[go: up one dir, main page]

KR20030023766A - 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기방법에 사용하기 적합한 복합 분말 - Google Patents

분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기방법에 사용하기 적합한 복합 분말 Download PDF

Info

Publication number
KR20030023766A
KR20030023766A KR10-2003-7002610A KR20037002610A KR20030023766A KR 20030023766 A KR20030023766 A KR 20030023766A KR 20037002610 A KR20037002610 A KR 20037002610A KR 20030023766 A KR20030023766 A KR 20030023766A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composite
powder
copper
composite powder
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR10-2003-7002610A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100832930B1 (ko
Inventor
헬무트 마인하르트
베른트 마이어
마트히아스 크뉘버
디트마르 피스터
볼프강 비쪼렉크
Original Assignee
하.체. 스타르크 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하.체. 스타르크 게엠베하 filed Critical 하.체. 스타르크 게엠베하
Publication of KR20030023766A publication Critical patent/KR20030023766A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100832930B1 publication Critical patent/KR100832930B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/22—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces for producing castings from a slip
    • B22F3/225—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces for producing castings from a slip by injection molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/12—Metallic powder containing non-metallic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/22—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces for producing castings from a slip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/4807—Ceramic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 복합 금속 분말, 결합제 및 임의로는 세라믹 성분을 포함하는 시스템의 분말 사출 성형에 의한 금속 및 금속-세라믹 복합 성분의 제조 방법에 관한 것이며, 여기서 결합제와 혼합하기 전에 사용되는 복합 금속 분말을 보호성 액체와 불활성 분위기 하에서 혼합한다. 본 발명은 또한 주로 2 ㎛ 미만의 금속의 일차 입도, 0.8 중량％ 미만의 산소 함량, 및 임의로는 세라믹 성분을 갖는 몰리브덴/구리 또는 텅스텐/구리 복합 분말에 관한 것이다. 또한 본 발명은 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조에서의 상기 복합 분말의 용도, 및 상기 복합 분말의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법에 따라, 몰리브덴 또는 텅스텐 및 구리의 산화물을 혼합하고, 건식-분쇄하고, 수소를 사용하여 800 내지 1050 ℃의 온도에서 환원시키고, 임의로는 얻어진 복합 금속 분말에 세라믹 성분을 첨가한다.

Description

분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기 방법에 사용하기 적합한 복합 분말 {Method for Producing Composite Components by Powder Injection Molding and Composite Powder Appropriate for Use in Said Method}
본 발명은 복합 분말, 특히 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리를 기재로 하는 복합 분말로부터 분말 사출 성형 (PIM)에 의해 금속 및 금속-세라믹 복합 성분을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 작은 일차 금속 입도를 갖고 임의로는 세라믹 첨가제를 포함하는 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리 복합 분말, 그의 제조 및 복합 성분의 제조를 위한 그의 용도에 관한 것이다.
금속 및 금속-세라믹 복합 재료는 특별한 재료로서, 예를 들어 공장, 장치 및 장비 구조물에서 널리 사용된다. 텅스텐/구리 및 몰리브덴/구리 복합 재료는 그들의 비교적 높은 열 전도성으로 인해 다양한 전기 및 전자 분야에 사용된다. 예를 들어, 이들 재료들은 다양한 분야, 즉 정보, 커뮤니케이션 및 수송 기술에서 소위 "히트 싱크 (heat sink)", "히트 스프레더 (heat spreader)" 및 "패키징 (packaging)"으로 점점 더 많이 사용되고 있다. 또한, 텅스텐/구리 또는 몰리브덴/구리를 기재로 하는 복합 재료로부터 제조되는 성분은 전도성이 양호하고 내마모성이 높아 전기 접점, 스팟-용접 전극으로서, 방전 기계 가공에서, 전원 스위치에서 및 정류기 재료에서 사용된다.
복합 성분의 제조를 위해 다양한 방법, 특히 중요하게는 분말 사출 성형 (PIM)이 공지되어 있다. 상기 방법에서, 바람직한 금속 및 임의로는 또다른 첨가제를 포함하는 적합한 분말 혼합물을 소위 결합제와 혼합한다. 상기 혼합물을 균질화시키고, 압착시키고, 디바인더링 (debindering)시켜 소결시킨다.
얻어진 복합 성분의 품질은 사용하는 복합 분말 또는 복합 분말/결합제 혼합물의 품질 및 조성에 의해 결정적으로 영향을 받는다. 복합 분말/결합제 혼합물은 공급원료 (feedstock)라고도 한다. 특히 텅스텐/구리 및 몰리브덴/구리를 기재로한 복합 분말을 가공하는 경우, 이론적으로 가능한 밀도에 가까운 밀도를 갖는 복합 성분을 얻기가 어렵다. 마찬가지로 성분 치수에 대해 허용오차를 ±0.1 ％로 유지하기 어렵다.
