KR200219149Y1 - Wafer loader of die bonder - Google Patents
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Abstract
다이본더의 웨이퍼 로더가 개시된다. 이 다이본더의 웨이퍼 로더는 일단에 상기 웨이퍼를 픽업하는 파지용 실린더가 장착되고 타단 하부에는 제1 리니어 블록이 결합된 이송플레이트; 상기 이송플레이트를 이송시키는 구동부; 및, 상기 이송플레이트가 충돌이나 걸림시에 즉시 감지하는 감지부로 구성되고, 상기 감지부는 상기 이송플레이트의 하부에 제1 리니어 레일이 형성된 베이스판이 위치하여 상기 제1 리니어 블록과 결합되고, 상기 이송플레이트의 끝단에는 센서도그가 결합되고 베이스판에는 감지센서가 장착된다.A wafer loader of a die bonder is disclosed. The wafer loader of the die bonder includes a transfer plate having a holding cylinder for picking up the wafer at one end thereof and a first linear block coupled to the lower end thereof; A driving unit for transferring the transfer plate; And a detector configured to immediately detect when the transfer plate is collided or caught, wherein the detection unit is coupled to the first linear block by having a base plate having a first linear rail formed below the transfer plate. At the end of the sensor dog is coupled and the base plate is equipped with a sensor.
이에 따라, 다이본더의 웨이퍼 로더는 웨이퍼의 이송시 발생하는 충돌과 걸림현상을 감지하여 즉시 이송을 정지하게 하여 웨이퍼의 파손을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, the wafer loader of the die bonder detects a collision and a jamming phenomenon during the transfer of the wafer and stops the transfer immediately, thereby preventing breakage of the wafer.
Description
본 고안은 다이본더의 웨이퍼 로더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼링 테이블의 웨이퍼를 카세트에 삽입시 오동작 또는 결함에 의한 이동중 충돌 위험을 감지하여 파손을 방지하는 다이본더의 웨이퍼 로더에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer loader of a die bonder, and more particularly, to a wafer loader of a die bonder that detects a risk of collision during movement due to a malfunction or defect when inserting a wafer of a wafer ring table into a cassette and prevents breakage.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.In general, the manufacturing process of the semiconductor package is largely inspection of raw materials to check wafer defects, sawing process of cutting the wafer into individual pieces, and die bonding process of attaching the separated semiconductor chips to the mounting plate of the lead frame. Wire bonding process that connects chip pad and lead frame lead on semiconductor chip with wire, Molding process that wraps the outside with encapsulant to protect internal circuit and other components of semiconductor chip, Lead and lead Trimming process for cutting the dam bar connecting the forming process and bending the lead to the desired shape, consisting of the process of inspecting the defect of the completed package through the above process.
리드 프레임의 패드에 다이를 접착하는 다이본딩 공정은 상세하게는 각각의 반도체 제작공장에서 최종적으로 각기 다른 장비를 이용하여 정밀검사를 한 웨이퍼의 각 다이중에 선정된 다이만을 픽업하여 리드프레임의 패드에 접착하는 공정이다.In the die bonding process of attaching dies to the pads of the lead frame, in detail, each semiconductor fabrication factory picks up only selected dies among the dies of the wafer which have been thoroughly inspected by using different equipment. It is a process of bonding.
다이본더에서 카세트로 공급되는 웨이퍼를 한 장씩 웨이퍼링 테이블에 이송하고, 웨이퍼상의 다이를 픽업하여 마운팅 해드에서 본딩한다. 픽업이 완료된 웨이퍼는 다시 언로딩하여 카세트에 삽입된다. 여기서, 웨이퍼를 카세트와 웨이퍼링 테이블 사이로 이송하는 장치가 웨이퍼 로더이다.The wafers fed from the die bonder to the cassette are transferred one by one to the wafering table, and the die on the wafer is picked up and bonded at the mounting head. After the pickup is completed, the wafer is unloaded and inserted into the cassette. Here, the wafer loader is an apparatus for transferring the wafer between the cassette and the wafering table.
