KR200244925Y1 - Body-mount package and its mounting structure - Google Patents
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Abstract
본 고안은 몸체삽입실장형 패키지 및 그 실장구조에 관한 것으로, 상면에 칩(16)이 본딩되어 있는 리드프레임(12)의 패들(13)의 상부와 상기 칩(16)과 와이어(17) 본딩되어 있는 인너리드(14)부분이 몰딩되어 패키지몸체(11)가 형성되고, 상기 인너리드(14)와 일체로 연장형성되어 있는 아웃리드(15)가 상기 패키지몸체(11)의 측면에 밀착되도록 구성되어 기판(12)에 함몰형성되어 있는 패키지실장홈(21)에 삽입실장되는 것이다. 이와 같은 본 고안에 의하면 패키지몸체(11)가 리드프레임(12)의 상부를 몰딩하여 형성되므로 패키지의 두께가 박형화되어 적용되는 제품의 소형화를 이룰 수 있고, 기판(20)상의 패키지실자홈(21)에 삽입실장되도록 구성되어 기판(20)의 상면과 패키지(10)의 상면이 동일평면에 위치하게 되어 실장상태가 깨끗하고 기판상면에 형성되는 공간활용이 가능한 이점이 있다.The present invention relates to a body-mounting package and its mounting structure, the upper portion of the paddle 13 of the lead frame 12, the chip 16 is bonded on the upper surface and bonding the chip 16 and the wire 17 The inner lead 14 portion is molded to form the package body 11, and the outer lead 15 integrally formed with the inner lead 14 is in close contact with the side surface of the package body 11. It is configured to be inserted and mounted in the package mounting groove 21 recessed in the substrate 12. According to the present invention as described above, since the package body 11 is formed by molding the upper part of the lead frame 12, the thickness of the package can be reduced to achieve miniaturization of the applied product, and the package chamber groove 21 on the substrate 20 is formed. The upper surface of the substrate 20 and the upper surface of the package 10 are positioned on the same plane so that the mounting state is clean and space utilization is formed on the upper surface of the substrate.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 일반적인 패키지의 외부형상을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing the external shape of a general package according to the prior art.
제2도는 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지의 내부 구조를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal structure of the body insertion package mounted package according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지가 기판에 삽입실장된 상태를 도시한 실장상태도.Figure 3 is a mounting state showing a state in which the body insertion mounting package according to the present invention is inserted and mounted on a substrate.
제4도의 (a)(b)(c)는 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지의 제조과정을 순차적으로 도시한 도면.Figure 4 (a) (b) (c) is a view sequentially showing the manufacturing process of the body insertion package according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 몸체삽입실장형 패키지 11 : 패키지몸체10: body insertion room package 11: package body
12 : 리드프레임 13 : 패들12: lead frame 13: paddle
14 : 인너리드 15 : 아웃리드14: Inner Lead 15: Outlead
16 : 칩 17 : 와이어16: chip 17: wire
20 : 인쇄회로기판 21 : 패키지 실장홈20: printed circuit board 21: package mounting groove
22 : 접촉부22: contact
본 고안은 몸체삽입실장형 패키지 및 그 실장구조에 관한 것으로, 특히 패키지 실장홈이 함몰형성되어 있는 기판에 몸체를 삽입실장하도록 초박형으로 형성된 몸체삽입실장형 패키지 및 그 실장구조에 관한 것이다.The present invention relates to a body-mounting package and its mounting structure, and more particularly, to a body-insertable package and its mounting structure formed to be ultra-thin so as to insert the body on the substrate in which the package mounting groove is recessed.