US-A 제5,993,731호 및 US-A 제5,686,676호에는 금속 분말 사출 성형에 의한 금속 복합 성분, 특히 텅스텐/구리 및 몰리브덴/구리 복합 성분의 제조가 제안되어 있으며, 여기에는 소결 공정을 수행하려는 금속 이외의 성분은 또한 화학적으로 결합된 산소, 예를 들어 금속 산화물 형태의 산소도 또한 함유한다. 산소는 혼합물의 소결 특성을 개선시키기 위해서 혼합물 중에 충분한 양으로 존재하여야 한다. 소결은 환원 분위기 하에서 산소를 기술적으로 가능한 최소한의 양만큼씩 조금씩 제거하면서 수행된다. 실시예에 따라, 약 98 ％의 이론적 밀도에 상응하는 밀도를 갖는 텅스텐/구리 및 몰리브덴/구리 복합 성분을 이러한 방법으로 얻을 수 있다. 그러나, 본원에서 복합 성분이 소결전에 여전히 비교적 많은 양의 산소를 금속 산화물의 형태로 여전히 함유한다는 것이 문제점이다. 성분 중 잔류하는 산소는 통상적인 액체상 소결 동안 구리 격자 중에 용해되므로, 이로 인해 성분 특성에 대해 악영향을 미칠 수 있다. 이러한 방법에서 출발 혼합물에 존재하는 산소가 실질적으로 완전히 분해되어 구리 구조내로 확산되지 않는다는 것이 확실하지 않다.
US-A 제5,905,938호에는 1 ㎛ 이하의 입도를 갖는 텅스텐 및(또는) 몰리브덴 분말 및 7 ㎛ 이하의 입도를 갖는 구리 분말로부터 출발하여 텅스텐/구리 및 몰리브덴/구리 복합 성분을 제조하는 방법이 기재되어 있다. 구리 분말은 또한 구리 산화물 분말에 의해 치환될 수 있는데, 여기서 구리 산화물은 소결 동안 환원되어야 한다. 소결 작용을 개선하기 위해, 철 족 (Fe, Co 및 Ni)으로부터의 금속 및 인을 첨가하여야만 한다. 이러한 제한요인은 다시 복합 성분이 실질적으로 산소를 함유하지 않는지가 확실하지 않다는 단점을 갖는다. 또한, 구리 매트릭스의 셀 전도성은 소량의 철, 코발트 또는 니켈에 의해서도 유의하게 감소된다.
US-A 제5,950,063호 및 US-A 제5,641,920호에는 분말 사출 성형에 의해 더 가공하는데 특히 적합한 출발 혼합물을 제조하는 다양한 방법이 개시되어 있다. 따라서, 결합제의 각 성분을 불활성 분위기하에서 혼합하는 것이 제안되어 있다. 결합제와 분말 시스템의 혼합은 또한 불활성 분위기하에서 수행되어야 한다. 상기는 저분자량의 결합제의 성분이 산화적으로 분해되는 것을 방지한다. 그러나, 결합제와의 혼합 전에라도 특히 보호성 액체의 첨가를 통해 분말 시스템을 산소와의 접촉로부터 보호하는 것이 유리할 수 있다는 것을 지적하지 못하고 있다.
금속 분말 사출 성형에 의한 금속 복합 성분의 제조에 대해 기재된 방법에는, 금속 뿐만 아니라 산소도 포함하는 금속 분말/결합제 혼합물이 가공된다. 산소의 존재는 소결 동안 금속 격자 중에 용해될 수 있기 때문에 문제가 된다. 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리 복합 성분의 경우, 구리 격자내에 용해된 산소는 열 전도성에서 바람직하지 않은 감소를 가져온다.
본 발명의 목적은 그로 인해 복합 분말을 간단한 방법으로 고-품질 제품을 전환시킬 수 있는, 특히 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리를 기재로 한 금속 및 금속-세라믹 복합 성분을 분말 사출 성형에 의해 제조하는 방법을 제공하는 것이다. 또다른 목적은 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리를 기재로 하며 분말 사출 성형에 의한 가공에 특히 적합한 복합 분말을 제공하는 것이다.
본 발명은 또한 결합제와 혼합하기 전에 금속 복합 분말을 불활성 분위기 하에서 보호성 액체와 혼합하는 것을 특징으로 하는, 금속 복합 분말 및 결합제를 포함하는 시스템의 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방법의 특정 실시태양에서는, 세라믹 성분을 금속 복합 분말에 첨가한다. 세라믹 성분은 보호성 액체와 혼합하기 전 또는 후에 첨가할 수 있다. 이어서, 형성된 복합 성분은 금속-세라믹 복합 성분이다.
본 발명은 또한
a) 수소를 사용하여 2개 이상의 상이한 금속의 산화물을 환원시킴으로써 금속 복합 분말을 생성하는 단계,
b) 불활성 분위기 중에서 금속 복합 분말과 보호성 액체를 혼합하는 단계,
c) 임의로 세라믹 성분을 첨가하는 단계,
d) 생성물을 결합제와 혼합하는 단계, 및
e) 얻어진 복합 분말/결합제 혼합물을 사출 성형시키는 단계
를 포함하는 복합 성분의 제조 방법에 관한 것이다.
바람직하다면, 바람직한 복합 성분을 본질적으로 구성하는 금속의 산화물 뿐만 아니라, 동시에 이후 복합 성분으로의 또다른 가공 동안에 그의 금속 성분이 소결 첨가제로 작용하는 또다른 금속 화합물을 단계 a)에서 환원시킬 수 있다.
사용한 수소의 수분 함량은 가능한 낮아야 한다.
본 발명에 따른 방법에서 금속 복합 분말의 제조 시점에서부터 보호성 액체와 혼합되는 시점에까지 금속 복합 분말을 산소와의 접촉으로부터 실질적으로 보호하는 것이 확실하여야 한다.