도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 로더(10)는 웨이퍼(2)를 파지하여 가이드 레일(3)상으로 이동시키는 픽업부(11)와 상기 픽업부(11)를 일직선상으로 이동시키는 구동부(20)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the wafer loader 10 includes a pickup 11 for holding the wafer 2 and moving it on the guide rail 3 and a driver 20 for moving the pickup 11 in a straight line. It is composed of
픽업부(11)는 이송플레이트(12)의 일단에 웨이퍼(2)를 픽업하는 파지용 실린더(13)가 장착되고, 타단은 가이드 블록(15)과 벨트(23)를 고정하는 이송블록(14)이 형성된다.Pick-up unit 11 is equipped with a holding cylinder 13 for picking up the wafer 2 at one end of the transfer plate 12, the other end is a transfer block 14 for fixing the guide block 15 and the belt 23 ) Is formed.
구동부(20)는 구동풀리(22)를 끝단에 장착한 모터(21)와 모터(21)의 회전력을 벨트(23)를 통하여 전달받는 종단 풀리(24)로 구성되고, 픽업부(11)를 일직선상으로 이동시키는 리니어 레일(25)를 더 구비한다.The drive unit 20 includes a motor 21 having the drive pulley 22 mounted at its end and a terminal pulley 24 which receives the rotational force of the motor 21 through the belt 23. A linear rail 25 which moves linearly is further provided.
따라서, 픽업부(11)의 파지용 실린더(13)가 웨이퍼(2)를 픽업한 후, 모터(21)가 구동하면 밸트(23)가 이동하게 되고 밸트(23)에 결합된 픽업부(11)가 연동하여 이동하면서 웨이퍼(2)를 가이드 레일(3)를 따라 웨이퍼링 테이블(미도시)로 이송한다.Therefore, after the holding cylinder 13 of the pickup unit 11 picks up the wafer 2, when the motor 21 drives, the belt 23 moves and the pickup unit 11 coupled to the belt 23. ) Moves in conjunction with each other to transfer the wafer 2 along the guide rail 3 to a wafering table (not shown).
이송되어 작업이 완료된 웨이퍼(2)는 다시 파지용 실린더(13)가 픽업하여 구동부(20)에 의해 이송되어 카세트(1)에 삽입하게 된다.The wafer 2, which has been transported and completed, is picked up again by the holding cylinder 13 and transferred by the driving unit 20 to be inserted into the cassette 1.
이 과정에서 웨이퍼(2)의 위치가 어긋나 가이드 레일(3)에 걸리거나 카세트(1)에 삽입시 카세트(1) 외벽과 충돌로 인하여 웨이퍼(2)가 파손되는 문제점이 발생한다.In this process, the position of the wafer 2 is shifted, which causes the problem that the wafer 2 is damaged due to the guide rail 3 or the collision with the outer wall of the cassette 1 when inserted into the cassette 1.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써 구체적으로, 웨이퍼의 이송시 위치 어긋남과 충돌로 인하여 발생하는 웨이퍼의 손상을 방지하는 다이본더의 웨이퍼 로더를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and specifically, an object of the present invention is to provide a wafer loader of the die bonder to prevent damage to the wafer caused by the position shift and collision during the transfer of the wafer.
도1 은 종래의 다이본더의 웨이퍼 로더를 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing a wafer loader of a conventional die bonder;
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더를 보여주는 사시도,2 is a perspective view showing a wafer loader of a die bonder according to the present invention;
도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 감지부를 보여주는 사시도,3 is a perspective view showing a sensing part of a wafer loader of a die bonder according to the present invention;
도4a 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 이송을 보여주는 동작도.Figure 4a is an operation showing the transfer of the wafer loader of the die bonder according to the present invention.