제1도는 종래 기술에 의한 일반적인 패키지의 외부형상을 도시한 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 패키지(1)는 패키지몸체(2) 내부에 리드 프레임의 패들상에 칩이 구비되고, 상기 칩과 인너리드사이를 와이어본딩하며, 상기 패들, 칩, 와이어, 인너리드를 몰딩하여 패키지몸체(2)를 형성한다. 한편, 아웃리드(3)가 상기 인너리드에 일체로 연장형성되어 패키지몸체(2)의 외부로 돌출되어 있고, 이와 같은 아웃리드(3)는 포밍공정에서 소정의 형상으로 절곡되어 있다.1 is a perspective view showing the external shape of a conventional package according to the prior art, as shown in the prior art, the package 1 according to the prior art is provided with a chip on the paddle of the lead frame inside the package body (2) Wire bonding between the chip and the inner lead, and molding the paddle, chip, wire, inner lead to form a package body (2). On the other hand, the outlead 3 extends integrally with the inner lead and protrudes out of the package body 2, and the outlead 3 is bent into a predetermined shape in the forming process.
상기와 같은 구조를 가지는 종래의 일반적인 패키지는 기판상에 실장되어 사용된다. 이와 같은 실장방식에는 아웃리드를 기판이 천공되어 있는 홀에 삽입하여 실장하는 형태가 있고, 아웃리드를 기판상에 솔더링하여 실장하는 형태가 있다. 한편, 상기 아웃리드를 홀에 삽입하여 실장하는 패키지의 예로는 PDIP, PGA패키지 등이 있고, 기판상에 솔더링하여 실장하는 형태로는 SOP, QFP, BGA패키지 등이 있다.A conventional general package having the above structure is mounted on a substrate and used. Such a mounting method has a form in which an outlead is inserted into a hole in which a substrate is perforated and mounted, and an outlead is soldered and mounted on a substrate. On the other hand, examples of a package in which the outlead is inserted into the hole and are mounted include a PDIP, a PGA package, and the like, and soldered and mounted on a substrate, such as a SOP, QFP, and BGA package.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 실장형태의 패키지들은 칩과 와이어인너리드 등을 보호하기 위해 그 전체를 몰딩하여 패키지몸체를 형성하므로 패키지의 두께가 두꺼워지게 된다. 따라서, 이와 같은 패키지를 사용하는 최종제품의 크기 또한 그만큼 커지게 되어 소형박형화되어 가는 전자제품이 추세에 역행하는 문제점이 있었다.However, the package of the mounting type according to the prior art as described above to form a package body by molding the whole to protect the chip and the wire inner lead, such that the thickness of the package becomes thick. Therefore, the size of the final product using such a package is also increased so that there is a problem that the electronic products are becoming thinner thinner to the trend.
따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키지를 기판에 실장하는 형태를 개선하고 패키지몸체의 두께를 박형화한 몸체삽입실장형 패키지를 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to provide a body-mounting package of the package to improve the shape of mounting the package on the substrate and to reduce the thickness of the package body.
상기한 바와 같은 본 고안의 목적은 상면에 칩이 본딩되어 있는 리드프레임의 패들의 상부와 상기 칩과 와이어본딩되어 있는 인너리드부분이 몰딩디어 상면이 하면보다 넓고 측면이 안쪽을 향하여 경사지게 형성되는 패키지몸체와, 상기 인너리드와 일체로 연장형성되어 상기 패키지몸체의 경사진 측면에 밀착되는 아웃리드를 포함하여 구성되어 상기 기판에 함몰형성되어 있는 패키지실장홈에 삽입실장됨을 특징으로 하는 몸체삽입실장형 패키지에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above is a package in which the upper part of the paddle of the lead frame and the chip bonded to the upper surface and the inner lead portion wire-bonded with the chip are wider than the lower surface and the side is inclined inward. Body and mounting body, characterized in that it is integrally formed with the inner lead and the outer lead is in close contact with the inclined side of the package body is inserted into the package mounting groove recessed in the substrate Achieved by the package.