본 발명에 따른 방법은 놀랍게도 금속 격자 중 용해된 산소의 함량이 매우 낮은 금속 및 금속-세라믹 복합 성분이 얻어진다는 사실을 특징으로 한다. 소결 첨가제를 첨가하지 않고도, 높은 성분 밀도 및 이로 인한 매우 양호한 기계적 성분 특성이 얻어질 수 있다. 소결은 소결 작업 동안 성분 변형의 위험을 감소시키는 비교적 저온에서 수행될 수 있다. 따라서, 성분 구조에 대한 매우 좁은 허용 한계가 관찰될 수 있다.
본 발명의 방법에서, 2종 이상의 상이한 금속을 포함하는 금속 복합 분말의 다중도를 사용할 수 있다. 예를 들어 첫번째로 구리, 니켈, 철, 크롬, 아연, 주석, 베릴륨, 안티몬, 티타늄, 은, 코발트, 알루미늄, 레늄 및 니오븀으로 구성된 군으로부터의 1종 이상의 금속, 및 두번째로 텅스텐, 몰리브덴 및 탄탈륨으로 구성된 군으로부터의 1종 이상의 금속을 포함하는 금속 복합 분말이 적합하다. 또다른 원소, 예를 들어 붕소 또는 규소, 또는 원소 조합물은 상기 목록에서 제외되지 않는다. 원소는 또한 부분적으로 나노분말 (예, 100 ㎚ 미만의 평균 입경을 갖는 분말)의 형태일 수도 있다.
첫번째로 구리, 니켈, 철 및 코발트로 구성된 군으로부터의 1종 이상의 금속 및 두번째로 몰리브덴 및(또는) 텅스텐을 포함하는 금속 복합 분말, 특히 바람직하게는 첫번째로 구리 및 두번째로 몰리브덴 및(또는) 텅스텐을 포함하는 금속 복합 분말이 바람직하다.
특히 일차 금속 입도가 주로 2 ㎛ 미만이고 산소 함량이 0.8 중량％ 미만, 바람직하게는 0.5 중량％ 미만, 특히 바람직하게는 0.3 중량％ 미만인 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리 복합 분말이 바람직하다. 마찬가지로 이러한 유형의 복합 분말은 본 발명의 주제이다. 금속 일차 입자 중 90 ％ 이상의 입도가 2 ㎛ 미만이고, 일차 금속 입경은 복합 분말의 주사 전자 광현미경 사진의 화상 분석에 의해 결정된다.
본 발명에 따른 몰리브덴/구리 또는 텅스텐/구리 복합 분말의 사용시, 특히 높은 밀도 및 치수 허용치를 갖는 복잡한 형상의 성분을 얻을 수 있다. 존재하는 세라믹 입자가 내부 응력의 감소시켜 추가적으로 이러한 유형의 성분의 휨 (warpage)에 기여하기 때문에, 소결-촉진 금속 첨가제 및 안정한 세라믹 입자의 존재하에서 특히 그러하다.
이러한 유형의 몰리브덴/구리 또는 텅스텐/구리 복합 분말 사용의 또다른 장점은 비교적 저온, 예를 들어 1090 내지 1300 ℃의 온도에서 소결이 수행된다는 것이다. 이는 특히 낮은 산소 함량에 의해 촉진되지만 금속 분획물의 작은 입도에 의해서도 촉진된다.
낮은 소결 온도에도 불구하고, 얻어진 복합 성분은 뛰어난 미소균질성 및 밀도를 특징으로 한다. 밀도는 바람직하게 98 ％ 초과이다.
금속-세라믹 복합 재료의 제조를 위해 언급할 수 있는 적합한 세라믹 성분은, 다른 세라믹 성분들도 또한 가능하지만 예를 들어 붕소화물 (예, 티타늄 붕소화물), 산화물 (예, 니오븀 산화물, 티타늄 산화물 및 알루미늄 산화물), 질화물 (예, 알루미늄 질화물 및 규소 질화물), 탄화물 및 규소화물이다. 세라믹 성분은 단일 구성물일 수 있지만, 다양한 구성물의 혼합물일 수도 있다. 세라믹 성분의 구성물은 또한 나노분말의 형태일 수 있다.
사용되는 세라믹 성분은 바람직하게는 알루미늄 질화물, 특히 10 ㎛ 미만의 평균 입경을 갖는 알루미늄 질화물 분말이다.
금속 성분들을 통해 혼입된 산소와는 달리 바람직한 금속-세라믹 복합 성분으로 혼입된 산화물계 세라믹 성분 형태의 산소는 중요하지 않으며, 통상의 소결 온도에서 열역학적으로 안정한 산화물계 세라믹 성분만을 사용하기 때문에 소결 동안 복합 성분의 금속 성분의 격자로 이동되지 않는다.
산화물계 세라믹 성분은 금속 복합 분말의 제조 동안에도 금속 복합 분말로 공급될 수 있다. 그러나, 세라믹 성분은 유리하게는 금속 복합 분말의 제조 후에 금속 복합 분말과 혼합된다.