도4b 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 충돌을 보여주는 동작도.Figure 4b is an operation showing a collision of the wafer loader of the die bonder according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Main Parts of Drawings *
100: 웨이퍼 로더 101: 픽업부100: wafer loader 101: pickup portion
102: 이송플레이트 103: 파지용 실린더(Gripper Cylinder)102: transfer plate 103: gripping cylinder (Gripper Cylinder)
110: 감지부 111: 스프링 플레이트110: detector 111: spring plate
112: 가이드 플레이트 113: 스프링 핀112: guide plate 113: spring pin
114: 압축 스프링 115: 고정대 플레이트114: compression spring 115: holder plate
116: 제1 리니어 레일 117: 제1 리니어 블록116: first linear rail 117: first linear block
118: 스프링 고정대 119: 걸림턱118: spring holder 119: locking jaw
120: 걸림홈 121: 센서도그120: engaging groove 121: sensor dog
122: 감지센서 130: 구동부122: detection sensor 130: drive unit
131: 이송블록 132: 제2 리니어 블록131: transfer block 132: second linear block
133: 모터 134: 구동풀리133: motor 134: drive pulley
135: 밸트 136: 종단풀리135: belt 136: end pulley
137: 제2 리니어 레일137: second linear rail
본 고안의 목적은 카세트에 삽입된 웨이퍼를 마운트 스테이지로 이송하는 다이본더의 웨이퍼 로더에 있어서, 일단에 상기 웨이퍼를 픽업하는 파지용 실린더가 장착되고 타단 하부에는 제1 리니어 블록이 결합된 이송플레이트; 상기 이송플레이트를 이송시키는 구동부; 및, 상기 이송플레이트가 충돌이나 걸림시에 즉시 감지하는 감지부로 구성된 다이본더의 웨이퍼 로더를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is a wafer loader of a die bonder for transferring a wafer inserted into a cassette to a mount stage, comprising: a transfer plate having a holding cylinder for picking up the wafer at one end thereof and a first linear block coupled to the other end thereof; A driving unit for transferring the transfer plate; And, it provides a wafer loader of the die bonder consisting of a sensing unit for immediately detecting when the transfer plate is crashed or caught.
본 고안에 의하면, 상기 감지부는 상기 이송플레이트의 하부에 제1 리니어 레일이 형성된 베이스판이 위치하여 상기 제1 리니어 블록과 결합되고, 상기 이송플레이트의 끝단에는 센서도그가 결합되고 베이스판에는 감지센서가 장착된다.According to the present invention, the detection unit is coupled to the first linear block is located on the base plate having a first linear rail formed on the lower portion of the transfer plate, the sensor dog is coupled to the end of the transfer plate, the detection sensor on the base plate Is mounted.
그리고, 상기 감지부는 상기 이송플레이트의 타단 일측에 스프링 플레이트가 형성되고, 베이스판 타측에는 스프링 고정대가 결합된 고정대 플레이트가 형성되어 상기 스프링 플레이트와 상기 스프링 고정대 사이에 스프링이 장착된다.In addition, the sensing unit is formed with a spring plate on one side of the other end of the transfer plate, the other side of the base plate is formed with a spring plate coupled to the spring holder is mounted between the spring plate and the spring holder.
또한, 상기 감지부는 상기 스프링 고정대의 끝단에 걸림턱이 형성되고 상기 이송플레이트의 타단 타측에는 걸림홈이 형성된 가이드 플레이트가 형성되어, 상기 걸림홈에 상기 스프링 고정대의 걸림턱이 걸릴 때까지 상기 스프링 플레이트와 상기 고정대 플레이트가 상기 스프링의 탄성력으로 벌어진다.In addition, the sensing unit is formed with a locking jaw is formed at the end of the spring holder and the other end of the transfer plate is formed with a guide plate formed with a locking groove, the spring plate until the locking jaw is caught in the locking groove And the stator plate are opened by the elastic force of the spring.