또한 상기한 바와 같은 본 고안의 목적은 상면에 칩이 본딩되어 있는 리드프레임의 패들의 상부와 상기 칩과 와이어본딩되어 있는 인너리드부분이 몰딩되어 상면이 하면보다 넓고 측면이 안쪽을 향하여 경사지게 형성되는 패키지몸체가 형성되고, 상기 인너리드와 일체로 연장형성되어 있는 아웃리드가 상기 패키지몸체의 경사진 측면에 밀착되도록 구성된 패키지와; 상기 패키지몸체가 삽입되며 측면이 상기 패키지몸체의 경사진 측면에 대응하는 경사면으로 된 패키지실장홈이 형성되며 상기 패키지실장홈의 측면에 상기 아웃리드와 접촉되는 접촉부가 형성된 인쇄회로기판으로 구비하여 상기 패키지실장홈에 몸체삽입실장형 패키지를 삽입하여 상기 패키지실장홈의 양측벽에 형성된 접촉부와 몸체삽입실장형 패키지의 아웃리드를 접촉시켜 실장함을 특징으로 하는 몸체삽입실장형 패키지의 실장구조에 의해 달성된다.In addition, the object of the present invention as described above is the upper surface of the paddle of the lead frame is bonded chip on the upper surface and the inner lead portion that is wire-bonded with the chip is molded so that the upper surface is wider than the lower surface and the side is inclined toward the inside A package body having a package body and configured to be in close contact with the inclined side surface of the package body in which an outlead extending integrally with the inner lead is formed; The package body is inserted and the package mounting groove is formed in the inclined surface corresponding to the inclined side of the package body side is provided with a printed circuit board having a contact portion in contact with the outlead on the side of the package mounting groove By inserting the body insert mounting package into the package mounting groove by contacting the contact portion formed on both side walls of the package mounting groove and the outlead of the body insertion mounting package to be mounted by the mounting structure of the body insertion mounting package Is achieved.
상기한 바와 같은 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지와 그 실장구조를 첨부된 도면에 도시된 실시례를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings the body insertion mounting package and its mounting structure according to the present invention as described above are as follows.
제2도는 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지의 내부 구조를 도시한 단면도이고, 제3도는 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지가 기판에 삽입실장된 상태를 도시한 실장상태도이다.2 is a cross-sectional view showing the internal structure of the body insert-mount package according to the present invention, Figure 3 is a state diagram showing a state in which the body insert-mount package according to the present invention is inserted and mounted on a substrate.
이에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 몸체삽입실장형(10)은 상면에 칩(16)이 본딩되어 있는 리드프레임(12)의 패들(13)의 상부와 상기 칩(16)과 와이어(17) 본딩되어 있는 인너리드(14)부분이 몰딩되어 패키지몸체(11)가 형성되고, 상기 인너리드(14)와 일체로 연장형성되어 있는 아웃리드(15)가 상기 패키지몸체(11)의 측면에 밀착되도록 구성된다. 이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 패키지(10)는 기판(20)에 함몰형성되어 있는 패키지실장홈(21)에 삽입실장된다.As shown therein, the body insertion mounting type 10 according to the present invention has an upper portion of the paddle 13 of the lead frame 12 in which the chip 16 is bonded to the upper surface, and the chip 16 and the wire 17. The bonded inner lead 14 is molded to form a package body 11, and the outer lead 15 integrally formed with the inner lead 14 is formed on the side surface of the package body 11. It is configured to be in close contact. The package 10 according to the present invention configured as described above is inserted and mounted in the package mounting groove 21 recessed in the substrate 20.
상기 패키지몸체(11)의 측면과 하면은 상기 기판(20)에 함몰형성되어 있는 패키지실장홈(21)과 형합되는 형상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 패키지몸체(11)가 패키지실장홈(21)에 삽입되었을 때, 상기 기판(20)의 상부와 패키지(10)의 상면은 동일평면상에 있도록 삽입되는 것이 바람직하다.The side and bottom surfaces of the package body 11 may be formed to have a shape that is engaged with the package mounting groove 21 recessed in the substrate 20, and the package body 11 is a package mounting groove. When inserted into (21), it is preferable that the upper part of the substrate 20 and the upper surface of the package 10 are inserted to be on the same plane.