본 발명에 따라, 복합 분말을 보호성 액체와 불활성 분위기 중에서, 예를 들어 아르곤 및(또는) 질소의 존재하에서 혼합된다. 여기서 보호성 액체는 후속 가공 동안 복합 분말이 산소와 접촉하지 않도록 보호하고 나중에 혼합하려는 유기 결합제에 해롭지 않은 액체를 의미하는 것이다.
금속-세라믹 복합 성분을 제조하려 한다면, 먼저 세라믹 성분을 금속 복합 분말과 혼합한 후 얻어진 금속-세라믹 복합 분말을 보호성 액체로 처리할 수 있다. 그러나, 바람직하게는 금속 복합 분말을 먼저 보호성 액체와 혼합한 후 세라믹 성분을 첨가한다.
적합한 보호성 액체의 예는 산소가 잘 용해되지 않는 유기 용매이다. 언급할 수 있는 예는 헥산, 헵탄, 톨루엔 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는, 용매 중 가용성인 왁스 성분을 유기 용매에 첨가한다. 보호성 액체를 나중에 증발시키는 동안, 바람직하게는 왁스 성분이 잔류하고 불투과성 보호성 필름이 복합 분말 상에 형성되는 방식으로 조건이 선택된다. 왁스 성분이 초기에는 용해된 형태라는 사실에도 불구하고, 복합 분말의 작은 사이공간 및 기공이라도 보호성 액체에 의해 채워진다. 여기서 또한, 첨가된 왁스 성분의 불투과성 보호성 필름이 이어서 보호성 액체의 증발시 형성될 수 있다.
왁스 성분은 예를 들어 사용되는 유기 용매 중 가용성인 나중에 사용되는 결합제의 구성요소일 수 있다. 언급할 수 있는 적합한 왁스 성분의 예는 파라핀, 밀납 및 카르나우바 (carnauba) 왁스이다.
사용되는 보호성 액체의 양은 복합 분말 입자의 표면이 보호성 액체로 덮어지는 것을 확실히 하여야 한다는 점에서 중요할 뿐이다.
보호성 액체의 첨가는 유의하게 소결 활성을 감소시킬 수 있는 복합 분말에 의한 산소 흡수 (take-up)를 방지한다. 또한, 복합 분말로부터 제조되는 바람직하지 않은 기공 형성을 야기할 수 있는 복합 분말의 가능한 응집이 실질적으로 억제된다.
본 발명에 따라, 복합 분말과 보호성 액체의 혼합물은 결합제, 특히 분말상 결합제와 혼합된다.
적합한 결합제는 당업자에게 공지되어 있다. 이들은 일반적으로 다성분, 유기 시스템이며, 예를 들어 폴리에틸렌 왁스를 기재로 한다. 열가소성 결합제는 예를 들어 다양한 농도의 파라핀, 카르나우바 왁스, 밀납, 폴리에틸렌 왁스 및(또는) 식물성 오일을 주 성분으로, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및(또는) 폴리아미드를 열가소성 물질로, 및 스테아르산 및 올레산 및 이들의 에스테르 및 프탈산 에스테르를 첨가제로 포함한다. 추가로, 열경화성 및 겔화 결합제도 또한 산업에서 사용된다.
결합제의 첨가는 분말 사출 성형 동안 형상화에 주로 작용한다. 가장 높은 융점을 갖는 결합제의 분획물만이 소결 개시 전에 복합 분말/결합제 혼합물을 함께 고정하기 위해 필요하다.
결합제를 복합 분말과 보호성 액체의 혼합물과 혼합하는 것은 유리하게는 100 내지 200 ℃의 온도에서 수행된다. 상기 공정 동안, 보호성 액체는 증발되거나 또는 결합제로 통합된다.
보호성 액체가 복합 분말과 산소와의 바람직하지 못한 접촉을 방지하기 때문에 혼합 공정은 보호성 기체 없이도 수행될 수 있다. 그러나, 이러한 작업 동안 보호성 기체의 사용도 제외하지는 않는다.
혼합 작업은 예를 들어 적합한 컴파운딩 장치 중에서 수행될 수 있다.
얻어진 복합 분말/결합제 혼합물 (공급원료)를 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조에 대해 그 자체로 공지된 방법으로 더 반응시킬 수 있다. 예를 들어, 공급원료는 적합한 장치, 예를 들어 컴파운더 또는 압출기 중에서 미리-균질화될 수 있다. 전단 롤 압출기의 사용을 위해, 공급원료 중 가능한 응집물은 실질적으로 파괴되고, 필요한 공급원료의 양호한 미소균질성이 수립된다. 이러한 방법으로 미리 처리된 복합분말/결합제 혼합물을 그 자체로 공지된 방법에 의해 과립으로 전환시키고, 이는 압축, 디바인더링 및 소결에 의해 복합 성형체로 전환될 수 있다.
복합 분말/결합제 혼합물이 알루미늄을 포함하는 경우, 상응하는 소결 분위기 중에서 반응되는데, 즉 질소 분위기 하에서 소결의 경우에는 상기 혼합물이 알루미늄 질화물로 전환된다. 이러한 경우, 세라믹 성분이 소결시에 형성된다
본 발명은 또한 주로 2 ㎛ 미만의 일차 금속 입도 및 0.8 중량％ 미만의 금속 격자 중 용해된 산소 함량을 갖는 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리 복합 분말, 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조에서의 상기 복합 분말의 용도, 및 복합 분말의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 복합 분말은 높은 소결 활성을 특징으로 하므로, 복합 성분의 제조, 특히 상기 기재된 발명에 따른 방법에 매우 적합하다. 복합 분말이 실질적으로 응집물을 함유하지 않는다는 것이 또다른 장점이다.