또, 상기 구동부는 상기 베이스판의 하부에 이송블록이 결합되고, 모터의 구동풀리와 종단풀리를 연결한 밸트가 상기 이송블록과 결합되어 모터의 회전시 밸트의 이동으로 이송블록이 이동되면서 상기 웨이퍼를 픽업한 상기 이송플레이트를 이동시킨다.In addition, the driving unit is coupled to the transfer block in the lower portion of the base plate, the belt connecting the drive pulley and the end pulley of the motor is coupled to the transfer block is coupled to the transfer block when the transfer block is moved by the movement of the belt when the wafer is rotated Move the transfer plate picked up.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더를 보여주는 사시도이고, 도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 감지부를 를 보여주는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a wafer loader of the die bonder according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a sensing portion of the wafer loader of the die bonder according to the present invention.
도시된 바와 같이, 다이본더의 웨이퍼 로더(100)는 웨이퍼(2)를 픽업하여 이송하는 픽업부(101), 상기 픽업부(101)를 일직선상으로 이동시키는 구동부(130) 및 이송도중 웨이퍼(2)의 충돌을 감지하는 감지부(110)로 구성된다.As shown, the wafer loader 100 of the die bonder includes a pick-up unit 101 for picking up and transferring the wafer 2, a driving unit 130 for moving the pick-up unit 101 in a straight line, and a wafer during transfer ( It consists of a detection unit 110 for detecting the collision of 2).
픽업부(101)는 이송플레이트(102)의 일단에 웨이퍼(2)를 픽업하는 파지용 실린더(103)가 장착되고 타단 하부에는 제1 리니어 블록(117)이 결합된다.The pick-up unit 101 is equipped with a holding cylinder 103 for picking up the wafer 2 at one end of the transfer plate 102, and a first linear block 117 is coupled to a lower end of the transfer plate 102.
감지부(110)는 이송플레이트(102)의 타단 일측에 스프링 플레이트(111)가 형성되어 스프링 핀(113)이 중앙에 결합되고, 타측에는 걸림홈(120)이 형성된 가이드플레이트(112)가 결합된다. 그리고, 감지부(110)는 이송플레이트(102)의 타단 하부에 제1 리니어 레일(116)이 장착된 베이스판(123)이 형성되어 이송플레이트(102)의 제1 리니어 블록(117)과 제1 리니어 레일(116)이 결합되고, 베이스판(123)의 타측에는 고정대 플레이트(115)가 결합되어 끝단에 걸림턱(119)이 형성된 스프링 고정대(118)가 연결된다.The sensing unit 110 has a spring plate 111 formed at one end of the other end of the transfer plate 102 so that the spring pin 113 is coupled to the center, and the guide plate 112 having the engaging groove 120 is coupled to the other side thereof. do. In addition, the sensing unit 110 has a base plate 123 on which the first linear rail 116 is mounted at the lower end of the other end of the transfer plate 102, thereby forming the first linear block 117 and the first linear block 117 of the transfer plate 102. 1, the linear rail 116 is coupled, the other side of the base plate 123, the fixing plate 115 is coupled to the spring holder 118 having a locking jaw 119 formed at the end is connected.
스프링 핀(113)과 스프링 고정대(118) 사이에 압축 스프링(114)이 장착되어 평상시에는 압축 스프링(114)의 탄성력으로 인해 스프링 플레이트(111)와 고정대 플레이트(115)가 스프링 고정대(118)의 걸림턱(119)이 가이드 플레이트(112)의 걸림홈(120)에 걸릴 때까지 거리가 벌어져 있으나 이송플레이트(102)가 이송도중 충격을 받으면 스프링 플레이트(111)가 고정대 플레이트(115) 방향으로 전진한다.The compression spring 114 is mounted between the spring pin 113 and the spring holder 118 so that the spring plate 111 and the holder plate 115 of the spring holder 118 are normally mounted due to the elastic force of the compression spring 114. The distance extends until the catching jaw 119 is caught by the catching groove 120 of the guide plate 112, but when the conveying plate 102 is shocked during the conveying, the spring plate 111 is advanced toward the fixing plate 115. do.