상기 패키지실장홈(21)의 상기 패키지몸체(11)의 측면과 대응되는 양측벽에는 상기 아웃리드(15)와의 전기적인 연결을 위한 접촉부(22)가 구비된다. 이와 같은 양측벽은 본 고안의 실시례에서는 경사지게 형성하여 상기 몸체삽입실장형 패키지(10)의 아웃리드(15)가 형성되어 있는 측면과 형합되게 구성되어 있다.Both side walls of the package mounting groove 21 corresponding to the side surfaces of the package body 11 are provided with contact portions 22 for electrical connection with the outlead 15. Such both side walls are formed to be inclined in the embodiment of the present invention is configured to match the side surface on which the outlead 15 of the body insertion chamber package 10 is formed.
한편, 도면에 도시된 실시례에 있어서는 패키지몸체(11)가 상부보다 하부가 좁게 되도록 경사지게 형성되고, 패키지실장홈(21)은 하부로 갈수록 홈이 좁아지게 경사지도록 형성되어 있으나, 반드시 이와 같은 형상으로 되어야 하는 것은 아니며, 패키지(10)가 기판(20)의 패키지실장홈(21)에 용이하게 장착되어 상기 접촉부(22)와 아웃리드(15)가 정확하게 접촉되도록 되면 된다.On the other hand, in the embodiment shown in the drawings, the package body 11 is formed to be inclined so that the lower portion is narrower than the upper, the package mounting groove 21 is formed so as to be inclined so that the groove is narrowed toward the lower, but not necessarily such a shape The package 10 may be easily mounted in the package mounting groove 21 of the substrate 20 such that the contact portion 22 and the outlead 15 are correctly contacted.
상기와 같은 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the body insertion mounting package according to the present invention as described above are as follows.
먼저, 상기와 같은 몸체삽입실장형 패키지(10)의 제조과정을 설명한다.First, the manufacturing process of the body insertion-mounted package 10 as described above will be described.
제4도의 (a)에 도시된 바와 같이, 인너리드(14)가 패들(13)의 상측에 놓이도록 구성된 리드프레임(12)의 패들(13)에 칩(16)을 본딩하고, 상기 칩(16)과 인너리드(14)를 와이어(17)를 사용하여 전기적인 연결을 하는 와이어본딩을 수행한다.As shown in (a) of FIG. 4, the chip 16 is bonded to the paddle 13 of the leadframe 12 configured such that the inner lead 14 is placed above the paddle 13, and the chip ( 16) and the inner lead 14 is wire-bonded to perform an electrical connection using the wire 17.
상기와 같은 공정 후, 제4도의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 패들(13)의 하면이 패키지몸체(11)의 하면을 이루도록 상기 칩(16)과 인너리드(14), 와이어(17) 부분을 몰딩하여 준다. 이때, 상기 패키지몸체(11)의 측면은 기판(20)에 함몰형성되는 패키지실장홈(21)의 측면과 형합되는 형상으로 하여 준다. 이와 같이 패들(13)의 하면이 패키지몸체(11)의 하면을 이루도록 몰딩하게 되면 패키지(10)의 두께가 일반적인 패키지에 비해 거의 절반정도 밖에 되지 않게 된다.After the above process, as shown in (b) of FIG. 4, the chip 16, the inner lead 14, and the wire 17 are formed such that the bottom surface of the paddle 13 forms the bottom surface of the package body 11. ) Mold the part. At this time, the side surface of the package body 11 is formed in the shape that is combined with the side surface of the package mounting groove 21 recessed in the substrate 20. As such, when the bottom surface of the paddle 13 is molded to form the bottom surface of the package body 11, the thickness of the package 10 is about half of that of the general package.