본 발명에 따른 복합 분말의 일차 금속 입자의 90 ％ 이상은 바람직하게는 입도가 2 ㎛ 미만이고, 일차 금속 입도는 복합 분말의 주사 전자 광현미경 사진의 화상 분석에 의해 결정된다.
본 발명에 따른 복합 분말은 바람직하게는 0.5 중량％ 미만, 특히 바람직하게는 0.3 중량％ 미만의 금속 격자 중 용해된 산소의 함량을 갖는다.
본 발명에 따른 몰리브덴/구리 및 텅스텐/구리 복합 분말은 임의로 세라믹 성분을 포함할 수 있다. 적합한 세라믹 성분은 예를 들어 이미 상기에 언급된 바와 같은 구성요소이다.
몰리브덴/텅스텐:구리 중량비는 넓은 범위내에서 변화될 수 있고, 예를 들어 90:10 내지 10:90, 바람직하게는 90:10 내지 30:70, 특히 바람직하게는 90:10 내지 50:50이다.
세라믹 성분이 존재하는 경우, 몰리브덴/텅스텐:구리 중량비는 예를 들어 90:10 내지 10:90, 바람직하게는 90:10 내지 30:70, 특히 바람직하게는 90:10 내지 50:50이고, 금속/세라믹 복합 분말내에서 세라믹 성분의 중량비는 예를 들어 0.1 내지 40 중량％, 유리하게는 1 내지 10 중량％이다.
본 발명에 따른 몰리브덴/구리 또는 텅스텐/구리 복합 분말을 예를 들어 몰리브덴 또는 텅스텐의 산화물 (예, MoO2또는 WO3) 및 구리의 산화물 (예, CuO)로부터 출발하여 제조할 수 있다. 가능한 가장 작은 입도를 달성하기 위해 산화물을건식-분쇄한다. 분쇄를 유리하게는 유동화층 카운터젯 중에서 수행한다. 이로 인해 분쇄 비드 또는 하우징 벽의 마모로 인한 불순물이 방지된다. 분쇄 후, 산화물을 예를 들어 건식-혼합하고 그 자체로 공지된 방법으로 균질화시킨다.
균질화된 혼합물을 수소의 존재하에서 800 내지 1050 ℃, 바람직하게는 850 내지 950 ℃의 온도에서 환원시키는데, 이는 산소 함량이 본 발명에 따른 양으로 감소되도록 한다.
이어서 임의의 바람직한 세라믹 성분을 혼합할 수 있다. 그러나, 몰리브덴/구리 또는 텅스텐/구리 복합 분말의 제조 전에도 세라믹 성분을 첨가할 수도 있다.
하기 실시예는 발명의 방법을 더 예시하기 위한 것이지만, 본 발명은 실시예에 제한되지 않는다.
<실시예 1>
Mo：Cu 중량비가 70:30인 몰리브덴/구리 복합 분말 또는 공급원료를 제조하기 위해, 71 중량％의 MoO2및 29 중량％의 CuO를 카운터젯 밀 (counterjet mill) 중에서 건식-분쇄한 후, 무수 수소하에서 850 ℃에서 환원시켰다. 총 산소 함량은 0.40 중량％였다. 그 후, 2000 g의 몰리브덴/구리 복합 분말을 질소하에서 650 ml의 헥산으로 교반하였고, 여기에 50 g의 파라핀 왁스를 첨가하였다. 공급원료의 제조를 위한 결합제로, 왁스/중합체 혼합물을 가열가능한 시그마 (Sigma) 컴파운더에 첨가하였다. 후속 예비 균질화 동안 온도를 140 ℃로 증가시키고, 그 동안 보호성 액체가 증발되면 헥산을 먼저 첨가하였다. 헥산을 재생시켰다. 이어서 미리균질화된 공급원료를 전단 롤 압출기에서 필요한 미소균질성으로 가공하였다.
얻어진 공급원료를 금속 분말 사출 성형에 의해 샘플로 전환시켰다. 파라미터 온도, 사출 시간, 사출 속도 및 압력, 및 성형 시간을 사출-성형 기계에서 최적화시켰다. 얻어진 샘플을 습식-화학적 및 열적 수단에 의해 디바인더링시킨 후, 환원 분위기 하에서 소결시켰다. 이러한 샘플의 구조 (도 1)은 실질적으로 완전히 불투과성이었고 몰리브덴 분말 (어두운색의 상)의 분말도에 대해 매우 양호한 미소균질성을 나타내었다. 구리 (옅은색의 상)은 주로 2 ㎛ 미만의 몰리브덴 입자를 둘러싸고 있었다.
