는 보어를 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제3항에 있어서, 보어는 접지 요소의 전면으로부터 제1 축을 따라 연장하는 제1 보어와, 제1 보어와 교차하고 제1 축과 평행하게 오프셋된 제2 축을 따르는 제2 보어를 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제3항에 있어서, 보어는 접지 요소의 전면으로부터 제1 축을 따라 연장하는제1 보어와, 제1 보어와 교차하고 제1 축과 평행하지 않은 제2 축을 따르는 제2 보어를 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제3항에 있어서, 접지 요소는,전방부를 통해 연장하는 제1 보어를 갖는 전방부와,후방부를 통해 연장하는 제2 보어를 갖는 후방부를 포함하고,전방부 및 후방부는 제1 보어와 제2 보어가 교차하고 축방향으로 정렬되지 않도록 조립되는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제2항에 있어서, 복수의 접지 요소를 추가로 포함하고, 각각의 복수의 접지 요소는 관련된 접지 탐침을 신호 탐침 커넥터의 관련된 케이블 차폐체와 전기적으로 연결하며, 각각의 접지 요소는 접지 요소와 관련된 접지 탐침 사이의 스프링력을 유지하도록 그와 관련된 접지 탐침을 탄성적으로 변형시키는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제7항에 있어서, 각각의 복수의 접지 요소는 전기적으로 공유되는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제7항에 있어서, 각각의 복수의 접지 요소는 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 제7항에 있어서, 제2 접지 탐침을 추가로 포함하고, 제2 접지 탐침은 접지 요소와 제2 접지 탐침 사이의 스프링력을 유지하도록 접지 요소에 의해 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 접지 요소.
- 하우징에 스프링 탐침을 보유하는 방법이며,하우징 내의 비선형 축을 갖는 보어를 형성하는 단계와,스프링 탐침을 보어 내로 삽입하는 단계를 포함하고,스프링 탐침은 하우징과 스프링 탐침 사이의 스프링력을 유지하도록 접지 요소에 의해 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 하우징에 스프링 탐침을 보유하는 방법이며,전기적으로 전도성인 접지 요소를 제공하는 단계와,접지 요소 내에 비선형 축을 갖는 보어를 형성하는 단계와,스프링 탐침을 보어 내에 삽입하는 단계를 포함하고,스프링 탐침은 접지 요소와 스프링 탐침 사이의 스프링력을 유지하도록 접지 요소에 의해 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제12항에 있어서, 보어는 접지 요소의 전면으로부터 제1 축을 따라 연장하는 제1 보어와, 제1 보어와 교차하고 제1 축으로부터 평행하게 오프셋된 제2 축을 따르는 제2 보어를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제12항에 있어서, 보어는 접지 요소의 전면으로부터 제1 축을 따라 연장하는 제1 보어와, 제1 보어와 교차하고 제1 축으로부터 평행하게 오프셋된 제2 축을 따르는 제2 보어를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제12항에 있어서, 접지 요소는,전방부를 통해 연장하는 제1 보어를 갖는 전방부와,후방부를 통해 연장하는 제2 보어를 갖는 후방부를 포함하고,전방부 및 후방부는 제1 및 제2 보어가 교차하고 축방향으로 정렬되지 않도록 조립된 것을 특징으로 하는 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US09/804,782 US6447328B1 (en) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | Method and apparatus for retaining a spring probe |
| US09/804,782 | 2001-03-13 | ||
| PCT/US2001/047640 WO2002073220A2 (en) | 2001-03-13 | 2001-12-11 | Method and apparatus for retaining a spring probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030081513A true KR20030081513A (ko) | 2003-10-17 |
| KR100831787B1 KR100831787B1 (ko) | 2008-05-28 |
Family
ID=25189817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020037011837A Expired - Fee Related KR100831787B1 (ko) | 2001-03-13 | 2001-12-11 | 스프링 탐침을 유지하는 방법 및 장치 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6447328B1 (ko) |
| EP (1) | EP1368666B1 (ko) |
| JP (1) | JP4106273B2 (ko) |
| KR (1) | KR100831787B1 (ko) |
| CN (1) | CN1288449C (ko) |
| AT (1) | ATE291234T1 (ko) |
| DE (1) | DE60109499T2 (ko) |
| WO (1) | WO2002073220A2 (ko) |
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- 2001-12-11 WO PCT/US2001/047640 patent/WO2002073220A2/en not_active Ceased
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- 2001-12-11 DE DE60109499T patent/DE60109499T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-11 EP EP01990085A patent/EP1368666B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-11 CN CNB018230261A patent/CN1288449C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-11 KR KR1020037011837A patent/KR100831787B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| US20020132514A1 (en) | 2002-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120423 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20130517 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20130517 |