그리고, 트리밍등의 공정을 거쳐 제4도의 (b)에 도시된 화살표의 방향으로 아웃리드(15)를 포밍하여 패키지몸체(11)의 측면에 밀착시켜 준다. 이와 같이 하여 완성된 본 고안의 패키지(10)가 제4도의 (c)에 도시되어 있다.Then, the outlead 15 is formed in the direction of the arrow shown in (b) of FIG. 4 through trimming or the like to be brought into close contact with the side surface of the package body 11. The package 10 of the present invention thus completed is shown in FIG.
한편, 상기 패키지(10)가 삽입되는 패키지실장홈(21)은 상기 패키지(10)의 하면과 측면의 형상과 형합되는 형상으로 기판(20)에 함몰형성된다. 이와 같은 패키지실장홈(21)에 본 고안에 의한 패키지(10)가, 제3도에 도시된 바와같이 삽입실장된다. 그리고, 상기 패키지실장홈(21)의 양측벽에는 상기 몸체삽입실장형 패키지(10)의 아웃리드(15)와 접촉되는 접촉부(22)가 구비되어 패키지(10)와 기판(20)과의 전기적인 연결을 수행한다.Meanwhile, the package mounting groove 21 into which the package 10 is inserted is recessed in the substrate 20 in a shape that is matched to the shape of the bottom and side surfaces of the package 10. The package 10 according to the present invention is inserted into the package mounting groove 21 as shown in FIG. 3. And, both side walls of the package mounting groove 21 is provided with a contact portion 22 which is in contact with the outlead 15 of the body insertion-mounted package 10 is the electrical between the package 10 and the substrate 20 Connection is performed.
상기와 같이 패키지(10)가 기판(20)의 패키지실장홈(21)에 삽입실장되면 패키지(10)의 상면과 기판(20)의 상부가 동일한 평면에 위치하게 되어 기판(20)의 상부로 패키지(10)가 돌출되지 않고 완전히 매립된 상태로 되어 기판(20)의 상부공간을 적절하게 활용할 수 있게 되며, 실장상태가 깨끗하게 형성된다.When the package 10 is inserted into the package mounting groove 21 of the substrate 20 as described above, the upper surface of the package 10 and the upper portion of the substrate 20 are located on the same plane to the upper portion of the substrate 20. The package 10 does not protrude and is completely embedded, so that the upper space of the substrate 20 can be properly utilized, and the mounted state is cleanly formed.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의한 몸체삽입실장형 패키지는 패들의 하면이 패키지몸체의 하면이 되도록 몰딩을 수행하고 기판에 함몰형성되어 있는 패키지삽입홈에 삽입실장하도록 구성됨로 패키지의 두께가 종래에 비해 거의 절반밖에 되지 않으며, 따라서 패키지의 몰딩공정이 용이하게 이루어지게 된다. 그리고, 아웃리드를 패키지몸체의 측면에 밀착되게 절곡하므로 포밍공정이 용이하게 이루어지게 되는 효과가 있다.The body insertion mounting package according to the present invention as described in detail above is configured to perform molding so that the lower surface of the paddle becomes the lower surface of the package body and to be mounted in the package insertion groove recessed in the substrate, so that the thickness of the package is conventionally It is only about half, and thus molding process of the package is easy. In addition, the outlead is bent in close contact with the side of the package body, so that the forming process is easily performed.
그리고, 패키지몸체의 상면이 기판의 상면과 동일 평면상에 위치하게 되므로 기판상에서의 패키지의 실장상태가 깨끗하게 되며, 기판상으로 패키지몸체가 돌출되지 않고 완전히 매립된 상태로 되어 기판상부의 공간을 유용하게 활용할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, since the upper surface of the package body is located on the same plane as the upper surface of the substrate, the mounting state of the package on the substrate is clean, and the package body is completely embedded without protruding onto the substrate, thereby making the space on the upper substrate useful. There is an effect that can be utilized.
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