<실시예 2>
80 중량％의 WO3및 20 중량％의 CuO의 혼합물을 카운터젯 밀 중에서 건식-분쇄한 후, 850 ℃에서 무수 수소 하에서 환원시켰다. 이러한 방법으로, 80:20의 텅스텐:구리 중량비를 갖는 텅스텐/구리 복합 분말을 얻었다. 그 후, 2000 g의 텅스텐/구리 복합 분말을 질소하에서 650 ml의 헥산으로 교반하고, 여기에 50 g의 파라핀 왁스를 첨가하였다. 혼합하는 동안, 40 g의 알루미늄 질화물 분말 (하. 체. 스타르크 (H. C. Starck), 등급 C)을 첨가하였다. 공급원료를 제조하기 위해, 왁스/중합체 혼합물을 가열가능한 시그마 컴파운더에 첨가하였다. 후속 예비 균질화 동안 온도를 140 ℃로 증가시키고, 그 동안 보호성 액체가 증발되면 헥산을 먼저 첨가하였다. 헥산을 재생시켰다. 이어서 미리균질화된 공급원료를 전단 롤 압출기에서 필요한 미소균질성으로 가공하였다.
얻어진 공급원료를 실시예 1에서와 같이 샘플로 전환시켰고, 상기 샘플은 실질적으로 완전히 불투과성이었고 텅스텐 분말의 분말도에 대해 매우 양호한 미소균질성을 나타내었다.

Claims (14)

  1. 결합제와 혼합하기 전에 금속 복합 분말을 불활성 분위기 중에서 보호성 액체와 혼합하는 것을 특징으로 하는, 금속 복합 분말 및 결합제를 포함하는 시스템의 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 금속 복합 분말 및 결합제를 포함하는 시스템이 부가적으로 세라믹 성분을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. a) 수소를 사용하여 2개 이상의 상이한 금속의 산화물을 환원시킴으로써 금속 복합 분말을 생성하는 단계,
    b) 불활성 분위기 중에서 금속 복합 분말과 보호성 액체를 혼합하는 단계,
    c) 임의로 세라믹 성분을 첨가하는 단계,
    d) 생성물을 결합제와 혼합하는 단계, 및
    e) 얻어진 복합 분말/결합제 혼합물을 사출 성형시키는 단계
    를 포함하는 복합 성분의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 사용되는 보호성 액체가 헥산, 헵탄, 톨루엔 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 보호성 액체가 왁스 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 복합 성분이 텅스텐/구리 복합 성분 또는 몰리브덴/구리 복합 성분인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 분말 사출 성형의 일부분으로 필요한 소결 단계가 1090 내지 1300 ℃의 소결 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 복합 분말이 주로 2 ㎛ 미만의 일차 금속 입도 및 0.8 중량％ 미만의 산소 함량을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 주로 2 ㎛ 미만의 일차 금속 입도 및 0.8 중량％ 미만, 바람직하게는 0.5 중량％ 미만, 특히 바람직하게는 0.3 중량％ 미만의 산소 함량을 갖는 것을 특징으로 하는, 몰리브덴/구리 복합 분말.
  10. 주로 2 ㎛ 미만의 일차 금속 입도 및 0.8 중량％ 미만, 바람직하게는 0.5 중량％ 미만, 특히 바람직하게는 0.3 중량％ 미만의 산소 함량을 갖는 것을 특징으로 하는, 텅스텐/구리 복합 분말.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 세라믹 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 분말.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 복합 분말의, 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조에 있어서의 용도.
  13. 몰리브덴의 산화물 및 구리의 산화물을 혼합하고, 건식-분쇄하고, 무수 수소를 사용하여 800 내지 1050 ℃의 온도에서 환원시키는 것을 특징으로 하는, 제9항에 따른 몰리브덴/구리 복합 분말의 제조 방법.
  14. 텅스텐의 산화물 및 구리의 산화물을 혼합하고, 건식-분쇄하고, 무수 수소를 사용하여 800 내지 1050 ℃의 온도에서 환원시키는 것을 특징으로 하는, 제10항에 따른 텅스텐/구리 복합 분말의 제조 방법.
KR1020037002610A 2000-08-23 2001-08-10 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기방법에 사용하기 적합한 복합 분말 Expired - Fee Related KR100832930B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10041194A DE10041194A1 (de) 2000-08-23 2000-08-23 Verfahren zur Herstellung von Verbundbauteilen durch Pulver-Spritzgießen und dazu geeignete Verbundpulver
DE10041194.0 2000-08-23
PCT/EP2001/009253 WO2002016063A2 (de) 2000-08-23 2001-08-10 Verfahren zur herstellung von verbundbauteilen durch pulver-spritzgiessen und dazu geeignete verbundpulver

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030023766A true KR20030023766A (ko) 2003-03-19
KR100832930B1 KR100832930B1 (ko) 2008-05-27

Family

ID=7653400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020037002610A Expired - Fee Related KR100832930B1 (ko) 2000-08-23 2001-08-10 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기방법에 사용하기 적합한 복합 분말

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6562290B2 (ko)
EP (1) EP1313581B1 (ko)
JP (1) JP2004506815A (ko)
KR (1) KR100832930B1 (ko)
CN (3) CN1876286A (ko)
AT (1) ATE347957T1 (ko)
AU (1) AU2001293754A1 (ko)
CA (1) CA2420262A1 (ko)
DE (2) DE10041194A1 (ko)
DK (1) DK1313581T3 (ko)
MX (1) MXPA03001603A (ko)
RU (1) RU2003107922A (ko)
TW (1) TW539587B (ko)
WO (1) WO2002016063A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858658B1 (ko) * 2006-07-31 2008-09-16 주식회사 쎄타텍 텅스텐-구리 방전가공용 전극 제조방법

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4146119B2 (ja) * 2001-12-04 2008-09-03 Ｊｆｅミネラル株式会社 導電ペースト用銅合金粉
KR100468216B1 (ko) * 2002-05-06 2005-01-26 국방과학연구소 텅스텐이 코팅된 텅스텐-구리 복합 분말의 제조 방법 및그의 용도
US7329381B2 (en) * 2002-06-14 2008-02-12 General Electric Company Method for fabricating a metallic article without any melting
US7410610B2 (en) * 2002-06-14 2008-08-12 General Electric Company Method for producing a titanium metallic composition having titanium boride particles dispersed therein