또한, 이송플레이트(102)의 끝단에는 센서도그(121)가 결합되고 베이스판(123)에는 감지센서(122)가 장착되어 이송플레이트(102)가 제1 리니어 블록과 레일(116,117)을 따라 이동되면 감지센서(122)에 의해 감지되도록 한다.In addition, the sensor dog 121 is coupled to the end of the transfer plate 102 and the detection sensor 122 is mounted to the base plate 123 so that the transfer plate 102 moves along the first linear block and the rails 116 and 117. If so, it is to be detected by the sensor 122.
구동부(130)는 구동풀리(134)를 끝단에 장착한 모터(133)와 모터(133)의 회전력을 밸트(135)를 통하여 전달받는 종단풀리(136)가 가이드 레일(3) 일측에 위치되고, 픽업부(101)를 일직선상으로 이동시키는 제2 리니어 레일(137)이 모터(133)와 종단풀리(136) 사이에 형성된다. 그리고, 베이스판(123)의 하단에 제2 리니어 블록(132)과 밸트(135)가 결합된 이송블록(131)이 형성되어 제2 리니어 블록(132)은 제2 리니어 레일(137)과 결합되어 밸트(135)가 이동되면 이송블록(131)이 이동된다.The drive unit 130 has a motor pulley 134 mounted at the end of the drive pulley 134 and a terminal pulley 136 that receives the rotational force of the motor 133 through the belt 135 is positioned on one side of the guide rail 3. The second linear rail 137 for moving the pickup 101 in a straight line is formed between the motor 133 and the end pulley 136. In addition, a transfer block 131 in which the second linear block 132 and the belt 135 are coupled to the lower end of the base plate 123 is formed, so that the second linear block 132 is coupled to the second linear rail 137. When the belt 135 is moved, the transfer block 131 is moved.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예 동작을 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더를 보여주는 사시도, 도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 감지부를 를 보여주는 사시도, 도4a 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 이송을 보여주는 동작도, 및 도4b 는 본 고안에 따른 다이본더의 웨이퍼 로더의 충돌을 보여주는 동작도이다.Figure 2 is a perspective view showing a wafer loader of the die bonder according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a sensing portion of the wafer loader of the die bonder according to the present invention, Figure 4a is a transfer of the wafer loader of the die bonder according to the present invention 4B is an operation diagram showing the collision of the wafer loader of the die bonder according to the present invention.
도시된 바와 같이, 다이본더의 웨이퍼 로더(100)는 카세트(1)에 장착된 웨이퍼(2)를 파지용 실린더(103)로 픽업한 후, 모터(133)가 구동하면 밸트(135)가 이동하게 되고 밸트(135)에 결합된 이송블록(131)이 제2 리니어 블록과 레일(132,137)을 따라 이동하고, 웨이퍼(2)를 픽업한 이송플레이트(102)가 웨이퍼(2)를 가이드 레일(3)을 따라 웨이퍼링 테이블(미도시)로 이송한다.As shown, the wafer loader 100 of the die bonder picks up the wafer 2 mounted on the cassette 1 to the gripping cylinder 103 and then moves the belt 135 when the motor 133 drives. The transfer block 131 coupled to the belt 135 moves along the second linear block and the rails 132 and 137, and the transfer plate 102 picking up the wafer 2 moves the wafer 2 to the guide rail ( 3) to a wafering table (not shown).
이송되어 작업이 완료된 웨이퍼(2)는 다시 파지용 실린더(103)가 픽업하여 구동부(130)에 의해 이송되어 카세트(1)에 삽입하게 된다.The wafer 2, which has been transported and completed, is picked up again by the holding cylinder 103 and transferred by the driving unit 130 to be inserted into the cassette 1.