US7416697B2 (en) 2002-06-14 2008-08-26 General Electric Company Method for preparing a metallic article having an other additive constituent, without any melting
KR100490880B1 (ko) * 2002-11-30 2005-05-24 국방과학연구소 텅스텐-구리 복합재료의 구리 스며나옴 억제 소결법
US7727462B2 (en) 2002-12-23 2010-06-01 General Electric Company Method for meltless manufacturing of rod, and its use as a welding rod
US6849229B2 (en) * 2002-12-23 2005-02-01 General Electric Company Production of injection-molded metallic articles using chemically reduced nonmetallic precursor compounds
US7897103B2 (en) 2002-12-23 2011-03-01 General Electric Company Method for making and using a rod assembly
DE10331397A1 (de) * 2003-07-11 2005-01-27 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zur Herstellung von Bauteilen einer Gasturbine sowie entsprechendes Bauteil
US20090127801A1 (en) * 2003-11-14 2009-05-21 Wild River Consulting Group, Llc Enhanced property metal polymer composite
US9105382B2 (en) 2003-11-14 2015-08-11 Tundra Composites, LLC Magnetic composite
US20110236699A1 (en) * 2003-11-14 2011-09-29 Tundra Composites, LLC Work piece comprising metal polymer composite with metal insert
EP2270085B1 (en) * 2003-11-14 2019-02-06 Wild River Consulting Group, LLC Metal polymer composite, a method for its extrusion and shaped articles made therefrom
US7063815B2 (en) 2003-12-05 2006-06-20 Agency For Science, Technology And Research Production of composite materials by powder injection molding and infiltration
DE102004020404B4 (de) * 2004-04-23 2007-06-06 H. C. Starck Gmbh & Co. Kg Trägerplatte für Sputtertargets, Verfahren zu ihrer Herstellung und Einheit aus Trägerplatte und Sputtertarget
KR20060008046A (ko) * 2004-07-23 2006-01-26 한양대학교 산학협력단 나노크기의 금속분말 피드스톡 제조방법 및 이를 이용한소결체 제조방법
US7531021B2 (en) 2004-11-12 2009-05-12 General Electric Company Article having a dispersion of ultrafine titanium boride particles in a titanium-base matrix
US20060242813A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Fred Molz Metal injection molding of spinal fixation systems components
CN1309547C (zh) * 2005-05-08 2007-04-11 北京科技大学 一种制备高尺寸精度异型钼零部件的方法
KR101147087B1 (ko) * 2005-06-28 2012-05-17 엘지디스플레이 주식회사 평판표시소자의 제조방법
JP2009526120A (ja) * 2006-02-09 2009-07-16 ワイルド リバー コンサルティング グループ リミテッド ライアビリティー カンパニー 強化された粘弾性及び熱特性を有する金属ポリマー複合体
WO2007142257A1 (ja) * 2006-06-08 2007-12-13 Nippon Tungsten Co., Ltd. スポット溶接用電極
NO328397B1 (no) 2007-07-04 2010-02-08 Yara Int Asa Fremgangsmate til a produsere keramiske katalysatorer.
JP5243558B2 (ja) * 2008-01-18 2013-07-24 ワイルド リバー コンサルティング グループ リミテッド ライアビリティー カンパニー 溶融成形ポリマー複合物およびその製造方法
US9249283B2 (en) 2009-04-29 2016-02-02 Tundra Composites, LLC Reduced density glass bubble polymer composite
CN101942591A (zh) * 2010-07-31 2011-01-12 湖南科技大学 一种快速制备钼铜合金的方法
CN102921954A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 中南大学 一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法
CN103273055B (zh) * 2013-05-27 2015-04-08 费县阳光塑料包装制品有限公司 一种拉丝及其制备方法
DE102017115784A1 (de) * 2017-07-13 2019-01-17 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Kriechbeständige Legierung und Verfahren zur Herstellung eines Bauteils aus einer kriechbeständigen Legierung
US12220744B2 (en) * 2018-06-20 2025-02-11 Desktop Metal, Inc. Methods and compositions for the preparation of powders for binder-based three-dimensional additive metal manufacturing
CN108746630A (zh) * 2018-06-25 2018-11-06 长春中科昊融新材料研究有限公司 降低烧结温度制备金属注射成形喂料的方法
CN111112600B (zh) * 2018-11-01 2021-10-26 苏州铜宝锐新材料有限公司 复合粉体及其制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3418103A (en) * 1964-12-11 1968-12-24 Mallory & Co Inc P R Process for making tungsten and molybdenum alloys
US3382066A (en) * 1965-07-23 1968-05-07 Mallory & Co Inc P R Method of making tungsten-copper composites
US3652746A (en) * 1970-02-13 1972-03-28 Sylvania Electric Prod Process for producing metal powder containing iron and molybdenum
JPS5321014A (en) * 1976-08-10 1978-02-27 Tdk Corp Preserving method for powder of metal or alloy
DE3226648C2 (de) * 1982-07-16 1984-12-06 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Heterogenes Wolfram-Legierungspulver
US4988386A (en) * 1988-06-29 1991-01-29 Fine Particles Technology Corporation Copper-tungsten metal mixture and process
DE3802811A1 (de) * 1988-01-30 1989-08-10 Starck Hermann C Fa Agglomerierte metall-verbund-pulver, verfahren zu ihrer herstellung sowie deren verwendung
US5314658A (en) 1992-04-03 1994-05-24 Amax, Inc. Conditioning metal powder for injection molding
US5439638A (en) 1993-07-16 1995-08-08 Osram Sylvania Inc. Method of making flowable tungsten/copper composite powder
US5470549A (en) 1994-12-22 1995-11-28 Osram Sylvania Inc. Method of making tungsten-copper composite oxides
US5468457A (en) 1994-12-22 1995-11-21 Osram Sylvania Inc. Method of making tungsten-copper composite oxides
US6103392A (en) 1994-12-22 2000-08-15 Osram Sylvania Inc. Tungsten-copper composite powder
JP3763006B2 (ja) * 1995-01-20 2006-04-05 東邦金属株式会社 銅タングステン合金およびその製造方法
EP0784341A1 (en) 1995-06-23 1997-07-16 Toho Kinzoku Co., Ltd. Method of manufacture of material for semiconductor substrate, material for semiconductor substrate, and package for semiconductor
US5641920A (en) 1995-09-07 1997-06-24 Thermat Precision Technology, Inc. Powder and binder systems for use in powder molding
US5686676A (en) 1996-05-07 1997-11-11 Brush Wellman Inc. Process for making improved copper/tungsten composites
US5963771A (en) * 1997-09-29 1999-10-05 Chan; Tien-Yin Method for fabricating intricate parts with good soft magnetic properties
FR2784690B1 (fr) 1998-10-16 2001-10-12 Eurotungstene Poudres Poudres metalliques microniques a base de tungstene et/ou de molybdene et de materiaux de transition 3d
IT1302926B1 (it) 1998-12-16 2000-10-10 Celsia S P A Procedimento per la produzione di polveri composite tungsteno-ramesinterizzabili.
DE19962015A1 (de) * 1999-12-22 2001-06-28 Starck H C Gmbh Co Kg Pulvermischungen bzw. Verbundpulver, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung in Verbundwerkstoffen
US6531090B2 (en) * 2000-02-17 2003-03-11 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Method for producing powder compact and method for manufacturing magnet
US7122069B2 (en) * 2000-03-29 2006-10-17 Osram Sylvania Inc. Mo-Cu composite powder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858658B1 (ko) * 2006-07-31 2008-09-16 주식회사 쎄타텍 텅스텐-구리 방전가공용 전극 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1447729A (zh) 2003-10-08
US6562290B2 (en) 2003-05-13
EP1313581A2 (de) 2003-05-28
US20030075018A1 (en) 2003-04-24
JP2004506815A (ja) 2004-03-04
DE50111650D1 (de) 2007-01-25
ATE347957T1 (de) 2007-01-15
TW539587B (en) 2003-07-01
CA2420262A1 (en) 2002-02-28
WO2002016063A3 (de) 2002-09-06
DK1313581T3 (da) 2007-02-26
KR100832930B1 (ko) 2008-05-27
MXPA03001603A (es) 2003-09-10
DE10041194A1 (de) 2002-03-07
EP1313581B1 (de) 2006-12-13
AU2001293754A1 (en) 2002-03-04
CN1799730A (zh) 2006-07-12
US20020068005A1 (en) 2002-06-06
WO2002016063A2 (de) 2002-02-28
CN1876286A (zh) 2006-12-13
RU2003107922A (ru) 2004-09-20
US6858060B2 (en) 2005-02-22
CN1247372C (zh) 2006-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100832930B1 (ko) 분말 사출 성형에 의한 복합 성분의 제조 방법 및 상기방법에 사용하기 적합한 복합 분말
KR100439361B1 (ko) 금속분말입상체,그의제조방법및그의용도
CA2341280C (en) Mo-cu composite powder
US5889220A (en) Copper-tungsten alloys and their manufacturing methods
EP1666420A2 (en) Method of making a CuMoO4-based composite oxide powder
CN100431744C (zh) Mo-Cu复合粉末的制备方法
HK1091434A (en) Molybdenum-copper/tungsten-copper composite powder, the process for producing the same and the use thereof
HK1097220A (en) Method for producing composite components by powder injection molding and composite powder appropriate for use in said method
JPH08253833A (ja) 銅モリブデン合金およびその製造方法
JP2949130B2 (ja) 金属多孔濾過体の製造方法
KR101115225B1 (ko) 원료 조성물 및 반응성 금속의 분말야금 성형을 위해 이를사용하는 방법
RU2432227C2 (ru) Способ формирования порошковых изделий или материалов
AU712638B2 (en) Powder and binder systems for use in powder molding
Suk et al. Metal Injection Moulding: Effect of Low Energy Ball Milling on MIM of W-Cu Powders
JPS61242959A (ja) 高強度炭化珪素焼結体の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20110522

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20110522