한편, 이송도중 웨이퍼(2)가 카세트(1)의 외벽에 충돌하거나 가이드 레일(3)에 걸릴 경우 도4b에 도시된 바와 같이, 이송플레이트(102)는 멈추게 되고 이송플레이트(102)는 제1 리니어 블록과 레일(116,117)을 타고 베이스판(123)상에서 이동하게 된다. 그리고, 이송플레이트(102) 결합된 스프링 플레이트(111)는 압축 스프링(114)이 압축되면서 고정대 플레이트(115) 방향으로 이동하게 되고 센서도그(121)는 감지센서(122)방향으로 이동되어 감지센서(122)에 감지된다.On the other hand, when the wafer 2 collides with the outer wall of the cassette 1 or is caught by the guide rail 3 during the transfer, as shown in FIG. 4B, the transfer plate 102 is stopped and the transfer plate 102 is the first plate. The linear blocks and rails 116 and 117 are moved on the base plate 123. Then, the spring plate 111 coupled to the transfer plate 102 is moved in the direction of the holder plate 115 while the compression spring 114 is compressed and the sensor dog 121 is moved in the direction of the detection sensor 122 to detect the sensor. Is detected at 122.
감지센서(122)가 감지하면 순간적으로 모터(133)가 정지하게 되고 밸트(135)와 결합된 이송블록(131)과 이송플레이트(102)가 바로 정지하게 되어 충돌과 걸림으로 인하여 웨이퍼(2)의 파손을 방지하게 된다.When the detection sensor 122 detects the instantaneous motor 133 is stopped and the transfer block 131 and the transfer plate 102 coupled to the belt 135 immediately stops the wafer 2 due to collision and jamming To prevent damage.
정지된 이송플레이트(102)에서 웨이퍼(2)를 빼내고 충돌과 걸림의 원인을 제거한다. 그러면, 압축 스프링(114)의 복원력으로 인해 스프링 플레이트(111)와 고정대 플레이트(115)가 스프링 고정대(118)의 걸림턱(119)이 가이드 플레이트(112)의 걸림홈(120)에 걸릴 때까지 거리가 벌어지면서 이송플레이트(102)가 원위치로 이동되고 센서도그(121)가 감지센서(122)의 위치에서 벗어난다.The wafer 2 is removed from the stationary transfer plate 102 and the cause of collision and jam is eliminated. Then, due to the restoring force of the compression spring 114, the spring plate 111 and the fixing plate 115 until the locking jaw 119 of the spring holder 118 is caught by the locking groove 120 of the guide plate 112. As the distance increases, the transfer plate 102 is moved to its original position, and the sensor dog 121 is displaced from the position of the detection sensor 122.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 다이본더의 웨이퍼 로더는 웨이퍼의 이송시 발생하는 충돌과 걸림현상을 감지하여 즉시 이송을 정지하게 하여 카세트 내부 웨이퍼의 파손 및 설비의 고장을 방지하는 효과가 있다.As described above, the wafer loader of the die bonder according to the present invention detects a collision and a jam occurring during the transfer of the wafer and stops the transfer immediately, thereby preventing damage to the wafer inside the cassette and failure of the facility. .
본 고안은 실용신안등록청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시 될 수 있으므로, 본 고안의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 않는다.The present invention can be variously modified by those of ordinary skill in the art without departing from the scope of the claims claimed in the utility model registration claims, the technical protection scope of the present invention is the specific preferred embodiment described above It is not limited to.
Claims (5)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2020000030697U KR200219149Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Wafer loader of die bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000030697U KR200219149Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Wafer loader of die bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200219149Y1 true KR200219149Y1 (en) | 2001-04-02 |
Family
ID=73090875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000030697U Expired - Fee Related KR200219149Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Wafer loader of die bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200219149Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109461687A (en) * | 2018-11-30 | 2019-03-12 | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 | Etching machine element storage part device |
-
2000
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109461687A (en) * | 2018-11-30 | 2019-03-12 | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 | Etching machine element storage part device |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| UA0108 | Application for utility model registration |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-UA0108 |
|
| UR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-UR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| REGI | Registration of establishment | ||
| UR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-UR0701 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| UG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-UG1601 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-UR1001 Fee payment year number: 2 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040723 Year of fee payment: 4 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-UR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| UC1903 | Unpaid annual fee |
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|
| UC1903 | Unpaid annual fee |
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|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
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|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |